JP3144634B2 - 赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法 - Google Patents
赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法Info
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Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、赤外線通信用発光
受光デバイス及びその製造方法に関し、特に、携帯用機
器のような電子機器の間のデータ伝送に用いるために発
光素子と受光素子が一体化された赤外線通信用発光受光
デバイス及びその製造方法に関する。
受光デバイス及びその製造方法に関し、特に、携帯用機
器のような電子機器の間のデータ伝送に用いるために発
光素子と受光素子が一体化された赤外線通信用発光受光
デバイス及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノートパソコン、ＰＤＡ、デジタルスチ
ルカメラのような携帯情報機器が急速に普及している。
このような情報機器の間で、データ伝送が行われる。情
報機器間をケーブルにより接続して電気的にデータのや
りとりを行うことに代わり、変調赤外線を用いて空間的
にデータ通信を行うことが、最近の一般的な傾向であ
る。このような赤外線通信は、双方向であることが好ま
しい。そのような双方通信のために、発光素子と受光素
子とが用いられる。赤外線信号を電気信号に変換する受
光素子として、光電変換効率が高く安価であるシリコン
受光素子が使用される。シリコン受光素子は、赤外線だ
けでなく太陽光、蛍光灯の光のような可視光に対しても
感度を持つ。
ルカメラのような携帯情報機器が急速に普及している。
このような情報機器の間で、データ伝送が行われる。情
報機器間をケーブルにより接続して電気的にデータのや
りとりを行うことに代わり、変調赤外線を用いて空間的
にデータ通信を行うことが、最近の一般的な傾向であ
る。このような赤外線通信は、双方向であることが好ま
しい。そのような双方通信のために、発光素子と受光素
子とが用いられる。赤外線信号を電気信号に変換する受
光素子として、光電変換効率が高く安価であるシリコン
受光素子が使用される。シリコン受光素子は、赤外線だ
けでなく太陽光、蛍光灯の光のような可視光に対しても
感度を持つ。
【０００３】１対として用いられる発光・受光素子は、
一体化されていることが好ましい。一体化された発光受
光素子は、特開平８−２０４６５３号で知られている。
この公知技術は、共通のプリント基板に発光素子と受光
素子をとりつけてそれらを一体化した技術を開示してい
る。
一体化されていることが好ましい。一体化された発光受
光素子は、特開平８−２０４６５３号で知られている。
この公知技術は、共通のプリント基板に発光素子と受光
素子をとりつけてそれらを一体化した技術を開示してい
る。
【０００４】極端に高い生産効率が求められる発光受光
素子の量産性が考慮される必要がある。受光素子に関し
てその受光性能と量産性が考慮された技術は、実開昭６
１−１５６２５０号で知られている。この技術は、蛍光
灯が発する可視光を遮断して赤外線を通す樹脂により受
光部品を被覆する２層構造を開示している。
素子の量産性が考慮される必要がある。受光素子に関し
てその受光性能と量産性が考慮された技術は、実開昭６
１−１５６２５０号で知られている。この技術は、蛍光
灯が発する可視光を遮断して赤外線を通す樹脂により受
光部品を被覆する２層構造を開示している。
【０００５】発光素子、受光素子のような光デバイス部
品は、半導体回路などの周辺回路により駆動される。こ
のような周辺回路は光を嫌う性質がある。そのような周
辺回路を光遮断物質で被覆し、且つ、その光デバイス部
品とその光遮断物質を一体化するために透明樹脂でモー
ルドする技術が、特開平１−２１６５６２号で知られて
いる。
品は、半導体回路などの周辺回路により駆動される。こ
のような周辺回路は光を嫌う性質がある。そのような周
辺回路を光遮断物質で被覆し、且つ、その光デバイス部
品とその光遮断物質を一体化するために透明樹脂でモー
ルドする技術が、特開平１−２１６５６２号で知られて
いる。
【０００６】図２に示される案が考えられる。この案
は、受光素子１０１と発光素子１０２を可視光カットモ
ールド樹脂１０３で被覆して、両素子をリードフレーム
