JP3024748B2 - 親水性部材 - Google Patents
親水性部材Info
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Description
基材のような、Co、Ni、Fe,Cr原子の少なくと
も1種を含有する基材の表面を高度の親水性になし、か
つ維持する技術に関する。より詳しくは、物品の表面を
高度に親水化することにより、表面が汚れるのを防止
し、又は表面を自己浄化(セルフクリ−ニング)し若し
くは容易に清掃する技術に関する。
733号において、基材表面に光半導体含有層を形成す
ると、光半導体の光励起に応じて前記層表面が、水との
接触角に換算して10゜以下という高度の親水性を呈す
ることを見出し、さらにそれによりガラス、レンズ、鏡
等の透明部材の防曇・視界確保性向上、物品表面の水洗
浄性・降雨洗浄性向上等の効果が得られることを見出し
た。
る実施例1に述べるように、光半導体を含有する表面層
にCoが添加されると、光半導体の光励起による親水化
作用がほとんど生じなくなり、またNi、Fe、Crが
添加されると、光半導体の光励起による親水化作用が著
しく低下してしまうことが判明した。従って、流し、鉄
道車両、建材等のステンレス製品;工具、産業機械等の
炭素鋼製品;フェライト含有磁性体などの上に直接光半
導体を含有する表面層を固定すると光半導体の光励起に
よる親水化作用が充分に発揮されにくく、物品表面の水
洗浄性・降雨洗浄性向上等の効果が充分に発揮されにく
い。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、
光半導体を含有する表面層を、Co、Ni、Fe、Cr
原子の少なくとも1種を含有する基材上に固定した場合
においても、光半導体の光励起による親水化作用が充分
に発揮され、従って物品表面の水洗浄性・降雨洗浄性向
上等の効果が充分に発揮されるような親水性部材を提供
することを目的とする。
解決すべく、Co、Ni、Fe又はCr原子を含まない
光半導体層が基材表面に形成されており、前記光半導体
の光励起に応じて前記層表面が高度に親水性を呈するこ
とを特徴とする親水性部材を提供する。その一態様にお
いては、Co、Ni、Fe又はCr原子の少なくとも1
種を含有する基材表面に、前記原子種の拡散を防止する
層を介して、光半導体含有層が形成されており、前記光
半導体の光励起に応じて前記層表面が高度に親水性を呈
することを特徴とする親水性部材にする。Co、Ni、
Fe原子の表面層への拡散を防止する層を設けることに
より、光半導体を含有する表面層はCo、Ni、Fe原
子の影響を受けなくなり、Co、Ni、Fe原子の少な
くとも1種を含有する基材上に固定した場合において
も、光半導体の光励起による親水化作用が充分に発揮さ
れ、従って物品表面の水洗浄性・降雨洗浄性向上等の効
果が充分に発揮されるようになる。
明する。Co、Ni、Fe、Cr原子の少なくとも1種
を含有する基材とは、例えばステンレス基材、炭素鋼、
鋳鉄、鋳物、強磁性材料等をさす。Co、Ni、Fe、
Crの拡散を防止する層は、Co、Ni、Fe、Cr等
を含有しない材料から構成するのが好ましい。例えば、
下地の色を意匠上活用したい場合には、シリカ、シリコ
−ン樹脂、アクリル樹脂、水ガラスなどのケイ酸化合物
等の透明な材料が好適に利用できる。また、Co、N
i、Fe、Crの拡散を防止する層に、着色性の材料を
用い、この層により意匠性を持たせてもよい。その場合
には、釉薬;Ag、PtなどのCo、Ni、Fe、Cr
以外の着色金属;等の材料が好適に利用できる。Co、
Ni、Fe、Crの拡散を防止する層の膜厚は、0.0
2μm以上であるのが好ましい。そうすれば、基材から
表面層へのCo、Ni、Fe、Crの拡散を有効に防止
できる。
じみやすい性質をいい、一般的に水濡れ角が90゜未満
の状態をいう。本発明における高度な親水性とは、表面
が水を滴下したときに非常になじみやすく、水滴を形成
せずにむしろ水膜化してしまう性質をいい、より具体的
には、水濡れ角が10゜以下、好ましくは5゜以下とな
る状態をいう。
電子帯との間のエネルギ−ギャップよりも大きなエネル
ギ−(すなわち短い波長)の光(励起光)を照射したと
きに、価電子帯中の電子の励起(光励起)が生じて、伝
導電子と正孔を生成しうる物質をいい、例えば、アナタ
−ゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン、酸化錫、酸化
亜鉛、三酸化二ビスマス、三酸化タングステン、酸化第
二鉄、チタン酸ストロンチウム等が好適に利用できる。
光半導体の光励起に用いる光源としては、蛍光灯、白熱
電灯、メタルハライドランプ、水銀ランプのような室内
照明、太陽、それらの光源からの光を低損失のファイバ
−で誘導した光源等が好適に利用できる。光半導体の光
励起により、基材表面が高度に親水化されるためには、
励起光の照度は、0.001mW/cm2 以上あればよ
いが、0.01mW/cm2 以上だと好ましく、0.1
mW/cm2 以上だとより好ましい。
酸、シリコ−ンのうちの1種以上が含有されていること
が望ましい。シリカ、固体超強酸が含有されていると、
より低い励起光照度で高度の親水性を呈しやすく、かつ
その状態をかなり長期にわたり維持できる。シリコ−ン
が含有されていても、光半導体の光励起によりシリコ−
ン中のシリコン原子に結合する有機基の少なくとも一部
が水酸基に置換される。そして一旦水酸基に置換される
と、シリカ添加の場合と同様に低い励起光照度で高度の
親水性を呈しやすく、かつその状態をかなり長期にわた
り維持できる。ここで超強酸とは、ハメットの酸度関数
Ho≦−11.93なる固体酸化物を構成要素に含む強
酸をいい、具体的には、硫酸担持Al2 O3 、硫酸担持
TiO2 、硫酸担持ZrO2 、硫酸担持Fe2 O3 、硫
酸担持SiO2 、硫酸担持HfO2 、TiO2 /WO
3 、WO3 /SnO2 、WO3 /ZrO2 、WO3 /F
e2 O3 、SiO2 ・Al2 O3 等が好適に利用でき
る。また、シリコ−ンとしては、ポリオルガノシロキサ
ンなら全般的に利用できるが、例えば、メチルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプ
ロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルト
リメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチル
トリプロポキシシラン、エチルトリブトキシシラン、フ
ェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラ
ン、フェニルトリプロポキシシラン、フェニルトリブト
キシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエ
トキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチル
ジブトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチ
ルジエトキシシラン、ジエチルジプロポキシシラン、ジ
エチルジブトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシ
ラン、フェニルメチルジエトキシシラン、フェニルメチ
ルジプロポキシシラン、フェニルメチルジブトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及
びそれらの加水分解物、加水分解後部分縮重合した物、
それらの混合物等を前駆体として、必要に応じて加水分
解し、脱水縮重合した物などが好適に利用できる。
にするのが好ましい。そうすれば、光の乱反射による白
濁を防止することができ、光半導体含有層は実質的に透
明となる。さらに、光半導体含有層の膜厚を、0.2μ
m以下にすると一層好ましい。そうすれば、光の干渉に
よる層の発色を防止することができる。また、光半導体
含有層は薄ければ薄いほどその透明度は向上する。更
に、膜厚を薄くすれば、層の耐摩耗性が向上する。上記
表面層の表面に、更にシリカ、アルミナ、シリコ−ン、
固体超強酸等の親水化可能な耐摩耗性又は耐食性の保護
層や他の機能膜を設けてもよい。
nのような金属を添加することができる。前記金属を添
加した層は、暗所においても表面に付着した細菌を死滅
させることができる。更に、この層は、黴、藻、苔のよ
うな微生物の成長を抑制する。従って、微生物起因によ
る汚れ付着が抑制される。
u、Rh、Os、Irのような白金族金属を添加するこ
とができる。前記金属を添加した層は、光半導体の光触
媒作用による酸化反応活性を増強させることができ、屋
内空気の脱臭浄化作用、屋外空気中に含有される汚染物
質の分解浄化作用等が向上する。
響) エタノ−ルの溶媒86重量部に、テトラエトキシシラン
(和光純薬)6重量部と純水6重量部とテトラエトキシ
シランの加水分解抑制剤として36%塩酸2重量部を加
えて混合し、シリカコ−ティング溶液を調製した。この
溶液をフロ−コ−ティング法により10cm四角のソ−
ダライムガラス板の表面に塗布し、80℃の温度で乾燥
させた。乾燥に伴い、テトラエトキシシランは加水分解
を受けてまずシラノ−ルになり、続いてシラノ−ルの脱
水縮重合により無定型シリカの薄膜がガラス板の表面に
形成された。次に、テトラエトキシチタン(Merc
k)1重量部とエタノ−ル9重量部との混合物に加水分
解抑制剤として36%塩酸0.1重量部添加して酸化チ
タンコ−ティング溶液を調製し、この溶液を上記無定型
シリカの薄膜に乾燥空気中でフロ−コ−ティング法によ
り塗布した。塗布量は酸化チタンに換算して45μg/
cm2 とした。テトラエトキシチタンの加水分解速度は
極めて早いので、塗布の段階でテトラエトキシチタンの
一部は加水分解され、水酸化チタンが生成し始めた。次
に、このガラス板を1〜10分間約150℃の温度に保
持することにより、テトラエトキシチタンの加水分解を
完了させると共に、生成した水酸化チタンを脱水縮重合
に付し、無定型酸化チタンがコ−ティングされたガラス
板を得た。この試料を500℃の温度で焼成して、無定
型酸化チタンをアナタ−ゼ型酸化チタンに結晶化させ
て、複数の#1試料を得た。#1試料表面に、鉄金属濃
度50μmol/gのFeCl3 ・xH2 O水溶液を
0.3g塗布後、BLB蛍光灯を0.4mW/cm2 で
10分照射して基材上に鉄を固定して#2試料を得た。
#1試料表面に、ニッケル金属濃度50μmol/gの
塩化ニッケル水溶液を0.3g塗布後、BLB蛍光灯を
0.4mW/cm2 で10分照射して基材上にニッケル
を固定して#3試料を得た。#1試料表面に、コバルト
金属濃度50μmol/gの塩化コバルト六水和物水溶
液を0.3g塗布後、紫外線光源(三共電気、ブラック
ライトブル−(BLB)蛍光灯)を紫外線照度0.4m
W/cm2 で10分照射して基材上にコバルトを固定し
て#4試料を得た。次に、#1〜#4試料表面にオレイ
ン酸を塗布し、中性洗剤(ママレモン)でこすり、水道
水及び蒸留水で濯いだ後、乾燥器により50℃で30分
乾燥させることにより、表面を故意に汚染させた。その
後、表面の#1〜#4試料表面の水との接触角を接触角
測定器(協和界面科学、CA−X150)により、マイ
クロシリンジから試料表面に水滴を滴下した後30秒後
に測定した。結果を図1の照射時間0の縦軸に示す。図
よりわかるように、#1〜#4試料の表面はいずれも水
との接触角で50゜程度の値を示した。次に、#1〜#
4試料表面に、BLB蛍光灯を0.5mW/cm2 で照
射して試料表面の水との接触角の時間的変化を調べた。
結果を図1に示す。図1より#1試料が約3時間で水と
の接触角が3゜未満まで高度に親水化されたのに対し、
鉄やニッケルが添加された#2試料、#3試料では25
゜程度までしか水との接触角が低下せず、コバルトが添
加された#4試料では水との接触角は低下しなかった。
以上のことから光半導体を含有する表面層にCo、N
i、Feが添加されると、光半導体の光励起による親水
化作用が著しく低下してしまうことが判明した。
洗浄性) エタノ−ルの溶媒86重量部に、テトラエトキシシラン
(和光純薬)6重量部と純水6重量部とテトラエトキシ
シランの加水分解抑制剤として36%塩酸2重量部を加
えて混合し、シリカコ−ティング溶液を調製した。この
溶液をフロ−コ−ティング法により10cm四角のステ
ンレス板の表面に塗布し、80℃の温度で乾燥させた。
乾燥に伴い、テトラエトキシシランは加水分解を受けて
まずシラノ−ルになり、続いてシラノ−ルの脱水縮重合
により無定型シリカの薄膜がステンレス板の表面に形成
された。次に、テトラエトキシチタン(Merck)1
重量部とエタノ−ル9重量部との混合物に加水分解抑制
剤として36%塩酸0.1重量部添加して酸化チタンコ
−ティング溶液を調製し、この溶液を上記無定型シリカ
の薄膜に乾燥空気中でフロ−コ−ティング法により塗布
した。塗布量は酸化チタンに換算して45μg/cm2
とした。テトラエトキシチタンの加水分解速度は極めて
早いので、塗布の段階でテトラエトキシチタンの一部は
加水分解され、水酸化チタンが生成し始めた。次に、こ
のステンレス板を1〜10分間約150℃の温度に保持
することにより、テトラエトキシチタンの加水分解を完
了させると共に、生成した水酸化チタンを脱水縮重合に
付し、無定型酸化チタンがコ−ティングされたガラス板
を得た。この試料を500℃の温度で焼成して、無定型
酸化チタンをアナタ−ゼ型酸化チタンに結晶化させて、
#5試料を得た。#5試料と、比較のためステンレス板
について、以下の2つの評価を行った。 (1)紫外線照射時の表面親水性回復性能の評価試料表
面にオレイン酸を塗布し、中性洗剤(ママレモン)でこ
すり、水道水及び蒸留水で濯いだ後、乾燥器により50
℃で30分乾燥させることにより、表面を故意に汚染さ
せ、その後、BLB蛍光灯を0.5mW/cm2 で5時
間照射して試料表面の水との接触角の変化を調べた。そ
の結果、ステンレス板では、汚染後及びBLB蛍光灯照
射後の水との接触角は共に70゜と変化が認められなか
ったのに対し、#5試料では、汚染後50゜であった水
との接触角は、BLB蛍光灯照射後にはほぼ0゜まで高
度に親水化された。 (2)オレイン酸の水浸漬洗浄効果 (1)の試験で使用した試料表面に、オレイン酸を塗布
し、試料表面を水平姿勢に保持しながら、試料を水槽に
満たした水の中に浸漬した。その結果、ステンレス板で
は、オレイン酸は試料の表面に付着したままであり、水
中で軽く指でこすっても油が試料上で延びるだけであっ
たのに対し、#5試料では、オレイン酸は丸まって油滴
状になり、水中で軽く指でこする程度で、試料表面から
釈放されて浮上した。
子の少なくとも1種を含有する基材表面に、光半導体含
有層が形成された、光半導体の光励起に応じて前記層表
面が高度に親水性を呈する部材において、Co、Ni、
Fe、Cr原子の表面層への拡散を防止する層を設ける
ことにより、光半導体を含有する表面層はCo、Ni、
Fe、Cr原子の影響を受けなくなり、Co、Ni、F
e、Cr原子の少なくとも1種を含有する基材上に固定
した場合においても、光半導体の光励起による親水化作
用が充分に発揮され、従って物品表面の水洗浄性・降雨
洗浄性向上等の効果が充分に発揮されるようになる。
水性の回復の様子を示す図。
Claims (5)
- 【請求項1】 Co、Ni、Fe、Cr原子の少なくと
も1種を含有する基材表面に、前記原子種の拡散を防止
する層を介して、光半導体含有層が形成されており、前
記光半導体の光励起に応じて前記層表面が高度に親水性
を呈することを特徴とする親水性部材。 - 【請求項2】 Co、Ni、Fe、Cr原子の少なくと
も1種を含有する基材表面に、前記原子種の拡散を防止
する層を介して、光半導体含有層が形成されており、前
記光半導体の光励起に応じて前記層表面が高度に親水性
を呈し、以て水洗浄及び/又は降雨洗浄のみで表面が清
浄化される部材。 - 【請求項3】前記光半導体含有層には、さらにシリカ、
固体超強酸、シリコ−ンのうちの少なくとも1種が含有
されていることを特徴とする請求項1または2に記載の
部材。 - 【請求項4】 前記光半導体含有層の上には、さらにシ
リカ、アルミナ、固体超強酸、シリコ−ン等の親水化可
能な層が設けられていることを特徴とする請求項1から
3のいずれか一項に記載の部材。 - 【請求項5】 前記基材はステンレス合金であることを
特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の部
材。
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-
1997
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