JP2885708B2 - 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法Info
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- JP2885708B2 JP2885708B2 JP20065496A JP20065496A JP2885708B2 JP 2885708 B2 JP2885708 B2 JP 2885708B2 JP 20065496 A JP20065496 A JP 20065496A JP 20065496 A JP20065496 A JP 20065496A JP 2885708 B2 JP2885708 B2 JP 2885708B2
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止半導体装
置に用いる樹脂封止金型およびこれを用いた半導体装置
の製造方法に関する。
置に用いる樹脂封止金型およびこれを用いた半導体装置
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止半導体装置における樹脂
封止方法は、半導体装置を搭載したリードフレームの吊
りピンや各リードを、上下の封入金型で挟んでクランプ
し、そのキャビティ部に樹脂の流し込んで硬化させると
いう方法であった。また、そのリードフレームのリード
カット方法は、樹脂封止工程の後に、リードフレームの
リードカットしたい個所を上下金型でクランプし固定し
てからカット用パンチにより所定切断部分をカットして
いた。
封止方法は、半導体装置を搭載したリードフレームの吊
りピンや各リードを、上下の封入金型で挟んでクランプ
し、そのキャビティ部に樹脂の流し込んで硬化させると
いう方法であった。また、そのリードフレームのリード
カット方法は、樹脂封止工程の後に、リードフレームの
リードカットしたい個所を上下金型でクランプし固定し
てからカット用パンチにより所定切断部分をカットして
いた。
【０００３】例えば、この種の樹脂封止金型として、図
３の断面図および模式的平面図に示されるものがある。
すなわち、図３（ａ）のように、モールド上金型４と、
モールド下金型５とで半導体チップを搭載したリードフ
レームの吊りピン２の部分を挟み、その間のキャビティ
１０に樹脂が注入されて樹脂封止半導体装置がつくられ
る。この金型は、図３（ｂ）のように、キャビティ１０
部分がモールト個所１１となり、吊りピン部１２および
リードフレームのリード部１３からリードが取り出され
る。
３の断面図および模式的平面図に示されるものがある。
すなわち、図３（ａ）のように、モールド上金型４と、
モールド下金型５とで半導体チップを搭載したリードフ
レームの吊りピン２の部分を挟み、その間のキャビティ
１０に樹脂が注入されて樹脂封止半導体装置がつくられ
る。この金型は、図３（ｂ）のように、キャビティ１０
部分がモールト個所１１となり、吊りピン部１２および
リードフレームのリード部１３からリードが取り出され
る。
【０００４】この樹脂封止半導体装置は、モールドされ
た後は、図４（ａ）のように、モールド部１に吊りピン
２がつながった状態にあるので、吊りピン２の根元を吊
りピンカットパット７と吊りピンカットダイ８とで挟ん
で吊りピンカットパンチ９により、図４（ｂ）のように
その先端部が切断される。
た後は、図４（ａ）のように、モールド部１に吊りピン
２がつながった状態にあるので、吊りピン２の根元を吊
りピンカットパット７と吊りピンカットダイ８とで挟ん
で吊りピンカットパンチ９により、図４（ｂ）のように
その先端部が切断される。
【０００５】なお、特開平５―３２６５９１号公報（以
下公知例という）に示すように、吊りピン固定クランプ
として台形の固定突起があり、このような金型によりリ
ードフレームクランプが吊りピンを固定して、アイラン
ド部が樹脂の影響を受けにくくなり、ステーシフトを防
止する技術がある。
下公知例という）に示すように、吊りピン固定クランプ
として台形の固定突起があり、このような金型によりリ
ードフレームクランプが吊りピンを固定して、アイラン
ド部が樹脂の影響を受けにくくなり、ステーシフトを防
止する技術がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した樹脂封止金型
では、モールドされた樹脂封止半導体装置の吊りピンを
カットする時、そのモールド欠けを防止することができ
ない。すなわち、近年では樹脂封止半導体装置はその厚
さが薄くなり、またリードの厚さが厚くなり、さらにリ
ードのカット個所が樹脂モールド部１の根元に近くなる
ようになっているので、リードのカット時にリードクラ
ンプによるリード固定が充分になされなくなり、そのカ
ット時にカット部分のリードが変形したり、その変形応
力により樹脂部に直接的ストレスを与えたり、さらにそ
の樹脂部が欠損してしまうような問題がある。また、そ
のために樹脂封止半導体装置のパッケージが規格不良と
なったり、さらにリードと樹脂界面との剥離を生じた
り、水分が入り込んだりして信頼性を低下させるという
問題がある。
では、モールドされた樹脂封止半導体装置の吊りピンを
カットする時、そのモールド欠けを防止することができ
ない。すなわち、近年では樹脂封止半導体装置はその厚
さが薄くなり、またリードの厚さが厚くなり、さらにリ
ードのカット個所が樹脂モールド部１の根元に近くなる
ようになっているので、リードのカット時にリードクラ
ンプによるリード固定が充分になされなくなり、そのカ
ット時にカット部分のリードが変形したり、その変形応
力により樹脂部に直接的ストレスを与えたり、さらにそ
の樹脂部が欠損してしまうような問題がある。また、そ
のために樹脂封止半導体装置のパッケージが規格不良と
なったり、さらにリードと樹脂界面との剥離を生じた
り、水分が入り込んだりして信頼性を低下させるという
問題がある。
【０００７】また前述の公知例でも、吊りピンをよりよ
く固定してステーシフトを防止することができるかもし
れないが、吊りピンのカット時に、モールド樹脂部の欠
損を防止することはできない。
く固定してステーシフトを防止することができるかもし
れないが、吊りピンのカット時に、モールド樹脂部の欠
損を防止することはできない。
【０００８】本発明の目的は、樹脂封止した後の加工時
にモールド部の欠損をなくし、パッケージの規格を確保
し、信頼性を高めた樹脂封止金型およびこれを用いた半
導体装置の製造方法を提供することにある。
にモールド部の欠損をなくし、パッケージの規格を確保
し、信頼性を高めた樹脂封止金型およびこれを用いた半
導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
チップを載置したリードフレームのリードを上金型と下
金型とにより挟んでその間に樹脂封入を行う樹脂封止用
金型において、前記リードフレームが吊りピンリードを
有し、この吊りピンリードを前記上金型および下金型で
挟んだ時に、前記上金型および下金型の吊りピンリード
の切断部にこれら吊りピンリードを押圧する突起部を前
記上金型および下金型の対応個所にそれぞれ設け、前記
突起部は少なくとも一方の突起先端が鋭利になっている
ことを特徴とする。
チップを載置したリードフレームのリードを上金型と下
金型とにより挟んでその間に樹脂封入を行う樹脂封止用
金型において、前記リードフレームが吊りピンリードを
有し、この吊りピンリードを前記上金型および下金型で
挟んだ時に、前記上金型および下金型の吊りピンリード
の切断部にこれら吊りピンリードを押圧する突起部を前
記上金型および下金型の対応個所にそれぞれ設け、前記
突起部は少なくとも一方の突起先端が鋭利になっている
ことを特徴とする。
【００１０】また本発明の半導体装置の製造方法の構成
は、前記樹脂封止用金型を用いて、上金型および下金型
により半導体チップを載置したリードフレームの吊りピ
ンリードを挟み、この吊りピンリードの切断部に前記上
金型および下金型の両突起を押圧してこの切断部の両面
に凹部を形成し、前記上金型および下金型の間（キャビ
ティ）に樹脂を注入した後、前記凹部の形成された吊り
ピンリードの切断部を押圧して切断し樹脂封止半導体装
置を形成することを特徴とする。
は、前記樹脂封止用金型を用いて、上金型および下金型
により半導体チップを載置したリードフレームの吊りピ
ンリードを挟み、この吊りピンリードの切断部に前記上
金型および下金型の両突起を押圧してこの切断部の両面
に凹部を形成し、前記上金型および下金型の間（キャビ
ティ）に樹脂を注入した後、前記凹部の形成された吊り
ピンリードの切断部を押圧して切断し樹脂封止半導体装
置を形成することを特徴とする。
【００１１】本発明の構成によれば、半導体装置の樹脂
封入時に、その吊りピン部に凹部を形成することができ
るので、吊りピンのカット時にその樹脂部のモールド欠
損を防止することが出来、信頼性の高い半導体装置を得
ることができる。
封入時に、その吊りピン部に凹部を形成することができ
るので、吊りピンのカット時にその樹脂部のモールド欠
損を防止することが出来、信頼性の高い半導体装置を得
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の樹脂封止用金型の一実施の
形態を示す断面図およびその模式的平面図である。本実
施形態は、従来例の金型の構成に吊りピン切断用の突起
部６を設けたものである。すなわち、図１（ａ）のよう
に、吊りピン２のあるリードフレームに半導体チップ
（素子）を搭載し、このチップとリードフレームとをワ
イアで結線した半製品を樹脂封止する際、モールド下金
型５の上にリードフレームを置いてモールド上金型４で
挟み込み、これら金型の間のキャビティ１０に樹脂を流
し込む。図１（ｂ）のように、キャビティ１０がモール
ド個所１１となり、リードフレームリード部１３や吊り
ピン部１２にリードフレームのリードリや吊りピン２が
くるが、吊りピン部１２のモールト樹脂の根元に相当す
る部分に突起６の当る切断部１４があることになる。
て説明する。図１は本発明の樹脂封止用金型の一実施の
形態を示す断面図およびその模式的平面図である。本実
施形態は、従来例の金型の構成に吊りピン切断用の突起
部６を設けたものである。すなわち、図１（ａ）のよう
に、吊りピン２のあるリードフレームに半導体チップ
（素子）を搭載し、このチップとリードフレームとをワ
イアで結線した半製品を樹脂封止する際、モールド下金
型５の上にリードフレームを置いてモールド上金型４で
挟み込み、これら金型の間のキャビティ１０に樹脂を流
し込む。図１（ｂ）のように、キャビティ１０がモール
ド個所１１となり、リードフレームリード部１３や吊り
ピン部１２にリードフレームのリードリや吊りピン２が
くるが、吊りピン部１２のモールト樹脂の根元に相当す
る部分に突起６の当る切断部１４があることになる。
【００１３】この樹脂封止用金型を用いて半導体装置を
製造する場合は、図２の断面図に示される。モールド上
金型４とモールド下金型５とでリードフレームを挟んだ
時、図２（ａ）のように、リードフレームの吊りピン２
が、両金型の突起６に挟まれた圧力で凹部を形成するこ
