JP3144300B2 - 導電性塗膜形成用導電性組成物 - Google Patents
導電性塗膜形成用導電性組成物Info
- Publication number
- JP3144300B2 JP3144300B2 JP12518396A JP12518396A JP3144300B2 JP 3144300 B2 JP3144300 B2 JP 3144300B2 JP 12518396 A JP12518396 A JP 12518396A JP 12518396 A JP12518396 A JP 12518396A JP 3144300 B2 JP3144300 B2 JP 3144300B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- coating film
- powder
- composition
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の導体回路形成用塗料や電磁波シールド用塗料、導電性
接着剤として利用される導電性組成物に関するものであ
り、特に回路基板上にスクリーン印刷等の方法で塗布し
た後、乾燥または加熱硬化ずることにより、導電性及び
接着性の優れた導電性塗膜を形成できる導電性組成物に
関するものである。
の導体回路形成用塗料や電磁波シールド用塗料、導電性
接着剤として利用される導電性組成物に関するものであ
り、特に回路基板上にスクリーン印刷等の方法で塗布し
た後、乾燥または加熱硬化ずることにより、導電性及び
接着性の優れた導電性塗膜を形成できる導電性組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】導電性塗膜形成用導電性組成物は、導電
性粉末を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂
バインダの溶液に分散させたものである。導電性粉末と
しては従来から銀粉末が広く使用されてきたが、近年こ
れに代わる材料として、安価で導電性が優れマイグレー
ションを起こさない、銅粉末やニッケル粉末などの卑金
属粉末が注目されている。しかし卑金属粉末、特に銅粉
末は酸化され易い欠点があり、貯蔵中や硬化させた後に
も酸化して導電性を失うので、長期間高い導電性を維持
することが困難である。特に接着性、硬化性、耐熱性が
優れており、銀系の組成物においてバインダ樹脂として
普通に用いられているエポキシ樹脂は、卑金属フィラー
の酸化を促進する傾向があるため、単独では卑金属粉末
を用いた導電性組成物のバインダ樹脂として使用できな
い。一方フェノール樹脂、メラミン樹脂等の酸化防止作
用を有する樹脂バインダは、特にプリント回路基板の銅
箔に対する接着性が不十分である。そこで、接着機能を
持たせる目的でエポキシ樹脂を１０％程度配合する試み
もあるが、導電性の低下は避けられない。酸化防止剤を
添加することによって導電性の低下を防止する方法も、
種々試みられている。例えば、特公平１−３５０２５等
にはハイドロキノン、カテコール、ピロガロールなどの
ヒドロキシベンゼン類を配合して銅粉末表面の酸化を防
止することが記載されている。また、特公平２−４８１
８３等にはトリエタノールアミン、エチレンジアミン等
の脂肪族アミン類を添加することが記載されている。し
かしヒドロキシベンゼン系の化合物は効果が小さく、単
独では銅の酸化防止には不十分であり、実際にはアミン
類と併用することが多い。また、脂肪族アミン類は酸化
防止効果は大きいが、エポキシ樹脂との反応性が高い欠
点があり、塗料が著しく増粘したり硬化変質したりす
る。本発明者らは、先にスルホンアミド類が顕著な酸化
防止作用を有しており、エポキシ樹脂系の組成物にも配
合し得ることを見出し、特許出願を行ったが（特願平５
−３４５７１９）、更に研究を重ね、本発明を完成する
に至った。
性粉末を熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂
バインダの溶液に分散させたものである。導電性粉末と
しては従来から銀粉末が広く使用されてきたが、近年こ
れに代わる材料として、安価で導電性が優れマイグレー
ションを起こさない、銅粉末やニッケル粉末などの卑金
属粉末が注目されている。しかし卑金属粉末、特に銅粉
末は酸化され易い欠点があり、貯蔵中や硬化させた後に
も酸化して導電性を失うので、長期間高い導電性を維持
することが困難である。特に接着性、硬化性、耐熱性が
優れており、銀系の組成物においてバインダ樹脂として
普通に用いられているエポキシ樹脂は、卑金属フィラー
の酸化を促進する傾向があるため、単独では卑金属粉末
を用いた導電性組成物のバインダ樹脂として使用できな
い。一方フェノール樹脂、メラミン樹脂等の酸化防止作
用を有する樹脂バインダは、特にプリント回路基板の銅
箔に対する接着性が不十分である。そこで、接着機能を
持たせる目的でエポキシ樹脂を１０％程度配合する試み
もあるが、導電性の低下は避けられない。酸化防止剤を
添加することによって導電性の低下を防止する方法も、
種々試みられている。例えば、特公平１−３５０２５等
にはハイドロキノン、カテコール、ピロガロールなどの
ヒドロキシベンゼン類を配合して銅粉末表面の酸化を防
止することが記載されている。また、特公平２−４８１
８３等にはトリエタノールアミン、エチレンジアミン等
の脂肪族アミン類を添加することが記載されている。し
かしヒドロキシベンゼン系の化合物は効果が小さく、単
独では銅の酸化防止には不十分であり、実際にはアミン
類と併用することが多い。また、脂肪族アミン類は酸化
防止効果は大きいが、エポキシ樹脂との反応性が高い欠
点があり、塗料が著しく増粘したり硬化変質したりす
る。本発明者らは、先にスルホンアミド類が顕著な酸化
防止作用を有しており、エポキシ樹脂系の組成物にも配
合し得ることを見出し、特許出願を行ったが（特願平５
−３４５７１９）、更に研究を重ね、本発明を完成する
に至った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、塗料
適性、印刷性を損なうことなく効果的に導電性粉末の酸
化を防止し、長期に亘って導電性が低下せず、かつ密着
性の優れた導電性塗膜を形成し得る導電性組成物を提供
することにある。
適性、印刷性を損なうことなく効果的に導電性粉末の酸
化を防止し、長期に亘って導電性が低下せず、かつ密着
性の優れた導電性塗膜を形成し得る導電性組成物を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 「１． （Ａ）導電性粉末、（Ｂ）バインダ樹脂、
（Ｃ）式１で表わされるスルホニルカルボン酸イミド、
式２で表わされるスルホニルカルボン酸アミド、及びそ
れらの誘導体から選ばれる１種または２種以上、及び必
要に応じて（Ｄ）溶剤を含有する導電性塗膜形成用導電
性組成物。 式１
（Ｃ）式１で表わされるスルホニルカルボン酸イミド、
式２で表わされるスルホニルカルボン酸アミド、及びそ
れらの誘導体から選ばれる１種または２種以上、及び必
要に応じて（Ｄ）溶剤を含有する導電性塗膜形成用導電
性組成物。 式１
【０００５】
【化３】
【０００６】（但し、Ｒ１はアリール基、アルキル基ま
たはアルケニル基を表わす） 式２
たはアルケニル基を表わす） 式２
【０００７】
【化４】
【０００８】（但し、Ｒ２、Ｒ３はアリール基、アルキ
ル基またはアルケニル基を表わす。） ２． スルホニルカルボン酸イミド、スルホニルカルボ
ン酸アミド及びその誘導体の配合量が、導電性粉末１０
０重量部に対して合計で０．０１〜５重量部である、１
項に記載された導電性塗膜形成用導電性組成物。 ３． スルホニルカルボン酸イミド及びスルホニルカル
ボン酸アミドの誘導体が、アルキル置換体、カルボン酸
誘導体、アルコール誘導体またはエーテル誘導体であ
る、１項または２項に記載された導電性塗膜形成用導電
性組成物。 ４． 導電性粉末が銅、ニッケル、銀、鉄、コバルトの
金属粉末、これらの金属を含む合金粉末、及びこれらの
金属または合金で被覆された粉末から選ばれる１種また
は２種以上である、１項ないし３項のいずれか１項に記
載された導電性塗膜形成用導電性組成物。 ５． 導電性粉末が貴金属粉末、貴金属合金粉末、及び
貴金属または合金で被覆された粉末から選ばれる１種ま
たは２種以上を添加した粉末である、４項に記載された
導電性塗膜形成用導電性組成物。 ６． バインダ樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂である、
１項ないし５項の何れか１項に記載された導電性塗膜形
成用導電性組成物。 ７． バインダ樹脂の配合量が導電粉末１００重量部に
対して１〜６０重量部である、１項ないし６項のいずれ
か１項に記載された導電性塗膜形成用導電性組成物。」
に関する。
ル基またはアルケニル基を表わす。） ２． スルホニルカルボン酸イミド、スルホニルカルボ
ン酸アミド及びその誘導体の配合量が、導電性粉末１０
０重量部に対して合計で０．０１〜５重量部である、１
項に記載された導電性塗膜形成用導電性組成物。 ３． スルホニルカルボン酸イミド及びスルホニルカル
