JP3208875B2 - チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサおよびその製法Info
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Power Engineering (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状の固体電解コン
デンサおよびその製法に関する。
デンサおよびその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、それに使
用する電子部品の１種である固体電解コンデンサにおい
ても小型化が要求されているが、一般には図３で示した
ような積層型のチップ形状によって小型化の要求に対応
している。
用する電子部品の１種である固体電解コンデンサにおい
ても小型化が要求されているが、一般には図３で示した
ような積層型のチップ形状によって小型化の要求に対応
している。
【０００３】同図は従来のチップ形状の固体電解コンデ
ンサを示す斜視図であるが、外装樹脂５の内部にある固
体電解コンデンサ素子２が複数枚方向を揃えて配置され
ており、コンデンサ素子２の陽極部３と素子の表面に形
成された導電体層形成部４の底面とを、それぞれ一対の
対向して配置されたリードフレームの陽極リード引出し
部である凸部１ａと陰極リード引出し部である凸部１ｂ
に載置して接合された状態を示しており、別に用意した
エポキシ樹脂等の外装樹脂５によって封口されている。
ンサを示す斜視図であるが、外装樹脂５の内部にある固
体電解コンデンサ素子２が複数枚方向を揃えて配置され
ており、コンデンサ素子２の陽極部３と素子の表面に形
成された導電体層形成部４の底面とを、それぞれ一対の
対向して配置されたリードフレームの陽極リード引出し
部である凸部１ａと陰極リード引出し部である凸部１ｂ
に載置して接合された状態を示しており、別に用意した
エポキシ樹脂等の外装樹脂５によって封口されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したコンデンサ素
子の導電体層形成部は、アルミニウム箔等の陽極基体の
表面に半導体層および導電体層が積層されているため、
陽極部よりも厚みが厚くなっている。従ってこの厚みの
差は、このコンデンサ素子を複数枚、例えば導電体層形
成部同志を重ねた場合により顕著になり、陽極部間に隙
間が生じる。
子の導電体層形成部は、アルミニウム箔等の陽極基体の
表面に半導体層および導電体層が積層されているため、
陽極部よりも厚みが厚くなっている。従ってこの厚みの
差は、このコンデンサ素子を複数枚、例えば導電体層形
成部同志を重ねた場合により顕著になり、陽極部間に隙
間が生じる。
【０００５】このような隙間の存在を防ぐために隙間と
同程度の厚みのスペーサーを入れることが考えられる
が、スペーサーと陽極部とを充分に接続することが困難
なため外装樹脂で封止成形を行うとスペーサーと陽極部
の隙間に外装樹脂が入り込み、その結果、作製した固体
電解コンデンサの漏れ電流を上昇させるという問題点が
あった。
同程度の厚みのスペーサーを入れることが考えられる
が、スペーサーと陽極部とを充分に接続することが困難
なため外装樹脂で封止成形を行うとスペーサーと陽極部
の隙間に外装樹脂が入り込み、その結果、作製した固体
電解コンデンサの漏れ電流を上昇させるという問題点が
あった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前述した課
題を解決するために鋭意研究した結果、各コンデンサ素
子の陽極部の一隅に切り欠き部を設け、陽極部の間に、
切り欠き部の一部にまで延長するように金属板を嵌挿
し、切り欠き部を導電材で充填して積層、接続した固体
電解コンデンサは漏れ電流値が良好であることを見い出
し本発明を完成させるに至った。
題を解決するために鋭意研究した結果、各コンデンサ素
子の陽極部の一隅に切り欠き部を設け、陽極部の間に、
切り欠き部の一部にまで延長するように金属板を嵌挿
し、切り欠き部を導電材で充填して積層、接続した固体
電解コンデンサは漏れ電流値が良好であることを見い出
し本発明を完成させるに至った。
【０００７】即ち、本発明の要旨は表面に誘電体酸化皮
膜を有する平板状の弁作用金属からなる陽極基体の一方
の端部を陽極部とし、この陽極基体の残部の前記誘電体
酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層が形成され
た導電体層形成部を有する複数枚の固体電解コンデンサ
素子の前記陽極部と導電体層形成部とがそれぞれ積層さ
れてリード端子に接続され、外装樹脂で封止成形されて
いる固体電解コンデンサにおいて、前記それぞれの固体
電解コンデンサ素子の陽極部の一隅に切り欠き部が有
り、該陽極部と陽極部の間および陽極部とリード端子の
間には、切り欠き部の一部まで延長した金属板が嵌挿さ
れて、前記陽極部と金属板とは電気的に接続されてお
り、切り欠き部には導電材が充填されているチップ状固
体電解コンデンサにあり、また積層された前記陽極部の
外周部が導電ぺーストで覆われているチップ状固体電解
コンデンサである。
膜を有する平板状の弁作用金属からなる陽極基体の一方
の端部を陽極部とし、この陽極基体の残部の前記誘電体
酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層が形成され
た導電体層形成部を有する複数枚の固体電解コンデンサ
素子の前記陽極部と導電体層形成部とがそれぞれ積層さ
れてリード端子に接続され、外装樹脂で封止成形されて
いる固体電解コンデンサにおいて、前記それぞれの固体
電解コンデンサ素子の陽極部の一隅に切り欠き部が有
り、該陽極部と陽極部の間および陽極部とリード端子の
間には、切り欠き部の一部まで延長した金属板が嵌挿さ
れて、前記陽極部と金属板とは電気的に接続されてお
り、切り欠き部には導電材が充填されているチップ状固
体電解コンデンサにあり、また積層された前記陽極部の
外周部が導電ぺーストで覆われているチップ状固体電解
コンデンサである。
【０００８】さらに、表面に誘電体酸化皮膜層を有する
平板状の弁作用金属からなる陽極基体の一方の端部に、
一隅に切り欠き部を有する陽極部を設け、この陽極基体
の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体層、その上に
導電体層を形成して導電体層形成部を有する固体電解コ
ンデンサ素子とし、前記陽極部に切り欠き部の一部まで
延長した金属板を接合した後、これら素子を切り欠き部
が重なるように複数枚積層して前記切り欠き部に導電材
を充填し、前記陽極部の金属板と前記導電体層形成部と
にリード端子を接続して外装樹脂で封止成形するチップ
状固体電解コンデンサの製法であり、また前記積層した
固体電解コンデンサ素子の陽極部の外周部を導電ペース
トで覆った後、外装樹脂で封止するチップ状固体電解コ
ンデンサの製法にある。
平板状の弁作用金属からなる陽極基体の一方の端部に、
一隅に切り欠き部を有する陽極部を設け、この陽極基体
の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体層、その上に
導電体層を形成して導電体層形成部を有する固体電解コ
ンデンサ素子とし、前記陽極部に切り欠き部の一部まで
延長した金属板を接合した後、これら素子を切り欠き部
が重なるように複数枚積層して前記切り欠き部に導電材
を充填し、前記陽極部の金属板と前記導電体層形成部と
にリード端子を接続して外装樹脂で封止成形するチップ
状固体電解コンデンサの製法であり、また前記積層した
固体電解コンデンサ素子の陽極部の外周部を導電ペース
トで覆った後、外装樹脂で封止するチップ状固体電解コ
ンデンサの製法にある。
【０００９】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタル、およびこれらを基質とする合金等、弁作
用を有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体
の形状としては、平板状のアルミニウムの箔や板が挙げ
られる。
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタル、およびこれらを基質とする合金等、弁作
用を有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体
の形状としては、平板状のアルミニウムの箔や板が挙げ
られる。
【００１０】陽極基体の表面に設ける誘電体酸化皮膜層
は、弁作用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体
の酸化物層であってもよく、或は、弁作用金属箔の表面
上に設けられた他の誘電体酸化物の層であってもよい
が、特に弁作用金属自体の酸化物からなる層であること
が望ましい。
は、弁作用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体
の酸化物層であってもよく、或は、弁作用金属箔の表面
上に設けられた他の誘電体酸化物の層であってもよい
が、特に弁作用金属自体の酸化物からなる層であること
が望ましい。
【００１１】本発明では、表面に誘電体酸化皮膜層が形
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部を設
けており、さらにこの陽極部の一隅に切り欠き部を設け
ていることが肝要である。
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部を設
けており、さらにこの陽極部の一隅に切り欠き部を設け
ていることが肝要である。
【００１２】切り欠き部を設けるのは、陽極基体に誘電
体酸化皮膜層を形成する前でも後でもよく、また後述す
るような半導体層や導電体層を形成する前でも後でもよ
い。
体酸化皮膜層を形成する前でも後でもよく、また後述す
るような半導体層や導電体層を形成する前でも後でもよ
い。
【００１３】切り欠き部の大きさは、陽極部の大きさ、
陽極基体の積層枚数によって異なるため予備実験によっ
て決められる。また切り欠き部の形状は半円形、四角形
等公知のどのような形状でも差し支えない。切り欠き部
の個数は、複数個でもよい。
陽極基体の積層枚数によって異なるため予備実験によっ
て決められる。また切り欠き部の形状は半円形、四角形
等公知のどのような形状でも差し支えない。切り欠き部
の個数は、複数個でもよい。
【００１４】使用する金属板の材質としては、鉄、ニッ
ケルまたはこれら金属を主成分とする合金等が挙げら
れ、その厚さは、後述する半導体層および導電体層の厚
さと同程度にすることが好ましいため、予備実験によっ
て決定されるが、通常、０．０５mm〜１mmの金属箔が使
用される。金属板の大きさは、陽極部の大きさより大き
く、前記切り欠き部の一部に届く程度であり、コンデン
サ素子の導電体層形成部と接触しないように設計され
る。そして陽極部と金属板との接合は、熔接等で行われ
ている。
ケルまたはこれら金属を主成分とする合金等が挙げら
れ、その厚さは、後述する半導体層および導電体層の厚
さと同程度にすることが好ましいため、予備実験によっ
て決定されるが、通常、０．０５mm〜１mmの金属箔が使
用される。金属板の大きさは、陽極部の大きさより大き
く、前記切り欠き部の一部に届く程度であり、コンデン
サ素子の導電体層形成部と接触しないように設計され
る。そして陽極部と金属板との接合は、熔接等で行われ
ている。
【００１５】次に、陽極部とした以外の残りの誘電体酸
化皮膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の
種類には特に制限は無く、従来公知の半導体層が使用で
きるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛また
は二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２−２
５６４２３号公報、特開昭６３−５１６２１号公報）
が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良好な
ために好ましい。
化皮膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の
種類には特に制限は無く、従来公知の半導体層が使用で
きるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛また
は二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２−２
５６４２３号公報、特開昭６３−５１６２１号公報）
が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良好な
ために好ましい。
【００１６】また、テトラチオテトラセンとクロラニル
の錯体を半導体層として形成させる方法（特開昭６２−
２９１２３号公報）やタリウムイオンおよび過硫酸イオ
ンを含んだ反応母液から化学的に酸化第２タリウムを半
導体層として析出させる方法（特開昭６２−３８７１５
号公報）もその一例である。
の錯体を半導体層として形成させる方法（特開昭６２−
２９１２３号公報）やタリウムイオンおよび過硫酸イオ
ンを含んだ反応母液から化学的に酸化第２タリウムを半
導体層として析出させる方法（特開昭６２−３８７１５
号公報）もその一例である。
【００１７】そしてこのような半導体層上には、例えば
カーボンペーストおよび／または銀ペースト等の従来公
知の導電ペーストを積層して導電体層を形成して導電体
層形成部を構成している。また、前述した陽極部と半導
体層並びに導電体層との境界部に絶縁樹脂層により、は
ち巻き状に絶縁樹脂層を形成していてもよい。
カーボンペーストおよび／または銀ペースト等の従来公
知の導電ペーストを積層して導電体層を形成して導電体
層形成部を構成している。また、前述した陽極部と半導
体層並びに導電体層との境界部に絶縁樹脂層により、は
ち巻き状に絶縁樹脂層を形成していてもよい。
【００１８】次に、このように導電体層まで形成された
コンデンサ素子を複数枚方向を揃えて積層する方法を説
明する。図２は、積層したコンデンサ素子を導電材６で
接合した状態を示す断面図である。同図において、コン
デンサ素子２の陽極部３の切り欠き部７が一致するよう
に各コンデンサ素子を載置した後、導電材６によって切
り欠き部７を埋めるように注入し、さらに乾燥硬化する
ことによって一体化して積層したコンデンサ素子として
いる。切り欠き部７の大半を導電材６で埋めていれば、
切り欠き部７の一部に導電材６の未充填部があってもよ
い。
コンデンサ素子を複数枚方向を揃えて積層する方法を説
明する。図２は、積層したコンデンサ素子を導電材６で
接合した状態を示す断面図である。同図において、コン
デンサ素子２の陽極部３の切り欠き部７が一致するよう
に各コンデンサ素子を載置した後、導電材６によって切
り欠き部７を埋めるように注入し、さらに乾燥硬化する
ことによって一体化して積層したコンデンサ素子として
いる。切り欠き部７の大半を導電材６で埋めていれば、
切り欠き部７の一部に導電材６の未充填部があってもよ
い。
【００１９】積層したコンデンサ素子は、さらに各コン
デンサ素子２同志の接続を強固にするため、各コンデン
サ素子の導電体層形成部のみを、例えば銀ペースト等の
導電材浴に浸漬し、乾燥硬化することにより一体化を計
ってもよい。前述した導電材としては、銀ペースト等の
公知の導電ペースト、クリーム半田等の溶融可能金属が
挙げられる。
デンサ素子２同志の接続を強固にするため、各コンデン
サ素子の導電体層形成部のみを、例えば銀ペースト等の
導電材浴に浸漬し、乾燥硬化することにより一体化を計
ってもよい。前述した導電材としては、銀ペースト等の
公知の導電ペースト、クリーム半田等の溶融可能金属が
挙げられる。
【００２０】また図１は、上述の積層したコンデンサ素
子をリードフレームに載置してリード端子に接続した状
態を示す斜視図である。積層したコンデンサ素子２の導
電体層形成部４の底部と金属板８とを各々リードフレー
ムの凸部１ｂ，１ａに載置し、導電ペースト等により電
気的、機械的に接続されている。
子をリードフレームに載置してリード端子に接続した状
態を示す斜視図である。積層したコンデンサ素子２の導
電体層形成部４の底部と金属板８とを各々リードフレー
ムの凸部１ｂ，１ａに載置し、導電ペースト等により電
気的、機械的に接続されている。
【００２１】このようにしてリードフレームに接続され
た固体電解コンデンサ素子はエポキシ樹脂等の外装樹脂
５により、トランスファー成形機等で、封止成形を行っ
た後、リードフレームの凸部をコンデンサ素子の近辺で
切断してチップ状の固体電解コンデンサとしている。
た固体電解コンデンサ素子はエポキシ樹脂等の外装樹脂
５により、トランスファー成形機等で、封止成形を行っ
た後、リードフレームの凸部をコンデンサ素子の近辺で
切断してチップ状の固体電解コンデンサとしている。
【００２２】
【作用】コンデンサ素子の陽極部の一隅に切り欠き部を
設け、陽極部に切り欠き部の一部にまで延長した金属板
を載置接合し、次いで各コンデンサ素子を方向を揃えて
重ね、各コンデンサ素子の切り欠き部に導電材を充填す
ることにより接合しているので、陽極部と金属板との接
合が良好になり、陽極部間の空隙が少なくなる。
設け、陽極部に切り欠き部の一部にまで延長した金属板
を載置接合し、次いで各コンデンサ素子を方向を揃えて
重ね、各コンデンサ素子の切り欠き部に導電材を充填す
ることにより接合しているので、陽極部と金属板との接
合が良好になり、陽極部間の空隙が少なくなる。
【００２３】
【実施例】以下、実施例および比較例を示して本発明を
さらに詳しく説明する。
さらに詳しく説明する。
【００２４】実施例１〜３ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μF／cm2のアルミ
ニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の小片
５mm×３mmを用意した。この化成箔の端から２mm×３mm
の部分を陽極部とし、表１に示した形状と大きさの切り
欠き部を設けた。
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μF／cm2のアルミ
ニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の小片
５mm×３mmを用意した。この化成箔の端から２mm×３mm
の部分を陽極部とし、表１に示した形状と大きさの切り
欠き部を設けた。
【００２５】一方、金属板として厚さ０．１mm、大きさ
を表１に示したニッケル箔を用意し、陽極部の切り欠き
部が無い側の先端にニッケル箔の先端を揃えて重ね、化
成箔の陽極部と金属板をスポット熔接で接続した。この
ような化成箔の陽極部を除いた残り３mm×３mmの部分を
酢酸鉛三水和物２．４モル／ｌの水溶液と過硫酸アンモ
ニウム４．０モル／ｌの水溶液の混合液に浸漬し、６０
℃で２０分放置し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層
を形成した。
を表１に示したニッケル箔を用意し、陽極部の切り欠き
部が無い側の先端にニッケル箔の先端を揃えて重ね、化
成箔の陽極部と金属板をスポット熔接で接続した。この
ような化成箔の陽極部を除いた残り３mm×３mmの部分を
酢酸鉛三水和物２．４モル／ｌの水溶液と過硫酸アンモ
ニウム４．０モル／ｌの水溶液の混合液に浸漬し、６０
℃で２０分放置し、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層
を形成した。
【００２６】このような操作を３回行った後、半導体層
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成し、コンデンサ素子を作製した。このよ
うなコンデンサ素子を４枚方向を揃えて重ね、コンデン
サ素子の導電体層形成部を銀ペースト浴に浸漬し乾燥硬
化することによって、導電体層形成部を一体化した。
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成し、コンデンサ素子を作製した。このよ
うなコンデンサ素子を４枚方向を揃えて重ね、コンデン
サ素子の導電体層形成部を銀ペースト浴に浸漬し乾燥硬
化することによって、導電体層形成部を一体化した。
【００２７】次いで、積層コンデンサ素子の導電体層形
成部の底部と陽極部の最下部の金属板を、別に用意した
一対の幅３mmの凸部を有するリードフレームの各凸部に
載置し、陽極部は切り欠き部に銀ペーストを充填するこ
とにより、導電体層形成部には、底部に銀ペーストを付
着させることにより、電気的、機械的に接続した。そし
て、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形してチッ
プ状固体電解コンデンサを作製した。 実施例４〜６ 実施例１〜３で、金属板の材質を４２アロイにし、さら
に半導体層を酢酸鉛三水和物２．０モル／ｌ水溶液に化
成箔を浸漬して、別に用意した白金陰極との間で電気化
学的に形成した二酸化鉛にした以外は、実施例１〜３と
同様にしてチップ状固体電解コンデンサをそれぞれ作製
した。
成部の底部と陽極部の最下部の金属板を、別に用意した
一対の幅３mmの凸部を有するリードフレームの各凸部に
載置し、陽極部は切り欠き部に銀ペーストを充填するこ
とにより、導電体層形成部には、底部に銀ペーストを付
着させることにより、電気的、機械的に接続した。そし
て、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形してチッ
プ状固体電解コンデンサを作製した。 実施例４〜６ 実施例１〜３で、金属板の材質を４２アロイにし、さら
に半導体層を酢酸鉛三水和物２．０モル／ｌ水溶液に化
成箔を浸漬して、別に用意した白金陰極との間で電気化
学的に形成した二酸化鉛にした以外は、実施例１〜３と
同様にしてチップ状固体電解コンデンサをそれぞれ作製
した。
【００２８】比較例１ 陽極部に切り欠き部が無い化成箔と金属板を用い、それ
ぞれ４枚の化成箔と金属板を交互に重ね合わせて陽極部
と金属板とを一度にスポット熔接した以外は実施例１〜
３と同様にしてチップ状固体電解コンデンサを作製し
た。
ぞれ４枚の化成箔と金属板を交互に重ね合わせて陽極部
と金属板とを一度にスポット熔接した以外は実施例１〜
３と同様にしてチップ状固体電解コンデンサを作製し
た。
【００２９】
【表１】
【００３０】以上のようにして作製した直後の固体電解
コンデンサの性能を表２に示した。なお各実施例または
比較例は全数値とも５０点の平均値である。
コンデンサの性能を表２に示した。なお各実施例または
比較例は全数値とも５０点の平均値である。
【００３１】
【表２】
【００３２】
【発明の効果】本発明のチップ状固体電解コンデンサ
は、陽極基体の陽極部間のスペーサーとして金属板を使
用し、陽極部の一隅に切り欠き部が存在しており、金属
板がこの切り欠き部の一部まで延長して嵌挿されてい
て、切り欠き部を通じて導電材で接合されているため、
作製した固体電解コンデンサは漏れ電流値が良好であ
る。
は、陽極基体の陽極部間のスペーサーとして金属板を使
用し、陽極部の一隅に切り欠き部が存在しており、金属
板がこの切り欠き部の一部まで延長して嵌挿されてい
て、切り欠き部を通じて導電材で接合されているため、
作製した固体電解コンデンサは漏れ電流値が良好であ
る。
【図１】積層したコンデンサ素子をリードフレームに載
置して接続した状態を示す斜視図である。
置して接続した状態を示す斜視図である。
【図２】積層したコンデンサ素子を導電材で接合した状
態を示す断面図（ａ）および平面図（ｂ）である。
態を示す断面図（ａ）および平面図（ｂ）である。
【図３】従来の積層型チップ状固体電解コンデンサを示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ａ リードフレームの凸部 １ｂ リードフレームの凸部 ２ コンデンサ素子 ３ 陽極部 ４ 導電体層形成部 ５ 外装樹脂 ６ 導電材 ７ 切り欠き部 ８ 金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/04 H01G 9/048
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状
の弁作用金属からなる陽極基体の一方の端部を陽極部と
し、この陽極基体の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半
導体層、その上に導電体層が形成された導電体層形成部
を有する複数枚の固体電解コンデンサ素子の前記陽極部
と導電体層形成部とがそれぞれ積層されてリード端子に
接続され、外装樹脂で封止成形されている固体電解コン
デンサにおいて、前記それぞれの固体電解コンデンサ素
子の陽極部の一隅に切り欠き部が有り、該陽極部と陽極
部との間および陽極部とリード端子との間には、切り欠
き部の一部まで延長した、前記導電体層形成部と同程度
の厚みの金属板が嵌挿されて前記陽極部と金属板とは電
気的に接続されており、切り欠き部に導電材が充填され
ていることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 積層された陽極部の外周部が導電ペース
トで覆われていることを特徴とする請求項１記載のチッ
プ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状
の弁作用金属からなる陽極基体の一方の端部に、一隅に
切り欠き部を有する陽極部を設け、この陽極基体の残部
の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体
層を形成して導電体層形成部を有する固体電解コンデン
サ素子とし、前記陽極部に、切り欠き部の一部まで延長
した、前記導電体層形成部と同程度の厚みの金属板を接
合した後、これら素子を切り欠き部が重なるように複数
枚積層して前記切り欠き部に導電材を充填し、前記陽極
部の金属板と前記導電体層形成部とにリード端子を接続
して外装樹脂で封止成形することを特徴とするチップ状
固体電解コンデンサの製法。 - 【請求項４】 積層した固体電解コンデンサ素子の陽極
部の外周部を導電ペーストで覆った後、外装樹脂で封止
成形することを特徴とする請求項３記載のチップ状固体
電解コンデンサの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33635392A JP3208875B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33635392A JP3208875B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188157A JPH06188157A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3208875B2 true JP3208875B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=18298254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33635392A Expired - Lifetime JP3208875B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208875B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563693B2 (en) | 2001-07-02 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP33635392A patent/JP3208875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188157A (ja) | 1994-07-08 |
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