JPH09124092A - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
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- JPH09124092A JPH09124092A JP7308375A JP30837595A JPH09124092A JP H09124092 A JPH09124092 A JP H09124092A JP 7308375 A JP7308375 A JP 7308375A JP 30837595 A JP30837595 A JP 30837595A JP H09124092 A JPH09124092 A JP H09124092A
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- component carrier
- storage container
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、電子部品搬送体において、電子部品
のパツケージ底面に形成された半田バンプの潰れ及び汚
れを防止し得るようにする。 【解決手段】テープ状のシート又はフイルムに所定間隔
をもつて電子部品の収納容器を複数形成してなる電子部
品搬送体において、電子部品を収納する際に電子部品の
底面と相対する収納容器底面に凸型形状でなるリブを電
子部品底面から半田バンプでなる端子の頂点までの長さ
以上の距離でなる高さで、端子のピツチ間位置に形成す
るようにした。凸型形状のリブで電子部品の底面を支持
することによつて、端子が収納容器の底面に直接接触し
ないようにさせる。
のパツケージ底面に形成された半田バンプの潰れ及び汚
れを防止し得るようにする。 【解決手段】テープ状のシート又はフイルムに所定間隔
をもつて電子部品の収納容器を複数形成してなる電子部
品搬送体において、電子部品を収納する際に電子部品の
底面と相対する収納容器底面に凸型形状でなるリブを電
子部品底面から半田バンプでなる端子の頂点までの長さ
以上の距離でなる高さで、端子のピツチ間位置に形成す
るようにした。凸型形状のリブで電子部品の底面を支持
することによつて、端子が収納容器の底面に直接接触し
ないようにさせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品搬送体に関
し、特にパツケージ形状がＢＧＡ（Ball Grid Array ）
タイプでなる電子部品を搬送するものに適用して好適な
ものである。
し、特にパツケージ形状がＢＧＡ（Ball Grid Array ）
タイプでなる電子部品を搬送するものに適用して好適な
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に配置される電子部品は、
昨今、その部品点数及び種別が多いために人手によつて
装着することが困難であり、各部品をインサートマシン
等の機械的手段によつて自動的に基板上に装着するよう
になされている。このため、配置される電子部品はテー
プ状の搬送体（いわゆる搬送トレー）に載せられた状態
で部品メーカから出荷されており、この状態のままで直
接インサートマシンの供給装置に取り付けられるように
なつている。
昨今、その部品点数及び種別が多いために人手によつて
装着することが困難であり、各部品をインサートマシン
等の機械的手段によつて自動的に基板上に装着するよう
になされている。このため、配置される電子部品はテー
プ状の搬送体（いわゆる搬送トレー）に載せられた状態
で部品メーカから出荷されており、この状態のままで直
接インサートマシンの供給装置に取り付けられるように
なつている。
【０００３】このように電子部品をテープ状の搬送体に
載せた状態でインサートマシンの供給装置に取り付ける
ことにより、連続的に搬送体から電子部品を取り出すこ
とができ、基板上への電子部品の装着効率を向上させる
ことができる。
載せた状態でインサートマシンの供給装置に取り付ける
ことにより、連続的に搬送体から電子部品を取り出すこ
とができ、基板上への電子部品の装着効率を向上させる
ことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、ＢＧＡ
（Ball Grid Array ）と呼ばれる電子部品のパツケージ
形式が考えられている。これはパツケージ底面に半田に
よるバンプを端子として形成したものである。ところ
が、このようなＢＧＡタイプの電子部品は、従来のよう
に底面が平面形状でなるトレーに載せた場合、底面の半
田バンプが搬送の際に擦れて汚れてしまつたり、または
潰れてしまう場合が考えられる。このため、実装する際
に半田のつきが悪くなるという問題が生じる。
（Ball Grid Array ）と呼ばれる電子部品のパツケージ
形式が考えられている。これはパツケージ底面に半田に
よるバンプを端子として形成したものである。ところ
が、このようなＢＧＡタイプの電子部品は、従来のよう
に底面が平面形状でなるトレーに載せた場合、底面の半
田バンプが搬送の際に擦れて汚れてしまつたり、または
潰れてしまう場合が考えられる。このため、実装する際
に半田のつきが悪くなるという問題が生じる。
【０００５】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、電子部品のパツケージ底面に形成された半田バンプ
の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を提案しよ
うとするものである。
で、電子部品のパツケージ底面に形成された半田バンプ
の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を提案しよ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、テープ状のシート又はフイルムに
所定間隔をもつて電子部品（２）の収納容器（３）を複
数形成してなる電子部品搬送体（１）において、電子部
品（２）を収納する際に電子部品（２）の底面と相対す
る収納容器（３）底面に凸型形状でなるリブ（３４）、
（３５）及び（３６）を電子部品（２）底面から半田バ
ンプでなる端子（２４）の頂点までの長さ以上の距離で
なる高さで、端子（２４）のピツチ間位置に形成するよ
うにした。
め本発明においては、テープ状のシート又はフイルムに
所定間隔をもつて電子部品（２）の収納容器（３）を複
数形成してなる電子部品搬送体（１）において、電子部
品（２）を収納する際に電子部品（２）の底面と相対す
る収納容器（３）底面に凸型形状でなるリブ（３４）、
（３５）及び（３６）を電子部品（２）底面から半田バ
ンプでなる端子（２４）の頂点までの長さ以上の距離で
なる高さで、端子（２４）のピツチ間位置に形成するよ
うにした。
【０００７】凸型形状のリブ（３４）、（３５）及び
（３６）で、電子部品（２）の底面を支持することによ
つて、端子（２４）が収納容器（３）の底面に直接接触
しないようにさせる。
（３６）で、電子部品（２）の底面を支持することによ
つて、端子（２４）が収納容器（３）の底面に直接接触
しないようにさせる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【０００９】（１）第１実施例 図１において、１は全体として電子部品搬送体を示し、
ＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプのチツプ２を複数収
納し得るようになされている。ここで図２にＢＧＡタイ
プのチツプ２の構造を示す。図２において、２は全体と
してＢＧＡタイプのチツプを示し、集積回路本体部２１
をプリント基板２２上に配置してボンデイングワイヤ２
３で両者を接続している。こうして接続された集積回路
本体部２１はモールドで封止されている。またプリント
基板２２は両面基板又は多層基板でなり、表面で接続さ
れた集積回路本体部２１との配線をスルーホールを介し
て裏面に接続している。こうして接続された集積回路本
体部２１の配線は、裏面で端子２４を形成している。実
際上、この端子２４上に半田によるバンプを形成するこ
とにより端子２４としている。
ＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプのチツプ２を複数収
納し得るようになされている。ここで図２にＢＧＡタイ
プのチツプ２の構造を示す。図２において、２は全体と
してＢＧＡタイプのチツプを示し、集積回路本体部２１
をプリント基板２２上に配置してボンデイングワイヤ２
３で両者を接続している。こうして接続された集積回路
本体部２１はモールドで封止されている。またプリント
基板２２は両面基板又は多層基板でなり、表面で接続さ
れた集積回路本体部２１との配線をスルーホールを介し
て裏面に接続している。こうして接続された集積回路本
体部２１の配線は、裏面で端子２４を形成している。実
際上、この端子２４上に半田によるバンプを形成するこ
とにより端子２４としている。
【００１０】電子部品搬送体１の幅方向の中央部には、
収容対象となるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる
収納容器３が所定の間隔で形成されている。さらに、電
子部品搬送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り
穴４が所定のピツチ間隔で形成されている。
収容対象となるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる
収納容器３が所定の間隔で形成されている。さらに、電
子部品搬送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り
穴４が所定のピツチ間隔で形成されている。
【００１１】次に図３において、収納容器３の形状を示
す。収納容器３の幅方向の両側端には、側端に沿つて外
側にコの字形状に窪んでなる窪み部３１及び３２がそれ
ぞれ複数形成されている。収納容器３は、電子部品搬送
体１を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられ
た際に潰れないように、この窪み部３１及び３２によつ
て強度を増している。また電子部品搬送体１の長手方向
の両側端において、収納容器３には周囲支持部３３が設
けられている。また底面には、長手方向に沿つてリブ３
４、３５及び３６が形成されている。
す。収納容器３の幅方向の両側端には、側端に沿つて外
側にコの字形状に窪んでなる窪み部３１及び３２がそれ
ぞれ複数形成されている。収納容器３は、電子部品搬送
体１を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられ
た際に潰れないように、この窪み部３１及び３２によつ
て強度を増している。また電子部品搬送体１の長手方向
の両側端において、収納容器３には周囲支持部３３が設
けられている。また底面には、長手方向に沿つてリブ３
４、３５及び３６が形成されている。
【００１２】さらに図３の断面図（ａ−ａ’線による）
でなる図４に示すように、周囲支持部３３は、チツプ２
の底面から半田バンプによる端子２４の頂点までの距離
より高い位置で逆Ｌ字型の段差を形成しており、チツプ
２の半田バンプによる端子２４が設けられていない外周
部でチツプ２の底面を支持するようになされている。ま
たリブ３４、３５及び３６は周囲支持部３３と同じ高さ
で形成された凸形状の突出部でなる。リブ３４、３５及
び３６は、チツプ２の端子２４のピツチ間に位置するよ
うに形成されており、チツプ２の底面を周囲支持部３３
と同様に支持するようになされている。またリブ３４、
３５及び３６は、電子部品搬送体１の長手方向に沿つて
形成されているため、電子部品搬送体１を巻き取る際に
生じる電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向への曲
げ力に対して抵抗力を生じるようになされている。
でなる図４に示すように、周囲支持部３３は、チツプ２
の底面から半田バンプによる端子２４の頂点までの距離
より高い位置で逆Ｌ字型の段差を形成しており、チツプ
２の半田バンプによる端子２４が設けられていない外周
部でチツプ２の底面を支持するようになされている。ま
たリブ３４、３５及び３６は周囲支持部３３と同じ高さ
で形成された凸形状の突出部でなる。リブ３４、３５及
び３６は、チツプ２の端子２４のピツチ間に位置するよ
うに形成されており、チツプ２の底面を周囲支持部３３
と同様に支持するようになされている。またリブ３４、
３５及び３６は、電子部品搬送体１の長手方向に沿つて
形成されているため、電子部品搬送体１を巻き取る際に
生じる電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向への曲
げ力に対して抵抗力を生じるようになされている。
【００１３】以上の構成において、電子部品搬送体１は
周囲支持部３３、リブ３４、３５及び３６によりチツプ
２を支持する。これにより、チツプ２は半田バンプによ
る端子２４が収納容器３の底面に接触することのないよ
うに支持される。またリブ３４、３５及び３６は、電子
部品搬送体１の長手方向に沿つて形成されることによ
り、電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向にかかる
曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させるこ
とができる。さらに収納容器３の幅方向の両側端に設け
られた窪み部３１及び３２は、電子部品搬送体１を積み
重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れ
ないように収納容器３の強度を増している。
周囲支持部３３、リブ３４、３５及び３６によりチツプ
２を支持する。これにより、チツプ２は半田バンプによ
る端子２４が収納容器３の底面に接触することのないよ
うに支持される。またリブ３４、３５及び３６は、電子
部品搬送体１の長手方向に沿つて形成されることによ
り、電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向にかかる
曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させるこ
とができる。さらに収納容器３の幅方向の両側端に設け
られた窪み部３１及び３２は、電子部品搬送体１を積み
重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れ
ないように収納容器３の強度を増している。
【００１４】以上の構成によれば、収納容器３の長手方
向の両側端に周囲支持部３３を、また長手方向に沿つて
収納容器３の底面にリブ３４、３５及び３６を形成した
ことにより、端子２４が収納容器３の底面に接触するこ
とを防止するようにチツプ３を支持することができると
共に長手方向に対して直角な方向にかかる曲げ力に対し
て強度を向上させることができ、チツプ３の底面に形成
された半田バンプによる端子２４の潰れ及び汚れを防止
し得る電子部品搬送体１を実現することができる。
向の両側端に周囲支持部３３を、また長手方向に沿つて
収納容器３の底面にリブ３４、３５及び３６を形成した
ことにより、端子２４が収納容器３の底面に接触するこ
とを防止するようにチツプ３を支持することができると
共に長手方向に対して直角な方向にかかる曲げ力に対し
て強度を向上させることができ、チツプ３の底面に形成
された半田バンプによる端子２４の潰れ及び汚れを防止
し得る電子部品搬送体１を実現することができる。
【００１５】（２）第２実施例 図１との対応部分に同一符号を付して示す図５におい
て、１０は全体として電子部品搬送体を示し、ＢＧＡタ
イプのチツプ２を複数収納し得るようになされている。
電子部品搬送体１０の幅方向の中央部には、収容対象と
なるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる収納容器１
１が所定の間隔で形成されている。さらに、電子部品搬
送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り穴４が所
定のピツチ間隔で形成されている。
て、１０は全体として電子部品搬送体を示し、ＢＧＡタ
イプのチツプ２を複数収納し得るようになされている。
電子部品搬送体１０の幅方向の中央部には、収容対象と
なるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる収納容器１
１が所定の間隔で形成されている。さらに、電子部品搬
送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り穴４が所
定のピツチ間隔で形成されている。
【００１６】次に図６において、収納容器１１の形状を
示す。収納容器１１の幅方向の両側端には、側端に沿つ
て外側にコの字形状に窪んでなる窪み部１１１及び１１
２がそれぞれ複数形成されている。収納容器１１は、電
子部品搬送体１０を積み重ねた場合等のように上から重
みをかけられた際に潰れないように、この窪み部１１１
及び１１２によつて強度を増している。また収納容器１
１の底面には、幅方向に沿つてリブ１１３、１１４及び
１１５が、また長手方向に沿つてリブ１１６及び１１７
が形成されている。
示す。収納容器１１の幅方向の両側端には、側端に沿つ
て外側にコの字形状に窪んでなる窪み部１１１及び１１
２がそれぞれ複数形成されている。収納容器１１は、電
子部品搬送体１０を積み重ねた場合等のように上から重
みをかけられた際に潰れないように、この窪み部１１１
及び１１２によつて強度を増している。また収納容器１
１の底面には、幅方向に沿つてリブ１１３、１１４及び
１１５が、また長手方向に沿つてリブ１１６及び１１７
が形成されている。
【００１７】さらに図６の断面図（ｂ−ｂ’線による）
でなる図７に示すように、リブ１１３、１１４及び１１
５は凸形状の突出部でなり、チツプ２の底面から半田バ
ンプによる端子２４の頂点までの高さより高く形成され
ている。リブ１１３、１１４及び１１５は、チツプ２の
端子２４のピツチ間に位置するように形成されており、
チツプ２の底面を支持するようになされている。またリ
ブ１１３、１１４及び１１５は収納容器１１の幅方向に
沿つて形成されているため、例えばチツプ２を挿入及び
取り出す際に端子２４がリブ１１３、１１４及び１１５
に引つ掛かることなく挿入及び取り出すことができ、挿
入及び取り出しの妨げとならないようになされている。
さらにリブ１１６及び１１７は電子部品搬送体１０の長
手方向に沿つて形成されており、電子部品搬送体１０を
巻き取る際に生じる電子部品搬送体１０の長手方向に直
角な方向への曲げ力に対して抵抗力を生じるようになさ
れている。
でなる図７に示すように、リブ１１３、１１４及び１１
５は凸形状の突出部でなり、チツプ２の底面から半田バ
ンプによる端子２４の頂点までの高さより高く形成され
ている。リブ１１３、１１４及び１１５は、チツプ２の
端子２４のピツチ間に位置するように形成されており、
チツプ２の底面を支持するようになされている。またリ
ブ１１３、１１４及び１１５は収納容器１１の幅方向に
沿つて形成されているため、例えばチツプ２を挿入及び
取り出す際に端子２４がリブ１１３、１１４及び１１５
に引つ掛かることなく挿入及び取り出すことができ、挿
入及び取り出しの妨げとならないようになされている。
さらにリブ１１６及び１１７は電子部品搬送体１０の長
手方向に沿つて形成されており、電子部品搬送体１０を
巻き取る際に生じる電子部品搬送体１０の長手方向に直
角な方向への曲げ力に対して抵抗力を生じるようになさ
れている。
【００１８】以上の構成において、電子部品搬送体１０
はリブ１１３、１１４及び１１５によりチツプ２を支持
する。これにより、チツプ２は半田バンプによる端子２
４が収納容器１１の底面に接触することのないように支
持される。またリブ１１３、１１４及び１１５は、電子
部品搬送体１０の長手方向に対して直角な方向に形成さ
れており、電子部品搬送体１０に挿入される、又は取り
出されるチツプ２の端子２４が引つ掛かることのないよ
うになされている。さらにリブ１１６及び１１７は、電
子部品搬送体１０の長手方向に沿つて形成されることに
より、電子部品搬送体１０の長手方向に直角な方向にか
かる曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させ
ることができる。
はリブ１１３、１１４及び１１５によりチツプ２を支持
する。これにより、チツプ２は半田バンプによる端子２
４が収納容器１１の底面に接触することのないように支
持される。またリブ１１３、１１４及び１１５は、電子
部品搬送体１０の長手方向に対して直角な方向に形成さ
れており、電子部品搬送体１０に挿入される、又は取り
出されるチツプ２の端子２４が引つ掛かることのないよ
うになされている。さらにリブ１１６及び１１７は、電
子部品搬送体１０の長手方向に沿つて形成されることに
より、電子部品搬送体１０の長手方向に直角な方向にか
かる曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させ
ることができる。
【００１９】以上の構成によれば、チツプ２を挿入及び
取り出す際の妨げにならない方向に沿つて形成したリブ
１１３、１１４及び１１５によつてチツプ２を支持する
ことにより、チツプ２の端子２４が収納容器２の底面に
接触することを防止することができ、チツプ２の底面に
形成された半田バンプでなる端子２４の潰れ及び汚れを
防止し得る電子部品搬送体１０を実現することができ
る。
取り出す際の妨げにならない方向に沿つて形成したリブ
１１３、１１４及び１１５によつてチツプ２を支持する
ことにより、チツプ２の端子２４が収納容器２の底面に
接触することを防止することができ、チツプ２の底面に
形成された半田バンプでなる端子２４の潰れ及び汚れを
防止し得る電子部品搬送体１０を実現することができ
る。
【００２０】（３）他の実施例 なお上述の第１実施例及び第２実施例においては、収納
容器３及び１１の底面の３ヵ所にリブをそれぞれ設けた
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、チツプ
２の底面に形成された半田バンプでなる端子２４に接触
しない位置であれば、どのような位置にリブを形成して
もよい。また同様に、何箇所にリブを形成してもよい。
例えば図８に示すように、チツプの周側端を４辺共に支
持するような形状でリブを形成した場合や、図９に示す
ように、端子を囲むような格子状にリブを形成した場合
について適用してもよい。
容器３及び１１の底面の３ヵ所にリブをそれぞれ設けた
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、チツプ
２の底面に形成された半田バンプでなる端子２４に接触
しない位置であれば、どのような位置にリブを形成して
もよい。また同様に、何箇所にリブを形成してもよい。
例えば図８に示すように、チツプの周側端を４辺共に支
持するような形状でリブを形成した場合や、図９に示す
ように、端子を囲むような格子状にリブを形成した場合
について適用してもよい。
【００２１】また上述の第１実施例及び第２実施例にお
いては、本発明をＢＧＡタイプのチツプ２を収納する収
納容器を設けた電子部品搬送体１及び１０に適用した場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＣ
ＳＰ（Chip Size Package ）タイプのチツプを収納する
収納容器を設けた場合についても適用し得る。
いては、本発明をＢＧＡタイプのチツプ２を収納する収
納容器を設けた電子部品搬送体１及び１０に適用した場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＣ
ＳＰ（Chip Size Package ）タイプのチツプを収納する
収納容器を設けた場合についても適用し得る。
【００２２】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、テープ状
のシート又はフイルムに所定間隔をもつて、底面に半田
バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容
器を複数形成してなる電子部品搬送体において、電子部
品の底面と相対する収納容器の底面に、電子部品底面か
ら端子の頂点までの長さ以上の距離でなる高さで、端子
のピツチ間位置に形成された凸型形状でなる単数及び又
は複数のリブを形成するようにしたことにより、凸型形
状のリブで端子以外の部分で電子部品の底面を支持し
て、端子が収納容器の底面に直接接触しないようにさせ
ることができ、電子部品の底面に形成された半田バンプ
の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を実現する
ことができる。
のシート又はフイルムに所定間隔をもつて、底面に半田
バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容
器を複数形成してなる電子部品搬送体において、電子部
品の底面と相対する収納容器の底面に、電子部品底面か
ら端子の頂点までの長さ以上の距離でなる高さで、端子
のピツチ間位置に形成された凸型形状でなる単数及び又
は複数のリブを形成するようにしたことにより、凸型形
状のリブで端子以外の部分で電子部品の底面を支持し
て、端子が収納容器の底面に直接接触しないようにさせ
ることができ、電子部品の底面に形成された半田バンプ
の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を実現する
ことができる。
【図１】第１実施例による電子部品搬送体の構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】ＢＧＡタイプのチツプの構造を示す側面図であ
る。
る。
【図３】収納容器の形状を示す俯瞰図である。
【図４】収納容器にチツプを収納した際の状態を説明す
るために供する断面図である。
るために供する断面図である。
【図５】第２実施例による電子部品搬送体の構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】収納容器の形状を示す俯瞰図である。
【図７】収納容器にチツプを収納した際の状態を説明す
るために供する断面図である。
るために供する断面図である。
【図８】他の実施例を示す収納容器の俯瞰図である。
【図９】他の実施例を示す収納容器の俯瞰図である。
１、１０……電子部品搬送体、２……チツプ、３、１１
……収納容器、４……送り穴、２１……集積回路本体
部、２２……プリント基板、２３……ボンデイングワイ
ヤ、２４……端子、３１、３２、１１１、１１２……窪
み部、３３……周囲支持部、３４、３５、３６、１１
３、１１４、１１５、１１６、１１７……リブ。
……収納容器、４……送り穴、２１……集積回路本体
部、２２……プリント基板、２３……ボンデイングワイ
ヤ、２４……端子、３１、３２、１１１、１１２……窪
み部、３３……周囲支持部、３４、３５、３６、１１
３、１１４、１１５、１１６、１１７……リブ。
Claims (5)
- 【請求項１】テープ状のシート又はフイルムに所定間隔
をもつて、底面に半田バンプでなる端子を形成した電子
部品を収納する収納容器を複数形成してなる電子部品搬
送体において、 上記電子部品の底面と相対する上記収納容器の底面に、
上記電子部品底面から上記端子の頂点までの長さ以上の
距離でなる高さで、上記端子のピツチ間位置に形成され
た凸型形状でなる単数及び又は複数のリブを具えること
を特徴とする電子部品搬送体。 - 【請求項２】上記リブは、 上記テープ状のシート又はフイルムの長手方向に沿つて
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品搬送体。 - 【請求項３】上記リブは、 上記テープ状のシート又はフイルムの長手方向に対して
直角の方向に沿つて形成されていることを特徴とする請
求項１に記載の電子部品搬送体。 - 【請求項４】上記収納容器の周側端に沿つて形成され、
上記リブと同じ高さを有する段差でなる支持部を具える
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送体。 - 【請求項５】上記電子部品の底面と相対する上記収納容
器の底面に形成された凹型形状でなる単数及び又は複数
のリブを具えることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品搬送体。
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|---|---|---|---|
| JP30837595A JP3752712B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子部品搬送体 |
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| JP30837595A JP3752712B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子部品搬送体 |
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|---|---|
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ID=17980316
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| JP30837595A Expired - Fee Related JP3752712B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 電子部品搬送体 |
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| JP (1) | JP3752712B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6102210A (en) * | 1997-10-27 | 2000-08-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| JP2000327025A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
| JP2003002360A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Toyo Chem Co Ltd | キャリアテープ |
| JP2005170511A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 |
| JP2012124487A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Powertech Technology Inc | テープ |
| CN102569123A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-11 | 力成科技股份有限公司 | 卷带 |
| JP2012527384A (ja) * | 2009-05-20 | 2012-11-08 | ザ ベルグクイスト カンパニー | 熱界面材料の包装方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP30837595A patent/JP3752712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6102210A (en) * | 1997-10-27 | 2000-08-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| KR100573236B1 (ko) * | 1997-10-27 | 2006-06-21 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자부품용캐리어테이프 |
| JP2000327025A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
| JP2003002360A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-08 | Toyo Chem Co Ltd | キャリアテープ |
| JP2005170511A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 |
| JP2012527384A (ja) * | 2009-05-20 | 2012-11-08 | ザ ベルグクイスト カンパニー | 熱界面材料の包装方法 |
| JP2012124487A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Powertech Technology Inc | テープ |
| CN102569123A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-11 | 力成科技股份有限公司 | 卷带 |
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