JP3302990B2 - ハンドラ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図４） 発明が解決しようとする課題（図５及び図６） 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１及び図３） 実施例（図１〜図３） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明はハンドラに関し、特に組
立作業の完了した半導体集積回路が正常に動作するか否
か検査するのに使用されるものに適用して好適なもので
ある。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の検査装置では、モールド
が終了した半導体デバイス１をレール２とモールドガイ
ドルーフ３とを用いて上下からクランプして所定位置ま
で搬送し、テストヘツドに接続されたソケツト４の接触
片４Ａに半導体デバイス１のリード５を位置合わせして
挿入することにより動作状態を検査するようになされて
いる（図４）。この接触片４Ａは、金メツキされた一対
の対向電極でなる。対向電極はリード５が挿入されるこ
とによりたわみ、その際の応力によつて対向電極の最狭
部によつてリード５を両側から挟むことによりテストヘ
ツドとリード５とを電気的に接続するようになされてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの検査装置
はレール２とモールドガイドルーフ３によつて搬送され
た半導体デバイス１をソケツト４に直接挿入する機構で
あるため、リード５の先端位置が接触片４Ａを構成する
対向電極の中央位置に必ずしも一致するとは限らない
（図５）。しかし一般にリード巾Ｌ２がソケツト４の接
触片４Ａの間隔Ｌ１に比してさほど大きくない場合に
は、対向電極の可動範囲内においてリード５がたわみ、
その応力によつてリード５を対向電極の狭部側に案内す
るため問題はない。

【０００５】ところが検査装置は各種の半導体デバイス
に対して共用されるためリード５の巾寸法Ｌ２が接触片
４Ａの間隔Ｌ１に比して大きい半導体デバイス１を検査
する場合には、対向電極の可動範囲限界を越えてリード
５が押し込まれることになるのでリード５が接触片４Ａ
による応力によつて折曲げられることがあり（図６）、
内部回路は正常でも製品として使用できなくなることが
あつた。

【０００６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、リード巾寸法の大きな半導体デバイスを検査対象と
する場合にもリードがソケツト側の接触片による応力に
よるリード曲がりのないハンドラを提案しようとするも
のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、組立完了され、搬送用レール２、
３に沿つて搬送される半導体デバイスのうち、検査対象
の半導体デバイス１を検査用ソケツト４に挿入するハン
ドラであつて、搬送用レール２及び３上に配置され、当
該搬送用レール２、３への下降に従つて検査対象の半導
体デバイス１における一対のリード５を両端から挟みつ
ける挟みつけ手段１８Ａ、１８Ｂと、その挟みつけ手段
１８Ａ、１８Ｂによつて挟みつけられている一対のリー
ド５に対して少なくとも一対のリード５の先端を検査用
ソケツト４における一対の接触片に位置合わせする位置
合わせ手段３１Ａ、３１Ｂと設け、位置合わせされた検
査対象の半導体デバイス１を検査用ソケツト４に挿入す
るようにする。

【０００８】組立完了された半導体デバイス１を検査装
置に電気的に接続されたソケツト４に挿入し、検査結果
に基づいて半導体デバイス１を分類するハンドラにおい
て、半導体デバイス１の検査時、半導体デバイス１のリ
ード５を両側から挟みつけ当該リード５のリード巾Ｌ２
を所定の設定値Ｌ１に合わせるように締め付ける第１及
び第２の締め付けかな具１８Ａ及び１８Ｂを設けるよう
にする。

【０００９】

【作用】検査対象の半導体デバイス１を検査用ソケツト
４に挿入する前に、搬送用レール２、３への下降に従つ
て検査対象の半導体デバイス１における一対のリード５
を両端から挟みつけて、当該一対のリード５の先端を検
査用ソケツト４における一対の接触片４Ａ、４Ｂのに位
置合わせすることにより、検査用ソケツト４における一
対の接触片４Ａ、４Ｂの巾Ｌ１に比して検査対象の半導
体デバイス１における一対のリード５の巾が広い場合で
も、当該検査対象の半導体デバイス１における一対のリ
ード５を曲げることなく検査用ソケツト４における一対
の接触片４Ａ、４Ｂに挿入することができる。

【００１０】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１１】図４との対応部分に同一符号を付して示す
図１〜図３において、１０は全体として半導体デバイス
１の最終測定工程に使用されるハンドラを示し、半導体
デバイスのリード巾Ｌ２を接触片４Ａの巾Ｌ１に矯正し
た後、ソケツト４に挿入するためのクランプ機構１１を
設けたことを除いて同様の構成を有している。

