JP3046151B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JP3046151B2 JP3046151B2 JP4235260A JP23526092A JP3046151B2 JP 3046151 B2 JP3046151 B2 JP 3046151B2 JP 4235260 A JP4235260 A JP 4235260A JP 23526092 A JP23526092 A JP 23526092A JP 3046151 B2 JP3046151 B2 JP 3046151B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド部の周囲４辺
からリード端子が導出されたフラットパッケージ（以
下、ＱＦＰ：Quad Flat Package という）のリードフレ
ームに関する。
からリード端子が導出されたフラットパッケージ（以
下、ＱＦＰ：Quad Flat Package という）のリードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のリードフレームの構成を
図３を参照して説明する。図３はＱＦＰ１個（１ユニッ
ト）分のリードフレームの概略構成を示す平面図であ
る。リードフレーム１は１ユニットごとに、その中央部
に半導体素子２を取り付けるダイパッド３を有し、ダイ
パッド３の周囲には複数本のリード端子４がその内端を
臨ませ、四方に延在配置され、ダイパッド３の同じ辺か
ら延びたリード端子４は、ダイパッド３を支持するダイ
パッドリード５とともに、ダムバー６で繋がれている。
また、各ダムバー６で繋がれたリード端子４とダイパッ
ドリード５とはその終端をバッファ主片７で繋がれ、さ
らに、各バッファ主片７の外側にはそれぞれスリット８
が設けられている。なお、リードフレーム１の両側端の
サイドレール１０には、定間隔にガイド孔９が設けられ
ており、リードフレーム１の位置決め等に用いられる。
また、図中、符号１１は各ユニット間を繋ぐセクション
バーを示す。
図３を参照して説明する。図３はＱＦＰ１個（１ユニッ
ト）分のリードフレームの概略構成を示す平面図であ
る。リードフレーム１は１ユニットごとに、その中央部
に半導体素子２を取り付けるダイパッド３を有し、ダイ
パッド３の周囲には複数本のリード端子４がその内端を
臨ませ、四方に延在配置され、ダイパッド３の同じ辺か
ら延びたリード端子４は、ダイパッド３を支持するダイ
パッドリード５とともに、ダムバー６で繋がれている。
また、各ダムバー６で繋がれたリード端子４とダイパッ
ドリード５とはその終端をバッファ主片７で繋がれ、さ
らに、各バッファ主片７の外側にはそれぞれスリット８
が設けられている。なお、リードフレーム１の両側端の
サイドレール１０には、定間隔にガイド孔９が設けられ
ており、リードフレーム１の位置決め等に用いられる。
また、図中、符号１１は各ユニット間を繋ぐセクション
バーを示す。
【０００３】このような構成のリードフレーム１を用い
たＱＦＰは次のように製造される。まず、ダイパッド３
上に半導体素子２がダイボンディングされ、つぎに、そ
の半導体素子２のボンディングパッドと、ダイパッド３
の周囲に配置されている各リード端子４とがワイヤーボ
ンディングで接続され、さらに、各ダムバー６の内側領
域（想像線で示す領域）をエポキシ樹脂等でモールド
し、モールド部１２で半導体素子２を封止する。そし
て、ダムバー６の切断除去やリード端子４の切断、折り
曲げ加工を行なう。
たＱＦＰは次のように製造される。まず、ダイパッド３
上に半導体素子２がダイボンディングされ、つぎに、そ
の半導体素子２のボンディングパッドと、ダイパッド３
の周囲に配置されている各リード端子４とがワイヤーボ
ンディングで接続され、さらに、各ダムバー６の内側領
域（想像線で示す領域）をエポキシ樹脂等でモールド
し、モールド部１２で半導体素子２を封止する。そし
て、ダムバー６の切断除去やリード端子４の切断、折り
曲げ加工を行なう。
【０００４】ところで、モールド部１２を成形する工程
において、トランスファー成形法等でエポキシ樹脂を熱
硬化させるとき、前記エポキシ樹脂は収縮する。このと
き、リードフレーム１は、その熱膨張係数がエポキシ樹
脂のそれよりも小さく、しかも、薄い枠状構造を有する
こと等から、反り返りや変形を受け易いが、スリット８
を設けたことで、縦、横方向に対するモールド部１２の
収縮はバッファ主片７が変形することによって吸収さ
れ、リードフレーム１全体の反り返りや変形は、ある程
度防止される。
において、トランスファー成形法等でエポキシ樹脂を熱
硬化させるとき、前記エポキシ樹脂は収縮する。このと
き、リードフレーム１は、その熱膨張係数がエポキシ樹
脂のそれよりも小さく、しかも、薄い枠状構造を有する
こと等から、反り返りや変形を受け易いが、スリット８
を設けたことで、縦、横方向に対するモールド部１２の
収縮はバッファ主片７が変形することによって吸収さ
れ、リードフレーム１全体の反り返りや変形は、ある程
度防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上述のように、スリット８を設けたこ
とによって、縦、横方向に対するモールド部１２の収縮
によるリードフレーム１の反り返り等は、ある程度防止
されるが、モールド部１２は、その中心に向かって収縮
することから、モールド部１２の斜め方向の収縮は前記
バッファ主片７の変形によっては充分吸収されず、依然
としてリードフレーム１に反り返り等が生じる。そのた
め、次の切断・曲げ加工工程において、リードフレーム
１の搬送をスムーズに行なえないという問題がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上述のように、スリット８を設けたこ
とによって、縦、横方向に対するモールド部１２の収縮
によるリードフレーム１の反り返り等は、ある程度防止
されるが、モールド部１２は、その中心に向かって収縮
することから、モールド部１２の斜め方向の収縮は前記
バッファ主片７の変形によっては充分吸収されず、依然
としてリードフレーム１に反り返り等が生じる。そのた
め、次の切断・曲げ加工工程において、リードフレーム
１の搬送をスムーズに行なえないという問題がある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、モールド部の収縮時に発生するリード
フレームの反り返りや変形を充分に防止することができ
るリードフレームを提供することを目的とする。
たものであって、モールド部の収縮時に発生するリード
フレームの反り返りや変形を充分に防止することができ
るリードフレームを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１記載の発明は、モールド部の周囲４辺から
それぞれ導出されたリード端子群の終端を各リード端子
群ごとに繋ぎ合わせた４個のバッファ主片を備え、前記
各バッファ主片の外側にスリットを形成したリードフレ
ームにおいて、少なくとも前記各スリットの一端側を、
各スリットに対向するそれぞれのモールド部の側辺より
も長く形成し、かつ、前記各スリットの両端領域に沿っ
て延長形成されたバッファ支片を介して、前記バッファ
主片の両側を各バッファ主片に対向したセクションバー
又はサイドレールに連結支持し、 前記４個のバッファ主
片のうち、少なくとも１つのバッファ主片を支持する一
対のバッファ支片は、互いにその長さが異なるように構
成したものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１記載の発明は、モールド部の周囲４辺から
それぞれ導出されたリード端子群の終端を各リード端子
群ごとに繋ぎ合わせた４個のバッファ主片を備え、前記
各バッファ主片の外側にスリットを形成したリードフレ
ームにおいて、少なくとも前記各スリットの一端側を、
各スリットに対向するそれぞれのモールド部の側辺より
も長く形成し、かつ、前記各スリットの両端領域に沿っ
て延長形成されたバッファ支片を介して、前記バッファ
主片の両側を各バッファ主片に対向したセクションバー
又はサイドレールに連結支持し、 前記４個のバッファ主
片のうち、少なくとも１つのバッファ主片を支持する一
対のバッファ支片は、互いにその長さが異なるように構
成したものである。
【０００８】
【作用】請求項１記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、モールド部の縦、横方向の収縮は、主と
してバッファ主片が変形することにより吸収される。一
方、モールド部の斜め方向の収縮は、各スリットの両端
領域に沿って延長形成されて、バッファ主片を支持して
いるバッファ支片が変形することによって吸収される。
また、４つのバッファ主片のうち、少なくとも１つのバ
ッファ主片を支持する一対のバッファ支片のうち、その
長さが短い方のバッファ支片の側に、モールド樹脂注入
用ゲートの領域が確保される。
る。すなわち、モールド部の縦、横方向の収縮は、主と
してバッファ主片が変形することにより吸収される。一
方、モールド部の斜め方向の収縮は、各スリットの両端
領域に沿って延長形成されて、バッファ主片を支持して
いるバッファ支片が変形することによって吸収される。
また、４つのバッファ主片のうち、少なくとも１つのバ
ッファ主片を支持する一対のバッファ支片のうち、その
長さが短い方のバッファ支片の側に、モールド樹脂注入
用ゲートの領域が確保される。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。本発明の一実施例に係るリードフレームの構成
を図１を参照して説明する。このリードフレーム２０
は、従来のリードフレーム１と同様に各ユニットごと
に、半導体素子２を取り付けるダイパッド３を有し、ダ
イパッド３の周囲４辺にはリード端子４が延在配置され
ている。また、それらのリード端子４とダイパッドリー
ド５とはそれぞれダムバー６とバッファ主片７とによっ
て繋がれている。なお、サイドレール１０にはガイド孔
９が定間隔に設けられている。
明する。本発明の一実施例に係るリードフレームの構成
を図１を参照して説明する。このリードフレーム２０
は、従来のリードフレーム１と同様に各ユニットごと
に、半導体素子２を取り付けるダイパッド３を有し、ダ
イパッド３の周囲４辺にはリード端子４が延在配置され
ている。また、それらのリード端子４とダイパッドリー
ド５とはそれぞれダムバー６とバッファ主片７とによっ
て繋がれている。なお、サイドレール１０にはガイド孔
９が定間隔に設けられている。
【００１０】次に、本実施例の要部であるスリット及
び、バッファ支片の構成について説明する。図１に示す
ように、リード端子４の終端を繋ぎ合わせる各バッファ
主片７の外側にそれぞれスリット２１が設けれている。
これらのスリット２１の一端側は、モールド部１２の各
々の対向する側辺よりも長くなるように形成されてい
る。なお、本実施例では、モールド部１２を成形すると
きにエポキシ樹脂を注入する図示しないゲートをモール
ド部１２のいずれかの角部に設けなければならないの
で、スリット２１の他端側は必要以上に長くしないよう
にすることにより、少なくとも１つのバッファ主片を支
持する一対のバッファ支片は、互いにその長さが異なる
ように構成して、その長さが短い方のバッファ支片の側
に、モールド樹脂注入用ゲートの領域を確保している。
ただし、リードフレーム２０の変形を防止する上では、
各スリット２１の両端側をモールド部１２の対向する側
辺よりも長くした方が良い。また、モールド部１２の周
囲４辺からそれぞれ導出されたリード端子４群は、各群
ごとにその終端がスリット２１に沿って形成されたバッ
ファ主片７で繋がれている。そして、各バッファ主片の
両側は、各スリット２１の両端領域に沿って延長形成さ
れた、平面視で「Ｌ」形のバッファ支片２２を介して、
各バッファ主片７が対向するサイドレール１０又は、セ
クションバー１１に連結支持されている。
び、バッファ支片の構成について説明する。図１に示す
ように、リード端子４の終端を繋ぎ合わせる各バッファ
主片７の外側にそれぞれスリット２１が設けれている。
これらのスリット２１の一端側は、モールド部１２の各
々の対向する側辺よりも長くなるように形成されてい
る。なお、本実施例では、モールド部１２を成形すると
きにエポキシ樹脂を注入する図示しないゲートをモール
ド部１２のいずれかの角部に設けなければならないの
で、スリット２１の他端側は必要以上に長くしないよう
にすることにより、少なくとも１つのバッファ主片を支
持する一対のバッファ支片は、互いにその長さが異なる
ように構成して、その長さが短い方のバッファ支片の側
に、モールド樹脂注入用ゲートの領域を確保している。
ただし、リードフレーム２０の変形を防止する上では、
各スリット２１の両端側をモールド部１２の対向する側
辺よりも長くした方が良い。また、モールド部１２の周
囲４辺からそれぞれ導出されたリード端子４群は、各群
ごとにその終端がスリット２１に沿って形成されたバッ
ファ主片７で繋がれている。そして、各バッファ主片の
両側は、各スリット２１の両端領域に沿って延長形成さ
れた、平面視で「Ｌ」形のバッファ支片２２を介して、
各バッファ主片７が対向するサイドレール１０又は、セ
クションバー１１に連結支持されている。
【００１１】このような構成のリードフレーム２０を用
いたＱＦＰは、従来と同様に製造されるので、ここでの
説明は省略する。
いたＱＦＰは、従来と同様に製造されるので、ここでの
説明は省略する。
【００１２】ここで、モールド部１２を成形する工程に
おいて、トランスファー成形法等でエポキシ樹脂を熱硬
化させるときに、前記エポキシ樹脂は収縮するが、図２
に示すように、各スリット２１に沿ったバッファ主片７
が主として変形することで、縦、横方向に対するモール
ド部１２の収縮が吸収され、また、斜め方向に対するモ
ールド部１２の収縮も、スリット２１の両端に沿って延
在するバッファ支片２２が変形することによって吸収さ
れるので、リードフレーム２０全体の反り返りや変形は
防止される。
おいて、トランスファー成形法等でエポキシ樹脂を熱硬
化させるときに、前記エポキシ樹脂は収縮するが、図２
に示すように、各スリット２１に沿ったバッファ主片７
が主として変形することで、縦、横方向に対するモール
ド部１２の収縮が吸収され、また、斜め方向に対するモ
ールド部１２の収縮も、スリット２１の両端に沿って延
在するバッファ支片２２が変形することによって吸収さ
れるので、リードフレーム２０全体の反り返りや変形は
防止される。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、リード端子群の終端を繋ぎ合わ
せるバッファ主片に沿ったスリットの少なくとも一端側
を、各スリットに対向するモールド部の側辺よりも長く
形成し、かつ、バッファ主片の両側を前記各スリットの
両端領域に沿って延長形成されたバッファ支片を介し
て、各バッファ主片が対向するセクションバー又はサイ
ドレールに連結支持しているので、モールド部を成形す
る際の、エポキシ樹脂の熱硬化による縦、横、斜め方向
の収縮は、前記バッファ主片およびバッファ支片が変形
することによって吸収され、リードフレーム全体の反り
返りや変形を防止することができる。また、これによっ
て、モールド成形後のダムバーやリード端子の切断・曲
げ工程におけるリードフレームの搬送も、スムーズに行
なうことができる。また、請求項１記載の発明によれ
ば、４つのバッファ主片のうち、少なくとも１つのバッ
ファ主片を支持する一対のバッファ支片を互いに長さが
異なるように構成してあるので、その長さが短い方のバ
ッファ支片の側に、モールド樹脂注入用ゲートの領域を
確保することができる。
１記載の発明によれば、リード端子群の終端を繋ぎ合わ
せるバッファ主片に沿ったスリットの少なくとも一端側
を、各スリットに対向するモールド部の側辺よりも長く
形成し、かつ、バッファ主片の両側を前記各スリットの
両端領域に沿って延長形成されたバッファ支片を介し
て、各バッファ主片が対向するセクションバー又はサイ
ドレールに連結支持しているので、モールド部を成形す
る際の、エポキシ樹脂の熱硬化による縦、横、斜め方向
の収縮は、前記バッファ主片およびバッファ支片が変形
することによって吸収され、リードフレーム全体の反り
返りや変形を防止することができる。また、これによっ
て、モールド成形後のダムバーやリード端子の切断・曲
げ工程におけるリードフレームの搬送も、スムーズに行
なうことができる。また、請求項１記載の発明によれ
ば、４つのバッファ主片のうち、少なくとも１つのバッ
ファ主片を支持する一対のバッファ支片を互いに長さが
異なるように構成してあるので、その長さが短い方のバ
ッファ支片の側に、モールド樹脂注入用ゲートの領域を
確保することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームの概略
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図２】モールド成形時のリードフレームの変形状態を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】従来のリードフレームの概略構成を示す平面図
である。
である。
２ … 半導体素子 ３ … ダイパッド ４ … リード端子 ５ … ダイパッドリード ６ … ダムバー ７ … バッファ主片 ９ … ガイド孔 １０ … サイドレール １１ … セクションバー １２ … モールド部 ２０ … リードフレーム ２１ … スリット ２２ … バッファ支片
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド部の周囲４辺からそれぞれ導出
されたリード端子群の終端を各リード端子群ごとに繋ぎ
合わせた４個のバッファ主片を備え、前記各バッファ主
片の外側にスリットを形成したリードフレームにおい
て、 少なくとも前記各スリットの一端側を、各スリットに対
向するそれぞれのモールド部の側辺よりも長く形成し、
かつ、前記各スリットの両端領域に沿って延長形成され
たバッファ支片を介して、前記バッファ主片の両側を各
バッファ主片に対向したセクションバー又はサイドレー
ルに連結支持し、 前記４個のバッファ主片のうち、少なくとも１つのバッ
ファ主片を支持する一対のバッファ支片は、互いにその
長さが異なるように構成 したことを特徴とするリードフ
レーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235260A JP3046151B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | リードフレーム |
| US08/052,554 US5338972A (en) | 1992-08-10 | 1993-04-23 | Lead frame with deformable buffer portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235260A JP3046151B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661399A JPH0661399A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3046151B2 true JP3046151B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=16983454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4235260A Expired - Fee Related JP3046151B2 (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5338972A (ja) |
| JP (1) | JP3046151B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465743B1 (en) * | 1994-12-05 | 2002-10-15 | Motorola, Inc. | Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method |
| JP3384901B2 (ja) * | 1995-02-02 | 2003-03-10 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム |
| US5781682A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Low-cost packaging for parallel optical computer link |
| KR100190927B1 (ko) * | 1996-07-18 | 1999-06-01 | 윤종용 | 슬릿이 형성된 금속막을 구비한 반도체 칩 장치 |
| US5776798A (en) * | 1996-09-04 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Semiconductor package and method thereof |
| US6867483B2 (en) * | 2000-09-13 | 2005-03-15 | Carsen Semiconductor Sdn. Bhd. | Stress-free lead frame |
| US7132734B2 (en) | 2003-01-06 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic component assemblies and microelectronic component lead frame structures |
| US7183485B2 (en) * | 2003-03-11 | 2007-02-27 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic component assemblies having lead frames adapted to reduce package bow |
| MY184608A (en) | 2013-12-10 | 2021-04-07 | Carsem M Sdn Bhd | Pre-molded integrated circuit packages |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63148670A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-21 | Texas Instr Japan Ltd | リ−ドフレ−ム材 |
| JPH03276748A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JP2608192B2 (ja) * | 1991-04-26 | 1997-05-07 | 三菱電機株式会社 | リードフレーム |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP4235260A patent/JP3046151B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-23 US US08/052,554 patent/US5338972A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5338972A (en) | 1994-08-16 |
| JPH0661399A (ja) | 1994-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |