JP2888043B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
- Publication number
- JP2888043B2 JP2888043B2 JP19569492A JP19569492A JP2888043B2 JP 2888043 B2 JP2888043 B2 JP 2888043B2 JP 19569492 A JP19569492 A JP 19569492A JP 19569492 A JP19569492 A JP 19569492A JP 2888043 B2 JP2888043 B2 JP 2888043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- socket
- external lead
- external
- guide groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣキャリアの構造に関
する。近年、ＩＣは高集積化と高密度実装の要求に対応
して、パッケージの多ピン化と小ピッチ化が進められて
いる。現在、多数の微細な外部リードが微小ピッチで突
出する表面実装用パッケージとして、ＱＦＰ( Quad-Fla
t-Package ) やＳＯＰ( Small-Outline-Package ) が広
く使用されている。このようなパッケージのＩＣは、バ
ーンインや試験の工程では、その微細な外部リードの変
形・損傷を防ぐため、及びこの外部リードとソケットの
接触子とを正しい位置で接触させるために、一個ずつＩ
Ｃキャリアに収容して取り扱われている。
する。近年、ＩＣは高集積化と高密度実装の要求に対応
して、パッケージの多ピン化と小ピッチ化が進められて
いる。現在、多数の微細な外部リードが微小ピッチで突
出する表面実装用パッケージとして、ＱＦＰ( Quad-Fla
t-Package ) やＳＯＰ( Small-Outline-Package ) が広
く使用されている。このようなパッケージのＩＣは、バ
ーンインや試験の工程では、その微細な外部リードの変
形・損傷を防ぐため、及びこの外部リードとソケットの
接触子とを正しい位置で接触させるために、一個ずつＩ
Ｃキャリアに収容して取り扱われている。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣキャリアの一例を図３及び図
４を参照しながら説明する。図３は従来例を示す斜視図
であり、従来のＩＣキャリアの一例を、これに収容する
ＩＣ及びこれを装着するＩＣソケットと共に示してい
る。図４は従来例を示す断面図であり、従来例のＩＣキ
ャリアにＩＣを収容した状態を示している。両図におい
て、図１及び図２と同じものには同一の符号を付与し
た。１はＩＣ、４はＩＣキャリア、３はＩＣソケットで
ある。
４を参照しながら説明する。図３は従来例を示す斜視図
であり、従来のＩＣキャリアの一例を、これに収容する
ＩＣ及びこれを装着するＩＣソケットと共に示してい
る。図４は従来例を示す断面図であり、従来例のＩＣキ
ャリアにＩＣを収容した状態を示している。両図におい
て、図１及び図２と同じものには同一の符号を付与し
た。１はＩＣ、４はＩＣキャリア、３はＩＣソケットで
ある。
【０００３】ＩＣ１のパッケージはＱＦＰ型であり、四
角形で薄型のパッケージ本体11と、その四辺から側方に
突出する多数の微小な外部リード12からなる。外部リー
ド12は表面実装するためにクランク状に成形されてい
る。
角形で薄型のパッケージ本体11と、その四辺から側方に
突出する多数の微小な外部リード12からなる。外部リー
ド12は表面実装するためにクランク状に成形されてい
る。
【０００４】ＩＣキャリア４は四角形で薄型のプラスチ
ック成形品である。中央にはＩＣ１のパッケージ本体11
より若干大きい四角形の逃げ孔41を有し、その周囲上面
にはＩＣ１の外部リード12の先端部12b を個別に収納す
るガイド溝42が設けられている。隣接するガイド溝42の
間は隔壁43となっている。44はＩＣソケット３のガイド
ピン32と嵌合するガイド孔である。
ック成形品である。中央にはＩＣ１のパッケージ本体11
より若干大きい四角形の逃げ孔41を有し、その周囲上面
にはＩＣ１の外部リード12の先端部12b を個別に収納す
るガイド溝42が設けられている。隣接するガイド溝42の
間は隔壁43となっている。44はＩＣソケット３のガイド
ピン32と嵌合するガイド孔である。
【０００５】このＩＣキャリア４にＩＣ１を収容する場
合、先ずＩＣ１を上下を逆にし、外部リード12の先端部
12b をガイド溝42に挿入する。従って、ＩＣ１は外部リ
ード12の先端部12b がガイド溝42の底面に接してＩＣキ
ャリア４に支持されることになり、外部リード12の付け
根部12a はこのＩＣキャリア４には接していない。
合、先ずＩＣ１を上下を逆にし、外部リード12の先端部
12b をガイド溝42に挿入する。従って、ＩＣ１は外部リ
ード12の先端部12b がガイド溝42の底面に接してＩＣキ
ャリア４に支持されることになり、外部リード12の付け
根部12a はこのＩＣキャリア４には接していない。
【０００６】ＩＣソケット３はＩＣ１の外部リード12と
同数の接触子31と、ＩＣキャリア４のガイド孔44と嵌合
するガイドピン32を有する。ＩＣ１を収容したＩＣキャ
リア４をこのＩＣソケット３に装着する場合、先ずこれ
らを上下を逆にし、そのＩＣキャリア４のガイド孔44と
ＩＣソケット３のガイドピン31とを嵌合させる。これに
よりＩＣソケット３の接触子32がＩＣ１の外部リード12
の先端部12b に接触する。
同数の接触子31と、ＩＣキャリア４のガイド孔44と嵌合
するガイドピン32を有する。ＩＣ１を収容したＩＣキャ
リア４をこのＩＣソケット３に装着する場合、先ずこれ
らを上下を逆にし、そのＩＣキャリア４のガイド孔44と
ＩＣソケット３のガイドピン31とを嵌合させる。これに
よりＩＣソケット３の接触子32がＩＣ１の外部リード12
の先端部12b に接触する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来のＩＣキャリアでは、ＩＣの着脱時にその外部リ
ードの先端部が隔壁を擦った場合やＩＣ収容中に落下等
で衝撃を受けた場合に、ＩＣはリード曲がりを生じ易
い、ＩＣソケットへの装着時にその接触子がＩＣの外
部リードの先端部の実装面に傷を着けたり半田被覆にダ
メージ（潰れ、剥がれ等）を与えることがある、等の問
題があった。
従来のＩＣキャリアでは、ＩＣの着脱時にその外部リ
ードの先端部が隔壁を擦った場合やＩＣ収容中に落下等
で衝撃を受けた場合に、ＩＣはリード曲がりを生じ易
い、ＩＣソケットへの装着時にその接触子がＩＣの外
部リードの先端部の実装面に傷を着けたり半田被覆にダ
メージ（潰れ、剥がれ等）を与えることがある、等の問
題があった。
【０００８】本発明はこのような問題を解決して、ＩＣ
の外部リードのリード曲がりや実装面の損傷を防止する
ことが可能なＩＣキャリアを提供することを目的とす
る。
の外部リードのリード曲がりや実装面の損傷を防止する
ことが可能なＩＣキャリアを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的は、多数の外部
リードがパッケージ本体の側方に突出するＩＣを収容す
るＩＣキャリアであって、収容する該ＩＣの各外部リー
ドの付け根部に対応する位置には該付け根部が個別に挿
入されるガイド溝を有し、該各外部リードの先端部に対
応する位置には該先端部の接触を避ける外側凹部を有し
ているＩＣキャリアによって、達成される。
リードがパッケージ本体の側方に突出するＩＣを収容す
るＩＣキャリアであって、収容する該ＩＣの各外部リー
ドの付け根部に対応する位置には該付け根部が個別に挿
入されるガイド溝を有し、該各外部リードの先端部に対
応する位置には該先端部の接触を避ける外側凹部を有し
ているＩＣキャリアによって、達成される。
【００１０】
【作用】本発明のＩＣキャリアでは、外部リードを挿入
するガイド溝は外部リードの付け根部に対応する位置だ
けにあるから、外部リードの挿入・取出しの際に隔壁に
接触した場合や、ＩＣ収容中に落下等で衝撃を受けた場
合に外力を受けるのは付け根部であり、先端部に外力を
受ける場合より曲げモーメントが小さく、リード曲がり
が発生しにくい。
するガイド溝は外部リードの付け根部に対応する位置だ
けにあるから、外部リードの挿入・取出しの際に隔壁に
接触した場合や、ＩＣ収容中に落下等で衝撃を受けた場
合に外力を受けるのは付け根部であり、先端部に外力を
受ける場合より曲げモーメントが小さく、リード曲がり
が発生しにくい。
【００１１】又、ＩＣソケットの接触子が外部リードに
接触する位置が付け根部の上面であり、実装面（先端部
の下面）ではないから、たとえ半田潰れや半田剥離が生
じたとしても、実装を阻害することはない。
接触する位置が付け根部の上面であり、実装面（先端部
の下面）ではないから、たとえ半田潰れや半田剥離が生
じたとしても、実装を阻害することはない。
【００１２】
【実施例】本発明に係るＩＣキャリアの実施例を図１及
び図２を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例
を示す斜視図であり、本発明に係るＩＣキャリアの一例
を、これに収容するＩＣ及びこれを装着するＩＣソケッ
トと共に示している。図２は本発明の実施例を示す断面
図であり、実施例のＩＣキャリアにＩＣを収容した状態
を示している。両図において、１はＩＣ、２はＩＣキャ
リア、３はＩＣソケットである。
び図２を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例
を示す斜視図であり、本発明に係るＩＣキャリアの一例
を、これに収容するＩＣ及びこれを装着するＩＣソケッ
トと共に示している。図２は本発明の実施例を示す断面
図であり、実施例のＩＣキャリアにＩＣを収容した状態
を示している。両図において、１はＩＣ、２はＩＣキャ
リア、３はＩＣソケットである。
【００１３】ＩＣ１のパッケージはＱＦＰ型であり、四
角形で薄型のパッケージ本体11と、その四辺から側方に
突出する多数の微小な外部リード12からなる。外部リー
ド12は表面実装するためにクランク状に成形されてい
る。
角形で薄型のパッケージ本体11と、その四辺から側方に
突出する多数の微小な外部リード12からなる。外部リー
ド12は表面実装するためにクランク状に成形されてい
る。
【００１４】ＩＣキャリア２は四角形で薄型のプラスチ
ック成形品である。中央にはＩＣ１のパッケージ本体11
より僅かに大きい内側凹部21を有し、その周囲には隔壁
23が一列に突出し、隣接する隔壁23の間はＩＣ１の外部
リード12の付け根部12b だけを個別に収納するガイド溝
24となっている。ガイド溝24の幅は外部リード12の幅よ
り僅かに広く、ガイド溝24のピッチは外部リード12のピ
ッチに等しい。隔壁23の列の外側には外側凹部22が設け
られて外部リード12の先端部12b を逃げている。25はＩ
Ｃソケット３のガイドピン32と嵌合するガイド孔であ
る。
ック成形品である。中央にはＩＣ１のパッケージ本体11
より僅かに大きい内側凹部21を有し、その周囲には隔壁
23が一列に突出し、隣接する隔壁23の間はＩＣ１の外部
リード12の付け根部12b だけを個別に収納するガイド溝
24となっている。ガイド溝24の幅は外部リード12の幅よ
り僅かに広く、ガイド溝24のピッチは外部リード12のピ
ッチに等しい。隔壁23の列の外側には外側凹部22が設け
られて外部リード12の先端部12b を逃げている。25はＩ
Ｃソケット３のガイドピン32と嵌合するガイド孔であ
る。
【００１５】このＩＣキャリア２にＩＣ１を収容する場
合、ＩＣ１の姿勢を図１のままとして外部リード12の付
け根部12a をガイド溝24に挿入する。従って、ＩＣ１は
外部リード12の付け根部12a がガイド溝24の底面に接し
てＩＣキャリア２に支持されることになり、外部リード
12の先端部12b はこのＩＣキャリア２には接していな
い。
合、ＩＣ１の姿勢を図１のままとして外部リード12の付
け根部12a をガイド溝24に挿入する。従って、ＩＣ１は
外部リード12の付け根部12a がガイド溝24の底面に接し
てＩＣキャリア２に支持されることになり、外部リード
12の先端部12b はこのＩＣキャリア２には接していな
い。
【００１６】ＩＣソケット３はＩＣ１の外部リード12と
同数の接触子31と、ＩＣキャリア２のガイド孔25と嵌合
するガイドピン32を有する。ＩＣ１を収容したＩＣキャ
リア２をこのＩＣソケット３に装着する場合、先ずこれ
らを上下を逆転し、そのＩＣキャリア２のガイド孔25と
ＩＣソケット３のガイドピン31とを嵌合させる。これに
よりＩＣソケット３の接触子32がＩＣ１の外部リード12
の付け根部12a に接触する。
同数の接触子31と、ＩＣキャリア２のガイド孔25と嵌合
するガイドピン32を有する。ＩＣ１を収容したＩＣキャ
リア２をこのＩＣソケット３に装着する場合、先ずこれ
らを上下を逆転し、そのＩＣキャリア２のガイド孔25と
ＩＣソケット３のガイドピン31とを嵌合させる。これに
よりＩＣソケット３の接触子32がＩＣ１の外部リード12
の付け根部12a に接触する。
【００１７】本発明は以上の実施例に限定されることな
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
ＳＯＰ型パッケージ用のＩＣキャリアに対しても、本発
明は有効である。
く、更に種々変形して実施することが出来る。例えば、
ＳＯＰ型パッケージ用のＩＣキャリアに対しても、本発
明は有効である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣの外部リードのリード曲がりを抑制することが可能
で、且つ実装面の損傷を防止することが可能なＩＣキャ
リアを提供することが出来、ＩＣの製造歩留り向上等に
寄与する。
ＩＣの外部リードのリード曲がりを抑制することが可能
で、且つ実装面の損傷を防止することが可能なＩＣキャ
リアを提供することが出来、ＩＣの製造歩留り向上等に
寄与する。
【図１】 本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】 本発明の実施例を示す断面図である。
【図３】 従来例を示す斜視図である。
【図４】 従来例を示す断面図である。
１ ＩＣ 11 パッケージ本体 12 外部リード 12a 付け根部 12b 先端部 ２ ＩＣキャリア 21 内側凹部 22 外側凹部 23 隔壁 24 ガイド溝 25 ガイド孔 ３ ＩＣソケット 31 接触子 32 ガイドピン ４ ＩＣキャリア 41 凹部 42 ガイド溝 43 隔壁 44 ガイド孔
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の外部リードがパッケージ本体の側
方に突出するＩＣを収容するＩＣキャリアであって、 収容する該ＩＣの各外部リードの付け根部に対応する位
置には該付け根部が個別に挿入されるガイド溝を有し、 該各外部リードの先端部に対応する位置には該先端部の
接触を避ける外側凹部を有していることを特徴とするＩ
Ｃキャリア。 - 【請求項２】 前記ＩＣキャリアが、前記ＩＣを収容し
てＩＣソケットに装着した状態では、前記ガイド溝の底
面が前記付け根部の下面に接して該ＩＣを支持すると共
に、該ＩＣソケットの各接触子が該付け根部の上面に接
するように構成されていることを特徴とする請求項１記
載のＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19569492A JP2888043B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19569492A JP2888043B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645483A JPH0645483A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2888043B2 true JP2888043B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=16345445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19569492A Expired - Lifetime JP2888043B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888043B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19569492A patent/JP2888043B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0645483A (ja) | 1994-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990119 |