ボン酸アミドの誘導体が、アルキル置換体、カルボン酸
誘導体、アルコール誘導体またはエーテル誘導体であ
る、１項または２項に記載された導電性塗膜形成用導電
性組成物。 ４． 導電性粉末が銅、ニッケル、銀、鉄、コバルトの
金属粉末、これらの金属を含む合金粉末、及びこれらの
金属または合金で被覆された粉末から選ばれる１種また
は２種以上である、１項ないし３項のいずれか１項に記
載された導電性塗膜形成用導電性組成物。 ５． 導電性粉末が貴金属粉末、貴金属合金粉末、及び
貴金属または合金で被覆された粉末から選ばれる１種ま
たは２種以上を添加した粉末である、４項に記載された
導電性塗膜形成用導電性組成物。 ６． バインダ樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂である、
１項ないし５項の何れか１項に記載された導電性塗膜形
成用導電性組成物。 ７． バインダ樹脂の配合量が導電粉末１００重量部に
対して１〜６０重量部である、１項ないし６項のいずれ
か１項に記載された導電性塗膜形成用導電性組成物。」
に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明で用いるスルホニルカルボ
ン酸イミドは、通常のイミドのアシル基の一方がスルホ
ニル基で置換えられた構造のイミドであり、例えばｏ−
スルホベンズイミドなどがある。またスルホニルカルボ
ン酸アミドとしては、例えばＮ−オクタデカノイルベン
ゼンスルホニルアミド、Ｎ−オクタデカノイルトルエン
スルホニルアミド、Ｎ−ラウリルベンゼンスルホニルア
ミドなどがある。スルホニルカルボン酸イミド及びスル
ホニルカルボン酸アミドの誘導体としては、ＮＨのＨが
アルキル基や、カルボン酸、アルコール、またポリアル
キレングリコール等のエーテルで置換された化合物が使
用される。これらのスルホニルカルボン酸イミド類また
はスルホニルカルボン酸アミド類は２種以上を併用して
もよい。またスルホンアミド類等、他の酸化防止剤を併
用することもできる。
ン酸イミドは、通常のイミドのアシル基の一方がスルホ
ニル基で置換えられた構造のイミドであり、例えばｏ−
スルホベンズイミドなどがある。またスルホニルカルボ
ン酸アミドとしては、例えばＮ−オクタデカノイルベン
ゼンスルホニルアミド、Ｎ−オクタデカノイルトルエン
スルホニルアミド、Ｎ−ラウリルベンゼンスルホニルア
ミドなどがある。スルホニルカルボン酸イミド及びスル
ホニルカルボン酸アミドの誘導体としては、ＮＨのＨが
アルキル基や、カルボン酸、アルコール、またポリアル
キレングリコール等のエーテルで置換された化合物が使
用される。これらのスルホニルカルボン酸イミド類また
はスルホニルカルボン酸アミド類は２種以上を併用して
もよい。またスルホンアミド類等、他の酸化防止剤を併
用することもできる。
【００１０】スルホニルカルボン酸イミド類、スルホニ
ルカルボン酸アミド類の添加量は、導電性粉末１００重
量部に対して０．０１〜５重量部が適当である。０．０
１重量部より少ないと酸化防止効果が弱く、５重量部を
越えると塗膜の密着性や強度が低下する。バインダ樹脂
としては通常使用される種々の熱硬化性樹脂及び熱可塑
性樹脂が使用される。例えばエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹
脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ブチラール樹脂、
ビニル樹脂、セルロースやその誘導体などが挙げられる
が接着性の点からエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
また２種以上の樹脂を混合して用いてもよい。
ルカルボン酸アミド類の添加量は、導電性粉末１００重
量部に対して０．０１〜５重量部が適当である。０．０
１重量部より少ないと酸化防止効果が弱く、５重量部を
越えると塗膜の密着性や強度が低下する。バインダ樹脂
としては通常使用される種々の熱硬化性樹脂及び熱可塑
性樹脂が使用される。例えばエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹
脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ブチラール樹脂、
ビニル樹脂、セルロースやその誘導体などが挙げられる
が接着性の点からエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
また２種以上の樹脂を混合して用いてもよい。
【００１１】バインダ樹脂の配合割合は、導電性粉末１
００重量部に対して１〜６０重量部程度が望ましい。１
重量部より少ないと印刷性が損われ、また接着性が低下
すると共に抵抗値も大きくなる。６０重量部を越えると
抵抗値が増大する。
００重量部に対して１〜６０重量部程度が望ましい。１
重量部より少ないと印刷性が損われ、また接着性が低下
すると共に抵抗値も大きくなる。６０重量部を越えると
抵抗値が増大する。
【００１２】導電性粉末としては、銅、ニッケル、鉄、
コバルトなどの卑金属粉末や、銀、パラジウム、金など
の貴金属粉末の１種または２種以上が使用される。また
これらの金属を含む合金粉末、例えば銀−銅合金、銀−
パラジウム−銅合金、洋白、リン青銅、真鍮、半田等の
粉末や、これらの金属または合金で被覆された粉末を用
いてもよい。これらの導電性粉末は、従来法により種々
の脂肪酸類やカップリング剤などで表面処理して用いる
こともできる。
コバルトなどの卑金属粉末や、銀、パラジウム、金など
の貴金属粉末の１種または２種以上が使用される。また
これらの金属を含む合金粉末、例えば銀−銅合金、銀−
パラジウム−銅合金、洋白、リン青銅、真鍮、半田等の
粉末や、これらの金属または合金で被覆された粉末を用
いてもよい。これらの導電性粉末は、従来法により種々
の脂肪酸類やカップリング剤などで表面処理して用いる
こともできる。
【００１３】組成物には更に、塗布適性等を調節するた
めに通常使用される溶剤を必要に応じて配合することが
できる。この他、従来から導電性組成物に通常配合され
ている他の添加剤、例えば界面活性剤、消泡剤、可塑
剤、揺変剤、分散剤などを適宜添加してもよい。これら
の成分は常法通り混合し、ロールミルなどで混練して導
電性組成物を得る。
めに通常使用される溶剤を必要に応じて配合することが
できる。この他、従来から導電性組成物に通常配合され
ている他の添加剤、例えば界面活性剤、消泡剤、可塑
剤、揺変剤、分散剤などを適宜添加してもよい。これら
の成分は常法通り混合し、ロールミルなどで混練して導
電性組成物を得る。
【００１４】
実施例１ 電解銅粉末 １００重量部 フェノール樹脂の５０％エチルカルビトール溶液 ２４
重量部 エポキシ樹脂 ８重量部 ｏ−スルホベンズイミド １重量部 上記の成分を混合し、３本ロールミルで混練して導電性
組成物を製造した。得られた組成物をそれぞれ銅箔／ガ
ラスエポキシ樹脂基板上に１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形
パターンに塗布し、１６０℃の温度で３０分間硬化処理
を行った。硬化塗膜の比抵抗値は１×１０−４Ωｃｍで
あった。
重量部 エポキシ樹脂 ８重量部 ｏ−スルホベンズイミド １重量部 上記の成分を混合し、３本ロールミルで混練して導電性
組成物を製造した。得られた組成物をそれぞれ銅箔／ガ
ラスエポキシ樹脂基板上に１０ｍｍ×１０ｍｍの正方形
パターンに塗布し、１６０℃の温度で３０分間硬化処理
を行った。硬化塗膜の比抵抗値は１×１０−４Ωｃｍで
あった。
【００１５】実施例２ ｏ−スルホベンズイミドの配合量を０．１重量部とする
以外は実施例１と同様にして、導電性組成物を製造し
た。得られた組成物を同様に基板上に塗布し、硬化処理
を行った。硬化塗膜の比抵抗値は１×１０−４Ωｃｍで
あった。
以外は実施例１と同様にして、導電性組成物を製造し
た。得られた組成物を同様に基板上に塗布し、硬化処理
を行った。硬化塗膜の比抵抗値は１×１０−４Ωｃｍで
あった。
【００１６】実施例３ ｏ−スルホベンズイミドの配合量を２重量部とする以外
は実施例１と同様にして、導電性組成物を製造した。得
られた組成物を同様に基板上に塗布し、硬化処理を行っ
た。硬化塗膜の比抵抗値は１×１０−４Ωｃｍであっ
た。
は実施例１と同様にして、導電性組成物を製造した。得
られた組成物を同様に基板上に塗布し、硬化処理を行っ
た。硬化塗膜の比抵抗値は１×１０−４Ωｃｍであっ
た。
【００１７】実施例４ ｏ−スルホベンズイミドに代えてＮ−オクタデカノイル
ベンゼンスルホニルアミド１重量部を配合する以外は実
施例１と同様にして、導電性組成物を得た。組成物を同
様に基板上に塗布し、硬化処理を行った。硬化塗膜の比
抵抗値は１．５×１０−４Ωｃｍであった。
ベンゼンスルホニルアミド１重量部を配合する以外は実
施例１と同様にして、導電性組成物を得た。組成物を同
様に基板上に塗布し、硬化処理を行った。硬化塗膜の比
抵抗値は１．５×１０−４Ωｃｍであった。
【００１８】比較例１ ｏ−スルホベンズイミドを添加しない以外は実施例１と
同様にして、導電性組成物を得た。同様に基板上に塗布
して硬化処理を行い、硬化塗膜の比抵抗を測定したとこ
ろ、全く導通を示さなかった。
同様にして、導電性組成物を得た。同様に基板上に塗布
して硬化処理を行い、硬化塗膜の比抵抗を測定したとこ
ろ、全く導通を示さなかった。
【００１９】
【発明の効果】本発明の導電性塗膜形成用導電性組成物
は、スルホニルカルボン酸イミド類またはスルホニルカ
ルボン酸アミド類を配合することにより導電性粉末の酸
化が効果的に防止され、貯蔵中や硬化後にも導電性粉末
が酸化することがなく、初期導電性が優れ、長期にわた
って高い導電性を維持し得る導電性塗膜が形成される。
また、バインダとしてエポキシ樹脂を用いた場合でも導
電性が低下しないため、基板、特に銅箔に対する密着強
度が大きい導電性塗膜を製造することができる。
は、スルホニルカルボン酸イミド類またはスルホニルカ
ルボン酸アミド類を配合することにより導電性粉末の酸
化が効果的に防止され、貯蔵中や硬化後にも導電性粉末
が酸化することがなく、初期導電性が優れ、長期にわた
って高い導電性を維持し得る導電性塗膜が形成される。
また、バインダとしてエポキシ樹脂を用いた場合でも導
電性が低下しないため、基板、特に銅箔に対する密着強
度が大きい導電性塗膜を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09D 5/24
Claims (7)
- 【請求項１】 （Ａ）導電性粉末、（Ｂ）バインダ樹
脂、（Ｃ）式１で表わされるスルホニルカルボン酸イミ
ド、式２で表わされるスルホニルカルボン酸アミド、及
びそれらの誘導体から選ばれる１種または２種以上、及
び必要に応じて（Ｄ）溶剤を含有する導電性塗膜形成用
導電性組成物。 式１ 【化１】 （但し、Ｒ１はアリール基、アルキル基またはアルケニ
ル基を表わす） 式２ 【化２】 （但し、Ｒ２、Ｒ３はアリール基、アルキル基またはア
ルケニル基を表わす。） - 【請求項２】 スルホニルカルボン酸イミド、スルホニ
ルカルボン酸アミド及びその誘導体の配合量が、導電性
粉末１００重量部に対して合計で０．０１〜５重量部で
ある、請求項１に記載された導電性塗膜形成用導電性組
成物。 - 【請求項３】 スルホニルカルボン酸イミド及びスルホ
ニルカルボン酸アミドの誘導体が、アルキル置換体、カ
ルボン酸誘導体、アルコール誘導体またはエーテル誘導
体である、請求項１または請求項２に記載された導電性
塗膜形成用導電性組成物。 - 【請求項４】 導電性粉末が銅、ニッケル、銀、鉄、コ
バルトの金属粉末、これらの金属を含む合金粉末、及び
これらの金属または合金で被覆された粉末から選ばれる
１種または２種以上である、請求項１ないし請求項３の
いずれか１項に記載された導電性塗膜形成用導電性組成
物。 - 【請求項５】 導電性粉末が貴金属粉末、貴金属合金粉
末、及び貴金属または合金で被覆された粉末から選ばれ
る１種または２種以上を添加した粉末である、請求項４
に記載された導電性塗膜形成用導電性組成物。 - 【請求項６】 バインダ樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂
である、請求項１ないし５の何れか１項に記載された導
電性塗膜形成用導電性組成物。 - 【請求項７】 バインダ樹脂の配合量が導電粉末１００
重量部に対して１〜６０重量部である、請求項１ないし
６のいずれか１項に記載された導電性塗膜形成用導電性
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12518396A JP3144300B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 導電性塗膜形成用導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12518396A JP3144300B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 導電性塗膜形成用導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09279063A JPH09279063A (ja) | 1997-10-28 |
| JP3144300B2 true JP3144300B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=14903966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12518396A Expired - Fee Related JP3144300B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 導電性塗膜形成用導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144300B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101326613B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2013-11-08 | 김영균 | 전극용 페이스트 조성물 |
| JP6486817B2 (ja) | 2015-12-02 | 2019-03-20 | 株式会社東芝 | 超電導コイルおよび超電導コイル装置 |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP12518396A patent/JP3144300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09279063A (ja) | 1997-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2611347B2 (ja) | 銅系導電性塗料組成物 | |
| JP4482930B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| US20070170403A1 (en) | High conductivity inks with improved adhesion | |
| JPH0216172A (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JP3144300B2 (ja) | 導電性塗膜形成用導電性組成物 | |
| JP3185659B2 (ja) | 導電性組成物 | |
| JP3360389B2 (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH07226110A (ja) | 導電性ペースト用銅粉及びこれを用いた導電性銅ペースト | |
| JPH05135619A (ja) | 導電性銅ペーストの製造方法および該方法により得られる導電性銅ペースト | |
| JPH0280193A (ja) | ソルダペースト | |
| JPS5874759A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JPH0436903A (ja) | 銅系導電性ペースト | |
| JP2004111168A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH04146972A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JPS6357677A (ja) | 導電性印刷インキ組成物 | |
| JPS5949272A (ja) | 導電性塗料 | |
| JPH0619075B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPH0873780A (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JPH0511152B2 (ja) | ||
| JP3352551B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3142462B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| JP3079396B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH04146974A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JPH04146976A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JPH04242004A (ja) | 導電性銅ペーストの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140105 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |