JP3147532B2 - 難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は難燃性エポキシ樹脂銅張
り積層板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れた難燃
性エポキシ樹脂銅張り積層板に関する。
り積層板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れた難燃
性エポキシ樹脂銅張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられるエポ
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の高密度化、多層化に伴い、主に信号速
度向上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきてい
る。この要求に応えるための手段として従来のエポキシ
樹脂組成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が知ら
れているが、この方法によれば、エポキシ樹脂の耐熱性
や接着性を損なう欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘
電性樹脂の要求を十分に満たすことができなかった。そ
こで、エポキシ化合物に適切な骨格を導入することによ
って、エポキシ樹脂自体の低誘電率化を図った樹脂が開
発されてきた（特開昭６４−５２７６８号公報）。一
方、プリント配線基板は難燃性が必要とされている。一
般的な難燃性の付与法としては、テトラブロモビスフェ
ノールＡのようなハロゲン化ビスフェノール化合物と、
エポキシ化合物を予め反応させることが試みられている
（特開平１−３０４１１０号公報）。
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の高密度化、多層化に伴い、主に信号速
度向上の目的から樹脂の低誘電性が要求されてきてい
る。この要求に応えるための手段として従来のエポキシ
樹脂組成物では、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が知ら
れているが、この方法によれば、エポキシ樹脂の耐熱性
や接着性を損なう欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘
電性樹脂の要求を十分に満たすことができなかった。そ
こで、エポキシ化合物に適切な骨格を導入することによ
って、エポキシ樹脂自体の低誘電率化を図った樹脂が開
発されてきた（特開昭６４−５２７６８号公報）。一
方、プリント配線基板は難燃性が必要とされている。一
般的な難燃性の付与法としては、テトラブロモビスフェ
ノールＡのようなハロゲン化ビスフェノール化合物と、
エポキシ化合物を予め反応させることが試みられている
（特開平１−３０４１１０号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし難燃性の指標で
ある米国ＵＬ規格９４Ｖ−０を達成させる量のハロゲン
原子を導入するには、上記の方法によれば樹脂の高粘度
化は避けられず、そのためガラスクロス等基材への含浸
性が悪化する等操作性の面で実用化には必ずしも適した
ものではなかった。そこで、エポキシ化合物の低誘電性
を損なわずに、低粘度でガラスクロス等基材への含浸性
がよく操作性に優れ、かつ難燃性のエポキシ樹脂組成物
を用いた積層板が切望されていた。
ある米国ＵＬ規格９４Ｖ−０を達成させる量のハロゲン
原子を導入するには、上記の方法によれば樹脂の高粘度
化は避けられず、そのためガラスクロス等基材への含浸
性が悪化する等操作性の面で実用化には必ずしも適した
ものではなかった。そこで、エポキシ化合物の低誘電性
を損なわずに、低粘度でガラスクロス等基材への含浸性
がよく操作性に優れ、かつ難燃性のエポキシ樹脂組成物
を用いた積層板が切望されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
化合物の骨格構造と銅張り積層板を作成する際の操作性
および得られる積層板の諸特性について鋭意研究を続け
た結果、下記の組成物が優れた低誘電性、難燃性および
操作性を兼ね備えていることを見出し、本発明を完成さ
せるに至った。
化合物の骨格構造と銅張り積層板を作成する際の操作性
および得られる積層板の諸特性について鋭意研究を続け
た結果、下記の組成物が優れた低誘電性、難燃性および
操作性を兼ね備えていることを見出し、本発明を完成さ
せるに至った。
【０００５】すなわち本発明は、下記一般式化４
【化４】 （式中、ｎは平均繰り返し単位数を表し、０〜１０の値
をとる。Ｒ、Ｒ’はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数
１〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアル
キル基を示すが、少なくとも一方は、炭素数２〜１０の
アルキル基または炭素数５〜７のシクロアルキル基であ
る。Ｐ，Ｑはそれぞれ独立に、少なくとも１つは炭素数
４〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアル
キル基であり、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たは炭素数５〜７のシクロアルキル基であり、それぞれ
互いに同一であっても異なっていてもよい。ｉ、ｊはそ
れぞれ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表されるエ
ポキシ化合物（Ａ）と、
をとる。Ｒ、Ｒ’はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数
１〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアル
キル基を示すが、少なくとも一方は、炭素数２〜１０の
アルキル基または炭素数５〜７のシクロアルキル基であ
る。Ｐ，Ｑはそれぞれ独立に、少なくとも１つは炭素数
４〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアル
キル基であり、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たは炭素数５〜７のシクロアルキル基であり、それぞれ
互いに同一であっても異なっていてもよい。ｉ、ｊはそ
れぞれ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表されるエ
ポキシ化合物（Ａ）と、
【０００６】下記一般式化５
【化５】 （式中、Ａは、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｘ、Ｘ’はそれぞれ独立に、少なくとも１つはハロゲン
原子であって、その他は炭素数１〜１０のアルキル基或
いはシクロアルキル基であってもよく、Ｘ、Ｘ’は互い
に同一であっても異なっていてもよい。ｋ，ｌはそれぞ
れ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物（Ｂ）と、
Ｘ、Ｘ’はそれぞれ独立に、少なくとも１つはハロゲン
原子であって、その他は炭素数１〜１０のアルキル基或
いはシクロアルキル基であってもよく、Ｘ、Ｘ’は互い
に同一であっても異なっていてもよい。ｋ，ｌはそれぞ
れ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物（Ｂ）と、
【０００７】下記一般式化６
【化６】 （式中、Ｂは、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｙ、Ｙ’はそれぞれ独立に、少なくとも１つはハロゲン
