JP3148316B2 - 銀−塩化銀電極およびその製造方法 - Google Patents
銀−塩化銀電極およびその製造方法Info
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Landscapes
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、診療で用いられる心電
図，筋電図，脳波計等で微弱な生体電気信号を検出する
ための銀−塩化銀電極およびその製造方法に関するもの
である。
図，筋電図，脳波計等で微弱な生体電気信号を検出する
ための銀−塩化銀電極およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図３は生体電極用の従来の銀−塩化銀電
極を示す側面図で、１は銀−塩化銀混合粉焼結体、２は
リード線、３は銀ペーストであり、従来の銀−塩化銀電
極の製造方法は、所定の比率に混合された銀と塩化銀の
混合粉を所定の形に成形，焼成して銀−塩化銀混合粉焼
結体１を形成し、その裏面に、直接リード線２の線端を
銀ペースト３にて固定して銀−塩化銀電極を形成するも
のである。
極を示す側面図で、１は銀−塩化銀混合粉焼結体、２は
リード線、３は銀ペーストであり、従来の銀−塩化銀電
極の製造方法は、所定の比率に混合された銀と塩化銀の
混合粉を所定の形に成形，焼成して銀−塩化銀混合粉焼
結体１を形成し、その裏面に、直接リード線２の線端を
銀ペースト３にて固定して銀−塩化銀電極を形成するも
のである。
【０００３】図４はその他の従来の銀−塩化銀電極を示
す側面図で、４は銀−塩化銀混合粉焼結体、５は銀ペー
スト、６はリード線、７はハンダであり、このその他の
従来の銀−塩化銀電極の製造方法は、所定の比率に混合
された銀と塩化銀の混合粉を所定の形に成形，焼成して
銀−塩化銀混合粉焼結体１を形成し、その裏面に、銀ペ
ースト５にて半田付け用のランドを形成後、このランド
にリード線６の線端をハンダ７にて半田付けして固定し
て銀−塩化銀電極を形成するものである。
す側面図で、４は銀−塩化銀混合粉焼結体、５は銀ペー
スト、６はリード線、７はハンダであり、このその他の
従来の銀−塩化銀電極の製造方法は、所定の比率に混合
された銀と塩化銀の混合粉を所定の形に成形，焼成して
銀−塩化銀混合粉焼結体１を形成し、その裏面に、銀ペ
ースト５にて半田付け用のランドを形成後、このランド
にリード線６の線端をハンダ７にて半田付けして固定し
て銀−塩化銀電極を形成するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の銀−塩化銀電極で、直接リード線端を銀ペース
トにて銀−塩化銀の混合粉の焼結体に固定する銀−塩化
銀電極では、銀−塩化銀の混合粉の焼結体はポーラス
（海綿のように多孔質）であり、測定時に使用する電解
液が銀−塩化銀の混合焼結体に浸透してペーストまで達
するとペーストとの界面強度が弱まってしまうので、リ
ード線の取り付け強度が低いという問題があり、現在で
は実際に使用されていることは稀である。
た従来の銀−塩化銀電極で、直接リード線端を銀ペース
トにて銀−塩化銀の混合粉の焼結体に固定する銀−塩化
銀電極では、銀−塩化銀の混合粉の焼結体はポーラス
（海綿のように多孔質）であり、測定時に使用する電解
液が銀−塩化銀の混合焼結体に浸透してペーストまで達
するとペーストとの界面強度が弱まってしまうので、リ
ード線の取り付け強度が低いという問題があり、現在で
は実際に使用されていることは稀である。
【０００５】また、銀−塩化銀の混合粉の焼結体に銀ペ
ーストにてランドを形成し、このランドにリード線端を
半田付けする銀−塩化銀電極では、ポーラスな銀−塩化
銀の混合粉の焼結体に電解液が浸透してハンダと接する
と局部電池が形成され、局部電池が形成されると、微弱
な生体電気信号を検出するための電極としては使えなく
なるという問題がある。局部電池を形成しないようにす
るためには、リード線の線端と銀−塩化銀電極を接合す
るハンダに電解液が接しないように絶縁する半田付け箇
所の完全な封入が必要であるが、従来考えられる手段で
は困難かつ作業も容易でなく、また、リード線の取り付
け強度はまだ十分ではなく、この点でも完全な封入の困
難さを増していた。
ーストにてランドを形成し、このランドにリード線端を
半田付けする銀−塩化銀電極では、ポーラスな銀−塩化
銀の混合粉の焼結体に電解液が浸透してハンダと接する
と局部電池が形成され、局部電池が形成されると、微弱
な生体電気信号を検出するための電極としては使えなく
なるという問題がある。局部電池を形成しないようにす
るためには、リード線の線端と銀−塩化銀電極を接合す
るハンダに電解液が接しないように絶縁する半田付け箇
所の完全な封入が必要であるが、従来考えられる手段で
は困難かつ作業も容易でなく、また、リード線の取り付
け強度はまだ十分ではなく、この点でも完全な封入の困
難さを増していた。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、銀−塩化銀の混合粉の焼結体に浸透
する電解液がリード線を取り付けるハンダに接しないよ
うにして局部電池が形成されないようにするとともに、
リード線の取り付け強度の増加を図ることのできる銀−
塩化銀電極およびその製造方法を提供する。
になされたもので、銀−塩化銀の混合粉の焼結体に浸透
する電解液がリード線を取り付けるハンダに接しないよ
うにして局部電池が形成されないようにするとともに、
リード線の取り付け強度の増加を図ることのできる銀−
塩化銀電極およびその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記した局
部電池の形成の防止およびリード線の取り付け強度の増
加を目的に種々試作研究した結果、銀と塩化銀の混合粉
の片面に銀板を張り合わせて、この銀板の裏面にリード
線を取り付けることとすれば、ポーラスな銀と塩化銀の
混合粉の焼結体を貫通して浸透してきた電解液を銀板で
阻止できて局部電池が形成されなくなり、リード線の取
り付け強度も増加することがわかった。
部電池の形成の防止およびリード線の取り付け強度の増
加を目的に種々試作研究した結果、銀と塩化銀の混合粉
の片面に銀板を張り合わせて、この銀板の裏面にリード
線を取り付けることとすれば、ポーラスな銀と塩化銀の
混合粉の焼結体を貫通して浸透してきた電解液を銀板で
阻止できて局部電池が形成されなくなり、リード線の取
り付け強度も増加することがわかった。
【０００８】しかしながら、銀と塩化銀の混合粉と平滑
な面をもった銀板とを十分な強度で張り合わせるには約
５００℃以上の温度が必要で、この温度では融点が約４
５５℃の塩化銀が溶融してしまうため、表面安定性のた
め必要なポーラスな組織が破壊されてしまい、あまり好
ましい銀−塩化銀電極が得られなかった。そこで、さら
に試作研究した結果、銀板に予め銀粉を焼成して優れた
アンカー面とした後、この面上に銀と塩化銀の混合粉を
塗布後焼成することで、塩化銀の溶融温度以下の焼成温
度で十分な接合強度を持ち、理想に近いポーラスな組織
を持たせることができた。
な面をもった銀板とを十分な強度で張り合わせるには約
５００℃以上の温度が必要で、この温度では融点が約４
５５℃の塩化銀が溶融してしまうため、表面安定性のた
め必要なポーラスな組織が破壊されてしまい、あまり好
ましい銀−塩化銀電極が得られなかった。そこで、さら
に試作研究した結果、銀板に予め銀粉を焼成して優れた
アンカー面とした後、この面上に銀と塩化銀の混合粉を
塗布後焼成することで、塩化銀の溶融温度以下の焼成温
度で十分な接合強度を持ち、理想に近いポーラスな組織
を持たせることができた。
【０００９】すなわち、本発明は銀板の片面に銀粉を塗
布して焼成し、この銀粉を焼成した銀板の面に、銀粉と
塩化銀粉を所定の比率で混合した粉を塗布して焼成し、
銀−塩化銀電極を製造するものである。
布して焼成し、この銀粉を焼成した銀板の面に、銀粉と
塩化銀粉を所定の比率で混合した粉を塗布して焼成し、
銀−塩化銀電極を製造するものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す銀−塩化銀電極の側
面図である。図において、８は銀板、９は銀板８の片面
に張り合わされている銀−塩化銀混合粉焼結体、１０は
銀板８の片面に銀粉を塗布して焼成することで形成され
るアンカー面である。
る。図１は本発明の一実施例を示す銀−塩化銀電極の側
面図である。図において、８は銀板、９は銀板８の片面
に張り合わされている銀−塩化銀混合粉焼結体、１０は
銀板８の片面に銀粉を塗布して焼成することで形成され
るアンカー面である。
【００１１】以下、本実施例の銀−塩化銀電極の製造方
法を説明する。厚さ０．１ｍｍ，巾６０ｍｍの銀板の片
面に、平均粒度２０メッシュの銀粉をドクターブレード
法により塗布した後、焼成して厚さ０．１５ｍｍの片面
にアンカー面１０をもった銀板８を製作した。次に重量
で１：１の比率の銀−塩化銀の混合粉をこの銀板８のア
ンカー面１０上に塗布し、３５０℃，３０分で焼成して
銀−塩化銀混合粉焼結体９を形成し、厚さ０．７ｍｍの
銀板／銀−塩化銀の複合体構造をもった銀−塩化銀電極
材料を製作した。
法を説明する。厚さ０．１ｍｍ，巾６０ｍｍの銀板の片
面に、平均粒度２０メッシュの銀粉をドクターブレード
法により塗布した後、焼成して厚さ０．１５ｍｍの片面
にアンカー面１０をもった銀板８を製作した。次に重量
で１：１の比率の銀−塩化銀の混合粉をこの銀板８のア
ンカー面１０上に塗布し、３５０℃，３０分で焼成して
銀−塩化銀混合粉焼結体９を形成し、厚さ０．７ｍｍの
銀板／銀−塩化銀の複合体構造をもった銀−塩化銀電極
材料を製作した。
【００１２】図２は、上記本実施例と比較のための銀−
塩化銀電極で、圧延上がりの面のままでアンカー面を持
たない銀板１１上で上記と同じ銀−塩化銀の混合粉を同
じ条件で塗布，焼成して銀−塩化銀混合粉焼結体１２を
形成し、厚さ０．７ｍｍの同様の複合体構造をもった銀
−塩化銀電極材料を作った。これを比較例とし本実施例
と同じφ１０ｍｍのプレス打ち抜きをして、プレス打ち
抜き加工の剪断状態をもって比較とした。
塩化銀電極で、圧延上がりの面のままでアンカー面を持
たない銀板１１上で上記と同じ銀−塩化銀の混合粉を同
じ条件で塗布，焼成して銀−塩化銀混合粉焼結体１２を
形成し、厚さ０．７ｍｍの同様の複合体構造をもった銀
−塩化銀電極材料を作った。これを比較例とし本実施例
と同じφ１０ｍｍのプレス打ち抜きをして、プレス打ち
抜き加工の剪断状態をもって比較とした。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、銀板の
片面に銀粉を塗布して焼成し、この銀粉を焼成した銀板
の面に、銀粉と塩化銀粉を所定の比率で混合した粉を塗
布した後、焼成して銀−塩化銀電極を製造するものであ
る。このような銀−塩化銀電極の製造方法によれば、銀
板と銀−塩化銀の混合焼結体との接合界面の機械的強度
を高めることができ、接合界面の機械的強度が高められ
ることで、生体電極用として供された場合、接合界面の
電気的な安定性をもつことができ、安定した電極特性を
示す電極を製造できるようになった。
片面に銀粉を塗布して焼成し、この銀粉を焼成した銀板
の面に、銀粉と塩化銀粉を所定の比率で混合した粉を塗
布した後、焼成して銀−塩化銀電極を製造するものであ
る。このような銀−塩化銀電極の製造方法によれば、銀
板と銀−塩化銀の混合焼結体との接合界面の機械的強度
を高めることができ、接合界面の機械的強度が高められ
ることで、生体電極用として供された場合、接合界面の
電気的な安定性をもつことができ、安定した電極特性を
示す電極を製造できるようになった。
【００１５】同様な理由から繰り返し使用に耐え、長寿
命をもった電極を供せられるようになった。また、この
ように製造された銀−塩化銀電極は、銀板の片面に銀−
塩化銀の混合粉が焼成されているので、銀−塩化銀の混
合粉焼結体に浸透する電解液をこの銀板で阻止すること
ができ、リード線の剥離やリード線との接合箇所に局部
電池が形成されることが防止できる。
命をもった電極を供せられるようになった。また、この
ように製造された銀−塩化銀電極は、銀板の片面に銀−
塩化銀の混合粉が焼成されているので、銀−塩化銀の混
合粉焼結体に浸透する電解液をこの銀板で阻止すること
ができ、リード線の剥離やリード線との接合箇所に局部
電池が形成されることが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す銀−塩化銀電極を示す
側面図である。
側面図である。
【図２】本実施例と比較のための銀−塩化銀電極を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】従来の銀−塩化銀電極を示す側面図である。
【図４】その他の従来の銀−塩化銀電極を示す側面図で
ある。
ある。
８ 銀板 ９ 銀−塩化銀混合粉焼結体 １０ アンカー面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大矢 誠 東京都千代田区鍛冶町二丁目９番12号 株式会社徳力本店内 (56)参考文献 特開 昭50−108781（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−48173（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭63−17447（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61B 5/0408
Claims (2)
- 【請求項１】 片面に銀粉による粗面が形成された銀板
と、この銀板の粗面側に一体に張り合わされた銀−塩化
銀の混合粉の焼結体とから構成されていることを特徴と
する銀−塩化銀電極。 - 【請求項２】 銀板の片面に銀粉を塗布して焼成し、こ
の銀粉を焼成した銀板の面に、銀粉と塩化銀粉を所定の
比率で混合した粉を塗布して焼成することを特徴とする
銀−塩化銀電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34623691A JP3148316B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34623691A JP3148316B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05176903A JPH05176903A (ja) | 1993-07-20 |
| JP3148316B2 true JP3148316B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=18382038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34623691A Expired - Lifetime JP3148316B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 銀−塩化銀電極およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148316B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4624160B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2011-02-02 | 石福金属興業株式会社 | 生体用電極 |
| JP4596957B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2010-12-15 | 石福金属興業株式会社 | 銀基体生体用電極及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5648173B2 (ja) | 2008-03-31 | 2015-01-07 | 日本電産サンキョー株式会社 | カードリーダ及びその処理方法 |
| JP6317447B2 (ja) | 2013-08-28 | 2018-04-25 | アップンライド ロボティクス リミテッド | 起立式車椅子 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP34623691A patent/JP3148316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5648173B2 (ja) | 2008-03-31 | 2015-01-07 | 日本電産サンキョー株式会社 | カードリーダ及びその処理方法 |
| JP6317447B2 (ja) | 2013-08-28 | 2018-04-25 | アップンライド ロボティクス リミテッド | 起立式車椅子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05176903A (ja) | 1993-07-20 |
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Legal Events
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