JPH06145296A - エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】耐熱性に優れ、かつ低誘電率である硬化物を与
えるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いて成形した銅
張り積層板を提供する。 【構成】（１）（Ａ）３−メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ₈ アル
キルフェノール ノボラックをグリシジルエーテル化し
て得られるエポキシ樹脂と（Ｂ）式（１） で表される含ハロゲンビスフェノール化合物とを予め反
応させて得た化合物、またはこれらと（Ｃ）式（２） （式中Ｒ₁ ，Ｒ₂ はＨ、メチル基を表し、Ｘ，Ｘ’，
Ｙ，Ｙ’はハロゲン原子である。ｋ，ｍ，ｒ，ｓは１以
上４以下の整数。）で表される含ハロゲンビスフェノー
ル化合物のグリシジルエーテル化物とを予め反応させて
得た化合物と、（２）エポキシ硬化剤とを必須成分とし
て含むエポキシ樹脂組成物およびこれを用いてつくった
銅張り積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物およ
び銅張り積層板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れ
たエポキシ樹脂組成物および銅張り積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子用途に用いられるエポキシ樹
脂のうちプリント配線基板の材料としては、従来主とし
てビスフェノール型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの
組み合わせが用いられている。近年、プリント配線基板
の多層化に伴い、主に信号速度向上の目的から樹脂の低
誘電性が要求されてきているが、それに対して従来のエ
ポキシ樹脂に低誘電性の熱可塑性樹脂を組み合わせる方
法が考案されている。例えば反応性ポリブタジエン樹脂
で変性する方法、ポリテトラフルオロエチレン樹脂の粉
末を分散させる方法、アラミド繊維を基材に用いる方法
等である。また基材にこれまでのＥ−ガラスより誘電率
の低いＤ−ガラスや石英を用いた例も報告されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
技術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高
いため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可
塑性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特
長である耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等が損なわれて
しまう。また基材にアラミド繊維や石英を使用するとプ
リント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩耗が激し
い欠点があり、Ｄ−ガラスを用いた場合ではドリル加工
性の問題はないがプリント基板の製造コストが高くなる
問題が生じる。そこで従来と全く同様の方法で低誘電性
のプリント基板が得られるような低誘電性のエポキシ樹
脂が切望されていた。本発明の目的は、耐熱性に優れ、
かつ低誘電率である硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物
およびそれを用いて成形した銅張り積層板を提供するこ
とである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、エポキシ
樹脂の骨格構造と得られる積層板の諸特性について鋭意
研究を続けた結果、特定の組成物が優れた耐熱性と低誘
電性を兼ね備えていることを見出し、本発明を完成させ
るに至った。すなわち第一の発明は、（１）（Ａ）３−
メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ₈ アルキルフェノールノボラック
をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂と
（Ｂ）下記一般式（１）

【０００５】

【化３】 （式中Ｒ₁ は水素原子あるいはメチル基を表し、２つの
Ｒ₁ は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ、
Ｘ’はハロゲン原子であり、両者は互いに同一であって
も異なっていてもよい。ｋ、ｍはそれぞれ独立に１以上
４以下の整数である。）で表される含ハロゲンビスフェ
ノール化合物とを予め反応させて得た化合物と、（２）
エポキシ硬化剤とを必須成分として含むエポキシ樹脂組
成物に関する。

【０００６】第二の発明は、（１）（Ａ）第一の発明で
用いられるエポキシ樹脂と（Ｂ）第一の発明で用いられ
る含ハロゲンビスフェノール化合物と（Ｃ）一般式
（２）

【０００７】

【化４】 （式中Ｒ₂ は水素原子あるいはメチル基を表し、２つの
Ｒ₂ は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｙ、
Ｙ’はハロゲン原子であり、両者は互いに同一であって
も異なっていてもよい。ｒ、ｓはそれぞれ独立に１以上
４以下の整数である。）で表される含ハロゲンビスフェ
ノール化合物のグリシジルエーテル化物とを予め反応さ
せて得た化合物と、（２）エポキシ硬化剤とを必須成分
として含むエポキシ樹脂組成物に関する。

【０００８】第三の発明は、第一または第二の発明のエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなるエポ
キシ樹脂銅張り積層板に関する。

【０００９】以下に本発明を詳細に説明する。本発明で
使用する（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、３−メチル−６
−Ｃ₄ 〜Ｃ₈アルキルフェノールノボラックをグリシジ
ルエーテル化して得られる。３−メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ
₈ アルキルフェノールノボラックは、通常用いられるノ
ボラック型フェノール樹脂の製造方法により製造され、
例えば、塩酸、燐酸、硫酸等の無機酸、または、ベンゼ
ンスルホン酸、トルエンスルホン酸、シュウ酸等の有機
酸、または酢酸亜鉛等の金属塩を触媒として、３−メチ
ル−６−Ｃ₄〜Ｃ₈ アルキルフェノールとアルデヒド類
からの重縮合により製造される。

【００１０】３−メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ₈ アルキルフェ
ノールのアルキル基としては、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、ヘプチル基およびオクチル基などの各種異
性体が例示される。その中でも原料入手の容易さ等経済
面の理由によりｔ−ブチル基およびｓｅｃ−ブチル基が
好ましく用いられる。アルデヒド類の例としてはホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド
等が挙げられるが、通常は経済性を考え、ホルムアルデ
ヒドが好ましく用いられる。

【００１１】３−メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ₈ アルキルフェ
ノールノボラックのフェノール成分とアルデヒド類成分
との繰り返し単位数は一般式（３）

【００１２】

【化５】 （式中ＲはＣ₄ 〜Ｃ₈ アルキル基、Ｒ’はアルデヒド残
基をそれぞれ表す。）で表される化合物におけるｎで定
義される。ｎの値は平均１〜５が好ましく、さらに好ま
しくは平均１．１〜３である。繰り返し単位数が平均５
を越えるとエポキシ樹脂としての粘度が上昇し、積層板
を作成する際の作業性が低下する。また平均１を下回る
とその樹脂を用いた積層板の耐熱性が低下する。

【００１３】３−メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ₈ アルキルフェ
ノールノボラックのグリシジルエーテル化は、公知の方
法で行われる。例えば、このノボラックとエピクロロヒ
ドリンを苛性ソーダ等のアルカリの存在下で反応させる
ことにより行うことができる。本発明で使用する（Ｂ）
成分の前記一般式（１）で表される含ハロゲンビスフェ
ノール化合物を具体的に例示すれば、テトラブロモビス
フェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラ
ヨードビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノール
Ｆ、テトラクロロビスフェノールＦ、トリブロモビスフ
ェノールＡ、２，２’−ジブロモビスフェノールＡ等が
挙げられるが、経済性および効率的な難燃性付与の点か
らテトラブロモビスフェノールＡが好ましく用いられ
る。

【００１４】本発明で使用する（Ｃ）成分の前記一般式
（２）で表される含ハロゲンビスフェノール化合物のグ
リシジルエーテル化物の具体例としては上記含ハロゲン
ビスフェノール化合物をそれぞれグリシジルエーテル化
したものが挙げられるが、経済性および効率的な難燃性
付与の点からテトラブロモビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテルが好ましく用いられる。

【００１５】本発明のエポキシ樹脂（Ａ）と含ハロゲン
ビスフェノール化合物（Ｂ）またはそれらと含ハロゲン
ビスフェノール化合物のグリシジルエーテル化物（Ｃ）
との反応は公知の方法で行うことができる。例えば、上
記の成分をトリフェニルフォスフィンまたはイミダゾー
ル等の塩基性触媒の存在下で反応させることができる。
反応させることにより、架橋点間距離の変化によるガラ
ス転移温度の制御や含ハロゲン化合物を用いた難燃性付
与を、硬化時の低分子量物の揮散なしに行うことができ
る。

【００１６】（Ａ）と（Ｂ）、または（Ａ）と（Ｂ）と
（Ｃ）の成分は、任意の割合で反応させることができ
る。エポキシ樹脂（Ａ）は、低誘電性を保つために樹脂
全体の３０〜９５重量％の範囲で用いるのが好ましい。
また含ハロゲンビスフェノール化合物（Ｂ）または含ハ
ロゲンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル化物
（Ｃ）の使用割合は、含まれるハロゲン原子の量的割合
が積層板のＵＬ規格難燃性評価でＶ−０を達成できる様
な範囲に調製することが望ましい。例えば臭素原子の場
合、エポキシ樹脂組成物中に臭素原子が１５〜３０重量
％含まれるようにこれらの成分の使用割合を決めるのが
望ましい。

【００１７】上記成分の反応は、溶媒を用いて行って
も、用いずに行っても良い。溶媒を用いる場合は、汎用
有機溶媒を用いることができる。それらを例示すればア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等のケトン系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の
炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶
媒、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルコー
ル系溶媒等が挙げられるが、好ましくはメチルエチルケ
トン、トルエン、キシレン、ブチルセロソルブ、ジオキ
サン、ジエチレングリコールジメチルエーテルが用いら
れる。

【００１８】上記成分の反応温度は、５０〜２００℃の
範囲内で行うことができるが、反応を効率よくかつ副反
応を抑えるためには、８０〜１５０℃の範囲内で行うこ
とが好ましい。

【００１９】本発明で使用するエポキシ樹脂硬化剤と
は、公知の硬化剤を用いることができる。例えば、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック、１，１，１
−トリスヒドロキシフェニルエタン、フェノール類と芳
香族アルデヒド類との重縮合物、フェノール類と不飽和
脂環式化合物との付加物オリゴマー、フェノール類のキ
シリレン結合オリゴマー、ポリヒドロキシスチレン、ポ
リヒドロキシブロモスチレン等の多価フェノール類、芳
香族アミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水
物、ジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、ルイス酸錯
体等が挙げられる。好ましくは、ジシアンジアミドある
いは多価フェノール類である。またその配合量について
はエポキシ樹脂中のエポキシ基に対して０．３〜１．２
当量が好ましい。

【００２０】また、本発明の効果を損なわない程度に、
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、
他の熱硬化性樹脂あるいは官能基を有する熱可塑性樹脂
等を併用することも可能である。具体的には、ビスフェ
ノールＡのグリシジルエーテル、フェノールノボラック
のグリシジルエーテル、クレゾールノボラックのグリシ
ジルエーテル、ブロモ化フェノールノボラックのグリシ
ジルエーテル、不飽和ポリエステル樹脂、シアネート樹
脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリブタジエン、
無水マレイン酸修飾ポリエチレン等である。

【００２１】これらの樹脂は本発明で使用するエポキシ
樹脂組成物中に混合されて、あるいは本発明で使用する
エポキシ樹脂と予め反応させて用いることができる。本
発明では、目的に応じて組成物中に硬化促進剤、難燃
剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えても良い。硬化
促進剤としてはイミダゾール類、三級アミン類、リン系
化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモン、水酸化ア
ルミ、赤リン等を、表面処理剤としてはシランカップリ
ング剤を挙げることができる。

【００２２】本発明の銅張り積層板の作成は公知の方法
に従って行うことができる。すなわち、本発明のエポキ
シ樹脂組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に
含浸させ、熱処理してプリプレグとした後にプリプレグ
と銅箔とを積層加熱成形して銅張り積層板とする方法で
ある。使用される有機溶剤はアセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の単独ある
いは二種以上の混合物から選択される。

【００２３】樹脂ワニスを含浸させる基材はガラス繊
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いられ
る プリプレグの熱処理条件は使用する溶剤、添加触媒、各
種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択されるが通常
８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３０分といった条件で
行われる。加熱成形条件は１５０℃〜３００℃の温度で
１０ｋｇ／ｃｍ² 〜１００ｋｇ／ｃｍ² の成形圧で２０
分〜３００分の熱プレス成形が例示される。

【００２４】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。Ｂｒ含量は、樹脂固形分基準の
重量％で定義される。

【００２５】合成例１ 本合成例は、本発明の樹脂組成物の構成成分であるエポ
キシ樹脂（Ａ）の原料となるノボラック樹脂の製法例に
関するものである。２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノ
ール２２３１．０ｇ（１３．５８ｍｏｌ）、ｐ−トルエ
ンスルホン酸１２．９ｇ（０．０６８ｍｏｌ）、イオン
交換水２２３．２ｇを温度計、攪拌装置、コンデンサー
を付けた５リットル４つ口丸底フラスコに仕込み、１０
０℃に昇温する。ホルムアルデヒド２１８．４ｇ（２．
７１５ｍｏｌ）を滴下管を用いて２時間かけて滴下した
後、１００℃で２時間保温してノボラック化反応を行っ
た。その後８０℃まで冷却し、１０％ＮａＯＨ水溶液２
７．７ｇ（０．０６９ｍｏｌ）で中和した。分液後の有
機層を７００ｇのイオン交換水で２回洗浄した。洗浄後
の有機層を減圧濃縮（１８０℃／１０ｍｍＨｇ／１時
間）して樹脂状物８５７．２ｇを得た。得られた樹脂状
物のＯＨ当量は１７６．０ｇ／ｅｑであった。またこの
ノボラック樹脂の繰り返し単位数（前記一般式（３）中
のｎ）は、平均１．２５であった。

【００２６】合成例２ 本合成例は、合成例１のノボラック樹脂とエピクロロヒ
ドリンとの反応によりエポキシ樹脂を得る製法例に関す
るものである。合成例１のノボラック樹脂２４６．４ｇ
（１．４当量）、エピクロロヒドリン９０６．５ｇ
（９．８ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４５３．３
ｇ、イオン交換水１４．０ｇを、温度計、攪拌装置、分
離管付きコンデンサーを付けた２リットル４つ口丸底フ
ラスコに仕込み、４９℃ ４２ｔｏｒｒの条件下で４
８．６％苛性ソーダ水溶液１０８．３１ｇ（１．３１６
ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、温度は４９
℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷
却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。
反応終了後は、未反応のエピクロロヒドリンを減圧濃縮
により除去し、副生塩とジメチルスルホキシドを含むエ
ポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶解させ、副生
塩とジメチルスルホキシドを温水洗浄により除去した。
減圧下で溶媒を除くことによりにより、エポキシ樹脂３
０４．９ｇを得た。このようにして得られたエポキシ樹
脂のエポキシ当量は２５６ｇ／ｅｑであった。赤外吸収
スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２０
０−３６００ｃｍ^-1は消失し、エポキシドの吸収１２４
０、９１０ｃｍ^-1の吸収を有することが確認された。

【００２７】合成例３ 本合成例は、合成例２で得られたエポキシ樹脂とテトラ
ブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、およ
びテトラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、
ブロモ含量が２０％の末端エポキシ樹脂を得る方法に関
するものである。合成例２で得られたエポキシ樹脂６
２．０ｇ、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテル（住友化学工業（株）製 商品名スミエポキ
シＥＳＢ−４００、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２
５．３ｇ、テトラブロモビスフェノールＡ１２．７ｇ
を、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた３００ｍｌ
４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶融させ
た。その後、トリフェニルホスフィン４０ｍｇ（対樹脂
４×１０^-4ｗｔ％）をメチルエチルケトン２．２５ｇ
に溶解した液を加え、１１０℃で４時間保持しエポキシ
基とフェノール性水酸基の付加反応を行った。反応後、
系内を９０℃まで冷却しメチルエチルケトン２２．７５
ｇを滴下しながら加えて樹脂固形分８０．６２ｗｔ％の
樹脂溶液１２３．９ｇを得た。得られた樹脂付加物のエ
ポキシ当量は、３９９．０ｇ／ｅｑ．であった。

【００２８】合成例４ 本合成例は、合成例２で得られたエポキシ樹脂とテトラ
ブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、およ
びテトラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、
ブロモ含量が２７％の末端エポキシ樹脂を得る方法に関
するものである。合成例２で得られたエポキシ樹脂１３
２．６ｇ、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテル（住友化学工業（株）製 商品名スミエポキ
シＥＳＢ−４００、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）１１
９．５ｇ、テトラブロモビスフェノールＡ２７９．０ｇ
を、温度計、冷却管および攪拌装置を付けた５００ｍｌ
４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶融させ
た。その後、トリフェニルホスフィン１１２ｍｇ（対樹
脂 ４×１０^-4ｗｔ％）をメチルエチルケトン０．３０
ｇに溶解した液を加え、１１０℃で４時間保持しエポキ
シ基とフェノール性水酸基の付加反応を行った。反応
後、系内を９０℃まで冷却しメチルエチルケトン７３．
５ｇを滴下しながら加えて樹脂固形分７９．８０ｗｔ％
の樹脂溶液３４９．２ｇを得た。得られた樹脂付加物の
エポキシ当量は、３８８．０ｇ／ｅｑ．であった。

【００２９】実施例１ 合成例３で得られたエポキシ樹脂とジシアンジアミドお
よび２−エチル−４−メチルイミダゾールを表１に示す
割合で配合しメチルエチルケトンとエチレングリコール
モノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワ
ニスとした。該ワニスをガラスクロス（商品名ＫＳ−１
６００Ｓ９６２ＬＰ，鐘紡（株）製）に含浸し、１５０
℃の熱風乾燥器で５〜１０分処理してプリプレグを得
た。プリプレグ５枚と銅箔（ＴＳＴＯ処理３５μ厚、古
河サーキットホイル（株）製）を重ね合わせ、１７０℃
×５０ｋｇ／ｃｍ² ×１２０分熱プレス成形して１ｍｍ
厚の銅張り積層板を得た。積層板の銅箔引き剥し強さ、
半田耐熱性はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は島津製作所製熱分析装置ＤＴ
−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。室温の
誘電率および誘電正接は横河ヒューレットパッカード社
（株）製、４２７５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃ
ｙ ＬＣＲ ｍｅｔｅｒを用い、誘電率の値はサンプル
の静電容量から算出した。測定結果を表１に示す。

【００３０】実施例２ 合成例４で得られたエポキシ樹脂とフェノールノボラッ
ク樹脂（商品名タマノル７５８，荒川化学（株）製) お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾールを表１に示す
割合で配合しメチルエチルケトンに溶解して均一な樹脂
ワニスとした。該ワニスを用いて実施例１と同様にして
１ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。またその積層板物性も
実施例１と同様に測定した。測定結果を表１に示す。

【００３１】比較例１ エポキシ樹脂にブロモ化エポキシ樹脂（住友化学工業
（株）製 商品名スミエポキシ ＥＳＢ−５００、エポ
キシ当量 ４７２ｇ／ｅｑ）およびクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製 商品名スミ
エポキシＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量 ２１５ｇ／
ｅｑ）を用いジシアンジアミドおよび２−エチル−４−
メチルイミダゾールを表１に示す割合で配合しメチルエ
チルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの
混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワニス
をガラスクロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ，
鐘紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で５〜
１０分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅
箔（ＴＳＴＯ処理 ３５μ厚、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１６０℃×５０ｋｇ／ｃｍ²
×９０分熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板を得
た。積層板の物性を実施例１と同様に測定し結果を表１
に示す。

【００３２】

【表１】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化樹脂
は耐熱性に優れ、かつ低誘電率であり、これを用いて成
形した銅張り積層板はこれらの優れた物性のため高速演
算処理用の多層プリント配線板に好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 慎一郎 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 山崎 香 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（１）（Ａ）３−メチル−６−Ｃ₄ 〜Ｃ₈
   アルキルフェノールノボラックをグリシジルエーテル化
   して得られるエポキシ樹脂と（Ｂ）一般式（１） 【化１】 （式中Ｒ₁ は水素原子あるいはメチル基を表し、２つの
   Ｒ₁ は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ、
   Ｘ’はハロゲン原子であり、両者は互いに同一であって
   も異なっていてもよい。ｋ、ｍはそれぞれ独立に１以上
   ４以下の整数である。）で表される含ハロゲンビスフェ
   ノール化合物とを予め反応させて得た化合物と、（２）
   エポキシ硬化剤とを必須成分として含むエポキシ樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】（１）（Ａ）請求項１記載のエポキシ樹脂
   と（Ｂ）請求項１記載の含ハロゲンビスフェノール化合
   物と（Ｃ）一般式（２） 【化２】 （式中Ｒ₂ は水素原子あるいはメチル基を表し、２つの
   Ｒ₂ は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｙ、
   Ｙ’はハロゲン原子であり、両者は互いに同一であって
   も異なっていてもよい。ｒ、ｓはそれぞれ独立に１以上
   ４以下の整数である。）で表される含ハロゲンビスフェ
   ノール化合物のグリシジルエーテル化物とを予め反応さ
   せて得た化合物と、（２）エポキシ硬化剤とを必須成分
   として含むエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成
   物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリ
   プレグと銅箔とを加熱成形してなるエポキシ樹脂銅張り
   積層板。