原子であって、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たはシクロアルキル基であってもよく、Ｙ、Ｙ’は互い
に同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎはそれぞ
れ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル
（Ｃ）を反応させて得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂硬化剤を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物を
有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレ
グと銅箔とを加熱成形してなる難燃性エポキシ樹脂銅張
り積層板に関するものである。
Ｙ、Ｙ’はそれぞれ独立に、少なくとも１つはハロゲン
原子であって、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たはシクロアルキル基であってもよく、Ｙ、Ｙ’は互い
に同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎはそれぞ
れ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル
（Ｃ）を反応させて得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂硬化剤を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物を
有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレ
グと銅箔とを加熱成形してなる難燃性エポキシ樹脂銅張
り積層板に関するものである。
【０００８】以下に本発明をより詳細に説明する。本発
明の銅張り積層板に用いられる上記エポキシ化合物
（Ａ）の一般的な合成法としては、下記一般式化７
明の銅張り積層板に用いられる上記エポキシ化合物
（Ａ）の一般的な合成法としては、下記一般式化７
【化７】 （式中、Ｒ，Ｒ’，Ｐ，Ｑ，ｉ，ｊは、上記一般式化１
におけるものと同様に定義される。）で表されるビスフ
ェノール型化合物と、エピクロロヒドリンあるいはエピ
ブロモヒドリンに例示されるエピハロヒドリンとの塩基
による脱ハロゲン化水素反応といった公知の方法にて合
成することができるが、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳ
Ｏ）等の非プロトン性極性溶媒を用いて高純度化する方
法がより好ましく用いられる。
におけるものと同様に定義される。）で表されるビスフ
ェノール型化合物と、エピクロロヒドリンあるいはエピ
ブロモヒドリンに例示されるエピハロヒドリンとの塩基
による脱ハロゲン化水素反応といった公知の方法にて合
成することができるが、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳ
Ｏ）等の非プロトン性極性溶媒を用いて高純度化する方
法がより好ましく用いられる。
【０００９】上記のビスフェノール型化合物は、米国特
許４５６０８０８号、独国特許２４１８９７５号等に挙
げられた方法の他に、公知のいかなる方法で得られたも
のでも用いることができる。
許４５６０８０８号、独国特許２４１８９７５号等に挙
げられた方法の他に、公知のいかなる方法で得られたも
のでも用いることができる。
【００１０】上記のビスフェノール型化合物の一般的な
製法としては、下記一般式化８
製法としては、下記一般式化８
【化８】 （式中、Ｐ，ｉは、上記一般式化１におけるものと同様
に定義される。）で表されるフェノール類および
に定義される。）で表されるフェノール類および
【００１１】下記一般式化９
【化９】 （式中、Ｑ，ｊは、上記一般式化１におけるものと同様
に定義される。）で表されるフェノール類と、
に定義される。）で表されるフェノール類と、
【００１２】下記一般式化１０
【化１０】 （式中、Ｒ、Ｒ’は上記一般式化４におけるものと同様
に定義される。）で表されるカルボニル化合物またはそ
のアセタール化物とを、酸触媒存在下で反応させること
により得られることが例示されるが、この限りではな
い。
に定義される。）で表されるカルボニル化合物またはそ
のアセタール化物とを、酸触媒存在下で反応させること
により得られることが例示されるが、この限りではな
い。
【００１３】上記一般式化４において、平均繰り返し単
位数ｎは０〜１０の任意の値をとり得るが、エポキシ樹
脂の操作性や硬化反応速度を損なわないために、ｎは、
０〜５であることが好ましい。
位数ｎは０〜１０の任意の値をとり得るが、エポキシ樹
脂の操作性や硬化反応速度を損なわないために、ｎは、
０〜５であることが好ましい。
【００１４】また、上記一般式中のＲ、Ｒ’は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基等に代表される炭素数１〜１０のア
ルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シク
ロヘプチル基等に代表される炭素数５〜７のシクロアル
キル基が例示されるが、本発明における低誘電率の達成
および原料としての経済性の点からは、少なくとも一方
は炭素数２〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシ
クロアルキル基であり、なかでもｎ−プロピル基、ｉｓ
ｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓ
ｅｃ−ブチル基、シクロヘキシル基であることが好まし
い。
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基等に代表される炭素数１〜１０のア
ルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シク
ロヘプチル基等に代表される炭素数５〜７のシクロアル
キル基が例示されるが、本発明における低誘電率の達成
および原料としての経済性の点からは、少なくとも一方
は炭素数２〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシ
クロアルキル基であり、なかでもｎ−プロピル基、ｉｓ
ｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓ
ｅｃ−ブチル基、シクロヘキシル基であることが好まし
い。
【００１５】上記一般式中のＰ，Ｑは、それぞれ独立
に、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等に代
表される炭素数１〜１０のアルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、シク
ロヘキシルメチル基、シクロヘプチル基等に代表される
炭素数５〜７のシクロアルキル基が例示されるが、本発
明の目的とする低誘電率化を達成するためには、Ｐ，Ｑ
それぞれについて、少なくとも１つはｎ−ブチル基、ｉ
ｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル
基、ｎ−アミル基、ｉｓｏ−アミル基、ｓｅｃ−アミル
基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｎ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基等に代表される炭素
数４〜１０のアルキル基、あるいはシクロペンチル基、
シクロヘキシル基、シクロヘプチル基に代表される炭素
数５〜７のシクロアルキル基であることが好ましい。
に、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等に代
表される炭素数１〜１０のアルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、シク
ロヘキシルメチル基、シクロヘプチル基等に代表される
炭素数５〜７のシクロアルキル基が例示されるが、本発
明の目的とする低誘電率化を達成するためには、Ｐ，Ｑ
それぞれについて、少なくとも１つはｎ−ブチル基、ｉ
ｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル
基、ｎ−アミル基、ｉｓｏ−アミル基、ｓｅｃ−アミル
基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｎ−ヘキシル基、ｉｓｏ−ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基等に代表される炭素
数４〜１０のアルキル基、あるいはシクロペンチル基、
シクロヘキシル基、シクロヘプチル基に代表される炭素
数５〜７のシクロアルキル基であることが好ましい。
【００１６】上記一般式化４で示される、エポキシ化合
物（Ａ）の原料となるビスフェノール類のうち、好まし
いものを具体的に例示すれば、１，１−ビス（４−ヒド
ロキシ−５−ｔ−ブチル−２−メチルフェニル）ブタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５−
ｓｅｃ−ブチル−２−メチルフェニル）ブタン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｓｅｃ−ブチルフェニ
ル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５−ｔ−
アミル−２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ｔ−アミルフェニル）ブタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５−ｓｅｃ−アミル−
２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒド
ロキシ−３−ｓｅｃ−アミルフェニル）ブタン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシ−５−シクロヘキシル−２−メ
チルフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−シクロヘキシルフェニル）ブタン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチル−２−メチルフェニ
ル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ
−ブチルフェニル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシ−５−シクロヘキシル−２−メチルフェニル）ヘ
プタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘ
キシルフェニル）ヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシ−５−ｔ−ブチル−２−メチルフェニル）ヘキサ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフ
ェニル）ヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５
−シクロヘキシル−２−メチルフェニル）ヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフ
ェニル）ヘキサン、３，３−ビス（４−ヒドロキシ−５
−ｔ−ブチル−２−メチルフェニル）ヘキサン、３，３
−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ヘ
キサン、３，３−ビス（４−ヒドロキシ−５−シクロヘ
キシル−２−メチルフェニル）ヘキサン、３，３−ビス
（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）ヘキ
サン等が挙げられる。
物（Ａ）の原料となるビスフェノール類のうち、好まし
いものを具体的に例示すれば、１，１−ビス（４−ヒド
ロキシ−５−ｔ−ブチル−２−メチルフェニル）ブタ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５−
ｓｅｃ−ブチル−２−メチルフェニル）ブタン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｓｅｃ−ブチルフェニ
ル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５−ｔ−
アミル−２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ｔ−アミルフェニル）ブタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５−ｓｅｃ−アミル−
２−メチルフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒド
ロキシ−３−ｓｅｃ−アミルフェニル）ブタン、１，１
−ビス（４−ヒドロキシ−５−シクロヘキシル−２−メ
チルフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−シクロヘキシルフェニル）ブタン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチル−２−メチルフェニ
ル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ
−ブチルフェニル）ヘプタン、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシ−５−シクロヘキシル−２−メチルフェニル）ヘ
プタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘ
キシルフェニル）ヘプタン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシ−５−ｔ−ブチル−２−メチルフェニル）ヘキサ
ン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフ
ェニル）ヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−５
−シクロヘキシル−２−メチルフェニル）ヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフ
ェニル）ヘキサン、３，３−ビス（４−ヒドロキシ−５
−ｔ−ブチル−２−メチルフェニル）ヘキサン、３，３
−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ヘ
キサン、３，３−ビス（４−ヒドロキシ−５−シクロヘ
キシル−２−メチルフェニル）ヘキサン、３，３−ビス
（４−ヒドロキシ−３−シクロヘキシルフェニル）ヘキ
サン等が挙げられる。
【００１７】本発明に用いられる含ハロゲンビスフェノ
ール化合物（Ｂ）において、上記一般式中のＡは２価の
有機基を示し、例示すれば、メチレン、エチリデン、プ
ロピリデン、イソプロピリデン、ブチリデン、イソブチ
リデン、ペンチリデン、イソペンチリデン、ヘキシリデ
ン、イソヘキシリデン等のアルキリデン基、シクロペン
チリデン、シクロヘキシレン、シクロヘプチレン等のシ
クロアルキリデン基、フェニルメチン、ナフチルメチ
ン、フェニルエチリデン、ナフチルエチリデン等のアリ
ールアルキリデン基、シクロヘキシルメチン、シクロヘ
プチルメチン等のシクロアルキルアルキリデン基等が挙
げられるが、メチレン、イソプロピリデン、シクロヘキ
シリデンが好ましい。
ール化合物（Ｂ）において、上記一般式中のＡは２価の
有機基を示し、例示すれば、メチレン、エチリデン、プ
ロピリデン、イソプロピリデン、ブチリデン、イソブチ
リデン、ペンチリデン、イソペンチリデン、ヘキシリデ
ン、イソヘキシリデン等のアルキリデン基、シクロペン
チリデン、シクロヘキシレン、シクロヘプチレン等のシ
クロアルキリデン基、フェニルメチン、ナフチルメチ
ン、フェニルエチリデン、ナフチルエチリデン等のアリ
ールアルキリデン基、シクロヘキシルメチン、シクロヘ
プチルメチン等のシクロアルキルアルキリデン基等が挙
げられるが、メチレン、イソプロピリデン、シクロヘキ
シリデンが好ましい。
【００１８】また上記一般式中Ｘ、Ｘ’は、それぞれ独
立に、必ず少なくとも１つはハロゲン原子であって、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子のうち、臭
素原子が好ましい。またハロゲン原子以外の置換基の場
合は、炭素数１〜１０のアルキル基またはシクロアルキ
ル基であってもよく、好ましくは、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−
ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、イソアミル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプ
チル基である。またそれらは互いに同一であっても異な
っていてもよい。
立に、必ず少なくとも１つはハロゲン原子であって、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子のうち、臭
素原子が好ましい。またハロゲン原子以外の置換基の場
合は、炭素数１〜１０のアルキル基またはシクロアルキ
ル基であってもよく、好ましくは、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−
ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、イソアミル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプ
チル基である。またそれらは互いに同一であっても異な
っていてもよい。
【００１９】さらに本発明における含ハロゲンビスフェ
ノール化合物（Ｂ）を具体的に例示すれば、テトラブロ
モビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、
テトラヨードビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェ
ノールＦ、テトラクロロビスフェノールＦ、テトラブロ
モビスフェノールＣ、テトラクロロビスフェノールＣ、
トリブロモビスフェノールＡ、２，２’−ジブロモビス
フェノールＡ等が挙げられるが、経済性および効率的な
難燃性付与の点からテトラブロモビスフェノールＡが好
ましく用いられる。
ノール化合物（Ｂ）を具体的に例示すれば、テトラブロ
モビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、
テトラヨードビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェ
ノールＦ、テトラクロロビスフェノールＦ、テトラブロ
モビスフェノールＣ、テトラクロロビスフェノールＣ、
トリブロモビスフェノールＡ、２，２’−ジブロモビス
フェノールＡ等が挙げられるが、経済性および効率的な
難燃性付与の点からテトラブロモビスフェノールＡが好
ましく用いられる。
【００２０】本発明における含ハロゲンビスフェノール
化合物のジグリシジルエーテル（Ｃ）について、上記一
般式中、Ｂは、上記のＡと同様の定義のものでよく、
Ｙ，Ｙ’は、上記のＸ，Ｘ’と同様の定義のものでよ
い。
化合物のジグリシジルエーテル（Ｃ）について、上記一
般式中、Ｂは、上記のＡと同様の定義のものでよく、
Ｙ，Ｙ’は、上記のＸ，Ｘ’と同様の定義のものでよ
い。
【００２１】さらに含ハロゲンビスフェノール化合物の
ジグリシジルエーテル（Ｃ）について具体的に例示すれ
ば、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル、テトラクロロビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル、テトラヨードビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル、テトラブロモビスフェノールＦのジグリシジ
ルエーテル、テトラクロロビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＣのジグリ
シジルエーテル、テトラクロロビスフェノールＣのジグ
リシジルエーテル、トリブロモビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル、２，２’−ジブロモビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル等が挙げられるが、経済性お
よび効率的な難燃性付与の点からテトラブロモビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテルが好ましく用いられ
る。
ジグリシジルエーテル（Ｃ）について具体的に例示すれ
ば、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル、テトラクロロビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル、テトラヨードビスフェノールＡのジグリシジル
エーテル、テトラブロモビスフェノールＦのジグリシジ
ルエーテル、テトラクロロビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＣのジグリ
シジルエーテル、テトラクロロビスフェノールＣのジグ
リシジルエーテル、トリブロモビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル、２，２’−ジブロモビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル等が挙げられるが、経済性お
よび効率的な難燃性付与の点からテトラブロモビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテルが好ましく用いられ
る。
【００２２】エポキシ化合物（Ａ）、含ハロゲンビスフ
ェノール化合物（Ｂ）と含ハロゲンビスフェノール化合
物のジグリシジルエーテル（Ｃ）との反応は公知の方法
で行えば良い。例えば、上記の成分をトリフェニルホス
フィンまたはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反
応させることができる。反応させることにより、架橋点
間距離の変化によるガラス転移温度の制御や難燃性付与
を、硬化時の低分子量物の揮散なしに行うことができ
る。
ェノール化合物（Ｂ）と含ハロゲンビスフェノール化合
物のジグリシジルエーテル（Ｃ）との反応は公知の方法
で行えば良い。例えば、上記の成分をトリフェニルホス
フィンまたはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反
応させることができる。反応させることにより、架橋点
間距離の変化によるガラス転移温度の制御や難燃性付与
を、硬化時の低分子量物の揮散なしに行うことができ
る。
【００２３】本発明においてエポキシ樹脂硬化剤として
は、公知の硬化剤を用いることが出来る。例えば、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック、１，１，１
−トリス（ヒドロキシフェニ）ルエタン、フェノール類
と芳香族アルデヒド類との重縮合物、フェノール類と不
飽和脂環式化合物との付加物オリゴマー、フェノール類
のキシリレン結合オリゴマー、ポリヒドロキシスチレ
ン、ポリヒドロキシブロモスチレン等の多価フェノール
類、芳香族アミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、
酸無水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、ルイ
ス酸錯体等が挙げられる。好ましくは、ジシアンジアミ
ドあるいは多価フェノール類である。またその配合量に
ついてはエポキシ基に対して０．２〜１．２当量が好ま
しい。
は、公知の硬化剤を用いることが出来る。例えば、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック、１，１，１
−トリス（ヒドロキシフェニ）ルエタン、フェノール類
と芳香族アルデヒド類との重縮合物、フェノール類と不
飽和脂環式化合物との付加物オリゴマー、フェノール類
のキシリレン結合オリゴマー、ポリヒドロキシスチレ
ン、ポリヒドロキシブロモスチレン等の多価フェノール
類、芳香族アミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、
酸無水物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、ルイ
ス酸錯体等が挙げられる。好ましくは、ジシアンジアミ
ドあるいは多価フェノール類である。またその配合量に
ついてはエポキシ基に対して０．２〜１．２当量が好ま
しい。
【００２４】また、本発明の効果を損なわない程度に、
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、
他の熱硬化性樹脂あるいは官能基を有する熱可塑性樹脂
等を併用することも可能である。具体的には、ビスフェ
ノールＡのグリシジルエーテル、フェノールノボラック
のグリシジルエーテル、クレゾールノボラックのグリシ
ジルエーテル、ブロモ化フェノールノボラックのグリシ
ジルエーテル、不飽和ポリエステル樹脂、シアネート樹
脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリブタジエン、
無水マレイン酸修飾ポリエチレン等である。これらの樹
脂は本発明の樹脂中に混合されていても良いし、本発明
の樹脂と予め反応させておいて用いることもできる。
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、
他の熱硬化性樹脂あるいは官能基を有する熱可塑性樹脂
等を併用することも可能である。具体的には、ビスフェ
ノールＡのグリシジルエーテル、フェノールノボラック
のグリシジルエーテル、クレゾールノボラックのグリシ
ジルエーテル、ブロモ化フェノールノボラックのグリシ
ジルエーテル、不飽和ポリエステル樹脂、シアネート樹
脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリブタジエン、
無水マレイン酸修飾ポリエチレン等である。これらの樹
脂は本発明の樹脂中に混合されていても良いし、本発明
の樹脂と予め反応させておいて用いることもできる。
【００２５】本発明では、目的に応じて組成物中に硬化
促進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えて
も良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミ
ン類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミ、赤リン等を、表面処理剤としてはシ
ランカップリング剤を挙げることができる。
促進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えて
も良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミ
ン類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミ、赤リン等を、表面処理剤としてはシ
ランカップリング剤を挙げることができる。
【００２６】本発明の銅張り積層板の作成は公知の方法
に従って行うことができる。すなわち上記の樹脂組成物
を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱
処理してプリプレグとした後にプリプレグと銅箔とを積
層加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
に従って行うことができる。すなわち上記の樹脂組成物
を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱
処理してプリプレグとした後にプリプレグと銅箔とを積
層加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
【００２７】使用される有機溶剤はアセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の中
から単独あるいは二種以上の混合溶媒として選択され
る。
チルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の中
から単独あるいは二種以上の混合溶媒として選択され
る。
【００２８】樹脂ワニスを含浸させる基材はガラス繊
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いるこ
ともできる。
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いるこ
ともできる。
【００２９】プリプレグの熱処理条件は使用する溶剤、
添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択
されるが通常８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３０分と
いった条件で行われる。加熱成形条件は１５０℃〜３０
０℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の
成形圧で２０分〜３００分の熱プレス成形が例示され
る。
添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択
されるが通常８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３０分と
いった条件で行われる。加熱成形条件は１５０℃〜３０
０℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の
成形圧で２０分〜３００分の熱プレス成形が例示され
る。
【００３０】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、水酸基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。臭素含量は、樹脂固形分基準の
臭素の重量％で定義される。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、水酸基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。臭素含量は、樹脂固形分基準の
臭素の重量％で定義される。
【００３１】合成例１ 本合成例は、本発明で用いられるエポキシ樹脂組成物の
構成成分であるエポキシ化合物（Ａ）の製法に関するも
のである。１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−２−メチルフェニル）ブタン１１４．６ｇ（０．
６ ＯＨ ｍｏｌｅｑ、ＯＨ当量１９１ｇ／ｅｑ．）、
エピクロロヒドリン３８８．５ｇ（４．２ｍｏｌ）、ジ
メチルスルホキシド１９５．３ｇを、温度計、攪拌装
置、分離管付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口
平底フラスコに仕込み、４８℃ ４１ｔｏｒｒの条件下
で４８．６％苛性ソーダ水溶液４９．３８ｇ（０．６ｍ
ｏｌ）４時間かけて滴下する。この間、温度は４８℃に
保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液
化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。
構成成分であるエポキシ化合物（Ａ）の製法に関するも
のである。１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシ−２−メチルフェニル）ブタン１１４．６ｇ（０．
６ ＯＨ ｍｏｌｅｑ、ＯＨ当量１９１ｇ／ｅｑ．）、
エピクロロヒドリン３８８．５ｇ（４．２ｍｏｌ）、ジ
メチルスルホキシド１９５．３ｇを、温度計、攪拌装
置、分離管付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口
平底フラスコに仕込み、４８℃ ４１ｔｏｒｒの条件下
で４８．６％苛性ソーダ水溶液４９．３８ｇ（０．６ｍ
ｏｌ）４時間かけて滴下する。この間、温度は４８℃に
保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液
化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。
【００３２】反応終了後は、未反応のエピクロロヒドリ
ンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキ
シドを含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶
解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄によ
り除去した。減圧下で溶媒を除くことによりにより、エ
ポキシ化合物１４３．１ｇを得た。
ンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスルホキ
シドを含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶
解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄によ
り除去した。減圧下で溶媒を除くことによりにより、エ
ポキシ化合物１４３．１ｇを得た。
【００３３】このようにして得られたエポキシ化合物の
エポキシ当量は２６０ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペ
クトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−
３６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２４０、
９１０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
エポキシ当量は２６０ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペ
クトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−
３６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２４０、
９１０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
【００３４】合成例２ 本合成例は、合成例１で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、臭素
含量が２０重量％の難燃性の末端エポキシ樹脂を得る方
法に関するものである。
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、臭素
含量が２０重量％の難燃性の末端エポキシ樹脂を得る方
法に関するものである。
【００３５】合成例１で得られたエポキシ化合物７０．
０ｇ（０．１０８ｍｏｌｅｑ）、テトラブロモビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテル（住友化学工業（株）
製、商品名：スミエポキシＥＳＢ−４００、エポキシ当
量４０３ｇ／ｅｑ）２８．５５ｇ（０．０３５４ｍｏｌ
ｅｑ）を、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５０
０ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶
融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ１４．３４
ｇ（０．０２６４ｍｏｌ）を加えて溶解させる。２−エ
チル−４−メチルイミダゾール１５．８ｍｇ（０．１４
３ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解した
液を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、
３時間保持し、反応物を冷却して取り出すことにより目
的の付加物１１２．０ｇを得る。得られた付加物のエポ
キシ当量は、３９０．０ｇ／ｅｑ．であった。
０ｇ（０．１０８ｍｏｌｅｑ）、テトラブロモビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテル（住友化学工業（株）
製、商品名：スミエポキシＥＳＢ−４００、エポキシ当
量４０３ｇ／ｅｑ）２８．５５ｇ（０．０３５４ｍｏｌ
ｅｑ）を、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５０
０ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶
融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ１４．３４
ｇ（０．０２６４ｍｏｌ）を加えて溶解させる。２−エ
チル−４−メチルイミダゾール１５．８ｍｇ（０．１４
３ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解した
液を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、
３時間保持し、反応物を冷却して取り出すことにより目
的の付加物１１２．０ｇを得る。得られた付加物のエポ
キシ当量は、３９０．０ｇ／ｅｑ．であった。
【００３６】比較合成例 本合成例は、合成例１で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、臭素含
量が２０重量％の難燃性の末端エポキシ樹脂を得る方法
に関するものである。
ラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、臭素含
量が２０重量％の難燃性の末端エポキシ樹脂を得る方法
に関するものである。
【００３７】合成例１で得られたエポキシ化合物１３
１．９８ｇとテトラブロモビスフェノールＡ６８．０２
ｇを、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５００ｍ
ｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１２０℃で加熱溶融さ
せる。トリフェニルホスフィン４０．０ｍｇをメチルエ
チルケトン１．０ｇに溶解した液を加えた後１３０℃に
昇温して５時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物２００．０ｇを得る。反応終了時
は、樹脂の高粘度化が著しく撹拌が困難となった。得ら
れた付加物のエポキシ当量は、８３５ｇ／ｅｑ．であっ
た。
１．９８ｇとテトラブロモビスフェノールＡ６８．０２
ｇを、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５００ｍ
ｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１２０℃で加熱溶融さ
せる。トリフェニルホスフィン４０．０ｍｇをメチルエ
チルケトン１．０ｇに溶解した液を加えた後１３０℃に
昇温して５時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物２００．０ｇを得る。反応終了時
は、樹脂の高粘度化が著しく撹拌が困難となった。得ら
れた付加物のエポキシ当量は、８３５ｇ／ｅｑ．であっ
た。
【００３８】実施例 合成例２で得られた難燃性の末端エポキシ樹脂とジシア
ンジアミドおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール
を表１に示す割合で配合し、メチルエチルケトンとエチ
レングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解し
て均一な樹脂ワニスとした。該ワニスをガラスクロス
（商品名：ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ，鐘紡（株）
製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で５〜１０分処理
してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔（ＴＴＡ
Ｉ処理３５μ厚、古河サーキットホイル（株）製）を重
ね合わせ、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 にて１２０分間
熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。積層
板の銅箔引き剥し強さ、半田耐熱性はＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準じて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は
（株）島津製作所製熱分析装置ＤＴ−３０を用いて熱膨
張曲線の変曲点から求めた。室温の誘電率および誘電正
接は横河ヒューレットパッカード社（株）製、４２７５
Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅｔ
ｅｒを用い、誘電率の値はサンプルの静電容量から算出
した。測定結果を表１に示す。
ンジアミドおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール
を表１に示す割合で配合し、メチルエチルケトンとエチ
レングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解し
て均一な樹脂ワニスとした。該ワニスをガラスクロス
（商品名：ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ，鐘紡（株）
製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で５〜１０分処理
してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔（ＴＴＡ
Ｉ処理３５μ厚、古河サーキットホイル（株）製）を重
ね合わせ、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 にて１２０分間
熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。積層
板の銅箔引き剥し強さ、半田耐熱性はＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準じて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は
（株）島津製作所製熱分析装置ＤＴ−３０を用いて熱膨
張曲線の変曲点から求めた。室温の誘電率および誘電正
接は横河ヒューレットパッカード社（株）製、４２７５
Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅｔ
ｅｒを用い、誘電率の値はサンプルの静電容量から算出
した。測定結果を表１に示す。
【００３９】比較例１ 比較合成例で得られた難燃性の末端エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドおよび２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを表１に示す割合で配合し、実施例と同様にして樹脂
ワニスを作成した。このワニスを上記ガラスクロスに含
浸させ熱風乾燥器で処理したところ、得られたプリプレ
グには発泡および樹脂の上付きが見られた。このプリプ
レグを実施例と同様にして１ｍｍ厚の銅張り積層板を得
た。積層板の物性も実施例と同様にして測定し、その結
果を表１に示す。
アンジアミドおよび２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルを表１に示す割合で配合し、実施例と同様にして樹脂
ワニスを作成した。このワニスを上記ガラスクロスに含
浸させ熱風乾燥器で処理したところ、得られたプリプレ
グには発泡および樹脂の上付きが見られた。このプリプ
レグを実施例と同様にして１ｍｍ厚の銅張り積層板を得
た。積層板の物性も実施例と同様にして測定し、その結
果を表１に示す。
【００４０】比較例２ エポキシ樹脂にブロモ化エポキシ樹脂（住友化学工業
（株）製、商品名：スミエポキシＥＳＢ−５００、エポ
キシ当量４７２ｇ／ｅｑ）およびクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製、商品名：スミ
エポキシＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量２１５ｇ／ｅ
ｑ）を用い、ジシアンジアミドおよび２−エチル−４−
メチルイミダゾールを表１に示す割合で配合し、メチル
エチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテル
の混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワニ
スをガラスクロス（商品名：ＫＳ−１６００Ｓ９６２Ｌ
Ｐ，鐘紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で
５〜１０分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚
と銅箔（ＴＴＡＩ処理３５μ厚、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１６０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2
にて９０分間熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板
を得た。積層板の物性を実施例１と同様にして測定し、
その結果を表１に示す。
（株）製、商品名：スミエポキシＥＳＢ−５００、エポ
キシ当量４７２ｇ／ｅｑ）およびクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製、商品名：スミ
エポキシＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量２１５ｇ／ｅ
ｑ）を用い、ジシアンジアミドおよび２−エチル−４−
メチルイミダゾールを表１に示す割合で配合し、メチル
エチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテル
の混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワニ
スをガラスクロス（商品名：ＫＳ−１６００Ｓ９６２Ｌ
Ｐ，鐘紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で
５〜１０分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚
と銅箔（ＴＴＡＩ処理３５μ厚、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１６０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2
にて９０分間熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板
を得た。積層板の物性を実施例１と同様にして測定し、
その結果を表１に示す。
【００４１】
【表１】
【００４２】
【発明の効果】本発明にて用いる難燃性エポキシ樹脂組
成物は低粘度であるためガラスクロス等の基材への含浸
性がよく操作性に優れており、効率的に本発明の銅張り
積層板を生産することができる。本発明の難燃性エポキ
シ樹脂銅張り積層板は、プリプレグの外観、接着性およ
び難燃性が良好である上、耐熱性に優れ、かつ低誘電率
であるため、高速演算処理用の多層プリント配線板に好
適である。
成物は低粘度であるためガラスクロス等の基材への含浸
性がよく操作性に優れており、効率的に本発明の銅張り
積層板を生産することができる。本発明の難燃性エポキ
シ樹脂銅張り積層板は、プリプレグの外観、接着性およ
び難燃性が良好である上、耐熱性に優れ、かつ低誘電率
であるため、高速演算処理用の多層プリント配線板に好
適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 充弘 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (72)発明者 金川 修一 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−172525（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 C08G 59/14 C08G 59/30 H05K 1/03 610
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）下記一般式化１ 【化１】 （式中、ｎは平均繰り返し単位数を表し、０〜１０の値
をとる。Ｒ、Ｒ’はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数
１〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアル
キル基を示すが、少なくとも一方は、炭素数２〜１０の
アルキル基または炭素数５〜７のシクロアルキル基であ
る。Ｐ，Ｑはそれぞれ独立に、少なくとも１つは炭素数
４〜１０のアルキル基または炭素数５〜７のシクロアル
キル基であり、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たは炭素数５〜７のシクロアルキル基であり、それぞれ
互いに同一であっても異なっていてもよい。ｉ、ｊはそ
れぞれ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表されるエ
ポキシ化合物と、（Ｂ）下記一般式化２ 【化２】 （式中、Ａは、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｘ、Ｘ’はそれぞれ独立に、少なくとも１つはハロゲン
原子であって、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たはシクロアルキル基であってもよく、Ｘ、Ｘ’は互い
に同一であっても異なっていてもよい。ｋ，ｌはそれぞ
れ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物と、（Ｃ）下記一般式化３ 【化３】 （式中、Ｂは、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｙ、Ｙ’はそれぞれ独立に、少なくとも１つはハロゲン
原子であって、その他は炭素数１〜１０のアルキル基ま
たはシクロアルキル基であってもよく、Ｙ、Ｙ’は互い
に同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎはそれぞ
れ独立に、１〜４の整数値をとる。）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物のジグリシジルエーテルを反
応させて得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を
必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物を有機溶剤に
溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと銅箔と
を加熱成形してなる難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25928392A JP3147532B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25928392A JP3147532B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 難燃性エポキシ樹脂銅張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106676A JPH06106676A (ja) | 1994-04-19 |
| JP3147532B2 true JP3147532B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17331940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726257A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-10 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Esterified resorcinol-carbonyl compound condensates and epoxy resins therewith |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP25928392A patent/JP3147532B2/ja not_active Expired - Fee Related
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