JP3150077B2 - 樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法 - Google Patents

樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法

Info

Publication number
JP3150077B2
JP3150077B2 JP04403997A JP4403997A JP3150077B2 JP 3150077 B2 JP3150077 B2 JP 3150077B2 JP 04403997 A JP04403997 A JP 04403997A JP 4403997 A JP4403997 A JP 4403997A JP 3150077 B2 JP3150077 B2 JP 3150077B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
ultraviolet
curing
bonding
capillary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP04403997A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10242197A (ja
Inventor
忠之 新谷
Original Assignee
九州日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 九州日本電気株式会社 filed Critical 九州日本電気株式会社
Priority to JP04403997A priority Critical patent/JP3150077B2/ja
Publication of JPH10242197A publication Critical patent/JPH10242197A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3150077B2 publication Critical patent/JP3150077B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/015Manufacture or treatment of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/015Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551Changing the shapes of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07168Means for storing or moving the material for the connector
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07511Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/521Structures or relative sizes of bond wires
    • H10W72/522Multilayered bond wires, e.g. having a coating concentric around a core
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/551Materials of bond wires
    • H10W72/553Materials of bond wires not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. polymers, ceramics or liquids
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/551Materials of bond wires
    • H10W72/555Materials of bond wires of outermost layers of multilayered bond wires, e.g. material of a coating

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂被覆ワイヤのボ
ンディング装置及びそれを用いたボンディング方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来のボンディング用ワイヤ及びワイヤ
ボンディング方法は、特開平1−128441号公報に
開示されている。この公報によれば、図3に示すよう
に、紫外線硬化樹脂塗布機構3において、紫外線硬化樹
脂を収容した液漕3a,供給パイプ3b及び上下の塗布
ローラ3c,3dを介してワイヤ1に紫外線硬化樹脂を
塗布する。この塗布された紫外線硬化樹脂被覆層5は半
硬化状態とする被覆硬化手段4すなわち紫外線ランプ4
aとこの対向位置に配置された反射ミラー4bにより、
ワイヤ1の全周に塗布された紫外線硬化樹脂層5を半硬
化の状態とする。このように構成することにより、ワイ
ヤ5の弾性を失うことがなく、ワイヤ1の取り扱いに支
障を生じることがない。またワイヤ1の捩れやだれ等に
よる接触では、半硬化状態の樹脂ははがれることがな
く、ワイヤ1の紫外線硬化樹脂被覆層5の機能を果すこ
とができるとされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、従来
の技術において、紫外線硬化樹脂に塗布むらやだれ気泡
等が発生しやすいからである。その理由は、紫外線硬化
樹脂を半硬化しているからである。
【0004】第2の問題点は、ワイヤ間隔が狭い製品に
対してワイヤがショートしやすい。その理由は、ワイヤ
間隔が狭い為に半硬化された紫外線硬化樹脂どうしが接
触した時に剥がれやすいからである。
【0005】本発明の目的は、ワイヤを紫外線硬化樹脂
にて保護し、ショートを防止することでの信頼性向上す
ることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】 本発明の樹脂被覆ワイ
ヤのボンディング装置は、キャピラリィと、このキャピ
ラリィのワイヤ導入口側に設けられ紫外線硬化樹脂被覆
層を形成する紫外線硬化樹脂塗布機構と、ワイヤのボー
ルを形成する可動電極と、キャピラリィのワイヤ導出口
側に設けられボンディング直前に紫外線硬化樹脂被覆層
完全硬化させる被覆硬化手段を備えたことを特徴とす
る。
【0007】 本発明の樹脂被覆ワイヤのボンディング
方法は、キャピラリィと、このキャピラリィのワイヤ導
入口側に設けられ紫外線硬化樹脂被覆層を形成する紫外
線硬化樹脂塗布機構と、ワイヤのボールを形成する可動
電極と、キャピラリィのワイヤ導出口側に設けられボン
ディング直前に紫外線硬化樹脂被覆層を硬化させる被覆
硬化手段を備える樹脂被覆ワイヤのボンディング装置を
用い、ボンディングの直前に被覆硬化手段により紫外線
硬化樹脂被覆層を完全硬化させることを特徴とする。
【0008】本発明によれば、紫外線硬化樹脂が塗布さ
れたワイヤがキャピラリィを通して、ボンディング直前
で硬化させるので、紫外線硬化樹脂層がだれたりするこ
とは無く又、紫外線硬化樹脂被覆層は完全硬化させるこ
とで剥がれることは無い。
【0009】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【0010】図1は本発明の一実施の形態の樹脂被覆ワ
イヤのボンディング装置の構成を示す断面図である。本
発明の一実施の形態の樹脂被覆ワイヤのボンディング装
置の構成は、図1に示すように、キャピラリィ2と、こ
のキャピラリィ2の導入口側に設けられ紫外線硬化樹脂
被覆層5を形成する紫外線硬化樹脂塗布機構3と、ワイ
ヤ1のボンディングボールを形成する可動電極6と、ワ
イヤ1がキャピラリィ2を通った後紫外線硬化樹脂被覆
層5を硬化させる被覆硬化手段とによって構成される。
【0011】図2は本発明の一実施の形態のワイヤボン
ディング方法を説明するリード部の断面図である。本発
明の一実施の形態のワイヤボンディング方法は、まず、
図1に示すように、ワイヤ1が紫外線硬化樹脂塗布機構
3を通ることで紫外線硬化樹脂被覆層5が形成される。
次に、キャピラリィ2を通った後で被覆硬化手段4によ
り完全に硬化されボンディングされる。
【0012】一方、リード側では、図2に示すように、
リード7に紫外線硬化樹脂被覆層5を塗布したワイヤ1
をボンディングする際には、紫外線硬化樹脂塗布機構3
にて紫外線硬化樹脂被覆層5の塗布量を調整し、被覆硬
化手段4で光源ランプのパワーを押さえ、かつワイヤ1
の長さを制御して紫外線硬化樹脂被覆層5のないワイヤ
1の部分のみでリード7へ接合する。
【0013】
【発明の効果】第1の効果は、ボンディング直前に紫外
線硬化樹脂を硬化したことである。これにより、樹脂だ
れ等が無くなる。その理由は、紫外線硬化樹脂被覆層を
完全に硬化することにより、固定するからである。
【0014】第2の効果は、ワイヤ間隔が狭い製品にワ
イヤショートが無く、使用できることである。その理由
は、紫外線硬化樹脂被覆層が完全に硬化しているので、
ワイヤどうし接触しても剥がれることが無いからであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の樹脂被覆ワイヤのボン
ディング装置の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング方
法を説明するリード部の断面図である。
【図3】従来の樹脂被覆ワイヤのボンディング装置の一
例の断面図である。
【符号の説明】
1 ワイヤ 2 キャピラリィ 3 紫外線硬化樹脂塗布機構 4 被覆硬化手段 5 紫外線硬化樹脂被覆層 6 可動電極 7 リード

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャピラリィと、このキャピラリィのワ
    イヤ導入口側に設けられ紫外線硬化樹脂被覆層を形成す
    る紫外線硬化樹脂塗布機構と、前記ワイヤのボールを形
    成する可動電極と、前記キャピラリィのワイヤ導出口側
    に設けられボンディング直前に前記紫外線硬化樹脂被覆
    層を完全硬化させる被覆硬化手段を備えたことを特徴と
    する樹脂被覆ワイヤのボンディング装置。
  2. 【請求項2】 キャピラリィと、このキャピラリィのワ
    イヤ導入口側に設けられ紫外線硬化樹脂被覆層を形成す
    る紫外線硬化樹脂塗布機構と、前記ワイヤのボールを形
    成する可動電極と、前記キャピラリィのワイヤ導出口側
    に設けられボンディング直前に前記紫外線硬化樹脂被覆
    層を硬化させる被覆硬化手段を備える樹脂被覆ワイヤの
    ボンディング装置を用い、該ボンディングの直前に前記
    被覆硬化手段により前記紫外線硬化樹脂被覆層を完全硬
    化させることを特徴とする樹脂被覆ワイヤのボンディン
    グ方法。
JP04403997A 1997-02-27 1997-02-27 樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法 Expired - Fee Related JP3150077B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04403997A JP3150077B2 (ja) 1997-02-27 1997-02-27 樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04403997A JP3150077B2 (ja) 1997-02-27 1997-02-27 樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10242197A JPH10242197A (ja) 1998-09-11
JP3150077B2 true JP3150077B2 (ja) 2001-03-26

Family

ID=12680489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04403997A Expired - Fee Related JP3150077B2 (ja) 1997-02-27 1997-02-27 樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3150077B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9500192B2 (en) 2013-02-06 2016-11-22 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Compressed air supply apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9500192B2 (en) 2013-02-06 2016-11-22 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Compressed air supply apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10242197A (ja) 1998-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103057244A (zh) 一种用于触控面板的点胶方法及触控面板
JPH10333157A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP3150077B2 (ja) 樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法
TW348223B (en) Manufacture of coated optical fiber tapes
JPH1070230A (ja) Loc用リードフレーム
JPH10260406A5 (ja)
US6246106B1 (en) Lead frame
US20070196593A1 (en) Bonding structure of pattern electrodes using ultra-violet rays and method for bonding pattern electrodes using the same
JP3220254B2 (ja) 半導体素子の実装方法
JP2988700B2 (ja) 液晶パネルの製造方法
JPH1166648A5 (ja)
JP3126994B2 (ja) 液晶表示素子
JPH0750218B2 (ja) 光フアイバコネクタフエル−ル
JPH1152408A (ja) タブ実装液晶表示素子および液晶表示素子へのタブ実装方法
JP2001183681A (ja) 液晶表示素子の作製方法
JP2716001B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0110926Y2 (ja)
JP2000311993A (ja) 固体撮像装置の製造方法
KR950010013Y1 (ko) 리드온칩 패키지
JP3532929B2 (ja) 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法
JPH1022437A (ja) リードフレーム用接着剤塗布装置
JP2007207850A (ja) Tabテープキャリア及びその製造方法
JPH07110489A (ja) 液晶表示素子の製造方法
JPS61206907U (ja)
JPS63167306A (ja) 光フアイバ及びその使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990427

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees