JP3045592B2 - 複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板 - Google Patents
複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板Info
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- JP3045592B2 JP3045592B2 JP4018364A JP1836492A JP3045592B2 JP 3045592 B2 JP3045592 B2 JP 3045592B2 JP 4018364 A JP4018364 A JP 4018364A JP 1836492 A JP1836492 A JP 1836492A JP 3045592 B2 JP3045592 B2 JP 3045592B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の芯導体を有する層
間接続体付き配線板に関するものであり、特に、互いに
上下の位置関係をもって設けられている異なる配線板上
の導体回路形成層間での所望の電気的な接続を、全体と
しての寸法を大幅に増大させることなく可能にした配線
板に関するものである。
間接続体付き配線板に関するものであり、特に、互いに
上下の位置関係をもって設けられている異なる配線板上
の導体回路形成層間での所望の電気的な接続を、全体と
しての寸法を大幅に増大させることなく可能にした配線
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、内部で互いに上下の位置関係
をもって設けられている異なる配線板上の導体回路形成
層間で所望の電気的な接続をさせるためには、外部接続
端子となる導体ピンを有する配線板が使用されている。
をもって設けられている異なる配線板上の導体回路形成
層間で所望の電気的な接続をさせるためには、外部接続
端子となる導体ピンを有する配線板が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記された
ような導体ピンを有する従来の配線板においては、例え
ば、ある所定の導体回路形成層の一層上に設けられてい
る独立した複数本（例えば２本）の導体回路を、これと
は異なる配線板の導体回路形成層上に設けられている対
応の導体回路と電気的に接続するためには、この導体回
路の本数に対応するだけの個数の導体ピンを用意するこ
とが必要となり、このために、前記のような導体回路形
成層上で所要の層間接続体を形成させるためには、これ
に応じて大きい面積のものにすることが必要であった。
また、上記のような導体ピンを接続するためのスルーホ
ールめっきを有する配線板においては、所要の層間接続
体を形成させるために必要な面積を縮小する改善策の一
つとして、直径の異なる同心円のめっきされたスルーホ
ールを導体回路形成層上に形成する技術が開示されてい
る。しかしながら、このような技術は複数の導体回路形
成層上にある導体回路に対しては有効であるものの、導
体回路形成層の一層上にある独立した複数の導体回路を
上記めっきされた各スルーホールに同一平面上で接続す
ることは不可能である。しかも、この様な多重スルーホ
ールに確実容易に接続可能な導体ピンの開発も遅れてい
る。
ような導体ピンを有する従来の配線板においては、例え
ば、ある所定の導体回路形成層の一層上に設けられてい
る独立した複数本（例えば２本）の導体回路を、これと
は異なる配線板の導体回路形成層上に設けられている対
応の導体回路と電気的に接続するためには、この導体回
路の本数に対応するだけの個数の導体ピンを用意するこ
とが必要となり、このために、前記のような導体回路形
成層上で所要の層間接続体を形成させるためには、これ
に応じて大きい面積のものにすることが必要であった。
また、上記のような導体ピンを接続するためのスルーホ
ールめっきを有する配線板においては、所要の層間接続
体を形成させるために必要な面積を縮小する改善策の一
つとして、直径の異なる同心円のめっきされたスルーホ
ールを導体回路形成層上に形成する技術が開示されてい
る。しかしながら、このような技術は複数の導体回路形
成層上にある導体回路に対しては有効であるものの、導
体回路形成層の一層上にある独立した複数の導体回路を
上記めっきされた各スルーホールに同一平面上で接続す
ることは不可能である。しかも、この様な多重スルーホ
ールに確実容易に接続可能な導体ピンの開発も遅れてい
る。
【０００４】本発明は、導体回路形成層の一層上にある
独立した複数の導体回路を他の配線板の導体回路形成層
上の独立した複数の導体回路に接続するにあたり、導体
回路形成層上で層間接続体の形成に大きな面積を必要と
する、上記従来の技術における問題点を解決することを
目的とするものである。
独立した複数の導体回路を他の配線板の導体回路形成層
上の独立した複数の導体回路に接続するにあたり、導体
回路形成層上で層間接続体の形成に大きな面積を必要と
する、上記従来の技術における問題点を解決することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る複数の芯導
体を有する層間接続体付き配線板は、上記の目的を果た
すためになされたものであって、配線板の適所に備えら
れている層間接続体は、互いに上下の位置関係をもって
設けられている異なる配線板上の導体回路形成層間で所
望の電気的な接続をさせるためのものである。そして前
記層間接続体は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導体
が軸方向に並行して配置され、その柱状の絶縁体の端部
において、芯導体の側面の一部を露出させるが芯導体間
の絶縁体は残存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側面
に凹部が形成され、ある所定の導体回路形成層の一層上
にある独立した複数の導体回路を、前記層間接続体内に
配置されている前記複数の芯導体に同一平面上で接続可
能にされていることを特徴とするものである。
体を有する層間接続体付き配線板は、上記の目的を果た
すためになされたものであって、配線板の適所に備えら
れている層間接続体は、互いに上下の位置関係をもって
設けられている異なる配線板上の導体回路形成層間で所
望の電気的な接続をさせるためのものである。そして前
記層間接続体は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導体
が軸方向に並行して配置され、その柱状の絶縁体の端部
において、芯導体の側面の一部を露出させるが芯導体間
の絶縁体は残存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側面
に凹部が形成され、ある所定の導体回路形成層の一層上
にある独立した複数の導体回路を、前記層間接続体内に
配置されている前記複数の芯導体に同一平面上で接続可
能にされていることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明に係る複数の芯導体を有する層間接続体
付き配線板においては、配線板の適所に備えられている
層間接続体が、互いに上下の位置関係をもって設けられ
ている異なる配線板上の導体回路形成層間で所望の電気
的な接続をさせるためのものであり、前記層間接続体
は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導体が軸方向に並
行して配置され、その柱状の絶縁体の端部において、芯
導体の側面の一部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残
存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成
され、ある所定の導体回路形成層の一層上にある独立し
た複数の導体回路を、前記層間接続体内に配置されてい
る前記複数の芯導体に同一平面上で接続可能にされてい
ることを特徴としており、柱状の外形を有し、かつ複数
の芯導体を前記柱状外形の軸方向に相互に電気的に絶縁
配置した一体の層間接続体を、異なる配線板内に形成さ
れた複数の導体回路形成層の層間接続体として使用して
いるから、従来の１体の層間接続体が導体回路形成層上
で占める面積と同等あるいは僅かに大きな面積で複数の
導体回路を層間に導くことができる。また、層間接続体
が上記構成を有するから、導体回路形成層の一層上にあ
る独立した複数の導体回路を前記一体の層間接続体に配
置された前記複数の芯導体に同一平面上で接続すること
ができる。また、層間接続体が一方の端部において、芯
導体の側面の一部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残
存させる程度に前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成さ
れているので、その層間接続体が配線板に搭載されて半
田ペーストなどの接続導体を用いて導体回路に接続され
るとき、余分の接続導体が絶縁体に形成された凹部内に
滞溜し、芯導体間には残存する絶縁体により浸入が阻ま
れる。したがって、接続導体の流出による隣接する芯導
体間での電気的絶縁の低下を確実に防止することができ
る。
付き配線板においては、配線板の適所に備えられている
層間接続体が、互いに上下の位置関係をもって設けられ
ている異なる配線板上の導体回路形成層間で所望の電気
的な接続をさせるためのものであり、前記層間接続体
は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導体が軸方向に並
行して配置され、その柱状の絶縁体の端部において、芯
導体の側面の一部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残
存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成
され、ある所定の導体回路形成層の一層上にある独立し
た複数の導体回路を、前記層間接続体内に配置されてい
る前記複数の芯導体に同一平面上で接続可能にされてい
ることを特徴としており、柱状の外形を有し、かつ複数
の芯導体を前記柱状外形の軸方向に相互に電気的に絶縁
配置した一体の層間接続体を、異なる配線板内に形成さ
れた複数の導体回路形成層の層間接続体として使用して
いるから、従来の１体の層間接続体が導体回路形成層上
で占める面積と同等あるいは僅かに大きな面積で複数の
導体回路を層間に導くことができる。また、層間接続体
が上記構成を有するから、導体回路形成層の一層上にあ
る独立した複数の導体回路を前記一体の層間接続体に配
置された前記複数の芯導体に同一平面上で接続すること
ができる。また、層間接続体が一方の端部において、芯
導体の側面の一部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残
存させる程度に前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成さ
れているので、その層間接続体が配線板に搭載されて半
田ペーストなどの接続導体を用いて導体回路に接続され
るとき、余分の接続導体が絶縁体に形成された凹部内に
滞溜し、芯導体間には残存する絶縁体により浸入が阻ま
れる。したがって、接続導体の流出による隣接する芯導
体間での電気的絶縁の低下を確実に防止することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下幾つかの実施例をあげて、本発明を具体
的に説明する。
的に説明する。
【０００８】（実施例１）この実施例１は、電子部品搭
載用パッケージの外部接続端子部分に本発明を適用した
場合のものであり、以下、図１ないし図５に基づいて、
この実施例１についての説明をする。まず、図１はこの
実施例１において使用される層間接続体（１）を示すも
のであり、例えば、直径２ミリメートルおよび高さ３ミ
リメートルの円柱状の外形を有するものであって、例え
ば、銅、コバールあるいはリン青銅などの所要の素材か
らなる複数本（ここでは、４本）の芯導体（１２）を前
記円柱状外形の軸方向に相互に電気的に絶縁配置し、例
えば、弗素樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂
などの適当な素材からなる絶縁体（１１）をもって充填
することによって一体形成したものである。なお、この
図１には表れていないが、絶縁体（１１）は各芯導体
（１２）を個々に被覆する構造体とその個々に被覆され
た芯導体を一体化する別の構造体とに別れた構成を有し
ており、各構造体は別個の素材からなる樹脂類が使用さ
れている。この層間接続体（１）は、その上端部には芯
導体上端部（１２１）が露出しており、また、その下端
部には芯導体下端部（１２２）が露出している。ここ
で、特に芯導体下端部（１２２）ついてみれば、後で実
施されるような接続導体を介する接続を容易にするとと
もに、互いに隣接する芯導体間での電気的な絶縁を確実
にする目的のために、上記のように露出された芯導体下
端部（１２２）間に絶縁体（１１）を残存させている。
このように芯導体下端部（１２２）だけが残るようにし
て、前記の絶縁体（１１）を部分的に除去する手法とし
ては、この絶縁体（１１）の素材に合わせて選択された
適当なレーザを使用することがある。図２および図３
は、実施例１における所要の製造工程を示すものであ
る。即ち、ある所定の貫通孔に上記層間接続体（１）を
接着あるいは圧着した基板（４）（この例では放熱性の
高い金属基板を使用した）上に、貫通孔内の同一平面上
に４本の導体回路（２１）（図２および図３では２本だ
け表れている）の一端を突出させた配線板（２）を、接
着層（３）を介して接着する電子部品搭載用パッケージ
の製造工程が示されている。また、半田ペーストなどの
適当な接続導体（５）を用いて、上記４本の導体回路
（２１）とこれらに対応する４本の芯導体上端部（１２
１）との電気的な接続がなされている。図４には、配線
板（２）に所要の電子部品（６）を搭載し、適当な封止
樹脂（７）をもって封止するようにした工程が示されて
いる。このときには、前記の電子部品（６）の封止と同
時に、芯導体上端部（１２１）と導体回路（２１）との
接続部も封止樹脂（７）をもって封止するようにされ
る。ここで、電子部品（６）を封止するための封止樹脂
（７）としては、金属基板（４）に対する伝熱効果の高
い素材を選択することが好適である。図５に示されてい
るものは、所要の電子部品が搭載されたパッケージを、
マザーボード（８）の一平面上の電気的に独立した４本
の導体回路（８１）（この図５では２本が表れている）
に対して、例えば半田ペーストなどの適当な接続導体
（５）を用いて接続・搭載した状態である。
載用パッケージの外部接続端子部分に本発明を適用した
場合のものであり、以下、図１ないし図５に基づいて、
この実施例１についての説明をする。まず、図１はこの
実施例１において使用される層間接続体（１）を示すも
のであり、例えば、直径２ミリメートルおよび高さ３ミ
リメートルの円柱状の外形を有するものであって、例え
ば、銅、コバールあるいはリン青銅などの所要の素材か
らなる複数本（ここでは、４本）の芯導体（１２）を前
記円柱状外形の軸方向に相互に電気的に絶縁配置し、例
えば、弗素樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂
などの適当な素材からなる絶縁体（１１）をもって充填
することによって一体形成したものである。なお、この
図１には表れていないが、絶縁体（１１）は各芯導体
（１２）を個々に被覆する構造体とその個々に被覆され
た芯導体を一体化する別の構造体とに別れた構成を有し
ており、各構造体は別個の素材からなる樹脂類が使用さ
れている。この層間接続体（１）は、その上端部には芯
導体上端部（１２１）が露出しており、また、その下端
部には芯導体下端部（１２２）が露出している。ここ
で、特に芯導体下端部（１２２）ついてみれば、後で実
施されるような接続導体を介する接続を容易にするとと
もに、互いに隣接する芯導体間での電気的な絶縁を確実
にする目的のために、上記のように露出された芯導体下
端部（１２２）間に絶縁体（１１）を残存させている。
このように芯導体下端部（１２２）だけが残るようにし
て、前記の絶縁体（１１）を部分的に除去する手法とし
ては、この絶縁体（１１）の素材に合わせて選択された
適当なレーザを使用することがある。図２および図３
は、実施例１における所要の製造工程を示すものであ
る。即ち、ある所定の貫通孔に上記層間接続体（１）を
接着あるいは圧着した基板（４）（この例では放熱性の
高い金属基板を使用した）上に、貫通孔内の同一平面上
に４本の導体回路（２１）（図２および図３では２本だ
け表れている）の一端を突出させた配線板（２）を、接
着層（３）を介して接着する電子部品搭載用パッケージ
の製造工程が示されている。また、半田ペーストなどの
適当な接続導体（５）を用いて、上記４本の導体回路
（２１）とこれらに対応する４本の芯導体上端部（１２
１）との電気的な接続がなされている。図４には、配線
板（２）に所要の電子部品（６）を搭載し、適当な封止
樹脂（７）をもって封止するようにした工程が示されて
いる。このときには、前記の電子部品（６）の封止と同
時に、芯導体上端部（１２１）と導体回路（２１）との
接続部も封止樹脂（７）をもって封止するようにされ
る。ここで、電子部品（６）を封止するための封止樹脂
（７）としては、金属基板（４）に対する伝熱効果の高
い素材を選択することが好適である。図５に示されてい
るものは、所要の電子部品が搭載されたパッケージを、
マザーボード（８）の一平面上の電気的に独立した４本
の導体回路（８１）（この図５では２本が表れている）
に対して、例えば半田ペーストなどの適当な接続導体
（５）を用いて接続・搭載した状態である。
【０００９】（実施例２）図６および図７には、本発明
に係る実施例２が示されている。この実施例２と前記実
施例１との間の相違点は次の通りである。即ち、図２に
示す配線板（２）とは、特に４本の導体回路（２１）
（図６では２本が表れ、図７では４本が表れている）を
基材上の同一平面上に形成したこと、導体回路（２１）
の芯導体上端部（１２１）との接続部の形状をリング状
としたこと、当該接続部の近傍に、接続時において発生
するガスを放出できるガス抜き孔（２２）を基材上に形
成したというような相違点がある。また、上記ガス抜き
孔（２２）は封止樹脂の注入孔としても利用することが
できる。このような変更を加えるにより、上記４本の導
体回路の位置決めの自由度が向上して、芯導体上端部
（１２１）との接続が容易になり、しかも、この接続に
使用される半田ペーストなどの接続導体（５）部が隣接
の導体回路（２１）間に流出することも防止可能にされ
る。
に係る実施例２が示されている。この実施例２と前記実
施例１との間の相違点は次の通りである。即ち、図２に
示す配線板（２）とは、特に４本の導体回路（２１）
（図６では２本が表れ、図７では４本が表れている）を
基材上の同一平面上に形成したこと、導体回路（２１）
の芯導体上端部（１２１）との接続部の形状をリング状
としたこと、当該接続部の近傍に、接続時において発生
するガスを放出できるガス抜き孔（２２）を基材上に形
成したというような相違点がある。また、上記ガス抜き
孔（２２）は封止樹脂の注入孔としても利用することが
できる。このような変更を加えるにより、上記４本の導
体回路の位置決めの自由度が向上して、芯導体上端部
（１２１）との接続が容易になり、しかも、この接続に
使用される半田ペーストなどの接続導体（５）部が隣接
の導体回路（２１）間に流出することも防止可能にされ
る。
【００１０】（実施例３）図８には、本発明に係る実施
例３が示されている。この実施例３と前記実施例２との
間の相違点は次の通りである。即ち、配線板（２）にお
いて、４本の導体回路（２１）（図８では２本が表れて
いる）の先端部にめっきされたスルーホール（９）が形
成されていること、および、このめっきされたスルーホ
ール（９）内にも半田ペーストのような接続導体（５）
が充填されていることが、この実施例３と前記の実施例
２との間の相違点である。このような変更を施すによ
り、上記４本の導体回路と芯導体上端部（１２１）との
間の電気的接続が確認しやすくなり、また、その信頼性
が向上した。
例３が示されている。この実施例３と前記実施例２との
間の相違点は次の通りである。即ち、配線板（２）にお
いて、４本の導体回路（２１）（図８では２本が表れて
いる）の先端部にめっきされたスルーホール（９）が形
成されていること、および、このめっきされたスルーホ
ール（９）内にも半田ペーストのような接続導体（５）
が充填されていることが、この実施例３と前記の実施例
２との間の相違点である。このような変更を施すによ
り、上記４本の導体回路と芯導体上端部（１２１）との
間の電気的接続が確認しやすくなり、また、その信頼性
が向上した。
【００１１】（実施例４）図９および図１０には、本発
明に係る実施例４が示されている。この実施例４と前記
実施例１との間の相違点は次の通りである。即ち、この
実施例４では、芯導体上端部（１２１）側についても、
後で実施されるような接続導体を介する接続を容易にす
るとともに、互いに隣接する芯導体間での電気的な絶縁
を確実にする目的のために、露出された芯導体上端部
（１２１）間に絶縁体（１１）を残存させているが、こ
れが前記実施例１との間の相違点である。このように芯
導上下端部（１２１）だけが残るようにして、前記の絶
縁体（１１）を部分的に除去するためには、前記実施例
１の場合と同様に、この絶縁体（１１）の素材に合わせ
て選択された適当なレーザを使用することができる。こ
のような変更をすることにより、配線板（２）の貫通孔
内の同一平面上に一端を突出させた４本の導体回路（２
１）（図９では２本が表れている）と上記４本の芯導体
上端部（１２１）との電気的な接続作業が容易になり、
その接続状態の確認もしやすくなるとともに、その信頼
性が大幅に向上した。
明に係る実施例４が示されている。この実施例４と前記
実施例１との間の相違点は次の通りである。即ち、この
実施例４では、芯導体上端部（１２１）側についても、
後で実施されるような接続導体を介する接続を容易にす
るとともに、互いに隣接する芯導体間での電気的な絶縁
を確実にする目的のために、露出された芯導体上端部
（１２１）間に絶縁体（１１）を残存させているが、こ
れが前記実施例１との間の相違点である。このように芯
導上下端部（１２１）だけが残るようにして、前記の絶
縁体（１１）を部分的に除去するためには、前記実施例
１の場合と同様に、この絶縁体（１１）の素材に合わせ
て選択された適当なレーザを使用することができる。こ
のような変更をすることにより、配線板（２）の貫通孔
内の同一平面上に一端を突出させた４本の導体回路（２
１）（図９では２本が表れている）と上記４本の芯導体
上端部（１２１）との電気的な接続作業が容易になり、
その接続状態の確認もしやすくなるとともに、その信頼
性が大幅に向上した。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、本発明に
係る複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板は、配
線板の適所に備えられている層間接続体が、互いに上下
の位置関係をもって設けられている異なる配線板上の導
体回路形成層間で所望の電気的な接続をさせるためのも
のであり、前記層間接続体は柱状の外形を有しており、
また、複数の芯導体がその内部の軸方向において互いに
電気的に絶縁して配置されており、ある所定の導体回路
形成層の一層上にある独立した複数の導体回路を、前記
層間接続体内に配置されている前記複数の芯導体に同一
平面上で接続可能にされていることを構成上の特徴とす
ることから、従来の１体の層間接続体が導体回路形成層
上で占める面積と同等あるいは僅かに大きな面積で複数
の導体回路を層間に導くことができ、しかも導体回路形
成層の一層上にある独立した複数の導体回路を前記一体
の層間接続体に配置された前記複数の芯導体に同一平面
上で接続できるために、導体回路形成層の一層上にある
独立した複数の導体回路を他の配線板の導体回路形成層
上の独立した複数の導体回路に確実容易に接続すること
が可能にされて、複数の配線板からなる一体のモジュー
ルをコンパクトなものとするという極めて大きい効果が
奏せられる。さらに、柱状の絶縁体の端部において、芯
導体の側面の一部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残
存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成
されているので、その層間接続体が配線板に搭載されて
半田ペーストなどの接続導体を用いて導体回路に接続さ
れるとき、余分の接続導体が絶縁体に形成された凹部内
に滞溜し、芯導体間には残存する絶縁体により浸入が阻
まれ、接続導体の流出による隣接する芯導体間での電気
的絶縁の低下を確実に防止することができる。
係る複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板は、配
線板の適所に備えられている層間接続体が、互いに上下
の位置関係をもって設けられている異なる配線板上の導
体回路形成層間で所望の電気的な接続をさせるためのも
のであり、前記層間接続体は柱状の外形を有しており、
また、複数の芯導体がその内部の軸方向において互いに
電気的に絶縁して配置されており、ある所定の導体回路
形成層の一層上にある独立した複数の導体回路を、前記
層間接続体内に配置されている前記複数の芯導体に同一
平面上で接続可能にされていることを構成上の特徴とす
ることから、従来の１体の層間接続体が導体回路形成層
上で占める面積と同等あるいは僅かに大きな面積で複数
の導体回路を層間に導くことができ、しかも導体回路形
成層の一層上にある独立した複数の導体回路を前記一体
の層間接続体に配置された前記複数の芯導体に同一平面
上で接続できるために、導体回路形成層の一層上にある
独立した複数の導体回路を他の配線板の導体回路形成層
上の独立した複数の導体回路に確実容易に接続すること
が可能にされて、複数の配線板からなる一体のモジュー
ルをコンパクトなものとするという極めて大きい効果が
奏せられる。さらに、柱状の絶縁体の端部において、芯
導体の側面の一部を露出させるが芯導体間の絶縁体は残
存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側面に凹部が形成
されているので、その層間接続体が配線板に搭載されて
半田ペーストなどの接続導体を用いて導体回路に接続さ
れるとき、余分の接続導体が絶縁体に形成された凹部内
に滞溜し、芯導体間には残存する絶縁体により浸入が阻
まれ、接続導体の流出による隣接する芯導体間での電気
的絶縁の低下を確実に防止することができる。
【図１】本発明の実施例１に係る層間接続体の斜視図で
ある。
ある。
【図２】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図３】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図４】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図５】上記実施例１に係る製造工程を示す要部拡大断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の実施例２の主要部を示す要部拡大断面
図である。
図である。
【図７】図６のＡ−Ａ断面を矢印方向から見たときの要
部拡大平面図である。
部拡大平面図である。
【図８】本発明の実施例３の主要部を示す要部拡大断面
図である。
図である。
【図９】本発明の実施例４の主要部を示す要部拡大断面
図である。
図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂ断面を矢印方向から見たときの
要部拡大平面図である。
要部拡大平面図である。
１ 層間接続体 １１ 絶縁体 １２ 芯導体 １２１ 芯導体上端部 １２２ 芯導体下端部 ２ 配線板 ２１ 導体回路 ２２ ガス抜き孔 ３ 接着層 ４ 基板 ４Ａ 貫通孔 ５ 接続導体 ６ 電子部品 ７ 封止樹脂 ８ マザーボード ８１ 導体回路 ９ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−33769（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−51269（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−166666（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−92556（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−192477（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに上下の位置関係をもって設けられ
ている異なる配線板上の導体回路形成層間で所望の電気
的な接続をさせる層間接続体を配線板の適所に備えた層
間接続体付き配線板において、 前記層間接続体は、柱状の絶縁体の内部に、複数の芯導
体が軸方向に並行して配置され、その柱状の絶縁体の端
部において、芯導体の側面の一部を露出させるが芯導体
間の絶縁体は残存させる程度に、前記柱状の絶縁体の側
面に凹部が形成され、ある所定の導体回路形成層の一層
上にある独立した複数の導体回路を、前記層間接続体内
に配置されている前記複数の芯導体に同一平面上で接続
したことを特徴とする、複数の芯導体を有する層間接続
体付き配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018364A JP3045592B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018364A JP3045592B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191006A JPH05191006A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3045592B2 true JP3045592B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=11969647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018364A Expired - Lifetime JP3045592B2 (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | 複数の芯導体を有する層間接続体付き配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3045592B2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP4018364A patent/JP3045592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05191006A (ja) | 1993-07-30 |
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