JP3172995B2 - 打ち抜き方法 - Google Patents
打ち抜き方法Info
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- JP3172995B2 JP3172995B2 JP21238096A JP21238096A JP3172995B2 JP 3172995 B2 JP3172995 B2 JP 3172995B2 JP 21238096 A JP21238096 A JP 21238096A JP 21238096 A JP21238096 A JP 21238096A JP 3172995 B2 JP3172995 B2 JP 3172995B2
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- JP
- Japan
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- die
- temperature
- hole
- sheet
- punching
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シートなどのワー
クに対して打ち抜きを行う打ち抜き方法に関する。
クに対して打ち抜きを行う打ち抜き方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば特開平7-25510号公報などに記載
されているように、クレジットカードなどの磁気記録カ
ードは、塩化ビニールなどからなるシートから製品部分
を打ち抜いて製造される。
されているように、クレジットカードなどの磁気記録カ
ードは、塩化ビニールなどからなるシートから製品部分
を打ち抜いて製造される。
【０００３】ところで、製品の最終形状は同じであって
も、シートの材料による熱膨張率の相違から、カードの
使用時とは雰囲気温度が異なる打ち抜き時の製品部分の
寸法は相違する。従来は、熱膨張による寸法変化を見込
んで金型寸法を設定していた。そのため、製品の最終形
状は同じであっても、シートの材料が異なれば、異なる
金型を用いて打ち抜きを行っていた。
も、シートの材料による熱膨張率の相違から、カードの
使用時とは雰囲気温度が異なる打ち抜き時の製品部分の
寸法は相違する。従来は、熱膨張による寸法変化を見込
んで金型寸法を設定していた。そのため、製品の最終形
状は同じであっても、シートの材料が異なれば、異なる
金型を用いて打ち抜きを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来
は、製品の最終形状は同じであっても、ワークの材料が
異なれば、異なる金型を用いて打ち抜きを行っていたた
め、金型製作や管理などの点でコストがかさむ問題があ
った。
は、製品の最終形状は同じであっても、ワークの材料が
異なれば、異なる金型を用いて打ち抜きを行っていたた
め、金型製作や管理などの点でコストがかさむ問題があ
った。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、材料などの特性が異なるワークに対して
金型を共用できる打ち抜き方法を提供することを目的と
する。
とするもので、材料などの特性が異なるワークに対して
金型を共用できる打ち抜き方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の打ち抜
き方法は、前記目的を達成するために、シートが載るダ
イと、このダイに形成された孔部内に挿脱自在に嵌合し
て前記シートから製品部分を打ち抜くパンチとを備える
とともに、前記ダイ内に形成された流通路に接続され温
調用液体を供給する液体供給源と、前記ダイの孔部付近
に設けられた温度センサーと、この温度センサーの検出
する温度に基づいて前記液体供給源を制御する制御装置
とからなる温調装置を備えた打ち抜き装置を用い、前記
流通路に温調用液体を通すことにより前記ダイの孔部付
近を所定温度に調整するとともに、製品の最終形状が同
じで材料が異なるシートについて、熱膨脹率がより大き
い材料に対しては熱膨脹率がより小さい材料に対してよ
りもダイの温度をより低く調整するものである。
き方法は、前記目的を達成するために、シートが載るダ
イと、このダイに形成された孔部内に挿脱自在に嵌合し
て前記シートから製品部分を打ち抜くパンチとを備える
とともに、前記ダイ内に形成された流通路に接続され温
調用液体を供給する液体供給源と、前記ダイの孔部付近
に設けられた温度センサーと、この温度センサーの検出
する温度に基づいて前記液体供給源を制御する制御装置
とからなる温調装置を備えた打ち抜き装置を用い、前記
流通路に温調用液体を通すことにより前記ダイの孔部付
近を所定温度に調整するとともに、製品の最終形状が同
じで材料が異なるシートについて、熱膨脹率がより大き
い材料に対しては熱膨脹率がより小さい材料に対してよ
りもダイの温度をより低く調整するものである。
【０００７】そして、ダイにシートが載った状態で、ダ
イの孔部内にパンチが嵌合することにより、シートから
製品部分が打ち抜かれる。このような打ち抜きに際し
て、温調装置から供給される温調用液体がダイ内の流通
路を通ることにより、ダイの各孔部付近の温度が所定温
度に調整される。より詳しく説明すると、温度センサー
の検出するダイの温度に基づいて、制御装置により、流
通路に接続された接続された液体供給源が制御され、こ
れにより、ダイの各孔部付近の温度が所定温度に調整さ
れる。そして、製品の最終形状が同じで材料が異なるシ
ートに対してそれぞれ前記所定温度を適切に設定するこ
とにより、すなわち、熱膨脹率がより大きい材料に対し
ては熱膨脹率がより小さい材料に対してよりもダイの温
度をより低く調整することにより、材料の熱膨張率の相
違に対応して、ダイおよびパンチを含めた金型を複数種
のワークに対し共用できる。
イの孔部内にパンチが嵌合することにより、シートから
製品部分が打ち抜かれる。このような打ち抜きに際し
て、温調装置から供給される温調用液体がダイ内の流通
路を通ることにより、ダイの各孔部付近の温度が所定温
度に調整される。より詳しく説明すると、温度センサー
の検出するダイの温度に基づいて、制御装置により、流
通路に接続された接続された液体供給源が制御され、こ
れにより、ダイの各孔部付近の温度が所定温度に調整さ
れる。そして、製品の最終形状が同じで材料が異なるシ
ートに対してそれぞれ前記所定温度を適切に設定するこ
とにより、すなわち、熱膨脹率がより大きい材料に対し
ては熱膨脹率がより小さい材料に対してよりもダイの温
度をより低く調整することにより、材料の熱膨張率の相
違に対応して、ダイおよびパンチを含めた金型を複数種
のワークに対し共用できる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１の発明の打ち
抜き方法において、前記打ち抜き装置は、前記ダイにパ
ンチがそれぞれ嵌合される一列に並んだ複数の孔部を形
成してなるとともに、これら複数の孔部を外側からまと
めて囲んで前記流通路を設けてなるものである。
抜き方法において、前記打ち抜き装置は、前記ダイにパ
ンチがそれぞれ嵌合される一列に並んだ複数の孔部を形
成してなるとともに、これら複数の孔部を外側からまと
めて囲んで前記流通路を設けてなるものである。
【０００９】そして、ダイの各孔部は、これらを外側か
らまとめて囲んでいる流通路を通る温調用液体により、
温度が調整される。
らまとめて囲んでいる流通路を通る温調用液体により、
温度が調整される。
【００１０】
【発明の実施形態】以下、本発明の一実施例について、
図面を参照しながら説明する。図６において、１はワー
クであるシートで、このシート１は、例えば樹脂である
塩化ビニールからなるベースの裏面に情報記録用の磁性
材料が塗布され、両面に装飾や表示などが印刷されてい
る。この印刷は、打ち抜き前になされる。また、２は打
ち抜かれる製品部分で、これら製品部分２は、縦横に数
列ずつ並べてシート１の所定位置にそれぞれ形成されて
いる。
図面を参照しながら説明する。図６において、１はワー
クであるシートで、このシート１は、例えば樹脂である
塩化ビニールからなるベースの裏面に情報記録用の磁性
材料が塗布され、両面に装飾や表示などが印刷されてい
る。この印刷は、打ち抜き前になされる。また、２は打
ち抜かれる製品部分で、これら製品部分２は、縦横に数
列ずつ並べてシート１の所定位置にそれぞれ形成されて
いる。
【００１１】図面において、11はプレスの図示していな
いボルスターの上面に取り付けられる下型、12はプレス
の図示していない上ラムの下面に取り付けられる上型で
ある。そして、上ラムが油圧駆動装置などにより駆動さ
れて上下動することにより、下型11と上型12とが互いに
開閉するようになっている。
いボルスターの上面に取り付けられる下型、12はプレス
の図示していない上ラムの下面に取り付けられる上型で
ある。そして、上ラムが油圧駆動装置などにより駆動さ
れて上下動することにより、下型11と上型12とが互いに
開閉するようになっている。
【００１２】図２および図３に示すように、前記下型11
は、基板16上に受け板17が固定され、さらに、この受け
板17上にダイ18が固定されている。受け板17の材料はＳ
ＫＤやＳＫＨであるが、ダイ18の材料は超硬金属であ
る。このダイ18には、上部の平面形状が製品形状をなす
複数の孔部21が左右に一列に並べて形成されている。ま
た、受け板17には、前後で対をなす複数対の孔部22が左
右に並べて形成されている。これら孔部22の各対は前記
ダイ18の各孔部21にそれぞれ重なって位置している。受
け板17の孔部22は、その上部22aと下部22bとの間に径を
小さくした径小部22cを有している。そして、ダイ18お
よび受け板17の各孔部21，22には、それぞれプッシュバ
ック用のシェダー23が上下摺動自在に組み込まれてい
る。各シェダー23は、ダイ18の孔部21に嵌合する平板部
24を上端部に有しており、この平板部24から受け板17の
前後一対の孔部22にそれぞれ嵌合するシャフト部25が下
方へ突出させて形成されている。そして、孔部22の下部
22bへ突出したシャフト部25の下端に、シェダー23の上
限位置を規制する鍔状のストッパー26が固定されてい
る。上限に位置したシェダー23の上面とダイ18の上面と
は同一水平面上に位置する。また、孔部22の下部22bに
おいてストッパー26の下側には、シェダー23を上方へ押
すスプリング27が組み込まれている。さらに、孔部22の
上部22a内に嵌合されたブッシュ28とシェダー23のシャ
フト部25との間にはスライドベアリング29が介在させて
ある。
は、基板16上に受け板17が固定され、さらに、この受け
板17上にダイ18が固定されている。受け板17の材料はＳ
ＫＤやＳＫＨであるが、ダイ18の材料は超硬金属であ
る。このダイ18には、上部の平面形状が製品形状をなす
複数の孔部21が左右に一列に並べて形成されている。ま
た、受け板17には、前後で対をなす複数対の孔部22が左
右に並べて形成されている。これら孔部22の各対は前記
ダイ18の各孔部21にそれぞれ重なって位置している。受
け板17の孔部22は、その上部22aと下部22bとの間に径を
小さくした径小部22cを有している。そして、ダイ18お
よび受け板17の各孔部21，22には、それぞれプッシュバ
ック用のシェダー23が上下摺動自在に組み込まれてい
る。各シェダー23は、ダイ18の孔部21に嵌合する平板部
24を上端部に有しており、この平板部24から受け板17の
前後一対の孔部22にそれぞれ嵌合するシャフト部25が下
方へ突出させて形成されている。そして、孔部22の下部
22bへ突出したシャフト部25の下端に、シェダー23の上
限位置を規制する鍔状のストッパー26が固定されてい
る。上限に位置したシェダー23の上面とダイ18の上面と
は同一水平面上に位置する。また、孔部22の下部22bに
おいてストッパー26の下側には、シェダー23を上方へ押
すスプリング27が組み込まれている。さらに、孔部22の
上部22a内に嵌合されたブッシュ28とシェダー23のシャ
フト部25との間にはスライドベアリング29が介在させて
ある。
【００１３】また、前記ダイ18内の周辺部には、図１に
も示すように、複数ある孔部21を外側からまとめてほぼ
矩形状に囲んで、水などの温調用液体を通す流通路31が
形成されている。この流通路31は、正確な温度調整のた
めには孔部21に極力近付けたほうがよいが、近付けすぎ
ると強度低下や加工性の悪化などの問題があるので、孔
部21と流通路31との間は、10mm程度離すのが適当であ
る。そして、この流通路31には、この流通路31に温調用
液体を供給する液体供給源32が接続されている。この液
体供給源32は、制御装置33により、温調用液体の供給量
や温度が制御されるものである。そして、ダイ18の孔部
21付近に設けられた温度センサー34により検出される温
度に基づいて、制御装置33が液体供給源32を制御するこ
とにより、ダイ18の孔部21付近の温度が所定温度に調整
されるようになっている。以上のようにして、ダイ18の
温調装置35が構成されている。
も示すように、複数ある孔部21を外側からまとめてほぼ
矩形状に囲んで、水などの温調用液体を通す流通路31が
形成されている。この流通路31は、正確な温度調整のた
めには孔部21に極力近付けたほうがよいが、近付けすぎ
ると強度低下や加工性の悪化などの問題があるので、孔
部21と流通路31との間は、10mm程度離すのが適当であ
る。そして、この流通路31には、この流通路31に温調用
液体を供給する液体供給源32が接続されている。この液
体供給源32は、制御装置33により、温調用液体の供給量
や温度が制御されるものである。そして、ダイ18の孔部
21付近に設けられた温度センサー34により検出される温
度に基づいて、制御装置33が液体供給源32を制御するこ
とにより、ダイ18の孔部21付近の温度が所定温度に調整
されるようになっている。以上のようにして、ダイ18の
温調装置35が構成されている。
【００１４】一方、図２、図４および図５に示すよう
に、前記上型12は、基板51の下面に受け板52が固定され
ており、さらに、この受け板52の下面に複数のパンチ53
が左右に並べて固定されている。各パンチ53は、それぞ
れ下部が前記ダイ18の各孔部21の上部内に挿脱自在に嵌
合するものである。各パンチ53の下面は水平面になって
いる。また、受け板52の下側には、パンチ53を囲んで位
置する押さえ体54が所定範囲上下動自在に支持されてい
る。すなわち、板状のこの押さえ体54に形成された複数
の開口部55に各パンチ53の下部が摺動自在に嵌合してい
る。そして、押さえ体54の支持のために、この押さえ体
54に固定されたピン56が受け板52にスライドベアリング
57を介して上下摺動自在に支持されている。また、押さ
え体54の上側に固定されたストッパー58が受け板52に形
成された孔部59に嵌合されているが、重力に加えて、ス
トッパー58の上側に位置したスプリング60により、押さ
え体54は常時下方へ付勢されている。これに対して、押
さえ体54は、前記ストッパー58が前記孔部59に形成され
た上向きの段差面61に突き当たることにより、下限位置
が規制されるようになっている。
に、前記上型12は、基板51の下面に受け板52が固定され
ており、さらに、この受け板52の下面に複数のパンチ53
が左右に並べて固定されている。各パンチ53は、それぞ
れ下部が前記ダイ18の各孔部21の上部内に挿脱自在に嵌
合するものである。各パンチ53の下面は水平面になって
いる。また、受け板52の下側には、パンチ53を囲んで位
置する押さえ体54が所定範囲上下動自在に支持されてい
る。すなわち、板状のこの押さえ体54に形成された複数
の開口部55に各パンチ53の下部が摺動自在に嵌合してい
る。そして、押さえ体54の支持のために、この押さえ体
54に固定されたピン56が受け板52にスライドベアリング
57を介して上下摺動自在に支持されている。また、押さ
え体54の上側に固定されたストッパー58が受け板52に形
成された孔部59に嵌合されているが、重力に加えて、ス
トッパー58の上側に位置したスプリング60により、押さ
え体54は常時下方へ付勢されている。これに対して、押
さえ体54は、前記ストッパー58が前記孔部59に形成され
た上向きの段差面61に突き当たることにより、下限位置
が規制されるようになっている。
【００１５】さらに、前記上型12の左右両側部には、ガ
イドピン66が下方へ突出させて固定されている。一方、
前記下型11には、前記ガイドピン66が上下摺動自在に嵌
合されたスライドベアリング69を組み込んだブッシュ68
が設けられている。
イドピン66が下方へ突出させて固定されている。一方、
前記下型11には、前記ガイドピン66が上下摺動自在に嵌
合されたスライドベアリング69を組み込んだブッシュ68
が設けられている。
【００１６】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。シート１は、ローラーなどからなる図示して
いない搬送機構により、ダイ18上で間欠的に搬送され、
その間に、シート１の所定位置から製品部分２が１列ず
つ順次打ち抜かれていく。下型11と上型12とが開いてい
る状態でシート１が搬送され、シート１が停止したとき
に、上型12が下降して閉じる。それに伴い、上型12の押
さえ体54が下型11のダイ18との間にシート１の非製品部
分を挟み込んだ状態で、パンチ53がダイ18の孔部21内に
嵌合することにより、シート１から製品部分２が打ち抜
かれる。その際、押さえ体54は、パンチ53に対して相対
的に上昇する。また、パンチ53によって、ダイ18に対し
シェダー23は押し下げられる。ついで、上型12が上昇し
て開き、パンチ53がダイ18の孔部21から抜ける。それに
伴い、スプリング27により押し上げられてシェダー23が
上昇し、打ち抜かれた製品部分２をいったんシート１へ
押し戻す。その後、製品部分２を含むシート１が搬送さ
れ、その打ち抜かれた製品部分２は、下型11および上型
12間から出た後、図示していない製品抜き取り機構によ
りシート１から抜き取られる。
説明する。シート１は、ローラーなどからなる図示して
いない搬送機構により、ダイ18上で間欠的に搬送され、
その間に、シート１の所定位置から製品部分２が１列ず
つ順次打ち抜かれていく。下型11と上型12とが開いてい
る状態でシート１が搬送され、シート１が停止したとき
に、上型12が下降して閉じる。それに伴い、上型12の押
さえ体54が下型11のダイ18との間にシート１の非製品部
分を挟み込んだ状態で、パンチ53がダイ18の孔部21内に
嵌合することにより、シート１から製品部分２が打ち抜
かれる。その際、押さえ体54は、パンチ53に対して相対
的に上昇する。また、パンチ53によって、ダイ18に対し
シェダー23は押し下げられる。ついで、上型12が上昇し
て開き、パンチ53がダイ18の孔部21から抜ける。それに
伴い、スプリング27により押し上げられてシェダー23が
上昇し、打ち抜かれた製品部分２をいったんシート１へ
押し戻す。その後、製品部分２を含むシート１が搬送さ
れ、その打ち抜かれた製品部分２は、下型11および上型
12間から出た後、図示していない製品抜き取り機構によ
りシート１から抜き取られる。
【００１７】以上のような打ち抜きに際して、温調装置
35の液体供給源32から供給される温調用液体がダイ18内
の流通路31を通ることにより、ダイ18の各孔部21付近の
温度が調整される。より詳しく説明すると、温度センサ
ー34の検出するダイ18の温度に基づいて、制御装置33に
より、液体供給源32から供給される温調用液体の流量ま
たは温度が調整され、これにより、ダイ18の各孔部21付
近の温度が所定温度に調整される。
35の液体供給源32から供給される温調用液体がダイ18内
の流通路31を通ることにより、ダイ18の各孔部21付近の
温度が調整される。より詳しく説明すると、温度センサ
ー34の検出するダイ18の温度に基づいて、制御装置33に
より、液体供給源32から供給される温調用液体の流量ま
たは温度が調整され、これにより、ダイ18の各孔部21付
近の温度が所定温度に調整される。
【００１８】例えば、製品の最終形状が同じで材料が異
なるシート１に対して、それぞれ前記所定温度を適切に
設定することにより、材料の熱膨脹率などの特性の相違
に対応して、下型11および上型12を複数種のシート１に
対して共用できるようになる。例えば、熱膨脹率がより
大きい材料に対しては、熱膨脹率がより小さい材料に対
してよりも、ダイ18の温度をより低く調整すればよい。
そして、下型11および上型12を共用できることにより、
金型製作や管理においてコストを低減できる。
なるシート１に対して、それぞれ前記所定温度を適切に
設定することにより、材料の熱膨脹率などの特性の相違
に対応して、下型11および上型12を複数種のシート１に
対して共用できるようになる。例えば、熱膨脹率がより
大きい材料に対しては、熱膨脹率がより小さい材料に対
してよりも、ダイ18の温度をより低く調整すればよい。
そして、下型11および上型12を共用できることにより、
金型製作や管理においてコストを低減できる。
【００１９】また、前記実施例の金型では、ダイ18にお
いて、シート１から製品部分２を打ち抜くための孔部21
が一列に並んでいるが、これら孔部21を外側からまとめ
て囲んで流通路31を設けたので、これら孔部21を互いに
近接させて位置させてシート１の歩留を向上できるとと
もに、流通路31の構成が簡単であり、その加工も容易で
ある。また、孔部21間にも流通路を設けた方が温調はよ
り確実にできるが、各孔部21がそれぞれ流通路31に沿っ
ているので、各孔部21付近の温度を適切に調整できる。
いて、シート１から製品部分２を打ち抜くための孔部21
が一列に並んでいるが、これら孔部21を外側からまとめ
て囲んで流通路31を設けたので、これら孔部21を互いに
近接させて位置させてシート１の歩留を向上できるとと
もに、流通路31の構成が簡単であり、その加工も容易で
ある。また、孔部21間にも流通路を設けた方が温調はよ
り確実にできるが、各孔部21がそれぞれ流通路31に沿っ
ているので、各孔部21付近の温度を適切に調整できる。
【００２０】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、シート１から磁気記録カードを打ち抜
く場合を例に採って説明したが、本発明は、他の打ち抜
きにも適用できる。
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、シート１から磁気記録カードを打ち抜
く場合を例に採って説明したが、本発明は、他の打ち抜
きにも適用できる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明の打ち抜き方法によれ
ば、ダイ内に、温調用液体を通す流通路を形成し、この
流通路に、液体供給源と温度センサーと制御装置とから
なる温調装置を接続し、流通路に温調用液体を通すこと
によりダイにおけるパンチの嵌合される孔部付近を所定
温度に調整するとともに、製品の最終形状が同じで材料
が異なるシートについて、熱膨脹率がより大きい材料に
対しては熱膨脹率がより小さい材料に対してよりもダイ
の温度をより低く調整するので、ダイおよびパンチを含
めた金型を前記異なるシートに対し共用でき、金型製作
や管理においてコストを低減できる。
ば、ダイ内に、温調用液体を通す流通路を形成し、この
流通路に、液体供給源と温度センサーと制御装置とから
なる温調装置を接続し、流通路に温調用液体を通すこと
によりダイにおけるパンチの嵌合される孔部付近を所定
温度に調整するとともに、製品の最終形状が同じで材料
が異なるシートについて、熱膨脹率がより大きい材料に
対しては熱膨脹率がより小さい材料に対してよりもダイ
の温度をより低く調整するので、ダイおよびパンチを含
めた金型を前記異なるシートに対し共用でき、金型製作
や管理においてコストを低減できる。
【００２２】請求項２の発明の打ち抜き方法によれば、
請求項１の発明の効果に加えて、ダイが一列に並んだ複
数の孔部を有するのに対し、流通路は、前記複数の孔部
を外側からまとめて囲んで設けたので、これら孔部を互
いに近接させて位置させてシートの歩留を向上できると
ともに、加工が容易な簡単な構成の流通路により、各孔
部付近の温度を適切に調整できる。
請求項１の発明の効果に加えて、ダイが一列に並んだ複
数の孔部を有するのに対し、流通路は、前記複数の孔部
を外側からまとめて囲んで設けたので、これら孔部を互
いに近接させて位置させてシートの歩留を向上できると
ともに、加工が容易な簡単な構成の流通路により、各孔
部付近の温度を適切に調整できる。
【図１】本発明の打ち抜き装置の一実施例を示す概略平
面図である。
面図である。
【図２】同上下型および上型の横断面図である。
【図３】同上下型の平面図である。
【図４】同上上型の底面図である。
【図５】同上上型の縦断面図である。
【図６】シートの平面図である。
１ シート２ 製品部分 18 ダイ 21 孔部 31 流通路32 液体供給源 33 制御装置 34 温度センサー 35 温調装置 53 パンチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B26F 1/14 B26F 1/44 B30B 15/34
Claims (2)
- 【請求項１】 シートが載るダイと、このダイに形成さ
れた孔部内に挿脱自在に嵌合して前記シートから製品部
分を打ち抜くパンチとを備えるとともに、前記ダイ内に
形成された流通路に接続され温調用液体を供給する液体
供給源と、前記ダイの孔部付近に設けられた温度センサ
ーと、この温度センサーの検出する温度に基づいて前記
液体供給源を制御する制御装置とからなる温調装置を備
えた打ち抜き装置を用い、前記流通路に温調用液体を通
すことにより前記ダイの孔部付近を所定温度に調整する
とともに、製品の最終形状が同じで材料が異なるシート
について、熱膨脹率がより大きい材料に対しては熱膨脹
率がより小さい材料に対してよりもダイの温度をより低
く調整することを特徴とする打ち抜き方法。 - 【請求項２】 前記打ち抜き装置は、前記ダイにパンチ
がそれぞれ嵌合される一列に並んだ複数の孔部を形成し
てなるとともに、これら複数の孔部を外側からまとめて
囲んで前記流通路を設けてなることを特徴とする請求項
１記載の打ち抜き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21238096A JP3172995B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 打ち抜き方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21238096A JP3172995B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 打ち抜き方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058392A JPH1058392A (ja) | 1998-03-03 |
| JP3172995B2 true JP3172995B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=16621621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21238096A Expired - Fee Related JP3172995B2 (ja) | 1996-08-12 | 1996-08-12 | 打ち抜き方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3172995B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5330116B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-10-30 | 本田技研工業株式会社 | 切断装置 |
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-
1996
- 1996-08-12 JP JP21238096A patent/JP3172995B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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