JP3146845U - 電子機器冷却用放熱器 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効率を向上した電子機器用放熱器。
【解決手段】発熱原となる電子機器に密着する中央支持部を具え、該中央支持部他面には、複数の放熱フィン片を間隔を開けて配列する。前述フィン片はそのほぼ中央箇所底部で、前述の中央支持部に立設され、さらに前述の中央支持部両側から相対して突出形成する。この構造により前述中央支持部の両側にはこれらの間隔を開けて突出したフィン列により櫛状の冷却流体流通路が形成され、冷却流体は前述の中央支持部両側から前述のフィン片底部へ進入し、前述の櫛状冷却流体流通路を通過して外へ排出される。
【選択図】図3
【解決手段】発熱原となる電子機器に密着する中央支持部を具え、該中央支持部他面には、複数の放熱フィン片を間隔を開けて配列する。前述フィン片はそのほぼ中央箇所底部で、前述の中央支持部に立設され、さらに前述の中央支持部両側から相対して突出形成する。この構造により前述中央支持部の両側にはこれらの間隔を開けて突出したフィン列により櫛状の冷却流体流通路が形成され、冷却流体は前述の中央支持部両側から前述のフィン片底部へ進入し、前述の櫛状冷却流体流通路を通過して外へ排出される。
【選択図】図3
Description
本考案は、電子機器冷却用の放熱器に関するもので、特に電子設備内に応用する放熱器に係わる。
半導体技術の進歩に伴い、半導体集積回路の体積もまたますます小さくなっており、中央処理装置の半導体集積回路電子部品にとって処理スピードが速くなればなるほど、その単位時間に発生する熱量は更に多くなる。仮にその熱量を排出しないでいると、温度が高くなり、動作が安定しなくなる。中央処理装置及び様々な国で作られたチップの温度を下げるため、その上には放熱器を設置して放熱を助ける。
図1,2は、公知の技術放熱器の斜視図及び側面図で、図に示す公知の放熱器1は、放熱底台11を具え、放熱底台11の上端面111上には複数個の柱状の放熱柱1111(もしくは放熱フィン片)を設置し、別に放熱底台11の下端面112は平面で発熱源2と接触して熱を伝導する。前述放熱器1は、放熱底台11を通して熱源を放熱器1全体に伝え、その後放熱柱1111によって放射方式で放熱するため、放熱効率が甚だしく低い。発熱源2が熱源21を外に拡散する時、放熱器1は前述発熱源2上方に接しており、且つ発熱源2周囲空間13は非常に狭いため、発熱源2の熱源21が周囲に向けて拡散しにくく、熱が発熱源2の周囲に滞留しやすい。前述放熱器1周囲に流動する気流3は発熱源2周囲空間13が狭く、且つ前述放熱器1が気流3を阻んで直接前述発熱源2に対してスムーズに放熱できないか、もしくは前述放熱器1の周りの放熱を補助するだけで、発熱源2に対して放熱效果をもたらすことができない。そのため、熱は前述発熱源2周囲で対流して外へ拡散できず、発熱源2の温度が高いままで、最終的には発熱源2内のチップを壊してしまい、発熱源2の放熱効率に大きな影響を与えている。
特許第4093687号公報
特公平1−57502号公報
解決しようとする問題点は、放熱効率が悪く、発熱源附近に熱が対流しやすく、発熱源自身の放熱効率が低くなり、そして熱交換効率低が低く、自然対流ができない点の解消である。
上述の公知技術の各欠点に対して、本考案を提供することによって改善することを本考案の課題とする。
本考案は、中央支持部を具える。該中央支持部から複数の放熱フィン片を間隔を開けて立設して配列し、前述中央支持部表面に延長して形成する。前述フィン片は、その中央箇所底部が前述中央支持部にあり、さらに前述の中央支持部両側から外方に向けて延長突出して形成する。その結果、前述の中央支持部の両側から突出するフィン列は櫛状冷却流体流通路を形成し、冷却流体を前述中央支持部両側から前述フィン片底部箇所へ進入させ、フィン片を経由した熱気流は前述の櫛状冷却流体流通路を通過して外へ排出される。前述の冷却流体によって本考案放熱器の構造は自然対流による放熱効果を達成することを最も主要な特徴とする。
本考案の放熱器は、放熱効率がよく、熱源が発熱源に滞留しない。また熱交換効率が高く、大放熱面積と放熱空間を具え、多方向放熱特性を具え、熱が外に拡散して効率が高く、冷却流体が自然対流を発生させる構造を具えるという利点がある。
放熱器周囲の冷却気流に自然対流効果を発生させることを本考案の主な目的とする。
上述の目的を達成するため、本考案は、発熱ユニットと接触して放熱効果を向上した放熱器を提供する。前述放熱器は、中央支持部を具え、該中央支持部から複数の放熱フィン片を立設する。複数の該フィン片は間隔を開けて配列し、前述中央支持部表面から延長して形成される。前述フィン片のほぼ中央箇所底部は、前述中央支持部にあり、さらに前述フィン片の前述中央支持部両側から外方に向けて延長して突出して形成される。その結果、前述中央支持部から突出して形成されたフィン列はその両側に櫛状の冷却流体流通路が形成され、冷却流体を前述中央支持部両側から前述フィン片底部箇所へ進入させ、中央支持部に伝導した熱エネルギーを、フィン片を経て外へ排出し、該排出した熱気体は前述の櫛状冷却流体流通路を通過して外へ排出し、前述放熱器の放熱機能を大幅に向上させる。
本考案の上述目的及びその構造と機能上の特性を、図式と共に良好な実施例を挙げて説明する。
図3,4,5,6,7は、本考案の良好な実施例の立体分解図と組立及び状態指示図である。図から見るとおり、本考案の放熱器4は、発熱体に接する中央支持部41を具える。該中央支持部41は複数の放熱フィン片42を具え、複数の該フィン片42は間隔をあけて配列され、前述中央支持部41側表面から延長して形成される。前述フィン片42のほぼ中央箇所の底部は、前述の中央支持部41から立設して形成され、更に前述のフィン片42の前述の中央支持部41から両側外方向に向けて相対して突出形成される。その結果、前述中央支持部41の相対する両側外方向には突出したフィン列により櫛状の冷却流体流通路421が形成され、前述の中央支持部41とこれらの複数の該フィン片42を俯瞰すると、魚骨形状を形成し、冷却流体7を前述の中央支持部41両側の相対する前述フィン片42底部箇所から進入させ、前述の櫛状冷却流体流通路421を通過させて、放熱器4の熱を伴って流出させる。更に、前述複数の各フィン片42は、凹状の切欠部422を具え、これら複数の該凹状切欠部422は該フィン片42の列を縦方向に凹陥して冷却流体流通路が形成され、前述凹状切欠部422によって形成される冷却流体流通路は前述の櫛状冷却流体流通路421に連通し、前述凹状切欠部422によって前述複数フィン片42の放熱面積を増やす。
前述放熱器4を発熱ユニット5上に設置し、前述中央支持部41の底部411に該発熱ユニット5を密着することにより、中央支持部41を通じて熱源51を前述の複数フィン片42へ伝達する。前述各フィン片42は放射方式で外側へ放熱拡散し、前述の放熱器4と発熱ユニット5上方もしくは周囲の冷却流体7は、前述の櫛状冷却流体流通路421を通って前述中央支持部41の両側区域へ進入し、フィン片42から伝熱されて、前述放熱器4もしくは発熱ユニット5を経由した熱流体52をスムーズ且つ障害を受けずに上もしくは外へ拡散し、前述放熱器4の放熱効率を大幅に向上させる。
前述発熱ユニット5もしくは放熱器4を経た熱流体52が外へ拡散する時、前述複数フィン片42間を通り抜ける櫛状冷却流体流通路421によって上向きに拡散してもよく、放熱効率を向上する。同時に熱流体52は、発熱ユニット5もしくは放熱器4の附近周囲に滞留せず、且つ前述冷却流体を前述放熱器4の構造設計によって自然対流させる。
前述放熱器4の構造体は、一体成型により構成してもよく、熱の伝導効率を向上することが出来る。
以上の本考案によって公知の技術的欠点の数々を改善し、良好な放熱効率を具える。
以上の本考案によって公知の技術的欠点の数々を改善し、良好な放熱効率を具える。
図8,9,10は、本考案別の一実施例の立体分解と組立図である。本実施例と上述の異なる箇所は、図に示すとおり、前述中央支持部41の底部411に導熱管6を収容する案内溝4111及び該導熱管6を固定する底板8を嵌合する凹部4112を形成し、且つ前述案内溝4111と前述凹部4112は、それぞれ該中央支持部41縦・横方向に交差
して連通する。該案内溝4111は、前述の中央支持部41の前端面412から後端面413へ連通し、凹部4112は前述の案内溝4111と垂直に交錯して連通するため、前述凹部4112は側面414、415方向に横断して形成される。
更に、導熱管6は導熱端61を具え、前述の前端面412と後端面413に貫通して連通する案内溝4111に収容される。
該導熱端61は、前述の案内溝4111内に収容され、さらに凹部4112には、底板8が嵌合する。
前述底板8は、発熱ユニット5に接触する接触面81を具え、前述接触面81の他面には導熱管6を嵌合する凹状切欠部82を設け、該凹状切欠部82に導熱管6を嵌合して底板により導熱管6を案内溝4111内に固定する。
して連通する。該案内溝4111は、前述の中央支持部41の前端面412から後端面413へ連通し、凹部4112は前述の案内溝4111と垂直に交錯して連通するため、前述凹部4112は側面414、415方向に横断して形成される。
更に、導熱管6は導熱端61を具え、前述の前端面412と後端面413に貫通して連通する案内溝4111に収容される。
該導熱端61は、前述の案内溝4111内に収容され、さらに凹部4112には、底板8が嵌合する。
前述底板8は、発熱ユニット5に接触する接触面81を具え、前述接触面81の他面には導熱管6を嵌合する凹状切欠部82を設け、該凹状切欠部82に導熱管6を嵌合して底板により導熱管6を案内溝4111内に固定する。
前述導熱端61は、中央支持部41からの熱伝導効率を向上するため扁平な断面形状であって、図8,9に示すとおり、中央支持部41及び上記床板に接する扁平な二つの相対する接触面611、61と両側の短い側辺613、614を具える。前述接触面611、612は平面であって該接触面611、612のうちの一方が案内溝4111密着し、他の面は発熱ユニット5(図未提示)に密着して導熱管6による加速熱源51の熱伝導速度が向上して放熱効果を高める。
前述導熱管61と案内溝4111及び凹状切欠部82の間は、熱を伝導するロウ材(例として半田ペースト等)で結合する。
以上、上述の本考案は良好な実施例であり、本考案を制限するものではない。本考案の構想に依る変更は本考案の精神範囲から乖離せず、例として構造形状もしくは設置形態の変更、各種の変化、修飾と応用、それに依る同効果の作用はすべて本考案の請求範囲に含まれることとする。
上述に示すとおり、本考案の放熱器は、使用することにより、その効果及び目的を達成することができる。本考案は実用性に優れた考案であるため、実用新案登録の申請条件に符合し、ここに申請する。
4 放熱器
41 中央支持部
411 底部
4111 案内溝
4112 凹部
412 前端面
413 後端面
414 側面
415 側面
42 フィン片
421 櫛状冷却流体流通路
422 凹状切欠部
5 発熱ユニット
51 熱源
52 熱流体
6 導熱管
61 導熱端
611 接触面
612 接触面
613 側辺
614 側辺
7 冷却流体
8 底板
81 接触面
82 凹状切欠部
41 中央支持部
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7 冷却流体
8 底板
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82 凹状切欠部
Claims (7)
- 放熱器において、
中央支持部を具え、該中央支持部は複数放熱フィン片を立設し、これらの複数の該フィン片は間隔を開けて配列すると共に、前述中央支持部表面にあって前述フィン片のやや中央箇所底部で前述中央支持部に立設し、さらに、前述の中央支持部両側外方に相対して突出延長して形成されることにより、前述中央支持部の相對する両側にフィン列からなる櫛状の冷却流体流通路を形成し、冷却流体を前述中央支持部両側から前述フィン片底部箇所へ進入させ、前述櫛状冷却流体流通路を通過して放熱器の熱を排出することを特徴とする電子機器冷却用放熱器。 - 前記複数の各フィン片は、それぞれ一以上の凹状切欠部を具え、複数の該凹状切欠部からなる凹陥した溝は前述の櫛状冷却流体流通路に連通することを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却用放熱器。
- 前記凹状切欠部は、前述のフィン片を貫通分断しないことを特徴とする請求項2記載の電子機器冷却用放熱器。
- 前記中央支持部は、導熱管を収容する案内溝及び該導熱管を固定する底板を嵌合する凹部を具え、両溝は相互に交錯して連通することを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却用放熱器。
- 前記中央支持部は、上述フィン片と一体成型することを特徴とする請求項1記載の電子機器冷却用放熱器。
- 前記凹部は、底板に対応して嵌合し、該底板は更に発熱ユニットに接触する接触面と、上述の接触面の反対面に導熱管を嵌合する凹状切欠部を具えることを特徴とする請求項4記載電子機器冷却用放熱器。
- 前記導熱管、案内溝及び底板は熱伝導性のロウ材によって接合することを特徴とする請求項6記載の電子機器冷却用放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008006642U JP3146845U (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 電子機器冷却用放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2008006642U JP3146845U (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 電子機器冷却用放熱器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3146845U true JP3146845U (ja) | 2008-12-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008006642U Expired - Fee Related JP3146845U (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 電子機器冷却用放熱器 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3146845U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010219085A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 自然空冷用ヒートシンク |
| US9101079B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-08-04 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic equipment |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008006642U patent/JP3146845U/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9101079B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-08-04 | Fujitsu Limited | Cooling unit and electronic equipment |
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