JP2780251B2 - カスタム化プログラマブルケーブル・アセンブリ - Google Patents
カスタム化プログラマブルケーブル・アセンブリInfo
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- multilayer circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R29/00—Coupling parts for selective co-operation with a counterpart in different ways to establish different circuits, e.g. for voltage selection, for series-parallel selection, programmable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10212—Programmable component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器用の電子ケー
ブルの製造とカスタム化、特に、電子データ処理環境に
おいて使用されるケーブルに関する。
ブルの製造とカスタム化、特に、電子データ処理環境に
おいて使用されるケーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】フラットリボンケーブルは、コンピュー
タと周辺機器のような、異なる種類の電気機器を相互接
続する、またはコンピュータ内部のような機器の内部を
ケーブル接続する必要がある場合に広く使用されてき
た。多くの点で有利であるが、フラットリボンケーブル
は、それらの両端で特定の信号割り当てまたは導体割り
当てパターンを呈するものである。信号割り当てまたは
導体割り当ては、一般に、リボンケーブルの両端にわた
って典型的には左から右へのパターンにおける特定の信
号に対する特定の導体の指定であり、機器の全ての部品
に対して、あるいは相互接続される全てのインタフェイ
スに対して必ずしも同じでない。機器の両部品または相
互接続される両インタフェイスと共用できるように、信
号割り当てパターンが接続から接続へ、したがってケー
ブルの一端から他端へ変化するとき、ケーブルの両端間
の或るポイントで導体を接続変更する必要がある。
タと周辺機器のような、異なる種類の電気機器を相互接
続する、またはコンピュータ内部のような機器の内部を
ケーブル接続する必要がある場合に広く使用されてき
た。多くの点で有利であるが、フラットリボンケーブル
は、それらの両端で特定の信号割り当てまたは導体割り
当てパターンを呈するものである。信号割り当てまたは
導体割り当ては、一般に、リボンケーブルの両端にわた
って典型的には左から右へのパターンにおける特定の信
号に対する特定の導体の指定であり、機器の全ての部品
に対して、あるいは相互接続される全てのインタフェイ
スに対して必ずしも同じでない。機器の両部品または相
互接続される両インタフェイスと共用できるように、信
号割り当てパターンが接続から接続へ、したがってケー
ブルの一端から他端へ変化するとき、ケーブルの両端間
の或るポイントで導体を接続変更する必要がある。
【0003】フラットリボンケーブルによりこれを達成
するのは特に難しい。その理由は、隣接導体を損傷する
ことなく分離し、ケーブルの1本以上の導体を他の導体
に対して異なる位置へ同時に接続変更するのは、かなり
高度の技術を必要とする。リボンケーブルは、一般的
に、0.05インチ(1.27mm)以下の隣接導体間
の中心間距離を有し、ケーブルが終端されるコネクタ
が、コンタクト間の同じ隣接間隔を有するので、カスタ
ム化された接続と接続変更導体のハンダ付けが非常に緊
張した作業となる。
するのは特に難しい。その理由は、隣接導体を損傷する
ことなく分離し、ケーブルの1本以上の導体を他の導体
に対して異なる位置へ同時に接続変更するのは、かなり
高度の技術を必要とする。リボンケーブルは、一般的
に、0.05インチ(1.27mm)以下の隣接導体間
の中心間距離を有し、ケーブルが終端されるコネクタ
が、コンタクト間の同じ隣接間隔を有するので、カスタ
ム化された接続と接続変更導体のハンダ付けが非常に緊
張した作業となる。
【0004】この問題を克服するための努力が過去にな
されたが、それは米国特許第4,418,239号明細
書に最も良く示されている。この米国特許は、少なくと
も1本の導体および特にその導体上の信号をシフトする
ために、ケーブルの両端間の或る点で異なる相対位置
に、導体を接続変更する技術を開示している。この米国
特許の技術は、ケーブル基板上の導体上に絶縁パッチを
設け、ケーブル基板上の導体の終端点間と絶縁パッチの
上部とに、導電路を堆積して、ケーブル基板上の導体の
セグメントを接続することを含んでいる。絶縁パッチ上
の堆積された導電路が、他の導電路と交差することが必
要な所では、多数の絶縁パッチを設けて、導電路を分離
し、短絡を防止する。前記米国特許は、適切な位置に孔
を有する導電パッチを正確に配置するだけでなく、シル
クスクリーンニング可能な導電性ペーストを、堆積して
硬化させ、導電路とシルクスクリーン可能なペーストを
硬化または乾燥させる能力と、シルクスクリーニング可
能なペーストを硬化または乾燥させるのに必要な装置と
を必要としている。この技術は、ケーブルの一端からケ
ーブルの他端へ信号パターンを実際に再配列するが、特
定の設置場所で必要とされるまたは組立てライン上で必
要とされるケーブルの容易なカスタム化を可能としな
い。
されたが、それは米国特許第4,418,239号明細
書に最も良く示されている。この米国特許は、少なくと
も1本の導体および特にその導体上の信号をシフトする
ために、ケーブルの両端間の或る点で異なる相対位置
に、導体を接続変更する技術を開示している。この米国
特許の技術は、ケーブル基板上の導体上に絶縁パッチを
設け、ケーブル基板上の導体の終端点間と絶縁パッチの
上部とに、導電路を堆積して、ケーブル基板上の導体の
セグメントを接続することを含んでいる。絶縁パッチ上
の堆積された導電路が、他の導電路と交差することが必
要な所では、多数の絶縁パッチを設けて、導電路を分離
し、短絡を防止する。前記米国特許は、適切な位置に孔
を有する導電パッチを正確に配置するだけでなく、シル
クスクリーンニング可能な導電性ペーストを、堆積して
硬化させ、導電路とシルクスクリーン可能なペーストを
硬化または乾燥させる能力と、シルクスクリーニング可
能なペーストを硬化または乾燥させるのに必要な装置と
を必要としている。この技術は、ケーブルの一端からケ
ーブルの他端へ信号パターンを実際に再配列するが、特
定の設置場所で必要とされるまたは組立てライン上で必
要とされるケーブルの容易なカスタム化を可能としな
い。
【0005】この種の問題に対する他の解決方法は、回
路と集積回路タイマーとを含ませて、ケーブルの両端間
の信号の再割り当てを制御することである。このような
方法は、米国特許第4,607,170号明細書に説明
され、スイッチのバンクとスイッチングギアの使用は、
米国特許第4,579,407号明細書に説明されてい
る。
路と集積回路タイマーとを含ませて、ケーブルの両端間
の信号の再割り当てを制御することである。このような
方法は、米国特許第4,607,170号明細書に説明
され、スイッチのバンクとスイッチングギアの使用は、
米国特許第4,579,407号明細書に説明されてい
る。
【0006】これら解決方法の両方とも、高価であるだ
けでなく、ケーブルに相互接続されるまたはケーブル内
に含まれる実質的に追加の装置が必要とされる。
けでなく、ケーブルに相互接続されるまたはケーブル内
に含まれる実質的に追加の装置が必要とされる。
【0007】容易かつ経済的にケーブルの両端で導体に
信号パターンを再割り当てする能力なしに、多数の異な
る特殊なケーブルをストックして、製造、修理または維
持および異なる電子デバイスの相互接続に必要とされる
信号割り当ての全ての所望の組み合わせを用意しなけれ
ばならない。
信号パターンを再割り当てする能力なしに、多数の異な
る特殊なケーブルをストックして、製造、修理または維
持および異なる電子デバイスの相互接続に必要とされる
信号割り当ての全ての所望の組み合わせを用意しなけれ
ばならない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ケーブルのカスタム化を簡単にし、それにより電気
相互接続に使用するケーブルの保持に必要な在庫のコス
トとスペースを減少させることにある。
は、ケーブルのカスタム化を簡単にし、それにより電気
相互接続に使用するケーブルの保持に必要な在庫のコス
トとスペースを減少させることにある。
【0009】本発明の他の目的は、張り付けまたははめ
込み型の接触接合で高品質の信頼性のある接続を実現し
て、信号路の接続変更により信号が過度に劣化しないこ
とを保証することにある。
込み型の接触接合で高品質の信頼性のある接続を実現し
て、信号路の接続変更により信号が過度に劣化しないこ
とを保証することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】これらの目的は、ケーブ
ルの一端から他端へ必要とされる信号割り当てを考慮す
ることなしにケーブルへ接続されたコネクタを少なくと
も1端に有する包括ケーブルで実現できる。
ルの一端から他端へ必要とされる信号割り当てを考慮す
ることなしにケーブルへ接続されたコネクタを少なくと
も1端に有する包括ケーブルで実現できる。
【0011】ケーブル・アセンブリが取り付けられ、ケ
ーブル・アセンブリの一部を形成するコネクタは、コネ
クタ自体のコンタクトからプリント基板上の終端パッド
へ延びる導体を持つプリント基板を有している。第2の
組の終端パッドは、コネクタのコンタクトへ接続される
プリント回路パッドから離間されて設けられ、ケーブル
の個々の導体の終端パッドとして使用できる。ケーブ
ル、一般的にはフラットリボンケーブルは、その導体の
両端を整端し、設けられた終端パッドに電気的に接続し
て取り付けることができる。コネクタのプリント回路
は、コネクタの周りに形成されまたはモールドされ、プ
ラグを形成するコネクタ・ハウジング内に収納できる。
プラグは、コネクタのプリント回路部に安定性および強
度を加える。
ーブル・アセンブリの一部を形成するコネクタは、コネ
クタ自体のコンタクトからプリント基板上の終端パッド
へ延びる導体を持つプリント基板を有している。第2の
組の終端パッドは、コネクタのコンタクトへ接続される
プリント回路パッドから離間されて設けられ、ケーブル
の個々の導体の終端パッドとして使用できる。ケーブ
ル、一般的にはフラットリボンケーブルは、その導体の
両端を整端し、設けられた終端パッドに電気的に接続し
て取り付けることができる。コネクタのプリント回路
は、コネクタの周りに形成されまたはモールドされ、プ
ラグを形成するコネクタ・ハウジング内に収納できる。
プラグは、コネクタのプリント回路部に安定性および強
度を加える。
【0012】次に、フレキシブル多層回路板を、コネク
タのプリント回路上の終端パッドとの面対面接触用に配
置され設けられた1つの面上の終端パッドを有するマル
チレベル・フレキシブル回路を形成するために、一般的
な技術を使用して製造する。フレキシブル多層回路板上
の終端パッドのうちの選択されたパッドを、パッチの製
造中に相互接続して、選択された終端パッド間に連続路
を設ける。フレキシブル多層回路板の終端パッドが、コ
ネクタのプリント回路上の各々の終端パッド上に配置さ
れ、接触されるので、第1の導体と第2の導体との間の
連続性を確立することができる。第1および第2の終端
パッドと各導体との間の導電性を信頼的に確立するため
には、フレキシブル多層回路板上の終端パッドを、ハン
ダペーストと、通常のハンダリフロー技術を用いてリフ
ローされたハンダとで予備コーティングして、フレキシ
ブル多層回路板とその終端パッドとをプリント回路上の
終端パッドに永久的に接合することができる。
タのプリント回路上の終端パッドとの面対面接触用に配
置され設けられた1つの面上の終端パッドを有するマル
チレベル・フレキシブル回路を形成するために、一般的
な技術を使用して製造する。フレキシブル多層回路板上
の終端パッドのうちの選択されたパッドを、パッチの製
造中に相互接続して、選択された終端パッド間に連続路
を設ける。フレキシブル多層回路板の終端パッドが、コ
ネクタのプリント回路上の各々の終端パッド上に配置さ
れ、接触されるので、第1の導体と第2の導体との間の
連続性を確立することができる。第1および第2の終端
パッドと各導体との間の導電性を信頼的に確立するため
には、フレキシブル多層回路板上の終端パッドを、ハン
ダペーストと、通常のハンダリフロー技術を用いてリフ
ローされたハンダとで予備コーティングして、フレキシ
ブル多層回路板とその終端パッドとをプリント回路上の
終端パッドに永久的に接合することができる。
【0013】
【実施例】図1を参照して、包括ケーブル・アセンブリ
10を説明する。包括ケーブル・アセンブリ10は、一
般的にフラットリボンケーブルであるケーブル12で構
成する。フラットリボンケーブル12は、ワイヤが互い
に平行に配置され、絶縁体で被覆された個別ワイヤ1,
2,…N−1,Nとすることができる。あるいはまたケ
ーブルは、銅バンドとすることができる。銅バンドは、
基板上に設けられ、過剰な銅材料がエッチング除去され
て導体を残し、他の絶縁層によって被覆されている。基
板は、また、コンタクト・パッド16,20とコネクタ
・コンタクト・エレメント24と接続する導体22とを
支持する働きをする。
10を説明する。包括ケーブル・アセンブリ10は、一
般的にフラットリボンケーブルであるケーブル12で構
成する。フラットリボンケーブル12は、ワイヤが互い
に平行に配置され、絶縁体で被覆された個別ワイヤ1,
2,…N−1,Nとすることができる。あるいはまたケ
ーブルは、銅バンドとすることができる。銅バンドは、
基板上に設けられ、過剰な銅材料がエッチング除去され
て導体を残し、他の絶縁層によって被覆されている。基
板は、また、コンタクト・パッド16,20とコネクタ
・コンタクト・エレメント24と接続する導体22とを
支持する働きをする。
【0014】さらに、ケーブル12の一端に、通常タイ
プのコネクタ14が取り付けられ、ケーブル12の終端
を形成する。このコネクタに取り付けられるデバイスの
信号出力割り当てパターンにより指示される、このコネ
クタ14での信号割り当てすなわち導体割り当ては、信
号割り当てが修正されるデータである。
プのコネクタ14が取り付けられ、ケーブル12の終端
を形成する。このコネクタに取り付けられるデバイスの
信号出力割り当てパターンにより指示される、このコネ
クタ14での信号割り当てすなわち導体割り当ては、信
号割り当てが修正されるデータである。
【0015】信号割り当ての説明を容易にするために、
図1中の導体には、1,2,3,…N−2,N−1,N
を割り当てた。ケーブル12の導体は、終端パッド16
に取り付けるために、両端をストリップするかあるいは
整端する。終端パッド16は、プリント回路18の表面
に配列する。プリント回路18は、更に、終端パッド1
6と同じ表面に形成され、導体22によりコネクタ・ハ
ウジング26内の係合コンタクト24に相互接続される
終端パッド20を有している。コネクタ・ハウジング2
6のコンタクト24とコネクタ26は、ケーブル設計者
の使用に適する通常の構成とすることができる。
図1中の導体には、1,2,3,…N−2,N−1,N
を割り当てた。ケーブル12の導体は、終端パッド16
に取り付けるために、両端をストリップするかあるいは
整端する。終端パッド16は、プリント回路18の表面
に配列する。プリント回路18は、更に、終端パッド1
6と同じ表面に形成され、導体22によりコネクタ・ハ
ウジング26内の係合コンタクト24に相互接続される
終端パッド20を有している。コネクタ・ハウジング2
6のコンタクト24とコネクタ26は、ケーブル設計者
の使用に適する通常の構成とすることができる。
【0016】殆どの場合、コネクタ26とコンタクト2
4の構成は、ケーブル10が取り付けられるユニット上
のコネクタ(図示せず)の種類により指示される。
4の構成は、ケーブル10が取り付けられるユニット上
のコネクタ(図示せず)の種類により指示される。
【0017】次に、図2を参照すると、プリント回路1
8と、コネクタ・ハウジング26およびコンタクト24
との間の相互接続は、一般的なものであり、選択された
コネクタ26の種類に従う。しかしながら、プリント回
路18の製造は、一般にはポリエステルテレフタレート
である基板が導体層をその上に堆積することを必要とす
る。導体層は、酸または他のエッチャントを用いてエッ
チング除去されて、所望の位置に導体パターンすなわち
導体22とコンタクト・パッド20,16を残す。この
プロセスは、非常に正確に行うことができ、終端パッド
16,20の非常に精密な公差の配置を可能にする。
8と、コネクタ・ハウジング26およびコンタクト24
との間の相互接続は、一般的なものであり、選択された
コネクタ26の種類に従う。しかしながら、プリント回
路18の製造は、一般にはポリエステルテレフタレート
である基板が導体層をその上に堆積することを必要とす
る。導体層は、酸または他のエッチャントを用いてエッ
チング除去されて、所望の位置に導体パターンすなわち
導体22とコンタクト・パッド20,16を残す。この
プロセスは、非常に正確に行うことができ、終端パッド
16,20の非常に精密な公差の配置を可能にする。
【0018】必要ならば、終端パッド16と20は、一
般的なコーティング技術を用いて、ハンダまたはハンダ
ペーストでコーティングして、後の製造工程でのハンダ
付け性を保証する。ハンダで予備コーティングされたコ
ンタクト・パッド16は、コンタクト・パッド16をケ
ーブル12の個々の導体への取り付けを特に受け入れや
すくする。コンタクト・パッド16は、腐食を防止する
材料でコーティングできる。腐食を軽減することによっ
て、パッド16へのハンダ付け性は促進される。腐食防
止の適切なコーティング材料は、コネチカット州,ウエ
ストヘブンのENTHONE−OMI社から得ることが
できるEntekである。
般的なコーティング技術を用いて、ハンダまたはハンダ
ペーストでコーティングして、後の製造工程でのハンダ
付け性を保証する。ハンダで予備コーティングされたコ
ンタクト・パッド16は、コンタクト・パッド16をケ
ーブル12の個々の導体への取り付けを特に受け入れや
すくする。コンタクト・パッド16は、腐食を防止する
材料でコーティングできる。腐食を軽減することによっ
て、パッド16へのハンダ付け性は促進される。腐食防
止の適切なコーティング材料は、コネチカット州,ウエ
ストヘブンのENTHONE−OMI社から得ることが
できるEntekである。
【0019】終端パッド16,20のパターンは、それ
らが制御されて正確に配置される限り重要でない。パタ
ーンは、図2に示すように直線状のパターン、または図
3に示すように千鳥状のパターンとすることができる。
正確なパターンは本発明の重要部分でないので、これら
2つのパターンの説明は、利用できるパターンを制限す
るものでない。
らが制御されて正確に配置される限り重要でない。パタ
ーンは、図2に示すように直線状のパターン、または図
3に示すように千鳥状のパターンとすることができる。
正確なパターンは本発明の重要部分でないので、これら
2つのパターンの説明は、利用できるパターンを制限す
るものでない。
【0020】フレキシブル回路フレキシブル多層回路板
40を、図4と図5に示す。図4と図5の相違は、図2
と図3のパッドパターンを反映する終端パッド・パター
ンの配列である。パッチ40は、一般的にフレキシブル
絶縁性基板上に製造された多層回路である。この多層回
路基板は、銅のような導電層を堆積し、適切な耐エッチ
ングコーティングでマスクし、光パターンに露光し、銅
をエッチングして、終端パッド42,44の相互接続に
必要とされるパターンの一部を形成することにより製造
される。基板上に残った導体は、絶縁層で被覆し、導体
材料とマスク材料の追加層を堆積する。マスク材料の各
層を、パターンに露光して、洗浄する。これにより、残
りのマスクは、導電層を保護して、追加の導電路を形成
する。導電路の幾つかまたは全部は、このプロセスの初
期に形成された導電路に接続することができる。工程の
シーケンスを、必要に応じて繰り返し、必要な数の層
と、終端パッド42と44から延びる必要な相互接続路
とを形成する。
40を、図4と図5に示す。図4と図5の相違は、図2
と図3のパッドパターンを反映する終端パッド・パター
ンの配列である。パッチ40は、一般的にフレキシブル
絶縁性基板上に製造された多層回路である。この多層回
路基板は、銅のような導電層を堆積し、適切な耐エッチ
ングコーティングでマスクし、光パターンに露光し、銅
をエッチングして、終端パッド42,44の相互接続に
必要とされるパターンの一部を形成することにより製造
される。基板上に残った導体は、絶縁層で被覆し、導体
材料とマスク材料の追加層を堆積する。マスク材料の各
層を、パターンに露光して、洗浄する。これにより、残
りのマスクは、導電層を保護して、追加の導電路を形成
する。導電路の幾つかまたは全部は、このプロセスの初
期に形成された導電路に接続することができる。工程の
シーケンスを、必要に応じて繰り返し、必要な数の層
と、終端パッド42と44から延びる必要な相互接続路
とを形成する。
【0021】全ての終端パッド42が、一旦所望のよう
に終端パッド44に接続されると、終端パッド42,4
4をハンダで予備コーティングして、プリント回路18
の終端パッド16,20へ取り付けるため準備すること
ができる。同様に、コンタクト・パッド42を、耐腐食
のためにコーティングできる。
に終端パッド44に接続されると、終端パッド42,4
4をハンダで予備コーティングして、プリント回路18
の終端パッド16,20へ取り付けるため準備すること
ができる。同様に、コンタクト・パッド42を、耐腐食
のためにコーティングできる。
【0022】必要ならば、保護絶縁層を、一番上の導体
46上に堆積して、パッチ40上の導体46の信頼性に
影響する雰囲気と他の有害な酸化剤から導体46を保護
する。上述の製造プロセスは、多数のパッチ40の製造
に、また、必要なら回路パターンの多数の変形に適して
いる。
46上に堆積して、パッチ40上の導体46の信頼性に
影響する雰囲気と他の有害な酸化剤から導体46を保護
する。上述の製造プロセスは、多数のパッチ40の製造
に、また、必要なら回路パターンの多数の変形に適して
いる。
【0023】更に、組立の容易さが望まれるなら、領域
48を、接着剤48でコーティングできる。このような
接着剤48の利用は特に効果的である。その理由は、終
端パッド16,20と終端パッド42,44がハンダリ
フローして、各終端パッド間の永久的な電気的結合を形
成するときまで、フレキシブル多層回路板40を、プリ
ント回路18に対面する位置に保持するのに非常に有益
だからである。
48を、接着剤48でコーティングできる。このような
接着剤48の利用は特に効果的である。その理由は、終
端パッド16,20と終端パッド42,44がハンダリ
フローして、各終端パッド間の永久的な電気的結合を形
成するときまで、フレキシブル多層回路板40を、プリ
ント回路18に対面する位置に保持するのに非常に有益
だからである。
【0024】次に、図6と図7を参照して、カスタム化
または再加工のためにプリント回路18上の終端パッド
16,20へのアクセス部を設ける、コネクタ19の一
実施例を説明する。コネクタ19のハウジング内に示さ
れている開口50は、ハウジング内へのフレキシブル多
層回路板40の挿入と、プリント回路18の終端パッド
16,20との位置合わせを可能にする。フレキシブル
多層回路板40が適切に配置された後に、加熱して、フ
レキシブル多層回路板40上のパッド42,44とプリ
ント回路18上のパッド16,20との間にハンダをリ
フローする。図7に示すように、コネクタ・ハウジング
19内の開口50の形状によっては、開口50中へ適合
させるためフレキシブル多層回路板40をわずかに削る
ことが必要となる。
または再加工のためにプリント回路18上の終端パッド