１０４と駆動用ＩＣチップ１０５とをボンディング線１
０６を含めて一体化しようとするものである。発光素子
１０２から発光される赤外線を散乱させる可視光カット
モールド樹脂１０３は、その発光量の利用効率を低下さ
せることが知られている。
は、受光素子１０１と発光素子１０２を可視光カットモ
ールド樹脂１０３で被覆して、両素子をリードフレーム
１０４と駆動用ＩＣチップ１０５とをボンディング線１
０６を含めて一体化しようとするものである。発光素子
１０２から発光される赤外線を散乱させる可視光カット
モールド樹脂１０３は、その発光量の利用効率を低下さ
せることが知られている。
【０００７】このような問題点を解消する技術が、特開
平１０−７０３０４号で知られている。図３は、この公
知の技術の要点を整理して図解している。受光素子１０
７は可視光遮断モールド樹脂１０８で被覆され、発光素
子１０９は透明モールド樹脂１１０で被覆されている。
この技術は、受光側パッケージと発光側パッケージが個
別化されているため、両パッケージの一体化のために更
に他の樹脂で両側パッケージを被覆するステップが必要
であり、極端なコストの低減化のためには好ましくな
い。
平１０−７０３０４号で知られている。図３は、この公
知の技術の要点を整理して図解している。受光素子１０
７は可視光遮断モールド樹脂１０８で被覆され、発光素
子１０９は透明モールド樹脂１１０で被覆されている。
この技術は、受光側パッケージと発光側パッケージが個
別化されているため、両パッケージの一体化のために更
に他の樹脂で両側パッケージを被覆するステップが必要
であり、極端なコストの低減化のためには好ましくな
い。
【０００８】双方向通信機器に用いられる光デバイス
は、発光素子と受光素子を独立に有し、受光素子は可視
光を透過させる材料を嫌い、発光素子はその波長の光を
吸収する材料を嫌う。このようにクロスした物性を持つ
材料を選択し、且つ、発光・受光素子の一体化が行わ
れ、既述の先行技術を参照しつつ、異種波長の独立吸収
性を充足し、且つ、両レンズ形成工程を含む全工程を短
縮化して、一体的にプリント基板に実装され極端な低コ
スト化が実現され得る双方向通信用光デバイスの提供が
望まれる。
は、発光素子と受光素子を独立に有し、受光素子は可視
光を透過させる材料を嫌い、発光素子はその波長の光を
吸収する材料を嫌う。このようにクロスした物性を持つ
材料を選択し、且つ、発光・受光素子の一体化が行わ
れ、既述の先行技術を参照しつつ、異種波長の独立吸収
性を充足し、且つ、両レンズ形成工程を含む全工程を短
縮化して、一体的にプリント基板に実装され極端な低コ
スト化が実現され得る双方向通信用光デバイスの提供が
望まれる。
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、発光
素子を被覆する材料は赤外線透過性にすぐれ、受光素子
を被覆する材料は赤外線透過性・可視光遮断性にすぐ
れ、異種波長の独立吸収性を充足し、且つ、両レンズ形
成工程を含む全工程を短縮化して、このような発光素子
と受光素子を一体化することにより低コスト化を実現す
ることができる赤外線通信用発光受光デバイス及びその
製造方法を提供することにある。
素子を被覆する材料は赤外線透過性にすぐれ、受光素子
を被覆する材料は赤外線透過性・可視光遮断性にすぐ
れ、異種波長の独立吸収性を充足し、且つ、両レンズ形
成工程を含む全工程を短縮化して、このような発光素子
と受光素子を一体化することにより低コスト化を実現す
ることができる赤外線通信用発光受光デバイス及びその
製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】その課題を解決するため
の手段が請求項に対応して表現される次の記載中に現れ
る（）つきの数字は、請求項の記載事項が詳しく後述さ
れる実施の複数の形態のうちの少なくとも１つの形態の
部材、工程、動作に対応することを示すが、本発明の解
決手段がそれらの数字が示す実施の形態の部材、工程、
動作に限定して解釈されるためのものではなく、その対
応関係を明白にするためのものである。
の手段が請求項に対応して表現される次の記載中に現れ
る（）つきの数字は、請求項の記載事項が詳しく後述さ
れる実施の複数の形態のうちの少なくとも１つの形態の
部材、工程、動作に対応することを示すが、本発明の解
決手段がそれらの数字が示す実施の形態の部材、工程、
動作に限定して解釈されるためのものではなく、その対
応関係を明白にするためのものである。
【００１０】本発明による赤外線通信用発光受光デバイ
スは、発光素子（５）を備える発光素子形成部（１）
と、受光素子（７）と受光素子（５）を被覆し可視光を
遮断するための可視光遮断用樹脂被覆（８）とを備える
受光素子形成部（２）と、起動用ＩＣを備える起動用Ｉ
Ｃ形成部（３）と、発光素子形成部（１）と受光素子形
成部（２）と起動用ＩＣ形成部（３）とを被覆するため
の単一の被覆（１４）とからなり、単一の被覆（１４）
は赤外線に対しても可視光に対しても実質的に透明であ
る。
スは、発光素子（５）を備える発光素子形成部（１）
と、受光素子（７）と受光素子（５）を被覆し可視光を
遮断するための可視光遮断用樹脂被覆（８）とを備える
受光素子形成部（２）と、起動用ＩＣを備える起動用Ｉ
Ｃ形成部（３）と、発光素子形成部（１）と受光素子形
成部（２）と起動用ＩＣ形成部（３）とを被覆するため
の単一の被覆（１４）とからなり、単一の被覆（１４）
は赤外線に対しても可視光に対しても実質的に透明であ
る。
【００１１】入射赤外線は、有効に被覆（１４）を透過
し、かなり有効に可視光遮断用樹脂被覆（８）を透過し
て受光素子（７）に到達する。可視光は、有効に可視光
遮断用樹脂被覆（８）で遮断される。発光素子（５）か
ら出る赤外線は有効に被覆（１４）を透過する。発光素
子形成部（１）と、受光素子形成部（２）と、起動用Ｉ
Ｃ形成部（３）とは、被覆（１４）により一体化され、
当該赤外線通信用発光受光デバイスは１物体として回路
基板に実装されうる。
し、かなり有効に可視光遮断用樹脂被覆（８）を透過し
て受光素子（７）に到達する。可視光は、有効に可視光
遮断用樹脂被覆（８）で遮断される。発光素子（５）か
ら出る赤外線は有効に被覆（１４）を透過する。発光素
子形成部（１）と、受光素子形成部（２）と、起動用Ｉ
Ｃ形成部（３）とは、被覆（１４）により一体化され、
当該赤外線通信用発光受光デバイスは１物体として回路
基板に実装されうる。
【００１２】単一の被覆（１４）は、発光素子形成部
（１）、受光素子形成部（２）、起動用ＩＣ形成部
（３）のそれぞれの裏面側及び表面側を被覆しているこ
とが好ましい。発光素子形成部（１）、受光素子形成部
（２）、起動用ＩＣ形成部（３）とが、より確実に一体
化される。単一の被覆（１４）は、発光素子形成部
（１）、受光素子形成部（２）、起動用ＩＣ形成部
（３）にそれぞれに接合していることが好ましい。その
接合によりその一体化が一層に確実になる。その接合
は、成形時の熱で接着されることが好ましい。
（１）、受光素子形成部（２）、起動用ＩＣ形成部
（３）のそれぞれの裏面側及び表面側を被覆しているこ
とが好ましい。発光素子形成部（１）、受光素子形成部
（２）、起動用ＩＣ形成部（３）とが、より確実に一体
化される。単一の被覆（１４）は、発光素子形成部
（１）、受光素子形成部（２）、起動用ＩＣ形成部
（３）にそれぞれに接合していることが好ましい。その
接合によりその一体化が一層に確実になる。その接合
は、成形時の熱で接着されることが好ましい。
【００１３】発光素子形成部（１）は第１リードフレー
ム（４）を備え、受光素子形成部（２）は第２リードフ
レーム（６）を備え、起動用ＩＣ形成部（３）は第３リ
ードフレーム（９）を備え、これらリードフレームを含
めてその一体化がなされることが好ましい。発光素子形
成部（１）と起動用ＩＣ形成部（３）とを電気的に接続
する第１接続線（１２）と、受光素子形成部（２）と起
動用ＩＣ形成部（３）とを電気的に接続する第２接続線
（１３）を含めて一体化することが、更に好ましい。単
一の被覆（１４）は、第１接続線（１２）と第２接続線
（１３）を被覆していることがより好ましい。
ム（４）を備え、受光素子形成部（２）は第２リードフ
レーム（６）を備え、起動用ＩＣ形成部（３）は第３リ
ードフレーム（９）を備え、これらリードフレームを含
めてその一体化がなされることが好ましい。発光素子形
成部（１）と起動用ＩＣ形成部（３）とを電気的に接続
する第１接続線（１２）と、受光素子形成部（２）と起
動用ＩＣ形成部（３）とを電気的に接続する第２接続線
（１３）を含めて一体化することが、更に好ましい。単
一の被覆（１４）は、第１接続線（１２）と第２接続線
（１３）を被覆していることがより好ましい。
【００１４】単一の被覆（１４）は、基体部分（１５）
と、発光素子形成部（１）に位置対応している発光側レ
ンズ部分（１６）と、受光素子形成部（２）に位置対応
している受光側レンズ部分（１７）とを備え、発光素子
形成部（１）は発光側レンズ部分（１６）により被覆さ
れ、受光素子形成部（２）は受光側レンズ部分（１７）
により被覆されていることは、更に、製造のためのステ
ップ数を削減する。
と、発光素子形成部（１）に位置対応している発光側レ
ンズ部分（１６）と、受光素子形成部（２）に位置対応
している受光側レンズ部分（１７）とを備え、発光素子
形成部（１）は発光側レンズ部分（１６）により被覆さ
れ、受光素子形成部（２）は受光側レンズ部分（１７）
により被覆されていることは、更に、製造のためのステ
ップ数を削減する。
【００１５】本発明による赤外線通信用発光受光デバイ
スの製造方法は、発光素子（５）を備える発光素子形成
部（１）を形成するためのステップと、受光素子（７）
に可視光を遮断する可視光遮断用樹脂被覆（８）を被覆
して受光素子形成部（２）を形成するためのステップ
と、起動用ＩＣを備える起動用ＩＣ形成部（３）を形成
するためのステップと、発光素子形成部（１）と受光素
子形成部（２）と起動用ＩＣ形成部（３）とを単一の被
覆（１４）により同時に被覆するためのステップとから
なり、単一の被覆（１４）は赤外線に対しても可視光に
対しても実質的に透明である材料が用いられている。
スの製造方法は、発光素子（５）を備える発光素子形成
部（１）を形成するためのステップと、受光素子（７）
に可視光を遮断する可視光遮断用樹脂被覆（８）を被覆
して受光素子形成部（２）を形成するためのステップ
と、起動用ＩＣを備える起動用ＩＣ形成部（３）を形成
するためのステップと、発光素子形成部（１）と受光素
子形成部（２）と起動用ＩＣ形成部（３）とを単一の被
覆（１４）により同時に被覆するためのステップとから
なり、単一の被覆（１４）は赤外線に対しても可視光に
対しても実質的に透明である材料が用いられている。
【００１６】発光素子形成部（１）と、受光素子形成部
（２）と、起動用ＩＣ形成部（３）とからなるものを被
覆して一体化するステップは単一であり、ステップ数を
有効に削減することができる。発光素子形成部（１）を
形成するためのステップが発光素子を第１リードフレー
ムに形成するためのステップを備え、受光素子形成部
（２）を形成するためのステップが受光素子を第２リー
ドフレームに形成するためのステップを備え、起動用Ｉ
Ｃ形成部（３）を形成するためのステップが起動用ＩＣ
を第３リードフレームに形成するためのステップを備え
ることは、全体の製造のための一連のステップを系統立
てその製造を円滑にすることができる。
（２）と、起動用ＩＣ形成部（３）とからなるものを被
覆して一体化するステップは単一であり、ステップ数を
有効に削減することができる。発光素子形成部（１）を
形成するためのステップが発光素子を第１リードフレー
ムに形成するためのステップを備え、受光素子形成部
（２）を形成するためのステップが受光素子を第２リー
ドフレームに形成するためのステップを備え、起動用Ｉ
Ｃ形成部（３）を形成するためのステップが起動用ＩＣ
を第３リードフレームに形成するためのステップを備え
ることは、全体の製造のための一連のステップを系統立
てその製造を円滑にすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１に一致対応して、本発明によ
る赤外線通信用発光受光デバイスは、発光素子形成部１
と受光素子形成部２と起動用ＩＣ形成部３とを備えてい
る。発光素子形成部１は、第１リードフレーム４と発光
素子チップ５とから形成されている。第１リードフレー
ム４と発光素子チップ５との一体化形成は、慣用技術に
より行われる。発光素子チップ５は、第１リードフレー
ム４の上面側に一体に形成されている。
る赤外線通信用発光受光デバイスは、発光素子形成部１
と受光素子形成部２と起動用ＩＣ形成部３とを備えてい
る。発光素子形成部１は、第１リードフレーム４と発光
素子チップ５とから形成されている。第１リードフレー
ム４と発光素子チップ５との一体化形成は、慣用技術に
より行われる。発光素子チップ５は、第１リードフレー
ム４の上面側に一体に形成されている。
【００１８】受光素子形成部２は、第２リードフレーム
６と受光素子チップ７と可視光遮断用樹脂被覆８とから
形成されている。受光素子チップ７は、第２リードフレ
ーム６の上面側に一体に形成されている。第２リードフ
レーム６と受光素子チップ７の一体化形成は、慣用の技
術により行われる。可視光遮断用樹脂被覆８は、第２リ
ードフレーム６の上面側及び受光素子チップ７の上面側
に形成されている。その被覆は、慣用の技術により行わ
れる。そのような慣用技術としては、ポッティング、イ
ンサート射出成形が知られている。
６と受光素子チップ７と可視光遮断用樹脂被覆８とから
形成されている。受光素子チップ７は、第２リードフレ
ーム６の上面側に一体に形成されている。第２リードフ
レーム６と受光素子チップ７の一体化形成は、慣用の技
術により行われる。可視光遮断用樹脂被覆８は、第２リ
ードフレーム６の上面側及び受光素子チップ７の上面側
に形成されている。その被覆は、慣用の技術により行わ
れる。そのような慣用技術としては、ポッティング、イ
ンサート射出成形が知られている。
【００１９】起動用ＩＣ形成部３は、第３リードフレー
ム９と駆動用ＩＣチップ１１とから形成されている。第
３リードフレーム９と駆動用ＩＣチップ１１との一体化
形成は、慣用技術により行われる。第１リードフレーム
４、第２リードフレーム６、第３リードフレーム９と
は、一体に接続された共通フレームとして形成されてい
ることが好ましい。
ム９と駆動用ＩＣチップ１１とから形成されている。第
３リードフレーム９と駆動用ＩＣチップ１１との一体化
形成は、慣用技術により行われる。第１リードフレーム
４、第２リードフレーム６、第３リードフレーム９と
は、一体に接続された共通フレームとして形成されてい
ることが好ましい。
【００２０】発光素子チップ５と駆動用ＩＣチップ１１
とは、第１ボンディング線１２により電気的に接続され
ている。受光素子チップ７と駆動用ＩＣチップ１１と
は、第２ボンディング線１３により電気的に接続されて
いる。発光素子形成部１、受光素子形成部２、起動用Ｉ
Ｃ形成部３、第１ボンディング線１２、第２ボンディン
グ線１３は、第１リードフレーム４と第２リードフレー
ム６と第３リードフレーム９が共有する共有フレーム
（図示せず）を介して互いに固着されあう関係にあり、
言い換えれば、一体化されている。
とは、第１ボンディング線１２により電気的に接続され
ている。受光素子チップ７と駆動用ＩＣチップ１１と
は、第２ボンディング線１３により電気的に接続されて
いる。発光素子形成部１、受光素子形成部２、起動用Ｉ
Ｃ形成部３、第１ボンディング線１２、第２ボンディン
グ線１３は、第１リードフレーム４と第２リードフレー
ム６と第３リードフレーム９が共有する共有フレーム
（図示せず）を介して互いに固着されあう関係にあり、
言い換えれば、一体化されている。
【００２１】このように一体化されたもの（発光素子形
成部１，受光素子形成部２，駆動用ＩＣ形成部３，第１
ボンディング線１２，第２ボンディング線１３）は、透
明被覆１４により概ね完全に被覆されている。このよう
な被覆は、慣用技術により行われる。そのような慣用技
術としては、トランスファー・モールド法が知られてい
る。透明被覆１４の透明性は、赤外線に関する透明性と
可視光線に関する透明性を含む。透明被覆１４は、基体
部分１５と発光側レンズ部分１６と受光側レンズ部分１
７とから形成されている。発光側レンズ部分１６、受光
側レンズ部分１７とは、それぞれに、発光素子形成部
１、受光素子形成部２とに対応する位置関係を有してい
る。
成部１，受光素子形成部２，駆動用ＩＣ形成部３，第１
ボンディング線１２，第２ボンディング線１３）は、透
明被覆１４により概ね完全に被覆されている。このよう
な被覆は、慣用技術により行われる。そのような慣用技
術としては、トランスファー・モールド法が知られてい
る。透明被覆１４の透明性は、赤外線に関する透明性と
可視光線に関する透明性を含む。透明被覆１４は、基体
部分１５と発光側レンズ部分１６と受光側レンズ部分１
７とから形成されている。発光側レンズ部分１６、受光
側レンズ部分１７とは、それぞれに、発光素子形成部
１、受光素子形成部２とに対応する位置関係を有してい
る。
【００２２】基体部分１５と発光側レンズ部分１６と受
光側レンズ部分１７とは、既述のトランスファー・モー
ルド法により成形される場合に、一体樹脂物として成形
される。発光側レンズ部分１６と受光側レンズ部分１７
のレンズとして持つ表面の曲率は、発光素子チップ５、
受光素子チップ７がその焦点位置になるように設計され
る必要はなく、それらのレンズ作用は、ある程度の集光
性とある程度の拡散性を有していることが好ましい。
光側レンズ部分１７とは、既述のトランスファー・モー
ルド法により成形される場合に、一体樹脂物として成形
される。発光側レンズ部分１６と受光側レンズ部分１７
のレンズとして持つ表面の曲率は、発光素子チップ５、
受光素子チップ７がその焦点位置になるように設計され
る必要はなく、それらのレンズ作用は、ある程度の集光
性とある程度の拡散性を有していることが好ましい。
【００２３】受光素子チップ７は、入力赤外線信号を電
気信号に出力変換する光電素子である。発光素子チップ
５は、入力電気信号を赤外線に出力変換する光電素子で
ある。駆動用ＩＣチップ１１は、当該赤外線通信用発光
受光デバイスの外側から第３リードフレーム９を介して
入力される電気的送信データ信号を増幅し変調して、第
１ボンディング線１２を介して発光素子チップ５に印加
するためのドライバ部（図示せず）と、受光素子チップ
７が受光赤外線を電気信号に変換した電気的受信データ
信号を増幅して当該赤外線通信用発光受光デバイスの外
部に出力するための受信部（図示せず）とを備えてい
る。
気信号に出力変換する光電素子である。発光素子チップ
５は、入力電気信号を赤外線に出力変換する光電素子で
ある。駆動用ＩＣチップ１１は、当該赤外線通信用発光
受光デバイスの外側から第３リードフレーム９を介して
入力される電気的送信データ信号を増幅し変調して、第
１ボンディング線１２を介して発光素子チップ５に印加
するためのドライバ部（図示せず）と、受光素子チップ
７が受光赤外線を電気信号に変換した電気的受信データ
信号を増幅して当該赤外線通信用発光受光デバイスの外
部に出力するための受信部（図示せず）とを備えてい
る。
【００２４】当該赤外線通信用発光受光デバイスに外部
から向かう赤外線と可視光は、透明被覆１４の受光側レ
ンズ部分１７を良好に透過し、その可視光は可視光遮断
用樹脂被覆８により良好に遮断され、その赤外線は可視
光遮断用樹脂被覆８を相当に良好に透過して、受光素子
形成部２に入射する。その入射赤外線に対応する信号は
既述の通り増幅されて当該赤外線通信用発光受光デバイ
スの外側である携帯用電子機器のような機器のコンピュ
ータの受信部に第３リードフレーム９を介して送信され
る。太陽光、蛍光灯の光のようなノイズ光は、可視光遮
断用樹脂被覆８により有効に除去されている。発光素子
チップ５から出力される赤外線は、透明被覆１４の基体
部分１５、発光側レンズ部分１６を良好に透過して通信
相手の電子機器に送信される。
から向かう赤外線と可視光は、透明被覆１４の受光側レ
ンズ部分１７を良好に透過し、その可視光は可視光遮断
用樹脂被覆８により良好に遮断され、その赤外線は可視
光遮断用樹脂被覆８を相当に良好に透過して、受光素子
形成部２に入射する。その入射赤外線に対応する信号は
既述の通り増幅されて当該赤外線通信用発光受光デバイ
スの外側である携帯用電子機器のような機器のコンピュ
ータの受信部に第３リードフレーム９を介して送信され
る。太陽光、蛍光灯の光のようなノイズ光は、可視光遮
断用樹脂被覆８により有効に除去されている。発光素子
チップ５から出力される赤外線は、透明被覆１４の基体
部分１５、発光側レンズ部分１６を良好に透過して通信
相手の電子機器に送信される。
【００２５】発光素子形成部１と受光素子形成部２と起
動用ＩＣ形成部３とを含む形成物を透明樹脂で被覆する
ステップは、発光素子チップ５に対する十分な透明性を
保証し、且つ、受光素子チップ７に対する透明性を選択
的に十分に保証して、発光素子形成部１と受光素子形成
部２と起動用ＩＣ形成部３とを一体化するための単一の
ステップである。半球状の発光側レンズ部分１６の直径
が４ｍｍのものについて試作した試作品については、発
光素子チップ５の出力効率は、３０％ほど向上する。
動用ＩＣ形成部３とを含む形成物を透明樹脂で被覆する
ステップは、発光素子チップ５に対する十分な透明性を
保証し、且つ、受光素子チップ７に対する透明性を選択
的に十分に保証して、発光素子形成部１と受光素子形成
部２と起動用ＩＣ形成部３とを一体化するための単一の
ステップである。半球状の発光側レンズ部分１６の直径
が４ｍｍのものについて試作した試作品については、発
光素子チップ５の出力効率は、３０％ほど向上する。
【００２６】
【発明の効果】本発明による赤外線通信用発光受光デバ
イス及びその製造方法は、受光素子、発光素子、駆動回
路を含む一体物が受光素子、発光素子に対して最良の透
明性を持ち、且つ、製造コストを低減することができ
る。
イス及びその製造方法は、受光素子、発光素子、駆動回
路を含む一体物が受光素子、発光素子に対して最良の透
明性を持ち、且つ、製造コストを低減することができ
る。
【図１】図１は、本発明による赤外線通信用発光受光デ
バイスの実施の形態を示す断面図である。
バイスの実施の形態を示す断面図である。
【図２】図２は、想定される改良案を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図３は、公知の光デバイスを示す断面図であ
る。
る。
１…発光素子形成部 ２…受光素子形成部 ３…起動用ＩＣ形成部 ４…第１リードフレーム ５…発光素子チップ ６…第２リードフレーム ７…受光素子チップップ ８…可視光遮断用樹脂被覆 ９…第３リードフレーム １１…駆動用ＩＣチップ １２…第１ボンディング線 １３…第２ボンディング線 １４…透明被覆 １５…基体部分 １６…発光側レンズ部分 １７…受光側レンズ部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−41539（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−70304（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−67882（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−64410（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−126343（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−204653（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−216562（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−354386（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/12 H01L 31/00 - 31/024
Claims (9)
- 【請求項１】発光素子を備える発光素子形成部と、 受光素子と前記受光素子を被覆し可視光を遮断するため
の可視光遮断用樹脂被覆とを備える受光素子形成部と、 起動用ＩＣを備える起動用ＩＣ形成部と、 前記発光素子形成部と前記受光素子形成部と前記起動用
ＩＣ形成部とを被覆するための単一の被覆とからなり、 前記単一の被覆は赤外線に対しても可視光に対しても実
質的に透明であり、前記単一の被覆は、前記発光素子と前記受光素子にそれ
ぞれに位置対応して、発光側レンズ部分と受光側レンズ
部分とを形成している 赤外線通信用発光受光デバイス。 - 【請求項２】請求項１において、 前記単一の被覆は、前記発光素子形成部、前記受光素子
形成部、前記起動用ＩＣ形成部のそれぞれの裏面側及び
表面側を被覆していることを特徴とする赤外線通信用発
光受光デバイス。 - 【請求項３】請求項１において、 前記単一の被覆は、前記発光素子形成部、前記受光素子
形成部、前記起動用ＩＣ形成部にそれぞれに接合してい
ることを特徴とする赤外線通信用発光受光デバイス。 - 【請求項４】請求項３において、 前記単一の被覆は、前記発光素子形成部、前記受光素子
形成部、前記起動用ＩＣ形成部とを一体化していること
を特徴とする赤外線通信用発光受光デバイス。 - 【請求項５】請求項１において、 前記発光素子形成部は、第１リードフレームを備え、 前記受光素子形成部は、第２リードフレームを備え、 前記起動用ＩＣ形成部は第３リードフレームを備えてい
ることを特徴とする赤外線通信用発光受光デバイス。 - 【請求項６】請求項１において、 更に、前記発光素子形成部と前記起動用ＩＣ形成部とを
電気的に接続する第１接続線と、 前記受光素子形成部と前記起動用ＩＣ形成部とを電気的
に接続する第２接続線とからなり、 前記単一の被覆は、前記第１接続線と前記第２接続線を
被覆していることを特徴とする赤外線通信用発光受光デ
バイス。 - 【請求項７】請求項１において、 前記発光素子形成部は前記発光側レンズ部分により被覆
され、 前記受光素子形成部は前記受光側レンズ部分により被覆
されていることを特徴とする赤外線通信用発光受光デバ
イス。 - 【請求項８】発光素子を備える発光素子形成部を形成す
るためのステップと、 受光素子に可視光を遮断する可視光遮断用樹脂被覆を被
覆して受光素子形成部を形成するためのステップと、 起動用ＩＣを備える起動用ＩＣ形成部を形成するための
ステップと、 前記発光素子形成部と前記受光素子形成部と前記起動用
ＩＣ形成部とを単一の被覆により同時に被覆するための
ステップとからなり、 前記単一の被覆は赤外線に対しても可視光に対しても実
質的に透明である材料が用いられていて、前記被覆するためのステップは、前記単一の被覆が前記
発光素子と前記受光素子にそれぞれに位置対応して、発
光側レンズ部分と受光側レンズ部分とを形成するステッ
プを含む 赤外線通信用発光受光デバイスの製造方法。 - 【請求項９】請求項８おいて、更に、 前記発光素子形成部を形成するための前記ステップは、
前記発光素子を第１リードフレームに形成するためのス
テップを備え、 前記受光素子形成部を形成するためのステップは、前記
受光素子を第２リードフレームに形成するためのステッ
プを備え、 前記起動用ＩＣ形成部を形成するためのステップは、前
記起動用ＩＣを第３リードフレームに形成するためのス
テップを備えることを特徴とする赤外線通信用発光受光
デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28766298A JP3144634B2 (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | 赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28766298A JP3144634B2 (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | 赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114583A JP2000114583A (ja) | 2000-04-21 |
| JP3144634B2 true JP3144634B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=17720114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28766298A Expired - Fee Related JP3144634B2 (ja) | 1998-10-09 | 1998-10-09 | 赤外線通信用発光受光デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144634B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8076488B2 (en) | 2003-02-28 | 2011-12-13 | Bayer Healthcare Llc | Bicyclic urea derivatives useful in the treatment of cancer and other disorders |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176184A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| JP5148810B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2013-02-20 | ローム株式会社 | 受光モジュール及びそれを備えた電気機器 |
| JP2006253297A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Sharp Corp | 光半導体装置、電子機器および光半導体装置の製造方法 |
| TWI578491B (zh) * | 2015-05-07 | 2017-04-11 | 億光電子工業股份有限公司 | 光學感應裝置及光學裝置的製造方法 |
-
1998
- 1998-10-09 JP JP28766298A patent/JP3144634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8076488B2 (en) | 2003-02-28 | 2011-12-13 | Bayer Healthcare Llc | Bicyclic urea derivatives useful in the treatment of cancer and other disorders |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000114583A (ja) | 2000-04-21 |
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