JP3230335B2 - リード切断装置 - Google Patents

リード切断装置

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JP3230335B2 JP12477293A JP12477293A JP3230335B2 JP 3230335 B2 JP3230335 B2 JP 3230335B2 JP 12477293 A JP12477293 A JP 12477293A JP 12477293 A JP12477293 A JP 12477293A JP 3230335 B2 JP3230335 B2 JP 3230335B2
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保仁 前島
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体を含む電子部品の
リード(足)を所定長に切断することのできるリード切
断装置に関わり、特にリードを切断するカッター部をモ
ーターにより駆動しているリード切断装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】基板に実装する各種電子部品のリードを
自動的に所定長に切断することのできるリード切断装置
が知られている。図3はこのようなリード切断装置の一
例の外観を示す斜視図であり、このリード切断装置1の
シャーシ2の上部に設けられる3は電源スイッチであ
り、メイン電源のオン/オフを行う。4は電子部品のリ
ードを挿入するスリットであり、このスリット5の上部
にねじ止めにより固定されている5は電子部品のリード
のためのガイド部である。また、6はシャーシ2の内部
で切断後の不用なリードが収納されるリードポケットで
ある。このリードポケット6は着脱が可能とされ、この
中にたまったリード線をまとめて捨てることができる。
7はコンセントである。
【0003】このリード切断装置1を用いて電子部品の
リードを切断する場合には、例えば、電源スイッチ3を
オンとした後、図に示すようにガイド部5に沿って電子
部品AのリードBをスリット4に挿入する。この際、シ
ャーシ2内部のスリット4の下部にはマイクロスイッチ
が設けられており、挿入したリードの端部と当接するよ
うになっている。このため、電子部品AのリードBをス
リット4に挿入した状態から更に下方へ軽く押すこと
で、マイクロスイッチが押圧されてオンとなる。これに
より、内部ではモーターが駆動してリード切断用のカッ
ター部に設けられているカッターの刃が動作することと
なり、これによりスリット4から挿入されたリードBが
所定長に切断されることとなる。なお切断された不用の
リードはリードポケット6に収納されることとなる。
【0004】図4は、このようなリード切断装置1の主
要部の回路構成を概念的に示しており、斜線で示す枠は
シャーシ2を、7はコンセントを示す。また、シャーシ
2の内部の回路において、破線で示す8はモーターを回
路的に示すものであり、8aは回転軸を、L1 ,L2 は
回動子としての電機子巻線を、C2 は進相用のコンデン
サを示している。なお、ここではマグネットは省略して
いる。また、Sはマイクロスイッチであり、前述のよう
にスリット4の下部に設けられ、電子部品のリードによ
って押圧されることでオンとされる。Fはヒューズを示
している。9は、リードを切断する刃を有するカッター
部であり、モータ8の回転軸8aとカッター部9を結ぶ
一点鎖線は、カッター部9がモータの回転軸8aと連動
して動作するようにされていることを示している。な
お、Cs1 〜Cs3 はストレー容量を等価的に示すもの
であるがこれについては後述する。また、メインの電源
スイッチ3は図示を省略している。
【0005】リード切断装置1にコンセント7から商用
電源が供給されている状態において、電子部品のリード
によって押されてマイクロスイッチSがオンとされる
と、回動子である電機子巻線L1 ,L2 に電源が供給さ
れてモーター8が起動する。これに伴いカッター部9が
動作して、カッター部9の刃によってリードの足が切断
されることとなる。そして、リードの足が切断されるこ
とでマイクロスイッチSの押圧が解除されてオフとなる
ため、モーター8が停止しカッター部9も動作を停止す
る。このようにリード切断装置が構成されることで、電
子部品のリードを挿入して軽く押すだけで自動的にリー
ドを切断することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このリード
切断装置1は電機子巻線L1 ,L2 とシャーシ2間に、
図4に示すようにストレー容量Cs1 〜Cs3 を有して
いる。このため、マイクロスイッチSがオンあるいはオ
フとされる時には電機子巻線L1 ,L2 にサージパルス
が励起されるが、このサージパルスはストレー容量Cs
1 〜Cs3 を介してシャーシ2側にも伝わることとな
る。ところがリード切断装置1の構造上、シャーシ2と
カッター部9の刃は電気的にも物理的にも繋っている状
態にあり、サージパルスはカッター部9の刃に対しても
伝わることとなる。このような状態で電子部品のリード
を切断しようとした場合には、サージパルスがカッター
部9の刃と接触しているリードを介し、更に電子部品を
保持しているものを介してアースされることとなる。こ
の際、電子部品がサージパルスの通路とされるので、電
子部品がこの過大なエネルギーを受けて電気的に破壊さ
れてしまう恐れがある。特に電子部品の中でもFET等
の半導体部品は破壊される確率が高く、このようなリー
ド切断装置を用いて製造する機器においては歩留まりが
低下してしまうという問題を引き起こすこととなる。ま
た、このサージパルスはマイクロスイッチSに対しても
負担を与えていることになるため、リード切断作業によ
りマイクロスイッチSがオン/オフ動作を繰り返すこと
で、その接点が劣化してくるという問題も抱えている。
【0007】そこで解決策として、例えばシャーシ2や
カッター部9の刃等を接地させること等が考えられる
が、接地線自身が有するインダクタンスのためインピー
ダンスが高くなり、急峻なサージパルスに対しては効果
的でないことが分かっている。このため、装置自体から
サージパルスが生じないようにすることが要求される。
【0008】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は上記した
問題点を解決するため、スリットが設けられて、このス
リットに電子部品のリードを挿入するためのガイド部
と、スリットに対して所定の位置に設けられ、電子部品
のリードが規定位置に配置されることによりオンとされ
るスイッチと、このスイッチがオンとされることで駆動
するモーターと、このモーターに連動して動作してリー
ドを切断するカッター部と、スイッチの両端に対して接
続され、スイッチのオン・オフに伴って励起されるサー
ジパルスを吸収するスナバ回路と、ガイド部を所定位置
に設け、前記スイッチ手段、前記モーター、前記カッタ
ー部及び前記スナバ回路を収納すると共に、前記モータ
ーとの間に浮遊容量を有し、かつ、前記カッター部と接
続されるシャーシ部と備えてリード切断装置を構成する
こととした。
【0009】
【作用】モーターの起動および停止を行うスイッチに対
してスナバ回路を設けることにより、モーターの電機子
巻線に励起されるサージパルスを簡単な構成で解消する
ことができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例としてのリード切断
装置の主要部の回路構成を概念的に示す回路図であり、
図4と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。ま
た、本実施例のリード切断装置の外観は図3に示したも
のと同様であればよい。図に示すように、本実施例にお
けるリード切断装置1においては、抵抗R1 およびコン
デンサC1 からなるスナバ回路が、マイクロスイッチS
の両端に対して並列に接続される。そして、本実施例に
おいてスナバ回路を形成する抵抗R1 およびコンデンサ
C1 の定数であるが、抵抗R1 はマイクロスイッチSの
接点に流れる電流を制限するという条件を満たす値が設
定される。また、コンデンサC1 については機器に発生
するサージパルスを吸収することができるという条件を
満たす値が設定される。また、抵抗R1 とコンデンサC
1 との組み合わせにおいては時定数も決定されることか
ら、サージパルスの時間的幅に対応することも条件とさ
れる。そこで、例えば1000Vのサージパルスが発生
するとして、この際マイクロスイッチSの接点に流れる
電流を10Aに制限するとした場合、抵抗R1 の値は 1000(V)÷10(A)=100(Ω) より100Ωとされる。また、このサージパルスの幅が
1msecであるとした場合、コンデンサC1の値は、 1(msec)÷100(Ω)=0.1 (μF) により0.1 μFとされる。但し、実際にはサージパル
スの減衰振動の要素を考慮する必要から、コンデンサC
1 の値は上記のようにして計算された値(0.1 μF)
の3〜5倍の容量が設定されることが好ましく、従って
その値は、例えば0.47μFに設定されることとな
る。
【0011】上記のように、それぞれ所定の値が設定さ
れた抵抗R1 およびコンデンサC1からなるスナバ回路
が設けられたリード切断装置1においては、マイクロス
イッチSのオン/オフ時に生じるサージパルスがスナバ
回路により吸収されることとなる。図2(a)はスナバ
回路が設けられていない従来におけるリード切断装置マ
イクロスイッチSのオンあるいはオフ時における波形図
であり、縦軸は電圧、横軸は時間を示している。この図
から分かるように、t期間においてサージパルスが発生
している。一方、図2(b)の波形図は上記値の抵抗R
1 およびコンデンサC1 によるスナバ回路が設けられた
本実施例のリード切断装置1における場合を示してい
る。この図から分かるように、スナバ回路の作用により
t期間においてサージパルスは発生していない。
【0012】このように、本実施例のリード切断装置1
においてはサージパルスは解消され、電子部品のリード
を切断する際には、電子部品に対してサージパルスによ
る過大なエネルギーが加わらないこととなる。
【0013】なお、本発明におけるリード切断装置の構
成や外観は、図1及び図3に限定されるものではなく、
本発明と同様の効果を有するかぎり各種変更が可能であ
る。またリード切断装置に限らず、モーターが用いられ
ると共に半導体等のサージパルスに弱い電子部品等を扱
う可能性のある機器、例えば、電動ドライバー等に対し
ても応用が可能である。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリード切
断装置はモーターを駆動させるためのマイクロスイッチ
の両端にスナバ回路を接続するという単純な構成によ
り、マイクロスイッチのオン/オフ時に生じるサージパ
ルスを解消している。これにより、リードを切断する際
に電子部品が電気的に破壊されることがなくなると共
に、マイクロスイッチの接点の劣化も防ぐことができる
という効果を有している。特に問題であった半導体部品
においてもサージパルスによる破壊がなくなるため、製
造機器の歩留まりを格段に向上させることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるリード切断装置の回
路構成を概念的に示す回路図である。
【図2】本実施例のリード切断装置におけるマイクロス
イッチオンあるいはオフ時の電圧を示す波形図である。
【図3】従来におけるリード切断装置の外観を示す斜視
図である。
【図4】従来におけるリード切断装置の回路構成を概念
的に示す回路図である。
【符号の説明】
1 リード切断装置 2 シャーシ 8 モーター 9 カッター部 S マイクロスイッチ C1 ,C2 コンデンサ R1 抵抗 L1 ,L2 電機子巻線 Cs1 ,Cs2 ,Cs3 ストレー容量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 B23D 15/00 H05K 13/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スリットが設けられ、当該スリットに電
    子部品のリードを挿入するためのガイド部と、 前記スリットに対して所定の位置に設けられ、前記 電子
    部品のリードが規定位置に配置されることによりオンと
    されるスイッチ手段と、 前記スイッチ手段がオンとされることで駆動するモータ
    ーと、 前記モーターに連動して動作し、前記リードを切断する
    カッター部と、 前記スイッチ手段の両端に対して接続され、前記スイッ
    チ手段のオン・オフに伴って励起されるサージパルスを
    吸収するスナバ回路と、前記ガイド部を所定位置に設け、前記スイッチ手段、前
    記モーター、前記カッター部及び前記スナバ回路を収納
    すると共に、前記モーターとの間に浮遊容量を有し、か
    つ、前記カッター部と接続されるシャーシ部と、 を備えていることを特徴とするリード切断装置。
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