JPH05217811A - チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサおよびその製法Info
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- JPH05217811A JPH05217811A JP1531892A JP1531892A JPH05217811A JP H05217811 A JPH05217811 A JP H05217811A JP 1531892 A JP1531892 A JP 1531892A JP 1531892 A JP1531892 A JP 1531892A JP H05217811 A JPH05217811 A JP H05217811A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 漏れ電流値が良好なチップ状固体電解コンデ
ンサを提供する。 【構成】 平板状のコンデンサ素子の陽極部と金属箔と
にそれぞれ貫通孔を設け、金属箔の孔の一部に少なくと
も陽極部の孔の一部が一致するように載置して接続され
ている。次いでこれらのコンデンサ素子を複数枚方向を
揃えて並べて各コンデンサ素子の貫通孔を通して導電材
で接合しチップ状固体電解コンデンサを得る。
ンサを提供する。 【構成】 平板状のコンデンサ素子の陽極部と金属箔と
にそれぞれ貫通孔を設け、金属箔の孔の一部に少なくと
も陽極部の孔の一部が一致するように載置して接続され
ている。次いでこれらのコンデンサ素子を複数枚方向を
揃えて並べて各コンデンサ素子の貫通孔を通して導電材
で接合しチップ状固体電解コンデンサを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状の固体電解コン
デンサおよびその製法に関する。
デンサおよびその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、それに使
用する電子部品の１種である固体電解コンデンサにおい
ても小型化が要求されているが、一般には図３で示した
ような積層型のチップ形状によって小型化の要求に対応
している。
用する電子部品の１種である固体電解コンデンサにおい
ても小型化が要求されているが、一般には図３で示した
ような積層型のチップ形状によって小型化の要求に対応
している。
【０００３】同図は従来のチップ形状の固体電解コンデ
ンサを示す斜視図であるが、外装樹脂５の内部にある固
体電解コンデンサ素子２が複数枚方向を揃えて配置され
ており、コンデンサ素子２の陽極部３と素子の表面に形
成された導電体層形成部４の底面とをそれぞれ一対の対
向して配置されたリードフレームの陽極リード引出し部
である凸部１ａと陰極リード引出し部である凸部１ｂに
載置して接合された状態を示しており、別に用意したエ
ポキシ樹脂等の外装樹脂５によって封口されている。
ンサを示す斜視図であるが、外装樹脂５の内部にある固
体電解コンデンサ素子２が複数枚方向を揃えて配置され
ており、コンデンサ素子２の陽極部３と素子の表面に形
成された導電体層形成部４の底面とをそれぞれ一対の対
向して配置されたリードフレームの陽極リード引出し部
である凸部１ａと陰極リード引出し部である凸部１ｂに
載置して接合された状態を示しており、別に用意したエ
ポキシ樹脂等の外装樹脂５によって封口されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したコンデンサ素
子の導電体層形成部は、アルミニウム箔等の陽極基体の
表面に半導体層および導電体層が積層されているため、
陽極部よりも厚みが厚くなっている。従ってこの厚みの
差は、このコンデンサ素子を複数枚、例えば導電体層形
成部同志を重ねた場合により顕著になり、極端な時に
は、陽極部間に隙間が生じる。
子の導電体層形成部は、アルミニウム箔等の陽極基体の
表面に半導体層および導電体層が積層されているため、
陽極部よりも厚みが厚くなっている。従ってこの厚みの
差は、このコンデンサ素子を複数枚、例えば導電体層形
成部同志を重ねた場合により顕著になり、極端な時に
は、陽極部間に隙間が生じる。
【０００５】このような隙間の存在を防ぐために隙間と
同程度の厚みのスペーサーを入れることが考えられる
が、スペーサーと陽極部とを充分に接続することが困難
なため、外装樹脂で封止成形を行うとスペーサーと陽極
部の隙間に外装樹脂が入り込み、その結果、作製した固
体電解コンデンサの漏れ電流を上昇させるという問題点
があった。
同程度の厚みのスペーサーを入れることが考えられる
が、スペーサーと陽極部とを充分に接続することが困難
