JP3109636B2 - 帯電防止ポリマー組成物 - Google Patents
帯電防止ポリマー組成物Info
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- JP3109636B2 JP3109636B2 JP05302916A JP30291693A JP3109636B2 JP 3109636 B2 JP3109636 B2 JP 3109636B2 JP 05302916 A JP05302916 A JP 05302916A JP 30291693 A JP30291693 A JP 30291693A JP 3109636 B2 JP3109636 B2 JP 3109636B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明の帯電防止ポリマー組成物
は、電気・電子部品、ＯＡ機器部品、雑貨、ＩＣ用耐熱
トレーなど帯電防止性の要求される分野で使用される樹
脂組成物である。
は、電気・電子部品、ＯＡ機器部品、雑貨、ＩＣ用耐熱
トレーなど帯電防止性の要求される分野で使用される樹
脂組成物である。
【０００２】
【従来の技術】帯電防止性の要求される分野で使用され
るポリマー組成物は、一般に表面固有抵抗を１０12Ω以
下にまで低下させることが要求されている。この目的で
各種のポリマーに金属粉、金属繊維、金属メッキしたガ
ラス繊維、炭素繊維、カーボンブラックなどを添加し
て、表面固有抵抗を１０12Ω以下にまで低下させたＰＰ
Ｅ系帯電防止性ポリマー組成物が知られている。
るポリマー組成物は、一般に表面固有抵抗を１０12Ω以
下にまで低下させることが要求されている。この目的で
各種のポリマーに金属粉、金属繊維、金属メッキしたガ
ラス繊維、炭素繊維、カーボンブラックなどを添加し
て、表面固有抵抗を１０12Ω以下にまで低下させたＰＰ
Ｅ系帯電防止性ポリマー組成物が知られている。
【０００３】しかしながら、金属粉やカーボンブラック
をポリフェニレンエーテル（以下ＰＰＥと略記）ＰＰＥ
系ポリマー組成物に添加して帯電防止性を付与したポリ
マー組成物は、通常、溶融粘度が著しく高いので、射出
成形時の成形温度を高く設定せざるを得ず、その結果、
ポリマーの熱劣化が起こり、成形品の機械的性質が著し
く損なわれることが多かった。一方、溶融粘度の低いＰ
Ｅ、ＰＰ、ＰＳ、ＡＢＳに金属粉、金属繊維、金属メッ
キしたガラス繊維、炭素繊維、カーボンブラックなどを
添加して、表面固有抵抗を低下させた帯電防止性ポリマ
ー組成物は、流動性にはすぐれているものの、機械的強
度、寸法精度、荷重撓み温度が低く、電気・電子部品、
ＯＡ機器部品、ＩＣ用耐熱トレーとしては使用できなか
った。
をポリフェニレンエーテル（以下ＰＰＥと略記）ＰＰＥ
系ポリマー組成物に添加して帯電防止性を付与したポリ
マー組成物は、通常、溶融粘度が著しく高いので、射出
成形時の成形温度を高く設定せざるを得ず、その結果、
ポリマーの熱劣化が起こり、成形品の機械的性質が著し
く損なわれることが多かった。一方、溶融粘度の低いＰ
Ｅ、ＰＰ、ＰＳ、ＡＢＳに金属粉、金属繊維、金属メッ
キしたガラス繊維、炭素繊維、カーボンブラックなどを
添加して、表面固有抵抗を低下させた帯電防止性ポリマ
ー組成物は、流動性にはすぐれているものの、機械的強
度、寸法精度、荷重撓み温度が低く、電気・電子部品、
ＯＡ機器部品、ＩＣ用耐熱トレーとしては使用できなか
った。
【０００４】また、最近の電気・電子部品、ＯＡ機器部
品の小型化・高性能化により、機器自体の発熱によりポ
リマー成形品が高温にさらされ、機械的性質が次第に低
下したり、成形品内部で層状剥離し、高温雰囲気で繰り
返し使用中に成形品が膨れることがあった。更に、ＩＣ
の製造工程の一部に、ＩＣをトレーに並べて１４０℃以
上、場合によっては１５０℃以上の温度で乾燥する工程
がある。従って、ＩＣ用耐熱トレーに帯電防止性ポリマ
ー組成物を使用した場合、このような高温雰囲気に繰り
返し曝されるので、荷重撓み温度が１４０℃以上で、熱
劣化を起こさず、成形品に膨れの発生しない帯電防止ポ
リマー組成物が必要になる。
品の小型化・高性能化により、機器自体の発熱によりポ
リマー成形品が高温にさらされ、機械的性質が次第に低
下したり、成形品内部で層状剥離し、高温雰囲気で繰り
返し使用中に成形品が膨れることがあった。更に、ＩＣ
の製造工程の一部に、ＩＣをトレーに並べて１４０℃以
上、場合によっては１５０℃以上の温度で乾燥する工程
がある。従って、ＩＣ用耐熱トレーに帯電防止性ポリマ
ー組成物を使用した場合、このような高温雰囲気に繰り
返し曝されるので、荷重撓み温度が１４０℃以上で、熱
劣化を起こさず、成形品に膨れの発生しない帯電防止ポ
リマー組成物が必要になる。
【０００５】本発明の目的は、機械的性質、荷重撓み温
度、寸法精度に優れ、組成物の溶融混練時や成形時の耐
熱劣化性、および高温雰囲気で使用時の機械的性質の低
下や成形品の膨れのない表面固有抵抗が低い帯電防止ポ
リマー組成物を提供することにある。
度、寸法精度に優れ、組成物の溶融混練時や成形時の耐
熱劣化性、および高温雰囲気で使用時の機械的性質の低
下や成形品の膨れのない表面固有抵抗が低い帯電防止ポ
リマー組成物を提供することにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明者らは、上記の従
来の技術的課題を解決するため鋭意検討を行った。その
結果、ポリフェニレンエーテルに特定のポリスチレン相
（Ｓ相）と水素添加したポリイソプレンを相（ＥＰ相）
からなるトリブロックコポリマーおよびビニル芳香族炭
化水素系ポリマーを組み合わせることにより、本発明の
目的を達成できることを見出だし、本発明を完成した。
来の技術的課題を解決するため鋭意検討を行った。その
結果、ポリフェニレンエーテルに特定のポリスチレン相
（Ｓ相）と水素添加したポリイソプレンを相（ＥＰ相）
からなるトリブロックコポリマーおよびビニル芳香族炭
化水素系ポリマーを組み合わせることにより、本発明の
目的を達成できることを見出だし、本発明を完成した。
【０００７】本発明の帯電防止ポリマー組成物は、機械
的性質や寸法精度、熱安定性が高く、荷重撓み温度が１
４０℃以上、表面固有抵抗が１０12Ω以下で帯電防止性
に優れ、電気・電子部品、ＯＡ機器部品、ＩＣ用耐熱ト
レーなどの用途として好適なポリマー組成物である。
的性質や寸法精度、熱安定性が高く、荷重撓み温度が１
４０℃以上、表面固有抵抗が１０12Ω以下で帯電防止性
に優れ、電気・電子部品、ＯＡ機器部品、ＩＣ用耐熱ト
レーなどの用途として好適なポリマー組成物である。
【０００８】本発明に使用出来るＰＰＥは、例えば特開
昭６３−２８６４６４号に記載されている方法に準じて
製造できる。特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−
フェニレン)エーテル、２，６−ジメチル−１，４−フ
ェノール／２，３，６−トリメチル−１，４−フェノー
ル共重合体および前二者にそれぞれスチレンをグラフト
重合したグラフト共重合体が本発明に用いられるＰＰＥ
として好ましい。本発明に好適なＰＰＥの極限粘度は２
５℃クロロホルム溶液で測定し、０．３５〜０．５０ｄ
ｌ／ｇの範囲にあるのが好ましい。極限粘度が０．５０
ｄｌ／ｇより高いと組成物の溶融粘度が高くなり、バー
フロー値が低下して特に大型薄肉成形品の成形が困難に
なる。逆に、極限粘度が０．３５ｄｌ／ｇより低くなる
と、機械的強度の低下が大きく実用成形品としての価値
を損なうので、本発明の帯電防止ポリマー組成物には使
用できない。
昭６３−２８６４６４号に記載されている方法に準じて
製造できる。特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−
フェニレン)エーテル、２，６−ジメチル−１，４−フ
ェノール／２，３，６−トリメチル−１，４−フェノー
ル共重合体および前二者にそれぞれスチレンをグラフト
重合したグラフト共重合体が本発明に用いられるＰＰＥ
として好ましい。本発明に好適なＰＰＥの極限粘度は２
５℃クロロホルム溶液で測定し、０．３５〜０．５０ｄ
ｌ／ｇの範囲にあるのが好ましい。極限粘度が０．５０
ｄｌ／ｇより高いと組成物の溶融粘度が高くなり、バー
フロー値が低下して特に大型薄肉成形品の成形が困難に
なる。逆に、極限粘度が０．３５ｄｌ／ｇより低くなる
と、機械的強度の低下が大きく実用成形品としての価値
を損なうので、本発明の帯電防止ポリマー組成物には使
用できない。
【０００９】本発明にエラストマーとして使用される
（ａ２）トリブロックコポリマーは、ポリスチレン相
（以下、Ｓ相）が２０〜５０重量％、水素添加したポリ
イソプレン相（以下、ＥＰ相）が５０〜８０重量％から
なり、メルトフローレート（以下、ＭＦＲ）が１０〜２
００ｇ／１０分であることを特徴とするトリブロック体
（以下、ＳＥＰＳ）に限定される。ＭＦＲは、ＡＳＴＭ
・Ｄ１２３８に準じ、２００℃、荷重１０ｋｇの条件で
測定される。Ｓ相が２０重量％より低いとＳＥＰＳ以外
のビニル芳香族炭化水素系ポリマーやＰＰＥとの相溶性
が低下し、組成物で層剥離を生じたり、高温雰囲気で使
用中成形品に膨れが発生し使用できなくなる。Ｓ相が５
０重量％を越えると、組成物の耐衝撃性が低下し、実用
性を損なうので好ましくない。ＳＥＰＳのＭＦＲが１０
ｇ／１０分より低いと、組成物の流動性が低下し、２０
０ｇ／１０分を越えると、組成物の機械的性質が低下す
るので本発明から除外される。
（ａ２）トリブロックコポリマーは、ポリスチレン相
（以下、Ｓ相）が２０〜５０重量％、水素添加したポリ
イソプレン相（以下、ＥＰ相）が５０〜８０重量％から
なり、メルトフローレート（以下、ＭＦＲ）が１０〜２
００ｇ／１０分であることを特徴とするトリブロック体
（以下、ＳＥＰＳ）に限定される。ＭＦＲは、ＡＳＴＭ
・Ｄ１２３８に準じ、２００℃、荷重１０ｋｇの条件で
測定される。Ｓ相が２０重量％より低いとＳＥＰＳ以外
のビニル芳香族炭化水素系ポリマーやＰＰＥとの相溶性
が低下し、組成物で層剥離を生じたり、高温雰囲気で使
用中成形品に膨れが発生し使用できなくなる。Ｓ相が５
０重量％を越えると、組成物の耐衝撃性が低下し、実用
性を損なうので好ましくない。ＳＥＰＳのＭＦＲが１０
ｇ／１０分より低いと、組成物の流動性が低下し、２０
０ｇ／１０分を越えると、組成物の機械的性質が低下す
るので本発明から除外される。
【００１０】本発明に使用される（ａ３）ビニル芳香族
炭化水素系ポリマーは、ブロック共重合体以外のポリス
チレンを主体とする重合体であり、ＰＳ、ＨＩＰＳ、Ａ
Ｓ、ＡＢＳ、ＡＭＢＳ、ＡＥＳ、ＭＢＳ、ＡＡＳ、スチ
レン・無水マレイン酸コポリマーが例示され、特にＨＩ
ＰＳが好ましい。
炭化水素系ポリマーは、ブロック共重合体以外のポリス
チレンを主体とする重合体であり、ＰＳ、ＨＩＰＳ、Ａ
Ｓ、ＡＢＳ、ＡＭＢＳ、ＡＥＳ、ＭＢＳ、ＡＡＳ、スチ
レン・無水マレイン酸コポリマーが例示され、特にＨＩ
ＰＳが好ましい。
【００１１】本発明の帯電防止ポリマー組成物では、
（ａ１）ＰＰＥの配合比率は４０〜９０重量部に限定さ
れる。ＰＰＥの配合比率が４０重量部より低いと、荷重
撓み温度が１４０℃より低下し、９０重量部を超える
と、流動性が低下し、本発明の目的を達成できない。 （ａ２）ＳＥＰＳの配合比率は５〜２０重量部が好まし
い。５重量部より低いと耐衝撃性の改良効果が小さく、
２０重量部を超えると、相溶性または流動性の低下を招
くので本発明から除外される。 （ａ３）ブロック共重合体以外のビニル芳香族炭化水素
系ポリマーの配合比率は５〜５５重量部であり、５重量
部より低いと流動性の改良効果が小さく、５５重量部よ
り高いと荷重撓み温度の低下が大きくなるので好ましく
ない。
（ａ１）ＰＰＥの配合比率は４０〜９０重量部に限定さ
れる。ＰＰＥの配合比率が４０重量部より低いと、荷重
撓み温度が１４０℃より低下し、９０重量部を超える
と、流動性が低下し、本発明の目的を達成できない。 （ａ２）ＳＥＰＳの配合比率は５〜２０重量部が好まし
い。５重量部より低いと耐衝撃性の改良効果が小さく、
２０重量部を超えると、相溶性または流動性の低下を招
くので本発明から除外される。 （ａ３）ブロック共重合体以外のビニル芳香族炭化水素
系ポリマーの配合比率は５〜５５重量部であり、５重量
部より低いと流動性の改良効果が小さく、５５重量部よ
り高いと荷重撓み温度の低下が大きくなるので好ましく
ない。
【００１２】本発明の帯電防止ポリマー組成物に好適に
使用できる（Ｂ）カーボンブラックは、天然黒鉛、人造
黒鉛、カーボンブラックなどであるが、中でもアセチレ
ンブラックおよびファネスブラックなどの人造黒鉛で、
粉末状や顆粒状のものが好ましく使用される。ファネス
ブラックとしては、具体的には、オランダ・アクゾ社製
・商品名ケッチェンブラックＥＣおよびケッチェンブラ
ックＥＣ−６００Ｊ、旭カーボン（株）製・商品名旭Ｈ
Ｓ−５００などが例示される。
使用できる（Ｂ）カーボンブラックは、天然黒鉛、人造
黒鉛、カーボンブラックなどであるが、中でもアセチレ
ンブラックおよびファネスブラックなどの人造黒鉛で、
粉末状や顆粒状のものが好ましく使用される。ファネス
ブラックとしては、具体的には、オランダ・アクゾ社製
・商品名ケッチェンブラックＥＣおよびケッチェンブラ
ックＥＣ−６００Ｊ、旭カーボン（株）製・商品名旭Ｈ
Ｓ−５００などが例示される。
【００１３】本発明の帯電防止ポリマー組成物のカーボ
ンブラックの配合率は、（Ａ）ポリマー組成物１００重
量部に対し、（Ｂ）カーボンブラック３〜２０重量部で
ある。カーボンブラックの配合率が３重量部より低いと
帯電防止効果は小さく、２０重量部より高いと溶融粘度
も高くなり、成形性が低下するので本発明から除外され
る。また、カーボンブラックの配合率は、用途に応じて
３〜２０重量部の範囲で、好ましくは５〜１５重量部の
範囲で、射出成形品の表面固有抵抗が１０12以下になる
よう適宜選択できる。特に、ＩＣ用耐熱トレーでは表面
固有抵抗が１０4 〜１０9 Ω、好ましくは１０5 〜１０
8 Ωであるような帯電防止ポリマー組成物が要求され
る。その理由は、表面固有抵抗が１０4 Ωより低いと、
帯電した物質が接近した場合、容易に放電するのでＩＣ
用耐熱トレー材に不適であり、表面固有抵抗が１０9 Ω
より高いと帯電防止効果が不十分となるからである。そ
のためには、（Ｂ）カーボンブラックを（Ａ）ポリマー
組成物１００重量部に対し４〜１０重量部使用して射出
成形することにより、表面固有抵抗が１０4 〜１０9 Ω
の成形体が得られる。また、（Ｂ）カーボンブラックを
（Ａ）ポリマー組成物１００重量部に対し５〜８重量部
使用して射出成形することにより、表面固有抵抗が１０
5 〜１０8 Ωの成形体が得られる。
ンブラックの配合率は、（Ａ）ポリマー組成物１００重
量部に対し、（Ｂ）カーボンブラック３〜２０重量部で
ある。カーボンブラックの配合率が３重量部より低いと
帯電防止効果は小さく、２０重量部より高いと溶融粘度
も高くなり、成形性が低下するので本発明から除外され
る。また、カーボンブラックの配合率は、用途に応じて
３〜２０重量部の範囲で、好ましくは５〜１５重量部の
範囲で、射出成形品の表面固有抵抗が１０12以下になる
よう適宜選択できる。特に、ＩＣ用耐熱トレーでは表面
固有抵抗が１０4 〜１０9 Ω、好ましくは１０5 〜１０
8 Ωであるような帯電防止ポリマー組成物が要求され
る。その理由は、表面固有抵抗が１０4 Ωより低いと、
帯電した物質が接近した場合、容易に放電するのでＩＣ
用耐熱トレー材に不適であり、表面固有抵抗が１０9 Ω
より高いと帯電防止効果が不十分となるからである。そ
のためには、（Ｂ）カーボンブラックを（Ａ）ポリマー
組成物１００重量部に対し４〜１０重量部使用して射出
成形することにより、表面固有抵抗が１０4 〜１０9 Ω
の成形体が得られる。また、（Ｂ）カーボンブラックを
（Ａ）ポリマー組成物１００重量部に対し５〜８重量部
使用して射出成形することにより、表面固有抵抗が１０
5 〜１０8 Ωの成形体が得られる。
【００１４】３重量部以上のカーボンブラックの配合さ
れたポリマー組成物から成形された成形品の表面固有抵
抗は、カーボンブラックの配合率だけではなく、組成物
製造時の溶融混練条件や成形条件によっても変化する。
すなわち、３重量部以上のカーボンブラックの配合され
たポリマー組成物は、溶融混練の度合いによってカーボ
ンブラックの分散状態が異なり、成形品の表面固有抵抗
も異なってくる。また、３重量部以上のカーボンブラッ
クの配合されたポリマー組成物を同一条件で溶融混練し
ても、射出成形条件が異なるとカーボンブラックの分散
状態も変化し、表面固有抵抗も異なってくる。従って、
成形品の表面固有抵抗を幅の狭い範囲におさめるために
は、組成物製造時の溶融混練条件や成形条件によって、
カーボンブラックの配合率を適宜選択する必要がある。
表面固有抵抗を調整するため、表面固有抵抗の異なるペ
レット同志をドライブレンドして、成形品を成形するこ
とも本発明の実施態様の一つである。
れたポリマー組成物から成形された成形品の表面固有抵
抗は、カーボンブラックの配合率だけではなく、組成物
製造時の溶融混練条件や成形条件によっても変化する。
すなわち、３重量部以上のカーボンブラックの配合され
たポリマー組成物は、溶融混練の度合いによってカーボ
ンブラックの分散状態が異なり、成形品の表面固有抵抗
も異なってくる。また、３重量部以上のカーボンブラッ
クの配合されたポリマー組成物を同一条件で溶融混練し
ても、射出成形条件が異なるとカーボンブラックの分散
状態も変化し、表面固有抵抗も異なってくる。従って、
成形品の表面固有抵抗を幅の狭い範囲におさめるために
は、組成物製造時の溶融混練条件や成形条件によって、
カーボンブラックの配合率を適宜選択する必要がある。
表面固有抵抗を調整するため、表面固有抵抗の異なるペ
レット同志をドライブレンドして、成形品を成形するこ
とも本発明の実施態様の一つである。
【００１５】本発明に使用できる（Ｃ）熱安定剤は、
(c-1)高度立体障害フェノール系化合物、チオエーテル
系化合物、有機燐系化合物からなる群から選ばれる有機
熱安定化化合物の少なくとも１種、および／または、(c
-2) 亜鉛の無機塩からなる組合せである。 (c-1) 有機熱安定化化合物の分子量は、３００以上であ
り、４００以上が好ましい。分子量が３００より低いと
溶融混練時や成形時に熱安定剤が揮散し、熱安定剤の効
果を低減させたり、成形品表面にブリードアウトして成
形品の外観を著しく損なうからである。熱安定剤の分子
量が４００以上では、成形時の熱安定剤の揮散が小さ
く、成形品表面へのブリードアウトも著しく低減できる
ので、特に好ましい。
(c-1)高度立体障害フェノール系化合物、チオエーテル
系化合物、有機燐系化合物からなる群から選ばれる有機
熱安定化化合物の少なくとも１種、および／または、(c
-2) 亜鉛の無機塩からなる組合せである。 (c-1) 有機熱安定化化合物の分子量は、３００以上であ
り、４００以上が好ましい。分子量が３００より低いと
溶融混練時や成形時に熱安定剤が揮散し、熱安定剤の効
果を低減させたり、成形品表面にブリードアウトして成
形品の外観を著しく損なうからである。熱安定剤の分子
量が４００以上では、成形時の熱安定剤の揮散が小さ
く、成形品表面へのブリードアウトも著しく低減できる
ので、特に好ましい。
【００１６】(c-1) 高度立体障害フェノール系化合物
は、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタ
ン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ´−ヘ
キサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナマミド）、１，３，５−トリメチ
ル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，４−ビス−（オ
クチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ
−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，２
´−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、
１，６−ヘキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、２，２´−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、２，２´−エチリデンビス−
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、トリス（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシア
ヌレート、１，３，５−トリス｛２−［３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ］エチル｝イソシアヌレートなどが具体的に例
示される。これらのうちで、テトラキス［メチレン−３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン、オクタデシル−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート、２，４−ビス−（オクチルチオ）−６
−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−１，３，５−トリアジン、２，２´−メチレンビ
ス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，
２´−エチリデンビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェ
ノールが好ましく、テトラキス［メチレン−３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］メタン、２，４−ビス−（オクチルチオ）−
６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−１，３，５−トリアジン、２，２´−メチレンビ
ス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）が特に
好ましい。
は、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタ
ン、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ´−ヘ
キサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシ−ヒドロシンナマミド）、１，３，５−トリメチ
ル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，４−ビス−（オ
クチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ
−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，２
´−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、
１，６−ヘキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、２，２´−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、２，２´−エチリデンビス−
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、トリス（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシア
ヌレート、１，３，５−トリス｛２−［３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ルオキシ］エチル｝イソシアヌレートなどが具体的に例
示される。これらのうちで、テトラキス［メチレン−３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］メタン、オクタデシル−３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート、２，４−ビス−（オクチルチオ）−６
−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−１，３，５−トリアジン、２，２´−メチレンビ
ス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，
２´−エチリデンビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェ
ノールが好ましく、テトラキス［メチレン−３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］メタン、２，４−ビス−（オクチルチオ）−
６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリ
ノ）−１，３，５−トリアジン、２，２´−メチレンビ
ス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）が特に
好ましい。
【００１７】(c-1) チオエーテル系化合物は、ジラウリ
ル−３，３´−チオジプロピオネート、ジトデシル−
３，３´−チオジプロピオネート、ジミルスチル−３，
３´−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３´
−チオジプロピオネート、ビス［２−メチル−４−（３
−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブ
チルフェニル］スルフィド、テトラキス［メチレン−３
−（ドデシルチオ）プロピオネート］メタンが例示され
る。ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプ
ロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフ
ィドはアルキル基の炭素数が12〜14のものが好ましい。
ル−３，３´−チオジプロピオネート、ジトデシル−
３，３´−チオジプロピオネート、ジミルスチル−３，
３´−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３´
−チオジプロピオネート、ビス［２−メチル−４−（３
−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブ
チルフェニル］スルフィド、テトラキス［メチレン−３
−（ドデシルチオ）プロピオネート］メタンが例示され
る。ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプ
ロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフ
ィドはアルキル基の炭素数が12〜14のものが好ましい。
【００１８】(c-1) 有機燐系化合物は、トリス（２，４
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−ホスファイト、ジステア
リルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（ト
リデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファ
イト、テトラ（トリデシル）−４，４´−ブチリデンビ
ス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）ジホスフ
ァイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペン
タエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルジホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）４，４´−ビフェニレンジホスフオナイト
が例示される。このうち特に好ましい有機燐系化合物
は、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）４，４´−ビフェ
ニレンジホスフオナイトである。
−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−ホスファイト、ジステア
リルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（ト
リデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファ
イト、テトラ（トリデシル）−４，４´−ブチリデンビ
ス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）ジホスフ
ァイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペン
タエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−
ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトー
ルジホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチ
ルフェニル）４，４´−ビフェニレンジホスフオナイト
が例示される。このうち特に好ましい有機燐系化合物
は、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニ
ル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）４，４´−ビフェ
ニレンジホスフオナイトである。
【００１９】本発明に使用できる (c-2)亜鉛の無機塩と
しては、酸化亜鉛、硫化亜鉛が好ましい。酸化亜鉛は、
堺化学工業（株）や正同化学工業（株）から販売されて
いるもの、硫化亜鉛は新興貿易（株）から販売されてい
る商品名『Ｓａｃｈｔｏｌｉｔｈ』などがある。本発明
に使用できる (c-2)亜鉛の無機塩は、平均粒径が０．０
２〜１μｍのものが好ましく、平均粒径が０．０８〜
０．８μｍのものがより好ましく、平均粒径が０．２〜
０．５μｍのものが最も好ましい。
しては、酸化亜鉛、硫化亜鉛が好ましい。酸化亜鉛は、
堺化学工業（株）や正同化学工業（株）から販売されて
いるもの、硫化亜鉛は新興貿易（株）から販売されてい
る商品名『Ｓａｃｈｔｏｌｉｔｈ』などがある。本発明
に使用できる (c-2)亜鉛の無機塩は、平均粒径が０．０
２〜１μｍのものが好ましく、平均粒径が０．０８〜
０．８μｍのものがより好ましく、平均粒径が０．２〜
０．５μｍのものが最も好ましい。
【００２０】本発明の帯電防止ポリマー組成物には、本
発明の目的を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂、例
えば、ＰＣ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、６ナイロ
ン、６，６ナイロン、１２ナイロン、ＰＭＭＡなどを必
要に応じて公知の相溶化剤とともに添加できる。
発明の目的を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂、例
えば、ＰＣ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、６ナイロ
ン、６，６ナイロン、１２ナイロン、ＰＭＭＡなどを必
要に応じて公知の相溶化剤とともに添加できる。
【００２１】本発明の帯電防止ポリマー組成物は、本発
明の目的を損なわない範囲で、次のようなエラストマ
ー、例えば、スチレン・イソプレンコポリマー、アクリ
ルゴム、ニトリル系エラストマー、ＳＢＲ、ポリブタジ
エンゴム、ポリイソプレンゴム、熱可塑性ポリエステル
エラストマー、ポリエステル・ポリエーテルコエラスト
マー、水添ポリイソプレン、水添ＳＥＢＳエラストマー
（シェル化学（株）、商品名クレイトンＧ）、ＥＶＡ、
エチレン−αオレフィンコポリマー（三井石油化学
（株）、商品名タフマー）およびプロピレン−αオレフ
ィンコポリマーなどが添加できる。
明の目的を損なわない範囲で、次のようなエラストマ
ー、例えば、スチレン・イソプレンコポリマー、アクリ
ルゴム、ニトリル系エラストマー、ＳＢＲ、ポリブタジ
エンゴム、ポリイソプレンゴム、熱可塑性ポリエステル
エラストマー、ポリエステル・ポリエーテルコエラスト
マー、水添ポリイソプレン、水添ＳＥＢＳエラストマー
（シェル化学（株）、商品名クレイトンＧ）、ＥＶＡ、
エチレン−αオレフィンコポリマー（三井石油化学
（株）、商品名タフマー）およびプロピレン−αオレフ
ィンコポリマーなどが添加できる。
【００２２】本発明の帯電防止ポリマー組成物の機械的
強度、剛性、寸法安定性改良のため、ガラス繊維、ガラ
スビーズ、ガラスフレーク、ガラス繊維クロス、ガラス
繊維マット、グラファイト、炭素繊維、炭素繊維クロ
ス、炭素繊維マット、アルミおよびステンレスや銅から
作った金属繊維や金属フレーク、金属粉末、有機繊維、
針状チタンサンカリウム、マイカ、タルク、クレー、酸
化チタンから選ばれた１種以上の強化剤を添加しても良
い。
強度、剛性、寸法安定性改良のため、ガラス繊維、ガラ
スビーズ、ガラスフレーク、ガラス繊維クロス、ガラス
繊維マット、グラファイト、炭素繊維、炭素繊維クロ
ス、炭素繊維マット、アルミおよびステンレスや銅から
作った金属繊維や金属フレーク、金属粉末、有機繊維、
針状チタンサンカリウム、マイカ、タルク、クレー、酸
化チタンから選ばれた１種以上の強化剤を添加しても良
い。
【００２３】上記強化剤の表面を公知の表面処理剤、例
えばビニルアルキルシラン、メタクリロアルキルシラ
ン、エポキシアルキルシラン、アミノアルキルシラン、
メルカプトアルキルシラン、クロロアルキルシランなど
で表面処理を行ってもよい。
えばビニルアルキルシラン、メタクリロアルキルシラ
ン、エポキシアルキルシラン、アミノアルキルシラン、
メルカプトアルキルシラン、クロロアルキルシランなど
で表面処理を行ってもよい。
【００２４】本発明の帯電防止ポリマー組成物には、必
要に応じて、難燃剤としてトリフェニールホスヘートや
トリクレジルホスヘート、あるいはそれらの重縮合体、
または赤リンのような公知のリン化合物を添加できる。
また、デカブロムジフェニールエーテル、ブロム化ポリ
スチレン、低分子量ブロム化ポリカーボネート、ブロム
化エポキシ化合物のようなハロゲン化合物を難燃剤とし
て添加できる。ハロゲン化合物と三酸化アンチモンまた
は／および四酸化アンチモンのような難燃剤助剤も添加
できる。
要に応じて、難燃剤としてトリフェニールホスヘートや
トリクレジルホスヘート、あるいはそれらの重縮合体、
または赤リンのような公知のリン化合物を添加できる。
また、デカブロムジフェニールエーテル、ブロム化ポリ
スチレン、低分子量ブロム化ポリカーボネート、ブロム
化エポキシ化合物のようなハロゲン化合物を難燃剤とし
て添加できる。ハロゲン化合物と三酸化アンチモンまた
は／および四酸化アンチモンのような難燃剤助剤も添加
できる。
【００２５】本発明の帯電防止ポリマー組成物には、本
発明の目的を損なわない範囲で、すでに公知のＰＳオリ
ゴマー、ＭＳオリゴマー、ＭＭＡオリゴマー、ＡＳオリ
ゴマー、ＰＰオリゴマー、ＰＥオリゴマー、ＰＣオリゴ
マーやその他の可塑剤、潤滑剤、離型剤なども添加する
ことができる。
発明の目的を損なわない範囲で、すでに公知のＰＳオリ
ゴマー、ＭＳオリゴマー、ＭＭＡオリゴマー、ＡＳオリ
ゴマー、ＰＰオリゴマー、ＰＥオリゴマー、ＰＣオリゴ
マーやその他の可塑剤、潤滑剤、離型剤なども添加する
ことができる。
【００２６】本発明の帯電防止ポリマー組成物には、一
般に熱可塑性樹脂組成物の製造に用いられる設備と方法
により製造することができる。例えば、本発明の組成物
を構成する成分を一括してタンブラーなどの混合機で混
合し、一軸や二軸の押出機を使用して混練し、押出して
成形用ペレットを製造することも可能である。また、カ
ーボンブラックの含有率の高いペレットと低いペレット
をドライブレンドしたものを成形し、表面固有抵抗を調
整することもできる。
般に熱可塑性樹脂組成物の製造に用いられる設備と方法
により製造することができる。例えば、本発明の組成物
を構成する成分を一括してタンブラーなどの混合機で混
合し、一軸や二軸の押出機を使用して混練し、押出して
成形用ペレットを製造することも可能である。また、カ
ーボンブラックの含有率の高いペレットと低いペレット
をドライブレンドしたものを成形し、表面固有抵抗を調
整することもできる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の帯電防止性ポリマー組成物は、
機械的性質、寸法精度、成形性を損なうことなく、帯電
防止性が改善されている。特に荷重撓み温度が高く、成
形時の熱安定性、高温使用時の機械的性質の低下が小さ
くかつ膨れがなく、必要に応じて帯電防止性をコントロ
ールできる成形品が得られるので、電気・電子部品、雑
貨、ＩＣ用耐熱トレーなど帯電防止性の要求される分野
で好適に使用できる。
機械的性質、寸法精度、成形性を損なうことなく、帯電
防止性が改善されている。特に荷重撓み温度が高く、成
形時の熱安定性、高温使用時の機械的性質の低下が小さ
くかつ膨れがなく、必要に応じて帯電防止性をコントロ
ールできる成形品が得られるので、電気・電子部品、雑
貨、ＩＣ用耐熱トレーなど帯電防止性の要求される分野
で好適に使用できる。
【００２８】
【実施例】次の実施例と比較例により本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。実施例と比較例における組成物の溶融混練方法、試
験片の成形方法、試験方法は次の通りである。 （１）組成物の溶融混練法 所定の重量比率で配合した組成物を、田辺機械（株）製
スクリュウー径４０ｍｍの単軸押出機を使用し、シリン
ダー設定温度２７０〜３２０℃、スクリュウー回転速度
５０ｒｐｍの条件でペレットを押出し、成形用試料とし
た。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。実施例と比較例における組成物の溶融混練方法、試
験片の成形方法、試験方法は次の通りである。 （１）組成物の溶融混練法 所定の重量比率で配合した組成物を、田辺機械（株）製
スクリュウー径４０ｍｍの単軸押出機を使用し、シリン
ダー設定温度２７０〜３２０℃、スクリュウー回転速度
５０ｒｐｍの条件でペレットを押出し、成形用試料とし
た。
【００２９】（２）試験片の成形条件 本発明の帯電防止ポリマー組成物ペレットを１００℃で
５時間乾燥後、東芝機械（株）製ＩＳ１５０型射出成形
機により金型温度１００℃、シリンダー設定温度２８０
〜３３０℃、射出速度７４ｃｃ／ｓｅｃで（ただし実施
例８、９は射出速度を変化させた）、直径１００ｍｍ×
厚み３．２ｍｍの円板を射出成形した。また、円板の成
形条件と同一条件で、６３．５×１２．７×３．２ｍｍ
のアイゾット衝撃試験片、１２７×１２．７×６．３５
ｍｍの荷重撓み温度試験片を成形した。
５時間乾燥後、東芝機械（株）製ＩＳ１５０型射出成形
機により金型温度１００℃、シリンダー設定温度２８０
〜３３０℃、射出速度７４ｃｃ／ｓｅｃで（ただし実施
例８、９は射出速度を変化させた）、直径１００ｍｍ×
厚み３．２ｍｍの円板を射出成形した。また、円板の成
形条件と同一条件で、６３．５×１２．７×３．２ｍｍ
のアイゾット衝撃試験片、１２７×１２．７×６．３５
ｍｍの荷重撓み温度試験片を成形した。
【００３０】（３）表面抵抗測定法 直径１００ｍｍ×厚み３．２ｍｍの円板を用い、ＪＩＳ
・Ｋ６９１１に準じアドバンテスト（株）製、表面固有
抵抗測定器で測定し、５回の表面固有抵抗の測定値の平
均値（以下、ＳＲと略記し、単位はΩ）で示した。
・Ｋ６９１１に準じアドバンテスト（株）製、表面固有
抵抗測定器で測定し、５回の表面固有抵抗の測定値の平
均値（以下、ＳＲと略記し、単位はΩ）で示した。
【００３１】（４）アイゾット衝撃強度測定法 ＡＳＴＭ−Ｄ２５６に準じ、ノッチなしで、２３℃で５
本づつ測定し、５本の平均値（以下、ＩＺと略記し、単
位はＫｇｃｍ／ｃｍ）で示した。
本づつ測定し、５本の平均値（以下、ＩＺと略記し、単
位はＫｇｃｍ／ｃｍ）で示した。
【００３２】（５）熱処理後のアイゾット衝撃強度測定 高温乾燥工程での熱劣化の度合いを試験するため、６
３．５×１２．７×３．２ｍｍのアイゾット衝撃試験片
を、荷重撓み温度より１５℃低い温度で２４時間熱処理
後、２３℃で２４時間放置し、（４）に準じてアイゾッ
ト衝撃強度を求めた（以下、熱処理ＩＺと略記し、単位
はＫｇｃｍ／ｃｍ）。
３．５×１２．７×３．２ｍｍのアイゾット衝撃試験片
を、荷重撓み温度より１５℃低い温度で２４時間熱処理
後、２３℃で２４時間放置し、（４）に準じてアイゾッ
ト衝撃強度を求めた（以下、熱処理ＩＺと略記し、単位
はＫｇｃｍ／ｃｍ）。
【００３３】（６）熱処理による円板の膨れ観察 直径１００ｍｍ×厚み３．２ｍｍの円板１０枚を、荷重
撓み温度より１５℃低い温度で、２４時間熱処理後、２
３℃で２４時間放置し、目視により観察し、１０枚中何
枚膨れが発生したかを調べた（以下、円板の膨れと略記
し、単位は枚数／１０枚）。 （７）荷重撓み温度 ＡＳＴＭ−Ｄ４６８に準じ、荷重１．８２ＭＰａで３本
測定し、その平均値で示した（以下、ＤＴＵＬと略記
し、単位は℃）。
撓み温度より１５℃低い温度で、２４時間熱処理後、２
３℃で２４時間放置し、目視により観察し、１０枚中何
枚膨れが発生したかを調べた（以下、円板の膨れと略記
し、単位は枚数／１０枚）。 （７）荷重撓み温度 ＡＳＴＭ−Ｄ４６８に準じ、荷重１．８２ＭＰａで３本
測定し、その平均値で示した（以下、ＤＴＵＬと略記
し、単位は℃）。
【００３４】実施例１〜７と比較例１〜７ ＰＰＥとして三菱ガス化学（株）製の極限粘度０．４２
ｄｌ／ｇのＰＰＥ、ポリスチレン（以下、ＰＳと略記）
として電気化学（株）製・商品名ＧＰ−１、エラストマ
ーとして表１のＳＥＰＳを使用した。カーボンブラック
としてオランダ・アクゾ社製・商品名ケッチェンブラッ
クＥＣおよびＥＣ−６００ＪＤ）（以下、それぞれＥＣ
およびＥＣ６と略記）、熱安定剤としてテトラキス［メ
チレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］メタン（以下、安定剤１
と略記）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）４，４´−ビフェニレンジホスフオナイト（以下、
安定剤２と略記）、試薬１級の硫化亜鉛（以下、安定剤
３と略記）、充填材として（株）レプコ社から発売され
ている商品名フロゴパイトマイカＳ２００（以下、マイ
カと略記）を、表２、表３の比率で混合後、上記（１）
〜（７）の順序で試験を行い、結果を表２、表３に示し
た。
ｄｌ／ｇのＰＰＥ、ポリスチレン（以下、ＰＳと略記）
として電気化学（株）製・商品名ＧＰ−１、エラストマ
ーとして表１のＳＥＰＳを使用した。カーボンブラック
としてオランダ・アクゾ社製・商品名ケッチェンブラッ
クＥＣおよびＥＣ−６００ＪＤ）（以下、それぞれＥＣ
およびＥＣ６と略記）、熱安定剤としてテトラキス［メ
チレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シフェニル）プロピオネート］メタン（以下、安定剤１
と略記）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）４，４´−ビフェニレンジホスフオナイト（以下、
安定剤２と略記）、試薬１級の硫化亜鉛（以下、安定剤
３と略記）、充填材として（株）レプコ社から発売され
ている商品名フロゴパイトマイカＳ２００（以下、マイ
カと略記）を、表２、表３の比率で混合後、上記（１）
〜（７）の順序で試験を行い、結果を表２、表３に示し
た。
【００３５】
【表１】 ＳＥＰＳ記号 ＳＥＡ ＳＥＢ ＳＥＣ ＳＥＤ ＳＥＥ ＳＥＦ ＳＥＧ使用区分 比較例 実施例 実施例 実施例 実施例 比較例 比較例 Ｓ相 (ｗｔ％) １５ ２５ ３０ ３０ ４５ ５５ ３０ ＥＰ相 (ｗｔ％) ８５ ７５ ７０ ７０ ５５ ４５ ７０ＭＦＲ (g/10分) ５ ２０ ２０ １５０ １００ ５０ ３００
【００３６】
【表２】 実施例番号 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ （配合比率） ＰＰＥ ４５ ５５ ７０ ８０ ８０ ５０ ６０ ＰＳ ５３ ３０ ２０ １０ ５ ４０ ３０ ＳＥＢ ７ １０ ＳＥＣ １０ １０ ＳＥＤ ２０ ＳＥＥ １０ １５ ＥＣ ９ ９ ８ ７ １５ ５ ＥＣ６ ５ 安定剤１ ０．１ ０．３ ０．５ 安定剤２ ０．４ ０．３ ０．５ 安定剤３ １ ４ ０．５ ０．５ マイカ ５ （物性） ＳＲ １０5 １０6 １０5 １０6 １０7 １０2 １０11 ＩＺ ３７ ４０ ６１ ４７ ６５ ３３ ５３ 熱処理ＩＺ ３４ ３４ ５０ ４１ ５６ ２９ ４１ 円板の膨れ ０ ０ ０ ０ ０ ０ ０ ＤＴＵＬ １４０ １４５ １６５ １７５ １７５ １５０ １５５
【００３７】
【表３】 比較例番号 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ （配合比率） ＰＰＥ ２５ ５５ ７０ ７０ ８０ ８０ ９５ ＰＳ ６５ ３５ ２０ ２５ １７ １０ ＳＥＡ １０ １０ ５ ＳＥＤ ３ ＳＥＦ １０ ２５ ＳＥＧ １０ ＥＣ ９ ８ ２ １０ ７ ２５ ４ 安定剤２ ０．５ ０．５ 安定剤３ １０ ０．５ ０．５ （物性） ＳＲ １０5 １０6 １０13 １０3 １０7 ＊１ ＊１ ＩＺ １２ ２５ ６５ １８ １２ ＊１ ＊１ 熱処理ＩＺ ９ １０ １９ ８ ５ ＊１ ＊１ 円板の膨れ ０ ０ １０ １０ ０ ＊１ ＊１ ＤＴＵＬ １１５ １４５ １５５ １７５ １７０ ＊１ ＊１ 表３中、＊１は溶融粘度が高く、試験片が成形できず、
物性値が測定できなかったことを示す。
物性値が測定できなかったことを示す。
【００３８】実施例８、９ 実施例１の組成物を射出速度のみ変化させ、直径１００
ｍｍ×厚み３．２ｍｍの円板を成形し、表面固有抵抗を
測定した。その結果は表４に示した。
ｍｍ×厚み３．２ｍｍの円板を成形し、表面固有抵抗を
測定した。その結果は表４に示した。
【表４】 実施例番号 １ ８ ９ 射出速度（ｃｃ／ｓｅｃ） ７４ １７２ ２７０ ＳＲ（Ω） １０5 １０6 １０7
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 53/02 C08L 71/12 C08K 3/04 C08K 5/00 H01B 1/24
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）（ａ１）ポリフェニレンエーテル
４０〜９０重量部、（ａ２）ポリスチレン相が２０〜５
０重量％、水素添加したポリイソプレン相が５０〜８０
重量％からなり、メルトフローレートが１０〜２００ｇ
／１０分であることを特徴とするトリブロックコポリマ
ー５〜２０重量部、（ａ３）ブロック共重合体以外のビ
ニル芳香族炭化水素系ポリマー５〜５５重量部、（ａ
１）＋（ａ２）＋（ａ３）の合計量１００重量部に対
し、 （Ｂ）カーボンブラック３〜２０重量部、 （Ｃ）熱安定剤０〜５重量部からなる樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ｃ）熱安定剤が、 (c-1)分子量が３００以上の、高度立体障害フェノール
系化合物、チオエーテル系化合物、有機燐系化合物から
なる群から選ばれる有機熱安定化化合物の少なくとも１
種、および／または、 (c-2) 亜鉛の無機塩であり、 （ａ１）＋（ａ２）＋（ａ３）の合計量１００重量部に
対し、０．０５〜５重量部配合されてなることを特徴と
する請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ｃ）熱安定剤が、 (c-1)分子量が４００以上の、高度立体障害フェノール
系化合物、チオエーテル系化合物および有機燐系化合物
からなる群から選ばれる有機熱安定化化合物の少なくと
も１種、および、 (c-2) 酸化亜鉛または硫化亜鉛からなる組合せであるこ
とを特徴とする請求項２記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１記載の樹脂組成物を使用して射出
成形により成形された、表面固有抵抗が１０4 〜１０9
Ωであることを特徴とする成形品。 - 【請求項５】射出成形により成形された、表面固有抵抗
が１０5 〜１０8 Ωであることを特徴とする請求項１記
載の樹脂組成物からなる成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05302916A JP3109636B2 (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 帯電防止ポリマー組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05302916A JP3109636B2 (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 帯電防止ポリマー組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07150000A JPH07150000A (ja) | 1995-06-13 |
| JP3109636B2 true JP3109636B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=17914665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05302916A Expired - Fee Related JP3109636B2 (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 帯電防止ポリマー組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109636B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE602005026303D1 (de) | 2004-10-14 | 2011-03-24 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Harzzusammensetzung |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP05302916A patent/JP3109636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07150000A (ja) | 1995-06-13 |
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