JPH03276748A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03276748A JPH03276748A JP2078091A JP7809190A JPH03276748A JP H03276748 A JPH03276748 A JP H03276748A JP 2078091 A JP2078091 A JP 2078091A JP 7809190 A JP7809190 A JP 7809190A JP H03276748 A JPH03276748 A JP H03276748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- lead
- present
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
従来、この種の半導体装置用リードフレームは、第１図
に示す様に、半導体素子を搭載するアイランド１．多数
の電極取り出し用のリード２゜これらを結ぶタイバー３
から成る半導体装置部と、これらを支える外枠４と機械
的歪を緩和するスリット５から成りその断面は、第４図
（ａ）。
に示す様に、半導体素子を搭載するアイランド１．多数
の電極取り出し用のリード２゜これらを結ぶタイバー３
から成る半導体装置部と、これらを支える外枠４と機械
的歪を緩和するスリット５から成りその断面は、第４図
（ａ）。
（ｂ）に示す様に、平面的に作られていた。
アイランド１．タイバー３内側のリード２は、半導体素
子を搭載し半導体素子とリード２との結線後、樹脂にて
封止される。また、外枠４はり−ド２が切断され半導体
装置となるまで組立工程でレール上送りで使用される。
子を搭載し半導体素子とリード２との結線後、樹脂にて
封止される。また、外枠４はり−ド２が切断され半導体
装置となるまで組立工程でレール上送りで使用される。
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、多ビン
化にともなう大型化、薄板化により半導体装置用リード
フレーム自体の強度が弱くなり、樹脂封入後の樹脂収縮
により半導体装置用リードフレーム全体の反り、波打ち
が発生するので自動化された組立工程において送りの妨
げとなり、設備能力９歩留が低下する欠点がある。
化にともなう大型化、薄板化により半導体装置用リード
フレーム自体の強度が弱くなり、樹脂封入後の樹脂収縮
により半導体装置用リードフレーム全体の反り、波打ち
が発生するので自動化された組立工程において送りの妨
げとなり、設備能力９歩留が低下する欠点がある。
本発明の目的は、半導体装置の自動化された組立工程に
おいて、設備能力の低下がなく、歩留の高い半導体装置
用リードフレームを提供することにある。
おいて、設備能力の低下がなく、歩留の高い半導体装置
用リードフレームを提供することにある。
本発明は、半導体装置用リードフレームにおいて、封止
後切断除去される部分に折り曲は部か設りられている。
後切断除去される部分に折り曲は部か設りられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は半導体装置用リードフレームの−・例の平面図
である。
である。
半導体装置用リードフレームは、第１図に示すように、
半導体素子を搭載するアイランド］と、半導体素子の電
極と結線し外部へ導出するリード２とり−１へ２を連結
するタイバー３と、樹脂封止後に切断除去される外枠４
と、樹脂の収縮に対して機械的歪を緩和するスリット５
等によって構成されている。
半導体素子を搭載するアイランド］と、半導体素子の電
極と結線し外部へ導出するリード２とり−１へ２を連結
するタイバー３と、樹脂封止後に切断除去される外枠４
と、樹脂の収縮に対して機械的歪を緩和するスリット５
等によって構成されている。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面図
である。
である。
第１の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）に示す様に、外
枠４を強固にするため、外枠４の外周部に折り曲げ部６
ａ、６ｂを設けた例である。曲げ角度は任意に選択てき
るか０〜９０°か加工し易い範囲である。
枠４を強固にするため、外枠４の外周部に折り曲げ部６
ａ、６ｂを設けた例である。曲げ角度は任意に選択てき
るか０〜９０°か加工し易い範囲である。
第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の断面図
である。
である。
第・２の実施例は、第３図（ａ＞、（１〕）に示す様に
、半導体装置用リードフレームを強固にするため、スリ
ット５に折り曲げ部７ａ、７ｂを設げた例である。
、半導体装置用リードフレームを強固にするため、スリ
ット５に折り曲げ部７ａ、７ｂを設げた例である。
この実施例では、外枠４が平坦であるので、現有の組立
装置の送りレールて改造の必要なく使用できる利点かあ
る。
装置の送りレールて改造の必要なく使用できる利点かあ
る。
以上説明したように本発明は、半導体装置用リードフレ
ームの封止後切断除去される部分に折り曲は部を設ける
ことにより、大型化、板厚の薄板化した半導体装置用リ
ードフレームでも強固な外枠を形成し、樹脂封止後の樹
脂収縮による半導体装置用り−１へフレームの反り、波
打ちを防止し、組立工程における送り１−ラブルがなく
なり、設備能力低下７歩留低下を防止できる効果がある
。
ームの封止後切断除去される部分に折り曲は部を設ける
ことにより、大型化、板厚の薄板化した半導体装置用リ
ードフレームでも強固な外枠を形成し、樹脂封止後の樹
脂収縮による半導体装置用り−１へフレームの反り、波
打ちを防止し、組立工程における送り１−ラブルがなく
なり、設備能力低下７歩留低下を防止できる効果がある
。
第１図は半導体装置用リードフレームの一例の平面図、
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面図
、第３図＜ａ、）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の断
面図、第４図（ａ、）、（ｂ）は従来の半導体装置用リ
ードフレームの一例の断面図である。 １・・アイランド、２・・・リード、３・・・タイバー
４・・・外枠、５・・・スリット、６ａ、６ｂ、７ａ、
７１）・・・折り曲げ部。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面図
、第３図＜ａ、）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の断
面図、第４図（ａ、）、（ｂ）は従来の半導体装置用リ
ードフレームの一例の断面図である。 １・・アイランド、２・・・リード、３・・・タイバー
４・・・外枠、５・・・スリット、６ａ、６ｂ、７ａ、
７１）・・・折り曲げ部。
Claims (1)
- 半導体装置用リードフレームにおいて、封止後切断除
去される部分に折り曲げ部を設けたことを特徴とする半
導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2078091A JPH03276748A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2078091A JPH03276748A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03276748A true JPH03276748A (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=13652186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2078091A Pending JPH03276748A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03276748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5338972A (en) * | 1992-08-10 | 1994-08-16 | Rohm Co., Ltd. | Lead frame with deformable buffer portions |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP2078091A patent/JPH03276748A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5338972A (en) * | 1992-08-10 | 1994-08-16 | Rohm Co., Ltd. | Lead frame with deformable buffer portions |
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