JP3204860B2 - セメント板およびその製造方法 - Google Patents
セメント板およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面に凹凸柄模様を有す
るセメント板および該セメント板の製造方法に関するも
のである。
るセメント板および該セメント板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【発明の背景】従来、この種のセメント板の製造方法と
しては湿式法と半乾式法の二種類がある。上記湿式法と
はセメントと木質補強繊維とを主体とするセメント成形
材料を水に分散させてスラリーとし、該スラリーを抄造
しかつ真空および／またはロール脱水し、このようにし
て製造された未硬化状態の湿式セメントマット表面にロ
ールプレス型または平板プレス型を押圧して凹凸柄模様
を付した後、養生硬化を行なう方法である。また上記半
乾式法とはセメントと木質補強繊維とを主体とするセメ
ント成形材料に４０重量％以下の水を添加して型板上に
散布し、このようにして製造された未硬化状態の半乾式
セメントマット表面に型板を載置して圧締養生硬化せし
めその後脱型する方法である。上記湿式法では凹凸柄模
様付けにロールプレス型を用いれば連続生産が可能であ
る。しかし湿式セメントマットは脱水の際、真空および
／またはロール圧によって高密度高強度となり、ロール
プレス型で凹凸柄模様付ける際、凹凸柄模様を深くして
圧縮比を大きくとると凸部に亀裂を生ずるので、浅い凹
凸柄模様しか付することが出来ないと云う問題点があ
る。一方上記半乾式法では製造されるセメントマットの
密度は余り高くなく、深い凹凸柄模様を付することが出
来るが、型板を載置したまゝ圧締養生硬化するから連続
生産が不可能であり、一枚のセメント板に対して一個の
型板および圧締手段を必要とするから、該型板および圧
締手段はセメント板の１ロットの枚数と同じ個数が必要
となり、セメント板の生産コストが高くなると云う問題
点がある。
しては湿式法と半乾式法の二種類がある。上記湿式法と
はセメントと木質補強繊維とを主体とするセメント成形
材料を水に分散させてスラリーとし、該スラリーを抄造
しかつ真空および／またはロール脱水し、このようにし
て製造された未硬化状態の湿式セメントマット表面にロ
ールプレス型または平板プレス型を押圧して凹凸柄模様
を付した後、養生硬化を行なう方法である。また上記半
乾式法とはセメントと木質補強繊維とを主体とするセメ
ント成形材料に４０重量％以下の水を添加して型板上に
散布し、このようにして製造された未硬化状態の半乾式
セメントマット表面に型板を載置して圧締養生硬化せし
めその後脱型する方法である。上記湿式法では凹凸柄模
様付けにロールプレス型を用いれば連続生産が可能であ
る。しかし湿式セメントマットは脱水の際、真空および
／またはロール圧によって高密度高強度となり、ロール
プレス型で凹凸柄模様付ける際、凹凸柄模様を深くして
圧縮比を大きくとると凸部に亀裂を生ずるので、浅い凹
凸柄模様しか付することが出来ないと云う問題点があ
る。一方上記半乾式法では製造されるセメントマットの
密度は余り高くなく、深い凹凸柄模様を付することが出
来るが、型板を載置したまゝ圧締養生硬化するから連続
生産が不可能であり、一枚のセメント板に対して一個の
型板および圧締手段を必要とするから、該型板および圧
締手段はセメント板の１ロットの枚数と同じ個数が必要
となり、セメント板の生産コストが高くなると云う問題
点がある。
【０００３】
【従来の技術】このような問題点を解決する手段とし
て、湿式セメントマット上に半乾式セメントマットを形
成し、その上からロールプレス型等によって凹凸柄模様
付けを行なう方法が提案されている（特開昭６１−１７
１３１３号、特開平５−２００７１３号、特開平５−２
００７１４号） 上記方法によれば、セメント板を連続生産出来るしまた
表面に深い凹凸柄模様を付することも出来る。
て、湿式セメントマット上に半乾式セメントマットを形
成し、その上からロールプレス型等によって凹凸柄模様
付けを行なう方法が提案されている（特開昭６１−１７
１３１３号、特開平５−２００７１３号、特開平５−２
００７１４号） 上記方法によれば、セメント板を連続生産出来るしまた
表面に深い凹凸柄模様を付することも出来る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
法では湿式セメントマットと半乾式セメントマットとの
密着性が悪く、層間剥離を起こし易くかつ層間から水分
が侵入し凍融性能が低下すると云う問題点があった。そ
のために特開平５−２００７１３号では半乾式セメント
マットにアクリル系樹脂を配合して耐凍性を向上させる
試みがなされているが、該アクリル系樹脂の接着力によ
ってプレス型による凹凸柄模様付けの際の離型性が悪
く、プレスの都度プレス型のクリーニングが必要である
と云う問題点がある。
法では湿式セメントマットと半乾式セメントマットとの
密着性が悪く、層間剥離を起こし易くかつ層間から水分
が侵入し凍融性能が低下すると云う問題点があった。そ
のために特開平５−２００７１３号では半乾式セメント
マットにアクリル系樹脂を配合して耐凍性を向上させる
試みがなされているが、該アクリル系樹脂の接着力によ
ってプレス型による凹凸柄模様付けの際の離型性が悪
く、プレスの都度プレス型のクリーニングが必要である
と云う問題点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の課題
を解決するための手段として、湿式法によって製造した
湿式セメントマット(2) 上に合成樹脂エマルジョンおよ
び／またはゴムラテックス(3) を塗布し、更にその上か
ら実質的に水を含まないセメント成形材料(4A)を散布し
て乾式セメントマット(4) を形成し、次いでその上から
型板を押圧して凹凸柄模様(6) 付けを行なった後養生硬
化せしめる方法であって、該乾式セメントマット(4) の
硬化は該湿式セメントマット(2) 上に塗布した合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) に含ま
れる水を利用するセメント板(1)の製造方法を提供する
ものである。本発明を以下に詳細に説明する。
を解決するための手段として、湿式法によって製造した
湿式セメントマット(2) 上に合成樹脂エマルジョンおよ
び／またはゴムラテックス(3) を塗布し、更にその上か
ら実質的に水を含まないセメント成形材料(4A)を散布し
て乾式セメントマット(4) を形成し、次いでその上から
型板を押圧して凹凸柄模様(6) 付けを行なった後養生硬
化せしめる方法であって、該乾式セメントマット(4) の
硬化は該湿式セメントマット(2) 上に塗布した合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) に含ま
れる水を利用するセメント板(1)の製造方法を提供する
ものである。本発明を以下に詳細に説明する。
【０００６】〔セメント成形材料〕本発明に使用するセ
メント成形材料はセメント類と補強繊維とを主体とする
混合物であり、上記セメント類とは例えばポルトランド
セメント、ジェットセメント、高炉スラグセメント、フ
ライアッシュセメント、アルミナセメント等の一種また
は二種以上の混合物であり、上記補強繊維とは例えばパ
ルプ繊維、故紙解繊物、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、アクリル繊維、アセテート繊維、ポリエチレン繊
維、ポリプロピレン繊維等の有機繊維やガラス繊維、炭
素繊維、セラミック繊維等の無機繊維等の一種または二
種以上の混合物であり、上記セメント類と補強繊維とは
通常１００：１〜１００：１５重量比で混合される。上
記セメント類と補強繊維との他に、あるいは上記セメン
ト類の一部に代えてケイ石粉、シリカ粉、シリカヒュー
ム、シラスバルーン、パーライト、マイカ、ケイ藻土、
ドロマイト、石膏、ウォラストナイト、フライアッシ
ュ、高炉スラグ、石炭灰、ガラス粉、ケイ質粘土、アル
ミナ、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム等の第三成分の一種または二種以上の混合物が添加さ
れてもよい。また塩化カルシウム、塩化マグネシウム、
水酸化マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸ソ
ーダ、水ガラス等のセメント硬化促進剤やワックス、パ
ラフィン、シリコン等の撥水剤が数重量％程度添加され
てもよい。更に望ましい第三成分としてはセメント類と
補強繊維とを主体とするセメント板のスクラップの粉砕
物である。該セメント板粉砕物は全固形分の４０重量％
まで配合出来る。該セメント板粉砕物は２〜３重量％程
度のパルプ繊維を含んでいるから、セメント成形材料中
の補強繊維はその分節減することが出来る。
メント成形材料はセメント類と補強繊維とを主体とする
混合物であり、上記セメント類とは例えばポルトランド
セメント、ジェットセメント、高炉スラグセメント、フ
ライアッシュセメント、アルミナセメント等の一種また
は二種以上の混合物であり、上記補強繊維とは例えばパ
ルプ繊維、故紙解繊物、ポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、アクリル繊維、アセテート繊維、ポリエチレン繊
維、ポリプロピレン繊維等の有機繊維やガラス繊維、炭
素繊維、セラミック繊維等の無機繊維等の一種または二
種以上の混合物であり、上記セメント類と補強繊維とは
通常１００：１〜１００：１５重量比で混合される。上
記セメント類と補強繊維との他に、あるいは上記セメン
ト類の一部に代えてケイ石粉、シリカ粉、シリカヒュー
ム、シラスバルーン、パーライト、マイカ、ケイ藻土、
ドロマイト、石膏、ウォラストナイト、フライアッシ
ュ、高炉スラグ、石炭灰、ガラス粉、ケイ質粘土、アル
ミナ、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム等の第三成分の一種または二種以上の混合物が添加さ
れてもよい。また塩化カルシウム、塩化マグネシウム、
水酸化マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸ソ
ーダ、水ガラス等のセメント硬化促進剤やワックス、パ
ラフィン、シリコン等の撥水剤が数重量％程度添加され
てもよい。更に望ましい第三成分としてはセメント類と
補強繊維とを主体とするセメント板のスクラップの粉砕
物である。該セメント板粉砕物は全固形分の４０重量％
まで配合出来る。該セメント板粉砕物は２〜３重量％程
度のパルプ繊維を含んでいるから、セメント成形材料中
の補強繊維はその分節減することが出来る。
【０００７】〔湿式セメントマット〕湿式セメントマッ
トは例えば抄造、押出し等の方法によって製造される。
湿式セメントマットを抄造によって製造する場合には、
上記セメント成形材料を水に分散させてスラリーとす
る。該スラリーの固形分は通常５〜１５重量％とする。
該スラリーはハチュック法、長網法、注型法等の通常の
方法によって抄造されマットを形成する。該マットは通
常はメイキングロールで所定の厚みになるまで数層積層
される。通常該湿式セメントマットの厚みは１３〜２０
mm程度とする。湿式セメントマットを押出しによって製
造する場合には、上記セメント成形材料に水を添加して
混練し、通常固形分４０〜７５重量％の混練物を調製
し、該混練物を押出し成形して同様の厚みの湿式セメン
トマットを製造する。
トは例えば抄造、押出し等の方法によって製造される。
湿式セメントマットを抄造によって製造する場合には、
上記セメント成形材料を水に分散させてスラリーとす
る。該スラリーの固形分は通常５〜１５重量％とする。
該スラリーはハチュック法、長網法、注型法等の通常の
方法によって抄造されマットを形成する。該マットは通
常はメイキングロールで所定の厚みになるまで数層積層
される。通常該湿式セメントマットの厚みは１３〜２０
mm程度とする。湿式セメントマットを押出しによって製
造する場合には、上記セメント成形材料に水を添加して
混練し、通常固形分４０〜７５重量％の混練物を調製
し、該混練物を押出し成形して同様の厚みの湿式セメン
トマットを製造する。
【０００８】〔合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスの塗布〕上記湿式セメントマットは水分含
有量が通常５０〜８０重量％であり、その表面に塗布さ
れる合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテック
スの浸透性を向上させるために、該マットの表面を鬼ロ
ール、ニードルマシン等によって粗面加工しておくこと
が望ましい。本発明において用いられる合成樹脂エマル
ジョンとは、例えばアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロ
ピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン
共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等のエマルジョンであり、またゴム
ラテックスとは例えばクロロプレンゴム、イソプレンゴ
ム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレンーブタジエ
ンゴム、アクリロニトリルースチレンーブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルーブタジエンゴム等の合成ゴムラ
テックス等である。上記合成樹脂エマルジョンおよび／
またはゴムラテックスはスプレー、フローコーター、ロ
ールコーター、ナイフコーター等によって該湿式セメン
トマット表面に塗布されるが、該合成樹脂エマルジョン
および／またはゴムラテックスの粘度および塗布量を調
節して該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテ
ックスが適度に該マット表面から内部に浸透し、適度に
該マット表面に残存することが必要である。通常上記合
成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスの粘
度は該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテッ
クスの固形分濃度で調節する。望ましい固形分濃度は合
成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスの種
類によって異なるけれども、一般的には１〜２２重量％
の範囲であり、その場合の塗布量は固形分として１６〜
２００ｇ／ｍ2 とすることが望ましい。上記合成樹脂エ
マルジョンおよび／またはゴムラテックスは該マット表
面に塗布後、部分的な滞留を防いで該マット表面に均一
に拡げるためにエアナイフ等を用いることが望ましい。
ムラテックスの塗布〕上記湿式セメントマットは水分含
有量が通常５０〜８０重量％であり、その表面に塗布さ
れる合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテック
スの浸透性を向上させるために、該マットの表面を鬼ロ
ール、ニードルマシン等によって粗面加工しておくこと
が望ましい。本発明において用いられる合成樹脂エマル
ジョンとは、例えばアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロ
ピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン
共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
酢酸ビニル共重合体等のエマルジョンであり、またゴム
ラテックスとは例えばクロロプレンゴム、イソプレンゴ
ム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレンーブタジエ
ンゴム、アクリロニトリルースチレンーブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルーブタジエンゴム等の合成ゴムラ
テックス等である。上記合成樹脂エマルジョンおよび／
またはゴムラテックスはスプレー、フローコーター、ロ
ールコーター、ナイフコーター等によって該湿式セメン
トマット表面に塗布されるが、該合成樹脂エマルジョン
および／またはゴムラテックスの粘度および塗布量を調
節して該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテ
ックスが適度に該マット表面から内部に浸透し、適度に
該マット表面に残存することが必要である。通常上記合
成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスの粘
度は該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテッ
クスの固形分濃度で調節する。望ましい固形分濃度は合
成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスの種
類によって異なるけれども、一般的には１〜２２重量％
の範囲であり、その場合の塗布量は固形分として１６〜
２００ｇ／ｍ2 とすることが望ましい。上記合成樹脂エ
マルジョンおよび／またはゴムラテックスは該マット表
面に塗布後、部分的な滞留を防いで該マット表面に均一
に拡げるためにエアナイフ等を用いることが望ましい。
【０００９】〔乾式セメントマットの形成〕上記湿式セ
メントマット表面に合成樹脂エマルジョンおよび／また
はゴムラテックスを塗布した後、その上からセメント成
形材料を散布する。該セメント成形材料は湿式セメント
マットに使用したセメント成形材料と同様なものであ
り、実質的に水分を含まないものである。こゝで実質的
に水分を含まないとはセメント成形材料の成分に本来的
に含まれる水分は除外し、外部から水分を添加しないと
云う意味であり、絶乾状態を意味するものではない。該
セメント成形材料の散布は平面型篩装置、振動篩装置、
散布ロール等によって行なわれるのが一般的であり、ま
た特に散布ロールを使用した場合には送風を行なって該
セメント成形材料の散布状態の均一化を図ってもよい。
望ましいセメント成形材料の散布量、即ち乾式セメント
マットの重量は０．７５〜１．６kg／ｍ2 であり、上記
範囲未満の散布量では、深い凹凸柄模様付けが困難にな
り、また湿式セメントマット表面に塗布された合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックスが該セメン
ト成形材料の散布によって形成された乾式セメントマッ
ト表面にまで浸透して凹凸柄模様付けの際の離型性が悪
くなる。更に上記範囲を越えた散布量では、深い凹凸柄
模様付けは可能であるが、湿式セメントマット表面に塗
布された合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテ
ックスに含まれている水分が該乾式セメントマット全体
に行きわたりにくゝなり、該乾式セメントマットの硬化
が不足して製品の強度が劣化する。上記範囲の散布量で
はセメント成形材料散布層の厚みは１．５〜２．５mmと
なりそれ程厚くないが、該セメント成形材料は実質的に
水を含んでないから団塊が形成されず、湿式セメントマ
ット表面に均一に散布することが出来る。前述したよう
に該乾式セメントマットの硬化および凹凸柄模様付けの
際の離型性には、上記セメント成形材料の散布層の他更
に湿式セメントマット表面に塗布された合成樹脂エマル
ジョンおよび／またはゴムラテックスの該マット表面に
おける残存量も影響し、該残存量が過少の場合は該乾式
セメントマットに水分が行きわたらず、該散布層の硬化
が円滑に行なわれにくゝなり、該残存量が過大の場合は
該散布層表面に合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスが浸出して凹凸柄模様付けの際の離型性を
阻害する。したがって合成樹脂エマルジョンおよび／ま
たはゴムラテックスの固形分濃度と塗布量とを前述した
ような範囲に調節することが望ましいのである。
メントマット表面に合成樹脂エマルジョンおよび／また
はゴムラテックスを塗布した後、その上からセメント成
形材料を散布する。該セメント成形材料は湿式セメント
マットに使用したセメント成形材料と同様なものであ
り、実質的に水分を含まないものである。こゝで実質的
に水分を含まないとはセメント成形材料の成分に本来的
に含まれる水分は除外し、外部から水分を添加しないと
云う意味であり、絶乾状態を意味するものではない。該
セメント成形材料の散布は平面型篩装置、振動篩装置、
散布ロール等によって行なわれるのが一般的であり、ま
た特に散布ロールを使用した場合には送風を行なって該
セメント成形材料の散布状態の均一化を図ってもよい。
望ましいセメント成形材料の散布量、即ち乾式セメント
マットの重量は０．７５〜１．６kg／ｍ2 であり、上記
範囲未満の散布量では、深い凹凸柄模様付けが困難にな
り、また湿式セメントマット表面に塗布された合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックスが該セメン
ト成形材料の散布によって形成された乾式セメントマッ
ト表面にまで浸透して凹凸柄模様付けの際の離型性が悪
くなる。更に上記範囲を越えた散布量では、深い凹凸柄
模様付けは可能であるが、湿式セメントマット表面に塗
布された合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテ
ックスに含まれている水分が該乾式セメントマット全体
に行きわたりにくゝなり、該乾式セメントマットの硬化
が不足して製品の強度が劣化する。上記範囲の散布量で
はセメント成形材料散布層の厚みは１．５〜２．５mmと
なりそれ程厚くないが、該セメント成形材料は実質的に
水を含んでないから団塊が形成されず、湿式セメントマ
ット表面に均一に散布することが出来る。前述したよう
に該乾式セメントマットの硬化および凹凸柄模様付けの
際の離型性には、上記セメント成形材料の散布層の他更
に湿式セメントマット表面に塗布された合成樹脂エマル
ジョンおよび／またはゴムラテックスの該マット表面に
おける残存量も影響し、該残存量が過少の場合は該乾式
セメントマットに水分が行きわたらず、該散布層の硬化
が円滑に行なわれにくゝなり、該残存量が過大の場合は
該散布層表面に合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスが浸出して凹凸柄模様付けの際の離型性を
阻害する。したがって合成樹脂エマルジョンおよび／ま
たはゴムラテックスの固形分濃度と塗布量とを前述した
ような範囲に調節することが望ましいのである。
【００１０】〔凹凸柄模様付け〕上記したように湿式セ
メントマット表面に実質的に水分を含まないセメント成
形材料を散布して乾式セメントマットを形成した後、該
湿式セメントマットと乾式セメントマットとの積層マッ
トには凹凸柄模様付けが行なわれる。該凹凸柄模様付け
は型板によって行なわれるが、該型板としては平板プレ
ス型、ロールプレス型等が使用され、ロールプレス型を
用いれば凹凸柄模様付けを連続的に行なうことが出来
る。上記凹凸柄模様付けの際のプレス圧によって前述し
たような合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテ
ックスの固形分濃度および塗布量の範囲内で、かつセメ
ント成形材料の散布量の範囲内で、湿式セメントマット
表面に残存する合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスの水分が該乾式セメントマットに浸透して
均一に行きわたり、かつ乾式セメントマットの表面への
合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスの
浸出がなくプレス型表面には微細な空気泡が被着して離
型が円滑に行なわれる。
メントマット表面に実質的に水分を含まないセメント成
形材料を散布して乾式セメントマットを形成した後、該
湿式セメントマットと乾式セメントマットとの積層マッ
トには凹凸柄模様付けが行なわれる。該凹凸柄模様付け
は型板によって行なわれるが、該型板としては平板プレ
ス型、ロールプレス型等が使用され、ロールプレス型を
用いれば凹凸柄模様付けを連続的に行なうことが出来
る。上記凹凸柄模様付けの際のプレス圧によって前述し
たような合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテ
ックスの固形分濃度および塗布量の範囲内で、かつセメ
ント成形材料の散布量の範囲内で、湿式セメントマット
表面に残存する合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスの水分が該乾式セメントマットに浸透して
均一に行きわたり、かつ乾式セメントマットの表面への
合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスの
浸出がなくプレス型表面には微細な空気泡が被着して離
型が円滑に行なわれる。
【００１１】〔養生〕上記のように凹凸柄模様付けを行
なった湿式セメントマットと乾式セメントマットとの積
層マットは養生され硬化するが、この際該乾式セメント
マットは該湿式セメントマット表面に残存する合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックスから供給さ
れる水分によって硬化する。該養生としては通常加熱養
生が適用され、養生条件は通常温度５０〜８５℃，湿度
９０〜９５％ＲＨ，時間７〜１８時間である。
なった湿式セメントマットと乾式セメントマットとの積
層マットは養生され硬化するが、この際該乾式セメント
マットは該湿式セメントマット表面に残存する合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックスから供給さ
れる水分によって硬化する。該養生としては通常加熱養
生が適用され、養生条件は通常温度５０〜８５℃，湿度
９０〜９５％ＲＨ，時間７〜１８時間である。
【００１２】このようにして本発明のセメント板が製造
されるが、湿式セメントマット硬化物と乾式セメントマ
ットの硬化物とは、該湿式セメントマット表面に塗布さ
れ若干内部に滲透している合成樹脂エマルジョンおよび
／またはゴムラテックスにより高度に密着される。
されるが、湿式セメントマット硬化物と乾式セメントマ
ットの硬化物とは、該湿式セメントマット表面に塗布さ
れ若干内部に滲透している合成樹脂エマルジョンおよび
／またはゴムラテックスにより高度に密着される。
【００１３】
【作用】本発明では湿式セメントマット上にセメント成
形材料を散布して乾式セメントマットを形成するから、
深い凹凸柄模様付けを行なうことが可能になる。また該
凹凸柄模様付けに多数の型板を準備する必要がなくな
り、しかもロールプレス型を用いれば連続的な生産が可
能になる。更にセメント成形材料散布に先立ち湿式セメ
ントマット表面には合成樹脂エマルジョンおよび／また
はゴムラテックスを塗布するから、該セメント成形材料
に実質的に水を含ませなくても、乾式セメントマットに
は該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテック
スの水分が供給され、該乾式セメントマットは養生によ
り円滑に硬化する。そして実質的に水を含まないセメン
ト成形材料は散布の際に団塊を形成せず均一に散布する
ことが出来、該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスからの水分が均一に行きわたるように乾式
セメントマットの厚みを薄くすることが出来る。また更
に湿式セメントマット硬化物と乾式セメントマット硬化
物との密着性は該合成樹脂エマルジョンおよび／または
ゴムラテックスの介在により向上する。
形材料を散布して乾式セメントマットを形成するから、
深い凹凸柄模様付けを行なうことが可能になる。また該
凹凸柄模様付けに多数の型板を準備する必要がなくな
り、しかもロールプレス型を用いれば連続的な生産が可
能になる。更にセメント成形材料散布に先立ち湿式セメ
ントマット表面には合成樹脂エマルジョンおよび／また
はゴムラテックスを塗布するから、該セメント成形材料
に実質的に水を含ませなくても、乾式セメントマットに
は該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテック
スの水分が供給され、該乾式セメントマットは養生によ
り円滑に硬化する。そして実質的に水を含まないセメン
ト成形材料は散布の際に団塊を形成せず均一に散布する
ことが出来、該合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴ
ムラテックスからの水分が均一に行きわたるように乾式
セメントマットの厚みを薄くすることが出来る。また更
に湿式セメントマット硬化物と乾式セメントマット硬化
物との密着性は該合成樹脂エマルジョンおよび／または
ゴムラテックスの介在により向上する。
【００１４】
〔実施例１〕図１〜図４に本発明に使用する装置の一実
施例を示す。図において例えば長網法によって抄造され
た湿式セメントマット(2A)は濾布コンベア(7) からメイ
キングロール(8) に移されて数層重ね合わされて所定の
厚みにされる。このようにして所定の厚みにされた湿式
セメントマット(2) はベルトコンベア(9) によって矢印
方向へ移送され、鬼ロール(10)によって粗面加工が該マ
ット(2) の表面に施された後、合成樹脂エマルジョンお
よび／またはゴムラテックスのタンク(11)から合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) がスプ
レーされ、該マット(2) 表面にスプレーされた合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) はエア
ナイフ(12)によって滞留部分がないように流展される。
このようにしてマット(2) 表面に塗布された合成樹脂エ
マルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) は一部粗
面加工を施されたマット(2) 表面から内部に浸透し、一
部は該マット(2) 表面に残存する。この状態でマット
(2) はベルトコンベア(13)によって移送され、該マット
(2) 表面には平面型篩装置または振動篩装置のような篩
装置(14)からセメント成形材料(4A)が散布される。該セ
メント成形材料(4A)は備蓄槽(15)からベルトコンベア(1
6)を介して篩装置(14)のホッパー(14A) に投入される。
このようにして該湿式セメントマット(2) 上には合成樹
脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) の塗
布層を介して乾式セメントマット(4) が形成され、該湿
式セメントマット(2) と該乾式セメントマット(4) との
積層マット(5)はトリミングコンベア(17)に移されて裁
断装置(18)によって所定寸法に裁断される。積層マット
(5) がトリミングコンベア(17)に移された後、ベルトコ
ンベア(13)は水洗ノズル(19)から水噴射およびブレード
(20)による掻取りによって洗浄される。上記所定寸法に
裁断された積層マット(5) は図２に示すように平板プレ
ス装置(21)あるいはロールプレス装置によって凹凸型板
(22)が押圧され、このようにして図３に示すように該積
層マット(5) の表面には凹凸柄模様(6) が付され、この
際、湿式セメントマット(2) 表面に残存する合成樹脂エ
マルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) は該乾式
セメントマット(4) 内に浸透して水分を供給する。上記
表面に凹凸柄模様(6) が付された積層マット(5) はそれ
から加熱養生され硬化する。このようにして図４に示す
ように表面に凹凸柄模様(6) が付されたセメント板(1)
が製造される。
施例を示す。図において例えば長網法によって抄造され
た湿式セメントマット(2A)は濾布コンベア(7) からメイ
キングロール(8) に移されて数層重ね合わされて所定の
厚みにされる。このようにして所定の厚みにされた湿式
セメントマット(2) はベルトコンベア(9) によって矢印
方向へ移送され、鬼ロール(10)によって粗面加工が該マ
ット(2) の表面に施された後、合成樹脂エマルジョンお
よび／またはゴムラテックスのタンク(11)から合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) がスプ
レーされ、該マット(2) 表面にスプレーされた合成樹脂
エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) はエア
ナイフ(12)によって滞留部分がないように流展される。
このようにしてマット(2) 表面に塗布された合成樹脂エ
マルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) は一部粗
面加工を施されたマット(2) 表面から内部に浸透し、一
部は該マット(2) 表面に残存する。この状態でマット
(2) はベルトコンベア(13)によって移送され、該マット
(2) 表面には平面型篩装置または振動篩装置のような篩
装置(14)からセメント成形材料(4A)が散布される。該セ
メント成形材料(4A)は備蓄槽(15)からベルトコンベア(1
6)を介して篩装置(14)のホッパー(14A) に投入される。
このようにして該湿式セメントマット(2) 上には合成樹
脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) の塗
布層を介して乾式セメントマット(4) が形成され、該湿
式セメントマット(2) と該乾式セメントマット(4) との
積層マット(5)はトリミングコンベア(17)に移されて裁
断装置(18)によって所定寸法に裁断される。積層マット
(5) がトリミングコンベア(17)に移された後、ベルトコ
ンベア(13)は水洗ノズル(19)から水噴射およびブレード
(20)による掻取りによって洗浄される。上記所定寸法に
裁断された積層マット(5) は図２に示すように平板プレ
ス装置(21)あるいはロールプレス装置によって凹凸型板
(22)が押圧され、このようにして図３に示すように該積
層マット(5) の表面には凹凸柄模様(6) が付され、この
際、湿式セメントマット(2) 表面に残存する合成樹脂エ
マルジョンおよび／またはゴムラテックス(3) は該乾式
セメントマット(4) 内に浸透して水分を供給する。上記
表面に凹凸柄模様(6) が付された積層マット(5) はそれ
から加熱養生され硬化する。このようにして図４に示す
ように表面に凹凸柄模様(6) が付されたセメント板(1)
が製造される。
【００１５】〔実施例２〕本実施例では図５に示すよう
なセメント成形材料の散布装置(24)が使用されるが、他
は前実施例と同様にして図４に示すような凹凸柄模様
(6) を付したセメント板(1) が製造される。上記散布装
置(24)のチャンバー(25)内には備蓄槽(15)内のセメント
成形材料(4A)がベルトコンベア(16)および該ベルトコン
ベア(16)の端末に配置される散布ロール(26)によって散
布され、このようにして散布されたセメント成形材料(4
A)にファン(27)からダクト(28)を介して送風し、該セメ
ント成形材料(4A)を湿式セメントマット(2) 上に均一に
散布する。
なセメント成形材料の散布装置(24)が使用されるが、他
は前実施例と同様にして図４に示すような凹凸柄模様
(6) を付したセメント板(1) が製造される。上記散布装
置(24)のチャンバー(25)内には備蓄槽(15)内のセメント
成形材料(4A)がベルトコンベア(16)および該ベルトコン
ベア(16)の端末に配置される散布ロール(26)によって散
布され、このようにして散布されたセメント成形材料(4
A)にファン(27)からダクト(28)を介して送風し、該セメ
ント成形材料(4A)を湿式セメントマット(2) 上に均一に
散布する。
【００１６】〔実施例３〕下記の処方のセメント成形材
料(2A)を調製する。 ポルトランドセメント ３５重量部 高炉スラグ ２５ 〃 パーライト １２ 〃 フライアッシュ １０ 〃 セメント板粉砕物 １０ 〃 シリカ微粉末 ２ 〃 パルプ繊維 ６ 〃 上記セメント成形材料(2A)を水に分散させて固形分１０
重量％のスラリーとし、該スラリーを長網法で抄造し、
実施例１に示すような装置によって厚み１４mmの湿式セ
メントマット(2) を製造する。合成樹脂エマルジョン
(3) としてはアクリル樹脂エマルジョンを使用し、表１
に示すように種々な固形分濃度に調節したものをタンク
(11)から該湿式セメントマット(2) 表面にスプレーす
る。上記合成樹脂エマルジョン(3) を塗布した湿式セメ
ントマット(2) 上には下記の処方のセメント成形材料(4
A)が散布される。 ポルトランドセメント ３２．５重量％ 高炉スラグ ３４．１ 〃 パーライト １２．２ 〃 フライアッシュ １２．０ 〃 水酸化マグネシウム ３．０ 〃 パルプ繊維 ６．２ 〃 上記セメント成形材料(4A)の散布量は１．５６kg／ｍ2
とし、このようにして湿式セメントマット(2) 上に乾式
セメントマット(4) を形成した後、積層マット(5) の表
面には図２に示すような平板プレス装置(21)の凹凸型板
(22)によって凹凸柄模様(6) が付される。この際のアク
リル樹脂エマルジョンの固形分濃度、塗布量、マットへ
の浸透量と、離型状態との関係は表１に示される。
料(2A)を調製する。 ポルトランドセメント ３５重量部 高炉スラグ ２５ 〃 パーライト １２ 〃 フライアッシュ １０ 〃 セメント板粉砕物 １０ 〃 シリカ微粉末 ２ 〃 パルプ繊維 ６ 〃 上記セメント成形材料(2A)を水に分散させて固形分１０
重量％のスラリーとし、該スラリーを長網法で抄造し、
実施例１に示すような装置によって厚み１４mmの湿式セ
メントマット(2) を製造する。合成樹脂エマルジョン
(3) としてはアクリル樹脂エマルジョンを使用し、表１
に示すように種々な固形分濃度に調節したものをタンク
(11)から該湿式セメントマット(2) 表面にスプレーす
る。上記合成樹脂エマルジョン(3) を塗布した湿式セメ
ントマット(2) 上には下記の処方のセメント成形材料(4
A)が散布される。 ポルトランドセメント ３２．５重量％ 高炉スラグ ３４．１ 〃 パーライト １２．２ 〃 フライアッシュ １２．０ 〃 水酸化マグネシウム ３．０ 〃 パルプ繊維 ６．２ 〃 上記セメント成形材料(4A)の散布量は１．５６kg／ｍ2
とし、このようにして湿式セメントマット(2) 上に乾式
セメントマット(4) を形成した後、積層マット(5) の表
面には図２に示すような平板プレス装置(21)の凹凸型板
(22)によって凹凸柄模様(6) が付される。この際のアク
リル樹脂エマルジョンの固形分濃度、塗布量、マットへ
の浸透量と、離型状態との関係は表１に示される。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１をみれば、凹凸柄模様付けの際の離型
性にとって、アクリル樹脂エマルジョンの塗布量は、固
形分として１６〜２００ｇ／ｍ2 程度（Ｒ−２〜Ｒ−
４）が望ましいことが分かる。表１に示される試料のう
ちＲ−２，Ｒ−３，Ｒ−４を用い、これを温度８０℃、
湿度９５％ＲＨ、１５時間加熱養生することによってセ
メント板試料１（Ｒ−２）、試料２（Ｒ−３）、試料３
（Ｒ−４）を製造した。各試料１，２，３の物性を測定
した結果は表２に示される。
性にとって、アクリル樹脂エマルジョンの塗布量は、固
形分として１６〜２００ｇ／ｍ2 程度（Ｒ−２〜Ｒ−
４）が望ましいことが分かる。表１に示される試料のう
ちＲ−２，Ｒ−３，Ｒ−４を用い、これを温度８０℃、
湿度９５％ＲＨ、１５時間加熱養生することによってセ
メント板試料１（Ｒ−２）、試料２（Ｒ−３）、試料３
（Ｒ−４）を製造した。各試料１，２，３の物性を測定
した結果は表２に示される。
【００１９】〔実施例４〕実施例３のアクリル樹脂エマ
ルジョンに代えてスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）
ラテックスを使用した。該ＳＢＲラテックスの固形分濃
度は１重量％とし、塗布量は固形分として１６．３ｇ／
ｍ2 、即ち実施例３のＲ−１と同条件とした。このよう
にしてセメント板試料４を製造した。該試料４の物性を
測定した結果は表２に示される。
ルジョンに代えてスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）
ラテックスを使用した。該ＳＢＲラテックスの固形分濃
度は１重量％とし、塗布量は固形分として１６．３ｇ／
ｍ2 、即ち実施例３のＲ−１と同条件とした。このよう
にしてセメント板試料４を製造した。該試料４の物性を
測定した結果は表２に示される。
【００２０】〔実施例５〕実施例３において湿式セメン
トマット(2) 上に散布するセメント成形材料(4A)として
下記の処方のものを使用する。 ポルトランドセメント ２３．９重量％ 高炉スラグ ２３．１ 〃 パーライト ９．２ 〃 フライアッシュ １０．０ 〃 セメント板粉砕物 ２７．０ 〃 水酸化マグネシウム ２．８ 〃 パルプ繊維 ４．０ 〃 本実施例では実施例３のアクリル樹脂エマルジョンは固
形分濃度を１０重量％に調節し、塗布量は固形分として
１２４．６ｇ／ｍ2 、即ち実施例３のＲ−３と同一と
し、上記セメント成形材料(4A)の散布量は１．６kg／ｍ
2 （試料５）、１．１kg／ｍ2 （試料６）、０．７５kg
／ｍ2 （試料７）とした。各試料５，６，７の物性を測
定した結果は表２に示される。
トマット(2) 上に散布するセメント成形材料(4A)として
下記の処方のものを使用する。 ポルトランドセメント ２３．９重量％ 高炉スラグ ２３．１ 〃 パーライト ９．２ 〃 フライアッシュ １０．０ 〃 セメント板粉砕物 ２７．０ 〃 水酸化マグネシウム ２．８ 〃 パルプ繊維 ４．０ 〃 本実施例では実施例３のアクリル樹脂エマルジョンは固
形分濃度を１０重量％に調節し、塗布量は固形分として
１２４．６ｇ／ｍ2 、即ち実施例３のＲ−３と同一と
し、上記セメント成形材料(4A)の散布量は１．６kg／ｍ
2 （試料５）、１．１kg／ｍ2 （試料６）、０．７５kg
／ｍ2 （試料７）とした。各試料５，６，７の物性を測
定した結果は表２に示される。
【００２１】〔比較例１〕アクリル樹脂エマルジョンの
固形分濃度を０．５重量％とし、塗布量を８．３ｇ／ｍ
2 とした他は実施例３と同様にしてセメント板比較試料
１を製造した。該比較試料１の物性を測定した結果は表
３に示される。
固形分濃度を０．５重量％とし、塗布量を８．３ｇ／ｍ
2 とした他は実施例３と同様にしてセメント板比較試料
１を製造した。該比較試料１の物性を測定した結果は表
３に示される。
【００２２】〔比較例２〕実施例３において、乾式セメ
ントマット(4) を形成する際のセメント成形材料(4A)の
散布量を１．８kg／ｍ2 に増加させてセメント板比較試
料２を製造した。該比較試料２の物性を測定した結果は
表３に示される。
ントマット(4) を形成する際のセメント成形材料(4A)の
散布量を１．８kg／ｍ2 に増加させてセメント板比較試
料２を製造した。該比較試料２の物性を測定した結果は
表３に示される。
【００２３】〔比較例３〕実施例３において、乾式セメ
ントマット(4) を形成する際のセメント成形材料(4A)の
散布量を０．６kg／ｍ2 に減少させてセメント板比較試
料３を製造した。該比較試料３の物性を測定した結果は
表３に示される。
ントマット(4) を形成する際のセメント成形材料(4A)の
散布量を０．６kg／ｍ2 に減少させてセメント板比較試
料３を製造した。該比較試料３の物性を測定した結果は
表３に示される。
【００２４】〔比較例４〕実施例３において、湿式セメ
ントマット(2) 上に散布するセメント成形材料(4A)とし
て下記の処方のものを使用する。 ポルトランドセメント ２４．０重量％ 高炉スラグ １２．０ 〃 パーライト ６．０ 〃 フライアッシュ ６．０ 〃 セメント板粉砕物 ４５．０ 〃 水酸化マグネシウム ２．０ 〃 パルプ繊維 ５．０ 〃 本実施例では実施例３のアクリル樹脂エマルジョンは固
形分濃度を１．０重量％に調節し、塗布量は固形分とし
て１６．３ｇ／ｍ2 、即ち実施例３のＲ−２と同一とし
た。このようにして製造した比較試料４の物性を測定し
た結果は表３に示される。
ントマット(2) 上に散布するセメント成形材料(4A)とし
て下記の処方のものを使用する。 ポルトランドセメント ２４．０重量％ 高炉スラグ １２．０ 〃 パーライト ６．０ 〃 フライアッシュ ６．０ 〃 セメント板粉砕物 ４５．０ 〃 水酸化マグネシウム ２．０ 〃 パルプ繊維 ５．０ 〃 本実施例では実施例３のアクリル樹脂エマルジョンは固
形分濃度を１．０重量％に調節し、塗布量は固形分とし
て１６．３ｇ／ｍ2 、即ち実施例３のＲ−２と同一とし
た。このようにして製造した比較試料４の物性を測定し
た結果は表３に示される。
【００２５】上記実施例３，４，５比較例１，２，３，
４で製造した試料１，２，３，４，５，６，７および比
較試料１，２，３，４の物性を測定した結果は夫々表２
および表３に示される。
４で製造した試料１，２，３，４，５，６，７および比
較試料１，２，３，４の物性を測定した結果は夫々表２
および表３に示される。
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】表２によれば本発明のセメント板試料１，
２，３，４，５，６，７はいずれも優れた層間剥離強度
（垂直引張強度）、形状安定性（吸水伸び率）、凍融性
能を示し、深い凹凸柄模様を付することが出来る。一方
表３によれば、アクリル樹脂エマルジョンの固形分濃度
を０．５重量％とした比較試料１は層間剥離強度（垂直
引張強度）と凍融性能に劣り、乾式セメントマットの重
量（セメント成形材料散布量）を１．８kg／ｍ2 とした
比較試料２も層間剥離強度（垂直引張強度）および凍融
性能に劣り、乾式セメントマットの重量（セメント成形
材料散布量）を０．６kg／ｍ2 とした比較試料３は形状
安定性（吸水伸び率）および凍融性能に劣り、セメント
板粉砕物４５重量％使用した比較試料４は層間剥離強度
（垂直引張強度）および凍融性能に劣る。
２，３，４，５，６，７はいずれも優れた層間剥離強度
（垂直引張強度）、形状安定性（吸水伸び率）、凍融性
能を示し、深い凹凸柄模様を付することが出来る。一方
表３によれば、アクリル樹脂エマルジョンの固形分濃度
を０．５重量％とした比較試料１は層間剥離強度（垂直
引張強度）と凍融性能に劣り、乾式セメントマットの重
量（セメント成形材料散布量）を１．８kg／ｍ2 とした
比較試料２も層間剥離強度（垂直引張強度）および凍融
性能に劣り、乾式セメントマットの重量（セメント成形
材料散布量）を０．６kg／ｍ2 とした比較試料３は形状
安定性（吸水伸び率）および凍融性能に劣り、セメント
板粉砕物４５重量％使用した比較試料４は層間剥離強度
（垂直引張強度）および凍融性能に劣る。
【００２９】
【発明の効果】したがって本発明では深い凹凸柄模様を
付しかつ層間剥離強度が大で凍融性能に優れたセメント
板を安い生産コストで製造することが出来る。
付しかつ層間剥離強度が大で凍融性能に優れたセメント
板を安い生産コストで製造することが出来る。
【図１】セメント板製造装置説明図
【図２】凹凸柄模様付け状態説明図
【図３】積層マット断面図
【図４】セメント板斜視図
【図５】セメント成形材料散布装置の他の実施例の説明
図
図
1 セメント板 2 湿式セメントマット 3 合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラ
テックス 4 乾式セメントマット 4A セメント成形材料 5 積層マット 6 凹凸柄模様
テックス 4 乾式セメントマット 4A セメント成形材料 5 積層マット 6 凹凸柄模様
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−171313（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−200714（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−200713（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−84606（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−129436（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−297605（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−182744（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−99418（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−17207（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−149312（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−50417（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28B 11/06 B28B 11/10 B28B 3/00
Claims (4)
- 【請求項１】湿式法によって製造した湿式セメントマッ
トの硬化物と、該湿式セメントマット上に実質的に水を
含まないセメント成形材料を散布することによって形成
した乾式セメントマットの硬化物とからなり、該乾式セ
メントマットの硬化物は該湿式セメントマット上に塗布
された合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテッ
クスに含まれる水を利用して硬化せしめられており、該
乾式セメントマットの硬化物の表面には凹凸柄模様が付
されていることを特徴とするセメント板 - 【請求項２】湿式法によって製造した湿式セメントマッ
ト上に合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテッ
クスを塗布し、更にその上から実質的に水を含まないセ
メント成形材料を散布して乾式セメントマットを形成
し、次いでその上から型板を押圧して凹凸柄模様付けを
行なった後養生硬化せしめる方法であって、該乾式セメ
ントマットの硬化は該湿式セメントマット上に塗布した
合成樹脂エマルジョンおよび／またはゴムラテックスに
含まれる水を利用することを特徴とするセメント板の製
造方法 - 【請求項３】該湿式セメントマット表面に粗面加工を施
した後、その上から合成樹脂エマルジョンおよび／また
はゴムラテックスを塗布する請求項２に記載のセメント
板の製造方法 - 【請求項４】該乾式セメントマットの重量は０．７５〜
１．６kg／ｍ2 である請求項２に記載のセメント板の製
造方法
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29205294A JP3204860B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | セメント板およびその製造方法 |
| US08/377,028 US5985061A (en) | 1994-10-31 | 1995-01-20 | Inorganic board and a method of manufacturing said inorganic board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29205294A JP3204860B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | セメント板およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08127018A JPH08127018A (ja) | 1996-05-21 |
| JP3204860B2 true JP3204860B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=17776921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29205294A Expired - Fee Related JP3204860B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | セメント板およびその製造方法 |
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|---|---|
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| US6878162B2 (en) * | 2002-08-30 | 2005-04-12 | Edwards Lifesciences Ag | Helical stent having improved flexibility and expandability |
| US7155866B2 (en) | 2002-11-05 | 2007-01-02 | Certainteed Corporation | Cementitious exterior sheathing product having improved interlaminar bond strength |
| US7028436B2 (en) | 2002-11-05 | 2006-04-18 | Certainteed Corporation | Cementitious exterior sheathing product with rigid support member |
| SE526722C2 (sv) * | 2003-11-25 | 2005-11-01 | Pergo Europ Ab | Ett förfarande för framställning av en ytstruktur på ett dekorativt laminat |
| US7763067B2 (en) | 2004-09-01 | 2010-07-27 | C. R. Bard, Inc. | Stent and method for manufacturing the stent |
| MX2008009866A (es) * | 2006-02-14 | 2008-10-14 | Angiomed Ag | Stent altamente flexible y metodo para fabricacion. |
| EP4005537A1 (en) * | 2007-02-12 | 2022-06-01 | C.R. Bard Inc. | Highly flexible stent and method of manufacture |
| US8333799B2 (en) | 2007-02-12 | 2012-12-18 | C. R. Bard, Inc. | Highly flexible stent and method of manufacture |
| CN101934679B (zh) * | 2010-07-16 | 2012-11-21 | 黄玉强 | 一种不燃秸秆装饰板及其制作方法 |
| CN105599112B (zh) * | 2016-03-08 | 2019-03-26 | 佛山慧谷科技股份有限公司 | 一种制备人造石板的方法 |
| US11414864B2 (en) * | 2017-12-29 | 2022-08-16 | Certainteed Gypsum, Inc. | Plasterboards and methods for making them |
| CN118581766A (zh) * | 2024-06-27 | 2024-09-03 | 江苏优盛美装饰材料有限公司 | 实验室台面用耐磨抗菌型理化板的制备工艺 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU513204B2 (en) * | 1977-08-23 | 1980-11-20 | Ishikawa Takashi | Architectural panel |
| JPS5578750A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-13 | Kubota Ltd | Building material |
| JPS6032563B2 (ja) * | 1979-07-21 | 1985-07-29 | 松下電工株式会社 | 無機硬化板の製法 |
| JP2680902B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1997-11-19 | 松下電工株式会社 | 繊維セメント板の製造方法 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP29205294A patent/JP3204860B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-20 US US08/377,028 patent/US5985061A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5985061A (en) | 1999-11-16 |
| JPH08127018A (ja) | 1996-05-21 |
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