JP2995392B2 - 液晶電気光学装置 - Google Patents
液晶電気光学装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶電気光学装置を駆
動させるための半導体素子の配置に関する。
動させるための半導体素子の配置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶電気光学装置は、従来の表示素子に
比較して軽い，消費電力が小さい等の利点を有している
ため種々の方面、例えば電卓，時計，ワープロ，ポケッ
トテレビ等に用いられている。
比較して軽い，消費電力が小さい等の利点を有している
ため種々の方面、例えば電卓，時計，ワープロ，ポケッ
トテレビ等に用いられている。
【０００３】ところで液晶電気光学装置における液晶を
駆動させるための半導体素子の配置については、当初は
パッケージＩＣの状態でガラスエポキシのプリント基板
上に搭載されているものが主であった。この場合パッケ
ージＩＣが搭載されたプリント基板の電極と、液晶パネ
ルに形成されている電極との接続は、例えばＦＰＣ(Fle
xible Print Circuit ）によって行われていた。
駆動させるための半導体素子の配置については、当初は
パッケージＩＣの状態でガラスエポキシのプリント基板
上に搭載されているものが主であった。この場合パッケ
ージＩＣが搭載されたプリント基板の電極と、液晶パネ
ルに形成されている電極との接続は、例えばＦＰＣ(Fle
xible Print Circuit ）によって行われていた。
【０００４】最近になってＴＡＢ(Tape Automated Bond
ing)法も用いられてきた。これは、Ｃｕ等で配線が形成
されたポリイミドフィルム上に、パッド部にバンプが形
成された半導体チップをフェイスダウンボンディング
（ＩＬＢ：Inner Lead Bondingという）して、さらに前
記フィルムと液晶パネルに作製されている電極とを接続
する（ＯＬＢ：Outer Lead Bondingという）方法であ
る。
ing)法も用いられてきた。これは、Ｃｕ等で配線が形成
されたポリイミドフィルム上に、パッド部にバンプが形
成された半導体チップをフェイスダウンボンディング
（ＩＬＢ：Inner Lead Bondingという）して、さらに前
記フィルムと液晶パネルに作製されている電極とを接続
する（ＯＬＢ：Outer Lead Bondingという）方法であ
る。
【０００５】また液晶パネルを構成する基板上に半導体
チップを直接搭載する方法もある。例えば、液晶パネル
を構成する基板上に、半導体チップへ信号を入力させる
ための配線と半導体チップからの出力信号を液晶パネル
の表示部の電極へ供給するための配線を形成し、該配線
と半導体チップとをＡｕワイヤーを用いてワイヤーボン
ディングする方法または、ＩＣチップのパッド部にバン
プを形成し、前記配線とフェイスダウンボンディングを
行う方法等もある。
チップを直接搭載する方法もある。例えば、液晶パネル
を構成する基板上に、半導体チップへ信号を入力させる
ための配線と半導体チップからの出力信号を液晶パネル
の表示部の電極へ供給するための配線を形成し、該配線
と半導体チップとをＡｕワイヤーを用いてワイヤーボン
ディングする方法または、ＩＣチップのパッド部にバン
プを形成し、前記配線とフェイスダウンボンディングを
行う方法等もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の方
法のうち、ガラスエポキシのプリント基板上にパッケー
ジＩＣを搭載し、該プリント基板と液晶パネルとをＦＰ
Ｃを用いて接続する方法は、パッケージＩＣが大きい上
にそれを重いガラスエポキシのプリント基板上に配置す
るため、液晶電気光学装置の「軽い」という利点が生か
されないばかりでなく、プリント基板と液晶パネルとを
接続させるためにＦＰＣを用いるので、一方でＦＰＣに
プリント基板の接続、他方でＦＰＣと液晶パネルの接続
を行わなければならず、接続する配線の本数の２倍の個
所の接続が必要なため、歩留まりも低下する。
法のうち、ガラスエポキシのプリント基板上にパッケー
ジＩＣを搭載し、該プリント基板と液晶パネルとをＦＰ
Ｃを用いて接続する方法は、パッケージＩＣが大きい上
にそれを重いガラスエポキシのプリント基板上に配置す
るため、液晶電気光学装置の「軽い」という利点が生か
されないばかりでなく、プリント基板と液晶パネルとを
接続させるためにＦＰＣを用いるので、一方でＦＰＣに
プリント基板の接続、他方でＦＰＣと液晶パネルの接続
を行わなければならず、接続する配線の本数の２倍の個
所の接続が必要なため、歩留まりも低下する。
【０００７】またＴＡＢ法においては、液晶駆動用半導
体素子を配置するプリント基板を必要としないので、
「軽さ」の面では改善されているが、ポリイミドテープ
が非常に高価になってしまうため好ましくない。
体素子を配置するプリント基板を必要としないので、
「軽さ」の面では改善されているが、ポリイミドテープ
が非常に高価になってしまうため好ましくない。
【０００８】また液晶パネルを搭載する基板上に半導体
チップを搭載する場合には、半導体チップと配線との接
続工程の製造歩留まりと液晶パネル自体の歩留まりとの
積が液晶電気光学装置全体の製造歩留まりとなるため、
全体の製造歩留まりの低下が著しく、好ましくない。
チップを搭載する場合には、半導体チップと配線との接
続工程の製造歩留まりと液晶パネル自体の歩留まりとの
積が液晶電気光学装置全体の製造歩留まりとなるため、
全体の製造歩留まりの低下が著しく、好ましくない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本明細書で開示する構成の一つは、第１および第２
の基板と、前記各基板の内側表面に設けられた複数の電
極と、前記第１および第２の基板の間に配置された液晶
層と、少なくとも１つの補助基板上に設けられ、前記電
極の少なくとも１つにそれぞれ電気的に接続されて前記
１つの電極に駆動信号を供給する複数の回路とでなり、
前記電気的な接続は異方性導電接着剤によってなされ、
該異方性導電接着剤は、前記電極に対応する所定の位置
に前記補助基板を固定し、同時に、前記補助基板上に設
けられた回路と前記基板のうちの１つの内側に設けられ
た前記１つの電極との間の電気的な接続を形成し、前記
回路が電気的な接続をする前記１つの電極の端子を設け
るために、少なくとも前記第１および第２の基板の一方
は、他方の基板の端面より突出していることを特徴とす
る液晶電気光学装置である。
に、本明細書で開示する構成の一つは、第１および第２
の基板と、前記各基板の内側表面に設けられた複数の電
極と、前記第１および第２の基板の間に配置された液晶
層と、少なくとも１つの補助基板上に設けられ、前記電
極の少なくとも１つにそれぞれ電気的に接続されて前記
１つの電極に駆動信号を供給する複数の回路とでなり、
前記電気的な接続は異方性導電接着剤によってなされ、
該異方性導電接着剤は、前記電極に対応する所定の位置
に前記補助基板を固定し、同時に、前記補助基板上に設
けられた回路と前記基板のうちの１つの内側に設けられ
た前記１つの電極との間の電気的な接続を形成し、前記
回路が電気的な接続をする前記１つの電極の端子を設け
るために、少なくとも前記第１および第２の基板の一方
は、他方の基板の端面より突出していることを特徴とす
る液晶電気光学装置である。
【００１０】他の構成は、第１および第２のガラス基板
と、前記各基板の内側表面に設けられた電極と、前記第
１および第２の基板の間に配置された液晶層と、少なく
とも１つの補助基板上に設けられ、前記電極に電気的に
接続されて前記電極に駆動信号を供給する回路とでな
り、前記電気的な接続は、前記補助基板上に設けられた
回路と、前記基板の一方の内側上に設けられた前記電極
とを接続する異方性導電接着剤により形成されているこ
とを特徴とする液晶電気光学装置である。
と、前記各基板の内側表面に設けられた電極と、前記第
１および第２の基板の間に配置された液晶層と、少なく
とも１つの補助基板上に設けられ、前記電極に電気的に
接続されて前記電極に駆動信号を供給する回路とでな
り、前記電気的な接続は、前記補助基板上に設けられた
回路と、前記基板の一方の内側上に設けられた前記電極
とを接続する異方性導電接着剤により形成されているこ
とを特徴とする液晶電気光学装置である。
【００１１】他の構成は、第１および第２のガラス基板
と、前記各基板の内側表面にそれぞれ設けられた複数の
電極と、前記第１おひよ第２の基板の間に配置された液
晶層と、前記液晶層に駆動信号を印加する半導体チップ
と電気配線が形成された少なくとも１つのガラス補助基
板とでなり、前記第１の基板は、前記電極の端子を設け
るために、前記第２の基板の端面より突出しており、前
記補助基板は、前記第１の基板の前記延長された部分
に、異方性導電接着剤により直接に付けられることで、
前記補助基板上に設けられた前記電気配線が前記端子に
電気的に接続されていることを特徴とする液晶電気光学
装置である。
と、前記各基板の内側表面にそれぞれ設けられた複数の
電極と、前記第１おひよ第２の基板の間に配置された液
晶層と、前記液晶層に駆動信号を印加する半導体チップ
と電気配線が形成された少なくとも１つのガラス補助基
板とでなり、前記第１の基板は、前記電極の端子を設け
るために、前記第２の基板の端面より突出しており、前
記補助基板は、前記第１の基板の前記延長された部分
に、異方性導電接着剤により直接に付けられることで、
前記補助基板上に設けられた前記電気配線が前記端子に
電気的に接続されていることを特徴とする液晶電気光学
装置である。
【００１２】本発明では、液晶電気光学装置の液晶を駆
動させるための半導体チップが、液晶パネルを構成する
第１，第２の一対の基板とは別の第３の基板上に搭載さ
れていて、半導体チップが搭載された基板上の配線と、
液晶パネルを構成する基板上の配線とが接続されてい
る。
動させるための半導体チップが、液晶パネルを構成する
第１，第２の一対の基板とは別の第３の基板上に搭載さ
れていて、半導体チップが搭載された基板上の配線と、
液晶パネルを構成する基板上の配線とが接続されてい
る。
【００１３】本発明においては液晶を駆動させるため、
パッケージされた半導体素子ではなく半導体チップを用
いるため、該チップを搭載するためのガラスエポキシの
プリント基板は必要でなく、そのため「軽い」という液
晶電気光学装置の特長を生かすことができる。
パッケージされた半導体素子ではなく半導体チップを用
いるため、該チップを搭載するためのガラスエポキシの
プリント基板は必要でなく、そのため「軽い」という液
晶電気光学装置の特長を生かすことができる。
【００１４】さらに本発明においてはＴＡＢ法のような
高価なポリイミドテープを必要としないので、安価に液
晶電気光学装置を作製することができる。
高価なポリイミドテープを必要としないので、安価に液
晶電気光学装置を作製することができる。
【００１５】また本発明において、半導体チップが搭載
された基板上の配線と液晶パネルを構成する基板上の配
線とを接続する方法としては、例えば導電性微粒子を混
合した紫外線硬化接着剤を基板間に介在せしめ、圧力を
加えながら紫外線を照射して接続を行う方法、或いはＦ
ＰＣを用いる方法、異方性導電ゴムを用いる方法等があ
る。ＦＰＣを用いた場合には、前に述べたような接続個
所が接続する配線数の２倍になることは避けられない
が、軽さと歩留まりの上昇という利点は存在する。
された基板上の配線と液晶パネルを構成する基板上の配
線とを接続する方法としては、例えば導電性微粒子を混
合した紫外線硬化接着剤を基板間に介在せしめ、圧力を
加えながら紫外線を照射して接続を行う方法、或いはＦ
ＰＣを用いる方法、異方性導電ゴムを用いる方法等があ
る。ＦＰＣを用いた場合には、前に述べたような接続個
所が接続する配線数の２倍になることは避けられない
が、軽さと歩留まりの上昇という利点は存在する。
【００１６】さらに本発明においては、液晶パネルを構
成する基板と半導体チップを搭載する基板とを別々に作
製したため、半導体チップを基板上の配線と接続した
後、液晶パネルとの接続を行う前に半導体チップと配線
との接続について電気テストを行う工程を設けることが
でき、その結果半導体チップの接続が完全でないものに
ついて液晶パネルとの接続を行う必要がなくなるので、
歩留りが大幅に上昇する。以下、実施例を示し本発明を
説明する。
成する基板と半導体チップを搭載する基板とを別々に作
製したため、半導体チップを基板上の配線と接続した
後、液晶パネルとの接続を行う前に半導体チップと配線
との接続について電気テストを行う工程を設けることが
でき、その結果半導体チップの接続が完全でないものに
ついて液晶パネルとの接続を行う必要がなくなるので、
歩留りが大幅に上昇する。以下、実施例を示し本発明を
説明する。
【００１７】
〔実施例１〕本実施例においては、導電性微粒子を用い
て半導体チップを搭載させた基板上の配線と液晶パネル
を構成する基板上の配線とを接続させた場合について図
１(a) ，(b) を用いて説明する。なお図１(a) は本実施
例によって作製された液晶電気光学装置の全体の概略
図，図１(b) はその液晶パネルと液晶駆動用半導体チッ
プを搭載した第３の基板との接続部を示す断面の概略図
である。
て半導体チップを搭載させた基板上の配線と液晶パネル
を構成する基板上の配線とを接続させた場合について図
１(a) ，(b) を用いて説明する。なお図１(a) は本実施
例によって作製された液晶電気光学装置の全体の概略
図，図１(b) はその液晶パネルと液晶駆動用半導体チッ
プを搭載した第３の基板との接続部を示す断面の概略図
である。
【００１８】まず液晶パネルを作製する。第１の基板１
として1.1mm 厚のソーダガラス上にＤＣマグネトロンス
パッタ法を用いてＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を1200Å
成膜した。そして公知のフォトリソグラフィーを用いて
640本のストライプ状の電極９を作製する。そして第２
の基板２として同様に1.1mm 厚のソーダガラス上にＩＴ
Ｏを1200Å成膜し、フォトリソグラフィーにより400 本
の電極を作製する。その後、第１，第２の基板上にポリ
アミック酸をオフセット印刷法を用いて塗布し、クリー
ンオーブン中で 350℃３時間の加熱を行いポリイミド薄
膜を得る。そして第１の基板１上のポリイミド薄膜形成
面を綿布を用いてラビング処理した後、スペーサーとし
て直径８μｍのＳｉＯ2 粒子を散布した。第２の基板２
上にはスクリーン印刷機を用いてエポキシ系の接着剤を
印刷した。そして第１，第２の基板を貼りあわせた後、
液晶を公知の真空注入法により注入して液晶の注入口を
紫外線硬化接着剤を用いてシールした。これで液晶パネ
ルは完成した。
として1.1mm 厚のソーダガラス上にＤＣマグネトロンス
パッタ法を用いてＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を1200Å
成膜した。そして公知のフォトリソグラフィーを用いて
640本のストライプ状の電極９を作製する。そして第２
の基板２として同様に1.1mm 厚のソーダガラス上にＩＴ
Ｏを1200Å成膜し、フォトリソグラフィーにより400 本
の電極を作製する。その後、第１，第２の基板上にポリ
アミック酸をオフセット印刷法を用いて塗布し、クリー
ンオーブン中で 350℃３時間の加熱を行いポリイミド薄
膜を得る。そして第１の基板１上のポリイミド薄膜形成
面を綿布を用いてラビング処理した後、スペーサーとし
て直径８μｍのＳｉＯ2 粒子を散布した。第２の基板２
上にはスクリーン印刷機を用いてエポキシ系の接着剤を
印刷した。そして第１，第２の基板を貼りあわせた後、
液晶を公知の真空注入法により注入して液晶の注入口を
紫外線硬化接着剤を用いてシールした。これで液晶パネ
ルは完成した。
【００１９】次に、液晶駆動用ＩＣチップ搭載用基板の
作製について説明する。第３の基板３として、幅50mm,
長さ270mm,厚さ1.1mm のソーダガラス上にＩＴＯを成膜
した後、フォトリソで配線１９を作製する。そして該配
線上にＮｉメッキを行いさらにＡｕメッキを行った。こ
の配線は半導体チップ５に信号を入力するための配線
（図示しない）と半導体チップ５からの出力信号を液晶
パネルに伝えるための配線とからなっている。
作製について説明する。第３の基板３として、幅50mm,
長さ270mm,厚さ1.1mm のソーダガラス上にＩＴＯを成膜
した後、フォトリソで配線１９を作製する。そして該配
線上にＮｉメッキを行いさらにＡｕメッキを行った。こ
の配線は半導体チップ５に信号を入力するための配線
（図示しない）と半導体チップ５からの出力信号を液晶
パネルに伝えるための配線とからなっている。
【００２０】そして、パッド部にＡｕバンプが形成され
た液晶駆動用の半導体チップ５を接続する。この接続方
法は、ディスペンス法を用いて紫外線硬化接着剤を半導
体チップ上に滴下して、配線とバンプとの位置合わせを
行った後、１バンプあたり９５ｇの圧力を印加した状態
で１５０℃に加熱して３分間紫外線を照射する。この方
法により必要な数の半導体チップと配線をコモン電極
側、データ電極側ともに接続した。
た液晶駆動用の半導体チップ５を接続する。この接続方
法は、ディスペンス法を用いて紫外線硬化接着剤を半導
体チップ上に滴下して、配線とバンプとの位置合わせを
行った後、１バンプあたり９５ｇの圧力を印加した状態
で１５０℃に加熱して３分間紫外線を照射する。この方
法により必要な数の半導体チップと配線をコモン電極
側、データ電極側ともに接続した。
【００２１】ここで、半導体チップの接続に関しての電
気テストを行った。そして、基板上に配置したすべての
半導体チップについて、完全に接続が行われているもの
についてのみ液晶パネルを接続する。その方法として本
実施例においては、まず液晶パネルの第１の基板上であ
って第２の基板と重なっていない部分４に形成された配
線上に、導電性微粒子６と導電性微粒子６よりやや小さ
い微粒子７を混合した紫外線硬化接着剤８をディスペン
ス法により塗布した後、液晶パネル上の接着剤が塗布さ
れた部分の配線と、半導体チップを搭載した基板上の配
線とが向かい合うように重ね、約2.4 kg/cm2の圧力を加
えながら紫外線を３分間照射した。ここで用いた導電性
微粒子６は直径7.5 μｍのポリスチレン粒子にＡｕメッ
キを1000Å施したものである。また導電性微粒子６より
やや小さい微粒子７としては直径５μｍのSiO2粒子であ
る。また紫外線硬化接着剤８と導電性微粒子６と微粒子
７の混合比は重量比で107:14:4である。この後、−30
℃，70℃（各１時間）の条件で熱ショック試験を行った
が、接続直後と同様全く不良は見られなかった。
気テストを行った。そして、基板上に配置したすべての
半導体チップについて、完全に接続が行われているもの
についてのみ液晶パネルを接続する。その方法として本
実施例においては、まず液晶パネルの第１の基板上であ
って第２の基板と重なっていない部分４に形成された配
線上に、導電性微粒子６と導電性微粒子６よりやや小さ
い微粒子７を混合した紫外線硬化接着剤８をディスペン
ス法により塗布した後、液晶パネル上の接着剤が塗布さ
れた部分の配線と、半導体チップを搭載した基板上の配
線とが向かい合うように重ね、約2.4 kg/cm2の圧力を加
えながら紫外線を３分間照射した。ここで用いた導電性
微粒子６は直径7.5 μｍのポリスチレン粒子にＡｕメッ
キを1000Å施したものである。また導電性微粒子６より
やや小さい微粒子７としては直径５μｍのSiO2粒子であ
る。また紫外線硬化接着剤８と導電性微粒子６と微粒子
７の混合比は重量比で107:14:4である。この後、−30
℃，70℃（各１時間）の条件で熱ショック試験を行った
が、接続直後と同様全く不良は見られなかった。
【００２２】なお、液晶パネルの配線と半導体チップを
搭載した基板上の配線との接続の際には、導電性微粒子
のみの使用でも十分可能であるが、本実施例のように２
種類の微粒子を用いたほうがより確実な接続ができる。
搭載した基板上の配線との接続の際には、導電性微粒子
のみの使用でも十分可能であるが、本実施例のように２
種類の微粒子を用いたほうがより確実な接続ができる。
【００２３】本実施例において作製された液晶電気光学
装置は、半導体チップをガラス基板上に搭載したのでガ
ラスエポキシのプリント基板を必要とせず非常に軽く、
さらに半導体チップを搭載する基板と液晶パネルを構成
する基板とが別であるため、半導体チップが完全に接続
されているもののみ液晶パネルとの接続を行うことがで
き、製造歩留りが大幅に上昇した。
装置は、半導体チップをガラス基板上に搭載したのでガ
ラスエポキシのプリント基板を必要とせず非常に軽く、
さらに半導体チップを搭載する基板と液晶パネルを構成
する基板とが別であるため、半導体チップが完全に接続
されているもののみ液晶パネルとの接続を行うことがで
き、製造歩留りが大幅に上昇した。
【００２４】さらに本実施例においては、一本の配線の
接続について接続個所が１ヵ所で良いのでＦＰＣを用い
た場合に比較して工程が簡略化できる上に製造歩留りも
上昇する。
接続について接続個所が１ヵ所で良いのでＦＰＣを用い
た場合に比較して工程が簡略化できる上に製造歩留りも
上昇する。
【００２５】〔実施例２〕実施例１と全く同様に作製し
た液晶パネルと半導体チップを搭載した基板との接続の
際に、図２に示すように、液晶パネルのコモン電極側と
接続した基板と、液晶パネルのデータ電極側と接続した
基板とをそれらの交差部１０において紫外線硬化接着剤
を用いて接着することにより、実施例１の場合と比較し
て機械的強度にも優れた液晶電気光学装置を作製するこ
とができた。
た液晶パネルと半導体チップを搭載した基板との接続の
際に、図２に示すように、液晶パネルのコモン電極側と
接続した基板と、液晶パネルのデータ電極側と接続した
基板とをそれらの交差部１０において紫外線硬化接着剤
を用いて接着することにより、実施例１の場合と比較し
て機械的強度にも優れた液晶電気光学装置を作製するこ
とができた。
【００２６】本実施例において交差部１０で接着するこ
とができたのは、液晶パネルのコモン電極側基板と、デ
ータ電極側基板に接続した半導体チップが搭載された基
板とが同一平面を形成し、さらに液晶パネルのデータ電
極側基板と、コモン電極側基板に接続した半導体チップ
が搭載された基板とが同一平面を形成するからである。
そのため、図３のように液晶パネルを構成する一方の基
板と半導体チップを搭載する基板とをまたぐように１枚
の基板１８を接着することができ、こうすることにより
さらに機械的強度を上昇させることができる。
とができたのは、液晶パネルのコモン電極側基板と、デ
ータ電極側基板に接続した半導体チップが搭載された基
板とが同一平面を形成し、さらに液晶パネルのデータ電
極側基板と、コモン電極側基板に接続した半導体チップ
が搭載された基板とが同一平面を形成するからである。
そのため、図３のように液晶パネルを構成する一方の基
板と半導体チップを搭載する基板とをまたぐように１枚
の基板１８を接着することができ、こうすることにより
さらに機械的強度を上昇させることができる。
【００２７】なお、図３において基板１８は半導体チッ
プを搭載した２枚の基板のうちの一方の基板と基板１と
の間にのみ記載されているが、半導体チップを搭載した
他方の基板と基板２の間にも同様に設けている。
プを搭載した２枚の基板のうちの一方の基板と基板１と
の間にのみ記載されているが、半導体チップを搭載した
他方の基板と基板２の間にも同様に設けている。
【００２８】基板１８は、液晶パネルと半導体チップを
搭載した基板との接続部の補強材としてるので、その材
質については特に指定しない。形状も補強材としての役
割を果たすことができる程度であれば十分であり、特に
指定するものではない。
搭載した基板との接続部の補強材としてるので、その材
質については特に指定しない。形状も補強材としての役
割を果たすことができる程度であれば十分であり、特に
指定するものではない。
【００２９】〔実施例３〕本実施例については図４を用
いて説明する。実施例１と同様に作製した液晶パネル上
の配線と半導体チップの搭載された第３の基板上の配線
とをＦＰＣ１１を用いて接続した。この方法は、液晶パ
ネルを構成する基板のうちの一方の基板１２上の電極１
３とＦＰＣ１１に形成されているCu配線１５とを異方性
導電膜１４によって接続している。なお接続の際には、
200 ℃で30kg/cm2の圧力を加え８秒間熱圧着を行った。
さらに、半導体チップを搭載する基板上の配線１６とＦ
ＰＣ１１に形成されているCu配線１５も同様に接続し
た。本実施例ではＦＰＣを用いたため、接続個所が接続
する配線の本数の２倍になってしまったが、実施例１，
実施例２と同様に軽く、歩留りの高い液晶電気光学装置
を作製することができた。
いて説明する。実施例１と同様に作製した液晶パネル上
の配線と半導体チップの搭載された第３の基板上の配線
とをＦＰＣ１１を用いて接続した。この方法は、液晶パ
ネルを構成する基板のうちの一方の基板１２上の電極１
３とＦＰＣ１１に形成されているCu配線１５とを異方性
導電膜１４によって接続している。なお接続の際には、
200 ℃で30kg/cm2の圧力を加え８秒間熱圧着を行った。
さらに、半導体チップを搭載する基板上の配線１６とＦ
ＰＣ１１に形成されているCu配線１５も同様に接続し
た。本実施例ではＦＰＣを用いたため、接続個所が接続
する配線の本数の２倍になってしまったが、実施例１，
実施例２と同様に軽く、歩留りの高い液晶電気光学装置
を作製することができた。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように本発明を用いることに
より、軽量で安価，なおかつ歩留りの高い液晶電気光学
装置を作製することができる。
より、軽量で安価，なおかつ歩留りの高い液晶電気光学
装置を作製することができる。
【図１】 実施例の液晶電気光学装置の全体および接続
部の断面の概略を示す図。
部の断面の概略を示す図。
【図２】 実施例の液晶電気光学装置の全体の概略を示
す図。
す図。
【図３】 実施例の液晶電気光学装置の全体の概略を示
す図。
す図。
【図４】 実施例の液晶電気光学装置の接続部の断面の
概略を示す図。
概略を示す図。
１，２，３・・・・・基板 ５・・・・・・・・・半導体チップ ６・・・・・・・・・導電性微粒子 ７・・・・・・・・・微粒子 ８・・・・・・・・・紫外線硬化接着剤 11・・・・・・・・・ＦＰＣ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/14 H05K 3/36
Claims (6)
- 【請求項１】第１および第２の基板の間に液晶を介在さ
せた液晶電気光学装置において、 第１の半導体チップと配線とが配置された第１の補助基
板を有し、 前記第１の基板上に配置された配線と前記第１の補助基
板上に配置された配線とは、導電性微粒子が混合された
紫外線硬化接着剤により電気的に接続され、 前記第１の半導体チップは、前記第１の基板の端面の外
側に位置するように前記第１の補助基板上に配置されて
おり、 前記第１の補助基板は前記第２の基板と実質的に同一平
面である ことを特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項２】第１および第２の基板の間に液晶を介在さ
せた液晶電気光学装置であって、 第１の半導体チップと配線とが配置された第１の補助基
板と、 第２の半導体チップと配線とが配置された第２の補助基
板とを有し、 前記第１の基板上に配置された配線と前記第１の補助基
板に配置された配線とは、導電性微粒子が混合された紫
外線硬化接着剤により電気的に接続され、 前記第２の基板上に配置された配線と前記第２の補助基
板に配置された配線とは、導電性微粒子が混合された紫
外線硬化接着剤により電気的に接続され、 前記第１の半導体チップは、前記第１の基板の端面の外
側に位置するように前記第１の補助基板上に配置されて
おり、 前記第２の半導体チップは、前記第２の基板の端面の外
側に位置するように前記第２の補助基板上に配置されて
おり、 前記第１の補助基板は前記第２の基板と実質的に同一平
面であり、 前記第２の補助基板は前記第１の基板と実質的に同一平
面である ことを特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項３】請求項１において、補強材が、前記第１の
補助基板と前記第２の基板の外側表面上に接して設けら
れていることを特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項４】請求項２において、補強材が、前記第１の
補助基板と前記第２の基板の外側表面上または前記第２
の補助基板と前記第１の基板の外側表面上に接して設け
られていることを特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項５】請求項１または２において、前記第１の補
助基板は、前記第２の基板と実質的に同じ厚さを有する
ことを特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項６】請求項２において、前記第１の補助基板お
よび前記第２の補助基板はそれぞれ前記第２の基板およ
び前記第１の基板と実質的に同じ厚さを有することを特
徴とする液晶電気光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163744A JP2995392B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 液晶電気光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163744A JP2995392B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 液晶電気光学装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226664A Division JP2893070B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 液晶電気光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08334776A JPH08334776A (ja) | 1996-12-17 |
| JP2995392B2 true JP2995392B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15779864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8163744A Expired - Lifetime JP2995392B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 液晶電気光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2995392B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005010282A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示装置 |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP8163744A patent/JP2995392B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08334776A (ja) | 1996-12-17 |
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