JP3141371B2 - 差圧測定装置 - Google Patents
差圧測定装置Info
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- JP3141371B2 JP3141371B2 JP05249081A JP24908193A JP3141371B2 JP 3141371 B2 JP3141371 B2 JP 3141371B2 JP 05249081 A JP05249081 A JP 05249081A JP 24908193 A JP24908193 A JP 24908193A JP 3141371 B2 JP3141371 B2 JP 3141371B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ゴミを除去し、センサ
部分の動作異常が防止でき、信頼性が高く、かつ製造コ
ストを低減し得る差圧測定装置に関するものである。
部分の動作異常が防止でき、信頼性が高く、かつ製造コ
ストを低減し得る差圧測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は従来より一般に使用されている従
来例の構成説明図で、例えば、特開昭59―56137
号の第1図に示されている。図において、ハウジング1
の両側にフランジ2、フランジ3が嵌合い組み立てられ
溶接等によって固定されており、両フランジ2,3には
測定せんとする圧力PHの高圧流体の導入口5、圧力PL
の低圧流体の導入口4が設けられている。
来例の構成説明図で、例えば、特開昭59―56137
号の第1図に示されている。図において、ハウジング1
の両側にフランジ2、フランジ3が嵌合い組み立てられ
溶接等によって固定されており、両フランジ2,3には
測定せんとする圧力PHの高圧流体の導入口5、圧力PL
の低圧流体の導入口4が設けられている。
【0003】ハウジング1内に圧力測定室6が形成され
ており、この圧力測定室6内にセンタダイアフラム7と
シリコンダイアフラム8が設けられている。シリコンダ
イアフラム8は、単結晶のシリコン基板81に凹部82
を形成して形成される。
ており、この圧力測定室6内にセンタダイアフラム7と
シリコンダイアフラム8が設けられている。シリコンダ
イアフラム8は、単結晶のシリコン基板81に凹部82
を形成して形成される。
【0004】センタダイアフラム7とシリコンダイアフ
ラム8はそれぞれ別個に圧力測定室6の壁に固定されて
おり、センタダイアフラム7とシリコンダイアフラム8
の両者でもって圧力測定室6を2分している。センタダ
イアフラム7と対向する圧力測定室6の壁には、バック
プレ―ト6A,6Bが形成されている。センタダイアフ
ラム7は周縁部をハウジング1に溶接されている。
ラム8はそれぞれ別個に圧力測定室6の壁に固定されて
おり、センタダイアフラム7とシリコンダイアフラム8
の両者でもって圧力測定室6を2分している。センタダ
イアフラム7と対向する圧力測定室6の壁には、バック
プレ―ト6A,6Bが形成されている。センタダイアフ
ラム7は周縁部をハウジング1に溶接されている。
【0005】シリコン基板81の一方の面にボロン等の
不純物を選択拡散して4っのストレンゲ―ジ91を形成
する。4っのストレインゲ―ジ91は、シリコンダイア
フラム8が差圧ΔPを受けてたわむ時、2つが引張り、
2つが圧縮を受けるようになっており、これらがホイ―
トストン・ブリッジ回路に接続され、抵抗変化が差圧Δ
Pの変化として検出される。
不純物を選択拡散して4っのストレンゲ―ジ91を形成
する。4っのストレインゲ―ジ91は、シリコンダイア
フラム8が差圧ΔPを受けてたわむ時、2つが引張り、
2つが圧縮を受けるようになっており、これらがホイ―
トストン・ブリッジ回路に接続され、抵抗変化が差圧Δ
Pの変化として検出される。
【0006】92は、ストレインゲ―ジ91に一端が取
付けられたリ―ドである。93は、リ―ド92の他端が
接続されたハ―メチック端子である。支持体9は、ハ―
メチック端子を備えており、支持体9の圧力測定室6側
端面に低融点ガラス接続等の方法でシリコンダイアフラ
ム8が接着固定されている。
付けられたリ―ドである。93は、リ―ド92の他端が
接続されたハ―メチック端子である。支持体9は、ハ―
メチック端子を備えており、支持体9の圧力測定室6側
端面に低融点ガラス接続等の方法でシリコンダイアフラ
ム8が接着固定されている。
【0007】ハウジング1とフランジ2、およびフラン
ジ3との間に、圧力導入室10,11が形成されてい
る。この圧力導入室10,11内に第1,第2シールダ
イアフラム13,12を設け、このシールダイアフラム
12,13と対向するハウジング1の壁10A,11A
にシールダイアフラム12,13と類似の形状のバック
プレ―トが形成されている。
ジ3との間に、圧力導入室10,11が形成されてい
る。この圧力導入室10,11内に第1,第2シールダ
イアフラム13,12を設け、このシールダイアフラム
12,13と対向するハウジング1の壁10A,11A
にシールダイアフラム12,13と類似の形状のバック
プレ―トが形成されている。
【0008】シールダイアフラム12,13とバックプ
レ―ト10A,11Aとで形成される空間と、圧力測定
室6は、連通孔14,15を介して導通している。そし
て、シールダイアフラム12,13間にシリコンオイル
等の封入液101,102が満たされ、この封入液が連
通孔16,17を介してシリコンダイアフラム8の上下
面にまで至っている、封入液101,102はセンタダ
イアフラム7とシリコンダイアフラム8とによって2分
されているが、その量が、ほぼ均等になるように配慮さ
れている。
レ―ト10A,11Aとで形成される空間と、圧力測定
室6は、連通孔14,15を介して導通している。そし
て、シールダイアフラム12,13間にシリコンオイル
等の封入液101,102が満たされ、この封入液が連
通孔16,17を介してシリコンダイアフラム8の上下
面にまで至っている、封入液101,102はセンタダ
イアフラム7とシリコンダイアフラム8とによって2分
されているが、その量が、ほぼ均等になるように配慮さ
れている。
【0009】以上の構成において、高圧側から圧力が作
用した場合、シールダイアフラム13に作用する圧力が
封入液102によってシリコンダイアフラム8に伝達さ
れる。一方、低圧側から圧力が作用した場合、シールダ
イアフラム12に作用する圧力が封入液101によって
シリコンダイアフラム8に伝達される。
用した場合、シールダイアフラム13に作用する圧力が
封入液102によってシリコンダイアフラム8に伝達さ
れる。一方、低圧側から圧力が作用した場合、シールダ
イアフラム12に作用する圧力が封入液101によって
シリコンダイアフラム8に伝達される。
【0010】この結果、高圧側と低圧側との圧力差に応
じてシリコンダイアフラム8が歪み、この歪み量がスト
レインゲ―ジ91に因って電気的に取出され、差圧の測
定が行なわれる。
じてシリコンダイアフラム8が歪み、この歪み量がスト
レインゲ―ジ91に因って電気的に取出され、差圧の測
定が行なわれる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な装置においては、シリコンダイアフラム8やストレイ
ンゲージ91は、半導体プロセスにより製造されるの
で、極めて微小にできる。したがって、封入液101,
102が封入される測定室等の隙間も、間隔が極めて狭
い隙間のものになる。
な装置においては、シリコンダイアフラム8やストレイ
ンゲージ91は、半導体プロセスにより製造されるの
で、極めて微小にできる。したがって、封入液101,
102が封入される測定室等の隙間も、間隔が極めて狭
い隙間のものになる。
【0012】一方、こうしたセンサを収納するハウジン
グ1は金属より作られている。而して、ハウジング1に
は、ねじ、穴等複雑な加工をしている事から、極めて微
細な切りくずやバリ等が多数存在する。また、溶接によ
るスパッタ等のゴミも存在する。
グ1は金属より作られている。而して、ハウジング1に
は、ねじ、穴等複雑な加工をしている事から、極めて微
細な切りくずやバリ等が多数存在する。また、溶接によ
るスパッタ等のゴミも存在する。
【0013】こうした情況で、センサを組込み、その中
にシリコンオイル等の封入液101,102を封入す
る。この封入の際に、ハウジング1を十分に洗浄し、か
つ封入液101,102の微小ゴミをフィルターで厳重
に除去しても、ゴミを完全に除去するには経済的でなく
コストがかかりすぎる。特に、ハウジング1の内部に生
じたバリの除去は困難である。また、バリはハウジング
1から剥離させ難く、封入液101,102の移動によ
り、何時剥離するか分からない。
にシリコンオイル等の封入液101,102を封入す
る。この封入の際に、ハウジング1を十分に洗浄し、か
つ封入液101,102の微小ゴミをフィルターで厳重
に除去しても、ゴミを完全に除去するには経済的でなく
コストがかかりすぎる。特に、ハウジング1の内部に生
じたバリの除去は困難である。また、バリはハウジング
1から剥離させ難く、封入液101,102の移動によ
り、何時剥離するか分からない。
【0014】そして、封入液101,102の注入によ
って、ハウジング1内のこうしたゴミを移動させ、上記
センサ部分にゴミが移動し、センサ部分の動作異常を発
生させる。本発明は、この問題点を、解決するものであ
る。本発明の目的は、ゴミを除去し、センサ部分の動作
異常が防止でき、信頼性が高く、かつ製造コストを低減
し得る差圧測定装置を提供するにある。
って、ハウジング1内のこうしたゴミを移動させ、上記
センサ部分にゴミが移動し、センサ部分の動作異常を発
生させる。本発明は、この問題点を、解決するものであ
る。本発明の目的は、ゴミを除去し、センサ部分の動作
異常が防止でき、信頼性が高く、かつ製造コストを低減
し得る差圧測定装置を提供するにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、封入液が封入され金属よりなるハウジン
グと、半導体からなる測定ダイアフラムとを具備する差
圧測定装置において、板状のシリコン基板と、該シリコ
ン基板を挟持する第1,第2ガラス基板と、前記シリコ
ン基板の両面に対向してそれぞれ設けられ該シリコン基
板に測定ダイアフラムを構成する第1,第2測定室と、
該第1測定室と外部とを連通する第1連通孔を構成して
前記シリコン基板或いは前記第1ガラス基板に形成され
複数の網の目状エッチング溝により構成された第1フィ
ルター部と、前記第2測定室と外部とを連通する第2連
通孔を構成して前記シリコン基板或いは前記第2ガラス
基板に形成され複数の網の目状エッチング溝により構成
された第2フィルター部とを具備したことを特徴とする
差圧測定装置を構成したものである。
に、本発明は、封入液が封入され金属よりなるハウジン
グと、半導体からなる測定ダイアフラムとを具備する差
圧測定装置において、板状のシリコン基板と、該シリコ
ン基板を挟持する第1,第2ガラス基板と、前記シリコ
ン基板の両面に対向してそれぞれ設けられ該シリコン基
板に測定ダイアフラムを構成する第1,第2測定室と、
該第1測定室と外部とを連通する第1連通孔を構成して
前記シリコン基板或いは前記第1ガラス基板に形成され
複数の網の目状エッチング溝により構成された第1フィ
ルター部と、前記第2測定室と外部とを連通する第2連
通孔を構成して前記シリコン基板或いは前記第2ガラス
基板に形成され複数の網の目状エッチング溝により構成
された第2フィルター部とを具備したことを特徴とする
差圧測定装置を構成したものである。
【0016】
【作用】以上の構成において、高圧側から圧力が作用し
た場合、隔液ダイアフラムに作用する圧力が封入液によ
ってシリコンダイアフラムに伝達される。一方、低圧側
から圧力が作用した場合、隔液ダイアフラムに作用する
圧力が封入液によってシリコンダイアフラムに伝達され
る。
た場合、隔液ダイアフラムに作用する圧力が封入液によ
ってシリコンダイアフラムに伝達される。一方、低圧側
から圧力が作用した場合、隔液ダイアフラムに作用する
圧力が封入液によってシリコンダイアフラムに伝達され
る。
【0017】この結果、高圧側と低圧側との圧力差に応
じてシリコンダイアフラムが歪み、この歪み量がストレ
インゲ―ジに因って電気的に取出され、差圧の測定が行
なわれる。
じてシリコンダイアフラムが歪み、この歪み量がストレ
インゲ―ジに因って電気的に取出され、差圧の測定が行
なわれる。
【0018】而して、ハウジング部内に残留する微小ゴ
ミは、シリコンオイル等の封入液をハウジングに流入す
る時、これらのあるものは、この封入液の流れによって
移動し、封入液と共にセンサ部まで流入しようとする。
しかし、第1フィルター部、或いは第2フィルター部に
おいて、これらゴミのセンサ部への流入は、阻止され
る。以下、実施例に基づき詳細に説明する。
ミは、シリコンオイル等の封入液をハウジングに流入す
る時、これらのあるものは、この封入液の流れによって
移動し、封入液と共にセンサ部まで流入しようとする。
しかし、第1フィルター部、或いは第2フィルター部に
おいて、これらゴミのセンサ部への流入は、阻止され
る。以下、実施例に基づき詳細に説明する。
【0019】
【実施例】図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、
図2は図1のA−A断面図、図3は図1のB−B断面
図、図4,図5は図1の要部詳細説明図である。図にお
いて、図7と同一記号の構成は同一機能を表わす。以
下、図7と相違部分のみ説明する。
図2は図1のA−A断面図、図3は図1のB−B断面
図、図4,図5は図1の要部詳細説明図である。図にお
いて、図7と同一記号の構成は同一機能を表わす。以
下、図7と相違部分のみ説明する。
【0020】21は、板状のシリコン基板である。2
2,23は、シリコン基板21を挟持する第1,第2ガ
ラス基板である。この場合は、シリコン基板21と第
1,第2ガラス基板22,23とは、陽極接合される。
2,23は、シリコン基板21を挟持する第1,第2ガ
ラス基板である。この場合は、シリコン基板21と第
1,第2ガラス基板22,23とは、陽極接合される。
【0021】24,25は、シリコン基板21の両面に
対向して、それぞれ設けられ、シリコン基板21に測定
ダイアフラム26を構成する第1,第2測定室である。
この場合は、第1,第2測定室24,25は、間隔が極
めて狭い隙間からなり、過大圧が印加された場合には、
測定ダイアフラム26が、第1或いは,第2測定室2
4,25の壁に直接接して、測定ダイアフラム26が保
護される、過大圧保護機構をセンサ部分自身が有する様
に構成されている。
対向して、それぞれ設けられ、シリコン基板21に測定
ダイアフラム26を構成する第1,第2測定室である。
この場合は、第1,第2測定室24,25は、間隔が極
めて狭い隙間からなり、過大圧が印加された場合には、
測定ダイアフラム26が、第1或いは,第2測定室2
4,25の壁に直接接して、測定ダイアフラム26が保
護される、過大圧保護機構をセンサ部分自身が有する様
に構成されている。
【0022】また、この場合は、図4に示す如く、測定
ダイアフラム26の表面には、第1,第2ガラス基板2
2,23に陽極接合されないように、窒化シリコン膜2
61が1000オングストローム程度の厚さに設けられ
ている。
ダイアフラム26の表面には、第1,第2ガラス基板2
2,23に陽極接合されないように、窒化シリコン膜2
61が1000オングストローム程度の厚さに設けられ
ている。
【0023】27は、図2に示す如く、第1測定室24
と外部とを連通する第1連通孔を構成し、シリコン基板
21に形成され、複数の網の目状エッチング溝により構
成された第1フィルター部である。複数の網の目状エッ
チング溝は、図4に示す如く、測定ダイアフラム26の
中央部より放射状に設けられることが望ましい。図2に
おいては、複数の網の目状エッチング溝は、碁盤の目状
に示されているが、網の目状エッチング溝の分布状態図
を分かり易くするために、簡略に示したためである。
と外部とを連通する第1連通孔を構成し、シリコン基板
21に形成され、複数の網の目状エッチング溝により構
成された第1フィルター部である。複数の網の目状エッ
チング溝は、図4に示す如く、測定ダイアフラム26の
中央部より放射状に設けられることが望ましい。図2に
おいては、複数の網の目状エッチング溝は、碁盤の目状
に示されているが、網の目状エッチング溝の分布状態図
を分かり易くするために、簡略に示したためである。
【0024】28は、図3に示す如く、第2測定室25
と外部とを連通する第2連通孔を構成し、シリコン基板
21に形成され、複数の網の目状エッチング溝により構
成された第2フィルター部である。
と外部とを連通する第2連通孔を構成し、シリコン基板
21に形成され、複数の網の目状エッチング溝により構
成された第2フィルター部である。
【0025】以上の構成において、高圧側から圧力が作
用した場合、隔液ダイアフラム12に作用する圧力が封
入液101によってシリコンダイアフラム8に伝達され
る。一方、低圧側から圧力が作用した場合、隔液ダイア
フラム13に作用する圧力が、封入液102によってシ
リコンダイアフラム8に伝達される。
用した場合、隔液ダイアフラム12に作用する圧力が封
入液101によってシリコンダイアフラム8に伝達され
る。一方、低圧側から圧力が作用した場合、隔液ダイア
フラム13に作用する圧力が、封入液102によってシ
リコンダイアフラム8に伝達される。
【0026】この結果、高圧側と低圧側との圧力差に応
じてシリコンダイアフラム8が歪み、この歪み量がスト
レインゲ―ジ80に因って電気的に取出され、差圧の測
定が行なわれる。
じてシリコンダイアフラム8が歪み、この歪み量がスト
レインゲ―ジ80に因って電気的に取出され、差圧の測
定が行なわれる。
【0027】而して、ハウジング部1内に残留する微小
ゴミは、シリコンオイル等の封入液101,102をハ
ウジング1に流入する時、これらのあるものは、この封
入液101,102の流れによって移動し、封入液10
1,102と共にセンサ部まで流入しようとする。
ゴミは、シリコンオイル等の封入液101,102をハ
ウジング1に流入する時、これらのあるものは、この封
入液101,102の流れによって移動し、封入液10
1,102と共にセンサ部まで流入しようとする。
【0028】しかし、第1フィルター部27、或いは第
2フィルター部28において、これらゴミのセンサ部へ
の流入は、阻止される。
2フィルター部28において、これらゴミのセンサ部へ
の流入は、阻止される。
【0029】また、センサ部分自体にフィルター部2
7,28が設けられたので、金属からなるハウジング1
の洗浄は、通常の洗浄レベルでよくなり、異物管理は、
センサ部の製造プロセスに集約される。センサ部の製造
プロセスは、半導体製造プロセスであり、差圧測定装置
の全体組み立てプロセスよりも、クリーンルームの清浄
度は、例えばクラス1000レベルと、格段に良いの
で、洗浄コストを容易に低減できる。
7,28が設けられたので、金属からなるハウジング1
の洗浄は、通常の洗浄レベルでよくなり、異物管理は、
センサ部の製造プロセスに集約される。センサ部の製造
プロセスは、半導体製造プロセスであり、差圧測定装置
の全体組み立てプロセスよりも、クリーンルームの清浄
度は、例えばクラス1000レベルと、格段に良いの
で、洗浄コストを容易に低減できる。
【0030】また、前述の実施例の如く、過大圧保護機
構をセンサ部分自身が有する場合には、シリコン基板2
1と第1,第2ガラス基板22,23との隙間、即ち、
第1,第2測定室24,25の隙間の間隔は2〜5μm
と狭く、2〜5μm以上のゴミを除去して、差圧測定装
置全体を組み立てることは、容易ではない。
構をセンサ部分自身が有する場合には、シリコン基板2
1と第1,第2ガラス基板22,23との隙間、即ち、
第1,第2測定室24,25の隙間の間隔は2〜5μm
と狭く、2〜5μm以上のゴミを除去して、差圧測定装
置全体を組み立てることは、容易ではない。
【0031】しかしながら、本発明の場合は、センサ部
分自体にフィルター部27,28が設けられたので、組
み立ての際に、注意を要するのは、シリコン基板21と
第1,第2ガラス基板22,23との接合時のみとな
り、封入液101,102の封入や、溶接工程等のゴミ
管理レベルを高くする必要が無くなる。
分自体にフィルター部27,28が設けられたので、組
み立ての際に、注意を要するのは、シリコン基板21と
第1,第2ガラス基板22,23との接合時のみとな
り、封入液101,102の封入や、溶接工程等のゴミ
管理レベルを高くする必要が無くなる。
【0032】図6は本発明の他の実施例の要部構成説明
図である。本実施例においては、第1,第2測定室3
1,32を第1,第2ガラス基板21,22に設けて、
測定ダイアフラム33を構成する様にしたものである。
図である。本実施例においては、第1,第2測定室3
1,32を第1,第2ガラス基板21,22に設けて、
測定ダイアフラム33を構成する様にしたものである。
【0033】なお、前述の実施例においては、第1,第
2フイルター部27,28は、シリコン基板21に設け
られていると説明したが、これに限ることはなく、例え
ば、第1,第2ガラス基板22,23にそれぞれ設けら
れても良い。要するに、シリコン基板21と第1,第2
ガラス基板22,23との接合部に、半導体プロセスの
エッチングによる網目状の溝が形成され、第1,第2測
定室31,32と外部とを連通するフィルター部であれ
ばよい。
2フイルター部27,28は、シリコン基板21に設け
られていると説明したが、これに限ることはなく、例え
ば、第1,第2ガラス基板22,23にそれぞれ設けら
れても良い。要するに、シリコン基板21と第1,第2
ガラス基板22,23との接合部に、半導体プロセスの
エッチングによる網目状の溝が形成され、第1,第2測
定室31,32と外部とを連通するフィルター部であれ
ばよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、封入液
が封入され金属よりなるハウジングと、半導体からなる
測定ダイアフラムとを具備する差圧測定装置において、
板状のシリコン基板と、該シリコン基板を挟持する第
1,第2ガラス基板と、前記シリコン基板の両面に対向
してそれぞれ設けられ該シリコン基板に測定ダイアフラ
ムを構成する第1,第2測定室と、該第1測定室と外部
とを連通する第1連通孔を構成して前記シリコン基板或
いは前記第1ガラス基板に形成され複数の網の目状エッ
チング溝により構成された第1フィルター部と、前記第
2測定室と外部とを連通する第2連通孔を構成して前記
シリコン基板或いは前記第2ガラス基板に形成され複数
の網の目状エッチング溝により構成された第2フィルタ
ー部とを具備したことを特徴とする差圧測定装置を構成
した。
が封入され金属よりなるハウジングと、半導体からなる
測定ダイアフラムとを具備する差圧測定装置において、
板状のシリコン基板と、該シリコン基板を挟持する第
1,第2ガラス基板と、前記シリコン基板の両面に対向
してそれぞれ設けられ該シリコン基板に測定ダイアフラ
ムを構成する第1,第2測定室と、該第1測定室と外部
とを連通する第1連通孔を構成して前記シリコン基板或
いは前記第1ガラス基板に形成され複数の網の目状エッ
チング溝により構成された第1フィルター部と、前記第
2測定室と外部とを連通する第2連通孔を構成して前記
シリコン基板或いは前記第2ガラス基板に形成され複数
の網の目状エッチング溝により構成された第2フィルタ
ー部とを具備したことを特徴とする差圧測定装置を構成
した。
【0035】この結果、高圧側と低圧側との圧力差に応
じてシリコンダイアフラムが歪み、この歪み量がストレ
インゲ―ジに因って電気的に取出され、差圧の測定が行
なわれる。
じてシリコンダイアフラムが歪み、この歪み量がストレ
インゲ―ジに因って電気的に取出され、差圧の測定が行
なわれる。
【0036】而して、ハウジング部内に残留する微小ゴ
ミは、シリコンオイル等の封入液をハウジングに流入す
る時、これらのあるものは、この封入液の流れによって
移動し、封入液と共にセンサ部まで流入しようとする。
しかし、第1フィルター部、或いは第2フィルター部に
おいて、これらゴミのセンサ部への流入は、阻止され
る。
ミは、シリコンオイル等の封入液をハウジングに流入す
る時、これらのあるものは、この封入液の流れによって
移動し、封入液と共にセンサ部まで流入しようとする。
しかし、第1フィルター部、或いは第2フィルター部に
おいて、これらゴミのセンサ部への流入は、阻止され
る。
【0037】また、センサ部分自体にフィルター部が設
けられたので、金属からなるハウジングの洗浄は、通常
の洗浄レベルでよくなり、異物管理は、センサ部の製造
プロセスに集約される。センサ部の製造プロセスは、半
導体製造プロセスであり、差圧測定装置の全体組み立て
プロセスよりも、クリーンルームの清浄度は、例えばク
ラス1000レベルと、格段に良いので、洗浄コストを
容易に低減できる。
けられたので、金属からなるハウジングの洗浄は、通常
の洗浄レベルでよくなり、異物管理は、センサ部の製造
プロセスに集約される。センサ部の製造プロセスは、半
導体製造プロセスであり、差圧測定装置の全体組み立て
プロセスよりも、クリーンルームの清浄度は、例えばク
ラス1000レベルと、格段に良いので、洗浄コストを
容易に低減できる。
【0038】従って、本発明によれば、ゴミを除去し、
センサ部分の動作異常が防止でき、信頼性が高く、かつ
製造コストを低減し得る差圧測定装置を実現することが
出来る。
センサ部分の動作異常が防止でき、信頼性が高く、かつ
製造コストを低減し得る差圧測定装置を実現することが
出来る。
【図1】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】図1のB−B断面図である。
【図4】図1の要部詳細説明図である。
【図5】図1の要部詳細説明図である。
【図6】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図7】従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
明図である。
1…ハウジング 2…高圧側フランジ 3…低圧側フランジ 4…導入口 5…導入口 6…圧力測定室 6A…バックプレ―ト 6B…バックプレ―ト 7…センタダイアフラム 9…支持体 10…圧力導入室 10A…バックプレ―ト 11…圧力導入室 11A…バックプレ―ト 12…隔液ダイアフラム 13…隔液ダイアフラム 14…連通孔 15…連通孔 16…連通孔 21…シリコン基板 22…第1ガラス基板 23…第2ガラス基板 24…第1側定室 25…第2側定室 26…測定ダイアフラム 27…第1フィルター 28…第2フィルター 31…第1側定室 32…第2側定室 33…測定ダイアフラム 91…ストレインゲ―ジ 92…リ―ド 93…ハ―メチック端子 101…封入液 102…封入液
Claims (1)
- 【請求項1】封入液が封入され金属よりなるハウジング
と、半導体からなる測定ダイアフラムとを具備する差圧
測定装置において、 板状のシリコン基板と、 該シリコン基板を挟持する第1,第2ガラス基板と、 前記シリコン基板の両面に対向してそれぞれ設けられ該
シリコン基板に測定ダイアフラムを構成する第1,第2
測定室と、 該第1測定室と外部とを連通する第1連通孔を構成して
前記シリコン基板或いは前記第1ガラス基板に形成され
複数の網の目状エッチング溝により構成された第1フィ
ルター部と、 前記第2測定室と外部とを連通する第2連通孔を構成し
て前記シリコン基板或いは前記第2ガラス基板に形成さ
れ複数の網の目状エッチング溝により構成された第2フ
ィルター部とを具備したことを特徴とする差圧測定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05249081A JP3141371B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 差圧測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05249081A JP3141371B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 差圧測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07103840A JPH07103840A (ja) | 1995-04-21 |
| JP3141371B2 true JP3141371B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=17187722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05249081A Expired - Fee Related JP3141371B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 差圧測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141371B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012102020A1 (de) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | Epcos Ag | Mikromechanisches Messelement |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP05249081A patent/JP3141371B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07103840A (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |