JP3064253B2 - コンピュータ筐体およびその製造方法 - Google Patents
コンピュータ筐体およびその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 claims description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータの外郭
を形成する筐体およびその製造方法に関する。
を形成する筐体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コンピュータの外郭を形成する筐
体には、金属を所定の形状にプレス成型したものや、合
成樹脂等をインジェクション成型したもの等が用いられ
ている。
体には、金属を所定の形状にプレス成型したものや、合
成樹脂等をインジェクション成型したもの等が用いられ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら従来の筐体にお
いて、金属を用いた筐体では、静電気防止や電磁遮蔽効
果を有するが、酸化等による経年変化を生じるために、
塗装等の対酸化対策を実施する必要があり、これらの筐
体をリサイクルする場合にはこれらの塗装等を剥がすな
どの処理を実施しなけらばならず、またこれら金属を用
いたものでは透明性を有する筐体を作成することは不可
能であった。
いて、金属を用いた筐体では、静電気防止や電磁遮蔽効
果を有するが、酸化等による経年変化を生じるために、
塗装等の対酸化対策を実施する必要があり、これらの筐
体をリサイクルする場合にはこれらの塗装等を剥がすな
どの処理を実施しなけらばならず、またこれら金属を用
いたものでは透明性を有する筐体を作成することは不可
能であった。
【０００４】また、合成樹脂等を用いた筐体において
は、これら樹脂は耐候性において上記金属より劣るとと
もに、合成樹脂が電気絶縁性が高く、静電気防止や電磁
遮蔽効果を有しないため、これらの対策を施すために、
導電性の金属箔等を筐体内面などに接着したり、導電性
の塗料等をその内面に塗装したりする必要があり、この
ような処理を施した場合には、その筐体をリサイクルす
る場合には、前記金属箔や導電性の塗料等を除去しなけ
ればリサイクル使用できず、それには多大の労力とコス
トを必要とすることから、現実的にはリサイクルが行わ
れておらず、また金属筐体同様に透明な筐体を作成する
ことは不可能であるという問題点があった。
は、これら樹脂は耐候性において上記金属より劣るとと
もに、合成樹脂が電気絶縁性が高く、静電気防止や電磁
遮蔽効果を有しないため、これらの対策を施すために、
導電性の金属箔等を筐体内面などに接着したり、導電性
の塗料等をその内面に塗装したりする必要があり、この
ような処理を施した場合には、その筐体をリサイクルす
る場合には、前記金属箔や導電性の塗料等を除去しなけ
ればリサイクル使用できず、それには多大の労力とコス
トを必要とすることから、現実的にはリサイクルが行わ
れておらず、また金属筐体同様に透明な筐体を作成する
ことは不可能であるという問題点があった。
【０００５】本発明は上記した問題点に着目してなされ
たもので、本発明は、透明性を有しながら、電磁遮蔽等
の効果をも有し、尚且つ経年変化の少なく、リサイクル
性に優れたコンピュータ筐体およびその製造方法を提供
することを目的とする。
たもので、本発明は、透明性を有しながら、電磁遮蔽等
の効果をも有し、尚且つ経年変化の少なく、リサイクル
性に優れたコンピュータ筐体およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した問題点を解決す
るために、本発明のコンピュータ筐体は、コンピュータ
の外郭を形成する筐体であって、少なくともその筐体の
一部が透明で尚且つ電磁遮蔽性を有する鉛ガラスから成
っていることを特徴としている。この特徴によれば、鉛
ガラスが透明性を有するとともに、電磁遮蔽能力を有す
ることから透明で尚且つ電磁遮蔽効果を有する筐体とす
ることができ、筐体の意匠性を高められるとともに、前
記鉛ガラスは非常に安定な化合物であるために、経年変
化が少なく、恒久的な筐体として使用できるばかりか、
これをリサイクルすることも一般のガラス同様に容易に
実施することができる。
るために、本発明のコンピュータ筐体は、コンピュータ
の外郭を形成する筐体であって、少なくともその筐体の
一部が透明で尚且つ電磁遮蔽性を有する鉛ガラスから成
っていることを特徴としている。この特徴によれば、鉛
ガラスが透明性を有するとともに、電磁遮蔽能力を有す
ることから透明で尚且つ電磁遮蔽効果を有する筐体とす
ることができ、筐体の意匠性を高められるとともに、前
記鉛ガラスは非常に安定な化合物であるために、経年変
化が少なく、恒久的な筐体として使用できるばかりか、
これをリサイクルすることも一般のガラス同様に容易に
実施することができる。
【０００７】本発明のコンピュータ筐体は、前記鉛ガラ
スが電子線を照射された鉛ガラスであることが好まし
い。このようにすれば、鉛ガラス表面にブラウニング現
象により鉛が選択的に析出することで、より高い電磁遮
蔽効果と静電防止効果を筐体に付与することができる。
スが電子線を照射された鉛ガラスであることが好まし
い。このようにすれば、鉛ガラス表面にブラウニング現
象により鉛が選択的に析出することで、より高い電磁遮
蔽効果と静電防止効果を筐体に付与することができる。
【０００８】本発明のコンピュータ筐体は、前記鉛ガラ
ス少なくとも一面の全面または一部に、導電性を有する
金属または金属酸化物の薄膜層を設けることが好まし
い。このようにすれば、より高い電磁遮蔽効果および静
電気防止効果を有する筐体とすることができ、尚且つこ
れら金属または金属酸化物の薄膜層は、所定のエッチン
グ液にて容易に鉛ガラスより取り除くこができるのでリ
サイクル性を損なうこともない。
ス少なくとも一面の全面または一部に、導電性を有する
金属または金属酸化物の薄膜層を設けることが好まし
い。このようにすれば、より高い電磁遮蔽効果および静
電気防止効果を有する筐体とすることができ、尚且つこ
れら金属または金属酸化物の薄膜層は、所定のエッチン
グ液にて容易に鉛ガラスより取り除くこができるのでリ
サイクル性を損なうこともない。
【０００９】本発明のコンピュータ筐体は、前記金属ま
たは金属酸化物の薄膜層と鉛ガラスとの間に、前記金属
または金属酸化物の拡散を防止するバリア層を設けるこ
とが好ましい。このようにすることで、長期間において
も金属または金属酸化物の薄膜層が、鉛ガラス中に拡散
して電磁遮蔽効果や静電気防止効果が低下してしまうこ
とを防止することができる。
たは金属酸化物の薄膜層と鉛ガラスとの間に、前記金属
または金属酸化物の拡散を防止するバリア層を設けるこ
とが好ましい。このようにすることで、長期間において
も金属または金属酸化物の薄膜層が、鉛ガラス中に拡散
して電磁遮蔽効果や静電気防止効果が低下してしまうこ
とを防止することができる。
【００１０】本発明のコンピュータ筐体の製造方法は、
透明で尚且つ電磁遮蔽性を有する鉛ガラスから成る各筐
体構成部品を、前記筐体構成部品を構成する鉛ガラスよ
り融点の低い低融点鉛ガラスより接着、一体化すること
を特徴としている。この特徴によれば、複数の筐体構成
部品を接着、一体化することで、大型の筐体を容易に製
造することができるとともに、低融点鉛ガラスから成る
ガラスフリットを使用することにより、筐体構成部品が
加熱により変形するようなことがなく、精度良く筐体構
成部品を接着、一体化することができるとともに、これ
ら低融点鉛ガラスから成るガラスフリットは筐体の鉛ガ
ラスに比較してその量が微量であることから、リサイク
ル時においてこれらの低融点鉛ガラスを分離せずにリサ
イクルすることができる。
透明で尚且つ電磁遮蔽性を有する鉛ガラスから成る各筐
体構成部品を、前記筐体構成部品を構成する鉛ガラスよ
り融点の低い低融点鉛ガラスより接着、一体化すること
を特徴としている。この特徴によれば、複数の筐体構成
部品を接着、一体化することで、大型の筐体を容易に製
造することができるとともに、低融点鉛ガラスから成る
ガラスフリットを使用することにより、筐体構成部品が
加熱により変形するようなことがなく、精度良く筐体構
成部品を接着、一体化することができるとともに、これ
ら低融点鉛ガラスから成るガラスフリットは筐体の鉛ガ
ラスに比較してその量が微量であることから、リサイク
ル時においてこれらの低融点鉛ガラスを分離せずにリサ
イクルすることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１２】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
おけるコンピュータ筐体を示す外観斜視図であり、図２
は、本発明の実施例１におけるコンピュータ筐体の断面
構成を示す模式図、図３は、本実施例１におけるコンピ
ュータ筐体の製造方法を示す模式図である。
おけるコンピュータ筐体を示す外観斜視図であり、図２
は、本発明の実施例１におけるコンピュータ筐体の断面
構成を示す模式図、図３は、本実施例１におけるコンピ
ュータ筐体の製造方法を示す模式図である。
【００１３】本実施例１のコンピュータ筐体は、図１に
示されるように、コンピュータ本体１の前面蓋２と上部
筐体３、下部筐体４とから構成され、前記上部筐体３、
下部筐体４は、後述する手法により低融点鉛ガラス１
４’により接着、一体化されて本体筐体１’が形成され
ている。
示されるように、コンピュータ本体１の前面蓋２と上部
筐体３、下部筐体４とから構成され、前記上部筐体３、
下部筐体４は、後述する手法により低融点鉛ガラス１
４’により接着、一体化されて本体筐体１’が形成され
ている。
【００１４】これら前記前面蓋２と本体筐体１’は、図
１に示されるように、スライド式の格納レール１０にて
接合されており、前記レール上の前面蓋２側の部分に
は、コンピュータの心臓部である中央演算処理回路（Ｃ
ＰＵ）７やシステムメモリ（ＳＩＭＭ）８等の各種デバ
イスが搭載されたメイン基板６が載置され、これら前面
蓋２とメイン基板６は、本体筐体１’より前記スライド
式の格納レール１０により引き出し可能とされており、
前記本体筐体１’の内部には、電源ユニット９が格納さ
れている。
１に示されるように、スライド式の格納レール１０にて
接合されており、前記レール上の前面蓋２側の部分に
は、コンピュータの心臓部である中央演算処理回路（Ｃ
ＰＵ）７やシステムメモリ（ＳＩＭＭ）８等の各種デバ
イスが搭載されたメイン基板６が載置され、これら前面
蓋２とメイン基板６は、本体筐体１’より前記スライド
式の格納レール１０により引き出し可能とされており、
前記本体筐体１’の内部には、電源ユニット９が格納さ
れている。
【００１５】本実施例１における前記前面蓋２と上部筐
体３、下部筐体４は、全て酸化鉛（ＰｂＯ）を３５〜４
０重量％含有する鉛ガラスを成型して作製されており、
この酸化鉛の比率が少なすぎると、得られる筐体の静電
防止効果や電磁遮蔽効果が低下してしまうし、酸化鉛の
成分が多すぎると鉛ガラスの融点が低下して、後に説明
する筐体構成部品を接合する場合の加熱において、筐体
が変形しやすくなってしまうことから、これら鉛ガラス
の酸化鉛含有量は、１５〜５５重量％とすることが好ま
しい。
体３、下部筐体４は、全て酸化鉛（ＰｂＯ）を３５〜４
０重量％含有する鉛ガラスを成型して作製されており、
この酸化鉛の比率が少なすぎると、得られる筐体の静電
防止効果や電磁遮蔽効果が低下してしまうし、酸化鉛の
成分が多すぎると鉛ガラスの融点が低下して、後に説明
する筐体構成部品を接合する場合の加熱において、筐体
が変形しやすくなってしまうことから、これら鉛ガラス
の酸化鉛含有量は、１５〜５５重量％とすることが好ま
しい。
【００１６】前記前面蓋２と上部筐体３、下部筐体４を
成型する方法は、従来の一般的なソーダガラス等の成型
方法と同様に、鉛ガラスをその鉛含有量に応じた適宜な
軟化温度にまで加熱した後、これを所定の形状を有する
成型型内にて加圧、成型し、除冷する方法を用いること
ができ、本実施例１もこの方法により、鉛ガラスを７５
０度程度に加熱した後、所定の型内にて成型を実施して
いる。
成型する方法は、従来の一般的なソーダガラス等の成型
方法と同様に、鉛ガラスをその鉛含有量に応じた適宜な
軟化温度にまで加熱した後、これを所定の形状を有する
成型型内にて加圧、成型し、除冷する方法を用いること
ができ、本実施例１もこの方法により、鉛ガラスを７５
０度程度に加熱した後、所定の型内にて成型を実施して
いる。
【００１７】本実施例１においては、これら成型により
得られた各種の筐体部品である前面蓋２と上部筐体３、
下部筐体４の筐体内部に面する鉛ガラスの表面に、その
断面構成が図２に示に示されるような、金属の拡散を防
止するバリア層であるニッケル（Ｎｉ）層１２と、前記
ニッケル層１２の表面に金（Ａｕ）層を真空蒸着により
形成している。
得られた各種の筐体部品である前面蓋２と上部筐体３、
下部筐体４の筐体内部に面する鉛ガラスの表面に、その
断面構成が図２に示に示されるような、金属の拡散を防
止するバリア層であるニッケル（Ｎｉ）層１２と、前記
ニッケル層１２の表面に金（Ａｕ）層を真空蒸着により
形成している。
【００１８】これら上記した、各金属層の厚みは、前記
バリア層であるニッケル層１２においては、これが薄す
ぎると十分なバリア効果が得られず、金層１３が鉛ガラ
ス層１１内部に拡散して金層１３が消失してしまうし、
これが厚すぎると光透過性が低下してしまうことから、
その厚みは０.０５〜０.２ミクロンの範囲とすることが
好ましく、本実施例１ではその厚みを０.１ミクロンと
しており、また、金層１３においては、これが薄すぎる
と良好な静電防止効果および電磁遮蔽効果を得られず、
これが厚すぎると光透過性が低下するとともに、コスト
が上昇してしまうことから、その厚みは０.２〜１ミク
ロンの範囲とすることが好ましく、本実施例１ではその
厚みを０.３ミクロンとしている。
バリア層であるニッケル層１２においては、これが薄す
ぎると十分なバリア効果が得られず、金層１３が鉛ガラ
ス層１１内部に拡散して金層１３が消失してしまうし、
これが厚すぎると光透過性が低下してしまうことから、
その厚みは０.０５〜０.２ミクロンの範囲とすることが
好ましく、本実施例１ではその厚みを０.１ミクロンと
しており、また、金層１３においては、これが薄すぎる
と良好な静電防止効果および電磁遮蔽効果を得られず、
これが厚すぎると光透過性が低下するとともに、コスト
が上昇してしまうことから、その厚みは０.２〜１ミク
ロンの範囲とすることが好ましく、本実施例１ではその
厚みを０.３ミクロンとしている。
【００１９】このようにして、各金属層を設けられた上
部筐体３、下部筐体４は、低融点鉛ガラス１４’により
接続面５、５’を接着、一体化されて本体筐体１’とさ
れるが、この接着、一体化する手法を図３に基づいて説
明すると、上部筐体３、下部筐体４のいずれか一方（本
実施例１では下部筐体４）の接着面５に、軟化温度が４
５０度である低融点鉛ガラス１４’の微細粉末を有機バ
インダーおよび溶剤中に分散したガラスフリット１４を
塗布、乾燥させる（図３（ａ））。
部筐体３、下部筐体４は、低融点鉛ガラス１４’により
接続面５、５’を接着、一体化されて本体筐体１’とさ
れるが、この接着、一体化する手法を図３に基づいて説
明すると、上部筐体３、下部筐体４のいずれか一方（本
実施例１では下部筐体４）の接着面５に、軟化温度が４
５０度である低融点鉛ガラス１４’の微細粉末を有機バ
インダーおよび溶剤中に分散したガラスフリット１４を
塗布、乾燥させる（図３（ａ））。
【００２０】その後、このガラスフリットが一度軟化す
る温度である４５０度程度まで加熱し、前記有機バイン
ダーを加熱分解させるとともに、前記低融点鉛ガラス１
４’の一部を軟化させてレベリングし、その後一度除冷
する（図３（ｃ））。
る温度である４５０度程度まで加熱し、前記有機バイン
ダーを加熱分解させるとともに、前記低融点鉛ガラス１
４’の一部を軟化させてレベリングし、その後一度除冷
する（図３（ｃ））。
【００２１】次いで、上部筐体３の接合面５’を前記低
融点鉛ガラス層１４’を介して下部筐体４の接合面５と
当接させながら、加熱し、低融点鉛ガラス層を軟化させ
て接着、一体化を実施し、その後除冷することにより本
体筐体１’が得られる。
融点鉛ガラス層１４’を介して下部筐体４の接合面５と
当接させながら、加熱し、低融点鉛ガラス層を軟化させ
て接着、一体化を実施し、その後除冷することにより本
体筐体１’が得られる。
【００２２】これら低融点鉛ガラス１４’としては、ホ
ウ素を混合したホウケイ酸鉛ガラス等が例示される。
ウ素を混合したホウケイ酸鉛ガラス等が例示される。
【００２３】このようにすれば、筐体を構成する鉛ガラ
スが軟化する温度より十分に低い温度にて接着一体化を
実施できることから、筐体が加熱により変形するなどの
問題を起こすことなしに、一体化を実施でき、これら小
型の筐体部品を用いることで、成型や金属層を設ける為
の蒸着加工等を実施しやすくすることができる。
スが軟化する温度より十分に低い温度にて接着一体化を
実施できることから、筐体が加熱により変形するなどの
問題を起こすことなしに、一体化を実施でき、これら小
型の筐体部品を用いることで、成型や金属層を設ける為
の蒸着加工等を実施しやすくすることができる。
【００２４】また、本実施例１においては、鉛ガラス表
面の金属層を、筐体部品を接着、一体化する以前に実施
しているが、これを接着、一体化した後に、その接着部
の凸部を研磨するなどの加工をして、実施しても良く、
このようにすれば、前記のように接続部の加工が必要で
はあるが、金属層が鉛ガラス中に拡散する速度が高温に
おいては速くなることから、一体化における加熱による
拡散を低く抑えることができることから好ましい。
面の金属層を、筐体部品を接着、一体化する以前に実施
しているが、これを接着、一体化した後に、その接着部
の凸部を研磨するなどの加工をして、実施しても良く、
このようにすれば、前記のように接続部の加工が必要で
はあるが、金属層が鉛ガラス中に拡散する速度が高温に
おいては速くなることから、一体化における加熱による
拡散を低く抑えることができることから好ましい。
【００２５】また、本実施例１における各金属層は、ニ
ッケルや金などの導電性を有する金属を用いているが、
これら金属に代えて導電性を有する金属酸化物、例えば
酸化錫や酸化インジュウム等の薄膜で透明性を示すもの
等を用いても良い。
ッケルや金などの導電性を有する金属を用いているが、
これら金属に代えて導電性を有する金属酸化物、例えば
酸化錫や酸化インジュウム等の薄膜で透明性を示すもの
等を用いても良い。
【００２６】また、前記バリア層は、鉛と合金を形成し
ずらく、尚且つその表面に形成される金属とも合金を形
成しにくい材料を適宜選択すれば良く、本実施例１で用
いているニッケルはこのような観点からバリヤ層として
好ましい。
ずらく、尚且つその表面に形成される金属とも合金を形
成しにくい材料を適宜選択すれば良く、本実施例１で用
いているニッケルはこのような観点からバリヤ層として
好ましい。
【００２７】また、本実施例１においては、筐体内面の
みに金属層を形成しているが、これを筐体前面に実施し
ても良く、これら金属層を形成する方法も、本実施例１
では真空蒸着を用いているが、これをその他の方法、例
えば無電解メッキ等の処理により形成しても良く、形成
する金属に応じた形成方法を適宜選択すれば良い。
みに金属層を形成しているが、これを筐体前面に実施し
ても良く、これら金属層を形成する方法も、本実施例１
では真空蒸着を用いているが、これをその他の方法、例
えば無電解メッキ等の処理により形成しても良く、形成
する金属に応じた形成方法を適宜選択すれば良い。
【００２８】このようにして作製されたコンピュータ筐
体の電磁遮蔽効果について測定を実施したところ、鉛ガ
ラス厚み７ミリにおいて、１ギガヘルツの電磁波の減衰
がー３０ｄＢであり、この場合の可視光透過率は、約６
０％であった。
体の電磁遮蔽効果について測定を実施したところ、鉛ガ
ラス厚み７ミリにおいて、１ギガヘルツの電磁波の減衰
がー３０ｄＢであり、この場合の可視光透過率は、約６
０％であった。
【００２９】（実施例２）本実施例２では、前記実施例
１において成型された各筐体部品に、金属層を設ける代
わりに、各筐体部品を電子ビーム照射装置内に投入し、
真空中にて所定の時間、電子線照射を実施した後、実施
例１と同様に接着、一体化を実施してコンピュータ筐体
としている。
１において成型された各筐体部品に、金属層を設ける代
わりに、各筐体部品を電子ビーム照射装置内に投入し、
真空中にて所定の時間、電子線照射を実施した後、実施
例１と同様に接着、一体化を実施してコンピュータ筐体
としている。
【００３０】前記電子線照射により、鉛ガラスは薄い茶
褐色の色を呈するようになり、その表面には、鉛ガラス
中の酸化鉛が還元されて、鉛単体として析出するように
なり、この析出した鉛が、鉛ガラス表面に高濃度にて存
在することから電磁遮蔽性と静電防止機能が鉛ガラス単
体のものより向上する。
褐色の色を呈するようになり、その表面には、鉛ガラス
中の酸化鉛が還元されて、鉛単体として析出するように
なり、この析出した鉛が、鉛ガラス表面に高濃度にて存
在することから電磁遮蔽性と静電防止機能が鉛ガラス単
体のものより向上する。
【００３１】本実施例２において得られた筐体の電磁遮
蔽効果について測定を実施したところ、実施例１と同様
の鉛ガラス厚み７ミリにおいて、１ギガヘルツの電磁波
の減衰がー２５ｄＢであり、この場合の可視光透過率
は、約７５％であった。
蔽効果について測定を実施したところ、実施例１と同様
の鉛ガラス厚み７ミリにおいて、１ギガヘルツの電磁波
の減衰がー２５ｄＢであり、この場合の可視光透過率
は、約７５％であった。
【００３２】
【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。
【００３３】（ａ）請求項１項の発明によれば、鉛ガラ
スが透明性を有するとともに、電磁遮蔽能力を有するこ
とから透明で尚且つ電磁遮蔽効果を有する筐体とするこ
とができ、筐体の意匠性を高められるとともに、前記鉛
ガラスは非常に安定な化合物であるために、経年変化が
少なく、恒久的な筐体として使用できるばかりか、これ
をリサイクルすることも一般のガラス同様に容易に実施
することができる。
スが透明性を有するとともに、電磁遮蔽能力を有するこ
とから透明で尚且つ電磁遮蔽効果を有する筐体とするこ
とができ、筐体の意匠性を高められるとともに、前記鉛
ガラスは非常に安定な化合物であるために、経年変化が
少なく、恒久的な筐体として使用できるばかりか、これ
をリサイクルすることも一般のガラス同様に容易に実施
することができる。
【００３４】（ｂ）請求項２項の発明によれば、鉛ガラ
ス表面にブラウニング現象により鉛が選択的に析出する
ことで、より高い電磁遮蔽効果と静電防止効果を筐体に
付与することができる。
ス表面にブラウニング現象により鉛が選択的に析出する
ことで、より高い電磁遮蔽効果と静電防止効果を筐体に
付与することができる。
【００３５】（ｃ）請求項３項の発明によれば、より高
い電磁遮蔽効果および静電気防止効果を有する筐体とす
ることができ、尚且つこれら金属または金属酸化物の薄
膜層は、所定のエッチング液にて容易に鉛ガラスより取
り除くこができるのでリサイクル性を損なうこともな
い。
い電磁遮蔽効果および静電気防止効果を有する筐体とす
ることができ、尚且つこれら金属または金属酸化物の薄
膜層は、所定のエッチング液にて容易に鉛ガラスより取
り除くこができるのでリサイクル性を損なうこともな
い。
【００３６】（ｄ）請求項４項の発明によれば、長期間
においても金属または金属酸化物の薄膜層が、鉛ガラス
中に拡散して電磁遮蔽効果や静電気防止効果が低下して
しまうことを防止することができる。
においても金属または金属酸化物の薄膜層が、鉛ガラス
中に拡散して電磁遮蔽効果や静電気防止効果が低下して
しまうことを防止することができる。
【００３７】（ｅ）請求項５項の発明によれば、複数の
筐体構成部品を接着、一体化することで、大型の筐体を
容易に製造することができるとともに、低融点鉛ガラス
から成るガラスフリットを使用することにより、筐体構
成部品が加熱により変形するようなことがなく、精度良
く筐体構成部品を接着、一体化することができるととも
に、これら低融点鉛ガラスから成るガラスフリットは筐
体の鉛ガラスに比較してその量が微量であることから、
リサイクル時においてこれらの低融点鉛ガラスを分離せ
ずにリサイクルすることができる。
筐体構成部品を接着、一体化することで、大型の筐体を
容易に製造することができるとともに、低融点鉛ガラス
から成るガラスフリットを使用することにより、筐体構
成部品が加熱により変形するようなことがなく、精度良
く筐体構成部品を接着、一体化することができるととも
に、これら低融点鉛ガラスから成るガラスフリットは筐
体の鉛ガラスに比較してその量が微量であることから、
リサイクル時においてこれらの低融点鉛ガラスを分離せ
ずにリサイクルすることができる。
【００３８】
【図１】本発明の実施例１におけるコンピュータ筐体を
示す外観斜視図である。
示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例１におけるコンピュータ筐体の
断面構成図である。
断面構成図である。
【図３】本発明の実施例１におけるコンピュータ筐体の
製造方法を示す模式図である。
製造方法を示す模式図である。
１ コンピュータ本体 １’ 本体筐体 ２ 前面蓋 ３ 上部筐体 ４ 下部筐体 ５、５’ 接着面 ６ メイン基板 ７ 中央演算処理回路（ＣＰＵ） ８ システムメモリ（ＳＩＭＭ）８ ９ 電源ユニット １０ 格納式スライドレール １１ 鉛ガラス １２ ニッケル層（バリヤ層） １３ 金層（金属層） １４ ガラスフリット １４’ 低融点鉛ガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−52090（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−139596（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−50548（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−39880（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−69297（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−55109（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (5)
- 【請求項１】 コンピュータの外郭を形成する筐体であ
って、少なくともその筐体の一部が透明で尚且つ電磁遮
蔽性を有する鉛ガラスから成っていることを特徴とする
コンピュータ筐体。 - 【請求項２】 前記鉛ガラスが電子線を照射された鉛ガ
ラスである請求項１に記載のコンピュータ筐体。 - 【請求項３】 前記鉛ガラス少なくとも片面の全面また
は一部に、導電性を有する金属または金属酸化物の薄膜
層を設けた請求項１に記載のコンピュータ筐体。 - 【請求項４】 前記金属または金属酸化物の薄膜層と鉛
ガラスとの間に、前記金属または金属酸化物の拡散を防
止するバリア層を設けた請求項３に記載のコンピュータ
筐体。 - 【請求項５】 透明で尚且つ電磁遮蔽性を有する鉛ガラ
スから成る各筐体構成部品を、前記筐体構成部品を構成
する鉛ガラスより融点の低い低融点鉛ガラスより接着、
一体化することを特徴とするコンピュータ筐体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215748A JP3064253B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | コンピュータ筐体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215748A JP3064253B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | コンピュータ筐体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146085A JPH1146085A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3064253B2 true JP3064253B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=16677570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9215748A Expired - Lifetime JP3064253B2 (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | コンピュータ筐体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064253B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6651967B2 (ja) * | 2016-04-19 | 2020-02-19 | 富士通株式会社 | 液冷サーバ |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP9215748A patent/JP3064253B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1146085A (ja) | 1999-02-16 |
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