【００１２】クランプ機構１１は、シヤフト１２Ａ及び
１２Ｂを中心に回動することによりリード５の巾Ｌ２を
接触片４Ａの巾Ｌ１に矯正するクランプ部１３とクラン
プ部１３を本体取付部１４に取り付ける２枚の渡し板１
５によつて構成されている。２枚の渡し板１５はそれぞ
れ、レール２に沿つて搬送されてくる半導体デバイス１
の搬入側および搬出側の両面側より本体取付部１４を挟
むように固着されている（図２）。この渡し板１５は４
本のネジ１６Ａ、１６Ｂ及び１７Ａ、１７Ｂによつて本
体取付部１４にネジ止めされている。

【００１３】また渡し板１５は、２枚の渡し板１５の間
に掛け渡された２本のシヤフト１２Ａ及び１２Ｂによつ
てクランプ部１３を回動自在に支持するようになされて
いる。クランプ部１３はシヤフト１２Ａを回転軸として
回動するクランプアーム１８Ａとシヤフト１２Ｂを回転
軸として回動するクランプアーム１８Ｂの２つの部材に
よつてなる。このクランプアーム１８Ａ及び１８Ｂはそ
れぞれはめ合わされており、クランプアーム１８Ａの回
動に応動してクランプアーム１８Ｂも回動するようにな
されている。

【００１４】クランプアーム１８Ａ、１８Ｂはそれぞれ
アーム本体１９Ａ、１９Ｂと、開閉アーム２０Ａ、２０
Ｂと、駆動用アーム２１Ａ、２１Ｂとの３つの部材によ
つて構成されている（図３）。アーム本体１９Ａ及び１
９Ｂはコ字状でなり、本体部分には貫通孔（図示せず）
がレール２に対して平行に形成されている。

【００１５】この貫通孔には２本のシヤフト１２Ａ及び
１２Ｂがベアリングを介して取り付けられており、当該
２本のシヤフト１２Ａ及び１２Ｂを中心に渡し板１５に
回動自在に取り付けられている。またアーム本体１９Ａ
及び１９Ｂの本体部分からは２枚の渡し板１５に対して
平行に２本の腕が突き出されており、このうちアーム本
体１９Ａの２本の腕はアーム本体１９Ｂの２本の腕の内
側にはめ込まれている。

【００１６】アーム本体１９Ａの２本の腕にはアーム本
体１９Ｂとの係合部にシヤフト１２Ａと平行になるよう
な突起２２が外側に向けて設けられており、他方のアー
ム本体１９Ｂには突起２２を案内するためのガイド溝２
３が設けられている。この突起２２がアーム本体１９Ａ
の回動に応じてガイド溝２３内を摺動することにより他
方のアーム本体１９Ｂを回動させるようになされてい
る。

【００１７】開閉アーム２０Ａ及び２０ＢはそれぞれＬ
字形状の部材でなり、短辺がそれぞれ２本のネジ２４
Ａ、２５Ａ及び２４Ｂ、２５Ｂによつてアーム本体１９
Ａ及び１９Ｂにネジ止めされている。下方に伸びるこの
開閉アーム２０Ａ及び２０Ｂの先端には、レール２に対
して平行に直方体形状のジルコニア２６Ａ及び２６Ｂが
内側に向けて突出すように設けられている。

【００１８】このジルコニア２６Ａ及び２６Ｂが開閉ア
ーム２０Ａ及び２０Ｂの閉動作時にリード５を両側から
挟み付けるようになされている。このとき半導体デバイ
ス１のリード巾が接触片４Ａのピツチ巾より広い場合に
は、このジルコニア２６Ａ及び２６Ｂによつてリード５
を内側に狭めてリード巾を設定された巾に調整する。

【００１９】また駆動用アーム２１Ａ及び２１Ｂは、開
閉アーム２０Ａ及び２０Ｂの場合と同様にほぼＬ字形状
でなり、開閉アーム２０Ａ及び２０Ｂに対して反対側に
２本のネジ２７Ａ、２８Ａ及び２７Ｂ、２８Ｂによつて
アーム本体１９Ａ及び１９Ｂにネジ止めされている。

【００２０】この駆動用アーム２１Ａ及び２１Ｂのうち
上方に伸びる先端にはネジ頭がそれぞれ向かい合うよう
に一対のネジ２９Ａ及び２９Ｂがレールに対して平行に
設けられている。この２つのネジ２９Ａ及び２９Ｂには
駆動用アーム２１Ａ及び２１Ｂを掛け渡すようにスプリ
ング３０が取り付けられている。

【００２１】このスプリング３０は引張りバネでなり、
Ｘ字状に取り付けられた駆動用アーム２１Ａ及び２１Ｂ
を押し広げる外力Ｆが加えられなくなると、２つのアー
ムを互いに引つ張ることにより開閉アーム２０Ａ及び２
０Ｂを閉じるようになされている。

【００２２】また駆動用アーム２１Ａ及び２１Ｂにはク
ランプ巾を決定するクランプ量調整ネジ３１Ａ及び３１
Ｂが貫通孔（図示せず）に差し込まれており、その先端
部が本体取付部１４に当接するように取り付けられてい
る。このクランプ量調整ネジ３１Ａ及び３１Ｂは本体取
付部１４に当接した位置で駆動用アーム２１Ａ及び２１
Ｂの回動を制限し、この突出量を調整することにより開
閉アーム２０Ａ及び２０Ｂが閉じたときの巾、すなわち
リード巾Ｌ２を接触片４Ａの巾Ｌ１に調整することがで
きるようになされている。

【００２３】Ｌ字形状の駆動用アーム２１Ａの屈曲部に
はベアリング３３を介してピン３２が取り付けられてお
り、固定板３４より鉛直下方に伸びるように一端をナツ
ト３５によつて固定された開閉用シヤフト３６の端部と
対向するようになされている。このベアリング３３には
本体取付部１４の上下動に応じて開閉用シヤフト３６よ
り上方から外力が加えられるようになされている。

【００２４】以上の構成において、このクランプ機構１
１を有するハンドラ１０を用いた半導体デバイス１の検
査手順を順に説明する。まず半導体デバイス１の搬送
時、このとき半導体デバイス１はレール２及びモールド
ガイドルーフ３に沿つて搬送されており、クランプ部１
３を取り付ける本体取付部１４は上方に持ち上がつてい
る。

【００２５】このとき駆動用アーム２１Ａに設けられた
ベアリング３３は開閉用シヤフト３６に当接して押し下
げられ、シヤフト１２Ａを中心に時計方向に回動されて
いる。これによりシヤフト１２Ａに対して反対側に取り
付けられた開閉アーム２０Ａが時計回りに回動され、同
時にアーム本体１９Ａより突出する突起２２がガイド溝
２３の先端側に摺動してアーム本体１９Ｂを反時計回り
に回転させる。この結果、開閉アーム２０Ａ及び２０Ｂ
は左右に開いた状態にあり、半導体デバイス１は自由に
搬送される。

【００２６】やがて検査対象の半導体デバイス１が開閉
アーム２０Ａ及び２０Ｂによつて挟まれる位置に運ばれ
てくると、ハンドラ１０は本体取付部１４を下方に押し
下げて半導体デバイス１０の検査動作に移る。このよう
に本体取付部１４が下方に押し下げられるに従つて相対
的に開閉用アーム３６による押し下げ量が減り駆動用ア
ーム２１Ａ及び２１Ｂはスプリング３０の引つ張り力に
よつて間隔が狭まる。それに伴つて駆動用アーム２１Ａ
及び２１Ｂはリード５を両側から挟むように動作する。

【００２７】この動作はクランプ量調整ネジ３１Ａ及び
３１Ｂの先端が本体取付部１４の側壁に当接するまで続
き、半導体デバイス１のリード巾が設定巾よりも広い場
合にはこの間にジルコニア２６Ａ及び２６Ｂによつてリ
ード巾が狭められる。やがて開閉用シヤフト３６はベア
リング３３から離れ、半導体デバイス１はハンドラ１０
の下方に設けられたソケツト４に挿入される。このとき
リード５の先端は接触片４Ａのほぼ中心位置に位置合わ
せされており、接触片４Ａの変形は必要最小限で済む。

【００２８】以上の構成によれば、半導体デバイス１の
最終工程検査の際、半導体デバイス１のリード巾をクラ
ンプ機構１１を用いてソケツト４に設けられた接触片４
Ａの巾に揃えてソケツト４に装着するようにしたことに
より、リード巾寸法が広い半導体デバイスを検査する場
合にも可動範囲を越えた位置までたわんだ接触片４Ａに
よつてリードが曲げられるおそれをなくすことができ
る。

【００２９】また半導体デバイス１のリードはクランプ
機構１１によつて常に接触片４Ａのほぼ中央に位置合わ
せされてソケツト４に挿入され、接触片４Ａのたわみ量
が必要最小限のたわみ量ですむため、半導体デバイス１
をソケツト４に挿入する際のリード５の先端と接触片４
Ａとの間に生じる最大摩擦力も従来に比して小さくで
き、金メツキがはがれるまでの寿命を一段と長くするこ
とができる。これによりソケツト４の交換時間を従来の
１．５倍近くまで延長することができる。

【００３０】なお上述の実施例においては、クランプア
ーム１８Ａ及び１８Ｂを３つの部材によつて構成し、か
つそれぞれの部材をネジ止めとする場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、１又は２以上の複数の部材
によつて構成する場合にも適用し得る。

【００３１】また上述の実施例においては、クランプ量
調整用アーム２１Ａ及び２１Ｂに形成された貫通孔にク
ランプ量調整ネジ２７Ａ及び２７Ｂを差し込み、その突
出量を調整できるようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、突出量を固定とし、リード巾のク
ランプ量を常に一定の巾に調整する場合にも広く適用し
得る。

【００３２】さらに上述の実施例においては、アーム本
体１９Ａ及び１９Ｂを突起２２及びガイド溝２３を介し
てはめあわせ、２本のクランプアームのうち一方に加え
られる外力によつて２本のクランプアームを開閉操作さ
せる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、２
本のクランプアームそれぞれを別々に開閉操作する場合
にも適用し得る。

【００３３】さらに上述の実施例においては、クランプ
アームを開閉用シヤフト３６とスプリング３０を用いて
開閉する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、他の機構を用いてクランプアームを開閉させても良
く、例えばギアを用いてクランプアームの開閉を制御し
ても良い。

【００３４】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、検査対象
の半導体デバイスを検査用ソケツトに挿入する前に、搬
送用レールへの下降に従つて検査対象の半導体デバイス
における一対のリードを両端から挟みつけて、当該一対
のリードの先端を検査用ソケツトにおける一対の接触片
に位置合わせするようにしたことにより、検査用ソケツ
トの接触片の巾よりも広い半導体デバイスのリードを曲
げることなく検査用ソケツトの接触片に挿入することが
でき、かくして、歩留りを一段と向上することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるハンドラの一実施例を示す正面図
である。

【図２】開状態の説明に供する側面図である。

【図３】開状態の説明に供する側面図である。

【図４】リード巾とソケツトの接触片巾の関係の説明に
供する部分断面図である。

【図５】最大可動範囲までたわんだ状態にある接触片の
説明に供する部分断面図である。

【図６】リード曲がりを示す側面図である。

【符号の説明】

１……半導体デバイス、２……レール、３……モールド
ガイドルーフ、４……ソケツト、４Ａ……接触片、５…
…リード、１０……ハンドラ、１１……クランプ機構、
１２Ａ、１２Ｂ……シヤフト、１３……クランプ部、１
４……本体取付部、１５……渡し板、１８Ａ、１８Ｂ…
…クランプアーム、１９Ａ、１９Ｂ……アーム本体、２
０Ａ、２０Ｂ……開閉アーム、２１Ａ、２１Ｂ……駆動
用アーム、２２……突起、２３……ガイド溝、３０……
スプリング、３１Ａ、３１Ｂ……クランプ量調整ネジ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−130484（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−112351（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】組立完了され、搬送用レールに沿つて搬送
   される半導体デバイスのうち、検査対象の半導体デバイ
   スを検査用ソケツトに挿入するハンドラであつて、上記搬送用レール上に配置され、当該搬送用レールへの
   下降に従つて上記検査対象の半導体デバイスにおける一
   対のリードを両端から挟みつける挟みつけ手段と、 上記挟みつけ手段によつて挟みつけられている上記一対
   のリードの先端を上記検査用ソケツトにおける一対の接
   触片に位置合わせする位置合わせ手段とを具え、 位置合わせされた上記検査対象の半導体デバイスを上記
   検査用ソケツトに挿入する ことを特徴とするハンドラ。
2. 【請求項２】上記位置合わせ手段は、 上記ソケツトにおける一対の接触片の巾に応じて調整可
   能である こ とを特徴とする請求項１に記載のハンドラ。
3. 【請求項３】挟みつけ手段は、 第１の締め付け金具と、上記第１の締め付け金具に応動
   する第２の締め付け金具を有する ことを特徴とする請求
   項１に記載のハンドラ。