JP3155652B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

Info

Publication number
JP3155652B2
JP3155652B2 JP22975293A JP22975293A JP3155652B2 JP 3155652 B2 JP3155652 B2 JP 3155652B2 JP 22975293 A JP22975293 A JP 22975293A JP 22975293 A JP22975293 A JP 22975293A JP 3155652 B2 JP3155652 B2 JP 3155652B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
substrate
brush
disk brush
ultrasonic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22975293A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0786222A (ja
Inventor
博嗣 熊澤
重美 藤山
太 島井
宏仁 佐合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP22975293A priority Critical patent/JP3155652B2/ja
Priority to KR1019940020527A priority patent/KR100299333B1/ko
Publication of JPH0786222A publication Critical patent/JPH0786222A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3155652B2 publication Critical patent/JP3155652B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0412—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B08B1/36—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis orthogonal to the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/50—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members
    • B08B1/52—Cleaning by methods involving the use of tools involving cleaning of the cleaning members using fluids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B2203/00—Details of cleaning machines or methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B2203/02—Details of machines or methods for cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B2203/0288—Ultra or megasonic jets

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板等の表面に付
着している微細なゴミを排除する洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばガラス基板の一面にＴＦＴ（薄膜
トランジスタ）を形成したカラー液晶基板を製作するに
は、半導体ウェハ上にデバイスを形成する場合と同様に
被膜の形成等多くの表面処理工程を経て製作される。
【０００３】ここで、表面処理を行う前後にガラス基板
表面にゴミが付着していると、歩留まり低下の原因とな
るので、従来から表面処理を行う前後には必ず洗浄処理
を行っている。斯かる洗浄処理を行う装置としてディス
クブラシ或いはロールブラシで表面に付着しているゴミ
を排出するものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したようにブラシ
によってゴミを排除する場合には、ブラシにゴミが付着
し、洗浄能力が低下しやすく、また洗浄能力自体も十分
でなく洗浄時間がかかる不利がある。しかも、表面に傷
をつける恐れがあり問題となっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る洗浄装置は、基板を回転せしめるテーブルに
対し相対的な水平位置が可変とされたディスクブラシ
と、このディスクブラシが取付けられている中空軸内に
臨ませた洗浄液を供給するパイプとを備え、前記ディス
クブラシと基板表面との間に洗浄水を噴出する超音波ノ
ズルとを一体的に移動せしめるようにした。
【０００６】
【作用】ディスクブラシと水流により基板表面からゴミ
を離脱せしめ、超音波ノズルからの振動した洗浄液で上
記の離脱を助長する。しかも、基板表面には損傷を与え
ない。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係る基板洗浄装置の
全体平面図、図２はディスクブラシと超音波ノズルの移
動機構の縦断面図、図３はディスクブラシと超音波ノズ
ルの拡大断面図であり、基板洗浄装置１は図１に示すよ
うに、洗浄を行うステージＳ１と濯ぎと乾燥を行うステ
ージＳ２からなり、各ステージＳ１，Ｓ２にはガラス基
板Ｗを回転せしめるテーブル２，３が配置され、ステー
ジＳ１，Ｓ２間にはガラス基板Ｗの搬送路４が設けられ
ている。
【０００８】また、洗浄を行うステージＳ１に隣接して
ディスクブラシと超音波ノズルの移動機構１０を設けて
いる。この移動機構１０は図２に示すように、洗浄装置
１の本体内にベース１１を配置し、このベース１１上に
レール１２を設け、このレール１２に支持台１３を係合
し、この支持台１３の一部に設けたナット部１４をモー
タ１５によって回転せしめられるスクリューシャフト１
６に螺合し、支持台１３を図２において左右方向に移動
可能としている。
【０００９】支持台１３の上部には中空アーム１７の基
部を取り付け、この中空アーム１７の先端には筒体１８
を垂下し、この筒体１８内に中空軸１９を回転自在に支
承している。
【００１０】また、中空アーム１７内の基部にはモータ
２０を設け、このモータ２０の軸に固着したプーリ２１
と前記中空軸１９の上端に固着したプーリ２２との間に
ベルト２３を張設し、モータ２０にて中空軸１９を回転
せしめるようにしている。
【００１１】そして、前記中空軸１９の下端にはディス
クブラシ２４が取り付けられ、また中空軸１９内にはデ
ィスクブラシ２４内に洗浄液を供給するパイプ２５が臨
み、このパイプ２５にはチューブ２６から洗浄液が供給
される。更に、筒体１８の下部からは側方にブラケット
２７，２７が伸び、これらブラケット２７，２７に超音
波ノズル２８，２８を取り付け、これら超音波ノズル２
８，２８にはチューブ２９，２９を介して洗浄液を供給
するようにしている。尚、それぞれの超音波ノズルでは
異なる波長の超音波を印加するようにしている。
【００１２】以上において、洗浄を行うには、ステージ
Ｓ１のテーブル２上にガラス基板Ｗを載置してテーブル
２とともにガラス基板Ｗを回転せしめる。この回転速度
は回転塗布に比べて小さく、したがって吸着等によって
ガラス基板Ｗを固着する必要はない。
【００１３】そして、ガラス基板Ｗを回転させつつパイ
プ２５及び超音波ノズル２８から洗浄液を供給しつつデ
ィスクブラシ２４を回転せしめて、ガラス基板Ｗ表面に
付着しているゴミを表面から離脱せしめる。ここで、デ
ィスクブラシ２４による洗浄は、ブラシの下端部をガラ
ス基板Ｗ表面から若干浮かせた状態でディスクブラシ２
４を回転させて行う。即ち、洗浄はディスクブラシ２４
を接触させて行う掻き取りではなく、ディスクブラシ２
４の回転によって洗浄液に泡立ち現象を起こさせ、これ
により基板表面を傷付けることなくゴミを離脱する。
【００１４】また、超音波ノズル２８、２８は筒体１８
の下部から伸びるブラケット２７、２７に取り付けら
れ、その軸線がディスクブラシ２４方向に傾いて異なる
波長超音波が印加されながらディスクブラシ２４とガラ
ス基板Ｗ表面との間に洗浄水を供給し、ディスクブラシ
２４に付着しているゴミ等を洗い落とす。そして、ガラ
ス基板Ｗの全面を洗浄するには図１に示すようにアーム
１７を水平面内で揺動せしめることで行う。
【００１５】尚、実施例としては基板としてガラス基板
を示したが、半導体ウェハ等の基板でもよい。また、超
音波ノズルは１つでもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように本発明に係る被膜
処理前後の基板表面の洗浄装置は、ディスクブラシと超
音波ノズルとを基板表面に対し一体的に水平動可能と
し、超音波ノズルからディスクブラシと基板表面との間
に洗浄水を供給しつつ洗浄を行うようにしたので、ディ
スクブラシに付着したゴミ等を効果的に取り除くことが
できるとともに洗浄効果自体も促進され、洗浄に要する
時間を大幅に短縮することができる。
【００１７】特に、それぞれ異なる超音波を印加する超
音波ノズルをディスクブラシを中心として対向する位置
に配置することで、超音波による洗浄効果を更に向上す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板洗浄装置の全体平面図
【図２】ディスクブラシと超音波ノズルの移動機構の縦
断面図
【図３】ディスクブラシと超音波ノズルの拡大断面図
【符号の説明】
１…基板洗浄装置、２…テーブル、１０…移動機構、１
７…アーム、２４…ディスクブラシ、２８…超音波ノズ
ル、Ｓ１…洗浄ステージ、Ｓ２…濯ぎステージ、Ｗ…基
板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐合 宏仁 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−15857（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−134398（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−107129（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 644 H01L 21/304 643 B08B 3/12

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板表面に存在するゴミを排除する洗浄
    装置において、この洗浄装置は基板を回転せしめるテー
    ブルと、このテーブルに対し相対的な水平位置が可変と
    されたディスクブラシと、このディスクブラシが取付け
    られている中空軸内に臨ませた洗浄液を供給するパイプ
    と、前記ディスクブラシと一体的に移動するとともに前
    記ディスクブラシと基板表面との間に洗浄水を噴出する
    超音波ノズルとを備えていることを特徴とする基板洗浄
    装置。
  2. 【請求項２】 前記超音波ノズルはディスクブラシを中
    心として対向する位置に一対以上設けられ、それぞれの
    ノズルで印加される超音波の波長が異なることを特徴と
    する請求項１に記載の基板洗浄装置。
JP22975293A 1993-09-16 1993-09-16 基板洗浄装置 Expired - Fee Related JP3155652B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22975293A JP3155652B2 (ja) 1993-09-16 1993-09-16 基板洗浄装置
KR1019940020527A KR100299333B1 (ko) 1993-09-16 1994-08-19 기판세정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22975293A JP3155652B2 (ja) 1993-09-16 1993-09-16 基板洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0786222A JPH0786222A (ja) 1995-03-31
JP3155652B2 true JP3155652B2 (ja) 2001-04-16

Family

ID=16897134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22975293A Expired - Fee Related JP3155652B2 (ja) 1993-09-16 1993-09-16 基板洗浄装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3155652B2 (ja)
KR (1) KR100299333B1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743723B2 (en) 1995-09-14 2004-06-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for fabricating semiconductor device
TW364165B (en) * 1996-11-29 1999-07-11 Canon Kk Method for fabricating semiconductor device
JP3630524B2 (ja) * 1997-05-08 2005-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄装置
US6202658B1 (en) 1998-11-11 2001-03-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc
KR100333059B1 (ko) * 1998-11-14 2002-10-25 삼성전자 주식회사 웨이퍼세정방법및이를수행하기위한세정장치
EP1088337A1 (en) * 1999-03-30 2001-04-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor wafer cleaning apparatus and method
KR20010054422A (ko) * 1999-12-06 2001-07-02 김광교 크리닝 장치
JP2001246331A (ja) 2000-03-08 2001-09-11 Sharp Corp 洗浄装置
KR100405449B1 (ko) * 2000-10-30 2003-11-15 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼용 세정장치
US6904637B2 (en) 2001-10-03 2005-06-14 Applied Materials, Inc. Scrubber with sonic nozzle
US20030192577A1 (en) * 2002-04-11 2003-10-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for wafer cleaning
KR20040029578A (ko) * 2002-10-01 2004-04-08 주식회사 실트론 초음파 세정기를 이용한 웨이퍼 세정 장치
US20050109371A1 (en) 2003-10-27 2005-05-26 Applied Materials, Inc. Post CMP scrubbing of substrates
US9646859B2 (en) * 2010-04-30 2017-05-09 Applied Materials, Inc. Disk-brush cleaner module with fluid jet
JP5955601B2 (ja) * 2012-03-27 2016-07-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN103386406B (zh) * 2013-08-08 2015-04-01 常州市科沛达超声工程设备有限公司 晶圆片生产工序间的双面刷洗设备
CN106040627A (zh) * 2015-04-17 2016-10-26 光全球半导体有限公司 晶片清洁方法和用于该方法中的晶片清洁装置
CN108780746B (zh) * 2016-03-08 2024-03-22 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板清洗方法、基板处理装置以及基板干燥装置
JP6933448B2 (ja) * 2016-04-22 2021-09-08 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置
US20170271145A1 (en) * 2016-03-21 2017-09-21 Suss Microtec Photomask Equipment Gmbh & Co. Kg Method and an apparatus for cleaning substrates
CN107470194A (zh) * 2017-09-18 2017-12-15 李刚 一种心内科用呼吸罩清洗装置
CN109712927A (zh) * 2018-12-28 2019-05-03 天津洙诺科技有限公司 一种半导体晶片清洗机

Also Published As

Publication number Publication date
KR100299333B1 (ko) 2001-12-01
JPH0786222A (ja) 1995-03-31
KR950009958A (ko) 1995-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100299333B1 (ko) 기판세정장치
KR100278425B1 (ko) 얇은 디스크 세척장치
JP4709346B2 (ja) ウェーハエッジの洗浄装置
JP3414916B2 (ja) 基板処理装置および方法
JP2001246331A (ja) 洗浄装置
JPH0568092B2 (ja)
JPH0458686B2 (ja)
JPH1187288A (ja) 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置
JP3380021B2 (ja) 洗浄方法
JPH0786218A (ja) 基板洗浄装置
JPS6116528A (ja) ウエハ洗浄装置
JPS59193029A (ja) 洗浄方法およびその装置
JPH02253620A (ja) 半導体基板の洗浄装置
JP3341958B2 (ja) 基板端縁部被膜の除去方法及び除去装置
JP2004039843A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR20050047147A (ko) 웨이퍼 세정 장치
JPH01105376A (ja) ディスクの洗浄方法
JP2978806B2 (ja) 基板の処理方法
JPH03274722A (ja) 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP2000208466A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2624426B2 (ja) 角形基板の洗浄装置
JP3338544B2 (ja) 乾燥方法及び乾燥装置
JP2002233829A (ja) 基板洗浄装置および洗浄方法
JP3179571B2 (ja) ウェハ貼付プレートの洗浄および移送装置
JP2001334219A (ja) スピン処理装置及びスピン処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010123

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110202

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120202

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees