JP3146514U - 放熱モジュールユニット - Google Patents
放熱モジュールユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP3146514U JP3146514U JP2008006317U JP2008006317U JP3146514U JP 3146514 U JP3146514 U JP 3146514U JP 2008006317 U JP2008006317 U JP 2008006317U JP 2008006317 U JP2008006317 U JP 2008006317U JP 3146514 U JP3146514 U JP 3146514U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- base
- piece set
- fin piece
- heat radiating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】構造強度と共に導熱効率を向上した放熱モジュール。
【解決手段】導熱管30、放熱基台40及び放熱フィン片組20から構成し、該導熱管は、伝導部301及び放熱部302を具え、該伝導部は該放熱基台に密着し、前述放熱部は前述放熱フィン片組に挿通して配置する。該基台は両支持腕410を具え、その延長端411を該放熱フィン片組底部に当設して支持強度を補強すると共に該延長端を介して放熱基台から熱を伝導して放熱効果を向上する。
【選択図】図2
【解決手段】導熱管30、放熱基台40及び放熱フィン片組20から構成し、該導熱管は、伝導部301及び放熱部302を具え、該伝導部は該放熱基台に密着し、前述放熱部は前述放熱フィン片組に挿通して配置する。該基台は両支持腕410を具え、その延長端411を該放熱フィン片組底部に当設して支持強度を補強すると共に該延長端を介して放熱基台から熱を伝導して放熱効果を向上する。
【選択図】図2
Description
本考案は、放熱モジュール構造に関するもので、特に放熱モジュール構造強度の向上、及び熱伝導面積の増加を達成した放熱モジュールユニットに係わる。
近年、電子情報科学技術の飛躍的な進歩により、電子製品(例:コンピュータ、ノート型パソコン)の使用は益々増え、且つ広く応用されている。また電子製品において、コンピュータを例に挙げると、コンピュータの中央処理装置の演算処理速度の向上と共に、アクセス容量増加により、中央処理装置の発熱量も共に増加している。
中央処理装置過熱により、コンピュータ装置が暫時的もしくは永久的に失効することを防止するため、コンピュータ装置は十分な放熱効果によって中央処理装置を正常に駆動し、中央処理装置の高速運転時に発生する熱エネルギーを放出して中央処理装置が高速動作時でも正常な状態を維持するため、公知技術は放熱モジュールを直接中央処理装置(Center Processor Unit,CPU)上に配置し、中央処理装置が発する熱エネルギーを放熱モジュールによって迅速に外界へ排出している。
図1に示すとおり、公知の放熱モジュール構造は、放熱フィン片組110、導熱管120、固定部130及び放熱基台140から構成する。前述導熱管120は、伝導部122及び放熱部123を具え、前述放熱フィン片組110は前述の導熱管120の放熱部123に被せ、前述伝導部122は該放熱基台140と該固定部130間に挿入し、且つ該放熱基台140の底面は、中央処理装置(図未提示)に相対する表面に密着して配置する。
前述中央処理装置が熱エネルギーを発生すると、前述放熱基台140によって発生した熱エネルギーを該導熱管120の伝導部122へ伝え、該伝導部122は熱エネルギーを該放熱部123へ伝え、前述放熱部123は熱エネルギーを該放熱フィン片組110へ伝える。前述放熱フィン片組110は、熱エネルギーを放射方式によって外へ拡散して放熱する。しかしながら、該導熱管120は熱エネルギーを伝導するだけで、熱エネルギーを即座に前述放熱フィン片組110へ伝えることができず、また前述伝導部122は一部がはんだペーストを塗布するか、もしくは点はんだ方式で前述固定部130及び放熱基台140と固定するだけである。そのため、前述放熱モジュール構造は運送中に揺れや振動によって導熱管が湾曲しやすく、最悪の場合は放熱モジュール構造全体が壊れてしまう。
特開平11−274383号公報
解決しようとする問題点は、構造全体の強度が低く、熱伝導効率も悪いため、放熱效果が悪くなる点である。拠って上述の公知の問題と欠点を解決することを本考案の課題とする。
本考案は、少なくとも導熱管、放熱基台及び放熱フィン片組からなる。そのうち、該導熱管は伝導部及び放熱部を具え、前述伝導部は該放熱基台に接触し、前述放熱部は前述放熱フィン片組に挿入する。更に該基座は少なくとも両支持腕を具え、各該支持腕は延長端を具え該放熱フィン片組向きに伸び、前述放熱フィン片組の側表面に当たる。前述該等支持腕の延長端によって放熱モジュールの全体構造強度を高めるだけでなく、更に熱伝導の面積を増やし、放熱モジュールに良好な構造強度及び放熱効率を具えることを最も主要な特徴とする。
本考案の放熱モジュール構造を強化するユニットは、構造強度が向上して導熱効率が向上し、放熱効果を向上するという効果を具える。
上述の問題を改善するため、放熱モジュール構造を強化するユニットを提供することを本考案の主な目的とする。
放熱モジュールの熱伝導効果を高める放熱モジュール構造ユニットを提供することを本考案の次の目的とする。
上述の目的を達成するため、本考案の目的は、放熱モジュール構造を供するユニットであり、放熱フィン片組、少なくとも導熱管及び放熱基台から構成する。前述導熱管は伝導部及び放熱部を具え、前述放熱部は該放熱フィン片組に挿入する。前述伝導部は前述放熱基台に接触し、且つ該基座は少なくとも両支持腕を具え、各該支持腕は延長端を具えて該放熱フィン片組の底部に向けて伸びて接続する。前述該等支持腕の延長端によって放熱モジュールの全体構造強度を高める他に、導熱面積を増やし、更に放熱モジュール構造の放熱效果を高める。
(実施方式)
(実施方式)
本考案の上述の目的及びその構造と機能上の特性を、図と共に最良実施例を挙げて説明する。
図2、図3、図4に示すのは、本考案の放熱モジュール構造を強化したユニットであり、本考案の一実施例において、放熱フィン片組20、少なくとも一導熱管30及び一放熱基台40からなる。前述放熱フィン片組20は、複数の放熱フィン片201を重畳して構成し、且つ各放熱フィン片201は、該導熱管30を挿入する開孔202を具える。
前述導熱管30は、伝導部301及び放熱部302を具え、該放熱部302は前述の放熱フィン片組20の各放熱フィン片201に差し込み、該伝導部301は該放熱基台40に密着する。
前述の該放熱基台40は、支持腕410及び二つの凹孔(もしくは凹溝)420を具え、複数の該凹孔420は、該伝導部301を嵌合配置するのに用いる。前述支持腕410は、該放熱基台40に形成して該放熱フィン片組20の各側に相対する。
上述の各該支持腕410は、延長端411を具え、該放熱フィン片組20に向けて延長されてこれを支持する。言い換えると、前述支持腕410の延長端411は、前述放熱フィン片組20箇所に向かって延長されて該放熱フィン片組20底部に当設し、更に放熱モジュールの構造強度を大幅に向上すると共に前述支持腕410を介して熱エネルギーを前述放熱フィン片組20へ伝導して前述放熱基台40の熱伝效率を向上させる。
別に前述放熱基台40の該放熱フィン片組20とは反対側面には発熱ユニット(図未提示)を密着して配置する。これら前述発熱ユニットは、例として中央処理装置(Center Processor Unit,CPU)とする。
該発熱ユニットが熱を発生すると、該放熱基台40は、熱を該導熱管30の伝導部301へ伝導し、さらに前述支持腕410の延長端411を通して熱を前述放熱フィン片組20へ伝える。前述導熱管30の伝導部301は熱を該放熱部302へ伝え、次に該放熱部302を経て熱を前述放熱フィン片組20へ伝導する。前述延長端411は一部の熱を前述放熱フィン片組20へ伝導するだけでなく、別に放熱モジュールの全体構造強度を大幅に高めるため、熱伝導効率及び構造強度を有効に高める。
図4に示すとおり、前述放熱基台40は、放熱器50(Heat sink)を設置する。前述放熱器50は該放熱基台40に配置して該放熱フィン片組20の面上に相対し、且つ前述導熱管30の伝導部301は該放熱器50と該放熱基台40相互に接する箇所に挿入する。
前述発熱ユニットが熱を発すると、該放熱基台40は、それぞれ熱を前述放熱器50と、伝導部301及び前述支持腕410の延長端411へ伝導する。該伝導部301は一部の熱を該放熱部302へ伝導し、次に該放熱部302から熱をそこに接続された前述放熱フィン片組20へ伝導し、同時に別の一部の熱は該放熱器50及び該支持腕410へそれぞれ伝導する。前述放熱器50は、熱を外へ排出して即座に放熱する。該支持腕410は熱を該放熱フィン片組20へ伝導する他に、同時に前述支持腕410自身もまた放射方式によって熱を外へ拡散する。前述延長端411は熱を伝導する過程において、熱伝導効率及び導熱面積を増やして放熱を高める他に、更に大幅に全体の構造強度を高める。
以上の内容は、本考案の良好な実施例にすぎず、本考案を利用した上述の方法、形状、構造、装置による変化は、すべて本考案の請求範囲に含まれる。
20 放熱フィン片組
201 放熱フィン片
202 開孔
30 導熱管
301 伝導部
302 放熱部
40 放熱基台
410 支持腕
411 延長端
420 凹孔
50 放熱器
201 放熱フィン片
202 開孔
30 導熱管
301 伝導部
302 放熱部
40 放熱基台
410 支持腕
411 延長端
420 凹孔
50 放熱器
Claims (4)
- 放熱フィン片組、導熱管及び放熱基台から構成した放熱モジュールにおいて、
該導熱管は、伝導部及び放熱部を具え、該放熱部は該放熱フィン片組に挿通して固定し、該伝導部は該放熱基台に密着して配置し、該基台延長端を具える両支持腕によって該放熱フィン片組に当設して支持すると共に基台からの熱を伝導することを特徴とする放熱モジュールユニット。 - 前記支持腕は、該放熱基台に形成して該放熱フィン片組の一側に相対することを特徴とする請求項1記載の放熱モジュールユニット。
- 前記放熱基台は、放熱器を設置したことを特徴とする請求項1記載の放熱モジュールユニット。
- 前記放熱フィン片組の底部は、前述放熱基台に相対し、該支持腕の延長端は該放熱フィン片組底部へ当設することを特徴とする請求項1もしくは2もしくは3記載の放熱モジュールユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008006317U JP3146514U (ja) | 2008-09-08 | 2008-09-08 | 放熱モジュールユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008006317U JP3146514U (ja) | 2008-09-08 | 2008-09-08 | 放熱モジュールユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3146514U true JP3146514U (ja) | 2008-11-20 |
Family
ID=43296222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008006317U Expired - Fee Related JP3146514U (ja) | 2008-09-08 | 2008-09-08 | 放熱モジュールユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146514U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024049332A (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-09 | サンヒ チャ | Uv led硬化器用ヒートシンク |
-
2008
- 2008-09-08 JP JP2008006317U patent/JP3146514U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024049332A (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-09 | サンヒ チャ | Uv led硬化器用ヒートシンク |
| JP7621623B2 (ja) | 2022-09-28 | 2025-01-27 | サンヒ チャ | Uv led硬化器用ヒートシンク |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6945319B1 (en) | Symmetrical heat sink module with a heat pipe for spreading of heat | |
| US7520316B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
| US7640968B2 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
| US6860321B2 (en) | Heat-dissipating device | |
| US7701719B2 (en) | Fastening device for thermal module | |
| TW201024982A (en) | Heat dissipation device | |
| CN101072482A (zh) | 散热装置及使用该散热装置的散热系统 | |
| US20100212869A1 (en) | Heat dissipation device | |
| JP2013165272A (ja) | 放熱モジュール | |
| US20030210524A1 (en) | Computer assembly for facilitating heat dissipation | |
| US7401642B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
| JP3146514U (ja) | 放熱モジュールユニット | |
| US7365978B2 (en) | Heat dissipating device | |
| US20100038064A1 (en) | Reinforced Thermal Module Structure | |
| US7729120B2 (en) | Heat sink apparatus | |
| US20060185821A1 (en) | Thermal dissipation device | |
| US7158381B2 (en) | Heat sink assembly and method of attaching a heat sink to an electronic device on a motherboard | |
| US20090255658A1 (en) | Heat dissipation module | |
| TW201324095A (zh) | 散熱裝置及具散熱裝置之介面卡 | |
| JP3151098U (ja) | 放熱モジュール | |
| US20070151705A1 (en) | Heat dissipating clamp for dissipating heat of chips in an electrical device | |
| US20040134642A1 (en) | Heat dissipation device including heat sink and heat pipes | |
| JP3148741U (ja) | 取付け部材 | |
| TWI413889B (zh) | 散熱裝置 | |
| JP3098104U (ja) | 電気製品の組み込み熱放散容器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141029 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |