JP2952814B2

JP2952814B2 - 電子部品と基板との接続ユニット

Info

Publication number: JP2952814B2
Application number: JP8192120A
Authority: JP
Inventors: 雅次郎井ノ上
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 1996-07-22
Filing date: 1996-07-22
Publication date: 1999-09-27
Anticipated expiration: 2016-07-22
Also published as: JPH1041348A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品と基板との
接続ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の接続ユニットとしては、
ワイヤボンディング技術の適用下で形成された突起部
（バンプ）を有する少なくとも１つの電極を備えた電子
部品と、突起部と対向する少なくとも１つの端子を備え
た電気絶縁性の基板と、突起部および端子間を電気的に
接続するハンダ等の導電性接合材と、電子部品および基
板間を接合すべく、電子部品および基板間の間隙に毛管
現象により浸入させた電気絶縁性の封止剤とを備えたも
のが知られている。

【０００３】この封止剤は、電極の突起部、端子および
導電性接合材よりなる接続部を周囲に対して電気的に絶
縁すると共に電子部品作動後の冷却過程で電子部品と基
板との線膨脹率差に起因して前記接続部に作用する熱応
力を緩和するために用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の接
続ユニットにおいては、電子部品および基板間の間隔が
極めて狭く、また封止剤の体積が非常に小さいので、電
子部品作動後の冷却過程で、電子部品と基板との線膨脹
率差に起因して前記接続部に熱応力が作用した場合、そ
の熱応力を十分に緩和することができず、その結果、接
続部が破断するおそれがある、といった問題がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記接続部に
作用する熱応力を十分に緩和することができる前記接続
ユニットを提供することを目的とする。

【０００６】前記目的を達成するため本発明によれば、
突起部を有する少なくとも１つの電極を備えた電子部品
と、前記突起部と対向する少なくとも１つの端子を備え
た基板と、前記突起部および端子間を電気的に接続する
導電性接合材と、その導電性接合材を囲繞すると共に前
記電子部品および基板間を接合する電気絶縁性の封止剤
とを備え、前記突起部の直径ａと、前記電子部品および
基板間における前記封止剤の厚さｂとの関係をｂ＞ａに
設定し、また前記突起部先端および前記端子の間隔ｃを
ｃ＞０．０２mmに設定し、前記導電性接合材および封止
剤は前記接合時に固化しており、その導電性接合材の硬
さが前記封止剤の硬さよりも低い接続ユニットが提供さ
れる。

【０００７】前記構成の接続ユニットにおいては、電子
部品および基板間に存する封止剤の体積が大きく、また
前記間隔ｃが広いことから電子部品作動後の冷却過程
で、電子部品と基板との線膨脹率差に起因して前記接続
部に作用する熱応力を十分に緩和することができる。

【０００８】これは、前記線膨脹率差に起因して電子部
品および基板間の封止剤には電子部品および基板の対向
面と略平行するように横方向の剪断力が作用するが、前
記のように封止剤の体積が大きい場合にはその封止剤に
おける単位体積当りの剪断力を小さくすることができ、
また前記間隔ｃが広いことから、前記接続部が前記剪断
力に十分に耐えるからである。これにより、接続ユニッ
トは優れた耐熱衝撃性を有する。また上記封止剤および
導電性接合材の固化後において、導電性接合材の硬さは
封止剤の硬さよりも低いので、前記熱応力を緩和し、ま
た振動による各接続部の変形および破断を防止する上で
有効である。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１，２において、接続ユニット
１は電子部品２と、耐熱性で、且つ電気絶縁性の基板３
とを有する。この電子部品２には、未封止半導体を含む
半導体ベアチップであるＦＣＢ（フリップチップボンデ
ィング）、高密度パッケージであるＣＳＰ（チップサイ
ズパッケージ）、ＢＧＡ（ボールグリットアレイ）等が
該当する。電子部品２は基板３との対向面に少なくとも
１つ、図示例では複数の電極４を備え、また基板３は電
子部品２との対向面に少なくとも１つ、図示例では電極
４の数と同数の端子５を備えている。

【００１０】電子部品２および基板３は、加熱加圧下で
固化させた電気絶縁性の封止剤６を介して接合され、そ
の封止剤６の各接続孔７内において、電子部品２の各電
極４と基板３の各端子５とが対向する。各電極４は、金
よりなる突起部（バンプ）８を備え、その突起部８はワ
イヤボンディング技術の適用下で形成されたものであっ
て、一定の直径ａを有する。各接続孔７内は、加熱加圧
下で固化させた導電性接合材９により満たされ、したが
って各導電性接合材９は封止剤６により囲繞されてい
る。このようにして各電極４の突起部８と各端子５とが
導電性接合材９を介して電気的に接続され、これら電極
４、突起部８、端子５および導電性接合材９は接続部１
０を構成する。

【００１１】各電極４の突起部８の直径ａと、電子部品
２および基板３間における封止剤６の厚さｂとの関係は
ｂ＞ａに設定され、また突起部８先端および端子５間の
間隔ｃはｃ＞０．０２mmに設定される。

【００１２】このように構成すると、接続ユニット１に
おいては、電子部品２および基板３間に存する封止剤６
の体積が大きく、また前記間隔が広いことから電子部品
２作動後の冷却過程で、電子部品２と基板３との線膨脹
率差に起因して前記接続部１０に作用する熱応力を十分
に緩和することができる。

【００１３】これは、前記線膨脹率差に起因して電子部
品２および基板３間の封止剤６には電子部品２および基
板３の対向面と略平行するように横方向の剪断力が作用
するが、前記のように封止剤６の体積が大きい場合には
その封止剤６における単位体積当りの剪断力を小さくす
ることができ、また前記間隔ｃが広いことから、前記接
続部１０が前記剪断力に十分に耐えるからである。これ
により、接続ユニット１は優れた耐熱衝撃性を有する。

【００１４】前記接続ユニット１の製造に当っては次の
ような実装方法が採用される。

【００１５】図３に示すように、熱硬化性で、且つ電気
絶縁性の皮膜状封止剤６を用意する。この封止剤６は、
電子部品２の複数の電極４に対応する複数の接続孔７を
有する。

【００１６】(i) 図４に示すように、電子部品２の複
数の電極４に対応する複数の端子５を備えた基板３を加
熱プレート１１上に載せて所定の温度に加熱し、次いで
基板３上方に、皮膜状封止剤６を、その各接合孔７を各
端子５に合致させて配置する。

【００１７】(ii) 図５に示すように、封止剤６を基板
３に重ね合せ、次いでその封止剤６を基板３に所定の圧
力で所定時間押付けて仮接着により密着させる。

【００１８】(iii）図６に示すように、熱硬化性の導
電性接合材９を含有する導電性ペースト１２を用いて、
封止剤６表面にスクリーン印刷を施し、その導電性ペー
スト１２を各接続孔７内に充填する。その際、導電性接
合材９の固化による収縮量を考慮して、各導電性ペース
ト１２の表面が各接続孔７の口縁よりも若干高くなるよ
うにする。

【００１９】（iv）図７に示すように、基板３の温度
を上昇させ、次いで封止剤６上方に、電子部品２を、そ
の各電極４を各接続孔７に合致させて配置する。

【００２０】(v) 図８に示すように、電子部品２にお
ける各電極４の突起部８を各接続孔７内の導電性ペース
ト１２に刺込んで、その電子部品２を封止剤６に重ね合
せる。この場合、基板３の温度上昇に伴い導電性接合材
９の固化収縮が進行しているので、その導電性接合材９
の接続孔７からの食出しは回避される。次いでその電子
部品２を基板３に所定の圧力で所定時間押付けて、加熱
加圧下で封止剤６および導電性接合材９を固化させて、
電子部品２を基板３に接合する。

【００２１】（vi) 封止剤６を完全固化させるため、
電子部品２と基板３との接合物をオーブン内に入れて、
大気圧下、所定の温度に所定時間保持し、その後オーブ
ン内にて冷却し、接続ユニット１を得る。

【００２２】前記方法においては、各電極４の突起部８
および各端子５間の接続と、各接続部１０への封止剤６
の付与および固化とを同一工程で行うので、電子部品２
の実装作業性を向上させてその実装コストを低減するこ
とができる。

【００２３】前記基板３としては複合板が用いられ、そ
の複合板は、強化材であるガラス布と、マトリックスで
あるビスマレイミドトリアジン樹脂とよりなる。

【００２４】皮膜状封止剤６は、シリカ系充填剤を含有
するノボラック型エポキシ樹脂より構成される。この樹
脂は、常温では固体であるが、加熱すると、軟化、溶融
および固化の各過程を順次経る。この樹脂のゲル化時間
は、１５０℃にて１２０秒であるが、完全に固化させる
ためには１５０℃にて２０分間程度の時間を要する。

【００２５】導電性接合材９は、３００メッシュよりも
小さな不定形銀粉末７５重量％と脂肪族炭化水素型エポ
キシ樹脂２５重量％とよりなる。導電性ペースト１２
は、導電性接合材９と４５．８体積％の混合溶剤とより
なり、その混合溶剤は７０重量％のキシレンと３０重量
％のエタノールとを混合したものである。

【００２６】脂肪族炭化水素型エポキシ樹脂は常温では
液状であるが加熱下で固化する。この樹脂のゲル化時間
は、１５０℃にて９０〜１００秒であり、前記ノボラッ
ク型エポキシ樹脂よりも短い。その際、混合溶剤は１５
０℃にて６０秒間位で略完全に揮発する。

【００２７】このように導電性接合材９のゲル化時間を
封止剤６のゲル化時間よりも短くすると、封止剤６が先
にゲル化した場合に起る、導電性接合材９内への気泡の
封じ込めを防止することができ、これにより各電極４の
突起部８と各端子５との接続不良を回避することができ
る。

【００２８】また固化後において、導電性接合材９は柔
軟性を有し、その硬さは、封止剤６の硬さよりも低い。
これは、前記熱応力を緩和し、また振動による各接続部
１０の変形および破断を防止する上で有効である。

【００２９】皮膜状封止剤６の接続孔７の形成は、孔無
しの皮膜状封止剤６を基板３に密着させた後に行っても
よい。

【００３０】この観点から封止剤６の構成材料として
は、例えば紫外線硬化型樹脂である、多官能アクリレー
トモノマを含有する液状エポキシアクリレート樹脂、多
官能アクリレートモノマを含有する液状ポリエステルア
クリレート樹脂等を用いることもできる。

【００３１】また必要に応じて皮膜状封止剤６と電子部
品２との間に、熱硬化性の接着剤である高接着力液状エ
ポキシ樹脂を介在させる。前記導電性接合材９としては
ハンダ粉末を用いることも可能である。

【００３２】以下、接続ユニット１の具体的製造例につ
いて説明する。

【００３３】〔製造例１〕 (i) シリカ系充填材を含有するノボラック型エポキシ
樹脂を用いてトランスファ成形を行い、縦１１mm、横１
１mm、厚さ０．２mmの皮膜状封止剤６を成形した。

【００３４】(ii) 図３に示すように、電子部品２の、
例えば３２個の電極４および前記構造を有する基板３の
同数の端子５に対応して、封止剤６にエキシマレーザに
より３２個の直径ｄがｄ＝０．１４mmの接続孔７を形成
した。

【００３５】(iii）図４に示すように、基板３を加熱
プレート１１上に載せて１２０℃に加熱し、次いで基板
３上方に封止剤６を、その各接続孔７を各端子５に合致
させて配置した。

【００３６】（iv）図５に示すように、封止剤６を基
板３に重ね合せ、次いでその封止剤６を基板３に８０ｇ
ｆ／cm²の圧力で１０秒間押付けて仮接着により密着さ
せた。

【００３７】(v) 図６に示すように、前記組成の導電
性ペースト（混合溶剤量Ａ＝４５．８体積％）１２およ
び♯２００メッシュスクリーン（乳剤厚１０μｍ）を用
いて、封止剤６表面にスクリーン印刷を施し、その導電
性ペースト１２を各接続孔７に充填した。この場合、導
電性ペースト１２の表面は接続孔７の口縁よりも０．１
mm高い。つまり、接続孔７の深さｅはｅ＝０．２mmおよ
び端子５の厚さｆはｆ＝０．０１８mmであって、導電性
ペースト１２の高さｇはｇ＝０．１９２mmである。

【００３８】（vi) 図７に示すように、基板３の温度
を１５０℃に上昇させ、次いで封止剤６上方に電子部品
２を、その各電極４を各接続孔７に合致させて配置し
た。

【００３９】（vii) 図２に示すように、電子部品２に
おける各電極４の突起部８の直径ａはａ＝０．１４mm、
突出長さ（電極４の厚さを含む。以下同じ）ｈはｈ＝
０．１１１mmである。図８に示すように、各突起部８を
各接続孔７内の導電性ペースト１２に刺込んで、その電
子部品２を封止剤６に重ね合せ、次いでその電子部品２
を基板３に２００ｇｆ／cm²の圧力で２０秒間押付け
て、加熱加圧下で封止剤６および導電性接合材９を固化
させて、電子部品２を基板３に接合した。

【００４０】（viii) 封止剤６を完全固化させるた
め、電子部品２と基板３との接合物をオーブン内に入れ
て、大気圧下、１５０℃にて２０分間保持し、その後オ
ーブン内にて冷却し、接続ユニット１（実施例）を得
た。

【００４１】この接続ユニット１において、電子部品２
の線膨脹率は２．７×１０^-6／℃、一方、基板３の線膨
脹率は１．４×１０^-5／℃である。また図２に示すよう
に、電子部品２および基板３間における封止剤６の厚さ
ｂはｂ＝０．１６６mm、突起部８先端および端子５間の
間隔ｃはｃ＝０．０３７mm、封止剤６の硬さ（ショア硬
さ）は９１ＨＳＤおよび導電性接合材９の硬さ（ショア
硬さ）は８０ＨＳＤであった。なお、前記のように、接
続孔７の直径ｄはｄ＝０．１４mm、突起部８の直径ａは
ａ＝０．１４mm、その突出長さｈはｈ＝０．１１１mmお
よび端子５の厚さｆはｆ＝０．０１８mmである。

【００４２】比較のため導電性ペースト１２において、
その混合溶剤量Ａを変えて、前記(i) 〜(viii)工程を行
うことにより複数の接続ユニット１を得た。

【００４３】これら接続ユニット１について、各電極４
の突起部８と各導電性接合材９との接触状態を調べたと
ころ、表１の結果を得た。表１には、前記接続ユニット
１（実施例）が例３として掲載されている。

【００４４】

【表１】

【００４５】突起部８および接続孔７の寸法、導電性ペ
ースト１２の接続孔７への充電後の高さ等を前記のよう
に設定した場合において、表１に示すように、例２〜４
のごとく、導電性ペースト１２の混合溶剤量Ａを、２
９．２体積％≦Ａ≦５８．３体積％に設定すると、電極
４の突起部８と導電性接合材９との接触状態を良好に
し、また導電性接合材９の接続孔７からの食出しを防止
することができる。この場合、混合溶剤量Ａは、好まし
くは３０体積％≦Ａ≦５５体積％である。

【００４６】例１の場合は、導電性接合材９の量が少な
過ぎるため、その固化収縮に伴い、突起部８と導電性接
合材９との間に間隙が生じる。例５の場合は、導電性接
合材９の量が多過ぎるため、それが接続孔７から食出し
て相隣る両電極４間を短絡するおそれがある。

【００４７】なお、表１の例２，４において、前記厚さ
ｂ、間隔ｃおよび両硬さ（ＨＳＤ）は例３のそれらと同
じである。

【００４８】次に、前記同様の方法で、電子部品２およ
び基板３間における封止剤６の厚さｂ、突起部８の突出
長さｈ、突起部８先端および端子５間の間隔ｃならびに
封止剤６および導電性接合材９の硬さを異にする各種接
続ユニット１を得た。封止剤６の厚さｂおよび前記間隔
ｃの変化は、前記（vii)工程における圧力を変えること
によって行われ、また突起部８の突出長さｈの変化はそ
の突起部８の形成条件を変えることによって行われ、さ
らに封止剤６および導電性接合材９の硬さは硬化剤量を
変えることによって行われた。

【００４９】次いで、各接続ユニット１について熱衝撃
試験を行った。試験条件は、各接続ユニット１を−４０
℃のシリコーンオイルに５分間浸漬し、次いで１２０℃
のシリコーンオイルに５分間浸漬し、これを１サイクル
として繰返した。

【００５０】表２は、各接続ユニット１における封止剤
６の厚さｂ、突起部８の直径ａ、突起部８先端および端
子５間の間隔ｃ、突起部８の突出長さｈ、端子５の厚さ
ｆ、封止剤６および導電性接合材９の硬さ（ＨＳＤ）、
ならびに熱衝撃試験における評価を示す。この評価にお
いて、「○」印は、５０００サイクルにて封止剤６の外
観に異常が生じて無かったことを示し、また「△」印は
５０００サイクルにて封止剤６の一部にクラックが生じ
たことを示し、さらに「×」印は４０００サイクルにて
封止剤６にクラックが発生したことを示す。表２には、
表１の例３が例１として掲載されている。

【００５１】

【表２】

【００５２】表２において、一定値となる突起部８の直
径ａを基準にした場合、封止剤６の厚さｂをｂ＞ａに設
定し、また突起部８先端および端子５間の間隔ｃをｃ＞
０．０２mmに設定すると、例１，２，６，７のように前
記のような厳しい熱衝撃試験においても優れた耐久性を
発揮する。これは、封止剤６の体積が大きく、また前記
間隔ｃが広いことから電子部品２と基板３との線膨脹率
差に起因した熱応力を十分に緩和し得るからである。こ
の場合、例１，２，６，７は導電性接合材の硬さが封止
剤のそれよりも低い、という条件も満足している。

【００５３】例３，５においては前記直径ａと厚さｂの
関係がｂ＜ａであり、また例４においては前記間隔ｃが
ｃ＜０．０２mmであることから、例３〜５は耐熱衝撃性
が低い。

【００５４】例８においては封止剤６の厚さｂおよび前
記間隔ｃについては問題はないが、導電性接合材９の硬
さが封止剤６のそれよりも大であることから、前記のよ
うな厳しい熱衝撃試験に対しては耐久性が若干低くな
る。

【００５５】〔製造例２〕 (i) シリカ系充填材を含有するノボラック型エポキシ
樹脂を用いてトランスファ成形を行い、縦１１mm、横１
１mm、厚さ０．２mmの皮膜状封止剤６を成形した。

【００５６】(ii) 図９（ａ）に示すように、基板３を
加熱プレート１１上に載せて１２０℃に加熱し、次いで
基板３上方に封止剤６を、その封止剤６により全部の端
子５が覆われるように配置した。

【００５７】(iii）図９（ｂ）に示すように、封止剤
６を基板３に重ね合せ、次いでその封止剤６を基板３に
８０ｇｆ／cm²の圧力で１０秒間押付けて仮接着により
密着させ、その後、電子部品２の３２個の電極４および
前記構造を有する基板３の同数の端子５に対応して、封
止剤６にエキシマレーザにより３２個の直径ｄがｄ＝
０．１４mmの接続孔７を形成した。

【００５８】以後、製造例１の (v)〜（viii）工程（図
６〜８参照）を順次行って、接続ユニット１を得た。

【００５９】〔製造例３〕 (i) 図１０（ａ）に示すように、表面に３２個の端子５
を有する基板３を加熱プレート１１上に載せ、次いで基
板３表面に、紫外線硬化型樹脂である、多官能アクリレ
ートモノマを含有する液状エポキシアクリレート樹脂を
用いてスクリーン印刷を施し、これにより、皮膜状封止
剤６を形成すると共にその封止剤６により全部の端子５
を被覆した。この封止剤６の寸法は縦１１mm、横１１m
m、厚さ０．２mmである。

【００６０】(ii) 図１０（ｂ）に示すように、封止剤
６における基板３上の各端子５に対応する部分に各接続
孔７を形成すべく、封止剤６の各対応部分を除く残りの
部分に紫外線を照射して、その残りの部分を固化させ、
その後未固化部分を洗浄により除去した。このようにし
て得られた各接続孔７の直径ｄはｄ＝０．１４mmであっ
た。

【００６１】(iii）図１０（ｃ）に示すように、前記
組成の導電性ペースト（混合溶剤量Ａ＝４５．８体積
％）１２および♯２００メッシュスクリーン（乳材厚１
０μｍ）を用いて、封止剤６表面にスクリーン印刷を施
し、その導電性ペースト１２を各接続孔７に充填した。
この場合、導電性ペースト１２の表面は接続孔７の口縁
よりも０．１mm高い。つまり導電性ペースト１２の高さ
ｇは製造例１同様にｇ＝０．１９２mmである。

【００６２】（iv）図１０（ｄ）に示すように、基板
３を１５０℃に加熱し、次いで封止剤６上方に電子部品
２を、その各電極４を各接続孔７に合致させて配置し
た。

【００６３】(v) 図２に示すように、電子部品２にお
ける各電極４の突起部８の直径ａはａ＝０．１４mm、突
出長さｈはｈ＝０．１１１mmである。図１０（ｅ）に示
すように、各突起部８を各接続孔７内の導電性ペースト
１２に刺込んで、その電子部品２を封止剤６に重ね合
せ、次いでその電子部品２を基板３に１７０ｇｆ／cm²
の圧力で約３０秒間押付けて、加熱加圧下で封止剤６お
よび導電性接合材９を固化させて、電子部品２を基板３
に接合した。

【００６４】（vi) 封止剤６を完全固化させるため、
電子部品２と基板３との接合物をオーブン内に入れて、
大気圧下、１５０℃にて２０分間保持し、その後オーブ
ン内にて冷却し、接続ユニット１を得た。この接続ユニ
ット１においても、固化後の導電性接合材９の硬さは封
止剤６の硬さよりも低い。

【００６５】〔製造例４〕封止剤６の材質によっては、
電子部品２を基板３に接合することができない場合があ
る。このような場合には次のような実装方法を行う。

【００６６】(i) 図１１（ａ）に示すように、表面に
３２個の端子５を有する基板３を加熱プレート１１上に
載せ、次いで基板３表面に、紫外線硬化型樹脂である、
多官能アクリレートモノマを含有する液状ポリエステル
アクリレート樹脂を用いてスクリーン印刷を施し、これ
により、皮膜状封止剤６を形成すると共にその封止剤６
により全部の端子５を被覆した。この封止剤６の寸法は
縦１１mm、横１１mm、厚さ０．２mmである。

【００６７】(ii) 図１１（ｂ）に示すように、封止剤
６における基板３上の各端子５に対応する部分に各接続
孔７を形成すべく、封止剤６の各対応部分を除く残りの
部分に紫外線を照射して、その残りの部分を固化させ、
その後未固化部分を洗浄により除去した。このようにし
て得られた各接続孔７の直径ｄはｄ＝０．１４mmであっ
た。

【００６８】(iii）図１１（ｃ）に示すように、前記
組成の導電性ペースト（混合溶剤量Ａ＝４５．８体積
％）１２および♯２００メッシュスクリーン（乳剤厚１
０μｍ）を用いて、封止剤６表面にスクリーン印刷を施
し、その導電性ペースト１２を各接続孔７に充填した。
この場合、導電性ペースト１２の表面は接続孔７の口縁
よりも０．１mm高い。つまり導電性ペースト１２の高さ
ｇは製造例１同様にｇ＝０．１９２mmである。

【００６９】（iv）図１１（ｄ）に示すように、容器
１３内に５０ｃＰといった低粘度の高接着力液状エポキ
シ樹脂１４を用意し、その樹脂１４に電子部品２の電極
４を有する面を接触させて、その面に前記樹脂１４を極
薄く塗布した。

【００７０】(v) 図１１（ｅ）に示すように、基板３
を１５０℃に加熱し、次いで封止剤６上方に電子部品２
を、その各電極４を各接続孔７に合致させて配置した。

【００７１】（vi) 図２に示すように、電子部品２に
おける各電極４の突起部８の直径ａはａ＝０．１４mm、
突出長さｈはｈ＝０．１１１mmである。図１１（ｆ）に
示すように、各突起部８を各接続孔７内の導電性ペース
ト１２に刺込んで、その電子部品２を封止剤６に重ね合
せた。各突起部８の導電性ペースト１２への刺込み中
に、その突起部８表面に付着している高接着力エポキシ
樹脂１４は導電性ペースト１２によりしごかれて突起部
８表面より除去される。次いでその電子部品２を基板３
に１００ｇｆ／cm²の圧力で約９０秒間押付けて、加熱
加圧下で封止剤６、導電性接合材９および高接着力液状
エポキシ樹脂１４を固化させて、電子部品２を基板３に
接合した。

【００７２】（vii) 封止剤６を完全固化させるため、
電子部品２と基板３との接合物をオーブン内に入れて、
大気圧下、１５０℃にて６０分間保持し、その後オーブ
ン内にて冷却し、接続ユニット１を得た。

【００７３】前記高接着力液状エポキシ樹脂１４は、電
子部品２に塗布する代りに、封止剤６表面にスクリーン
印刷により塗布してもよい。この場合、前記樹脂１４の
膜厚は５μｍが適当である。

【００７４】

【発明の効果】本発明によれば、前記のように構成する
ことによって、優れた耐熱衝撃性を備えた電子部品と基
板との接続ユニットを提供することができる。また電子
部品作動後の冷却過程で、電子部品と基板との線膨脹率
差に起因して接続部に作用する熱応力を緩和し、また振
動による各接続部の変形および破断を防止する上で有効
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】接続ユニットの正面図である。

【図２】図１の２矢示部の拡大断面図である。

【図３】皮膜状封止剤の斜視図である。

【図４】接続ユニット製造方法の第１例において、基板
上方に皮膜状封止剤を配置した状態を示す説明図であ
る。

【図５】接続ユニット製造方法の第１例において、基板
に皮膜状封止剤を重ね合せた状態を示す説明図である。

【図６】接続ユニット製造方法の第１例において、皮膜
状封止剤の各接続孔に導電性ペーストを充填した状態を
示す説明図である。

【図７】接続ユニット製造方法の第１例において、皮膜
状封止剤上方に電子部品を配置した状態を示す説明図で
ある。

【図８】接続ユニット製造方法の第１例において、電子
部品を皮膜状封止剤に重ね合せた状態を示す説明図であ
る。

【図９】接続ユニット製造方法の第２例の工程図であ
る。

【図１０】接続ユニット製造方法の第３例の工程図であ
る。

【図１１】接続ユニット製造方法の第４例の工程図であ
る。

【符号の説明】

２電子部品３基板４電極５端子６封止剤８突起部９導電性接合材１４高接着力液状エポキシ樹脂（接着剤）ａ直径ｂ厚さｃ間隔

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】突起部（８）を有する少なくとも１つの
電極（４）を備えた電子部品（２）と、前記突起部
（８）と対向する少なくとも１つの端子（５）を備えた
基板（３）と、前記突起部（８）および端子（５）間を
電気的に接続する導電性接合材（９）と、その導電性接
合材（９）を囲繞すると共に前記電子部品（２）および
基板（３）間を接合する電気絶縁性の封止剤（６）とを
備え、前記突起部（８）の直径ａと、前記電子部品
（２）および基板（３）間における前記封止剤（６）の
厚さｂとの関係をｂ＞ａに設定し、また前記突起部
（８）先端および前記端子（５）の間隔ｃをｃ＞０．０
２mmに設定し、前記導電性接合材（９）および封止剤
（６）は前記接合時に固化しており、その導電性接合材
（９）の硬さは、前記封止剤（６）の硬さよりも低いこ
とを特徴とする、電子部品と基板との接続ユニット。
【請求項２】突起部（８）を有する少なくとも１つの
電極（４）を備えた電子部品（２）と、前記突起部
（８）と対向する少なくとも１つの端子（５）を備えた
基板（３）と、前記突起部（８）および端子（５）間を
電気的に接続する導電性接合材（９）と、前記導電性接
合材（９）を囲繞すると共に前記基板（３）に接合され
た電気絶縁性の封止剤（６）と、前記電子部品（２）お
よび封止剤（６）間を接合する接着剤（１４）とを備
え、前記突起部（８）の直径ａと、前記電子部品（２）
および基板（３）間における前記封止剤（６）の厚さｂ
との関係をｂ＞ａに設定し、また前記突起部（８）先端
および前記端子（５）の間隔ｃをｃ＞０．０２mmに設定
し、前記導電性接合材（９）および封止剤（６）は前記
接合時に固化しており、その導電性接合材（９）の硬さ
は、前記封止剤（６）の硬さよりも低いことを特徴とす
る、電子部品と基板との接続ユニット。