JP2835802B2 - 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 - Google Patents
新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物Info
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- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 title description 12
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 title description 12
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 23
- -1 hydroxymethylphenol compound Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 2-(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC=N1 QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.OC1=CC=CC(O)=C1O HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940000635 beta-alanine Drugs 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N butyl alcohol Substances CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- ZLSPCFYPYRYKNF-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;4-octylphenol Chemical compound O=C.CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 ZLSPCFYPYRYKNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZXRCAYWYTOIRQS-UHFFFAOYSA-N hydron;phenol;chloride Chemical class Cl.OC1=CC=CC=C1 ZXRCAYWYTOIRQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004007 reversed phase HPLC Methods 0.000 description 1
- CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N salicyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1O CQRYARSYNCAZFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBHQBSYUUJJSRZ-UHFFFAOYSA-M sodium bisulfate Chemical compound [Na+].OS([O-])(=O)=O WBHQBSYUUJJSRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000342 sodium bisulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940001496 tribasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- WLUZQJXWUMEKOD-UHFFFAOYSA-M trichloromethanesulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(Cl)(Cl)Cl.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLUZQJXWUMEKOD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N victoria blue bo Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(NCC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
基を含有するフェノール化合物、及びフェノール化合物
を塩基性触媒存在下でホルムアルデヒドと反応させるこ
とにより得られるレゾール樹脂に関する。
ノール化合物は種々の用途に用いられることが知られて
いる。例えばD. H. SOLOMON の著書“THE CHEMISTRY OF
ORGANIC FILM FORMERS"に記載されている様な塗料への
応用の他、平版印刷版、フォトレジスト、接着剤、成形
材料、積層材料、結合剤等多くの分野に使用されてい
る。これらの用途には、具体的には、フェノール−ホル
マリン−レゾール樹脂、ビスヒドロキシメチルp−クレ
ゾール、テトラキスヒドロキシメチルビスフェノールA
等の化合物がよく使用される。しかしながら、このよう
な従来公知のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物
は、架橋性基として作用するメチロール基の数を分子内
に多く導入できなかった。またフェノール−ホルマリン
−レゾール樹脂は分子内に含有するヒドロキシメチル基
の数が少ないため、共に塗料や感光性印刷版等に使用し
た時、十分な硬膜性能が得られなかった。そして硬膜性
能を満足させるためには多量のヒドロキシメチル基含有
フェノール化合物、レゾール樹脂を添加する必要があっ
た。
は、従来のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物、
レゾール樹脂に比較して、少量で十分な硬膜性能を有す
るヒドロキシメチル基含有フェノール化合物、レゾール
樹脂を提供することである。
ル基含有フェノール化合物は下記構造式(I)で表され
る。
くとも2つはCH2OH 基である。好ましくはRのうち3つ
以上がCH2OH であり、さらに好ましくは5つ以上がCH2O
H であり、最も好ましいのは全てのRがCH2OH である化
合物である。また本発明のレゾール樹脂は下記構造式
(II)で表されるフェノール化合物、即ち4−4′−
[1−[4−[2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−
プロピル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールを塩
基性触媒存在下でホルムアルデヒドと反応させることに
より得られるレゾール樹脂である。
化合物を構造単位とする単量体を50%以上含有するこ
とが好ましく、70%以上含有することがさらに好まし
い。本発明のレゾール樹脂の合成に使用する構造式(I
I)で表されるフェノール化合物は、市場で入手できる
ものでよく、例えば、“TrisP-PA" の名称で本州化学
(株) より市販されているものがある。また本発明で使
用するホルムアルデヒドとしてはホルマリン、パラホル
ムアルデヒドのいずれも好適である。本発明のレゾール
樹脂の合成において、構造式(II)のフェノール化合物
とホルムアルデヒド(HCHO)の仕込みモル比は、
1:2〜1:30が適当であり、さらには収率の観点か
ら1:6〜1:18が好適である。また塩基性触媒とし
ては無機塩基、有機塩基いずれも使用することができ
る。具体的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水
酸化リチウム、水酸化カルシウム、アンモニア(水)、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチル
アンモニウムヒドロキシド、トリエチルアミン、ジエチ
ルアミン、モノエチルアミン、トリメチルアミン、ジメ
チルアミン、モノメチルアミン等が好適に使用できる。
塩基性触媒の使用量は、構造式(II)のフェノール化合
物に対して一般的に50〜300モル%であり、これら
の塩基性触媒は構造式(II)のフェノール化合物を水に
溶解させる作用も有するので、使用する溶媒に応じて適
宜増減させることができる。反応温度は40〜60℃が
適当であり、さらに好ましくは45〜55℃である。4
0℃以下では縮合反応の速度が遅くなり、60℃を越え
るとゲル化が起こる。反応時間は反応温度により変わる
が、例えば50℃の場合は2〜8時間が好ましい。この
場合、反応時間を長くしすぎると(例えば24時間以
上)、ゲル化の可能性が出てくる。反応終了後、酸で中
和することが好ましく、使用する酸としては硫酸、塩
酸、硝酸、リン酸等の無機酸、ベンゼンスルホン酸、p
−トルエンスルホン酸、酢酸等の有機酸のいずれでもよ
い。
シメチル基含有フェノール化合物は、構造式(II)のフ
ェノール化合物とホルムアルデヒドを塩基性触媒存在下
で反応させることによって得ることができる。フェノー
ル化合物及びホルムアルデヒド、及びそれらの仕込みモ
ル比は、上記のレゾール樹脂の合成におけるものと同様
でよい。使用する塩基性触媒及びその使用量もまた、上
記したものと同様でよい。反応温度は0〜40℃が適当
であり、さらには10〜35℃が好ましい。0℃以下で
は反応が遅く、60℃を越えるとゲル化が起こる。反応
時間は反応温度により変わるが、例えば35℃の場合は
4〜36時間が好ましい。この場合、48時間を越える
と縮合体(III)の生成が増えてしまう。
ノール(I)の合成例を示す。 (合成例1)構造式(II)のフェノール化合物200g
を水酸化カリウム水溶液(10%)1000mlに溶解さ
せた。この反応液にホルマリン(37%)600mlを室
温で攪拌しながら1時間かけて滴下した。反応液を室温
にてさらに6時間攪拌した後、硫酸水溶液中に投入し、
晶析させた。得られたペースト状沈殿をよく水洗した
後、メタノール300mlを用いて再結晶し、目的物を白
色粉末として得た。収量198g。1 H NMR δ1.58(s, 6H) 、2.00(s, 3H) 、4.42-5.52(m,
12H) 、5.16-5.24(m, 6H)、6.83-7.08(m, 10H) 、8.38
(s, 1H) 、8.42(s, 1H) 逆相HPLC(カラム:ODS-80(東ソー(株)製)、溶
媒:アセトニトリル/水=50/50)及びGPC(ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー)(カラム:Shodex KF-
801,KF-802,KF-803 連結(昭和電工(株)製)、溶媒:
THF)によって純度を測定し、ヘキサヒドロキシメチル体
含有率は92%であった。
に示す。 (合成例2)構造式(II)のフェノール化合物200g
をテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(10
%)1500mlに溶解させた。ホルマリン(37%)6
00mlを室温で一度に添加した後、反応液を50℃まで
加温し、そのまま24時間攪拌下反応させた。反応液に
氷水1000mlを加え希釈した後、希硫酸(濃硫酸を5
倍量の水で希釈した)を反応液のpHが7.0になるまで攪
拌下添加した。析出した白色沈殿を10リットルの水で
よく水洗した後、減圧乾燥し、目的のレゾール樹脂を得
た。1 H NMR δ1.52-1.60(m, 6H)、1.95-2.04(m, 3H)、3.67
-3.78(m, 0.7H)、4.42-5.55(m, 8H)、5.15-5.22(m, 4
H)、6.82-7.09(m, 10H) 、8.36-8.43(m, 3H) 合成例1で使用したのと同様のGPCにより、単量体及
び二量体の含有率を測定した。その結果は、単量体75
%、2量体20%(原料フェノール(II)を構造単位と
して)であった。
ドロキシメチル基含有フェノール化合物及び構造式(I
I)とホルムアルデヒドの重縮合レゾール樹脂(III)
は、従来のものと比較して少量で十分な硬膜性能を有
し、塗料の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光性印
刷版の添加剤等として良好に使用される。
クロロエチレン洗浄して脱脂した後、ナイロンブラシと
400メッシュのパミス−水懸濁液を用いこの表面を砂
目立てし、よく水で洗浄した。この板を45℃の25%
水酸化ナトリウム水溶液に9秒間浸漬してエッチングを
行い水洗後、更に20%硝酸に20秒間浸漬して水洗し
た。この時の砂目立て表面のエッチング量は約3g/m2
であった。次にこの板を7%硫酸を電解液として電流密
度15A/dm2 で3g/m2の直流陽極酸化皮膜を設けた
後、水洗乾燥した。次にこのアルミニウム板に下記下塗
り液を塗布し、80℃、30秒間乾燥した。乾燥後の被
覆量は10mg/m2であった。 (下塗り液) β−アラニン 0.1g フェニルホスホン酸 0.05g メタノール 40g 純水 60g さらにこのアルミニウム板に下記感光液を塗布し、10
0℃2分間乾燥をしてポジ型感光性平版印刷版を得た。
乾燥後の塗布量はすべて1.8g/m2であった。
ンペアのカーボンアーク灯で70cmの距離から露光した
後、DP−4(商品名:富士写真フィルム(株)製)の
8倍希釈液により、25℃40秒間自動現像(800
U:富士写真フィルム(株)製自動現像機による)を行
った。この時の適性露光時間は濃度差0.15のグレース
ケール(富士写真フィルム(株)製)で5段が完全にク
リヤーになる点とし、これにより感光性平版印刷版の感
度とした。またDP−4の8倍希釈液で25℃のバット
現像にて40秒現像時におけるグレースケールのベタ段
数から二段変化する時間(以下現像許容性と称す。)を
求めた。これらのポジ型感光性平版印刷版の感度(露光
時間)と現像許容性の結果を表2に示す。次にこれらの
感光性平版印刷版を、真空焼枠中で、ハライドランプを
光源として、透明ベース上でポジ原稿フィルムを通し
て、60秒間露光し、次いで富士写真フィルム(株)製
現像液、DP−4(1:8)、リンス液FR−3(1:
7)を仕込んだ自動現像機を通して処理した。さらに富
士写真フィルム(株)製バーニング整面液BC−3で版
面をふき、バーニング装置BP−1300で7分間処理
した。次いで、富士写真フィルム株式会社製ガムGU−
7を水で2倍に希釈した液で版面を処理し、1日放置
後、ハイデルKOR−D機で印刷した。バーニング温
度、得られた印刷枚数、網画像部の絡みの程度を表2に
示す。
D:激しい
ル誘導体を添加した平版印刷版〔A〕及び〔B〕は、無
添加の平版印刷版〔C〕と比べていかなる温度でバーニ
ング処理を行なっても、非画像部の汚れは、ほとんどな
く、耐刷力を向上していることがわかる。さらに本発明
のフェノール誘導体を添加した平版印刷版〔A〕及び
〔B〕は平版印刷版〔C〕と比べて感度が上昇(適性露
光時間が短い)しており、現像許容性は、わずかに劣化
するが、実用上問題ない程度である。以上のことから、
本発明のフェノール誘導体は、大幅な現像許容性の低下
をおこさず、高感度化し、しかもいかなる温度において
もバーニング時の非画像部の汚れを大幅に低減させ、し
かも、耐刷力を向上させる非常に優れたものであること
がわかる。
3リン酸ナトリウムの10%水溶液に3分間浸漬して脱
脂し、ナイロンブラシで砂目立てした後、アルミン酸ナ
トリウムで約10分間エッチングして、硫酸水素ナトリ
ウム3%水溶液でデスマット処理を行った。このアルミ
ニウム板を20%硫酸中で電流密度2A/dm2 において
2分間陽極酸化を行いアルミニウム板を作成した。次に
本発明のレゾール樹脂(III)を用いた感光液(D)を作
成した。 感光液(D) 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの 1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸 エステル化物 0.40 g クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂 1.00 g 本発明のレゾール樹脂(III)(2量体含有率21%) 0.10 g 4−ジアゾジフェニルアミン PF6塩 0.12 g オイルブルー#603(オリエント化学工業(株)製) 0.02 g メチルセロソルブ 10 g 別途、感光液(D)に用いた本発明のレゾール樹脂(II
I)の代わりにビスヒドロキシメチルP−クレゾール0.1
0gを用いた感光液(E)を作成した。これらの感光液
を陽極酸化されたアルミニウム板の上に塗布し、100
℃で2分間乾燥して、それぞれの感光性平版印刷版
〔D〕及び〔E〕を作成した。感光性平版印刷版〔D〕
及び〔E〕の感光層上にグレースケールを密着させ、2
kwの高圧水銀灯で50cmの距離から露光した。露光した
平版印刷版を100℃で2分間加熱した後、室温に冷え
るのを待ち、再度感光層全面を露光後、直ちにDP−4
(商品名:富士写真フィルム(株)製)の8倍希釈水溶
液で25℃において60秒間浸漬現像し、画像を得た。
得られた画像を版洗浄剤CU−3(商品名:富士写真フ
ィルム(株)製)に5分間浸漬し、画像の耐薬品性を評
価したところ、〔D〕は〔E〕に比べ感光層表面の腐食
が少なく、レゾール樹脂(III)は耐薬品性向上に有効で
あることが示された。
ビスヒドロキシメチルp−クレゾール0.1gを使用した
比較用感光液〔G〕を調液した。シリコンウェハー上に
上記感光液〔F〕及び〔G〕をスピナーで塗布し、ホッ
トプレート上で90℃において2分間乾燥させた。次に
g線ステッパ(436nm)を使用して露光し、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシドの2.4%水溶液で現像す
ることにより、0.48μmのラインアンドスペースのレ
ジストパターンを得た。感光液〔G〕を使用したレジス
トは感度が170mJ/cm2 であったのに対し、感光液
〔F〕を使用したレジストは80mJ/cm2 であり、本発
明の化合物(I)を使用したレジストは高感度であるこ
とがわかる。
ル−ホルムアルデヒド−レゾール樹脂90gをメタノー
ル−アセトン−ブチルアルコール(8:1:1)混合溶
剤350mlに溶解させて塗液〔H〕を作った。同様にし
て化合物(I)の代りにビスヒドロキシメチルp−クレ
ゾール10g、フェノール−ホルムアルデヒド−レゾー
ル樹脂90gを上記混合溶剤350mlに溶解させた塗液
〔I〕を作った。塗液〔H〕、〔I〕共に硬化剤として
ベンゼンスルホン酸の50%メタノール溶液を、塗液の
重量に対して15%相当の量添加した後、木版に塗布し
た。塗布後、室温で一週間経過した塗布サンプルをメタ
ノールに浸漬し、皮膜表面を目視観察した。その結果、
塗液〔I〕を使用したサンプルは表面が白化していた
が、塗液〔H〕を使用したサンプルは変化しておらず、
本発明の化合物(I)は塗料の耐溶剤性を向上させる効
果を有することが示された。同様に耐酸性は50%酢酸
中への浸漬、耐アルカリ性は5%水酸化ナトリウム水溶
液中への浸漬により評価したところ、いずれも塗液
〔H〕を使用した塗膜の方が塗液〔I〕を使用した塗膜
に比較して強い耐酸、耐アルカリ性を示した。
Claims (2)
- 【請求項1】 下記式(I)で示されるヒドロキシメチ
ルフェノール化合物。 【化1】 但しRはCH2OH 又はHを示す。但しRのうち少なくとも
2つはCH2OH である。 - 【請求項2】 下記構造式(II)で表されるフェノール
化合物を塩基性触媒存在下でホルムアルデヒドと反応さ
せることにより得られるレゾール樹脂(III)。 【化2】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30351592A JP2835802B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30351592A JP2835802B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06157385A JPH06157385A (ja) | 1994-06-03 |
| JP2835802B2 true JP2835802B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17921914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30351592A Expired - Lifetime JP2835802B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835802B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6361361B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2018-07-25 | 信越化学工業株式会社 | ポジ型リフトオフレジスト組成物及びパターン形成方法 |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP30351592A patent/JP2835802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06157385A (ja) | 1994-06-03 |
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