JP2937632B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに取り
付けた素子をモールディングして製造する電子部品の製
造方法に関する。
付けた素子をモールディングして製造する電子部品の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品の製造方法をダ
イオード装置を例に採って説明する。まず、従来のダイ
オード装置に使用されるリードフレームの形状を図５、
図６に示し説明する。これらのリードフレーム１０、２
０は、規則的に配設された複数本のバッファ１によって
対向支持されたサイドレール２ａ、２ｂからそれぞれ複
数個のリード端子３ａ、３ｂが規則的に延在配置され、
リード端子３ａの先端にはダイオード素子がダイボンデ
ィングされるダイパッド４が、リード端子３ｂの先端に
は一端がダイオード素子に接続された金属細線（ワイヤ
ー）の他端が接続されるパッド５がそれぞれ形成されて
構成されている。
イオード装置を例に採って説明する。まず、従来のダイ
オード装置に使用されるリードフレームの形状を図５、
図６に示し説明する。これらのリードフレーム１０、２
０は、規則的に配設された複数本のバッファ１によって
対向支持されたサイドレール２ａ、２ｂからそれぞれ複
数個のリード端子３ａ、３ｂが規則的に延在配置され、
リード端子３ａの先端にはダイオード素子がダイボンデ
ィングされるダイパッド４が、リード端子３ｂの先端に
は一端がダイオード素子に接続された金属細線（ワイヤ
ー）の他端が接続されるパッド５がそれぞれ形成されて
構成されている。
【０００３】また、図５に示すリードフレーム１０で
は、サイドレール２ａの一端部に切り欠き１１が形成さ
れており、一方、図６に示すリードフレーム２０では、
各バッファ１のサイドレール１ｂ側に、バッファ支片２
１がそれぞれ形成されている。上述のように、従来のダ
イオード装置に使用されるリードフレーム１０、２０は
いずれも、上下左右に非対称である。なお、これらのリ
ードフレーム１０、２０は、一般的にはパンチング金型
により打ち抜かれて製造される。
は、サイドレール２ａの一端部に切り欠き１１が形成さ
れており、一方、図６に示すリードフレーム２０では、
各バッファ１のサイドレール１ｂ側に、バッファ支片２
１がそれぞれ形成されている。上述のように、従来のダ
イオード装置に使用されるリードフレーム１０、２０は
いずれも、上下左右に非対称である。なお、これらのリ
ードフレーム１０、２０は、一般的にはパンチング金型
により打ち抜かれて製造される。
【０００４】次に、これらのリードフレーム１０又は２
０から、ダイオード装置を製造する過程をリードフレー
ム１０を例に採って説明する。まず、リードフレーム１
０をダイボンディグ機に搬入し、各ダイパッド４にダイ
オード素子をダイボンディングする。このとき、リード
フレーム１０を上下逆方向に搬入すると、ダイオード素
子がダイパッド４にダイボンィングされないので、ダイ
ボンディング機に搬入する前に、リードフレーム１０の
方向を揃えておかなければならず、そのために、光学セ
ンサ等を使った識別機構によってリードフレーム１０の
搬入方向（姿勢）を検出している。なお、この識別機構
による識別は、リードフレーム１０の切り欠き１１を光
学センサ等で検出することにより行なう。また、リード
フレーム２０の場合は、切り欠き１１の代わりにバッフ
ァ支片２１が、方向識別に使われる。
０から、ダイオード装置を製造する過程をリードフレー
ム１０を例に採って説明する。まず、リードフレーム１
０をダイボンディグ機に搬入し、各ダイパッド４にダイ
オード素子をダイボンディングする。このとき、リード
フレーム１０を上下逆方向に搬入すると、ダイオード素
子がダイパッド４にダイボンィングされないので、ダイ
ボンディング機に搬入する前に、リードフレーム１０の
方向を揃えておかなければならず、そのために、光学セ
ンサ等を使った識別機構によってリードフレーム１０の
搬入方向（姿勢）を検出している。なお、この識別機構
による識別は、リードフレーム１０の切り欠き１１を光
学センサ等で検出することにより行なう。また、リード
フレーム２０の場合は、切り欠き１１の代わりにバッフ
ァ支片２１が、方向識別に使われる。
【０００５】次に、各ダイパッド４にダイオード素子が
ダイボンディングされたリードフレーム１０は整列され
た状態で搬送され、ワイヤーボンディング機に搬入さ
れ、各ダイパッド４にダイボンディングされたダイオー
ド素子と、パッド５とが金線等のワイヤーで接続され
る。
ダイボンディングされたリードフレーム１０は整列され
た状態で搬送され、ワイヤーボンディング機に搬入さ
れ、各ダイパッド４にダイボンディングされたダイオー
ド素子と、パッド５とが金線等のワイヤーで接続され
る。
【０００６】次に、作業者がリードフレーム１０をモー
ルド用の金型にセットし、ダイオード素子と、パッド５
およびワイヤーとを合成樹脂等でモールディングする。
モールディング後に作業者がリードフレーム１０を金型
から外す。そして、リードフレーム１０を切断機に搬入
して、リード端子３ａ又は３ｂのいずれかをサイドレー
ル２ａ又は２ｂから切断した後、リードフレーム１０を
電気特性試験機に搬入し、切断機で切断しなかった側の
サイドレールに、一方の共通測定ピンを接続し、切断し
たリード端子に他方の測定ピンを順次接続して、リード
フレーム１０に形成された各ダイオード装置の電気的試
験を行なう。このとき、切断するリード端子を揃えてリ
ードフレーム１０を切断機に搬入しなければ、試験機で
極性を合わせた試験が行なえないので、上述と同様の識
別機構を切断機前に設けてリードフレーム１０の方向検
出を行なっている。試験が終了すると、切断されていな
い側のリード端子３ｂ又は３ａをサイドレール２ｂ又は
２ａから切断し、各ダイオード装置をリードフレーム１
０から切り取る。
ルド用の金型にセットし、ダイオード素子と、パッド５
およびワイヤーとを合成樹脂等でモールディングする。
モールディング後に作業者がリードフレーム１０を金型
から外す。そして、リードフレーム１０を切断機に搬入
して、リード端子３ａ又は３ｂのいずれかをサイドレー
ル２ａ又は２ｂから切断した後、リードフレーム１０を
電気特性試験機に搬入し、切断機で切断しなかった側の
サイドレールに、一方の共通測定ピンを接続し、切断し
たリード端子に他方の測定ピンを順次接続して、リード
フレーム１０に形成された各ダイオード装置の電気的試
験を行なう。このとき、切断するリード端子を揃えてリ
ードフレーム１０を切断機に搬入しなければ、試験機で
極性を合わせた試験が行なえないので、上述と同様の識
別機構を切断機前に設けてリードフレーム１０の方向検
出を行なっている。試験が終了すると、切断されていな
い側のリード端子３ｂ又は３ａをサイドレール２ｂ又は
２ａから切断し、各ダイオード装置をリードフレーム１
０から切り取る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来使用されている図５、図６に示す
ような識別部（切り欠き１１、バッファ支片２１）を設
けたリードフレーム１０、２０を製造するためには、リ
ードフレームを非対称形にする必要性があるので、パン
チング金型の打抜き形状を複雑にしなければならず、製
造コストがかかるという問題がある。また、特に図６に
示すようなリードフレーム２０では、方向識別のための
バッファ支片２１を形成するために、各リード端子３ａ
（３ｂ）のピッチを広くしなければならず、リードフレ
ームの単位長さ当たりのダイオード装置のとれ数が少な
くなり、材料コストがかかるという問題もある。さら
に、いずれのリードフレーム１０、２０を用いても、製
造中に最低２回（ダイボンディング機への搬入時と切断
機への搬入時）、リードフレーム１０、２０の方向の整
列を行なわなければならず、そのために、識別機構を２
組以上備えなければならず、製造工程が複雑となるとと
もに、各識別機構を備えるための設備費がかかるという
問題がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来使用されている図５、図６に示す
ような識別部（切り欠き１１、バッファ支片２１）を設
けたリードフレーム１０、２０を製造するためには、リ
ードフレームを非対称形にする必要性があるので、パン
チング金型の打抜き形状を複雑にしなければならず、製
造コストがかかるという問題がある。また、特に図６に
示すようなリードフレーム２０では、方向識別のための
バッファ支片２１を形成するために、各リード端子３ａ
（３ｂ）のピッチを広くしなければならず、リードフレ
ームの単位長さ当たりのダイオード装置のとれ数が少な
くなり、材料コストがかかるという問題もある。さら
に、いずれのリードフレーム１０、２０を用いても、製
造中に最低２回（ダイボンディング機への搬入時と切断
機への搬入時）、リードフレーム１０、２０の方向の整
列を行なわなければならず、そのために、識別機構を２
組以上備えなければならず、製造工程が複雑となるとと
もに、各識別機構を備えるための設備費がかかるという
問題がある。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、電子部品の製造を簡易化し、しかも製
造コストを安価にすることを目的とする。
たものであって、電子部品の製造を簡易化し、しかも製
造コストを安価にすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１記載の発明は、モールド成形されたパッケ
ージ本体から上下に対称にリード端子が導出されるよう
に構成されたリードフレームを使って電子部品を製造す
るにあたり、モールド成形時に、リードフレームの一部
で、かつ、少なくとも上下が非対称になる位置に、電子
部品のパッケージ本体とは別体の方向識別用のインデッ
クスモールドを形成するものである。請求項２記載の発
明は、左右及び上下が対称に形成されたリードフレーム
を使って電子部品を製造するにあたり、モールド成形時
に、リードフレームの一部で、かつ、少なくとも上下が
非対称になる位置に、電子部品のパッケージ本体とは別
体の方向識別用のインデックスモールドを形成するもの
である。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１記載の発明は、モールド成形されたパッケ
ージ本体から上下に対称にリード端子が導出されるよう
に構成されたリードフレームを使って電子部品を製造す
るにあたり、モールド成形時に、リードフレームの一部
で、かつ、少なくとも上下が非対称になる位置に、電子
部品のパッケージ本体とは別体の方向識別用のインデッ
クスモールドを形成するものである。請求項２記載の発
明は、左右及び上下が対称に形成されたリードフレーム
を使って電子部品を製造するにあたり、モールド成形時
に、リードフレームの一部で、かつ、少なくとも上下が
非対称になる位置に、電子部品のパッケージ本体とは別
体の方向識別用のインデックスモールドを形成するもの
である。
【００１０】
【作用】請求項１記載の発明の作用は次のとおりであ
る。モールド成形時に、リードフレームの一部で、か
つ、少なくとも上下が非対称になる位置に、電子部品の
パッケージ本体とは別体の方向識別用のインデックスモ
ールドを形成しているので、モールディング工程以降の
整列は、モールディング工程で形成された方向識別用の
インデックスモールドを使って行なうことができる。請
求項２記載の発明の作用は次のとおりである。電子部品
の製造に使用するリードフレームは左右及び上下が対称
に形成されているので、そのリードフレームを製造する
パンチング金型の打抜き形状が単純になる。また、リー
ドフレームは左右及び上下が対称であるので、モールデ
ィング工程までの整列が不要となり、さらに、モールデ
ィング工程以降の整列は、モールディング工程で形成さ
れた方向識別用のインデックスモールドを使って行なう
ことができる。
る。モールド成形時に、リードフレームの一部で、か
つ、少なくとも上下が非対称になる位置に、電子部品の
パッケージ本体とは別体の方向識別用のインデックスモ
ールドを形成しているので、モールディング工程以降の
整列は、モールディング工程で形成された方向識別用の
インデックスモールドを使って行なうことができる。請
求項２記載の発明の作用は次のとおりである。電子部品
の製造に使用するリードフレームは左右及び上下が対称
に形成されているので、そのリードフレームを製造する
パンチング金型の打抜き形状が単純になる。また、リー
ドフレームは左右及び上下が対称であるので、モールデ
ィング工程までの整列が不要となり、さらに、モールデ
ィング工程以降の整列は、モールディング工程で形成さ
れた方向識別用のインデックスモールドを使って行なう
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。本発明の一実施例に係る電子部品の製造方法を
ダイオード装置を例に採って説明する。まず、実施例に
係るダイオード装置に使用されるリードフレームの形状
を図１に示し説明する。このリードフレーム３０は、規
則的に配設された複数本のバッファ３１によって対向支
持されたサイドレール３２ａ、３２ｂからそれぞれ同じ
形状を有する複数個のリード端子３３ａ、３３ｂが規則
的に延在配置され、各リード端子３３ａ、３３ｂの先端
には、同一形状のパッド３４が形成されて構成されてい
る。このようにリードフレーム３０は、基線Ｌ1 に対し
て上下に、また、基線Ｌ2 に対して左右に対称である。
なお、このリードフレーム３０は、一般的にはパンチン
グ金型により打ち抜かれて製造される。
明する。本発明の一実施例に係る電子部品の製造方法を
ダイオード装置を例に採って説明する。まず、実施例に
係るダイオード装置に使用されるリードフレームの形状
を図１に示し説明する。このリードフレーム３０は、規
則的に配設された複数本のバッファ３１によって対向支
持されたサイドレール３２ａ、３２ｂからそれぞれ同じ
形状を有する複数個のリード端子３３ａ、３３ｂが規則
的に延在配置され、各リード端子３３ａ、３３ｂの先端
には、同一形状のパッド３４が形成されて構成されてい
る。このようにリードフレーム３０は、基線Ｌ1 に対し
て上下に、また、基線Ｌ2 に対して左右に対称である。
なお、このリードフレーム３０は、一般的にはパンチン
グ金型により打ち抜かれて製造される。
【００１２】次に、このリードフレーム３０から、ダイ
オード装置を製造する過程を説明する。まず、リードフ
レーム３０をダイボンディグ機に搬入し、対向配置され
た一対のパッド３４の内、一方のパッド３４にダイオー
ド素子をダイボンディングする。このとき、リードフレ
ーム３０を上下、左右逆方向に搬入しても、ダイオード
素子は一対のパッド３４のいずれかにダイボンィングさ
れるので、ダイボンディング機に搬入する前の、リード
フレーム１０の整列や方向識別は不要となる。
オード装置を製造する過程を説明する。まず、リードフ
レーム３０をダイボンディグ機に搬入し、対向配置され
た一対のパッド３４の内、一方のパッド３４にダイオー
ド素子をダイボンディングする。このとき、リードフレ
ーム３０を上下、左右逆方向に搬入しても、ダイオード
素子は一対のパッド３４のいずれかにダイボンィングさ
れるので、ダイボンディング機に搬入する前の、リード
フレーム１０の整列や方向識別は不要となる。
【００１３】次に、いずれか一方の各パッド３４にダイ
オード素子がダイボンディングされたリードフレーム１
０はそのままの姿勢で搬送され、ワイヤーボンディング
機に搬入され、それらの各ダイオード素子と、各ダイオ
ード素子に対向する他方の各パッド３４とが金線などの
ワイヤーでそれぞれ接続される。
オード素子がダイボンディングされたリードフレーム１
０はそのままの姿勢で搬送され、ワイヤーボンディング
機に搬入され、それらの各ダイオード素子と、各ダイオ
ード素子に対向する他方の各パッド３４とが金線などの
ワイヤーでそれぞれ接続される。
【００１４】次に、作業者がリードフレーム３０をモー
ルド用の金型にセットし、ダイオード素子と、各パッド
３４およびワイヤーとを封止するパッケージ本体５０
と、方向識別用のインデックスモールド３５（図２参
照）とを同時に形成する。成形金型には、パッケージ本
体５０を形成するためのキャビティーの他に、インデッ
クスモールド３５をリードフレーム３０に形成するため
のキャビティーが設けられている。なお、インデックス
モールド３５は、２個である必要はなく、１個であって
もよく、また、それを形成する位置も、図２に示すよう
な、バッファ３１のいずれかのサイドレール３２ａ又は
３２ｂ側の位置に限らず、モールディング後のリードフ
レーム３０が上下に非対称となる位置であれば、例え
ば、いずれかのリード端子３３ａ又は３３ｂの、後述す
る切断工程で切り捨ててしまう位置等であってもよい。
ルド用の金型にセットし、ダイオード素子と、各パッド
３４およびワイヤーとを封止するパッケージ本体５０
と、方向識別用のインデックスモールド３５（図２参
照）とを同時に形成する。成形金型には、パッケージ本
体５０を形成するためのキャビティーの他に、インデッ
クスモールド３５をリードフレーム３０に形成するため
のキャビティーが設けられている。なお、インデックス
モールド３５は、２個である必要はなく、１個であって
もよく、また、それを形成する位置も、図２に示すよう
な、バッファ３１のいずれかのサイドレール３２ａ又は
３２ｂ側の位置に限らず、モールディング後のリードフ
レーム３０が上下に非対称となる位置であれば、例え
ば、いずれかのリード端子３３ａ又は３３ｂの、後述す
る切断工程で切り捨ててしまう位置等であってもよい。
【００１５】モールディング後に作業者がリードフレー
ム３０を金型から外す。そして、リードフレーム３０を
切断機に搬入して、図４に示すように、リード端子３３
ａ又は３３ｂのいずれかをサイドレール３２ａ又は３２
ｂから切断（図では、リード端子３３ａをサイドレール
３２ａから切断）した後、リードフレーム３０を電気特
性試験機に搬入し、切断機で切断しなかった側のサイド
レール３２ｂに、一方の共通測定ピンを接続し、切断し
たリード端子３３ａに他方の測定ピンを順次接続して、
リードフレーム３０に形成された各ダイオード装置の電
気的試験を行なう。このとき、切断するリード端子を揃
えてリードフレーム３０を切断機に搬入しなければ、試
験機で極性を合わせた試験が行なえないので、リードフ
レーム３０の整列を行なわなければならない。
ム３０を金型から外す。そして、リードフレーム３０を
切断機に搬入して、図４に示すように、リード端子３３
ａ又は３３ｂのいずれかをサイドレール３２ａ又は３２
ｂから切断（図では、リード端子３３ａをサイドレール
３２ａから切断）した後、リードフレーム３０を電気特
性試験機に搬入し、切断機で切断しなかった側のサイド
レール３２ｂに、一方の共通測定ピンを接続し、切断し
たリード端子３３ａに他方の測定ピンを順次接続して、
リードフレーム３０に形成された各ダイオード装置の電
気的試験を行なう。このとき、切断するリード端子を揃
えてリードフレーム３０を切断機に搬入しなければ、試
験機で極性を合わせた試験が行なえないので、リードフ
レーム３０の整列を行なわなければならない。
【００１６】この整列は、例えば、図３に示すような装
置により行なう。すなわち、リードフレーム３０を案内
するための側壁を両側に形成した搬入台４１から、リー
ドフレーム１個が載置される長さの方向反転台４２上
に、リードフレーム３０が搬入される。この搬送は、リ
ードフレーム３０の２個分の長さを有し、方向反転台４
２の搬出端から搬入台４１にわたって設置された搬送ベ
ルト４３に取り付けられた２個の部材４４ａ、４４ｂ
が、搬入台４１と方向反転台４２とに載置されている各
リードフレーム３０の後部のリード端子３３ａ、３３ｂ
を押すことにより行なわれる。この部材４４ａ、４４ｂ
は、搬送ベルト４３の正方向（図３に矢印で示す）への
回転により、搬入台４１上のリードフレーム３０を、搬
入台４１から方向反転台４２に搬入するとともに、方向
反転台４２上のリードフレーム３０を、方向反転台４２
から搬出台４６に搬出し、また、この搬入、搬出が完了
すると、ソレノイド等により昇降自在に構成されている
突出部４５ａ、４５ｂを縮めて、搬送ベルト４３の逆方
向への回転により、元の位置に戻される。
置により行なう。すなわち、リードフレーム３０を案内
するための側壁を両側に形成した搬入台４１から、リー
ドフレーム１個が載置される長さの方向反転台４２上
に、リードフレーム３０が搬入される。この搬送は、リ
ードフレーム３０の２個分の長さを有し、方向反転台４
２の搬出端から搬入台４１にわたって設置された搬送ベ
ルト４３に取り付けられた２個の部材４４ａ、４４ｂ
が、搬入台４１と方向反転台４２とに載置されている各
リードフレーム３０の後部のリード端子３３ａ、３３ｂ
を押すことにより行なわれる。この部材４４ａ、４４ｂ
は、搬送ベルト４３の正方向（図３に矢印で示す）への
回転により、搬入台４１上のリードフレーム３０を、搬
入台４１から方向反転台４２に搬入するとともに、方向
反転台４２上のリードフレーム３０を、方向反転台４２
から搬出台４６に搬出し、また、この搬入、搬出が完了
すると、ソレノイド等により昇降自在に構成されている
突出部４５ａ、４５ｂを縮めて、搬送ベルト４３の逆方
向への回転により、元の位置に戻される。
【００１７】この状態で、方向反転台４２に搬入された
リードフレーム３０の方向が、センサ４７ａ、４７ｂに
よって検出され、正しい方向であれば、そのままの方向
で搬出台４６に搬出され、逆方向（電極が逆）であれ
ば、モーター４８によって矢印にように１８０°回転さ
せられ、正しい方向にされて搬出台４６に搬出される。
センサ４７ａ、４７ｂは、搬入されたリードフレーム３
０のインデックスモールド３５が検出できる位置に設置
されており、センサ４７ａ、４７ｂでインデックスモー
ルド３５が検出されなければ、搬入されたリードフレー
ム３０の方向が逆であると判断する。このように、リー
ドフレーム３０の整列が完了すると、部材４４ａ、４４
ｂの突出部４５ａ、４５ｂを伸長させて、リードフレー
ム３０の後部のリード端子３３ａ、３３ｂに当接させ、
整列済のリードフレーム３０を搬出台４６に搬出すると
ともに、次のリードフレーム３０を搬入台４１から搬入
する。正しい方向に整列されて搬出台４６に送り出され
たリードフレーム３０は、前述のように切断機に搬入さ
れて一方のリード端子がサイドレールから切り離された
後、電気特性試験が行なわれる。
リードフレーム３０の方向が、センサ４７ａ、４７ｂに
よって検出され、正しい方向であれば、そのままの方向
で搬出台４６に搬出され、逆方向（電極が逆）であれ
ば、モーター４８によって矢印にように１８０°回転さ
せられ、正しい方向にされて搬出台４６に搬出される。
センサ４７ａ、４７ｂは、搬入されたリードフレーム３
０のインデックスモールド３５が検出できる位置に設置
されており、センサ４７ａ、４７ｂでインデックスモー
ルド３５が検出されなければ、搬入されたリードフレー
ム３０の方向が逆であると判断する。このように、リー
ドフレーム３０の整列が完了すると、部材４４ａ、４４
ｂの突出部４５ａ、４５ｂを伸長させて、リードフレー
ム３０の後部のリード端子３３ａ、３３ｂに当接させ、
整列済のリードフレーム３０を搬出台４６に搬出すると
ともに、次のリードフレーム３０を搬入台４１から搬入
する。正しい方向に整列されて搬出台４６に送り出され
たリードフレーム３０は、前述のように切断機に搬入さ
れて一方のリード端子がサイドレールから切り離された
後、電気特性試験が行なわれる。
【００１８】なお、リードフレーム３０の整列は、図３
に示すような構成に限らず、インデックスモールド３５
を識別してリードフレーム３０の方向を揃えることがで
きれば他の装置によって整列してもよく、また、作業者
によって整列してもよい。
に示すような構成に限らず、インデックスモールド３５
を識別してリードフレーム３０の方向を揃えることがで
きれば他の装置によって整列してもよく、また、作業者
によって整列してもよい。
【００１９】試験が終了すると、リードフレーム３０は
整列された状態で搬送され、切断機に搬入されて切断さ
れていない側のリード端子３３ｂをサイドレール３２ｂ
から切断し、各ダイオード装置をリードフレーム３０か
ら切り取る。
整列された状態で搬送され、切断機に搬入されて切断さ
れていない側のリード端子３３ｂをサイドレール３２ｂ
から切断し、各ダイオード装置をリードフレーム３０か
ら切り取る。
【００２０】なお、実施例では、ダイオード装置の製造
方法について説明したが、本発明はこれに限らず、リー
ドフレームに取り付けた素子をモールディングして製造
するような種々の電子部品の製造方法に適用することが
できる。
方法について説明したが、本発明はこれに限らず、リー
ドフレームに取り付けた素子をモールディングして製造
するような種々の電子部品の製造方法に適用することが
できる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、モールディング工程以降では、
モールディング工程で形成されるインデックスモールド
を使ってリードフレームの方向を常に識別することがで
きるので、リードフレーム自体にモールディング工程以
降のための方向識別用の形態を備える必要がなく、それ
だけリードフレームの製造コストの低減を図ることがで
きる。また、請求項２記載の発明によれば、電子部品の
製造に使用するリードフレームは左右及び上下が対称に
形成されているので、そのリードフレームを製造するパ
ンチング金型の打抜き形状が単純になり、しかもリード
フレームのリード端子のピッチを効率的に設計でき、単
位長さ当たりの電子部品のとれ数を最大にすることがで
き、リードフレームの製造のためのコストを安価にする
ことができる。また、モールディング工程までの整列が
不要となるので、製造工程を簡易化することができる。
さらに、モールディング工程以降では、モールディング
工程で形成されるインデックスモールドを使ってリード
フレームの方向を常に識別することができる。
１記載の発明によれば、モールディング工程以降では、
モールディング工程で形成されるインデックスモールド
を使ってリードフレームの方向を常に識別することがで
きるので、リードフレーム自体にモールディング工程以
降のための方向識別用の形態を備える必要がなく、それ
だけリードフレームの製造コストの低減を図ることがで
きる。また、請求項２記載の発明によれば、電子部品の
製造に使用するリードフレームは左右及び上下が対称に
形成されているので、そのリードフレームを製造するパ
ンチング金型の打抜き形状が単純になり、しかもリード
フレームのリード端子のピッチを効率的に設計でき、単
位長さ当たりの電子部品のとれ数を最大にすることがで
き、リードフレームの製造のためのコストを安価にする
ことができる。また、モールディング工程までの整列が
不要となるので、製造工程を簡易化することができる。
さらに、モールディング工程以降では、モールディング
工程で形成されるインデックスモールドを使ってリード
フレームの方向を常に識別することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るダイオード装置用のリ
ードフレームの形状を示す平面図である。
ードフレームの形状を示す平面図である。
【図２】ダイオード装置用のリードフレームに形成され
たインデックスモールドを示す斜視図である。
たインデックスモールドを示す斜視図である。
【図３】リードフレームの整列機構の一例の概略構成を
示す図である。
示す図である。
【図４】リードフレームを電気的試験のために切断した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図５】従来のダイオード装置用のリードフレームの形
状を示す平面図である。
状を示す平面図である。
【図６】従来のダイオード装置用のリードフレームの形
状を示す平面図である。
状を示す平面図である。
３０ … ダイオード装置用のリードフレーム ３１ … バッファ ３２ａ、３２ｂ … サイドレール ３３ａ、３３ｂ … リード端子 ３４ … パッド ３５ … インデックスモールド ５０ … パッケージ本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/48 - 23/50 H01L 23/28
Claims (2)
- 【請求項１】 モールド成形されたパッケージ本体から
上下に対称にリード端子が導出されるように構成された
リードフレームを使って電子部品を製造するにあたり、
モールド成形時に、リードフレームの一部で、かつ、少
なくとも上下が非対称になる位置に、電子部品のパッケ
ージ本体とは別体の方向識別用のインデックスモールド
を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 左右及び上下が対称に形成されたリード
フレームを使って電子部品を製造するにあたり、モール
ド成形時に、リードフレームの一部で、かつ、少なくと
も上下が非対称になる位置に、電子部品のパッケージ本
体とは別体の方向識別用のインデックスモールドを形成
することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196314A JP2937632B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196314A JP2937632B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621294A JPH0621294A (ja) | 1994-01-28 |
| JP2937632B2 true JP2937632B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=16355756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4196314A Expired - Fee Related JP2937632B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2937632B2 (ja) |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP4196314A patent/JP2937632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621294A (ja) | 1994-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |