JP3096408B2 - 光半導体装置及びその組立て方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、光通信用光源等に
利用される光半導体装置（半導体レーザモジュール）に
関するものであり、特に、半導体レーザチップ、光ファ
イバー、レンズ、光アイソレータを光結合する際の光部
品の固定構造及びその組立て方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光半導体装置の構成を図５に示
す。図５において、固定部材６上には、半導体レーザチ
ップキャリア１、レンズ２、光アイソレータ３、サーミ
スタ４及び受光チップマウント５が設けられている。固
定部材６は、銅及びタングステンを含む合金（Ｃｕ／
Ｗ）を材料とし、全面に金（Ａｕ）めっきが施され、中
央付近にはあらかじめレンズ２がろう付け固定されてい
る。固定部材６は、ペルチェ素子７上に固定されてい
る。また、ペルチェ素子７はハウジング８に固定されて
いる。ペルチェ素子７は、多数の素子チップを上下２枚
の基板で挟んだ形で構成されている。ペルチェ素子７
は、固定部材６上の部品の温度を一定に保つためのもの
であり、固定部材６上のサーミスタ４の温度感知作用に
より制御される。ハウジング８の一方の端部８ａには光
ファイバー９が接続されている。また、光アイソレータ
３は、２つの偏光子１１及びファラデー回転子１２で構
成されている。光アイソレータ３は、レンズ２と光ファ
イバー９との間に設けられ、雑音等の発生原因となる光
ファイバー９から半導体レーザチップ１０へ戻る光をほ
とんど通さず、半導体レーザチップ１０から光ファイバ
ー９の一方向に通す役目を有する。

【０００３】次に、上記従来の光半導体装置の組立て方
法を説明する。まず最初に、ハウジング８中央付近にペ
ルチェ素子７をはんだ付けにより固定する。次に、固定
部材６上にサーミスタ４、半導体レーザチップキャリア
１、受光チップマウント５及び光アイソレータ３を載置
する。まず、サーミスタ４を固定部材６上にはんだ付け
により固定する。次に、半導体レーザチップキャリア１
を固定する。その際、半導体レーザチップキャリア１上
には半導体レーザチップ１０がはんだ付けにより固定さ
れているが、半導体レーザチップ１０の発光点とレンズ
２の中心とが一致するように、半導体レーザチップキャ
リア１を固定部材６にはんだ付けにより固定する。次
に、あらかじめ受光チップ１３をはんだ付けにより固定
した受光チップマウント５を、受光チップ１３により半
導体レーザチップ１０の光をモニターできるように、光
ファイバー９が接続されている側とは反対側の固定部材
６上に、はんだ付けにより固定される。

【０００４】次に、サーミスタ４、半導体レーザチップ
キャリア１、受光チップマウント５の部品が載置された
固定部材６をペルチェ素子７上へはんだ付けにより固定
する。この際、ピンセット等を用いて固定部材６を保持
し、ペルチェ素子７上で前後に振り、位置合せを行いつ
つはんだ付けにより固定する。さらに、ワイヤーを半導
体レーザチップキャリア１、サーミスタ４、受光チップ
マウント５部分に張り、電気的に配線する。最後に、固
定部材６上に光アイソレータ３を樹脂により固定する。
光アイソレータ３の固定に際し、光アイソレータ３の透
過偏波面方向と半導体レーザチップ１０から出射される
光の偏波方向を一致させるために、半導体レーザチップ
１０を動作させつつ、光アイソレータ３の出射側で光出
力が最大となるように、先の細いピンセットで光アイソ
レータ３を回転させる。最適位置に回転した後、樹脂を
光アイソレータ３の両側から流し込み、高温のオーブン
でベーキングして固定する。最後に、光半導体装置の各
構成素子と光ファイバー９とを調芯し、ファイバー光出
力が最大となる位置で光ファイバー９をハウジング８に
固定し、モジュールを完成させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の光半導体装
置及びその組立て方法において、光アイソレータ３を固
定部材６上に固定する際、光アイソレータ３の透過偏波
面方向と半導体レーザチップ１０から出射される光の偏
波方向を一致させるために、光アイソレータ３をピンセ
ットで回転させるという細かい作業が必要であった。こ
の工程は、既にハウジング８内の狭い領域内に固定され
た固定部材６上で行わなければならず、作業性が非常に
悪く、それにより工程時間が長くなり、また、歩留りの
低下を招いていた。換言すれば、作業性が非常に悪いた
め、光アイソレータ３自身の光軸に対する傾きやレンズ
２の中心に対する偏心を引き起こし易いという問題を有
していた。

【０００６】本発明は上記従来例の問題点を解決するた
めになされたものであり、光半導体装置（半導体レーザ
モジュール）の構成及び組立て方法の単純化を図り、組
立て工程に要する時間を短縮し、生産性の向上及び低コ
スト化を図ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の光半導体装置は、少なくとも光ファイバ
ー、発光素子、固定部材、レンズ、光アイソレータ及び
ハウジングを含み、前記固定部材は少なくとも取り付け
基準面が平坦であり、略円形断面を有する空洞部を有
し、前記レンズ及び前記光アイソレータは前記固定部材
の前記空洞部に一体的に嵌合固定され、前記光アイソレ
ータを前記固定部材に固定する際に前記光アイソレータ
の透過偏波面方向調節を行い、前記レンズ及び前記光ア
イソレータと一体化された前記固定部材を前記ハウジン
グ内部において前記光ファイバーと前記発光素子との間
に配置したものである。上記構成において、前記光アイ
ソレータの透過偏波面方向と前記固定部材の前記取り付
け基準面とが平行であることが好ましい。また、上記各
構成において、前記空洞部の一端側に、前記固定部材の
前記取り付け基準面と平行で、且つ前記発光素子側に突
出するように形成された平坦部を設け、前記平坦部上に
前記発光素子を固定することが好ましい。また、上記構
成において、前記平坦部に凸部を形成し、前記凸部に前
記発光素子を固定することが好ましい。また、上記各構
成において、前記固定部材の前記空洞部の軸に直交する
断面が略Ｄ字状又は半円状であることが好ましい。

【０００８】また、本発明の光半導体の組立て方法は、
ハウジングと、光ファイバーと、発光素子と、レンズ
と、光アイソレータと、前記光ファイバーと前記発光素
子との間に設けられ、少なくとも取り付け基準面が平坦
であり、断面が略円形の空洞部を有する固定部材とを含
む光半導体の組立て方法であって、前記固定部材の前記
空洞部に前記レンズを固定し、前記レンズの焦点位置付
近に仮配置したレーザーチップを動作させながら前記光
アイソレータの出射側で光出力が最大となるように前記
光アイソレータを最適位置に回転させた後、前記光アイ
ソレータを前記固定部材に固定し、前記レンズ及び前記
光アイソレータが一体的に固定された前記固定部材を前
記ハウジング内部に設けられた取り付け面上に固定し、
前記発光素子を前記取り付け面上に固定し、電気的に配
線を施し、前記発光素子を動作させながら、前記取り付
け面上及び前記固定部材上の各素子と前記光ファイバー
とを調芯し、最大ファイバー光出力の得られる位置で前
記光ファイバーを前記ハウジングに固定する。

【０００９】また、本発明の別の光半導体の組立て方法
は、ハウジングと、光ファイバーと、発光素子と、レン
ズと、光アイソレータと、前記光ファイバーと前記発光
素子との間に設けられ、少なくとも取り付け基準面が平
坦であり、断面が略円形の空洞部及び前記空洞部の一端
から水平方向に突出するように設けられた平坦部を有す
る固定部材とを含む光半導体の組立て方法であって、前
記固定部材の前記空洞部に前記レンズを固定し、前記レ
ンズの焦点位置付近に仮配置したレーザーチップを動作
させながら前記光アイソレータの出射側で光出力が最大
となるように前記光アイソレータを最適位置に回転させ
た後、前記光アイソレータを前記固定部材に固定し、前
記発光素子を前記固定部材の前記平坦部上に固定し、前
記発光素子、前記レンズ及び前記光アイソレータが一体
的に固定された前記固定部材を前記ハウジング内部に設
けられた取り付け面上に固定し、電気的に配線を施し、
前記発光素子を動作させながら、前記固定部材上の各素
子と前記光ファイバーとを調芯し、最大ファイバー光出
力の得られる位置で前記光ファイバーを前記ハウジング
に固定する。

【００１０】上記構成において、前記発光素子は、支持
部材を介して前記固定部材の前記平坦部に固定されるこ
とが好ましい。または、前記発光素子は、前記固定部材
の前記平坦部に形成された凸部上に固定されることが好
ましい。また、上記各構成において、前記光アイソレー
タの透過偏波面方向と前記固定部材の前記取り付け基準
面とが平行となるように前記光アイソレータの透過偏波
面方向調節を行うことが好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の光半導体装置及びその組
立て方法は、半導体レーザと、レンズと、光アイソレー
タと、光ファイバーと、固定部材を含み、あらかじめ、
レンズ及び光アイソレータは固定部材に固定されてい
る。固定部材は、底面が平坦であり、断面が略円形の空
洞部を有し、固定部材の空洞部の軸に直交する断面形状
が略Ｄ字状又は半円筒形状である。レンズ及び光アイソ
レータは、固定部材の空洞部に一体的に固定されてい
る。特に、光アイソレータは、その構成部品である偏光
子の透過偏波面方向と固定部材底面とが平行となるよう
に配置されている。そのため、ハウジング内の狭い領域
で、光アイソレータを回転させるという細かい作業が不
要となり、ペルチェ素子上に固定部材を固定するだけで
半導体レーザモジュールの組立てが可能となる。従っ
て、作業性が改善されるとともに、生産性が向上する。
また、固定部材の空洞部の一端に水平方向に突出する平
坦部を設け、その平坦部上に半導体レーザチップキャリ
アを固定し、またはその平坦部上に半導体レーザチップ
キャリアを形成し、さらに、それらの上に半導体レーザ
チップを載置する。このような構成により、半導体レー
ザチップを載せるための個別の半導体レーザチップキャ
リアが不要となり、部品点数の削減ならびに組立工程の
削減が可能となる。

【００１２】

【実施例１】以下、本発明の光半導体装置の第１の実施
例の構成を図１及び図２を用いて説明する。図１は第１
の実施例の構成を示す側部断面図であり、図２はその正
面図である。図２に示すように、固定部材３３はレンズ
２２の光軸に直交する断面が略Ｄ字状又は半円状であ
り、中央部に略円形の空洞部３３ａを有し、取り付け基
準面（底面）３３ｂは平坦である。図１に示すように、
レンズ２２及び光アイソレータ２３は固定部材３３の空
洞部３３ａの内部に固定されている。ハウジング２８の
底部にはペルチェ素子２７が設けられており、ペルチェ
素子２７の上面を取り付け面とする。ペルチェ素子２７
の上面には、レンズ２２及び光アイソレータ２３を一体
的に含む固定部材３３、サーミスタ２４及び発光素子と
しての半導体レーザチップ３０を載せた半導体レーザチ
ップキャリア２１及び受光チップ２５を載せた受光チッ
プマウント２６が固定されている。また、ハウジング２
８の一方の端部２８ａの近傍には、固定部材３３に固定
された光アイソレータ２３と対向するように、光ファイ
バー２９が接続されている。光アイソレータ２３は、そ
の構成部品として２つの偏光子３１及びファラデー回転
子３２等を含む。

【００１３】次に、本発明の光半導体装置の組立て方法
の第１の実施例を説明する。固定部材３３は、ハウジン
グ２８の内部に組み込まれる前に、あらかじめその空洞
部３３ａにレンズ２２及び光アイソレータ２３が固定さ
れている。レンズ２２の固定は、例えば、ろう付けによ
り行う。光アイソレータ２３の偏波面方向の調整は、例
えば、レンズ２２の焦点位置付近にレーザチップを置
き、レーザーチップを動作させながら光アイソレータ２
３の出射側で光出力が最大となるように光アイソレータ
２３を回転させて行なう。光アイソレータ２３を最適位
置に回転させ後、例えば、ＹＡＧレーザ溶接により光ア
イソレータ２３を固定部材３３に固定する。これによ
り、光アイソレータ２３の透過偏波面方向と固定部材３
３底面を平行にすることができる。この偏波面方向の調
整工程は、光アイソレータを回転させて行なうという点
では、従来例と同じであるが、ハウジング２８内に組み
込む前に行なう点で大きく異なる。すなわち、従来で
は、既にケース内に固定されたレンズマウント上の狭い
領域で、この細かい作業を行なう必要があったが、本発
明では、ハウジング２８に組み込む前の段階で、ハウジ
ング２８の外部でこの作業を行なうので作業性が大幅に
改良される。

【００１４】このようにして、レンズ２２及び光アイソ
レータ２３が一体的に固定された固定部材３３をピンセ
ット等で保持し、ハウジング２８中央付近に固定された
ペルチェ素子２７上で前後に振り、はんだ付けにより固
定する。次に、半導体レーザチップ３０が載置された半
導体レーザチップキャリア２１と、受光チップ２５が載
置された受光チップマウント２６をペルチェ素子２７上
にはんだ付けにより固定する。既に光アイソレータ２３
の透過偏波面方向は固定部材３３の底面３３ｂと平行に
調整されているので、半導体レーザチップ３０から出射
される光の偏波方向もこれに一致するものである。ま
た、サーミスタ２４を半導体チップキャリア２１上には
んだ付けにより固定する。全ての素子を固定した後、ワ
イヤーを半導体レーザチップキャリア２１、サーミスタ
２４及び受光チップマウント２６部分に張り、電気的に
配線する。最後に、実際に半導体レーザチップ３０を動
作させながら、半導体レーザチップ３０、レンズ２２及
び光アイソレータ２３等と光ファイバー２９とを調芯
し、最大ファイバー光出力の得られる位置で光ファイバ
ー２９をハウジング２８に固定し、光半導体装置が完成
する。

【００１５】

【実施例２】次に、本発明の光半導体装置の第２の実施
例の構成を図３を用いて説明する。図３は第２の実施例
の構成を示す側部断面図である。なお、図１に示した第
１の実施例と同一の番号を付した部分は実質的に同一で
あり、その説明を省略する。第２の実施例では、固定部
材３３の空洞部３３ａの一端に、取り付け基準面３３ｂ
と平行で、且つ水平方向に突出した平坦部３３ｃが形成
され、半導体レーザチップキャリア２１及び受光チップ
マウント２６が、直接その平坦部３３ｃに固定されてい
る。

【００１６】次に、本発明の光半導体装置の組立て方法
の第２の実施例を説明する。第１の実施例と同様な方法
で、レンズ２２及び光アイソレータ２３を固定部材３３
の空洞部３３ａ内に固定する。そして、固定部材３３の
水平方向に突出した平坦部３３ｃに、半導体レーザチッ
プ３０が載置された半導体レーザチップキャリア２１を
はんだ付けにより固定する。同様に、受光チップ２５が
載置された受光チップマウント２６も平坦部３３ｃには
んだ付けにより固定する。また、サーミスタ２４を半導
体レーザチップキャリア２１上にはんだ付けにより固定
する。次に、ハウジング２８に固定されたペルチェ素子
２７の上面に、半導体レーザチップキャリア２１、受光
チップマウント２６が載置された固定部材３３をピンセ
ット等で保持し、はんだ付けにより固定する。全ての素
子を固定した後、ワイヤーを半導体レーザチップキャリ
ア２１、サーミスタ２４、受光チップマウント２６部分
に張り、電気的に配線する。最後に、実際に半導体レー
ザチップ３０を動作させながら、半導体レーザチップ３
０、レンズ２２及び光アイソレータ２３等と光ファイバ
ー２９とを調芯し、最大ファイバー光出力の得られる位
置で光ファイバー２９をハウジング２８に固定し、光半
導体装置が完成する。

【００１７】第２の実施例では、固定部材３３をペルチ
ェ素子２７上にはんだ付けする前に、ハウジング２８の
外部において、固定部材３３の平坦部３３ｃ上に受光チ
ップマウント２６及び半導体レーザチップキャリア２１
を固定し、さらに、半導体レーザチップキャリア２１上
にサーミスタ２４を固定するように構成したので、第１
の実施例の効果に加えて、ハウジング２８の内部に固定
されたペルチェ素子２７上にこれらの素子をはんだ付け
する必要がなくなり、作業性がさらに向上する。また、
半導体レーザチップキャリア２１の固定の際、レンズ２
２との位置合わせが容易になる。

【００１８】

【実施例３】次に、本発明の光半導体装置の第３の実施
例の構成を図４を用いて説明する。図４は第３の実施例
の構成を示す側部断面図である。なお、図１に示す第１
の実施例又は図３に示す第２の実施例と同一の番号を付
した部分は実質的に同一であり、その説明を省略する。
第３の実施例では、固定部材３３の水平方向に突出した
平坦部３３ｃに図１又は図３に示す半導体レーザチップ
キャリア２１とほぼ同じ形状を有する凸部３３ｄが形成
され、凸部３３ｄ上に直サーミスタ２４及び接半導体レ
ーザチップ３０が固定されている。

【００１９】次に、本発明の光半導体装置の組立て方法
の第３の実施例を説明する。第１の実施例又は第２の実
施例と同様な方法で、レンズ２２及び光アイソレータ２
３を固定部材３３の空洞部３３ａ内に固定する。そし
て、固定部材３３の平坦部３３ｃに形成された凸部３３
ｄ上にサーミスタ２４及び接半導体レーザチップ３０を
はんだ付けにより固定する。また、受光チップ２５が載
置された受光チップマウント２６を固定部材３３の平坦
部３３ｃにはんだ付けにより固定する。次に、ハウジン
グ２８に固定されたペルチェ素子２７の上面に、半導体
レーザチップ３０、サーミスタ２４及び受光チップマウ
ント２６が載置された固定部材３３をピンセット等で保
持し、はんだ付けにより固定する。全ての素子を固定し
た後、ワイヤーを半導体レーザチップキャリア２１、サ
ーミスタ２４、受光チップマウント２６部分に張り、電
気的に配線する。最後に、実際に半導体レーザチップ３
０を動作させながら、半導体レーザモジュールと光ファ
イバー２９とを調芯し、最大ファイバー光出力の得られ
る位置で光ファイバー２９をハウジング２８に固定し、
光半導体装置が完成する。

【００２０】第３の実施例では、固定部材３３の平坦部
３３ｃに半導体レーザチップキャリア２１とほぼ同じ形
状を有する凸部３３ｄを形成し、凸部３３ｄ上に半導体
レーザチップ３０及びサーミスタ２４をはんだ付けによ
り固定するので、第２の実施例の効果に加えて、半導体
レーザチップキャリア２１を固定部材３３にはんだ付け
する工程が省略され、部品点数の削減及び組立工程を簡
略化が実現される。

【００２１】

【発明の効果】以上のように、本発明の光半導体装置に
よれば、少なくとも光ファイバー、発光素子、固定部
材、レンズ、光アイソレータ及びハウジングを含み、固
定部材は少なくとも取り付け基準面が平坦であり、略円
形断面を有する空洞部を有し、レンズ及び光アイソレー
タは固定部材の空洞部に一体的に嵌合固定され、光アイ
ソレータを固定部材に固定する際に光アイソレータの透
過偏波面方向調節を行い、レンズ及び光アイソレータと
一体化された固定部材をハウジング内部において光ファ
イバーと発光素子との間に配置したので、光アイソレー
タの透過偏波面方向調節をハウジングの外部で行うこと
ができ、作業性が大幅に改善され、組立工程の生産性を
向上させることができる。また、光アイソレータを固定
部材の略円形断面を有する空洞部に嵌合させることによ
り、空洞部が光アイソレータ等の光学部品のホルダとな
り、光アイソレータの回転が容易になり、透過偏波面方
向調節に要する時間を短縮することができる。また、光
アイソレータ及びレンズを組み込んだ固定部材を大量生
産することができるので、製造コストを大幅に低減する
ことができる。さらに、レンズ及び光アイソレータと固
定部材を一体化したことで、組立精度の向上及び組立の
バラツキの低減を図ることができ、熱膨張等による寸法
変化も小さくすることができる。また、光アイソレータ
自身の光軸に対する傾きやレンズ中心に対する偏心を皆
無にすることができる。

【００２２】また、光アイソレータの透過偏波面方向を
固定部材の取り付け基準面に対して平行にすることによ
り、発光素子等の他の光学部品を取り付け基準面を基準
として取り付けることにより、光軸調節等が容易にな
る。また、空洞部の一端側に、固定部材の取り付け基準
面と平行で、且つ発光素子側に突出するように形成され
た平坦部を設け、平坦部上に発光素子を固定することに
より、レンズ及び光アイソレータだけでなく、発光素子
の取り付け位置調節をハウジング外部で行うことがで
き、作業性がさらに改善され、組立工程の生産性をさら
に向上させることができる。また、平坦部に凸部を形成
し、凸部に発光素子を固定することにより、発光素子を
固定するための支持台が不要となり、部品点数を削減す
ることができるとともに、組立工程を簡略化することが
できる。また、固定部材の空洞部の軸に直交する断面を
略Ｄ字状又は半円状とすることにより、固定部材の形状
を簡略化することができ、部品としての固定部材の生産
性が向上し、コストダウンを図ることができる。

【００２３】また、本発明の光半導体の組立て方法は、
ハウジングと、光ファイバーと、発光素子と、レンズ
と、光アイソレータと、光ファイバーと発光素子との間
に設けられ、少なくとも取り付け基準面が平坦であり、
断面が略円形の空洞部を有する固定部材とを含む光半導
体の組立て方法であって、固定部材の空洞部にレンズを
固定し、レンズの焦点位置付近に仮配置したレーザーチ
ップを動作させながら光アイソレータの出射側で光出力
が最大となるように光アイソレータを最適位置に回転さ
せた後、光アイソレータを固定部材に固定し、レンズ及
び光アイソレータが一体的に固定された固定部材をハウ
ジング内部に設けられた取り付け面上に固定し、発光素
子を取り付け面上に固定し、電気的に配線を施し、発光
素子を動作させながら、取り付け面上及び固定部材上の
各素子と光ファイバーとを調芯し、最大ファイバー光出
力の得られる位置で光ファイバーをハウジングに固定す
るので、光アイソレータの透過偏波面方向調節をハウジ
ングの外部で行うことができ、作業性が大幅に改善さ
れ、組立工程の生産性を向上させることができる。ま
た、光アイソレータを固定部材の略円形断面を有する空
洞部に嵌合させることにより、空洞部が光アイソレータ
等の光学部品のホルダとなり、光アイソレータの回転が
容易になり、透過偏波面方向調節に要する時間を短縮す
ることができる。

【００２４】また、本発明の別の光半導体の組立て方法
は、ハウジングと、光ファイバーと、発光素子と、レン
ズと、光アイソレータと、光ファイバーと発光素子との
間に設けられ、少なくとも取り付け基準面が平坦であ
り、断面が略円形の空洞部及び空洞部の一端から水平方
向に突出するように設けられた平坦部を有する固定部材
とを含む光半導体の組立て方法であって、固定部材の空
洞部にレンズを固定し、レンズの焦点位置付近に仮配置
したレーザーチップを動作させながら光アイソレータの
出射側で光出力が最大となるように光アイソレータを最
適位置に回転させた後、光アイソレータを固定部材に固
定し、発光素子を固定部材の平坦部上に固定し、発光素
子、レンズ及び光アイソレータが一体的に固定された固
定部材をハウジング内部に設けられた取り付け面上に固
定し、電気的に配線を施し、発光素子を動作させなが
ら、固定部材上の各素子と光ファイバーとを調芯し、最
大ファイバー光出力の得られる位置で光ファイバーをハ
ウジングに固定するので、レンズ及び光アイソレータだ
けでなく、発光素子の取り付け位置調節をハウジング外
部で行うことができ、作業性がさらに改善され、組立工
程の生産性をさらに向上させることができる。

