JP3079934B2 - チップ部品の自動補給装置 - Google Patents
チップ部品の自動補給装置Info
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- JP3079934B2 JP3079934B2 JP07027428A JP2742895A JP3079934B2 JP 3079934 B2 JP3079934 B2 JP 3079934B2 JP 07027428 A JP07027428 A JP 07027428A JP 2742895 A JP2742895 A JP 2742895A JP 3079934 B2 JP3079934 B2 JP 3079934B2
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- JP
- Japan
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- chip
- supply
- components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Filling Or Emptying Of Bunkers, Hoppers, And Tanks (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品を１個ずつ整
列させて供給する整列供給機構において、この整列供給
機構にチップ部品を自動的に補給する装置に関するもの
である。
列させて供給する整列供給機構において、この整列供給
機構にチップ部品を自動的に補給する装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品を自動的にプリント基
板に搭載するため、チップマウント機が用いられてい
る。この装置の場合、バラ状態で供給されたチップ部品
を一列に整列させ、かつ１個ずつ供給するため、バルク
フィーダと呼ばれる整列供給機構が不可欠である。この
ような目的で、カートリッジ式チップケースを備えたチ
ップ部品の自動整列供給装置が知られている（例えば特
開昭６３−１２７６００号公報参照）。このチップケー
スは、製造業者がチップ部品を出荷する際の包装容器と
して使用されるだけでなく、チップ部品の組立業者にお
いては、これをそのままチップマウント機に装着して用
いることができる。
板に搭載するため、チップマウント機が用いられてい
る。この装置の場合、バラ状態で供給されたチップ部品
を一列に整列させ、かつ１個ずつ供給するため、バルク
フィーダと呼ばれる整列供給機構が不可欠である。この
ような目的で、カートリッジ式チップケースを備えたチ
ップ部品の自動整列供給装置が知られている（例えば特
開昭６３−１２７６００号公報参照）。このチップケー
スは、製造業者がチップ部品を出荷する際の包装容器と
して使用されるだけでなく、チップ部品の組立業者にお
いては、これをそのままチップマウント機に装着して用
いることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】チップケースには、チ
ップ部品の大きさにもよるが、例えば５千個〜１０万個
程度のチップ部品が収納される。しかしながら、チップ
マウント機の高速化により、この程度のチップ部品を収
容できるチップケースであっても、比較的短時間でチッ
プ部品を消費してしまう傾向にある。そのため、作業者
はチップケースの消費量を監視し、空になったチップケ
ースを整列供給装置本体から取外し、新しいチップケー
スと交換する必要がある。チップマウント機の場合、基
板ローディング時に４〜６秒程度の間停止するが、この
ような短時間ではチップケースを交換するのは不可能で
あるため、交換のためにチップマウント機をある程度の
時間停止させなければならず、作業効率が低下する原因
となっていた。また、作業者は交換作業のためにチップ
マウント機の近くに待機していなればならず、自動化，
無人化が困難であった。
ップ部品の大きさにもよるが、例えば５千個〜１０万個
程度のチップ部品が収納される。しかしながら、チップ
マウント機の高速化により、この程度のチップ部品を収
容できるチップケースであっても、比較的短時間でチッ
プ部品を消費してしまう傾向にある。そのため、作業者
はチップケースの消費量を監視し、空になったチップケ
ースを整列供給装置本体から取外し、新しいチップケー
スと交換する必要がある。チップマウント機の場合、基
板ローディング時に４〜６秒程度の間停止するが、この
ような短時間ではチップケースを交換するのは不可能で
あるため、交換のためにチップマウント機をある程度の
時間停止させなければならず、作業効率が低下する原因
となっていた。また、作業者は交換作業のためにチップ
マウント機の近くに待機していなればならず、自動化，
無人化が困難であった。
【０００４】チップケースを大型化すれば交換回数を減
らすことができるが、一般に整列供給装置は、チップマ
ウント機の一部として設置され、かつ複数種類のチップ
部品を同時に供給できるように、厚さ方向に複数個並列
に配置されるため、スペース上の制約がある。しかも、
整列供給装置はチップマウント機の動きに対応して高速
で往復移動する必要性があるため、重量増加をできるだ
け避けなればならない。そのため、チップケースは薄型
となり、大型化することができなかった。
らすことができるが、一般に整列供給装置は、チップマ
ウント機の一部として設置され、かつ複数種類のチップ
部品を同時に供給できるように、厚さ方向に複数個並列
に配置されるため、スペース上の制約がある。しかも、
整列供給装置はチップマウント機の動きに対応して高速
で往復移動する必要性があるため、重量増加をできるだ
け避けなればならない。そのため、チップケースは薄型
となり、大型化することができなかった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、整列供給機構の
収納空間のチップ部品が一定量以下になった時、収納空
間に自動的にチップ部品を補給できる自動補給装置を提
供することにある。
収納空間のチップ部品が一定量以下になった時、収納空
間に自動的にチップ部品を補給できる自動補給装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の自動補給装置は、複数のチップ部品を収納
する収納空間と、収納空間に収納されたチップ部品を１
個ずつ整列させて排出する排出口とを有し、チップ部品
の種類に応じて複数設けられた整列供給機構と、上記整
列供給機構を一列に配列して支持し、整列供給機構を配
列方向に移動させる可動テーブルと、所定位置に移動さ
れた整列供給機構の排出口から排出されたチップ部品を
チャックしてプリント基板に搭載するチップマウント機
と、上記収納空間内のチップ部品が基準数以下になった
ことを検出する検出センサと、上記整列供給機構より上
部に配置され、上記収納空間に収納できるチップ部品数
より多数のチップ部品を収容でき、整列供給機構に対応
して複数設けられたチップタンクと、上記チップタンク
から上記収納空間内にチップ部品を補給する補給通路
と、上記検出センサより信号が入力され、基準数以下に
なった整列供給機構に対応するチップタンクから補給通
路を介して所定数のチップ部品を整列供給機構へ補給す
るよう制御する制御手段とを備え、上記制御手段はチッ
プマウンタ機の基板ローディング期間を利用して整列供
給機構へのチップ部品の補給動作を行うよう制御するこ
とを特徴とするチップ部品の自動補給装置を提供する。
め、本発明の自動補給装置は、複数のチップ部品を収納
する収納空間と、収納空間に収納されたチップ部品を１
個ずつ整列させて排出する排出口とを有し、チップ部品
の種類に応じて複数設けられた整列供給機構と、上記整
列供給機構を一列に配列して支持し、整列供給機構を配
列方向に移動させる可動テーブルと、所定位置に移動さ
れた整列供給機構の排出口から排出されたチップ部品を
チャックしてプリント基板に搭載するチップマウント機
と、上記収納空間内のチップ部品が基準数以下になった
ことを検出する検出センサと、上記整列供給機構より上
部に配置され、上記収納空間に収納できるチップ部品数
より多数のチップ部品を収容でき、整列供給機構に対応
して複数設けられたチップタンクと、上記チップタンク
から上記収納空間内にチップ部品を補給する補給通路
と、上記検出センサより信号が入力され、基準数以下に
なった整列供給機構に対応するチップタンクから補給通
路を介して所定数のチップ部品を整列供給機構へ補給す
るよう制御する制御手段とを備え、上記制御手段はチッ
プマウンタ機の基板ローディング期間を利用して整列供
給機構へのチップ部品の補給動作を行うよう制御するこ
とを特徴とするチップ部品の自動補給装置を提供する。
【０００７】チップタンクは、例えば１カ月分の使用量
（１００万個以上）が入る程度の容量を持つものが望ま
しい。整列供給機構が種類の異なるチップ部品を供給す
るため複数個並列に配置されている場合には、チップタ
ンクも整列供給機構に対応して複数個配置するのが望ま
しい。
（１００万個以上）が入る程度の容量を持つものが望ま
しい。整列供給機構が種類の異なるチップ部品を供給す
るため複数個並列に配置されている場合には、チップタ
ンクも整列供給機構に対応して複数個配置するのが望ま
しい。
【０００８】好ましい実施例によれば、収納空間の後端
部に部品補給用の開口部を形成し、補給通路を、上下方
向に伸縮自在でかつ内部をチップ部品が通過し得るパイ
プで構成する。この場合、チップタンクと整列補給機構
とが上下に対応するよう、少なくともいずれか一方を水
平方向へ移動させる移動手段と、パイプの下端部を上下
方向に移動させ、そのパイプの下端部を開口部に挿入さ
せる挿入手段とを設けるのが望ましい。また、他の好ま
しい実施例によれば、補給通路を内部をチップ部品が通
過し得るフレキシブルチューブで構成してもよい。この
場合には、チューブの下端部を把持して収納空間の上方
へ移動させ、かつ収納空間に挿入させる移動・挿入手段
を設けるのが望ましい。
部に部品補給用の開口部を形成し、補給通路を、上下方
向に伸縮自在でかつ内部をチップ部品が通過し得るパイ
プで構成する。この場合、チップタンクと整列補給機構
とが上下に対応するよう、少なくともいずれか一方を水
平方向へ移動させる移動手段と、パイプの下端部を上下
方向に移動させ、そのパイプの下端部を開口部に挿入さ
せる挿入手段とを設けるのが望ましい。また、他の好ま
しい実施例によれば、補給通路を内部をチップ部品が通
過し得るフレキシブルチューブで構成してもよい。この
場合には、チューブの下端部を把持して収納空間の上方
へ移動させ、かつ収納空間に挿入させる移動・挿入手段
を設けるのが望ましい。
【０００９】
【作用】整列供給機構は収納空間に収納されたチップ部
品を１個ずつ整列させ、排出口より排出する。排出され
たチップ部品をチップマウント機がチャックしてプリン
ト基板にマウントする。収納空間内のチップ部品が基準
数以下まで減少すると、検出センサが検知し、制御手段
がチップタンクから整列供給機構の収納空間に補給通路
を接続する。これにより、チップタンク内に収容された
チップ部品は重力の作用により、補給通路を通って収納
空間へ補給される。収納空間内のチップ部品が一定量以
上になると、補給通路が閉じられ、チップ部品の補給が
止まる。そのため、収納空間内のチップ部品が溢れ出る
恐れがない。
品を１個ずつ整列させ、排出口より排出する。排出され
たチップ部品をチップマウント機がチャックしてプリン
ト基板にマウントする。収納空間内のチップ部品が基準
数以下まで減少すると、検出センサが検知し、制御手段
がチップタンクから整列供給機構の収納空間に補給通路
を接続する。これにより、チップタンク内に収容された
チップ部品は重力の作用により、補給通路を通って収納
空間へ補給される。収納空間内のチップ部品が一定量以
上になると、補給通路が閉じられ、チップ部品の補給が
止まる。そのため、収納空間内のチップ部品が溢れ出る
恐れがない。
【００１０】チップ部品の補給動作をチップマウント機
の動作中に行うことができれば、マウント機の無停止補
給が可能となり、作業効率が向上する。しかし、ワンバ
イワン型のチップマウント機の場合、整列供給装置が高
速で往復移動するため、自動補給装置をこれに追随させ
ることは難しい場合がある。そこで、本発明ではチップ
マウント機の基板ローディング時（例えば４〜６秒間）
を利用して補給を行う。本発明では、チップケースを交
換するのではなく、収納空間に補給通路を介してチップ
部品を補給するため、上記のような短期間でも補給が可
能である。
の動作中に行うことができれば、マウント機の無停止補
給が可能となり、作業効率が向上する。しかし、ワンバ
イワン型のチップマウント機の場合、整列供給装置が高
速で往復移動するため、自動補給装置をこれに追随させ
ることは難しい場合がある。そこで、本発明ではチップ
マウント機の基板ローディング時（例えば４〜６秒間）
を利用して補給を行う。本発明では、チップケースを交
換するのではなく、収納空間に補給通路を介してチップ
部品を補給するため、上記のような短期間でも補給が可
能である。
【００１１】
【実施例】図１，図２は本発明をチップマウント機に適
用した一例を示す。１はワンバイワン方式のチップマウ
ント機、２は整列供給装置であるバルクフィーダ、３は
チップマウント機１に対し水平方向に移動するリール軸
テーブルである。バルクフィーダ２はリール軸テーブル
３の上面に厚み方向に並列に複数個設置されている。図
１では４個のバルクフィーダ２が設置されているが、チ
ップマウント機１で用いられるチップ部品の種類に応じ
て任意に設定できる。
用した一例を示す。１はワンバイワン方式のチップマウ
ント機、２は整列供給装置であるバルクフィーダ、３は
チップマウント機１に対し水平方向に移動するリール軸
テーブルである。バルクフィーダ２はリール軸テーブル
３の上面に厚み方向に並列に複数個設置されている。図
１では４個のバルクフィーダ２が設置されているが、チ
ップマウント機１で用いられるチップ部品の種類に応じ
て任意に設定できる。
【００１２】まず、バルクフィーダ２について説明す
る。このバルクフィーダ２は、後述するチップケース１
２とチップ有無検出用センサ４５とセンサ感度調整部４
６とを除いて既に公知のものである。バルクフィーダ２
は、図３に示すように、本体１０と、本体１０に対して
着脱可能なバルクカセット１１と、バルクカセット１１
に対して着脱自在なチップケース１２とで構成されてい
る。バルクフィーダ本体１０には、バルクカセット１０
を約４５°傾けた状態で支持する三角ベース１３、上下
方向に駆動されるフィードレバー１４、フィードレバー
１４を上方へ付勢する戻しバネ１５、圧縮エアの開閉用
メカバルブ１６、インデックスピン突き上げ用レバー１
７、インデックステーブル１８、インデックスホイール
１９、ラック・ピニオン機構２０等が設けられている。
る。このバルクフィーダ２は、後述するチップケース１
２とチップ有無検出用センサ４５とセンサ感度調整部４
６とを除いて既に公知のものである。バルクフィーダ２
は、図３に示すように、本体１０と、本体１０に対して
着脱可能なバルクカセット１１と、バルクカセット１１
に対して着脱自在なチップケース１２とで構成されてい
る。バルクフィーダ本体１０には、バルクカセット１０
を約４５°傾けた状態で支持する三角ベース１３、上下
方向に駆動されるフィードレバー１４、フィードレバー
１４を上方へ付勢する戻しバネ１５、圧縮エアの開閉用
メカバルブ１６、インデックスピン突き上げ用レバー１
７、インデックステーブル１８、インデックスホイール
１９、ラック・ピニオン機構２０等が設けられている。
【００１３】フィードレバー１４を押し下げると、メカ
バルブ１６が開かれ、圧縮エアがバルクカセット１１内
に送り込まれる。また、フィードレバー１４の押し下げ
により、ラック・ピニオン機構２０を介してインデック
スホイール１９が一定角度（例えば９０°）回転する。
インデックスホイール１９の外周部には、チップ部品が
１個ずつ嵌合する溝が例えば９０°間隔で形成されてお
り、バルクカセット１１の排出口から排出された１個の
チップ部品はインデックスホイール１９の溝に嵌まった
状態で所定角度回転させられ、インデックステーブル１
８上の所定位置で停止する。また、フィードレバー１４
の押し下げ動作に連動して、インデックスピン突き上げ
レバー１７も押し下げされる。この突き上げレバー１７
の押し下げにより、図示しない連動機構を介してインデ
ックステーブル１８上の所定位置で停止しているチップ
部品をピン（図示せず）で突き上げる動作を行う。この
状態で、チップ部品はチップマウント機１によりチャッ
クされ、取り出される。バルクフィーダ本体１０の後部
には、本体１０をリール軸テーブル３に固定するための
クランプ爪２１と、クランプ爪２１を作動させるクラン
プレバー２２とが設けられている。
バルブ１６が開かれ、圧縮エアがバルクカセット１１内
に送り込まれる。また、フィードレバー１４の押し下げ
により、ラック・ピニオン機構２０を介してインデック
スホイール１９が一定角度（例えば９０°）回転する。
インデックスホイール１９の外周部には、チップ部品が
１個ずつ嵌合する溝が例えば９０°間隔で形成されてお
り、バルクカセット１１の排出口から排出された１個の
チップ部品はインデックスホイール１９の溝に嵌まった
状態で所定角度回転させられ、インデックステーブル１
８上の所定位置で停止する。また、フィードレバー１４
の押し下げ動作に連動して、インデックスピン突き上げ
レバー１７も押し下げされる。この突き上げレバー１７
の押し下げにより、図示しない連動機構を介してインデ
ックステーブル１８上の所定位置で停止しているチップ
部品をピン（図示せず）で突き上げる動作を行う。この
状態で、チップ部品はチップマウント機１によりチャッ
クされ、取り出される。バルクフィーダ本体１０の後部
には、本体１０をリール軸テーブル３に固定するための
クランプ爪２１と、クランプ爪２１を作動させるクラン
プレバー２２とが設けられている。
【００１４】バルクカセット１１は、図４に示すよう
に、後端部に導入口３０を有し、上記導入口３０にチッ
プケース１２が着脱交換可能となっている。この実施例
では、図５のようにバルクカセット１１側に凹溝３２が
形成され、チップケース１２側には突条４０が形成され
ている。チップケース１２の突条４０をバルクカセット
１１の凹溝３２にスライドさせることにより、チップケ
ース１２はバルクカセット１１に取り付けられ、かつバ
ルクカセット１１の導入口３０とチップケース１２の開
口部４１とが対応する。
に、後端部に導入口３０を有し、上記導入口３０にチッ
プケース１２が着脱交換可能となっている。この実施例
では、図５のようにバルクカセット１１側に凹溝３２が
形成され、チップケース１２側には突条４０が形成され
ている。チップケース１２の突条４０をバルクカセット
１１の凹溝３２にスライドさせることにより、チップケ
ース１２はバルクカセット１１に取り付けられ、かつバ
ルクカセット１１の導入口３０とチップケース１２の開
口部４１とが対応する。
【００１５】バルクカセット１１内に導入されたチップ
部品は、まず大部屋３３に流れ込み、次いで小部屋３４
に流れ込み、最終的に整列通路３５に入る。整列通路３
５の入口近傍には２方向の圧縮エア噴出口３６が形成さ
れ、これら噴出口３６は上記メカバルブ１６と接続され
ている。メカバルブ１６が開かれると、噴出口３６から
圧縮エアが噴出され、小部屋３４内のチップ部品が吹き
ほぐされて整列通路３５に１個ずつ入り込むとともに、
整列通路３５内のチップ部品が前方へ押し出される。整
列通路３５の前端には排出口３７が設けられており、こ
の排出口３７からチップ部品が１個ずつ整列されて排出
される。なお、バルクカセット１１の内部構造は、特開
平３−１８７２９８号公報に記載のものと同様であるた
め、ここでは詳しい説明を省略する。
部品は、まず大部屋３３に流れ込み、次いで小部屋３４
に流れ込み、最終的に整列通路３５に入る。整列通路３
５の入口近傍には２方向の圧縮エア噴出口３６が形成さ
れ、これら噴出口３６は上記メカバルブ１６と接続され
ている。メカバルブ１６が開かれると、噴出口３６から
圧縮エアが噴出され、小部屋３４内のチップ部品が吹き
ほぐされて整列通路３５に１個ずつ入り込むとともに、
整列通路３５内のチップ部品が前方へ押し出される。整
列通路３５の前端には排出口３７が設けられており、こ
の排出口３７からチップ部品が１個ずつ整列されて排出
される。なお、バルクカセット１１の内部構造は、特開
平３−１８７２９８号公報に記載のものと同様であるた
め、ここでは詳しい説明を省略する。
【００１６】チップケース１２は透明な樹脂ケースより
なり、前端部と後端部とにそれぞれ開口部４１，４２が
形成されている。前端部に形成された開口部４１は、ス
ライド自在な帯板４３で開閉される。帯板４３は可撓性
を有する薄板よりなり、この帯板４３の後端部には手動
操作用の撮み４４が取り付けられている。チップケース
１２をバルクカセット１１に取り付けた状態で、帯板４
３を開き方向にスライドさせることにより、チップケー
ス１２内のチップ部品がバルクカセット１１内に供給さ
れる。チップケース１２の開口部４１近傍には、チップ
有無検出用センサ４５（図３参照）が取り付けられてい
る。このセンサ４５は、チップケース１２内のチップ部
品が一定量以下になったことを検出するものであり、反
射型光センサが望ましいが、透過型光センサやその他の
センサ（接触型センサ、機械的スイッチ等）であっても
よい。センサ４５はバルクフィーダ本体１０の後端部に
取り付けられたセンサ感度調整部４６を介して、コント
ローラ６０と接続されている。
なり、前端部と後端部とにそれぞれ開口部４１，４２が
形成されている。前端部に形成された開口部４１は、ス
ライド自在な帯板４３で開閉される。帯板４３は可撓性
を有する薄板よりなり、この帯板４３の後端部には手動
操作用の撮み４４が取り付けられている。チップケース
１２をバルクカセット１１に取り付けた状態で、帯板４
３を開き方向にスライドさせることにより、チップケー
ス１２内のチップ部品がバルクカセット１１内に供給さ
れる。チップケース１２の開口部４１近傍には、チップ
有無検出用センサ４５（図３参照）が取り付けられてい
る。このセンサ４５は、チップケース１２内のチップ部
品が一定量以下になったことを検出するものであり、反
射型光センサが望ましいが、透過型光センサやその他の
センサ（接触型センサ、機械的スイッチ等）であっても
よい。センサ４５はバルクフィーダ本体１０の後端部に
取り付けられたセンサ感度調整部４６を介して、コント
ローラ６０と接続されている。
【００１７】チップケース１２の後端側の開口部４２に
は、内側へ開くことができる開閉式の蓋板４７が取り付
けられている。蓋板４７は、図６のように軸４８を中心
として上下方向に回動自在であり、コイルばね４９によ
って閉鎖方向に付勢されている。上記開口部４２には、
後述する補給用パイプ５６の下端部が挿入される。この
時、蓋板４７がパイプ５６に押されて容易に開くため、
パイプ５６からチップ部品がチップケース１２内に円滑
に補給される。
は、内側へ開くことができる開閉式の蓋板４７が取り付
けられている。蓋板４７は、図６のように軸４８を中心
として上下方向に回動自在であり、コイルばね４９によ
って閉鎖方向に付勢されている。上記開口部４２には、
後述する補給用パイプ５６の下端部が挿入される。この
時、蓋板４７がパイプ５６に押されて容易に開くため、
パイプ５６からチップ部品がチップケース１２内に円滑
に補給される。
【００１８】次に、自動補給装置について説明する。リ
ール軸テーブル３の上方には、図１のように天井５０が
設けられており、天井５０には複数本の支柱５１が吊り
下げられ、その支柱５１を介して複数の棚板５２が固定
されている。棚板５２上には、支持テーブル５３を水平
方向に駆動させる一軸駆動機構５４が設けられている。
この駆動機構５４はコントローラ６０によって制御され
る。上記支持テーブル５３には、複数本のチップタンク
５５が倒立状態で支持されており、各チップタンク５５
にはそれぞれ種類の異なるチップ部品が例えば１００万
個単位で収納されている。図１では４個のチップタンク
５５が図示されているが、その個数は任意である。チッ
プタンク５５の下端開口には、互いに摺動自在な補給用
パイプ５６が着脱可能に接続されており、このパイプ５
６とチップタンク５５との接続部には開閉弁５７が設け
られている。この開閉弁５７もコントローラ６０によっ
て制御される。
ール軸テーブル３の上方には、図１のように天井５０が
設けられており、天井５０には複数本の支柱５１が吊り
下げられ、その支柱５１を介して複数の棚板５２が固定
されている。棚板５２上には、支持テーブル５３を水平
方向に駆動させる一軸駆動機構５４が設けられている。
この駆動機構５４はコントローラ６０によって制御され
る。上記支持テーブル５３には、複数本のチップタンク
５５が倒立状態で支持されており、各チップタンク５５
にはそれぞれ種類の異なるチップ部品が例えば１００万
個単位で収納されている。図１では４個のチップタンク
５５が図示されているが、その個数は任意である。チッ
プタンク５５の下端開口には、互いに摺動自在な補給用
パイプ５６が着脱可能に接続されており、このパイプ５
６とチップタンク５５との接続部には開閉弁５７が設け
られている。この開閉弁５７もコントローラ６０によっ
て制御される。
【００１９】補給用パイプ５６は、互いに摺動自在な２
本のパイプ５６ａ，５６ｂで構成されており、下方のパ
イプ５６ａは挿入手段である挿入用エアシリンダ５８に
よって上下に駆動される。なお、エアシリンダ５８は支
持テーブル５３の下面に固定された縦壁５９（図２参
照）に取り付けられており、コントローラ６０によって
制御される。エアシリンダ５８を駆動させると、パイプ
５６ａが下方へ突出し、その下端部が上述のチップケー
ス１２に挿入される。パイプ５６ａの下端部は、鋭角的
に尖っており、チップケース１２へ挿入しやすくしてあ
る。パイプ５６は、円パイプに限らず、角パイプであっ
てもよいことは勿論であり、内部をチップ部品が円滑に
落下できる断面積を有するものであればよい。
本のパイプ５６ａ，５６ｂで構成されており、下方のパ
イプ５６ａは挿入手段である挿入用エアシリンダ５８に
よって上下に駆動される。なお、エアシリンダ５８は支
持テーブル５３の下面に固定された縦壁５９（図２参
照）に取り付けられており、コントローラ６０によって
制御される。エアシリンダ５８を駆動させると、パイプ
５６ａが下方へ突出し、その下端部が上述のチップケー
ス１２に挿入される。パイプ５６ａの下端部は、鋭角的
に尖っており、チップケース１２へ挿入しやすくしてあ
る。パイプ５６は、円パイプに限らず、角パイプであっ
てもよいことは勿論であり、内部をチップ部品が円滑に
落下できる断面積を有するものであればよい。
【００２０】コントローラ６０はチップマウント機１と
連動して、自動補給装置を構成する上記駆動機構５４、
開閉弁５７、エアシリンダ５８を制御する。また、コン
トローラ６０は、チップマウント機１の動きと連係する
ように、チップマウント機１の中央制御装置（ＣＰＵ）
４とも接続されている。ＣＰＵ４はチップマウント機１
を制御するだけでなく、チップマウント機１の動きに同
期してリール軸テーブル３を駆動させ、かつバルクフィ
ーダ２のフィードレバー１４およびインデックス突き上
げレバー１７を操作するよう指令する。
連動して、自動補給装置を構成する上記駆動機構５４、
開閉弁５７、エアシリンダ５８を制御する。また、コン
トローラ６０は、チップマウント機１の動きと連係する
ように、チップマウント機１の中央制御装置（ＣＰＵ）
４とも接続されている。ＣＰＵ４はチップマウント機１
を制御するだけでなく、チップマウント機１の動きに同
期してリール軸テーブル３を駆動させ、かつバルクフィ
ーダ２のフィードレバー１４およびインデックス突き上
げレバー１７を操作するよう指令する。
【００２１】次に、上記構成の自動補給装置の動作を図
７に従って説明する。１枚のプリント基板がチップマウ
ント機１へ取り入れられる（ローデングされる）と、チ
ップマウント機１は、このプリント基板にバルクフィー
ダ２から供給されたチップ部品を１個ずつマウントす
る。１枚のプリント基板へのマウント作業が終了する
と、そのプリント基板が次工程へ取り出されるととも
に、新たなプリント基板が取り入れられる。この基板ロ
ーディング時にはチップマウント機は一時的に停止する
ことになる。この停止時間は、通常、４〜６秒程度であ
る。
７に従って説明する。１枚のプリント基板がチップマウ
ント機１へ取り入れられる（ローデングされる）と、チ
ップマウント機１は、このプリント基板にバルクフィー
ダ２から供給されたチップ部品を１個ずつマウントす
る。１枚のプリント基板へのマウント作業が終了する
と、そのプリント基板が次工程へ取り出されるととも
に、新たなプリント基板が取り入れられる。この基板ロ
ーディング時にはチップマウント機は一時的に停止する
ことになる。この停止時間は、通常、４〜６秒程度であ
る。
【００２２】一方、マウント動作中に、チップケース１
２内のチップ部品が一定量以下になると、チップ有無検
出用センサ４５がこれを検出し（ステップＳ1 ）、コン
トローラ６０に信号を送る。これにより、コントローラ
６０は次回の基板ローディング時に補給動作を行うべ
く、準備作業に入る。つまり、空になったチップケース
１２の品番を確認し（ステップＳ2 ）、これと同品番の
チップタンク５５が、補給位置のバルクフィーダ２上へ
対応するように、予め支持テーブル５３を移動させてお
く（ステップＳ3 ）。
２内のチップ部品が一定量以下になると、チップ有無検
出用センサ４５がこれを検出し（ステップＳ1 ）、コン
トローラ６０に信号を送る。これにより、コントローラ
６０は次回の基板ローディング時に補給動作を行うべ
く、準備作業に入る。つまり、空になったチップケース
１２の品番を確認し（ステップＳ2 ）、これと同品番の
チップタンク５５が、補給位置のバルクフィーダ２上へ
対応するように、予め支持テーブル５３を移動させてお
く（ステップＳ3 ）。
【００２３】基板ローディングを開始すると（ステップ
Ｓ4 ）、ＣＰＵ４はリール軸テーブル３を補給位置へ移
動させる（ステップＳ5 ）。これにより、空になったチ
ップケース１２を持つバルクフィーダ２が、これと同品
番のチップタンク５５の下へ対応することになる。図１
は左端のバルクフィーダ２と左端のチップタンク５５と
が上下に対応した状態を示す。次に、コントローラ６０
はエアシリンダ５８を下降させ（ステップＳ6 ）、補給
用パイプ５６ａの下端部をチップケース１２の開口部４
２に挿入する。挿入とほぼ同時に、コントローラ６０は
開閉弁５７を開く（ステップＳ7 ）。これにより、チッ
プタンク５５内のチップ部品は自重落下によりパイプ５
６を通ってチップケース１２に補給される。開閉弁５７
を開いて所定時間経過すると、コントローラ６０は開閉
弁５７を閉じる（ステップＳ8 ）。開閉弁５７を開いて
いる時間は、パイプ５６を通って落下したチップ部品が
チップケース１２内にほぼ充填され、チップケース１２
から溢れることがない程度の時間である。チップケース
１２への補給が終了すると、コントローラ６０はエアシ
リンダ５８を上昇させ（ステップＳ9 ）、パイプ５６ａ
をチップケース１２から引き抜く。エアシリンダ５８を
上昇させた後、ＣＰＵ４はリール軸テーブル３を原点へ
復帰させる（ステップＳ10）。上記の補給動作と並行し
て、基板ローディングが行われるので、補給動作が終了
するとほぼ同時に基板ローディングも終了する。基板ロ
ーディング後、チップマウント機１は通常どおりマウン
ト動作を再開する。上記のように、基板ローディング時
間を利用してチップ部品の補給動作を行うので、チップ
マウント機１を補給のために個別に停止させる必要がな
く、チップマウント機１を実質的に無停止で連続運転で
きる。
Ｓ4 ）、ＣＰＵ４はリール軸テーブル３を補給位置へ移
動させる（ステップＳ5 ）。これにより、空になったチ
ップケース１２を持つバルクフィーダ２が、これと同品
番のチップタンク５５の下へ対応することになる。図１
は左端のバルクフィーダ２と左端のチップタンク５５と
が上下に対応した状態を示す。次に、コントローラ６０
はエアシリンダ５８を下降させ（ステップＳ6 ）、補給
用パイプ５６ａの下端部をチップケース１２の開口部４
２に挿入する。挿入とほぼ同時に、コントローラ６０は
開閉弁５７を開く（ステップＳ7 ）。これにより、チッ
プタンク５５内のチップ部品は自重落下によりパイプ５
６を通ってチップケース１２に補給される。開閉弁５７
を開いて所定時間経過すると、コントローラ６０は開閉
弁５７を閉じる（ステップＳ8 ）。開閉弁５７を開いて
いる時間は、パイプ５６を通って落下したチップ部品が
チップケース１２内にほぼ充填され、チップケース１２
から溢れることがない程度の時間である。チップケース
１２への補給が終了すると、コントローラ６０はエアシ
リンダ５８を上昇させ（ステップＳ9 ）、パイプ５６ａ
をチップケース１２から引き抜く。エアシリンダ５８を
上昇させた後、ＣＰＵ４はリール軸テーブル３を原点へ
復帰させる（ステップＳ10）。上記の補給動作と並行し
て、基板ローディングが行われるので、補給動作が終了
するとほぼ同時に基板ローディングも終了する。基板ロ
ーディング後、チップマウント機１は通常どおりマウン
ト動作を再開する。上記のように、基板ローディング時
間を利用してチップ部品の補給動作を行うので、チップ
マウント機１を補給のために個別に停止させる必要がな
く、チップマウント機１を実質的に無停止で連続運転で
きる。
【００２４】上記実施例では、チップタンク５５を支持
した支持テーブル５３を水平方向へ移動させ、チップタ
ンク５５を空になったバルクフィーダ２の上へ移動させ
るようにしたが、これに限るものではなく、チップタン
ク５５を支持した支持テーブル５３を固定しておき、バ
ルクフィーダ２を支持したリール軸テーブル３を所望の
位置へ移動させてもよい。
した支持テーブル５３を水平方向へ移動させ、チップタ
ンク５５を空になったバルクフィーダ２の上へ移動させ
るようにしたが、これに限るものではなく、チップタン
ク５５を支持した支持テーブル５３を固定しておき、バ
ルクフィーダ２を支持したリール軸テーブル３を所望の
位置へ移動させてもよい。
【００２５】図８，図９は本発明の自動補給装置の第２
実施例を示す。図において、図１，図２と同一部品には
同一符号を付して説明を省略する。複数のチップタンク
５５は天井５０から吊り下げ固定された棚７０上に支持
されている。したがって、チップタンク５５は一定位置
に支持されている。チップタンク５５の下端開口には、
フレキシブルチューブ７１が着脱可能に接続されてお
り、このチューブ７１とチップタンク５５との接続部に
は開閉弁５７が設けられている。この開閉弁５７もコン
トローラ６０によって制御される。なお、チューブ７１
の垂下位置は、バルクフィーダ２の動作中、バルクフィ
ーダ２と干渉しない位置にある。
実施例を示す。図において、図１，図２と同一部品には
同一符号を付して説明を省略する。複数のチップタンク
５５は天井５０から吊り下げ固定された棚７０上に支持
されている。したがって、チップタンク５５は一定位置
に支持されている。チップタンク５５の下端開口には、
フレキシブルチューブ７１が着脱可能に接続されてお
り、このチューブ７１とチップタンク５５との接続部に
は開閉弁５７が設けられている。この開閉弁５７もコン
トローラ６０によって制御される。なお、チューブ７１
の垂下位置は、バルクフィーダ２の動作中、バルクフィ
ーダ２と干渉しない位置にある。
【００２６】上記棚７０の下方には水平な棚７２が固定
されており、この棚７２にＸ−Ｙロボット７３が搭載さ
れている。ロボット７３はコントローラ６０によって制
御され、棚７２に沿ってＸ−Ｙ方向（水平方向）に移動
可能である。このロボット７３は上記チューブ７１の下
端部を把持するチャックハンド７４と、チャックハンド
７４を上下に移動させるシリンダ７５とを備えている。
ロボット７３は、一定位置で下方へ垂下しているチュー
ブ７１の下端部をチャックハンド７４で把持した後、シ
リンダ７５によって上方へ持ち上げ、水平方向へ移動し
て所望のバルクフィーダ２上へ移動する。そして、再び
シリンダ７５を駆動してチューブ７１の下端部を空のチ
ップケース１２の開口部４２に挿入する。
されており、この棚７２にＸ−Ｙロボット７３が搭載さ
れている。ロボット７３はコントローラ６０によって制
御され、棚７２に沿ってＸ−Ｙ方向（水平方向）に移動
可能である。このロボット７３は上記チューブ７１の下
端部を把持するチャックハンド７４と、チャックハンド
７４を上下に移動させるシリンダ７５とを備えている。
ロボット７３は、一定位置で下方へ垂下しているチュー
ブ７１の下端部をチャックハンド７４で把持した後、シ
リンダ７５によって上方へ持ち上げ、水平方向へ移動し
て所望のバルクフィーダ２上へ移動する。そして、再び
シリンダ７５を駆動してチューブ７１の下端部を空のチ
ップケース１２の開口部４２に挿入する。
【００２７】チューブ７１をチップケース１２に挿入し
た後、第１実施例と同様に、コントローラ６０は開閉弁
５７を開き、一定量のチップ部品をチップタンク５５か
らチューブ７１を介してチップケース１２に補給した
後、開閉弁５７を閉じる。そして、再びシリンダ７５に
よってチューブ７１を引き上げた後、ロボット７３はチ
ャックハンド７４を開き、チューブ７１を解放する。こ
れにより、チューブ７１は自身の弾性で元の垂下位置へ
復帰する。
た後、第１実施例と同様に、コントローラ６０は開閉弁
５７を開き、一定量のチップ部品をチップタンク５５か
らチューブ７１を介してチップケース１２に補給した
後、開閉弁５７を閉じる。そして、再びシリンダ７５に
よってチューブ７１を引き上げた後、ロボット７３はチ
ャックハンド７４を開き、チューブ７１を解放する。こ
れにより、チューブ７１は自身の弾性で元の垂下位置へ
復帰する。
【００２８】上記実施例の場合、チップタンク５５が一
定位置に支持されているので、バルクフィーダ２とチッ
プタンク５５との位置が離れていると、フレキシブルチ
ューブ７１を大きく屈曲させる必要があり、またチュー
ブ７１の長さを、バルクフィーダ２とチップタンク５５
とが最大限離れた位置でもチップ部品を補給できる長さ
にする必要がある。そこで、リール軸テーブル３を駆動
し、空のチップケースを持つバルクフィーダ２をチップ
タンク５５の近くへ移動させるようにすれば、チューブ
７１を大きく屈曲させる必要はなく、かつチューブ７１
の長さも短くてすむ。
定位置に支持されているので、バルクフィーダ２とチッ
プタンク５５との位置が離れていると、フレキシブルチ
ューブ７１を大きく屈曲させる必要があり、またチュー
ブ７１の長さを、バルクフィーダ２とチップタンク５５
とが最大限離れた位置でもチップ部品を補給できる長さ
にする必要がある。そこで、リール軸テーブル３を駆動
し、空のチップケースを持つバルクフィーダ２をチップ
タンク５５の近くへ移動させるようにすれば、チューブ
７１を大きく屈曲させる必要はなく、かつチューブ７１
の長さも短くてすむ。
【００２９】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。上記第１，第２実施例では、補給動作を基板ロー
ディング中に行うようにしたが、マウント動作中のバル
クフィーダ２に対して、チップタンク５５またはチュー
ブ７１を同期して動作させ、空になったチップケース１
２にその都度チップ部品を補給するようにしてもよい。
この場合には、チップマウント機１の無停止補給が可能
となり、一層の作業効率向上を達成できる。
ない。上記第１，第２実施例では、補給動作を基板ロー
ディング中に行うようにしたが、マウント動作中のバル
クフィーダ２に対して、チップタンク５５またはチュー
ブ７１を同期して動作させ、空になったチップケース１
２にその都度チップ部品を補給するようにしてもよい。
この場合には、チップマウント機１の無停止補給が可能
となり、一層の作業効率向上を達成できる。
【００３０】また、本発明の自動補給装置は、２組のバ
ルクフィーダを設け、そのうちの１組がマウント動作中
の間、他の１組を待機させるようにしたチップマウント
機に適用することもできる。この場合には、この待機中
のバルクフィーダに自動補給装置でチップ部品を補給す
ればよいので、時間的な余裕があり、自動補給装置を高
速で動作させる必要がない。
ルクフィーダを設け、そのうちの１組がマウント動作中
の間、他の１組を待機させるようにしたチップマウント
機に適用することもできる。この場合には、この待機中
のバルクフィーダに自動補給装置でチップ部品を補給す
ればよいので、時間的な余裕があり、自動補給装置を高
速で動作させる必要がない。
【００３１】さらに、上記実施例では、チップケースを
介してチップ部品をバルクカセットに補給するようにし
たが、バルクカセットの収納空間がある程度の容量を有
する場合には、バルクカセットに対して直接チップ部品
を補給することが可能である。したがって、この場合に
はチップケースを省略することも可能である。なお、本
発明は、整列供給装置を備えた機械であれば、チップマ
ウント機に限らず他の機械（例えば自動テーピング機）
にも適用できる。
介してチップ部品をバルクカセットに補給するようにし
たが、バルクカセットの収納空間がある程度の容量を有
する場合には、バルクカセットに対して直接チップ部品
を補給することが可能である。したがって、この場合に
はチップケースを省略することも可能である。なお、本
発明は、整列供給装置を備えた機械であれば、チップマ
ウント機に限らず他の機械（例えば自動テーピング機）
にも適用できる。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、整列供給機構の収納空間内のチップ部品が基準
数以下まで減少すると、検出センサが検知し、チップタ
ンクから補給通路を介して所定量のチップ部品を収納空
間へ補給するようにしたので、チップ部品の補給作業の
自動化，無人化が可能となる。特に、補給通路を介して
チップ部品を補給するため、従来のようにチップケース
を着脱する必要がなく、補給に時間を必要としない。ま
た、チップマウント機の基板ローディング期間を利用し
て整列供給機構へのチップ部品の補給を行うようにした
ので、チップマウント機の実質的な無停止運転が可能と
なり、稼働率を格段に向上させることができる。
よれば、整列供給機構の収納空間内のチップ部品が基準
数以下まで減少すると、検出センサが検知し、チップタ
ンクから補給通路を介して所定量のチップ部品を収納空
間へ補給するようにしたので、チップ部品の補給作業の
自動化，無人化が可能となる。特に、補給通路を介して
チップ部品を補給するため、従来のようにチップケース
を着脱する必要がなく、補給に時間を必要としない。ま
た、チップマウント機の基板ローディング期間を利用し
て整列供給機構へのチップ部品の補給を行うようにした
ので、チップマウント機の実質的な無停止運転が可能と
なり、稼働率を格段に向上させることができる。
【図１】本発明にかかる自動補給装置の第１実施例の全
体図である。
体図である。
【図２】図１の自動補給装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】バルクフィーダの斜視図である。
【図４】バルクカセットおよびチップケースの断面図で
ある。
ある。
【図５】図４のＢ方向矢視図である。
【図６】蓋板の斜視図である。
【図７】本発明の自動補給装置の動作の一例のフローチ
ャート図である。
ャート図である。
【図８】本発明にかかる自動補給装置の第２実施例の全
体図である。
体図である。
【図９】図８の自動補給装置の右側面図である。
１ チップマウント機 ２ バルクフィーダ ３ リール軸テーブル １１ バルクカセット １２ チップケース ５３ 支持テーブル ５４ 一軸駆動機構 ５５ チップタンク ５６ 補給用パイプ（補給通路） ５７ 開閉弁 ５８ シリンダ ６０ コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−15169（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−200594（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−49953（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188591（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/00 - 13/04
Claims (4)
- 【請求項１】複数のチップ部品を収納する収納空間と、
収納空間に収納されたチップ部品を１個ずつ整列させて
排出する排出口とを有し、チップ部品の種類に応じて複
数設けられた整列供給機構と、 上記整列供給機構を一列に配列して支持し、整列供給機
構を配列方向に移動させる可動テーブルと、 所定位置に移動された整列供給機構の排出口から排出さ
れたチップ部品をチャックしてプリント基板に搭載する
チップマウント機と、 上記収納空間内のチップ部品が基準数以下になったこと
を検出する検出センサと、 上記整列供給機構より上部に配置され、上記収納空間に
収納できるチップ部品数より多数のチップ部品を収容で
き、整列供給機構に対応して複数設けられたチップタン
クと、 上記チップタンクから上記収納空間内にチップ部品を補
給する補給通路と、上記検出センサより信号が入力され、基準数以下になっ
た整列供給機構に対応するチップタンクから補給通路を
介して所定数のチップ部品を整列供給機構へ補給するよ
う制御する制御手段とを備え、 上記制御手段はチップマウンタ機の基板ローディング期
間を利用して整列供給機構へのチップ部品の補給動作を
行うよう制御する ことを特徴とするチップ部品の自動補
給装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の自動補給装置において、 上記チップタンクを移動させる移動手段が設けられ、 チップマウンタ機が動作中にいずれかの整列供給機構の
収納空間のチップ部品が基準数以下になった時、そのチ
ップ部品を収容したチップタンクを予め整列供給機構の
補給位置の上方へ移動させ、チップマウンタ機の基板ロ
ーディングを開始すると同時に整列供給機構を補給位置
へ移動させ、チップタンクから整列供給機構への補給を
開始することを特徴とするチップ部品の自動補給装置。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の自動補給装置に
おいて、 上記所定のチップタンクと整列供給機構とが上下に対応
するよう、少なくとも一 方を移動させる移動手段が設け
られ、 上記収納空間の後端部に部品補給用の開口部が形成さ
れ、 上記補給通路は、上下方向に伸縮自在でかつ内部を上記
チップ部品が通過し得るパイプで構成され、 上記パイプの下端部を上下方向に移動させ、この下端部
を上記開口部に挿入させる挿入手段が設けられているこ
とを特徴とするチップ部品の自動補給装置。 - 【請求項４】請求項１または２に記載の自動補給装置に
おいて、 上記収納空間の後端部に部品補給用の開口部が形成さ
れ、 上記補給通路は、内部を上記チップ部品が通過し得るフ
レキシブルチューブで構成され、 上記チューブの下端部を把持して上記収納空間の上方へ
移動させ、かつ上記収納空間に挿入させる移動・挿入手
段が設けられていることを特徴とするチップ部品の自動
補給装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07027428A JP3079934B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | チップ部品の自動補給装置 |
| MYPI96000237A MY123751A (en) | 1995-01-23 | 1996-01-22 | Apparatus for automatically replenishing chips |
| GB9601243A GB2297193B (en) | 1995-01-23 | 1996-01-22 | Apparatus for automatically replenishing chips |
| SG1996000378A SG50408A1 (en) | 1995-01-23 | 1996-01-23 | Apparatus for automatically replenishing chips |
| US08/590,126 US5796616A (en) | 1995-01-23 | 1996-01-23 | Apparatus for automatically replenishing chips |
| DE19602309A DE19602309B4 (de) | 1995-01-23 | 1996-01-23 | Vorrichtung und Verfahren zum automatischen Nachfüllen von Chips |
| CN96101808A CN1070686C (zh) | 1995-01-23 | 1996-01-23 | 芯片自动补充机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07027428A JP3079934B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | チップ部品の自動補給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204388A JPH08204388A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3079934B2 true JP3079934B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=12220849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07027428A Expired - Lifetime JP3079934B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | チップ部品の自動補給装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5796616A (ja) |
| JP (1) | JP3079934B2 (ja) |
| CN (1) | CN1070686C (ja) |
| DE (1) | DE19602309B4 (ja) |
| GB (1) | GB2297193B (ja) |
| MY (1) | MY123751A (ja) |
| SG (1) | SG50408A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3402968B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置 |
| JP3381557B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2003-03-04 | 松下電器産業株式会社 | バルクフィーダ |
| DE19733062C2 (de) * | 1997-07-31 | 2002-04-18 | Rasco Ag Fuer Automatisierungs | Zuführeinrichtung in IC-Handhabungsgeräten, welche elektronische Bauelemente, insbesondere integrierte Schaltungen (IC), aus mindestens einer vorgelagerten IC-Führung aufnimmt und mindestens zwei nachgelagerten IC-Führungen zuführt |
| TW426306U (en) * | 1998-03-05 | 2001-03-11 | Taiyo Yuden Kk | Electronic component placing apparatus |
| US6877220B1 (en) * | 1998-09-17 | 2005-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for feeding a component |
| US6484113B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-11-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Container inspection system and method of using in semiconductor manufacturing |
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