16,20へのアクセス部を設ける、コネクタ19の一
実施例を説明する。コネクタ19のハウジング内に示さ
れている開口50は、ハウジング内へのフレキシブル多
層回路板40の挿入と、プリント回路18の終端パッド
16,20との位置合わせを可能にする。フレキシブル
多層回路板40が適切に配置された後に、加熱して、フ
レキシブル多層回路板40上のパッド42,44とプリ
ント回路18上のパッド16,20との間にハンダをリ
フローする。図7に示すように、コネクタ・ハウジング
19内の開口50の形状によっては、開口50中へ適合
させるためフレキシブル多層回路板40をわずかに削る
ことが必要となる。
【0025】終端パッド42,44と終端パッド16,
20とを接合するハンダのリフローは、多くの異なる方
法により行うことができる。しかしながら、赤外線加熱
装置は、コネクタ・ハウジング19へ熱が伝わることが
必要とされる再加工の際に、最も効果的であることが解
る。他の取り付け技術は、気相リフロー、レーザハンダ
付け、溶接、レーザまたは音波溶接、導電性接着剤と異
方性(anisotropic)弾性コネクタを含んで
いる。異方性弾性コネクタは、Z方向に導通し、XとY
方向には導通しない弾性シートである。このような異方
性弾性導体は、ペンシルバニア州のアレンタウンのAT
&Tマイクロエレクトロニクス社から得られるEras
tometoric Conductive Poly
merInterconnectである。
20とを接合するハンダのリフローは、多くの異なる方
法により行うことができる。しかしながら、赤外線加熱
装置は、コネクタ・ハウジング19へ熱が伝わることが
必要とされる再加工の際に、最も効果的であることが解
る。他の取り付け技術は、気相リフロー、レーザハンダ
付け、溶接、レーザまたは音波溶接、導電性接着剤と異
方性(anisotropic)弾性コネクタを含んで
いる。異方性弾性コネクタは、Z方向に導通し、XとY
方向には導通しない弾性シートである。このような異方
性弾性導体は、ペンシルバニア州のアレンタウンのAT
&Tマイクロエレクトロニクス社から得られるEras
tometoric Conductive Poly
merInterconnectである。
【0026】ハンダごてまたはハンダ付けガンの使用
は、この構成に等しく適用できる。ハンダ付けガンまた
はハンダ付けエレメントを使用し、パッド16,20,
42,44上にすでに予備コーティングされたものの上
部の接合部に追加のハンダを供給することが望まれるな
らば、小バイアホールをフレキシブル多層回路板40と
終端パッド42,44に設けて、追加の溶融ハンダをフ
レキシブル多層回路板40の背面に堆積するときに、溶
融ハンダが、バイアホールを経て、フレキシブル多層回
路板上40上の終端パッド16,20とプリント回路1
8上の終端パッド42,44との間の界面に引き込まれ
るようにする。
は、この構成に等しく適用できる。ハンダ付けガンまた
はハンダ付けエレメントを使用し、パッド16,20,
42,44上にすでに予備コーティングされたものの上
部の接合部に追加のハンダを供給することが望まれるな
らば、小バイアホールをフレキシブル多層回路板40と
終端パッド42,44に設けて、追加の溶融ハンダをフ
レキシブル多層回路板40の背面に堆積するときに、溶
融ハンダが、バイアホールを経て、フレキシブル多層回
路板上40上の終端パッド16,20とプリント回路1
8上の終端パッド42,44との間の界面に引き込まれ
るようにする。
【0027】コネクタ・ハウジング26と関連エレメン
トの断面を観るために図8を参照する。図8では、ケー
ブル12がコネクタ14とコネクタ・ハウジング19と
の間に延びている。コネクタ・ハウジング19は、コネ
クタ16とプリント回路18とを囲んでいる。終端パッ
ド16と20を有するプリント回路18の領域は、フレ
キシブル多層回路板40の挿入、および終端パッド1
6,20上への終端パッド42,44の配置を許容する
開口50を経て露出している。フレキシブル多層回路板
40の設置によって、接着剤48は、プリント回路18
の上面に付着して、所望の位置にフレキシブル多層回路
板40を保持することができる。
トの断面を観るために図8を参照する。図8では、ケー
ブル12がコネクタ14とコネクタ・ハウジング19と
の間に延びている。コネクタ・ハウジング19は、コネ
クタ16とプリント回路18とを囲んでいる。終端パッ
ド16と20を有するプリント回路18の領域は、フレ
キシブル多層回路板40の挿入、および終端パッド1
6,20上への終端パッド42,44の配置を許容する
開口50を経て露出している。フレキシブル多層回路板
40の設置によって、接着剤48は、プリント回路18
の上面に付着して、所望の位置にフレキシブル多層回路
板40を保持することができる。
【0028】終端パッド16,42と20,44をそれ
ぞれハンダリフローにより接合した後、クロージャ52
を、開口50内に挿入し、保持溝54と、開口50の内
部上の保持リッジ56との係合とにより保持できる。
ぞれハンダリフローにより接合した後、クロージャ52
を、開口50内に挿入し、保持溝54と、開口50の内
部上の保持リッジ56との係合とにより保持できる。
【0029】ケーブル・アセンブリ12を修理または再
加工する必要があるならば、クロージャ52を、コネク
タ・ハウジング19から取りはずして、後にフレキシブ
ル多層回路板40へのアクセスを可能にできる。
加工する必要があるならば、クロージャ52を、コネク
タ・ハウジング19から取りはずして、後にフレキシブ
ル多層回路板40へのアクセスを可能にできる。
【0030】
【発明の効果】本発明の重要な利点は、適切なフレキシ
ブル多層回路板を選択し、これをケーブル・アセンブリ
10の挿入コネクタ1,2,…,Nに取り付けることに
より、ケーブルを必要なようにカスタム化する能力であ
る。最終組立て時または付近で、若しくは使用装置が設
置される領域で、カスタム化操作を実行する能力は、異
なる信号割り当てを有するケーブルの多量の在庫の必要
性を排除し、必要とされる変更導通パターンの数個のフ