なため、外装樹脂で封止成形を行うとスペーサーと陽極
部の隙間に外装樹脂が入り込み、その結果、作製した固
体電解コンデンサの漏れ電流を上昇させるという問題点
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前述した問
題点を解決するために鋭意研究した結果、各コンデンサ
素子の陽極部の間に金属板を設け、陽極部と金属板とを
積層して連通した貫通孔に導電材を充填して積層、接続
した固体電解コンデンサは漏れ電流値が良好であること
を見い出し本発明を完成させるに至った。
題点を解決するために鋭意研究した結果、各コンデンサ
素子の陽極部の間に金属板を設け、陽極部と金属板とを
積層して連通した貫通孔に導電材を充填して積層、接続
した固体電解コンデンサは漏れ電流値が良好であること
を見い出し本発明を完成させるに至った。
【０００７】即ち、本発明の要旨は表面に誘電体酸化皮
膜層を有する平板状の弁作用金属からなる陽極基体の端
部を陽極部とし、この陽極基体の残部の前記誘電体酸化
皮膜層上に半導体層、その上に導電体層が形成された導
電体層形成部を有する複数枚の固体電解コンデンサ素子
の前記陽極部と導電体層形成部とがそれぞれ積層されて
リード端子に接続され、外装樹脂で封止成形されている
固体電解コンデンサにおいて、
膜層を有する平板状の弁作用金属からなる陽極基体の端
部を陽極部とし、この陽極基体の残部の前記誘電体酸化
皮膜層上に半導体層、その上に導電体層が形成された導
電体層形成部を有する複数枚の固体電解コンデンサ素子
の前記陽極部と導電体層形成部とがそれぞれ積層されて
リード端子に接続され、外装樹脂で封止成形されている
固体電解コンデンサにおいて、
【０００８】前記それぞれの固体電解コンデンサ素子の
陽極部および陽極部とリード端子との間には金属板が嵌
挿されて前記陽極部と金属板とは電気的に接続されてお
り、全ての前記陽極部と金属板とは積層した状態で互い
に連通する貫通孔を有し、この貫通孔に導電材が充填さ
れているチップ状固体電解コンデンサにあり、
陽極部および陽極部とリード端子との間には金属板が嵌
挿されて前記陽極部と金属板とは電気的に接続されてお
り、全ての前記陽極部と金属板とは積層した状態で互い
に連通する貫通孔を有し、この貫通孔に導電材が充填さ
れているチップ状固体電解コンデンサにあり、
【０００９】また、積層された前記陽極部の外周部が導
電ペーストで覆われているチップ状固体電解コンデンサ
である。
電ペーストで覆われているチップ状固体電解コンデンサ
である。
【００１０】さらに、表面に誘電体酸化皮膜層を有する
平板状の弁作用金属からなる陽極基体の端部に、貫通孔
を有する陽極部を設け、この陽極基体の残部の前記誘電
体酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層を形成し
て導電体層形成部を有する固体電解コンデンサ素子と
し、前記陽極部に重ねた状態で貫通孔が互いに連通する
貫通孔を有する金属板を接合した後、これら素子を前記
陽極部と金属板との貫通孔が全て連通するように複数枚
積層して前記貫通孔に導電材を充填し、前記陽極部の金
属板と前記導電体層形成部とにリード端子を接続して外
装樹脂で封止成形するチップ状固体電解コンデンサの製
法であり、
平板状の弁作用金属からなる陽極基体の端部に、貫通孔
を有する陽極部を設け、この陽極基体の残部の前記誘電
体酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層を形成し
て導電体層形成部を有する固体電解コンデンサ素子と
し、前記陽極部に重ねた状態で貫通孔が互いに連通する
貫通孔を有する金属板を接合した後、これら素子を前記
陽極部と金属板との貫通孔が全て連通するように複数枚
積層して前記貫通孔に導電材を充填し、前記陽極部の金
属板と前記導電体層形成部とにリード端子を接続して外
装樹脂で封止成形するチップ状固体電解コンデンサの製
法であり、
【００１１】前記陽極部の貫通孔が半導体層を形成した
後または導電体層を形成した後に設けてもよく、また前
記積層した固体電解コンデンサ素子の陽極部の外周部を
導電ペーストで覆った後、外装樹脂で封止するチップ状
固体電解コンデンサの製法にある。
後または導電体層を形成した後に設けてもよく、また前
記積層した固体電解コンデンサ素子の陽極部の外周部を
導電ペーストで覆った後、外装樹脂で封止するチップ状
固体電解コンデンサの製法にある。
【００１２】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタル、およびこれらを基質とする合金等、弁作
用を有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体
の形状としては平板状のアルミニウムの箔や板が挙げら
れる。
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタル、およびこれらを基質とする合金等、弁作
用を有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体
の形状としては平板状のアルミニウムの箔や板が挙げら
れる。
【００１３】陽極基体の表面に設ける誘電体酸化皮膜層
は、弁作用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体
の酸化物層であってもよく、或は弁作用金属箔の表面上
に設けられた他の誘電体酸化物の層であってもよいが、
特に弁作用金属自体の酸化物からなる層であることが望
ましい。
は、弁作用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体
の酸化物層であってもよく、或は弁作用金属箔の表面上
に設けられた他の誘電体酸化物の層であってもよいが、
特に弁作用金属自体の酸化物からなる層であることが望
ましい。
【００１４】本発明では、表面に誘電体酸化皮膜層が形
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部を設
けており、さらにこの陽極部の所定位置に貫通孔を設け
ていることが肝要である。貫通孔は陽極基体に誘電体酸
化皮膜層を形成する前後であっても良いし、後述するよ
うな半導体層や導電体層を形成する前後または中間の過
程で設けてもよい。孔の大きさは、陽極部の大きさ、陽
極基体の積層枚数によって異なるため予備実験によって
決められる。また孔の形状は丸、四角形、楕円形等公知
のどのような形状でも差し支えない。孔の個数は複数個
でもよい。
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部を設
けており、さらにこの陽極部の所定位置に貫通孔を設け
ていることが肝要である。貫通孔は陽極基体に誘電体酸
化皮膜層を形成する前後であっても良いし、後述するよ
うな半導体層や導電体層を形成する前後または中間の過
程で設けてもよい。孔の大きさは、陽極部の大きさ、陽
極基体の積層枚数によって異なるため予備実験によって
決められる。また孔の形状は丸、四角形、楕円形等公知
のどのような形状でも差し支えない。孔の個数は複数個
でもよい。
【００１５】次に本発明では、前記陽極部の所定位置
に、陽極部と同様に貫通孔を有する金属板をその孔の一
部に少なくとも陽極部の孔が一致するように載置して、
孔の無い部分で熔接等で機械的かつ電気的に接合されて
おり、金属板の孔は陽極部の孔より大きい方が好まし
い。陽極部と金属板を載置して接合する時期は、陽極部
に誘電体酸化皮膜層を形成する前後、または半導体層や
導電体層を形成する前後またその中間のどの時期でもよ
い。金属板の孔の形状も、丸、四角形、楕円形等公知の
どのような形状でも差し支えない。
に、陽極部と同様に貫通孔を有する金属板をその孔の一
部に少なくとも陽極部の孔が一致するように載置して、
孔の無い部分で熔接等で機械的かつ電気的に接合されて
おり、金属板の孔は陽極部の孔より大きい方が好まし
い。陽極部と金属板を載置して接合する時期は、陽極部
に誘電体酸化皮膜層を形成する前後、または半導体層や
導電体層を形成する前後またその中間のどの時期でもよ
い。金属板の孔の形状も、丸、四角形、楕円形等公知の
どのような形状でも差し支えない。
【００１６】使用する金属板の材質として、鉄、ニッケ
ル、銅、またはこれらの合金等が挙げられ、その厚さは
後述する半導体層および導電体層の厚さと同程度にする
ことが好ましいため、予備実験によって決定されるが、
通常０．０５ｍｍ、乃至１ｍｍの金属箔である。金属板
の大きさは、陽極部の大きさとほぼ等しい程度であり、
コンデンサ素子の導電体層形成部と接触しないように設
計される。そして陽極部と金属板の接合は、熔接等で行
われている。
ル、銅、またはこれらの合金等が挙げられ、その厚さは
後述する半導体層および導電体層の厚さと同程度にする
ことが好ましいため、予備実験によって決定されるが、
通常０．０５ｍｍ、乃至１ｍｍの金属箔である。金属板
の大きさは、陽極部の大きさとほぼ等しい程度であり、
コンデンサ素子の導電体層形成部と接触しないように設
計される。そして陽極部と金属板の接合は、熔接等で行
われている。
【００１７】次に、陽極部とした以外の残りの誘電体酸
化皮膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の
種類には特に制限は無く、従来公知の半導体層が使用で
きるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛また
は二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２−２
５６４２３号公報、特開昭６３−５１６２１号公報）
が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良好な
ために好ましい。
化皮膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の
種類には特に制限は無く、従来公知の半導体層が使用で
きるが、とりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛また
は二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２−２
５６４２３号公報、特開昭６３−５１６２１号公報）
が、作製した固体電解コンデンサの高周波性能が良好な
ために好ましい。
【００１８】また、テトラチオテトラセンとクロラニル
の錯体を半導体層として形成させる方法（特開昭６２−
２９１２３号公報）やタリウムイオンおよび過硫酸イオ
ンを含んだ反応母液から化学的に酸化第２タリウムを半
導体層として析出させる方法（特開昭６２−３８７１５
号公報）もその一例である。
の錯体を半導体層として形成させる方法（特開昭６２−
２９１２３号公報）やタリウムイオンおよび過硫酸イオ
ンを含んだ反応母液から化学的に酸化第２タリウムを半
導体層として析出させる方法（特開昭６２−３８７１５
号公報）もその一例である。
【００１９】そしてこのような半導体層上には、例えば
カーボンペーストおよび／または銀ペースト等の従来公
知の導電ペーストを積層して導電体層を形成して導電体
層形成部を構成している。
カーボンペーストおよび／または銀ペースト等の従来公
知の導電ペーストを積層して導電体層を形成して導電体
層形成部を構成している。
【００２０】次に、このように導電体層まで形成された
コンデンサ素子を複数枚方向を揃えて積層する方法を説
明する。図２は、積層したコンデンサ素子を導電材６で
接合した状態を示す断面図である。
コンデンサ素子を複数枚方向を揃えて積層する方法を説
明する。図２は、積層したコンデンサ素子を導電材６で
接合した状態を示す断面図である。
【００２１】同図において、コンデンサ素子２の陽極部
３の孔７が金属板８の孔７の一部に少なくとも一致する
ように各コンデンサ素子を載置した後、導電材６によっ
て孔７を埋めるように注入し、さらに乾燥硬化すること
によって一体化して積層したコンデンサ素子としてい
る。積層したコンデンサ素子は、さらに各コンデンサ素
子２同志の接続を強固にするため、各コンデンサ素子の
導電体層形成部のみを、例えば銀ペースト等の導電材浴
に浸漬し、乾燥硬化することにより一体化を計っても良
い。前述した導電材６としては、銀ペースト等の公知の
導電ペースト、クリーム半田等の溶融可能金属が挙げら
れる。
３の孔７が金属板８の孔７の一部に少なくとも一致する
ように各コンデンサ素子を載置した後、導電材６によっ
て孔７を埋めるように注入し、さらに乾燥硬化すること
によって一体化して積層したコンデンサ素子としてい
る。積層したコンデンサ素子は、さらに各コンデンサ素
子２同志の接続を強固にするため、各コンデンサ素子の
導電体層形成部のみを、例えば銀ペースト等の導電材浴
に浸漬し、乾燥硬化することにより一体化を計っても良
い。前述した導電材６としては、銀ペースト等の公知の
導電ペースト、クリーム半田等の溶融可能金属が挙げら
れる。
【００２２】また図１は、上述の積層したコンデンサ素
子をリードフレームに載置してリード端子に接続した状
態を示す斜視図である。積層したコンデンサ素子２の導
電体層形成部４の底部と金属板８とを各々リードフレー
ムの凸部１ｂ、１ａに載置し、導電ペースト等により電
気的かつ機械的に接続されている。
子をリードフレームに載置してリード端子に接続した状
態を示す斜視図である。積層したコンデンサ素子２の導
電体層形成部４の底部と金属板８とを各々リードフレー
ムの凸部１ｂ、１ａに載置し、導電ペースト等により電
気的かつ機械的に接続されている。
【００２３】このようにしてリードフレームに接続され
た固体電解コンデンサ素子はエポキシ樹脂等の外装樹脂
５により、トランスファー成形機などで封止成形を行っ
た後、リードフレームの凸部をコンデンサ素子の近辺で
切断してチップ状の固体電解コンデンサとしている。
た固体電解コンデンサ素子はエポキシ樹脂等の外装樹脂
５により、トランスファー成形機などで封止成形を行っ
た後、リードフレームの凸部をコンデンサ素子の近辺で
切断してチップ状の固体電解コンデンサとしている。
【００２４】
【作用】コンデンサ素子の陽極部に貫通孔を設け、同様
に貫通孔を有する金属板の孔の一部に少なくとも陽極部
の孔の一部が一致するように載置した後、孔の無い部分
で接合し、次いで各コンデンサ素子を方向を揃えて重
ね、各コンデンサ素子の孔を通して導電材で接合してい
ることにより、陽極部と金属板との接合が良好になり、
陽極部と金属箔との隙間が少なくなる。
に貫通孔を有する金属板の孔の一部に少なくとも陽極部
の孔の一部が一致するように載置した後、孔の無い部分
で接合し、次いで各コンデンサ素子を方向を揃えて重
ね、各コンデンサ素子の孔を通して導電材で接合してい
ることにより、陽極部と金属板との接合が良好になり、
陽極部と金属箔との隙間が少なくなる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例および比較例を示して本発明を
さらに詳しく説明する。 実施例１〜３ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μＦ／ｃｍ2 のア
ルミニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の
小片５×３ｍｍを用意した。この化成箔の端から２×３
ｍｍの部分を陽極部とし、表１に示した位置にそれぞれ
の大きさの貫通孔を設けた。
さらに詳しく説明する。 実施例１〜３ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μＦ／ｃｍ2 のア
ルミニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の
小片５×３ｍｍを用意した。この化成箔の端から２×３
ｍｍの部分を陽極部とし、表１に示した位置にそれぞれ
の大きさの貫通孔を設けた。
【００２６】一方、別に用意した厚さ０．１ｍｍ、大き
さ１．５×３ｍｍ、孔の大きさを表１に示したニッケル
箔を用意し、孔の中心が重なるように、化成箔と金属箔
を重ね、孔の無い部分で化成箔の陽極部と金属箔をスポ
ット熔接で接続した。このような化成箔の陽極部を除い
た残り３×３ｍｍの部分を酢酸鉛三水和物２．４モル／
ｌの水溶液と過硫酸アンモニウム４．０モル／ｌの水溶
液の混合液に浸漬し、６０℃で２０分放置し、二酸化鉛
と硫酸鉛からなる半導体層を形成した。
さ１．５×３ｍｍ、孔の大きさを表１に示したニッケル
箔を用意し、孔の中心が重なるように、化成箔と金属箔
を重ね、孔の無い部分で化成箔の陽極部と金属箔をスポ
ット熔接で接続した。このような化成箔の陽極部を除い
た残り３×３ｍｍの部分を酢酸鉛三水和物２．４モル／
ｌの水溶液と過硫酸アンモニウム４．０モル／ｌの水溶
液の混合液に浸漬し、６０℃で２０分放置し、二酸化鉛
と硫酸鉛からなる半導体層を形成した。
【００２７】このような操作を３回行った後、半導体層
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成し、コンデンサ素子を作製した。このよ
うなコンデンサ素子を４枚方向を揃えて重ね、陽極部と
金属箔の孔の部分を通して銀ペーストで接合し積層コン
デンサ素子を作製した。
上にカーボンペーストおよび銀ペーストを順に積層して
導電体層を形成し、コンデンサ素子を作製した。このよ
うなコンデンサ素子を４枚方向を揃えて重ね、陽極部と
金属箔の孔の部分を通して銀ペーストで接合し積層コン
デンサ素子を作製した。
【００２８】さらに積層したコンデンサ素子の導電体層
形成部を銀ペースト浴に浸漬し乾燥硬化することによっ
て、導電体層形成部も一体化した。次いで、積層コンデ
ンサ素子の導電体層形成部の底部と陽極部の最下部の金
属箔を、別に用意した一対の幅３ｍｍの凸部を有するリ
ードフレームの各凸部に載置し、銀ペーストで電気的か
つ機械的に接続した。そして、エポキシ樹脂を用いてト
ランスファー成形してチップ状固体電解コンデンサを作
製した。
形成部を銀ペースト浴に浸漬し乾燥硬化することによっ
て、導電体層形成部も一体化した。次いで、積層コンデ
ンサ素子の導電体層形成部の底部と陽極部の最下部の金
属箔を、別に用意した一対の幅３ｍｍの凸部を有するリ
ードフレームの各凸部に載置し、銀ペーストで電気的か
つ機械的に接続した。そして、エポキシ樹脂を用いてト
ランスファー成形してチップ状固体電解コンデンサを作
製した。
【００２９】実施例４〜６ 実施例１〜３で、金属箔の材質を４２アロイにし、さら
に半導体層を酢酸鉛三水和物２．０モル／ｌ水溶液に化
成箔を浸漬して、別に用意した白金陰極との間で電気化
学的に形成した二酸化鉛にした以外は、実施例１〜３と
同様にしてチップ状固体電解コンデンサをそれぞれ作製
した。
に半導体層を酢酸鉛三水和物２．０モル／ｌ水溶液に化
成箔を浸漬して、別に用意した白金陰極との間で電気化
学的に形成した二酸化鉛にした以外は、実施例１〜３と
同様にしてチップ状固体電解コンデンサをそれぞれ作製
した。
【００３０】比較例１ 貫通孔のない化成箔と金属箔を用い、それぞれ４枚の化
成箔と金属箔を交互に重ね合わせて陽極部と金属箔とを
一度にスポット熔接した以外は実施例１〜３と同様にし
てチップ状固体電解コンデンサを作製した。
成箔と金属箔を交互に重ね合わせて陽極部と金属箔とを
一度にスポット熔接した以外は実施例１〜３と同様にし
てチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００３１】
【表１】
【００３２】以上のようにして作製した直後の固体電解
コンデンサの性能を表２に示した。なお、各実施例また
は比較例は全数値ｎ＝５０点の平均値である。
コンデンサの性能を表２に示した。なお、各実施例また
は比較例は全数値ｎ＝５０点の平均値である。
【００３３】
【表２】
【００３４】
【発明の効果】本発明のチップ状固体電解コンデンサ
は、陽極基体の陽極部間のスペーサーとして金属板を使
用し、陽極部と金属板とに貫通孔を有しており、この貫
通孔を通して導電材で接合されているため、作製した固
体電解コンデンサは漏れ電流値が良好である。
は、陽極基体の陽極部間のスペーサーとして金属板を使
用し、陽極部と金属板とに貫通孔を有しており、この貫
通孔を通して導電材で接合されているため、作製した固
体電解コンデンサは漏れ電流値が良好である。
【図１】積層したコンデンサ素子をリードフレームに載
置して接続した状態を示す斜視図である。
置して接続した状態を示す斜視図である。
【図２】積層したコンデンサ素子を導電材で接合した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図３】従来の積層型チップ状固体電解コンデンサを示
す斜視図である。
す斜視図である。
１ａ リードフレームの凸部 １ｂ リードフレームの凸部 ２ コンデンサ素子 ３ 陽極部 ４ 導電体層形成部 ５ 外装樹脂 ６ 導電材 ７ 孔 ８ 金属板
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状
の弁作用金属からなる陽極基体の端部を陽極部とし、こ
の陽極基体の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体
層、その上に導電体層が形成された導電体層形成部を有
する複数枚の固体電解コンデンサ素子の前記陽極部と導
電体層形成部とがそれぞれ積層されてリード端子に接続
され、外装樹脂で封止成形されている固体電解コンデン
サにおいて、前記それぞれの固体電解コンデンサ素子の
陽極部および陽極部とリード端子との間には金属板が嵌
挿されて前記陽極部と金属板とは電気的に接続されてお
り、全ての前記陽極部と金属板とは積層した状態で互い
に連通する貫通孔を有し、この貫通孔に導電材が充填さ
れていることを特徴とするチップ状固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 積層された前記陽極部の外周部が導電ペ
ーストで覆われていることを特徴とする請求項１記載の
チップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 表面に誘電体酸化皮膜層を有する平板状
の弁作用金属からなる陽極基体の端部に、貫通孔を有す
る陽極部を設け、この陽極基体の残部の前記誘電体酸化
皮膜層上に半導体層、その上に導電体層を形成して導電
体層形成部を有する固体電解コンデンサ素子とし、前記
陽極部に重ねた状態で貫通孔が互いに連通する貫通孔を
有する金属板を接合した後、これら素子を前記陽極部と
金属板との貫通孔が全て連通するように複数枚積層して
前記貫通孔に導電材を充填し、前記陽極部の金属板と前
記導電体層形成部とにリード端子を接続して外装樹脂で
封止成形することを特徴とするチップ状固体電解コンデ
ンサの製法。 - 【請求項４】 前記陽極部の貫通孔が半導体層を形成し
た後または導電体層を形成した後に設けることを特徴と
する請求項３記載のチップ状固体電解コンデンサの製
法。 - 【請求項５】 前記積層した固体電解コンデンサ素子の
陽極部の外周部を導電ペーストで覆った後、外装樹脂で
封止成形することを特徴とする請求項３または請求項４
記載のチップ状固体電解コンデンサの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1531892A JPH05217811A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1531892A JPH05217811A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217811A true JPH05217811A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11885429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1531892A Pending JPH05217811A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217811A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563693B2 (en) | 2001-07-02 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| KR20030063511A (ko) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | 주식회사 기노리텍 | 하이브리드 커패시터 제조방법 |
| US6970344B2 (en) * | 2003-03-04 | 2005-11-29 | Nec Tokin Corporation | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element |
| US6977807B2 (en) | 2003-09-02 | 2005-12-20 | Nec Tokin Corporation | Laminated solid electrolytic capacitor and laminated transmission line device increased in element laminating number without deterioration of elements |
| JP2008004744A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| EP1434242A3 (en) * | 2002-12-27 | 2008-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP1531892A patent/JPH05217811A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563693B2 (en) | 2001-07-02 | 2003-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| KR20030063511A (ko) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | 주식회사 기노리텍 | 하이브리드 커패시터 제조방법 |
| EP1434242A3 (en) * | 2002-12-27 | 2008-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same |
| US6970344B2 (en) * | 2003-03-04 | 2005-11-29 | Nec Tokin Corporation | Stacked solid electrolytic capacitor and stacked transmission line element |
| US6977807B2 (en) | 2003-09-02 | 2005-12-20 | Nec Tokin Corporation | Laminated solid electrolytic capacitor and laminated transmission line device increased in element laminating number without deterioration of elements |
| JP2008004744A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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