とになる。すなわち、後工程の吊りピンカット工程で
は、吊りピン２が吊りピンカットパット７と吊りピンカ
ットダイ８とで固定され、図２（ｂ）のように、吊りピ
ンカットパンチ９で吊りピン２の凹部個所をカットす
る。
製造する場合は、図２の断面図に示される。モールド上
金型４とモールド下金型５とでリードフレームを挟んだ
時、図２（ａ）のように、リードフレームの吊りピン２
が、両金型の突起６に挟まれた圧力で凹部を形成するこ
とになる。すなわち、後工程の吊りピンカット工程で
は、吊りピン２が吊りピンカットパット７と吊りピンカ
ットダイ８とで固定され、図２（ｂ）のように、吊りピ
ンカットパンチ９で吊りピン２の凹部個所をカットす
る。
【００１４】なお、上下金型４，５に設けた吊りピン切
断用の突起部６は、一方でもその先端が鋭利になってい
ると、吊りピン２の切断を容易にすることができる。
断用の突起部６は、一方でもその先端が鋭利になってい
ると、吊りピン２の切断を容易にすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吊
りピンカット時に半導体装置のリードフレームの吊りピ
ン切断個所に金型の突起により凹部が形成されているた
め、カット時に吊りピンにかかる応力を少なくして切断
できるので、吊りピンカット時に半導体装置の樹脂部の
モールド欠けを防止し、信頼性の高い半導体装置を得る
ことができるという効果がある。
りピンカット時に半導体装置のリードフレームの吊りピ
ン切断個所に金型の突起により凹部が形成されているた
め、カット時に吊りピンにかかる応力を少なくして切断
できるので、吊りピンカット時に半導体装置の樹脂部の
モールド欠けを防止し、信頼性の高い半導体装置を得る
ことができるという効果がある。
【図１】本発明の樹脂封止金型の実施の形態を示す断面
図および平面図である。
図および平面図である。
【図２】本発明の半導体装置の製造方法の実施の形態を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図３】従来例の樹脂封止金型を示す断面図および平面
図である。
図である。
【図４】従来例の半導体装置の製造方法を説明する断面
図である。
図である。
１ モールド部 ２ 吊りピン ３ リードフレームリード ４ モールド上金型 ５ モールド下金型 ６ 突起部 ７ 吊りピンカットパット ８ 吊りピンカットダイ ９ 吊りピンカットパンチ １０ キャビティ １１ モールド個所 １２ 吊りピン部 １３ リードフレームリード部 １４ 切断部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/28 - 23/30 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/26
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを載置したリードフレーム
のリードを上金型と下金型とにより挟んでその間に樹脂
封入を行う樹脂封止用金型において、前記リードフレー
ムが吊りピンリードを有し、この吊りピンリードを前記
上金型および下金型で挟んだ時に、前記上金型および下
金型の吊りピンリードの切断部にこれら吊りピンリード
を押圧する突起部を前記上金型および下金型の対応個所
にそれぞれ設け、前記突起部は少なくとも一方の突起先
端が鋭利になっていることを特徴とする樹脂封止用金
型。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止用金型を用いて
上金型および下金型により半導体チップを載置したリー
ドフレームの吊りピンリードを挟み、この吊りピンリー
ドの切断部に前記上金型および下金型の両突起を押圧し
てこの切断部の両面に凹部を形成し、前記上金型および
下金型の間に樹脂を注入した後、前記凹部の形成された
吊りピンリードの切断部を押圧して切断し樹脂封止半導
体装置を形成することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20065496A JP2885708B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20065496A JP2885708B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050744A JPH1050744A (ja) | 1998-02-20 |
| JP2885708B2 true JP2885708B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=16428009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20065496A Expired - Lifetime JP2885708B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885708B2 (ja) |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20065496A patent/JP2885708B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1050744A (ja) | 1998-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990112 |