レキシブル多層回路板と、数個の包括ケーブル・アセン
ブリで実現される。
ブル多層回路板を選択し、これをケーブル・アセンブリ
10の挿入コネクタ1,2,…,Nに取り付けることに
より、ケーブルを必要なようにカスタム化する能力であ
る。最終組立て時または付近で、若しくは使用装置が設
置される領域で、カスタム化操作を実行する能力は、異
なる信号割り当てを有するケーブルの多量の在庫の必要
性を排除し、必要とされる変更導通パターンの数個のフ
レキシブル多層回路板と、数個の包括ケーブル・アセン
ブリで実現される。
【0031】在庫と制御のコストは、ケーブル装置の製
造コストと共に、本発明の使用により十分に減少できる
ことが明らかになるであろう。
造コストと共に、本発明の使用により十分に減少できる
ことが明らかになるであろう。
【0032】本発明に対するわずかな変更と改良は、発
明の範囲から離れることなく、特定の条件で本発明を実
施することによって行われる。
明の範囲から離れることなく、特定の条件で本発明を実
施することによって行われる。
【図1】ケーブル・アセンブリの第1のコネクタ,プリ
ント回路,ケーブル,第2のコネクタを示す図である。
ント回路,ケーブル,第2のコネクタを示す図である。
【図2】カスタム化コネクタのプリント回路の詳細な図
である。
である。
【図3】カスタム化コネクタに使用する他のプリント回
路のレイアウトを示す図である。
路のレイアウトを示す図である。
【図4】ケーブル導体上の信号を再配列する好適な回路
についての回路レイアウトを示すフレキシブル多層回路
板を示す図である。
についての回路レイアウトを示すフレキシブル多層回路
板を示す図である。
【図5】他のプリント回路レイアウトを示すパッチを示
す図である。
す図である。
【図6】カスタム化コネクタ・ハウジングと、コネクタ
・ハウジングが包括ケーブル・アセンブリ上に形成さ
れ、モールドされた後に、ケーブル・アセンブリをカス
タム化するフレキシブル多層回路板の挿入と設置を可能
にするコネクタ・ハウジング内の開口とを示す図であ
る。
・ハウジングが包括ケーブル・アセンブリ上に形成さ
れ、モールドされた後に、ケーブル・アセンブリをカス
タム化するフレキシブル多層回路板の挿入と設置を可能
にするコネクタ・ハウジング内の開口とを示す図であ
る。
【図7】カスタム化フレキシブル多層回路板を正しい位
置に有する包括ケーブルのコネクタ・ハウジングを示す
図である。
置に有する包括ケーブルのコネクタ・ハウジングを示す
図である。
【図8】フレキシブル多層回路板と再加工領域へ密アク
セスさせるために、コネクタ・ハウジングの開口中に挿
入し、同時にコネクタ・ハウジング・アセンブリを完成
するプラグを示す、コネクタ・ハウジングの側断面図で
ある。
セスさせるために、コネクタ・ハウジングの開口中に挿
入し、同時にコネクタ・ハウジング・アセンブリを完成
するプラグを示す、コネクタ・ハウジングの側断面図で
ある。
10 包括ケーブル・アセンブリ 12 ケーブル 14,26 コネクタ 16,20,42,44 終端パッド 18 プリント回路 19,26 コネクタ・ハウジング 22,46 導体 24 コンタクト 40 フレキシブル多層回路板 48 接着剤 50 開口 52 クロージャ 54 保持溝 56 保持リッジ
フロントページの続き (72)発明者 ロバート・ジェイムス・レイス アメリカ合衆国 ミネソタ州 ウイノナ ウエスト ブロードウェイ アヴェニ ュー 275 (72)発明者 リチャード・グラント・ショモ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ライ ンベック フック ロード 25 (72)発明者 スコット・デヴィッド・ウイッカス アメリカ合衆国 ミネソタ州 ロチェス ター エヌ イー シャディー レーン ドライブ 6522 (56)参考文献 特開 平4−291614(JP,A) 特開 平3−283491(JP,A) 特開 平4−299598(JP,A) 特開 平2−223171(JP,A) 実開 昭61−204382(JP,U) 実開 平4−68384(JP,U)
Claims (11)
- 【請求項1】接続されたデバイスのコンタクトに接触し
係合する複数の第1の係合コンタクトを有する第1のコ
ネクタを備え、 前記第1のコネクタは、更に、プリント回路を有し、こ
のプリント回路は、前記第1の係合コンタクトから延
び、前記係合コンタクトと電気的に接触する複数の第1
の導体と、前記複数の第1の導体の各々に電気的に接続
された複数の第1の終端パッドと、複数の第2の終端パ
ッドとを有し、 複数の第2の導体を有する電気ケーブルを備え、前記複
数の第2の導体の各々は、前記第2の終端パッドの1つ
に電気的に接触して設けられ、 前記第1の終端パッドは、前記第2の終端パッドから離
間して設けられ、 前記第1の終端パッドと前記第2の終端パッドの配置に
対応する配列で設けられた第1の露出終端パッド及び第
2の露出終端パッドを有する別個のフレキシブル多層回
路板を備え、前記フレキシブル多層回路板の第1の露出
終端パッドの少なくとも1つは、前記フレキシブル多層
回路板の第2の露出終端パッドに電気的に相互接続さ
れ、 前記フレキシブル多層回路板は、前記第1の終端パッド
および第2の終端パッドを、対応するフレキシブル多層
回路板の第1の露出終端パッド及び第2の露出終端パッ
ドに接触させてそれらの間に電気的接続を形成するよう
に結合させる形で、前記プリント回路に重ねられ、 これにより一端で所定の導体割り当てを有するケーブル
を、他端で異なる導体割り当てを与えるようにカスタム
化ができることを特徴とするカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリ。 - 【請求項2】請求項1記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 複数の第2の係合コンタクトを有する第2のコネクタを
更に備え、前記ケーブル導体は、前記複数の第2の係合
コンタクトへ電気的に接続されることを特徴とするカス
タム化プログラマブルケーブル・アセンブリ。 - 【請求項3】請求項1記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記複数の第1の係合コンタクトと、前記プリント回路
と、前記複数の第2の導体および前記フレキシブル多層
回路板の一部とを取り囲む、プラグ・ハウジングを更に
備えることを特徴とするカスタム化プログラマブルケー
ブル・アセンブリ。 - 【請求項4】請求項3記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記ハウジングは、前記フレキシブル多層回路板上に設
けられたアクセス開口を有することを特徴とするカスタ
ム化プログラマブルケーブル・アセンブリ。 - 【請求項5】請求項4記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記アクセス開口内に設けられた取り外し可能なクロー
ジャを更に備えることを特徴とするカスタム化プログラ
マブルケーブル・アセンブリ。 - 【請求項6】請求項4記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記取り外し可能なクロージャと前記ハウジングは、前
記アクセス開口内に前記クロージャを保持するための保
持手段を有することを特徴とするカスタム化プログラマ
ブルケーブル・アセンブリ。 - 【請求項7】請求項1記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記フレキシブル多層回路板上の前記露出終端パッド
と、これに対応する前記プリント回路の前記第1,第2
の終端パッドとは、ハンダにより接合されることを特徴
とするカスタム化プログラマブルケーブル・アセンブ
リ。 - 【請求項8】請求項1記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記フレキシブル多層回路板は、該フレキシブル多層回
路板の露出終端パッドを支持する表面に設けられた接着
材の領域を少なくとも有することを特徴とするカスタム
化プログラマブルケーブル・アセンブリ。 - 【請求項9】請求項1記載のカスタム化プログラマブル
ケーブル・アセンブリにおいて、 前記フレキシブル多層回路板上の前記露出終端パッドと
前記プリント回路の第1の終端パッドとは溶接により接
合されることを特徴とするカスタム化プログラマブルケ
ーブル・アセンブリ。 - 【請求項10】請求項1記載のカスタム化プログラマブ
ルケーブル・アセンブリにおいて、 前記フレキシブル多層回路板上の前記露出終端パッドと
前記プリント回路の複数の第1と,第2の終端パッドと
は導電性接着材により接合されることを特徴とするカス
タム化プログラマブルケーブル・アセンブリ。 - 【請求項11】請求項1記載のカスタム化プログラマブ
ルケーブル・アセンブリにおいて、 前記フレキシブル多層回路板上の前記露出終端パッドと
前記プリント回路の複数の第1と,第2の終端パッド
は、異方性弾性コネクタで電気的に接続されることを特
徴とするカスタム化プログラマブルケーブル・アセンブ
リ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US993472 | 1992-12-18 | ||
| US07/993,472 US5314346A (en) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | Flexible circuit applique patch customization for generic programmable cable assemblies |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06223932A JPH06223932A (ja) | 1994-08-12 |
| JP2780251B2 true JP2780251B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=25539586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5288913A Expired - Lifetime JP2780251B2 (ja) | 1992-12-18 | 1993-11-18 | カスタム化プログラマブルケーブル・アセンブリ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5314346A (ja) |
| JP (1) | JP2780251B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE19743280C1 (de) * | 1997-09-30 | 1998-10-08 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Vorrichtung zur Identifizierung von elektronischen Geräten |
| DE29815351U1 (de) * | 1998-08-26 | 1998-10-08 | Bayerische Motoren Werke Ag | Elektrisches Verbindungselement |
| US6065985A (en) * | 1998-10-14 | 2000-05-23 | Berg Technology, Inc. | Modular jack with flexible shorting structure |
| ES2255211T3 (es) * | 1999-09-14 | 2006-06-16 | Molex Incorporated | Conector con cable y procedimiento para sustituir un conector con cab le y herramienta para ello. |
| DE10138834A1 (de) * | 2001-08-14 | 2003-04-03 | Hirschmann Austria Gmbh Rankwe | Vorrichtung zum elektrischen Verbindung von zumindest zwei Anschlussstellen |
| DE10248186A1 (de) * | 2002-10-16 | 2004-05-06 | Daimlerchrysler Ag | Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung |
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| EP1580846B1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-11-23 | Delphi Technologies, Inc. | Verbindungselement für elektrische Leiter |
| US7009142B2 (en) * | 2004-05-20 | 2006-03-07 | Visteon Global Technologies Inc. | System and method for joining flat flexible cables |
| US20060226199A1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Visteon Global Technologies, Inc. | Selective soldering of flat flexible cable with lead-free solder to a substrate |
| US20070020980A1 (en) * | 2005-07-25 | 2007-01-25 | Seibert Gregory L | Electrical connection apparatus |
| US7234944B2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-06-26 | Panduit Corp. | Patch field documentation and revision systems |
| DE102017107248A1 (de) | 2017-04-04 | 2018-10-04 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Steckverbindersystem |
| US10181690B1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-01-15 | Spectralink Corporation | Mobile device adapter |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3509268A (en) * | 1967-04-10 | 1970-04-28 | Sperry Rand Corp | Mass interconnection device |
| US3701964A (en) * | 1970-09-04 | 1972-10-31 | Lockheed Aircraft Corp | Flat cable electrical wiring system |
| FR2373174A1 (fr) * | 1976-12-03 | 1978-06-30 | Telemecanique Electrique | Dispositif de raccordement |
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| JPS6052084A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
| JPS6048681U (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-05 | 株式会社 テクノパ−ク峰 | スイツチ付ケ−ブル |
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| JPS61204382U (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-23 | ||
| JPH02223171A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-09-05 | Yazaki Corp | 多段式コネクタ並びに電線圧接方法 |
| US4950169A (en) * | 1989-03-13 | 1990-08-21 | Pc Industries, Inc. | Universal cable connector for electronic devices |
| JPH0468384U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-17 | ||
| JPH04291614A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Canon Inc | コネクタケーブル |
-
1992
- 1992-12-18 US US07/993,472 patent/US5314346A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-11-18 JP JP5288913A patent/JP2780251B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06223932A (ja) | 1994-08-12 |
| US5314346A (en) | 1994-05-24 |
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