JP2937627B2 - Ｉｃの製造方法 - Google Patents
Ｉｃの製造方法Info
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- JP2937627B2 JP2937627B2 JP4152926A JP15292692A JP2937627B2 JP 2937627 B2 JP2937627 B2 JP 2937627B2 JP 4152926 A JP4152926 A JP 4152926A JP 15292692 A JP15292692 A JP 15292692A JP 2937627 B2 JP2937627 B2 JP 2937627B2
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＯＰ（Smale Outlin
e Package ）タイプＩＣの製造方法に関し、特にモール
ド部分の寸法において、外部引き出しリードの引き出し
方向と直角方向寸法であるモールド長が、外部引き出し
リードの引き出し方向と同方向の寸法であるモールド幅
よりも短い形状のＳＯＰタイプＩＣの製造方法に関す
る。
e Package ）タイプＩＣの製造方法に関し、特にモール
ド部分の寸法において、外部引き出しリードの引き出し
方向と直角方向寸法であるモールド長が、外部引き出し
リードの引き出し方向と同方向の寸法であるモールド幅
よりも短い形状のＳＯＰタイプＩＣの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＳＯＰタイプＩＣ（以下、単にＩ
Ｃと記す）の製造方法は、先ず、ＩＣ素子をリードフレ
ームにダイボンディングし、かつ個々のＩＣ素子を樹脂
でモールドした後、リードフレームから一個ずつのＩＣ
に切り離して、ＩＣ個片の状態で組み立てを行ってい
る。リードフレームから一個ずつのＩＣを切り離した後
は、それ以降の工程で個片状態のＩＣを搬送する必要が
あるが、その搬送はＩＣのモールド幅方向の断面形状を
ガイドするレールを利用している場合が多い。例えば、
ＩＣ特性の測定装置における測定部位へのＩＣの供給及
び測定部位からのＩＣを排出搬送する為のレールがあ
る。又、多数個の個片状態のＩＣを収納するチューブの
場合は、チューブの内形そのものがレールとなって、Ｉ
Ｃのチューブへの収納及びチューブからの排出がなされ
ている。
Ｃと記す）の製造方法は、先ず、ＩＣ素子をリードフレ
ームにダイボンディングし、かつ個々のＩＣ素子を樹脂
でモールドした後、リードフレームから一個ずつのＩＣ
に切り離して、ＩＣ個片の状態で組み立てを行ってい
る。リードフレームから一個ずつのＩＣを切り離した後
は、それ以降の工程で個片状態のＩＣを搬送する必要が
あるが、その搬送はＩＣのモールド幅方向の断面形状を
ガイドするレールを利用している場合が多い。例えば、
ＩＣ特性の測定装置における測定部位へのＩＣの供給及
び測定部位からのＩＣを排出搬送する為のレールがあ
る。又、多数個の個片状態のＩＣを収納するチューブの
場合は、チューブの内形そのものがレールとなって、Ｉ
Ｃのチューブへの収納及びチューブからの排出がなされ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】高密度実装タイプのＩ
Ｃの形状は、外部引き出しリードのピッチを狭くした
り、外部引き出しリードそのものの幅を細くした分だ
け、外部引き出しリードを引き出しているモールド側面
の長さが短くなることから、同本数の外部引き出しリー
ドを有する高密度化前のＩＣに比較してモールド長が短
くなる。その為、特に小数本の外部引き出しリードを有
する高密度タイプのＩＣの場合は、モールド長がモール
ド幅より短くなり、横長の形状となる場合がある。横長
のＩＣの組み立ては、リードフレーム状態で組み立てを
行う工程では問題にならないが、リードフレームから一
個ずつのＩＣに切り離した後の組み立て工程において問
題を生ずる。即ち、モールド幅方向の断面形状をガイド
するレールで個片状態のＩＣを搬送しようとすると、横
長の形状のＩＣにおいては、ＩＣがレールのガイド方向
に対して斜めになった場合、方向修正の自助性が小さい
為、レール上でＩＣが引っ掛かり易くなりＩＣのレール
搬送が困難になるという問題があった。
Ｃの形状は、外部引き出しリードのピッチを狭くした
り、外部引き出しリードそのものの幅を細くした分だ
け、外部引き出しリードを引き出しているモールド側面
の長さが短くなることから、同本数の外部引き出しリー
ドを有する高密度化前のＩＣに比較してモールド長が短
くなる。その為、特に小数本の外部引き出しリードを有
する高密度タイプのＩＣの場合は、モールド長がモール
ド幅より短くなり、横長の形状となる場合がある。横長
のＩＣの組み立ては、リードフレーム状態で組み立てを
行う工程では問題にならないが、リードフレームから一
個ずつのＩＣに切り離した後の組み立て工程において問
題を生ずる。即ち、モールド幅方向の断面形状をガイド
するレールで個片状態のＩＣを搬送しようとすると、横
長の形状のＩＣにおいては、ＩＣがレールのガイド方向
に対して斜めになった場合、方向修正の自助性が小さい
為、レール上でＩＣが引っ掛かり易くなりＩＣのレール
搬送が困難になるという問題があった。
【０００４】この問題について、図面を参照して説明す
る。図４には、８本の外部引き出しリードを持つ横長の
形状のＩＣ１が、レールガイド方向に対し斜めになっ
て、レール５，５の途中に引っ掛かった状態の概略図を
示す。又、図５には、モールド長がモールド幅より長い
縦長の形状のＩＣ２の同様な状態の概略図を示す。これ
らの図を比較して判るように、レール５，５のガイド幅
３は、モールド幅４より若干広い寸法にしてあるが、Ｉ
Ｃが斜めになってガイド５，５に接触しても、レールの
ガイド方向とモールド長方向の角度に違いが生ずる。縦
長のＩＣ２においてはその角度６が小さい為、方向修正
の自助性が大きく、レール内のＩＣ搬送が容易である。
一方、横長のＩＣ１においては、その角度７が大きいこ
とから方向修正の自助性が小さく、レール内のＩＣ搬送
が困難である。本発明の目的は、幅方向の寸法が長さ方
向よりも大きなＩＣのレール搬送を容易にしたＩＣの製
造方法を提供することにある。
る。図４には、８本の外部引き出しリードを持つ横長の
形状のＩＣ１が、レールガイド方向に対し斜めになっ
て、レール５，５の途中に引っ掛かった状態の概略図を
示す。又、図５には、モールド長がモールド幅より長い
縦長の形状のＩＣ２の同様な状態の概略図を示す。これ
らの図を比較して判るように、レール５，５のガイド幅
３は、モールド幅４より若干広い寸法にしてあるが、Ｉ
Ｃが斜めになってガイド５，５に接触しても、レールの
ガイド方向とモールド長方向の角度に違いが生ずる。縦
長のＩＣ２においてはその角度６が小さい為、方向修正
の自助性が大きく、レール内のＩＣ搬送が容易である。
一方、横長のＩＣ１においては、その角度７が大きいこ
とから方向修正の自助性が小さく、レール内のＩＣ搬送
が困難である。本発明の目的は、幅方向の寸法が長さ方
向よりも大きなＩＣのレール搬送を容易にしたＩＣの製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、長方形をした
封止樹脂の短辺側にリードを有するＩＣの製造方法にお
いて、リードフレームに搭載されたＩＣ素子を長方形状
に樹脂封止し、その短辺側にリードを有しかつその長辺
側が互いに対向配置された複数の長方形状の封止樹脂を
形成するとともに、前記複数の封止樹脂をリードがない
前記長辺側で連結し、連結された複数の封止樹脂の前記
リードを有する短辺側の全体の長さが前記リードのない
長辺側より長くなるよう連結する連結部を形成する工程
と、前記リードフレームから前記連結部で連結された複
数の封止樹脂を含むＩＣを切り離す工程と、前記連結さ
れたＩＣをリードが形成された辺に沿ってレールで搬送
した後、前記連結部を切断する工程を有することを特徴
とする。
封止樹脂の短辺側にリードを有するＩＣの製造方法にお
いて、リードフレームに搭載されたＩＣ素子を長方形状
に樹脂封止し、その短辺側にリードを有しかつその長辺
側が互いに対向配置された複数の長方形状の封止樹脂を
形成するとともに、前記複数の封止樹脂をリードがない
前記長辺側で連結し、連結された複数の封止樹脂の前記
リードを有する短辺側の全体の長さが前記リードのない
長辺側より長くなるよう連結する連結部を形成する工程
と、前記リードフレームから前記連結部で連結された複
数の封止樹脂を含むＩＣを切り離す工程と、前記連結さ
れたＩＣをリードが形成された辺に沿ってレールで搬送
した後、前記連結部を切断する工程を有することを特徴
とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示しており、（ａ）〜
（ｃ）はそれぞれ平面図，側面図、正面図である。ここ
では８本の外部引き出しリード１４を持つ二個のＩＣ１
１，１２は、リード１４を突出させた長さ方向の寸法よ
りも、これと直角な幅方向の寸法が大きな樹脂モールド
形状とされているが、各ＩＣ１２，１３はその幅方向の
側面一部において樹脂モールドと同じ樹脂で形成した連
結部１３で長さ方向に連結させて一体化させている。
る。図１は本発明の第１実施例を示しており、（ａ）〜
（ｃ）はそれぞれ平面図，側面図、正面図である。ここ
では８本の外部引き出しリード１４を持つ二個のＩＣ１
１，１２は、リード１４を突出させた長さ方向の寸法よ
りも、これと直角な幅方向の寸法が大きな樹脂モールド
形状とされているが、各ＩＣ１２，１３はその幅方向の
側面一部において樹脂モールドと同じ樹脂で形成した連
結部１３で長さ方向に連結させて一体化させている。
【０００７】この状態で、リードフレームから切り離し
た後の組み立てを行う。例としては、レール搬送を利用
して測定部位にＩＣを供給したり測定部位からＩＣを排
出したりして行うＩＣ特性の測定や、又組み立て工程間
で使用されるＩＣ収納チューブへの収納及びチューブか
らの排出も、この状態で行う。そして、ＩＣを出荷包装
状態にする前に、連結部１３を切断してＩＣ１１，１２
を切り離し、最終的に１個ずつのＩＣにする。最終的な
ＩＣ形状を図２の平面図に示す。
た後の組み立てを行う。例としては、レール搬送を利用
して測定部位にＩＣを供給したり測定部位からＩＣを排
出したりして行うＩＣ特性の測定や、又組み立て工程間
で使用されるＩＣ収納チューブへの収納及びチューブか
らの排出も、この状態で行う。そして、ＩＣを出荷包装
状態にする前に、連結部１３を切断してＩＣ１１，１２
を切り離し、最終的に１個ずつのＩＣにする。最終的な
ＩＣ形状を図２の平面図に示す。
【０００８】連結部１３を切断する方法としては、金型
による連結部１３の抜き落とし加工などが上げられる。
又、連結部１３の形状はリードフレームの設計と樹脂封
止金型の設計によって決まることから、最適な形状を選
択することが可能である。連結部１３の形状を決める際
の考慮すべき事項としては、連結した状態における全体
の剛性や連結部１３から各々のＩＣに分離する際の加工
のし易さなどが上げられる。
による連結部１３の抜き落とし加工などが上げられる。
又、連結部１３の形状はリードフレームの設計と樹脂封
止金型の設計によって決まることから、最適な形状を選
択することが可能である。連結部１３の形状を決める際
の考慮すべき事項としては、連結した状態における全体
の剛性や連結部１３から各々のＩＣに分離する際の加工
のし易さなどが上げられる。
【０００９】図３は本発明の第２実施例の平面図であ
り、ここでは８本の外部引き出しリード１４を持つ３個
のＩＣ１５，１６，１７を樹脂モールドと同じ樹脂から
なる連結部１８で連結させてリードフレームから切り離
した状態の平面図である。同側面図及び同底面図は省略
する。リードフレームから切り離した以降の組み立て及
び最終的に１個ずつのＩＣにすることについては第１実
施例と同様である。
り、ここでは８本の外部引き出しリード１４を持つ３個
のＩＣ１５，１６，１７を樹脂モールドと同じ樹脂から
なる連結部１８で連結させてリードフレームから切り離
した状態の平面図である。同側面図及び同底面図は省略
する。リードフレームから切り離した以降の組み立て及
び最終的に１個ずつのＩＣにすることについては第１実
施例と同様である。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームに搭載されたＩＣ素子を長方形状に樹脂封止し、
その短辺側にリードを有しかつその長辺側が互いに対向
配置された複数の長方形状の封止樹脂を形成するととも
に、前記複数の封止樹脂をリードがない前記長辺側で連
結し、連結された複数の封止樹脂の前記リードを有する
短辺側の全体の長さが前記リードのない長辺側より長く
なるよう連結する連結部を形成する工程と、前記リード
フレームから前記連結部で連結された複数の封止樹脂を
含むＩＣを切り離しているため、連結した状態における
全体形状は、封止樹脂の短辺側の寸法が長辺側の寸法よ
りも大きくなる。これにより、前記封止樹脂の短辺側を
ガイドするレールを用いて前記複数個連結させたＩＣを
搬送する際に、縦長形状のＩＣと同様となり、レール搬
送が容易になり、リードフレームから切り離した以降の
組み立てが縦長のＩＣの場合の搬送方法をそのまま使用
することが可能となる。
レームに搭載されたＩＣ素子を長方形状に樹脂封止し、
その短辺側にリードを有しかつその長辺側が互いに対向
配置された複数の長方形状の封止樹脂を形成するととも
に、前記複数の封止樹脂をリードがない前記長辺側で連
結し、連結された複数の封止樹脂の前記リードを有する
短辺側の全体の長さが前記リードのない長辺側より長く
なるよう連結する連結部を形成する工程と、前記リード
フレームから前記連結部で連結された複数の封止樹脂を
含むＩＣを切り離しているため、連結した状態における
全体形状は、封止樹脂の短辺側の寸法が長辺側の寸法よ
りも大きくなる。これにより、前記封止樹脂の短辺側を
ガイドするレールを用いて前記複数個連結させたＩＣを
搬送する際に、縦長形状のＩＣと同様となり、レール搬
送が容易になり、リードフレームから切り離した以降の
組み立てが縦長のＩＣの場合の搬送方法をそのまま使用
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示し、（ａ）〜（ｃ）は
それぞれ平面図、側面図、正面図である。
それぞれ平面図、側面図、正面図である。
【図２】図１のＩＣを切断した状態の平面図である。
【図３】本発明の第２実施例の平面図である。
【図４】従来の横長のＩＣのレール搬送状態を示す平面
図である。
図である。
【図５】従来の縦長のＩＣのレール搬送状態を示す平面
図である。
図である。
１１，１２ ＩＣ １３ 連結部 １４ リード １５〜１７ ＩＣ １８ 連結部
Claims (1)
- 【請求項１】 長方形をした封止樹脂の短辺側にリード
を有するＩＣの製造方法において、リードフレームに搭
載されたＩＣ素子を長方形状に樹脂封止し、その短辺側
にリードを有しかつその長辺側が互いに対向配置された
複数の長方形状の封止樹脂を形成するとともに、前記複
数の封止樹脂をリードがない前記長辺側で連結し、連結
された複数の封止樹脂の前記リードを有する短辺側の全
体の長さが前記リードのない長辺側より長くなるよう連
結する連結部を形成する工程と、前記リードフレームか
ら前記連結部で連結された複数の封止樹脂を含むＩＣを
切り離す工程と、前記連結されたＩＣをリードが形成さ
れた辺に沿ってレールで搬送した後、前記連結部を切断
する工程を有することを特徴とするＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152926A JP2937627B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Ｉｃの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152926A JP2937627B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Ｉｃの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326586A JPH05326586A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2937627B2 true JP2937627B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=15551165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4152926A Expired - Lifetime JP2937627B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | Ｉｃの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2937627B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368974A (en) * | 1976-12-01 | 1978-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | Production of resin seal type semiconductor device |
| JP2682113B2 (ja) * | 1989-03-09 | 1997-11-26 | 富士通株式会社 | Ｉｃの帯電防止機構 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4152926A patent/JP2937627B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326586A (ja) | 1993-12-10 |
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