JP3149706U - ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップヒータよりの伝熱を防止し、常にボディヒータの温度制御を適正に行えるようにしたホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置の提供。【解決手段】温度センサ７で作動するボディヒータ６を配設し、前記ホットランナーの先端に設けられるノズルの外周にチップヒータ５を配設し、前記ボディヒータ６およびチップヒータ５を射出成形操作に関連して温度制御させてキャビティでの成形品の成形精度を向上するようにしたホットランナー射出成形機において、前記ノズルの後部に突鍔を設け、この突鍔の外周をランナーカバーの内周に接触させてチップヒータ５とボディヒータ６を隔離し、チップヒータ５よりの伝達熱のボディヒータ６の温度センサ７への伝達を防止し、両ヒータの温度制御を独立させることができるようにしたことを特徴とするホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。【選択図】図１
Description
本考案はホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置に関する。
ホットランナー射出成形機にあっては、ホットランナープローブのランナー体内の溶融樹脂を加熱するボディヒータに対し、ランナー体の先端に設けられるノズルの外周にチップヒータが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
そして、このチップヒータの電源のＯＮ，ＯＦＦによりノズルを流通する溶融樹脂を局部的に加熱溶融又は冷却固化させて金型に注入されたキャビティ内の成形加工品を精度よく成形することができるようになっている。
そして、ランナー体を加熱するボディヒータは、ランナー体内の溶融樹脂を加熱して射出に適温した温度に加熱して置く必要があり、ボディヒータを間欠的にＯＮ，ＯＦＦさせて必要以上に加熱することが無いようにランナー体内の温度センサによって制御させている。
しかし乍ら、この種の従来のチップヒータは、ボディヒータとは離開位置に設けられているが、往々にしてチップヒータの熱はボディヒータの熱電対などの温度センサに作用し、適正温度で働くボディヒータを不用意に制御し、その結果ランナー内への出力が低下して、均一な温度分布を得る事が困難であった。
叙上の点に着目して成されたもので、本考案はチップヒータよりの伝熱を防止し、常にボディヒータの温度制御を適正に行えるようにしたホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置を提供することを目的とするものである。
本考案は以下の構成を備えることを特徴とする。
（１）ランナー体の外周に温度センサで作動するボディヒータを配設し、前記ホットランナーの先端に設けられるノズルの外周にチップヒータを配設し、前記ボディヒータおよびチップヒータを射出成形操作に関連して温度制御させてキャビティでの成形品の成形精度を向上するようにしたホットランナー射出成形機において、前記ノズルの後部にリング状の突鍔を設け、この突鍔の外周を、チップヒータとボディヒータの外周に被冠されるランナーカバーの内周に接触させてチップヒータとボディヒータを隔離し、チップヒータよりの伝達熱のボディヒータの温度センサへの伝達を防止し、両ヒータの温度制御を独立させることができるようにしたことを特徴とするホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
（２）ボディヒータとチップヒータは、単一ランナーの体の前部と後部に配設され、チップヒータに近接してリング状の突鍔を突設してランナー体のランナーカバーの内周と接触させて成ることを特徴とする前記（１）記載のホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
本考案によれば、ホットランナーのランナー体の溶融樹脂の流通路に設けられる温度センサは、射出成形温度に適した温度状況に保持すべく溶融樹脂の温度を常にボディヒータのＯＮ，ＯＦＦによって均一に保持している。
同様にチップヒータも亦、射出操作の作動，停止に応じたノズル内の溶融樹脂の加熱，冷却固化をＯＮ，ＯＦＦによる通電制御を行っている。
チップヒータの温度伝達は、ノズル内へ有効に行われて、ランナー体に設けられる温度センサへの伝達はリング状の突鍔によって遮断され、伝達されることはない。
したがって、ランナー体の溶融樹脂の温度管理は、専らボディヒータによって適正に行われ、チップヒータの温度によって影響されることはないので、高精度の射出成形操作を行わせることができる。
以下本考案を実施するための最良の形態を、実施例により詳しく説明する。
図面について説明すれば、１はホットランナープローブ、２は前記ホットランナープローブ１内に縦通されるランナー体を示し、溶融樹脂の流通路３が設けてある。４は先端に設けられるノズルで、金型のゲートを介し、キャビティに通じている。５は前記ノズル４の外周に捲回したチップヒータを示し、射出成形操作と関連させて電流をＯＮ，ＯＦＦさせてノズル４を流通する溶融樹脂を加熱溶融又は冷却固化させている。６はランナー体２の中央外周に捲回したボディヒータを示し、流通路３に配設される熱電対などの温度センサ７の働きによりボディヒータ６の電路をＯＮ，ＯＦＦ制御されて流通路３内を通過する溶融樹脂を、射出成形に最適な温度を常時保持できるようにしてある。８は、ランナー体２のボディヒータ６およびチップヒータ５を被冠するランナーカバーを示し、先端を円錐状αとして前記ノズル４を先端より突出させてある。
９はチップヒータ５の後方、即ちノズル４の後部に設けたリング状の突鍔であって、前記ランナーカバー８の内周と接触Ｘさせてあり、ノズル４に伝導される熱エネルギーをリング状の突鍔９で遮断して、ボディヒータ６の温度センサ７に伝達されることを防いでいる。なお、１０はリード線、１１はアースをそれぞれ示す。
叙上の構成において、ホットランナープローブ１は、ボディヒータ６およびチップヒータ５の温度制御により適正な射出成形操作が行われるが、チップヒータ５のノズル４への温度加熱作用は、その後部に設けられるリング状の突鍔９によってランナーカバー８と接触してボディヒータ６への伝達が遮断されているため、ボディヒータ６の温度センサ７に基づく温度制御管理は、常に適確，正確に行われ、温度低下などの出力不足によるランナー体２の流通路３を通過する溶融樹脂の温度不足による射出不良，成形品の精度低下などの不都合を生ずることがない。
１ ホットランナープローブ
２ ランナー体
３ 流通路
４ ノズル
５ チップヒータ（ダイヤゴナルハッチング）
６ ボディヒータ（ダイヤゴナルハッチング）
７ 温度センサ
８ ランナーカバー
９ 突鍔
１０ リード線
１１ アース
α 円錐状
Ｘ 接触
２ ランナー体
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α 円錐状
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Claims (2)
- ランナー体の外周に温度センサで作動するボディヒータを配設し、前記ホットランナーの先端に設けられるノズルの外周にチップヒータを配設し、前記ボディヒータおよびチップヒータを射出成形操作に関連して温度制御させてキャビティでの成形品の成形精度を向上するようにしたホットランナー射出成形機において、前記ノズルの後部にリング状の突鍔を設け、この突鍔の外周を、チップヒータとボディヒータの外周に被冠されるランナーカバーの内周に接触させてチップヒータとボディヒータを隔離し、チップヒータよりの伝達熱のボディヒータの温度センサへの伝達を防止し、両ヒータの温度制御を独立させることができるようにしたことを特徴とするホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
- ボディヒータとチップヒータは、単一のランナー体の前部と後部に配設され、チップヒータに近接してリング状の突鍔を突設してランナー体のランナーカバーの内周と接触させて成ることを特徴とする請求項１記載のホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009000340U JP3149706U (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2009000340U JP3149706U (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP3149706U true JP3149706U (ja) | 2009-04-09 |
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ID=54854261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2009000340U Expired - Lifetime JP3149706U (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 |
Country Status (1)
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2009
- 2009-01-27 JP JP2009000340U patent/JP3149706U/ja not_active Expired - Lifetime
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