JP3236334B2 - 圧電アクチュエータの製造方法 - Google Patents
圧電アクチュエータの製造方法Info
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- JP3236334B2 JP3236334B2 JP5559092A JP5559092A JP3236334B2 JP 3236334 B2 JP3236334 B2 JP 3236334B2 JP 5559092 A JP5559092 A JP 5559092A JP 5559092 A JP5559092 A JP 5559092A JP 3236334 B2 JP3236334 B2 JP 3236334B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、圧電アクチュエータ
を構成する圧電素子の電極構造の製造方法に関する。
を構成する圧電素子の電極構造の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、たとえば特開昭59−96881
号公報記載の技術によれば、圧電体を駆動するための有
効電極面積は、圧電体の面内に電極接続パターンが占拠
するために約67%しか取れず十分な特性が引き出せな
い。さらにこれを解決するための構造として、図2(d)
に示す構造では圧電素子の一方の面の最外周部と最内周
部には電極を設けることができない。これは、12個の
電極を動作させるように圧電素子の最外周部と最内周部
を用いて互いに接続する為のパターンを配置するスペー
スとするためである。
号公報記載の技術によれば、圧電体を駆動するための有
効電極面積は、圧電体の面内に電極接続パターンが占拠
するために約67%しか取れず十分な特性が引き出せな
い。さらにこれを解決するための構造として、図2(d)
に示す構造では圧電素子の一方の面の最外周部と最内周
部には電極を設けることができない。これは、12個の
電極を動作させるように圧電素子の最外周部と最内周部
を用いて互いに接続する為のパターンを配置するスペー
スとするためである。
【0003】さらに電極接続パターンに対向する他方の
面にも有害な振動モードや特性劣化を防ぐ為に最外周部
と最内周部は電極は配置されておらず(図2(a)〜
(b))、従って、圧電素子の厚み方向、すなわち表面と
裏面を結ぶ方向に電界がほぼ存在しない部分ができる。
すなわち前記、圧電素子の最内周部と最外周部はアクチ
ュエータとしたときに機能しないこととなる。このこと
は、アクチュエータとしての特性を犠牲にすることとな
る。
面にも有害な振動モードや特性劣化を防ぐ為に最外周部
と最内周部は電極は配置されておらず(図2(a)〜
(b))、従って、圧電素子の厚み方向、すなわち表面と
裏面を結ぶ方向に電界がほぼ存在しない部分ができる。
すなわち前記、圧電素子の最内周部と最外周部はアクチ
ュエータとしたときに機能しないこととなる。このこと
は、アクチュエータとしての特性を犠牲にすることとな
る。
【0004】また、圧電体の面内の限られた面積での電
極パターン及び電極接続パターンは、図3で示すように
電極パターン面積と圧電アクチュエータ性能、及び電極
接続パターンの線幅と配線抵抗の相関により最適値のも
とで設計されるが、特に圧電素子を小型化していく為に
は相対的に電極接続パターンの線幅が細くなり、配線抵
抗が高くなっていく。すなわち、印加電圧も併せて高く
していくこととなり、圧電アクチュエータ周辺部品の大
型化が必要とされ、圧電体における電極パターンと電極
接続パターンの配置を同一面内にとる構造は、小型化に
おける弊害をもあわせ持つことが明白である。
極パターン及び電極接続パターンは、図3で示すように
電極パターン面積と圧電アクチュエータ性能、及び電極
接続パターンの線幅と配線抵抗の相関により最適値のも
とで設計されるが、特に圧電素子を小型化していく為に
は相対的に電極接続パターンの線幅が細くなり、配線抵
抗が高くなっていく。すなわち、印加電圧も併せて高く
していくこととなり、圧電アクチュエータ周辺部品の大
型化が必要とされ、圧電体における電極パターンと電極
接続パターンの配置を同一面内にとる構造は、小型化に
おける弊害をもあわせ持つことが明白である。
【0005】これら圧電素子上の電極構造における一般
的な製造方法を図2の工程図を用いて以下に説明する。
まず、圧電素子1の同一面上に複数個に分割した電極パ
ターン12a〜12nを所望の電極形状のメタルマスク
を用いた金属薄膜の蒸着により形状形成する(図2
(a)、(b))。次に、この電極パターン12a〜12n
に電圧印加用プローブを接し各々の分極処理を行う。こ
の後、前記の蒸着時に電極を形成していない最外周部の
短絡用電極接続パターン24c及び最内周部の電極接続
パターン24aを電極パターン12a〜12nと同一面
上に形成するためのメタルマスクを用いた金属薄膜の蒸
着を行い(図2(c))、次に最外周部の配線用電極接続
パターン24bをメタルマスクを用いた金属薄膜の蒸着
にて形成する(図2(d))。この製造方法においては圧
電素子上に金属薄膜を形成する技術のみにより、所望の
電極パターン及び電極接続パターン構造が得られるのが
特徴である。
的な製造方法を図2の工程図を用いて以下に説明する。
まず、圧電素子1の同一面上に複数個に分割した電極パ
ターン12a〜12nを所望の電極形状のメタルマスク
を用いた金属薄膜の蒸着により形状形成する(図2
(a)、(b))。次に、この電極パターン12a〜12n
に電圧印加用プローブを接し各々の分極処理を行う。こ
の後、前記の蒸着時に電極を形成していない最外周部の
短絡用電極接続パターン24c及び最内周部の電極接続
パターン24aを電極パターン12a〜12nと同一面
上に形成するためのメタルマスクを用いた金属薄膜の蒸
着を行い(図2(c))、次に最外周部の配線用電極接続
パターン24bをメタルマスクを用いた金属薄膜の蒸着
にて形成する(図2(d))。この製造方法においては圧
電素子上に金属薄膜を形成する技術のみにより、所望の
電極パターン及び電極接続パターン構造が得られるのが
特徴である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
は、電極接続パターンを配置するための最外周部および
最内周部には分極処理を施すことができず、この結果、
圧電効果または圧電逆効果によって動作しないことによ
るアクチュエータまたはモータとしての効率低下をきた
す。また、同一の面内に電極パターンと電極接続パター
ンを配置する構造に於いて、配線抵抗等の電気的な問題
によりアクチュエータまたはモータの小型化が困難とさ
れている。この問題を避けようとして、各電極パターン
を特性上可能な全ての範囲に配置し、電極どうしの結線
をワイヤーで行うことはできる。
は、電極接続パターンを配置するための最外周部および
最内周部には分極処理を施すことができず、この結果、
圧電効果または圧電逆効果によって動作しないことによ
るアクチュエータまたはモータとしての効率低下をきた
す。また、同一の面内に電極パターンと電極接続パター
ンを配置する構造に於いて、配線抵抗等の電気的な問題
によりアクチュエータまたはモータの小型化が困難とさ
れている。この問題を避けようとして、各電極パターン
を特性上可能な全ての範囲に配置し、電極どうしの結線
をワイヤーで行うことはできる。
【0007】しかし、変位するアクチュエータ上で多数
のワイヤーが存在することは、特性上劣化の原因とな
り、かつワイヤー自体の重さによる特性低下も生じる。
さらに、ワイヤーどうしの接触によりショート等の障害
の原因となりうる。すなわち、ここで圧電アクチュエー
タの電極形成の製造方法から生じる圧電素子が、本来持
つ性能を十分機能しえない問題点が顕在化され、圧電ア
クチュエータおよび圧電モータの特性向上及び小型化と
いう課題が提示された。
のワイヤーが存在することは、特性上劣化の原因とな
り、かつワイヤー自体の重さによる特性低下も生じる。
さらに、ワイヤーどうしの接触によりショート等の障害
の原因となりうる。すなわち、ここで圧電アクチュエー
タの電極形成の製造方法から生じる圧電素子が、本来持
つ性能を十分機能しえない問題点が顕在化され、圧電ア
クチュエータおよび圧電モータの特性向上及び小型化と
いう課題が提示された。
【0008】そこで本発明の目的は、従来のこのような
課題を解決するために、アクチュエータとしての特性上
劣化なく、また、アクチュエータの小型化に有利となる
任意の電極どうしの結合を行う新しい圧電アクチュエー
タの電極の製造方法を提示し、圧電アクチュエータや圧
電モータの特性向上を得ることである。
課題を解決するために、アクチュエータとしての特性上
劣化なく、また、アクチュエータの小型化に有利となる
任意の電極どうしの結合を行う新しい圧電アクチュエー
タの電極の製造方法を提示し、圧電アクチュエータや圧
電モータの特性向上を得ることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は金属等の弾性体に圧電素子を接着または
固着させ、該圧電素子上に設けられた複数の電極間に電
圧を印加することで該弾性体を変位させ、この弾性体に
接触する物体を移動または回転せしめるアクチュエータ
において、電極が同一平面上に複数個に分割され、各々
の分割電極を選択的に接続する為の電極接続パターン
が、電気的に接続を行わない電極パターン上で絶縁材を
隔て絶縁されながら、接続を要する電極パターンと電気
的導通配線を行うようにしたもので、これら絶縁材及び
電極接続パターンを立体的に配置している。また、他の
例として該電極パターンと絶縁材、電極接続パターンの
立体的な配線構造を設けることなしに、図4に示すよう
な圧電素子の電極パターンを配置した面と異なる内周、
外周の側面に電極接続パターンを配置する構造も考えら
れる。
に、この発明は金属等の弾性体に圧電素子を接着または
固着させ、該圧電素子上に設けられた複数の電極間に電
圧を印加することで該弾性体を変位させ、この弾性体に
接触する物体を移動または回転せしめるアクチュエータ
において、電極が同一平面上に複数個に分割され、各々
の分割電極を選択的に接続する為の電極接続パターン
が、電気的に接続を行わない電極パターン上で絶縁材を
隔て絶縁されながら、接続を要する電極パターンと電気
的導通配線を行うようにしたもので、これら絶縁材及び
電極接続パターンを立体的に配置している。また、他の
例として該電極パターンと絶縁材、電極接続パターンの
立体的な配線構造を設けることなしに、図4に示すよう
な圧電素子の電極パターンを配置した面と異なる内周、
外周の側面に電極接続パターンを配置する構造も考えら
れる。
【0010】これら製造方法においては、各種の圧電ア
クチュエータが持つ任意の圧電素子形状に対応するため
の圧電材及び導電材、絶縁材の成形、または析出成形、
塗布成形、弾性体への圧電材及び導電材、絶縁材の析出
成形、または塗布成形それぞれのプロセスを組み合わせ
ることで該電極パターンと絶縁パターン、電極接続パタ
ーンの立体的な配置及び電極パターンと電極接続パター
ンを異なる面、側面への配置が図れる。
クチュエータが持つ任意の圧電素子形状に対応するため
の圧電材及び導電材、絶縁材の成形、または析出成形、
塗布成形、弾性体への圧電材及び導電材、絶縁材の析出
成形、または塗布成形それぞれのプロセスを組み合わせ
ることで該電極パターンと絶縁パターン、電極接続パタ
ーンの立体的な配置及び電極パターンと電極接続パター
ンを異なる面、側面への配置が図れる。
【0011】
【作用】上記のように構成された圧電アクチュエータに
おいては、圧電材平面の100%のスペースを電極パタ
ーンとして配置することができ、目的とする圧電効果を
生じせしめる電極を付加することができる。また、電極
接続パターンの線幅における制約を無くし、配線抵抗を
減少することにより圧電アクチュエータの特性向上、及
び小型化が達成できる。
おいては、圧電材平面の100%のスペースを電極パタ
ーンとして配置することができ、目的とする圧電効果を
生じせしめる電極を付加することができる。また、電極
接続パターンの線幅における制約を無くし、配線抵抗を
減少することにより圧電アクチュエータの特性向上、及
び小型化が達成できる。
【0012】
【実施例】以下に、本発明の圧電アクチュエータにおけ
る製造方法の第一の実施例を図1に基づいて説明する。
この実施例は、圧電モータの圧電素子上表面に12分割
した電極パターンを設け、それぞれの電極配線パターン
は、電極パターン2a,2c,2e,2g,2i,2m
にて短絡配線を行い、電極パターン2b,2d,2f,
2h,2k,2nにて短絡配線を行う交互配線を行い、
圧電素子裏面には全面導通電極2p構造の例である(図
1(j))。
る製造方法の第一の実施例を図1に基づいて説明する。
この実施例は、圧電モータの圧電素子上表面に12分割
した電極パターンを設け、それぞれの電極配線パターン
は、電極パターン2a,2c,2e,2g,2i,2m
にて短絡配線を行い、電極パターン2b,2d,2f,
2h,2k,2nにて短絡配線を行う交互配線を行い、
圧電素子裏面には全面導通電極2p構造の例である(図
1(j))。
【0013】1は圧電素子(Pb[Zr,Ti]
O3 )、この圧電素子の表面上にメタルマスクを用いた
蒸着法による金属膜(Cr,Ni,Au)を基板温度1
40℃にて、2a〜2nの電極パターン、及び圧電素子
裏面の2pの電極パターンを同時蒸着し、この時の金属
膜厚みを0.2μmに制御した(図1(a) 〜(c) )。次
に、この電極パターン2a〜2nに電圧印加用プローブ
を接し、圧電素子裏面の電極パターン2pをグランド電
極とし、電極パターン2a〜2nに電圧印加による各々
の分極処理を行う。この後、スパッタリングによりSi
O2 を基板温度120℃の条件にて、厚み1μmにて全
面コーティングし、絶縁材13を全面被覆する(図1
(b)〜(e) )。
O3 )、この圧電素子の表面上にメタルマスクを用いた
蒸着法による金属膜(Cr,Ni,Au)を基板温度1
40℃にて、2a〜2nの電極パターン、及び圧電素子
裏面の2pの電極パターンを同時蒸着し、この時の金属
膜厚みを0.2μmに制御した(図1(a) 〜(c) )。次
に、この電極パターン2a〜2nに電圧印加用プローブ
を接し、圧電素子裏面の電極パターン2pをグランド電
極とし、電極パターン2a〜2nに電圧印加による各々
の分極処理を行う。この後、スパッタリングによりSi
O2 を基板温度120℃の条件にて、厚み1μmにて全
面コーティングし、絶縁材13を全面被覆する(図1
(b)〜(e) )。
【0014】次に、所望の形状にフォトリソグラフィー
によるレジストパターンを形成し、この絶縁材13をB
HFのエッチング液を用いてエッチングにより形状形成
し、絶縁材3を形成する(図1(f)、(g))。この後、
該電極パターンを選択的に接続するためのAlの電極接
続材14を基板温度120℃の条件でのスパッタリング
により、厚み0.5μmとなるコーティングを全面に施
す(図2(h)、(i))。次に、所望の形状にフォトリソ
グラフィーによるレジストパターンを形成し、この電極
接続材14をりん酸のエッチング液を用いてエッチング
により電極接続パターン4a〜4bを同時に形状形成す
る。
によるレジストパターンを形成し、この絶縁材13をB
HFのエッチング液を用いてエッチングにより形状形成
し、絶縁材3を形成する(図1(f)、(g))。この後、
該電極パターンを選択的に接続するためのAlの電極接
続材14を基板温度120℃の条件でのスパッタリング
により、厚み0.5μmとなるコーティングを全面に施
す(図2(h)、(i))。次に、所望の形状にフォトリソ
グラフィーによるレジストパターンを形成し、この電極
接続材14をりん酸のエッチング液を用いてエッチング
により電極接続パターン4a〜4bを同時に形状形成す
る。
【0015】以上のプロセスにより、電極パターン2a
〜2n、及び絶縁材3、電極接続パターン4a、4bか
らなる圧電素子の立体電極構造を得た(図1(j))。図
5は、本発明の第二の実施例で、圧電アクチュエータの
圧電素子11と電極パターン32a〜32fの形状形成
を、圧電素子素原料はPbO,TiO,ZrOに添加剤
として樹脂を混合し、また、電極素原料としてAg,C
と樹脂を混合し、一定のタイムラグにて射出成形を行っ
た(図5(a) )。その後、各々の電極パターンに分極処
理を行い、次に図1(d) 〜図1(j) と同様のプロセスを
経て図5(b) の圧電素子の立体電極構造を構成した。
〜2n、及び絶縁材3、電極接続パターン4a、4bか
らなる圧電素子の立体電極構造を得た(図1(j))。図
5は、本発明の第二の実施例で、圧電アクチュエータの
圧電素子11と電極パターン32a〜32fの形状形成
を、圧電素子素原料はPbO,TiO,ZrOに添加剤
として樹脂を混合し、また、電極素原料としてAg,C
と樹脂を混合し、一定のタイムラグにて射出成形を行っ
た(図5(a) )。その後、各々の電極パターンに分極処
理を行い、次に図1(d) 〜図1(j) と同様のプロセスを
経て図5(b) の圧電素子の立体電極構造を構成した。
【0016】図6は、本発明の第三の実施例で、PZT
粉末と樹脂を混合した圧電素子素原料とAg、Cと樹脂
を混合した電極素原料に、絶縁材素原料のAlN粉末と
樹脂を混合し、射出成形を行ない、圧電素子21と電極
パターン42a〜42f、任意の電極パターンとこの後
形成する電極接続パターンを短絡させるための導通窓1
5をもつ絶縁パターン33を同時形成した(図6(a)
)。その後、各々の電極パターン42a〜42fに分
極処理を行い、図1(h) 〜図1(j) と同様のプロセスを
経て図5(b) の圧電素子の立体電極構造を構成した。
粉末と樹脂を混合した圧電素子素原料とAg、Cと樹脂
を混合した電極素原料に、絶縁材素原料のAlN粉末と
樹脂を混合し、射出成形を行ない、圧電素子21と電極
パターン42a〜42f、任意の電極パターンとこの後
形成する電極接続パターンを短絡させるための導通窓1
5をもつ絶縁パターン33を同時形成した(図6(a)
)。その後、各々の電極パターン42a〜42fに分
極処理を行い、図1(h) 〜図1(j) と同様のプロセスを
経て図5(b) の圧電素子の立体電極構造を構成した。
【0017】図7は、本発明の第四の実施例で、圧電モ
ータの圧電素子1上に電極パターン2a〜2nをスパッ
タリングにより形状形成した後(図7(a)) 、該圧電素
子1及び電極パターン2a〜2n上に絶縁材素原料のワ
ニスをスピンコータで塗布し、炉中にて80℃、120
分の条件でプリベークを行い、次に、フォトリソグラフ
ィー用マスクパターンを用いて露光し、続けて現像を行
い、炉中にて120℃から400℃まで昇温しながらキ
ュアを行う工程を経て、導通窓25をもつ絶縁パターン
43(ポリイミド)を形状形成した(図7(b) )。この
後、この圧電素子を200℃炉中にて、電極パターン2
a〜2nのそれぞれに電圧を印加し分極処理を施した。
さらに、図1(h) 〜図1(j) と同様のプロセスより図7
(c) の圧電素子の立体電極構造を構成した。
ータの圧電素子1上に電極パターン2a〜2nをスパッ
タリングにより形状形成した後(図7(a)) 、該圧電素
子1及び電極パターン2a〜2n上に絶縁材素原料のワ
ニスをスピンコータで塗布し、炉中にて80℃、120
分の条件でプリベークを行い、次に、フォトリソグラフ
ィー用マスクパターンを用いて露光し、続けて現像を行
い、炉中にて120℃から400℃まで昇温しながらキ
ュアを行う工程を経て、導通窓25をもつ絶縁パターン
43(ポリイミド)を形状形成した(図7(b) )。この
後、この圧電素子を200℃炉中にて、電極パターン2
a〜2nのそれぞれに電圧を印加し分極処理を施した。
さらに、図1(h) 〜図1(j) と同様のプロセスより図7
(c) の圧電素子の立体電極構造を構成した。
【0018】図8は、本発明の第五の実施例で、圧電素
子31の表面及び裏面にAlをターゲットに用いて該圧
電素子温度を120℃の条件にてスパッタリングを施
し、Al薄膜をコーティングする。次に、フォトリソグ
ラフィーにより電極パターン51a〜51nの形状にレ
ジストを形成し、りん酸をエッチング液としてAl薄膜
の形状形成を行う(図8(a) 、(b) )。その後、該電極
パターンを用いて各々の分極処理を施す。さらに、図8
(a) と同条件のスパッタリングにより、Al薄膜を表面
及び裏面、外周側面、内周側面にコーティングし、次
に、ディッピング法によりレジストを塗布し、プリベー
ク(120℃炉中)の後、外周及び内周形状に合わせた
フォトリソグラフィー用マスクを圧電素子31に接触固
定し、露光を行った。
子31の表面及び裏面にAlをターゲットに用いて該圧
電素子温度を120℃の条件にてスパッタリングを施
し、Al薄膜をコーティングする。次に、フォトリソグ
ラフィーにより電極パターン51a〜51nの形状にレ
ジストを形成し、りん酸をエッチング液としてAl薄膜
の形状形成を行う(図8(a) 、(b) )。その後、該電極
パターンを用いて各々の分極処理を施す。さらに、図8
(a) と同条件のスパッタリングにより、Al薄膜を表面
及び裏面、外周側面、内周側面にコーティングし、次
に、ディッピング法によりレジストを塗布し、プリベー
ク(120℃炉中)の後、外周及び内周形状に合わせた
フォトリソグラフィー用マスクを圧電素子31に接触固
定し、露光を行った。
【0019】この後、現像、ポストベーク処理し、圧電
素子表面の電極パターン51a〜51n、及び裏面の電
極パターン51p全面をレジストで保護し、電極接続パ
ターン34a、34bの形状のレジストを形成し、りん
酸をエッチング液としてAl薄膜の形状形成を行い、圧
電素子の電極構造を構成した(図8(c) 〜(e) )。この
ようにして得られた構造の斜視図を図4に示す。
素子表面の電極パターン51a〜51n、及び裏面の電
極パターン51p全面をレジストで保護し、電極接続パ
ターン34a、34bの形状のレジストを形成し、りん
酸をエッチング液としてAl薄膜の形状形成を行い、圧
電素子の電極構造を構成した(図8(c) 〜(e) )。この
ようにして得られた構造の斜視図を図4に示す。
【0020】図1及び図5〜図7で示した本発明の実施
例においては、全て絶縁パターン及び電極接続パターン
を圧電素子面内の振動節部に配置する構造とし、また、
図4及び図8の実施例においては、内周側面と外周側面
の電極接続パターンの線幅を変化させ、圧電素子の振動
をいずれの線幅においても抑制しないことを確認した。
例においては、全て絶縁パターン及び電極接続パターン
を圧電素子面内の振動節部に配置する構造とし、また、
図4及び図8の実施例においては、内周側面と外周側面
の電極接続パターンの線幅を変化させ、圧電素子の振動
をいずれの線幅においても抑制しないことを確認した。
【0021】以上の製造方法で構成した本発明の圧電素
子すべてにおいて、圧電アクチュエータの特性の一つで
あるトルクを測定したところ、従来の圧電素子の製造方
法(図2)で得られた圧電アクチュエータと比較して、
26%〜31%のトルク向上の結果となった。また、圧
電素子に形成した電極接続パターンに於ける配線抵抗を
測定したところ、各実施例とも従来設計した電極接続パ
ターン幅を2倍〜10倍とすることができたため、従来
圧電素子の配線抵抗と比べ1/2〜1/10の結果とな
った。また、製造における歩留りは、従来、電極パター
ンと電極接続パターンとの重なりから成るショートによ
る不良発生が多く、電極接続工程の歩留りが68%であ
ったのに対し、本発明においては、電極パターンと電極
接続パターンの重なりから成るショートが原因となる不
良の発生は無くなった。このため、図1及び図4、図
5、図8の実施例では、電極接続工程の歩留りが92%
〜94%と向上した。また、図6及び図7の実施例にお
いては、分極処理工程で電極パターン上に形成済みの絶
縁パターンが電荷チャージングを発生し、他の実施例と
比較し5%の不良率となるが、他の実施例で不良発生の
原因となった絶縁パターンの絶縁不良が低減し、電極接
続工程の歩留りが99%〜99.5%であった。
子すべてにおいて、圧電アクチュエータの特性の一つで
あるトルクを測定したところ、従来の圧電素子の製造方
法(図2)で得られた圧電アクチュエータと比較して、
26%〜31%のトルク向上の結果となった。また、圧
電素子に形成した電極接続パターンに於ける配線抵抗を
測定したところ、各実施例とも従来設計した電極接続パ
ターン幅を2倍〜10倍とすることができたため、従来
圧電素子の配線抵抗と比べ1/2〜1/10の結果とな
った。また、製造における歩留りは、従来、電極パター
ンと電極接続パターンとの重なりから成るショートによ
る不良発生が多く、電極接続工程の歩留りが68%であ
ったのに対し、本発明においては、電極パターンと電極
接続パターンの重なりから成るショートが原因となる不
良の発生は無くなった。このため、図1及び図4、図
5、図8の実施例では、電極接続工程の歩留りが92%
〜94%と向上した。また、図6及び図7の実施例にお
いては、分極処理工程で電極パターン上に形成済みの絶
縁パターンが電荷チャージングを発生し、他の実施例と
比較し5%の不良率となるが、他の実施例で不良発生の
原因となった絶縁パターンの絶縁不良が低減し、電極接
続工程の歩留りが99%〜99.5%であった。
【0022】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように圧電素
子の電極パターンとの同一面内より電極接続パターンを
排除し、接続すべき電極パターンの面積を減らすことな
く、所望の電極パターンを互いに接続する構成としたの
で、圧電振動子の特性を最大限に活かすことができ、圧
電アクチュエータの特性向上を果たす。また、接続電極
パターンの線幅を自由に選択できることから配線抵抗の
低抵抗化が達成され、圧電振動子の電気的な効率が向上
し、圧電アクチュエータの小型化が達成できる効果があ
る。さらに、圧電アクチュエータの製造プロセスにおい
て、歩留り低下の原因となる電極接続工程の歩留りを向
上し、安価な圧電アクチュエータを製造できる効果があ
る。
子の電極パターンとの同一面内より電極接続パターンを
排除し、接続すべき電極パターンの面積を減らすことな
く、所望の電極パターンを互いに接続する構成としたの
で、圧電振動子の特性を最大限に活かすことができ、圧
電アクチュエータの特性向上を果たす。また、接続電極
パターンの線幅を自由に選択できることから配線抵抗の
低抵抗化が達成され、圧電振動子の電気的な効率が向上
し、圧電アクチュエータの小型化が達成できる効果があ
る。さらに、圧電アクチュエータの製造プロセスにおい
て、歩留り低下の原因となる電極接続工程の歩留りを向
上し、安価な圧電アクチュエータを製造できる効果があ
る。
【図1】本発明の第一の実施例の圧電素子電極構造の製
造工程を示した工程図である。
造工程を示した工程図である。
【図2】従来の圧電素子電極構造の製造工程を示す平面
図である。
図である。
【図3】従来の圧電素子電極パターン及び電極接続パタ
ーン構造の特性を示す説明図である。
ーン構造の特性を示す説明図である。
【図4】本発明の他の実施例により得られた圧電素子電
極構造の斜視図である。
極構造の斜視図である。
【図5】本発明の第二の実施例の工程図である。
【図6】本発明の第三の実施例の工程図である。
【図7】本発明の第四の実施例の工程図である。
【図8】本発明の第五の実施例の工程図である。
1、11、21、31、41 圧電材 2a〜2n、12a〜12n、22a〜22n、32a〜32f、42
a〜42f電極パターン 3、13、23、33、43 絶縁材 4a、4b、24a、24b、24c、34a、34b 電極接続
パターン
a〜42f電極パターン 3、13、23、33、43 絶縁材 4a、4b、24a、24b、24c、34a、34b 電極接続
パターン
Claims (5)
- 【請求項1】 弾性体に設けられ、複数の電極パターン
間に電圧を印加することで該弾性体を変位させる圧電素
子を有する圧電アクチュエータの製造方法において、 平面及び任意の曲面を持つ該圧電素子の同一面上にスパ
ッタリングまたは蒸着、塗布、印刷により1つ以上の複
数の電極パターンを形成する工程と、 各々の電極パターンに従い、分極処理を行う工程と、 絶縁材をスパッタリングまたはCVD、溶射、塗布、印
刷により形状形成する工程と、該絶縁材をフォトリソ・エッチングにより形状形成する
工程 と、 各々の電極パターンを選択的に接続するための電極接続
パターンをスパッタリングまたは蒸着により形状形成す
る工程と、該電極接続パターンをフォトリソ・エッチングにより形
状形成する工程 とからなる圧電アクチュエータの製造方
法。 - 【請求項2】 前記プロセスにおいて、該圧電素子と該
電極パターンを射出成形、またはプレス成形により同時
形成する工程を経て、各々の電極パターンに従い、分極
処理を行う工程とからなる請求項1記載の圧電アクチュ
エータの製造方法。 - 【請求項3】 前記プロセスにおいて、該圧電素子と同
一面上に複数個に分割されている該電極パターンと該絶
縁材を同時形成する工程を経て、各々の分極処理を行う
工程と、電極接続パターンを形状形成する工程とからな
る請求項1記載の圧電アクチュエータの製造方法。 - 【請求項4】 前記プロセスに於いて、絶縁材をスパッ
タリングまたはCVD、溶射、塗布、印刷により形状形
成する工程と、該絶縁材をフォトリソ・エッチングによ
り形状形成する工程と、該絶縁材固着の為に130℃〜
800℃での熱処理を行う工程を経て、各々の電極パタ
ーンに従い、分極処理を行う工程と、電極接続パターン
を形状形成する工程とからなる請求項1記載の圧電アク
チュエータの製造方法。 - 【請求項5】 圧電素子に設けた複数の電極パターンに
よる分極処理を行う工程を経て、外周側面および内周側
面に該電極パターンを選択的接続する電極接続パターン
をスパッタリングまたは蒸着、印刷により形状形成する
工程と、フォトリソ・エッチングにより形状形成する工
程とからなる請求項1記載の圧電アクチュエータの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5559092A JP3236334B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 圧電アクチュエータの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5559092A JP3236334B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 圧電アクチュエータの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001108810A Division JP3354925B2 (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 圧電アクチュエータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05260770A JPH05260770A (ja) | 1993-10-08 |
| JP3236334B2 true JP3236334B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=13002970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5559092A Expired - Fee Related JP3236334B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 圧電アクチュエータの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236334B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4376943B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2009-12-02 | セイコーインスツル株式会社 | 超音波モータ及び超音波モータ付電子機器 |
| JPH11191970A (ja) | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Asmo Co Ltd | 超音波モータ |
| JP5455752B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-03-26 | セイコーインスツル株式会社 | 超音波モータ及びこれを搭載した電子機器 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP5559092A patent/JP3236334B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05260770A (ja) | 1993-10-08 |
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Legal Events
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