JPH0719867B2 - 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はQFP型及びSOP型等のガルウィング型外部リード
を有する樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法に
関する。

［従来の技術］ 従来、第１及び第２の曲部を有するガルウィング型外部
リードはリード成形金型の上型の１回の下降上昇動作に
より所定の外部リード形状を得ている。

第５図（ａ）乃至（ｃ）は従来の半導体装置のガルウィ
ング型外部リードの成形方法を工程順に示す断面図であ
る。

第５図（ａ）に示すように、樹脂封止型半導体装置10は
半導体チップが封止された樹脂封止部１とこの樹脂封止
部１から横方向に突出する外部リード２とを有する。そ
して、リード成形金型の下型としてのダイ６は樹脂封止
部１と非接触で外部リード２を支持する凸部を有する。
また、成形金型の上型４はダイ６の上方に配設され、そ
の縁部に下向きのパッド4aを有する。また、上型４を取
り囲むように角筒状の曲げパンチ７が配設されている。
このパッド4a及び曲げパンチ７は夫々駆動装置（図示せ
ず）によって個別的に上下動する。半導体装置10は外部
リード２の樹脂封止部１側の基端部をダイ６の凸部に接
触させて載置される。

次に、第５図（ｂ）に示すように、半導体装置10の上方
から上型４を下降させると、半導体装置10はダイ６の凸
部と上型４のパッド4aとの間で外部リード２の基端部を
挾み込むことにより固定される。

次いで、第５図（ｃ）に示すように、曲げパンチ７を上
型４の側面に添って下降させる。これにより半導体装置
10の外部リード２がガルウィン型に曲げ加工される。そ
の後、上型４及び曲げパンチ７が順次上昇して外部リー
ド２の成形加工が終了する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、樹脂封止型半導体装置は、樹脂が凝固す
る際の内部歪応力等に起因して樹脂封止部１に反りが発
生しやすい。而して、上述した従来の外部リード成形方
法においては、半導体装置10の外部リード２の樹脂封止
部側基端部をパッド4a及びダイ６により強く挾み込んで
固定するので、樹脂封止部１の反りが矯正された状態で
外部リード２の成形加工が行なわれる。このため、リー
ド成形後に上型４が上昇し、半導体装置10が成形金型に
よる拘束力から開放されると、樹脂封止部１の反りはリ
ード成形前、即ち矯正前の状態に戻り、第６図（ａ），
（ｂ）に示すように、樹脂封止部１には再度反りが生じ
る。このため、半導体装置10の成形後の外部リード２の
配列形状は樹脂封止部１の反りに倣って変化してしま
う。

第６図（ａ），（ｂ）は樹脂封止部１に反りがあるQFP
型半導体装置をリード成形した後、この半導体装置10を
プリント回路基板上に載置した状態を示す。このよう
に、外部リード２の配列形状の変化により外部リード２
の半田付面３がプリント回路基板に完全には接触しない
状態となる。従って、従来のリード成形方法では、外部
リード２の半田付面３の同一平面内配列精度が低い。こ
のため、半導体装置10をプリント回路基板に半田付実装
する際に著しい不都合がある。定量的には、反りが0.1m
m以上も生じた半導体装置においては、後の半田付実装
の工程で全リードを正しく半田付するということはでき
ない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
樹脂封止部に反りを有する半導体装置においても外部リ
ードの半田付面の同一平面内配列精度を改善し、外部リ
ードの半田付性を向上させることができる樹脂封止型半
導体装置の外部リード成形方法を提供することを目的と
する。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方
法は、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部から突出した
外部リードに対し第１の金型によりその基端側の部分を
曲げ加工して第１の曲部を形成する工程と、前記半導体
装置をその樹脂封止部の中央部のみを挟み込んで固定し
た状態で第２の金型により前記外部リードの先端側の部
分を曲げ加工して第２の曲部を形成する工程とを有する
ことを特徴とする。

［作用］ 本発明においては、先ず、第１の金型により外部リード
の樹脂封止部側基端部を曲げ加工して第１の曲部を形成
し、次に、半導体装置をその樹脂封止部の中央部のみを
挟み込んで固定して第２の金型により曲げ加工し、第２
の曲部を成形して半田付面をつくる。

このように、外部リードの半田付面の曲げ加工は、樹脂
封止部の中央部のみを挟み込んで固定し、外部リードを
固定しないで行なうから、樹脂封止部の反りが矯正され
ない状態で曲げ加工されるため、半導体装置の樹脂封止
部の反りに影響されず、全ての半田付面を所定の同一平
面内に高精度で配列することができる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１の実施例を工程
順に示す断面図である。

先ず、第１図（ａ）に示すように、第１の成形金型の下
型ダイ16は、その縁部に外部リード２を支持する凸部を
有している。また、成形金型の上型４はダイ16の上方に
配設され、その縁部に下向きのパッド4aが設けられてい
る。そして、この上型４を挾むようにして上型４の側面
に設けられた１対の曲げローラ5aが、その軸方向を直交
させて２組配設されている（第１図中１対の曲げローラ
5aのみ図示してある）。各１対の曲げローラ5aは自在に
自転可能であり、夫々上型４及び下型ダイ16の相互に平
行の１対の側面に転動して、適宜の駆動装置により上下
動する。また、上型４は駆動装置（図示せず）によって
曲げローラ5aとは独立して上下動する。半導体装置10
は、この第１の成形金型のダイ16上の凸部に外部リード
２の樹脂封止部側基端部を接触させて載置される。

次に、第１図（ｂ）に示すように、上型４を下降させて
ダイ16の凸部とパッド4aとの間で外部リード２の基端部
を挾み込むことにより半導体装置10を固定する。

次に、第１図（ｃ）に示すように、曲げローラ5aを上型
４及びダイ16の側面に添って矢印で示すように下降させ
る。これにより、第２図に示すように、外部リード２は
ダイ16の側面に倣った形に第１の曲げ加工がなされる。
第２図は、この第１の曲げ加工を終了した樹脂封止型半
導体装置の外部リード２の形状を示す図である。

次に、搬送装置（図示せず）により半導体装置10を第２
のリード成形金型に搬送する。

第１図（ｄ）に示すように、この第２のリード成形金型
は上端面が平担である棒状の第２のパッド８を有し、こ
のパッド８上に半導体装置10の樹脂封止部１を載置す
る。また、この第２のパッド８の上方には中央部に下向
きの凸部を有する第２のダイ９が配設されている。この
第２のダイ９は適宜の駆動装置（図示せず）により上下
動し、下降した場合には前記中央凸部とパッド８との間
で半導体装置10の樹脂封止部１の中央部を挾持して固定
する。自在に自動可能の曲げローラ5bは駆動装置（図示
せず）により駆動されて水平方向に移動する。

次いで、第１図（ｅ）に矢印で示すように、曲げローラ
5bがパッド８から遠ざかる方向に移動し、これにより外
部リード２は第２のダイ９の下面に倣った形に第２の曲
げ加工されて半田付面３が形成される。

第３図（ａ），（ｂ）に示すように、本実施例により成
形された樹脂封止型半導体装置の外部リードは、樹脂封
止部１の反りの有無に拘らず各外部リード２の半田付面
３は、高い同一平面内配列精度を有する。更に、回転可
能な曲げローラ5a,5bの転動により外部リード２の曲げ
加工を行なうため、外部リード２の表面をパンチ等が擦
ることがない。従って、ハンダめっきの剥離等のような
外部リードの表面の損傷を最小限にすることができると
いう利点を有する。

次に本発明の第２の実施例について説明する。

第４図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第２の実施例を工程
順に示す断面図である。

先ず、第４図（ａ）に示すように、第１の成形金型の下
型ダイ26は縁部にリード２を支持する凸部を有する。ま
た、成形金型の上型４は、このダイ26の上方に配設さ
れ、その縁部に下向きのパッド4aが設けられている。ま
た、この上型４を取り囲むように角筒状の曲げパンチ7a
が配設されている。この上型４は駆動装置（図示せず）
により上下動し、曲げパンチ7aは駆動装置により第４図
（ｃ）に矢印にて示すように斜方に上下動する。半導体
装置10は、このように構成された第１の成形金型のダイ
26の凸部に外部リード２の樹脂封止部側基端部を接触さ
せて載置される。

次に、第４図（ｂ）に示すように、上型４を下降させて
ダイ26の凸部とパッド4aとの間で外部リード２の基端部
を挾み込むことにより半導体装置10を固定する。

次に、第４図（ｃ）に示すように、曲げパンチ7aを矢印
で示すように斜方に下降させる。この曲げパンチ7aによ
り、外部リード２はダイ26の側面に倣った形に第１の曲
げ加工される。

次に、搬送装置（図示せず）により、半導体装置10を第
２のリード成形金型に搬送する。

第４図（ｄ）に示すように、第２のリード成形金型は第
１の実施例の場合と同様に、第２のダイ９及び第２のパ
ッド８を有するが、本実施例においては、曲げローラ5b
の替りに曲げパンチ7bが配設されている。曲げパンチ7b
は駆動装置（図示せず）により、第４図（ｅ）に示すよ
うに、実質的に水平方向であって、パッド８から遠ざか
るにつれて若干上昇する方向に移動する。半導体装置10
は第２のパッド８と第２のダイ９の中央部の凸部とによ
り樹脂封止部１の中央部を上下から挾み込むことにより
固定される。

次いで、第４図（ｅ）に矢印で示すように、曲げパンチ
7bが外側に移動し、これにより外部リード２は第２のダ
イ９の下面に倣った形に第２の曲げ加工をされて半田付
面３が形成される。

このようにして、第１の実施例と同様に外部リド２の半
田付面３間の同一平面配列精度が高い外部リード２の成
形が完了する。

この実施例においては、ダイ26及び曲げパンチ7a並びに
第２のダイ９及び曲げパンチ7bの各平面部により外部リ
ード２の曲げ加工を行なうので、曲げ部の曲率が小さ
く、即ちシャープな形状のリード成形が可能であるとい
う利点を有する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、樹脂封止型半導体
装置の外部リードの基端部の曲げ加工と先端部の曲げ加
工とを、別工程で個別に行なう。これにより、樹脂封止
型半導体装置の樹脂封止部の反りを矯正することなく外
部リードの半田付面の曲げ加工を行なうことができるた
め、全ての外部リードの半田付面を所定の同一平面内に
高精度で配列することができる。従って、樹脂封止型半
導体装置の樹脂封止部の反りに起因する半田付不良を回
避できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１の実施例を工程
順に示す断面図、第２図は同じくその工程途中のリード
成形状態を示す斜視図、第３図（ａ）は同じくそのリー
ド成形が完了した状態を示す斜視図、第３図（ｂ）は同
じくその断面図、第４図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第
２の実施例を工程順に示す断面図、第５図は従来の樹脂
封止型半導体装置のガルウィング型外部リード成形方法
を工程順に示す断面図、第６図（ａ）は同じくそのリー
ド成形状態を示す斜視図、第６図（ｂ）は同じくその断
面図である。 1;樹脂封止部、2;外部リード、3;半田付面、4;上型、4
a;パッド、5a,5b;曲げローラ、6,16,26;ダイ、7,7a,7b;
曲げパンチ、8;第２のパッド、9;第２のダイ、10;半導
体装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部から突
   出した外部リードに対し第１の金型によりその基端側の
   部分を曲げ加工して第１の曲部を形成する工程と、前記
   半導体装置をその樹脂封止部の中央部のみを挟み込んで
   固定した状態で第２の金型により前記外部リードの先端
   側の部分を曲げ加工して第２の曲部を形成する工程とを
   有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の外部リ
   ード成形方法。