JP3146899U - 発光ダイオード製造用リードフレームモジュール - Google Patents

発光ダイオード製造用リードフレームモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP3146899U
JP3146899U JP2008006731U JP2008006731U JP3146899U JP 3146899 U JP3146899 U JP 3146899U JP 2008006731 U JP2008006731 U JP 2008006731U JP 2008006731 U JP2008006731 U JP 2008006731U JP 3146899 U JP3146899 U JP 3146899U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rail
lead frame
lead
electrical connection
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2008006731U
Other languages
English (en)
Inventor
鄭宏 蘇
Original Assignee
旭麗電子(廣州)有限公司
光寶科技股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旭麗電子(廣州)有限公司, 光寶科技股▲ふん▼有限公司 filed Critical 旭麗電子(廣州)有限公司
Application granted granted Critical
Publication of JP3146899U publication Critical patent/JP3146899U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/857Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/0198Manufacture or treatment batch processes

Abstract

【課題】原材料としての金属薄板材の利用率を向上させる発光ダイオード製造用リードフレームモジュールを提供する。
【解決手段】同一の金属薄板材から一体的に形成される発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、平行している第一のレール11及び第二のレール12と、第一のレール11に沿って、それぞれ第一のレール11と直交的に接続している複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、前記第二のレールに沿って、それぞれ該第二のレールと直交的に接続している複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組18と、を含んでおり、且つ、前記いずれのリードフレームにも互いに接続している一対の電気接続リード171,181及び一対の発光チップ実装用のリード172,182を有しており、前記2つのリードフレーム組の電気接続リードは、交互に配置される。
【選択図】図3

Description

本考案は、リードフレームモジュールに関し、特に発光ダイオード製造用リードフレームモジュールに関する。
(関連出願の相互参照)
本出願は、2008年3月25日に出願された中国特許出願第200810027088号の優先権を主張する。
発光ダイオード(light emitting diode, LED)は、長寿命、低汚染、低消費電力であるために注目される上、電子機器のパイロットランプ、LEDディスプレイ、各種の照明、交通信号機など広い領域に使用されていて、将来の発展性が多様であり、今後の使用量も更に増えると見られている。
発光ダイオードは、主に、リードフレーム、LEDチップ、実装用の透明樹脂などから構成されている。そのうち、リードフレームは、LEDチップの保持及び電気接続の役割をするものであるので、発光ダイオードの構成に欠かせず、即ち一つの発光ダイオードには必ず一つのリードフレームが具わらなければならない。
また、発光ダイオードは、実装方式により、主にサイドビュー型とトップビュー型との二種類に分けられている。この二種類の発光ダイオードは、実装方式が異なることによって発光方向が異なるので、その発光素子としてのLEDチップを保持するためのリードフレームも構造が異なっている。
なお、サイドビュー型であれ、トップビュー型であれ、実装は、通常、効率を上げるために、1つ1つの発光ダイオード毎ではなく、列になったリードフレーム全体に対して一斉に行うので、同一の金属薄板材で打抜き加工により形成された中間製品であって、一列のリードフレームが一体的に連続しているリードフレームモジュールがよく使用されている。
例を挙げれば、図1に示すのはサイドビュー型に用いられる従来のリードフレームモジュールであり、図2に示すのはトップビュー型に用いられる従来のリードフレームモジュールである。図示のように、サイドビュー型の複数のリードフレーム92も、トップビュー型の複数のリードフレーム92’も、一本の定位穴付きレール91、91’に沿ってそれぞれ同一の方向に突出し、互いに並列している。
確かに、この一列のリードフレームから一体的に連続しているリードフレームモジュールでは、列になったリードフレーム全体に対して実装を一斉に行うことができる。しかし、図から分かるように、その金属薄板材の利用率が20%位のローレベルにあり、80%位の材料浪費があるため、この省資源の時代の流れに沿わない上、材料処理の環境汚染問題にも係わる。
本考案は、発光ダイオード製造用原材料としての金属薄板材の利用率が従前より高い発光ダイオード製造用リードフレームモジュールの提供を目的とする。
前記目的を達成するために、本考案は、まず、同一の金属薄板材から一体的に形成される発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、第一方向に延伸している第一のレールと、前記第一のレールに沿って、それぞれ前記第一方向と直交する第二方向に該第一のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、前記第一のレールと間隔を空けて平行するように配置されている第二のレールと、前記第二のレールに沿って、それぞれ前記第二方向に該第二のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組と、を含んでおり、且つ、前記いずれのリードフレームにも対になっている2本の電気接続リード及び該2本の電気接続リードとそれぞれ接続している一対の発光チップ実装用のリードを有しており、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、交互に配置される、互いに連続している発光ダイオード製造用リードフレームモジュールを提供する。
前記発光ダイオード用リードフレームモジュールの実施形態として、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、本毎に互い違いになっており、且つ、前記いずれの電気接続リードも、その一端が前記第一のレールと接続し、他端が前記第二のレールと接続しているものが挙げられる。
前記発光ダイオード製造用リードフレームモジュールの他の実施態様として、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、対毎に互い違いになっているものも挙げられる。
そして、本考案も、同一の金属薄板材から一体的に形成されたサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、第一方向に延伸している第一のレールと、前記第一のレールに沿って、それぞれ前記第一方向と直交する第二方向に該第一のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、前記第一のレールと間隔を空けて平行するように配置されている第二のレールと、前記第二のレールに沿って、それぞれ前記第二方向に該第二のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組と、それぞれ前記第一方向に延伸しており、且つ、前記第一のレールと前記第二のレールとをその間に挟んでいる第一の定位穴付きレール及び第二の定位穴付きレールと、前記第二方向に延伸して前記第一の定位穴付きレールと前記第一のレールとを接続している複数の第三のレールと、前記第二方向に延伸して前記第二の定位穴付きレールと前記第二のレールとを接続している複数の第四のレールと、を含んでおり、且つ、前記いずれのリードフレームにも、対になっている2本の電気接続リード及び該2本の電気接続リードとそれぞれ接続している一対の発光チップ実装用のリードを有しており、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、交互に配置される上、互いに連続しているサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールを提供する。
前記サイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールの実施形態として、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、本毎に互い違いになっているものが挙げられる。
そして、本考案も、また、 同一の金属薄板材から一体的に形成されたトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、第一方向に延伸している第一のレールと、前記第一のレールに沿って、それぞれ前記第一方向と直交する第二方向に該第一のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、前記第一のレールと間隔を空けて平行するように配置されている第二のレールと、前記第二のレールに沿って、それぞれ前記第二方向に該第二のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組と、前記第一のレールと前記第二のレールとの間に前記第一方向に延伸している第三のレールと、を含んでおり、且つ、前記いずれのリードフレームにも、対になってそれぞれ前記第三のレールに接続されている2本の電気接続リード及び該2本の電気接続リードとそれぞれ接続している一対の発光チップ実装用のリードを有しており、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、交互に配置されているトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールを提供する。
前記トップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールの実施形態として、前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、対毎に互い違いになっているものが挙げられる。
前記構造による発光ダイオード製造用リードフレームモジュールは、まず、同一の金属薄板材で打抜き加工により2列の互い違いになっているリードフレーム(即ち第一のリードフレーム組と第二のリードフレーム組)を含んでいるので、従来のモジュールよりレイアウトが密集的で、原材料としての金属薄板材の利用率も、打抜き加工の加工効率も50%位上げられる。
以下、本考案の詳細を説明する。
図3は、本考案の第一の実施形態に係るサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール1を示す平面図であり、図4は、本考案の第二の実施形態に係るトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール2を示す平面図である。この2つのリードフレームモジュール1、2は、いずれも、巻き取られた金属薄板材を図示のX方向(以下、第一方向と称す)に沿って引き出しながら打抜き加工により連続的に形成し、そして、先頭から適宜な長さで裁断したものである。即ち、第一の実施形態に係るサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール1も、第二の実施形態に係るトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール2も、同一の金属薄板材から一体的に形成されたものである。
まず、第一の実施形態に係るサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール1を説明する。
図3に示すように、サイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール1は、第一のレール11と、第一のリードフレーム組17と、第二のレール12と、第二のリードフレーム組18と、第一の定位穴付きレール15及び第二の定位穴付きレール16と、複数の第三のレール13と、複数の第四のレール14とを含んでいる。
前記第一のレール11も前記第二のレール12も、第一方向(X)に延伸しているが、互いに間隔を空けている。
前記第一のリードフレーム組17は、前記第一のレール11に沿って、それぞれ前記第一方向(X)と直交する第二方向(Y)に該第一のレール11と接続して配置されている複数のリードフレームからなったものである。該第一のリードフレーム組17における各リードフレームは、対になっている2本の電気接続リード171及び該2本の電気接続リード171とそれぞれ前記第一のレール11を介して接続している一対の発光チップ実装用のリード172を有する。
前記第二のリードフレーム組18は、前記第二のレール12に沿って、それぞれ前記第二方向(Y)に該第二のレール12と接続して配置されている複数のリードフレームからなったものである。該第二のリードフレーム組18における各リードフレームは、対になっている2本の電気接続リード181及び該2本の電気接続リード181とそれぞれ前記第二のレール12を介して接続している一対の発光チップ実装用のリード182を有する。
本実施形態における前記いずれの電気接続リード171、181も、その一端111が前記第一のレール11と接続し、他端121が前記第二のレール12と接続している。即ち、前記第一のリードフレーム組の電気接続リード171と、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードと181とは、前記第一のレール11と前記第二のレール12を介して互いに連続している。
前記第一の定位穴付きレール15及び前記第二の定位穴付きレール16は、それぞれ前記第一方向(X)に延伸しながら、前記第一のレール11と前記第二のレール12とをその間に挟んでいる。もっと詳しく説明すると、該第一の定位穴付きレール15及び該第二の定位穴付きレール16には、それぞれ複数の、前記第一方向(X)に沿って排列し、且つ、間隔を空けた定位穴151、161が形成されている。
前記複数の第三のレール13は、それぞれ前記第二方向(Y)に延伸しながら互いに間隔を空けて平行する上、前記第一の定位穴付きレール15と前記第一のレール11とを接続している。そして、前記第一のリードフレーム組17における前記発光チップ実装用のリード172は、前記第一のレール11と前記第一の定位穴付きレール15との間に配置される上、対毎にその複数の第三のレール13により区切られている。
前記複数の第四のレール14は、それぞれ前記第二方向(Y)に延伸しながら互いに間隔を空けて平行する上、前記第二の定位穴付きレール16と前記第二のレールと12とを接続している。そして、前記第二のリードフレーム組18における前記発光チップ実装用のリード182は、前記第二のレール12と前記第二の定位穴付きレール16との間に配置される上、対毎にその複数の第四のレール14により区切られている。
注意すべきものは、前記第一のリードフレーム組17における前記電気接続リード171と前記第二のリードフレーム組18における前記電気接続リードと181は、本毎に互い違いになっていることである。それにより、本考案の第一の実施形態のサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール1は従来のリードフレームモジュールよりレイアウトが遥かに密集的になっているので、原材料としての金属薄板材の利用率が高くなっている。
なお、サイドビュー型発光ダイオードの実装は、図示の第一方向(X)と第二方向(Y)とから定義された平面を基準とすれば、該平面に垂直になる方向から、前記リードフレームモジュール1上のあらゆるリードフレームの発光チップ実装用のリード172、182に対して同時に行うので、本考案の第一の実施形態のリードフレームモジュール1を実装前に前もってそれぞれ1列のリードフレーム(即ち第一のリードフレーム組17または第二のリードフレーム組18)を有する2部分に分断する必要がなく、そのまま従来の設備で行うことができる。
次に、本考案の第二の実施形態に係るトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール2を説明する。
図4に示すように、トップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール2は、第一のレール21と、第一のリードフレーム組25と、第二のレール22と、第二のリードフレーム組26と、第三のレール20とを含んでいる。
前記第一のレール21も前記第二のレール22も、第一方向(X)に延伸しているが、互いに間隔を空けている。
前記第一のリードフレーム組25は、前記第一のレール21に沿って、それぞれ前記第一方向(X)と直交する第二方向(Y)に該第一のレール21と接続して配置されている複数のリードフレームからなったものである。該第一のリードフレーム組25における各リードフレームは、対になっている2本の電気接続リード251及び該2本の電気接続リード251とそれぞれ前記第一のレール21を介して接続している一対の発光チップ実装用のリード252を有する。前記第一のリードフレーム組25における各電気接続リード251は、第一のレール21と離れた第一の先端部230を有し、また、前記第一のリードフレーム組25におけるそれぞれ対になっている電気接続リード251の第一の先端部230は、更に、第一の定位穴付き部材23を介して連続している。
前記第二のリードフレーム組26は、前記第二のレール22に沿って、それぞれ前記第一方向(X)と直交する第二方向(Y)に該第二のレール22と接続して配置されている複数のリードフレームからなったものである。該第二のリードフレーム組26における各リードフレームは、対になっている2本の電気接続リード261及び該2本の電気接続リード261とそれぞれ前記第二のレール22を介して接続している一対の発光チップ実装用のリード262を有する。前記第二のリードフレーム組26における各電気接続リード261は、第二のレール22と離れた第二の先端部240を有し、また、前記第二のリードフレーム組26におけるそれぞれ対になっている電気接続リード261の第二の先端部240は、更に、第二の定位穴付き部材24を介して連続している。
前記第三のレール20は、前記第一の定位穴付き部材23と前記第二の定位穴付き部材24とを両側にするように前記第一方向(X)に延伸して、前記第一のリードフレーム組25の各電気接続リード251と前記第二のリードフレーム組26の各電気接続リード261とを接続している。また、前記第一の定位穴付き部材23も前記第二の定位穴付き部材24も、前記第一のレール21と前記第二のレール22との間に配置されている。
注意すべきものは、前記第一のリードフレーム組25における前記電気接続リード251と前記第二のリードフレーム組26における前記電気接続リードと261とは、対毎に互い違いになっていることにある。それにより、本考案の第二の実施形態に係るトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール2は従来のリードフレームモジュールよりレイアウトが遥かに密集的になっているので、原材料としての金属薄板材の利用率が高くなっている。
また、トップビュー型発光ダイオードの実装は、図示の第一方向(X)と第二方向(Y)とから定義された平面を基準とすれば、前記第二方向(Y)からリードフレームの発光チップ実装用のリード252、262の端面に対して行うので、前記リードフレームモジュール2を実装前に前もってそれぞれ1列のリードフレーム(即ち第一のリードフレーム組25または第二のリードフレーム組26)を有する2部分に分断してから、始めて従来の設備で行うことができる。
ちなみに、前記第一の実施形態のサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール1の第一のリードフレーム組17及び第二のリードフレーム組18も、第二の実施形態のように配置されてもよい。
叙上のように、本考案の発光ダイオード製造用リードフレームモジュールは、原材料としての金属薄板材の利用率も、打抜き加工の加工効率も大幅に上げられるので、コストの面からみてとても実用的である。
以上、本考案をいくつかの好ましい実施形態によって記述したが、同業者ならば、本考案の実用新案登録請求の範囲に開示した範疇及び思想から外れずに、多くの変形及び修正がなされ得ることがわかるはずである。
サイドビュー型に用いられる従来のリードフレームモジュールの平面図である。 トップビュー型に用いられる従来のリードフレームモジュールの平面図である。 本考案の第一の実施形態に係るサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールを示す平面図である。 本考案の第二の実施形態に係るトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールを示す平面図である。
符号の説明
1 サイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール
11 第一のレール
111 電気接続リードと第一のレールとの連接端
12 第二のレール
121 電気接続リードと第二のレールとの連接端
13 第三のレール
14 第四のレール
15 第一の定位穴付きレール
151 定位穴
16 第二の定位穴付きレール
161 定位穴
17 第一のリードフレーム組
171 電気接続リード
172 発光チップ実装用のリード
18 第二のリードフレーム組
181 電気接続リード
182 発光チップ実装用のリード
2 トップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール
20 第三のレール
21 第一のレール
22 第二のレール
23 第一の定位穴付き部材
230 第一の先端部
24 第二の定位穴付き部材
240 第二の先端部
25 第一のリードフレーム組
251 電気接続リード
252 発光チップ実装用のリード
26 第二のリードフレーム組
261 電気接続リード
262 発光チップ実装用のリード
91 サイドビュー型の定位穴付きレール
92 サイドビュー型のリードフレーム
91’ トップビュー型の定位穴付きレール
92’ トップビュー型のリードフレーム

Claims (15)

  1. 同一の金属薄板材から一体的に形成された発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、
    第一方向に延伸している第一のレールと、
    前記第一のレールに沿って、それぞれ前記第一方向と直交する第二方向に該第一のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、
    前記第一のレールと間隔を空けて平行するように配置されている第二のレールと、
    前記第二のレールに沿って、それぞれ前記第二方向に該第二のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組と、を含んでおり、
    且つ、前記いずれのリードフレームにも対になっている2本の電気接続リード及び該2本の電気接続リードとそれぞれ接続している一対の発光チップ実装用のリードを有しており、
    前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、交互に配置される上、互いに連続していることを特徴とする発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  2. 前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、本毎に互い違いになっており、
    且つ、前記いずれの電気接続リードも、その一端が前記第一のレールと接続し、他端が前記第二のレールと接続していることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  3. それぞれ前記第一方向に延伸しており、且つ、前記第一のレールと前記第二のレールとをその間に挟んでいる第一の定位穴付きレール及び第二の定位穴付きレールと、
    前記第二方向に延伸して前記第一の定位穴付きレールと前記第一のレールとを接続している複数の第三のレールと、
    前記第二方向に延伸して前記第二の定位穴付きレールと前記第二のレールとを接続している複数の第四のレールと、が更に形成されており、
    且つ、前記第一のリードフレーム組の発光チップ実装用のリードは、前記第一のレールと前記第一の定位穴付きレールとの間に配置されており、
    前記第二のリードフレーム組の発光チップ実装用のリードは、前記第二のレールと前記第二の定位穴付きレールとの間に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  4. 前記第一のリードフレーム組の発光チップ実装用のリードは、対毎に前記複数の第三のレールに区切られており、
    前記第二のリードフレーム組の発光チップ実装用のリードは、対毎に前記複数の第四のレールに区切られていることを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  5. 前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、対毎に互い違いになっていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  6. 前記第一のリードフレーム組における各電気接続リードは、第一のレールと離れた第一の先端部を有し、また、前記第一のリードフレーム組におけるそれぞれ対になっている電気接続リードの第一の先端部は、更に、第一の定位穴付き部材を介して連続しており、
    前記第二のリードフレーム組における各電気接続リードは、第二のレールと離れた第二の先端部を有し、また、前記第二のリードフレーム組におけるそれぞれ対になっている電気接続リードの第二の先端部は、更に、第二の定位穴付き部材を介して連続していることを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  7. 前記第一の定位穴付き部材及び前記第二の定位穴付き部材は、いずれも前記第一のレールと前記第二のレールとの間に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  8. 前記第一の定位穴付き部材と前記第二の定位穴付き部材とを両側にするように前記第一方向に延伸して前記第一のリードフレーム組の各電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の各電気接続リードとを接続している第三のレールが更に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  9. 同一の金属薄板材から一体的に形成されたサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、
    第一方向に延伸している第一のレールと、
    前記第一のレールに沿って、それぞれ前記第一方向と直交する第二方向に該第一のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、
    前記第一のレールと間隔を空けて平行するように配置されている第二のレールと、
    前記第二のレールに沿って、それぞれ前記第二方向に該第二のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組と、
    それぞれ前記第一方向に延伸しており、且つ、前記第一のレールと前記第二のレールとをその間に挟んでいる第一の定位穴付きレール及び第二の定位穴付きレールと、
    前記第二方向に延伸して前記第一の定位穴付きレールと前記第一のレールとを接続している複数の第三のレールと、
    前記第二方向に延伸して前記第二の定位穴付きレールと前記第二のレールとを接続している複数の第四のレールと、を含んでおり、
    且つ、前記いずれのリードフレームにも、対になっている2本の電気接続リード及び該2本の電気接続リードとそれぞれ接続している一対の発光チップ実装用のリードを有しており、
    前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、交互に配置される上、互いに連続していることを特徴とするサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  10. 前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、本毎に互い違いになっており、
    且つ、前記いずれの電気接続リードも、その一端が前記第一のレールと接続し、他端が前記第二のレールと接続していることを特徴とする請求項9に記載のサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  11. 前記第一のリードフレーム組の発光チップ実装用のリードは、前記第一のレールと前記第一の定位穴付きレールとの間に配置される上、対毎に前記複数の第三のレールに区切られており、
    前記第二のリードフレーム組の発光チップ実装用のリードは、前記第二のレールと前記第二の定位穴付きレールとの間に配置される上、対毎に前記複数の第四のレールに区切られていることを特徴とする請求項10に記載のサイドビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  12. 同一の金属薄板材から一体的に形成されたトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュールにおいて、
    第一方向に延伸している第一のレールと、
    前記第一のレールに沿って、それぞれ前記第一方向と直交する第二方向に該第一のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第一のリードフレーム組と、
    前記第一のレールと間隔を空けて平行するように配置されている第二のレールと、
    前記第二のレールに沿って、それぞれ前記第二方向に該第二のレールと接続して配置されている複数のリードフレームからなった第二のリードフレーム組と、
    前記第一のレールと前記第二のレールとの間に前記第一方向に延伸している第三のレールと、を含んでおり、
    且つ、前記いずれのリードフレームにも、対になってそれぞれ前記第三のレールに接続されている2本の電気接続リード及び該2本の電気接続リードとそれぞれ接続している一対の発光チップ実装用のリードを有しており、
    前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと、前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、交互に配置されていることを特徴とするトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  13. 前記第一のリードフレーム組の電気接続リードと前記第二のリードフレーム組の電気接続リードとは、対毎に互い違いになっていることを特徴とする請求項12に記載のトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  14. 前記第一のリードフレーム組における各電気接続リードは、第一のレールと離れた第一の先端部を有し、また、前記第一のリードフレーム組におけるそれぞれ対になっている電気接続リードの第一の先端部は、更に、第一の定位穴付き部材を介して連続しており、
    前記第二のリードフレーム組における各電気接続リードは、第二のレールと離れた第二の先端部を有し、また、前記第二のリードフレーム組におけるそれぞれ対になっている電気接続リードの第二の先端部は、更に、第二の定位穴付き部材を介して連続していることを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
  15. 前記第一の定位穴付き部材及び前記第二の定位穴付き部材は、いずれも前記第一のレールと前記第二のレールとの間に配置されており、
    前記第三のレールは、前記第一の定位穴付き部材と前記第二の定位穴付き部材とを両側にするように配置されていることを特徴とする請求項14に記載のトップビュー型発光ダイオード製造用リードフレームモジュール。
JP2008006731U 2008-03-25 2008-09-24 発光ダイオード製造用リードフレームモジュール Expired - Lifetime JP3146899U (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100270880A CN101546796B (zh) 2008-03-25 2008-03-25 Led导线支架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3146899U true JP3146899U (ja) 2008-12-04

Family

ID=41116901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008006731U Expired - Lifetime JP3146899U (ja) 2008-03-25 2008-09-24 発光ダイオード製造用リードフレームモジュール

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7688599B2 (ja)
JP (1) JP3146899U (ja)
CN (1) CN101546796B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146506B1 (ko) * 2009-07-24 2012-05-25 브라이트 엘이디 엘렉트로닉 코퍼레이션 발광 다이오드 모듈 및 그의 제조 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5875848B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-02 株式会社東芝 フォトカプラの製造方法及びフォトカプラ用リードフレームシート
CN102683554B (zh) * 2012-05-29 2016-07-06 新疆紫晶光电技术有限公司 基于kgd设计的led光源模组及其芯片可测性封装方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4129682A (en) * 1977-11-16 1978-12-12 Monsanto Company High density led lead frame
US5150194A (en) * 1991-04-24 1992-09-22 Micron Technology, Inc. Anti-bow zip lead frame design
JP3096824B2 (ja) * 1992-04-17 2000-10-10 ローム株式会社 Led製造用フレームおよびこれを用いたledの製造方法
EP0793853A1 (en) * 1995-06-30 1997-09-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Surface-mountable electrical component
US6268643B1 (en) * 1997-12-22 2001-07-31 Texas Instruments Incorporated Lead frame device for delivering electrical power to a semiconductor die
TW434756B (en) * 1998-06-01 2001-05-16 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
US7132734B2 (en) * 2003-01-06 2006-11-07 Micron Technology, Inc. Microelectronic component assemblies and microelectronic component lead frame structures
US7183485B2 (en) * 2003-03-11 2007-02-27 Micron Technology, Inc. Microelectronic component assemblies having lead frames adapted to reduce package bow

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146506B1 (ko) * 2009-07-24 2012-05-25 브라이트 엘이디 엘렉트로닉 코퍼레이션 발광 다이오드 모듈 및 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20090244875A1 (en) 2009-10-01
CN101546796B (zh) 2012-01-11
US7688599B2 (en) 2010-03-30
CN101546796A (zh) 2009-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102135244B (zh) 多发光二极管光源灯件
RU2596800C2 (ru) Способ изготовления матрицы сид и устройство, содержащее матрицу сид
KR101233121B1 (ko) 판상체 형태의 led 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 led 어레이 기판
TWI415309B (zh) Preform Molded Polycrystalline Bearing Modules with Lead Frame Type
JP3146899U (ja) 発光ダイオード製造用リードフレームモジュール
US9374909B2 (en) Method of manufacturing LED module
CN104412034A (zh) Led灯用电极模块
JP2014204078A (ja) フレキシブルプリント配線板、照明装置及びその製造方法
KR101300577B1 (ko) 자동차용 led 램프 및 그 제조방법
KR101321812B1 (ko) 구동회로 및 전원회로 일체형 광 디바이스 및 이에 사용되는 광 디바이스 기판 제조 방법과 그 기판
KR20140038881A (ko) 발광다이오드 모듈 및 그 제작방법
CN103682019B (zh) 发光二极管及其制造方法
JP6104616B2 (ja) Ledモジュール
KR20100082394A (ko) Pcb 블록 및 그것을 포함하는 블록형 led 모듈
JP2011003595A (ja) 照明用実装配線板、照明装置および照明器具
KR101764344B1 (ko) 구동회로 및 전원회로 일체형 광 디바이스 기판
CN103047575A (zh) 发光二极管灯条及其制造方法
KR20110077247A (ko) 전원연결이 간편한 led 조명장치
KR102186812B1 (ko) Led 조명기판
TW201034146A (en) Leadframe, assembly of leadframe and substrate and LED module
KR100646630B1 (ko) 발광다이오드용 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용한발광다이오드용 인쇄회로기판
KR101394478B1 (ko) 광 디바이스용 기판과 광 디바이스
JP2014011444A (ja) プリント配線板及び発光装置
KR102249553B1 (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
CN102883527A (zh) Led用柔性线路板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 5

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term