【００２５】また、発光素子を支持部材を介して固定部
材の平坦部に固定することにより、あらかじめ発光素子
を支持部材に固定しておき、発光素子と一体化した支持
部材を固定部材に固定することができ、微小素子である
発光素子の取り扱いが容易になる。または、発光素子を
固定部材の平坦部に形成された凸部上に固定することに
より、発光素子を保持するための支持部材が不要とな
り、部品点数の削減及び組立工程の簡略化を図ることが
できる。また、光アイソレータの透過偏波面方向と固定
部材の取り付け基準面とが平行となるように光アイソレ
ータの透過偏波面方向調節を行うことにより、発光素子
等の他の光学部品を取り付け基準面を基準として取り付
けることにより、光軸調節等が容易になる。

【００２６】さらに、従来は、先に固定部材をハウジン
グ内の取り付け面、例えばペルチェ素子上にはんだ付け
により固定し、その後、光アイソレータや発光素子を固
定部材上にはんだ付けにより固定していた。そのため、
光アイソレータや発光素子を固定するためのはんだの融
点は、固定部材をペルチェ素子に固定するためのはんだ
の融点よりも低いものでなければならなかった。また、
はんだ付けする部品点数が多くなればなるほど、それに
応じて融点の異なるはんだの種類を多数用意しなければ
ならなかった。さらに、固定部材をペルチェ素子に固定
するためのはんだは、もともと低融点はんだであるた
め、選択し得るはんだの範囲が非常に狭かった。一方、
本発明によれば、固定部材をハウジング内の取り付け面
（ペルチェ素子上）にはんだ付けする前に、光アイソレ
ータや発光素子等を固定部材上にはんだ付けするため、
これらを固定するはんだの融点は固定部材をペルチェ素
子に固定するためのはんだの融点よりも高いものを用い
ることができる。そのため、使用するはんだの範囲とし
て、低融点はんだに制限されることはなく、選択の幅を
広げることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光半導体装置の第１の実施例の構成を
示す側部断面図

【図２】第１の実施例の正面図

【図３】本発明の光半導体装置の第２の実施例の構成を
示す側部断面図

【図４】本発明の光半導体装置の第３の実施例の構成を
示す側部断面図

【図５】従来の光半導体装置の構成を示す側部断面図

【符号の説明】

２１ ：半導体レーザチップキャリア ２２ ：レンズ ２３ ：光アイソレータ ２４ ：サーミスタ ２５ ：受光チップマウント ２６ ：受光チップ ２７ ：ペルチェ素子 ２８ ：ハウジング ２９ ：光ファイバー ３０ ：半導体レーザチップ ３１ ：偏光子 ３２ ：ファラデー回転子 ３３ ：固定部材 ３３ａ：空洞部 ３３ｂ：取り付け基準面 ３３ｃ：平坦部 ３３ｄ：凸部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−51107（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−29387（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−106030（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02B 6/42 H01S 5/022

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも光ファイバー、発光素子、固
   定部材、レンズ、光アイソレータ及びハウジングを含
   み、前記固定部材は少なくとも取り付け基準面が平坦で
   あり、略円形断面を有する空洞部を有し、前記レンズ及
   び前記光アイソレータは前記固定部材の前記空洞部に一
   体的に嵌合固定され、前記光アイソレータを前記固定部
   材に固定する際に前記光アイソレータの透過偏波面方向
   調節を行い、前記レンズ及び前記光アイソレータと一体
   化された前記固定部材を前記ハウジング内部において前
   記光ファイバーと前記発光素子との間に配置した光半導
   体装置。
2. 【請求項２】 前記光アイソレータの透過偏波面方向と
   前記固定部材の前記取り付け基準面とが平行である請求
   項１記載の光半導体装置。
3. 【請求項３】 前記固定部材の前記空洞部の一端側に、
   前記固定部材の前記取り付け基準面と平行で、且つ前記
   発光素子側に突出するように形成された平坦部を設け、
   前記平坦部上に前記発光素子を固定した請求項１又は２
   記載の光半導体装置。
4. 【請求項４】 前記固定部材の前記平坦部に凸部を形成
   し、前記凸部に前記発光素子を固定した請求項３記載の
   光半導体装置。
5. 【請求項５】 前記固定部材の前記空洞部の軸に直交す
   る断面が略Ｄ字状又は半円状である請求項１から４のい
   ずれかに記載の光半導体装置。
6. 【請求項６】 ハウジングと、光ファイバーと、発光素
   子と、レンズと、光アイソレータと、前記光ファイバー
   と前記発光素子との間に設けられ、少なくとも取り付け
   基準面が平坦であり、断面が略円形の空洞部を有する固
   定部材とを含む光半導体の組立て方法であって、前記固
   定部材に前記レンズを固定し、前記レンズの焦点位置付
   近に仮配置したレーザーチップを動作させながら前記光
   アイソレータの出射側で光出力が最大となるように前記
   光アイソレータを最適位置に回転させた後、前記光アイ
   ソレータを前記固定部材に固定し、前記レンズ及び前記
   光アイソレータが一体的に固定された前記固定部材を前
   記ハウジング内部の取り付け面上に固定し、前記発光素
   子を前記取り付け面上に固定し、電気的に配線を施し、
   前記発光素子を動作させながら、前記取り付け面及び前
   記固定部材上の各素子と前記光ファイバーとを調芯し、
   最大ファイバー光出力の得られる位置で前記光ファイバ
   ーを前記ハウジングに固定する光半導体装置の組立て方
   法。
7. 【請求項７】 ハウジングと、光ファイバーと、発光素
   子と、レンズと、光アイソレータと、前記光ファイバー
   と前記発光素子との間に設けられ、少なくとも取り付け
   基準面が平坦であり、断面が略円形の空洞部及び前記空
   洞部の一端から突出するように設けられ、且つ前記取り
   付け基準面と平行な平坦部を有する固定部材とを含む光
   半導体の組立て方法であって、前記固定部材に前記レン
   ズを固定し、前記レンズの焦点位置付近に仮配置したレ
   ーザーチップを動作させながら前記光アイソレータの出
   射側で光出力が最大となるように前記光アイソレータを
   最適位置に回転させた後、前記光アイソレータを前記固
   定部材に固定し、前記発光素子を前記固定部材の前記平
   坦部上に固定し、前記発光素子、前記レンズ及び前記光
   アイソレータが一体的に固定された前記固定部材を前記
   ハウジング内部に設けられた取り付け面上に固定し、電
   気的に配線を施し、前記発光素子を動作させながら、前
   記固定部材上の各素子と前記光ファイバーとを調芯し、
   最大ファイバー光出力の得られる位置で前記光ファイバ
   ーを前記ハウジングに固定する光半導体装置の組立て方
   法。
8. 【請求項８】 前記発光素子は、支持部材を介して前記
   固定部材の前記平坦部に固定されたものである請求項７
   記載の光半導体装置の組立て方法。
9. 【請求項９】 前記発光素子は、前記固定部材の前記平
   坦部に形成された凸部上に固定されたものである請求項
   ７記載の光半導体装置の組立て方法。
10. 【請求項１０】 前記光アイソレータの透過偏波面方向
    と前記固定部材の前記取り付け基準面とが平行となるよ
    うに前記光アイソレータの透過偏波面方向調節を行う請
    求項６から９のいずれかに記載の光半導体装置の組立て
    方法。