JPH03204946A - Ｉｃが接続された基板 - Google Patents
Ｉｃが接続された基板Info
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- JPH03204946A JPH03204946A JP34400089A JP34400089A JPH03204946A JP H03204946 A JPH03204946 A JP H03204946A JP 34400089 A JP34400089 A JP 34400089A JP 34400089 A JP34400089 A JP 34400089A JP H03204946 A JPH03204946 A JP H03204946A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は液晶表示装置やイメージセンサ−等のＩＣが直
接搭載された基板に関する。
接搭載された基板に関する。
液晶電気光学装置やイメージセンサ−等のドライバーＩ
Ｃは従来パッケージングされた状態でプリント基板の上
に搭載され、液晶パネル或いはイメージセンサ−本体部
とＦＰＣ等を用いて接続されている。だが、最近は重い
プリント基板の使用を避け、装置を軽くしかも小さくす
るために、液晶パネル或いはイメージセンサ−等を構成
する基板上にＩＣチップの状態で直接搭載する方法（Ｃ
ＯＧ＝チップオングラス、ＣＯＢ：チップオンボードな
どと称する）もある。
Ｃは従来パッケージングされた状態でプリント基板の上
に搭載され、液晶パネル或いはイメージセンサ−本体部
とＦＰＣ等を用いて接続されている。だが、最近は重い
プリント基板の使用を避け、装置を軽くしかも小さくす
るために、液晶パネル或いはイメージセンサ−等を構成
する基板上にＩＣチップの状態で直接搭載する方法（Ｃ
ＯＧ＝チップオングラス、ＣＯＢ：チップオンボードな
どと称する）もある。
ＩＣチップを基板上に直接搭載する場合の方法はＩＣチ
ップの入出力端子が上向きになるフェイスアップボンデ
ィング、或いはＩＣチップの入出力端子が下向きになる
フェイスダウンボンディングがある。フェイスアップボ
ンディングの場合は通常、金の細線を用いてＩＣの端子
と基板上に形成された配線とをワイヤーボンディングに
より接続を行う。また、フェイスダウンボンディングの
場合は、基板上に形成された配線またはＩＣの端子部に
金或いはハンダ等からなる凸状のバンブを形成し、ＩＣ
と配線との電気的接続を図っている。
ップの入出力端子が上向きになるフェイスアップボンデ
ィング、或いはＩＣチップの入出力端子が下向きになる
フェイスダウンボンディングがある。フェイスアップボ
ンディングの場合は通常、金の細線を用いてＩＣの端子
と基板上に形成された配線とをワイヤーボンディングに
より接続を行う。また、フェイスダウンボンディングの
場合は、基板上に形成された配線またはＩＣの端子部に
金或いはハンダ等からなる凸状のバンブを形成し、ＩＣ
と配線との電気的接続を図っている。
しかしながら、ワイヤーボンディングによってＩＣの入
出力端子と基板上に形成された配線とを接続する場合は
、当然のことながらＩＣの端子と配線との接続を１本ず
つ行わなければならない。
出力端子と基板上に形成された配線とを接続する場合は
、当然のことながらＩＣの端子と配線との接続を１本ず
つ行わなければならない。
そのため、ＩＣの端子数が多くなると、金のワイヤーの
本数も増すために、１個のＩＣを接続するだめの時間が
非常に長くなり、生産コストの上昇につながる。さらに
、この方法は接続箇所が基板上の配線と金ワイヤ−、金
ワイヤーとＩＣ端子と１本のワイヤーについて２か所存
在するため歩留りも悪くなる。
本数も増すために、１個のＩＣを接続するだめの時間が
非常に長くなり、生産コストの上昇につながる。さらに
、この方法は接続箇所が基板上の配線と金ワイヤ−、金
ワイヤーとＩＣ端子と１本のワイヤーについて２か所存
在するため歩留りも悪くなる。
また、フェイスダウンボンディング法を用いた場合につ
いて述べると、１個のＩＣの接続を１回の工程で行うこ
とができるため、ＩＣの端子が増えても工程に要する時
間は変わらないという長所を有する。しかし、液晶電気
光学装置やイメージセンサ−等に用いられる複数のＩＣ
を基板上に搭載する際にはカスケード接続が行われるが
、複数のＩＣの各入力端子のうち、共通の信号を入力す
る少なくとも１種類の端子がそれぞれ電気的に並列に接
続されていた。このことを第２図を用いて説明すると、
共通の信号をＩＣに入力するための配線（２３）とＩ
Ｃ（２１） 、 （２２）の端子（２６） 、 （２９
）を、同様に配線（２４）と端子（２７） 、 （３０
）を、配線（２５）と端子（２８） 、 （３１）とを
それぞれ接続するために配線（２４）と端子（２７）
、 （３０）との間の接続には配線（２３）が邪魔にな
り、立体配線部分（１００）が必要となる。
いて述べると、１個のＩＣの接続を１回の工程で行うこ
とができるため、ＩＣの端子が増えても工程に要する時
間は変わらないという長所を有する。しかし、液晶電気
光学装置やイメージセンサ−等に用いられる複数のＩＣ
を基板上に搭載する際にはカスケード接続が行われるが
、複数のＩＣの各入力端子のうち、共通の信号を入力す
る少なくとも１種類の端子がそれぞれ電気的に並列に接
続されていた。このことを第２図を用いて説明すると、
共通の信号をＩＣに入力するための配線（２３）とＩ
Ｃ（２１） 、 （２２）の端子（２６） 、 （２９
）を、同様に配線（２４）と端子（２７） 、 （３０
）を、配線（２５）と端子（２８） 、 （３１）とを
それぞれ接続するために配線（２４）と端子（２７）
、 （３０）との間の接続には配線（２３）が邪魔にな
り、立体配線部分（１００）が必要となる。
また配線（２５）と端子（２８） 、 （３１）の接続
には配線（２３） 、 （２４）が邪魔になり立体配線
が必要となる。また、立体配線を行った結果、共通の信
号を人力するための端子（２６）と（２９）、（２７）
と（３０）、（２日）と（３１）はそれぞれ電気的に並
列に接続されている。
には配線（２３） 、 （２４）が邪魔になり立体配線
が必要となる。また、立体配線を行った結果、共通の信
号を人力するための端子（２６）と（２９）、（２７）
と（３０）、（２日）と（３１）はそれぞれ電気的に並
列に接続されている。
そして、配線の形成には通常フォトリソ法、或いは印刷
法などが用いられているため、立体配線を作製しようと
すると歩留りの低下がひどく、全体の装置としても高価
なものになってしまっていた。また、立体配線のために
は必ず絶縁層が必要であり、その絶縁層の一部をエツチ
ングしてコンタクトホールを設ける必要がある。このた
め、高度な技術と複雑な作製工程が必要であった。
法などが用いられているため、立体配線を作製しようと
すると歩留りの低下がひどく、全体の装置としても高価
なものになってしまっていた。また、立体配線のために
は必ず絶縁層が必要であり、その絶縁層の一部をエツチ
ングしてコンタクトホールを設ける必要がある。このた
め、高度な技術と複雑な作製工程が必要であった。
上記問題点を解決するため本発明は、複数のＩＣを基板
上に形成された配線に対しカスケード接続を行う場合に
、基板上に形成された配線の立体交差を回避することを
目的とする。
上に形成された配線に対しカスケード接続を行う場合に
、基板上に形成された配線の立体交差を回避することを
目的とする。
上記目的を達成するため本発明は、複数の配線が形成さ
れ、かつ該配線に複数のＩＣがカスケード接続された基
板であって、前記複数のＩＣの入力端子のうち、共通の
入力信号を入力する少なくとも一種類の端子が前記配線
によって電気的に直列に接続されていることを特徴とす
る。
れ、かつ該配線に複数のＩＣがカスケード接続された基
板であって、前記複数のＩＣの入力端子のうち、共通の
入力信号を入力する少なくとも一種類の端子が前記配線
によって電気的に直列に接続されていることを特徴とす
る。
本発明の構成を実現するためには、例えば共通の信号を
入力する端子を２つ有し、該２つの端子は電気的に短絡
した状態であるＩＣを用いる方法や、または入力端子が
基板に形成された配線とある角度を有して配列したＩＣ
を用いる方法や、ＩＣの周辺部のうち、少なくとも一部
に入出力端子のない部分を有するＩＣを用いる方法や、
或いは基板に形成された配線の幅より大きい端子間隔を
有するＩＣを用いる方法など数多く存在する。以下、実
施例により本発明の詳細な説明する。
入力する端子を２つ有し、該２つの端子は電気的に短絡
した状態であるＩＣを用いる方法や、または入力端子が
基板に形成された配線とある角度を有して配列したＩＣ
を用いる方法や、ＩＣの周辺部のうち、少なくとも一部
に入出力端子のない部分を有するＩＣを用いる方法や、
或いは基板に形成された配線の幅より大きい端子間隔を
有するＩＣを用いる方法など数多く存在する。以下、実
施例により本発明の詳細な説明する。
〔実施例１〕
本実施例は基板上にＩＣを搭載した液晶電気光学装置を
作製した場合について第１図を用いて説明する。まず、
一対のソーダガラス基板（１）、 （２）上に透明導電
膜であるＩＴＯを１５００人成膜し、フォトリソ法によ
って電極（３）を形成する。そして、基板の周囲部分の
ＩＴＯ電極上のみには金メツキ（４）を行った。そして
、オフセット印刷法によって液晶配向膜としてポリイミ
ド膜（５）を形成する。この配向膜の形成方法としては
、ポリアミック酸のＮＭＰ溶液を基板上に塗布した後、
２５０°Ｃで３時間熱処理を行うことによって得た。
作製した場合について第１図を用いて説明する。まず、
一対のソーダガラス基板（１）、 （２）上に透明導電
膜であるＩＴＯを１５００人成膜し、フォトリソ法によ
って電極（３）を形成する。そして、基板の周囲部分の
ＩＴＯ電極上のみには金メツキ（４）を行った。そして
、オフセット印刷法によって液晶配向膜としてポリイミ
ド膜（５）を形成する。この配向膜の形成方法としては
、ポリアミック酸のＮＭＰ溶液を基板上に塗布した後、
２５０°Ｃで３時間熱処理を行うことによって得た。
次に、一対の基板の配向膜形成面をラビング処理を行う
。そして、一方の基板上に直径５．５μｍののポリスチ
レン粒子（６）を散布した。この散布方法は、ポリスチ
レン粒子３０ｍｇをＩＰＡ（イソプロピルアルコール）
０．５１！、中に混合し、超音波を印加して良く攪拌さ
せた後ノズルを用いて散布を行った。また、他方の基板
にはエポキシ系の接着材（７）をスクリーン印刷法によ
り印刷し、一対の基板の貼り合わせを行った。
。そして、一方の基板上に直径５．５μｍののポリスチ
レン粒子（６）を散布した。この散布方法は、ポリスチ
レン粒子３０ｍｇをＩＰＡ（イソプロピルアルコール）
０．５１！、中に混合し、超音波を印加して良く攪拌さ
せた後ノズルを用いて散布を行った。また、他方の基板
にはエポキシ系の接着材（７）をスクリーン印刷法によ
り印刷し、一対の基板の貼り合わせを行った。
こうして組み合わされたパネル内に公知の真空注入法を
用いてカイラル成分の添加されたネマティック液晶（８
）を注入し、注入口を紫外線硬化樹脂を用いて封止した
。
用いてカイラル成分の添加されたネマティック液晶（８
）を注入し、注入口を紫外線硬化樹脂を用いて封止した
。
そして基板の外側に偏光板（９）、 （１０）を貼付し
た。
た。
その後、基板の周囲部に形成された金メツキをされた配
線上に走査電極側に６個、信号電極側に８個のＩＣ０Ｉ
）のカスケード接続を行った。金メツキの施された配線
部の様子は第３図のようになっていて、さらにＩＣは端
子部に金バンブが形成されたものを用い、また第３図に
おいて入力端子０２）と（１３）、 （ｌＪト（１５）
、 ＱＥ）トＱ７）、 ０８）ト０９）ハ？！気的に短
絡シたＩＣを用いている。また第３図は、図に示す端子
のうち０２１ないしＱΦ基以外端子は共通信号を入力す
るための端子ではないものとして記載した。
線上に走査電極側に６個、信号電極側に８個のＩＣ０Ｉ
）のカスケード接続を行った。金メツキの施された配線
部の様子は第３図のようになっていて、さらにＩＣは端
子部に金バンブが形成されたものを用い、また第３図に
おいて入力端子０２）と（１３）、 （ｌＪト（１５）
、 ＱＥ）トＱ７）、 ０８）ト０９）ハ？！気的に短
絡シたＩＣを用いている。また第３図は、図に示す端子
のうち０２１ないしＱΦ基以外端子は共通信号を入力す
るための端子ではないものとして記載した。
また接続の方法は、ＩＣ上（端子の存在する面）に紫外
線硬化樹脂をのせ、基板とＩＣの位置合わせ後、約１０
０℃に加熱した状態で基板とＩＣを圧着し、紫外線照射
を行う方法を用いた。すべてのＩＣの接続終了後、駆動
回路との接続を行い、液晶電気光学装置が完成した。
線硬化樹脂をのせ、基板とＩＣの位置合わせ後、約１０
０℃に加熱した状態で基板とＩＣを圧着し、紫外線照射
を行う方法を用いた。すべてのＩＣの接続終了後、駆動
回路との接続を行い、液晶電気光学装置が完成した。
本実施例においては、第３図に示すように配線（５０）
を形成し、さらに前に述べたように入力端子０２１と０
３）、 ０４）と面、・・・が電気的に短絡しているた
め、Ｃ’ｌ）を除くカスケード接続されたすべてのＩＣ
の共通信号入力端子は電気的に直列に接続されている。
を形成し、さらに前に述べたように入力端子０２１と０
３）、 ０４）と面、・・・が電気的に短絡しているた
め、Ｃ’ｌ）を除くカスケード接続されたすべてのＩＣ
の共通信号入力端子は電気的に直列に接続されている。
そのため第３図に示された配線は立体交差をする必要が
なく、そのため歩留りも大幅に上昇する。
なく、そのため歩留りも大幅に上昇する。
〔実施例２〕
本実施例においては、本発明をイメージセンサ−に応用
した場合について説明する。
した場合について説明する。
ガラス基板上に遮光層、光電変換層、電極を形成するこ
とにより、センサ一部を作製する。この時、電極はセン
サ一部のみではなくＩＣを接続するための配線としても
同時に形成する。
とにより、センサ一部を作製する。この時、電極はセン
サ一部のみではなくＩＣを接続するための配線としても
同時に形成する。
ＩＣが接続される部分の配線はすべて前記電極の構成物
質によって形成されている。
質によって形成されている。
この後、金バンブを端子部に有するＩＣを用い、実施例
１と同様な方法でＩＣと配線とを接続した。ただし、本
実施例ではＩＣ接続時の加熱温度は１５０°Ｃである。
１と同様な方法でＩＣと配線とを接続した。ただし、本
実施例ではＩＣ接続時の加熱温度は１５０°Ｃである。
この状態において、ＩＣが接続された部分の様子を第４
図に示す。本実施例に用いたＩＣは端子（３２）、（３
３）、（３４）の配列方向が、基板上の配線（３５）の
方向とは角度がθだけずれているために、（３２）、（
３３）、（３４）はそれぞれすべてのＩＣについて電気
的に直列に接続され、基板上に形成する配線（３５）を
立体交差させる必要がなくなった。ただし第４図におい
て図に示された端子のうち（３２） 、 （３３）、（
３４）以外の端子は共通信号を入力するための端子では
ないものとする。
図に示す。本実施例に用いたＩＣは端子（３２）、（３
３）、（３４）の配列方向が、基板上の配線（３５）の
方向とは角度がθだけずれているために、（３２）、（
３３）、（３４）はそれぞれすべてのＩＣについて電気
的に直列に接続され、基板上に形成する配線（３５）を
立体交差させる必要がなくなった。ただし第４図におい
て図に示された端子のうち（３２） 、 （３３）、（
３４）以外の端子は共通信号を入力するための端子では
ないものとする。
〔実施例３〕
第５図に示すような端子配置（（３６） 、 （３７）
、 （３８）は共通信号の入力端子）を有するＩＣを
実施例２のイメージセンサ−に用いた。この場合、ＩＣ
の端子と基板上に形成された共通信号の入力配線（４０
）との接続の位置関係は第５図に示すようになり、（３
６）、（３７）、（３８）はすべてのＩＣについて電気
的に直列に接続されているため、配線の立体交差を回避
することができた。
、 （３８）は共通信号の入力端子）を有するＩＣを
実施例２のイメージセンサ−に用いた。この場合、ＩＣ
の端子と基板上に形成された共通信号の入力配線（４０
）との接続の位置関係は第５図に示すようになり、（３
６）、（３７）、（３８）はすべてのＩＣについて電気
的に直列に接続されているため、配線の立体交差を回避
することができた。
（効果〕
以上述べたように、本発明を用いることにより基板上に
形成された配線上に複数のＩＣをカスケード接続する場
合に、複数のＩＣに入力する共通の信号を供給するため
の配線を立体交差させる必要がなくなり、ＣＯＯ或いは
ＣＯＢ法の歩留りを大幅に向上させることができ、コス
トダウンを実現できた。
形成された配線上に複数のＩＣをカスケード接続する場
合に、複数のＩＣに入力する共通の信号を供給するため
の配線を立体交差させる必要がなくなり、ＣＯＯ或いは
ＣＯＢ法の歩留りを大幅に向上させることができ、コス
トダウンを実現できた。
第１図は、液晶電気光学装置の断面の概略を示す。
第２図は、基板上に形成された配線とＩＣの端子の従来
の接続の様子を示す。 第３図、第４図、第５図は、本発明による、基板上に形
成された配線とＩＣの端子の接続の様子を示す。
の接続の様子を示す。 第３図、第４図、第５図は、本発明による、基板上に形
成された配線とＩＣの端子の接続の様子を示す。
Claims (1)
- １、複数の配線が形成され、かつ該配線に複数のＩＣが
カスケード接続された基板であって、前記複数のＩＣの
入力端子のうち、共通の入力信号を入力する少なくとも
一種類の端子が前記配線によって電気的に直列に接続さ
れていることを特徴とするＩＣが接続された基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34400089A JPH03204946A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | Ｉｃが接続された基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34400089A JPH03204946A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | Ｉｃが接続された基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03204946A true JPH03204946A (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=18365885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34400089A Pending JPH03204946A (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | Ｉｃが接続された基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03204946A (ja) |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34400089A patent/JPH03204946A/ja active Pending
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