JP3313018B2 - 半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法 - Google Patents
半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法Info
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Landscapes
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止用成形
材料をタブレット状に打錠成形する際の製造方法に関
し、打錠成形後のタブレット取出し時の離型性を向上す
るための製造方法に関するものである。
材料をタブレット状に打錠成形する際の製造方法に関
し、打錠成形後のタブレット取出し時の離型性を向上す
るための製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体封止用成形材料においては、フレ
ームとの密着性を上げるために金属との密着強度の向上
が要求されている。また半導体封止後のパッケージ内の
ボイド発生を防止するためにタブレットの高密度化が望
まれ、タブレット打錠時の成形圧力を高くする必要が出
てきている。これらの要求に伴ない、タブレット製造時
に成形後のパンチ面に成形材料の一部が付着し、タブレ
ット表面の一部が欠落したものが発生するという問題が
生じてきた。付着を防止するために高級脂肪酸金属塩等
の離型剤を微量添加して打錠成形を行なう方法やパンチ
面に離型剤を焼付け塗装する方法等が種々検討されてき
たが十分な効果はいまだ得られていない。そこで付着発
生時には、タブレット打錠機を停止して、パンチ面の掃
除を行ない、付着物を取り除くという処置がとられてい
るが、著しく生産性を低下させている。
ームとの密着性を上げるために金属との密着強度の向上
が要求されている。また半導体封止後のパッケージ内の
ボイド発生を防止するためにタブレットの高密度化が望
まれ、タブレット打錠時の成形圧力を高くする必要が出
てきている。これらの要求に伴ない、タブレット製造時
に成形後のパンチ面に成形材料の一部が付着し、タブレ
ット表面の一部が欠落したものが発生するという問題が
生じてきた。付着を防止するために高級脂肪酸金属塩等
の離型剤を微量添加して打錠成形を行なう方法やパンチ
面に離型剤を焼付け塗装する方法等が種々検討されてき
たが十分な効果はいまだ得られていない。そこで付着発
生時には、タブレット打錠機を停止して、パンチ面の掃
除を行ない、付着物を取り除くという処置がとられてい
るが、著しく生産性を低下させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、パンチ面へ
の成形材料の付着という問題を解決するため、種々の検
討の結果なされたもので、その目的とするところは、タ
ブレット打錠時のパンチ面への付着をなくして、生産性
を向上させることである。
の成形材料の付着という問題を解決するため、種々の検
討の結果なされたもので、その目的とするところは、タ
ブレット打錠時のパンチ面への付着をなくして、生産性
を向上させることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この様な問題点を解決す
るために、パンチ面への成形材料の付着を防止するため
の検討としてパンチを材料の軟化温度以下に冷却しなが
ら、打錠を行なったが２，０００ショット程度で付着が
発生し、逆にパンチを４０℃程度に加温して、打錠を行
なった場合は、１００ショット程度から付着が発生する
のみでなく、材料の溶融状態での粘度が高くなり、品質
の面での問題が生じた。次に、パンチ面にフッ素系の離
型剤を焼付け塗装を行なう検討を試みたが、２，０００
ショット程度で付着が発生した。特開平７−１１７０４
８号公報に開示されているものでは上下のパンチ面に空
気を噴射して、付着を防止する方法が記載されているが
連続タブレット成形機で打錠を行なった場合は、２，０
００ショット程度で付着が発生し、効果は不十分であっ
た。また、材料にあらかじめ、高級脂肪酸金属塩等の離
型剤を数重量％程度添加する方法では、付着防止効果は
大きいが、材料の信頼性が低下する結果となった。
るために、パンチ面への成形材料の付着を防止するため
の検討としてパンチを材料の軟化温度以下に冷却しなが
ら、打錠を行なったが２，０００ショット程度で付着が
発生し、逆にパンチを４０℃程度に加温して、打錠を行
なった場合は、１００ショット程度から付着が発生する
のみでなく、材料の溶融状態での粘度が高くなり、品質
の面での問題が生じた。次に、パンチ面にフッ素系の離
型剤を焼付け塗装を行なう検討を試みたが、２，０００
ショット程度で付着が発生した。特開平７−１１７０４
８号公報に開示されているものでは上下のパンチ面に空
気を噴射して、付着を防止する方法が記載されているが
連続タブレット成形機で打錠を行なった場合は、２，０
００ショット程度で付着が発生し、効果は不十分であっ
た。また、材料にあらかじめ、高級脂肪酸金属塩等の離
型剤を数重量％程度添加する方法では、付着防止効果は
大きいが、材料の信頼性が低下する結果となった。
【０００５】これらの検討結果、材料の品質に影響を与
えない程度の微量な離型剤が打錠時、常にパンチ表面に
コーティングされた状態にする方法について鋭意検討し
た結果、カルボキシル変性ジメチルポリシロキサンを
０．５〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍコーティン
グしながら、になる様コーティングして打錠することが
非常に効果的であることがわかった。即ち本発明は、半
導体封止用成形材料を連続タブレット成形機で打錠成形
するにあたって、上下のパンチ面にカルボキシル変性ジ
メチルポリシロキサンを層の厚みが０．５〜５０μｍに
なる様にコーティングして、打錠することを特徴とする
半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法である。
えない程度の微量な離型剤が打錠時、常にパンチ表面に
コーティングされた状態にする方法について鋭意検討し
た結果、カルボキシル変性ジメチルポリシロキサンを
０．５〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍコーティン
グしながら、になる様コーティングして打錠することが
非常に効果的であることがわかった。即ち本発明は、半
導体封止用成形材料を連続タブレット成形機で打錠成形
するにあたって、上下のパンチ面にカルボキシル変性ジ
メチルポリシロキサンを層の厚みが０．５〜５０μｍに
なる様にコーティングして、打錠することを特徴とする
半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法である。
【０００６】離型剤については、種々の離型剤について
実験を行なったが、下記に示すカルボキシル変性ジメチ
ルポリシロキサンが、成形材料の付着防止効果と品質へ
影響を及ぼしにくいという点で優れているという結果が
得られた。この際のコーティング層の厚みは、０．５〜
５０μｍであり、好ましくは１〜２０μｍである。コー
ティング層が０．５μｍより薄い場合は、付着を防止す
る効果がなく、５０μｍより厚い場合は、半導体封止後
のフレームとの密着強度が低下する等、材料自体の品質
に悪影響を及ぼす。 ＊カルボキシル変性ジメチルポリシロキサン (CH3)3SiO−[(CH3)2SiO]l−[CH3SiOCnH2nCOOH]m−Si(CH
3)3 （ 但し、 l＝3〜5、m＝150〜170、n＝8〜12 ）
実験を行なったが、下記に示すカルボキシル変性ジメチ
ルポリシロキサンが、成形材料の付着防止効果と品質へ
影響を及ぼしにくいという点で優れているという結果が
得られた。この際のコーティング層の厚みは、０．５〜
５０μｍであり、好ましくは１〜２０μｍである。コー
ティング層が０．５μｍより薄い場合は、付着を防止す
る効果がなく、５０μｍより厚い場合は、半導体封止後
のフレームとの密着強度が低下する等、材料自体の品質
に悪影響を及ぼす。 ＊カルボキシル変性ジメチルポリシロキサン (CH3)3SiO−[(CH3)2SiO]l−[CH3SiOCnH2nCOOH]m−Si(CH
3)3 （ 但し、 l＝3〜5、m＝150〜170、n＝8〜12 ）
【０００７】
《実施例１》カルボキシル変性ジメチルポリシロキサン
３重量部とｎ−ペンタン９７重量部とを混合攪拌し、均
一な溶液を調整した。この溶液を上下のパンチ面に平均
３μｍの厚みでスプレーコーティングしながら、連続タ
ブレット打錠機でタブレットを１００，０００個打錠し
た結果、パンチ面への付着は発生しなかった。また実用
試験においても問題はなく、スプレーコーティングによ
る、品質への悪影響はみられなかった。
３重量部とｎ−ペンタン９７重量部とを混合攪拌し、均
一な溶液を調整した。この溶液を上下のパンチ面に平均
３μｍの厚みでスプレーコーティングしながら、連続タ
ブレット打錠機でタブレットを１００，０００個打錠し
た結果、パンチ面への付着は発生しなかった。また実用
試験においても問題はなく、スプレーコーティングによ
る、品質への悪影響はみられなかった。
【０００８】《比較例１》アルキルシリコンオイル３重
量部とｎ−ペンタン９７重量部とを混合攪拌し、均一な
溶液を調整した。この溶液を実施例１と同様な方法でス
プレーコーティングしながら打錠を行なったが２，００
０ショットでパンチ面に成形材料が付着し、タブレット
の一部が欠落したものが発生した。 《比較例２》上下パンチの表面に、フッ素系の離型剤を
焼付け塗装し、このパンチを用いて、スプレーを行なわ
なかったこと以外は実施例１と同様な方法で打錠を行な
ったが、１０，０００ショットでパンチ面に成形材料が
付着し、タブレットの一部が欠落したものが発生した。
量部とｎ−ペンタン９７重量部とを混合攪拌し、均一な
溶液を調整した。この溶液を実施例１と同様な方法でス
プレーコーティングしながら打錠を行なったが２，００
０ショットでパンチ面に成形材料が付着し、タブレット
の一部が欠落したものが発生した。 《比較例２》上下パンチの表面に、フッ素系の離型剤を
焼付け塗装し、このパンチを用いて、スプレーを行なわ
なかったこと以外は実施例１と同様な方法で打錠を行な
ったが、１０，０００ショットでパンチ面に成形材料が
付着し、タブレットの一部が欠落したものが発生した。
【０００９】《比較例３》実施例１で用いた溶液を平均
厚み０．３μｍでスプレーコーティングしながら実施例
１と同様な方法で、打錠を行なったが１，０００ショッ
トで、パンチ面に成形材料が付着し、タブレットの一部
が欠落したものが発生した。 《比較例４》実施例１で用いた溶液を平均厚み７０μｍ
でスプレーコーティングしながら実施例１と同様な方法
で１００，０００個打錠を行なった結果、パンチ面への
付着は発生しなかったが、実用試験においてフレームと
の密着強度が弱く、剥離が生じた。
厚み０．３μｍでスプレーコーティングしながら実施例
１と同様な方法で、打錠を行なったが１，０００ショッ
トで、パンチ面に成形材料が付着し、タブレットの一部
が欠落したものが発生した。 《比較例４》実施例１で用いた溶液を平均厚み７０μｍ
でスプレーコーティングしながら実施例１と同様な方法
で１００，０００個打錠を行なった結果、パンチ面への
付着は発生しなかったが、実用試験においてフレームと
の密着強度が弱く、剥離が生じた。
【００１０】
【発明の効果】本発明の方法に従うと半導体封止用成形
材料のタブレット打錠時に、パンチ面への成形材料の付
着をなくすることができ、タブレットの生産性を大幅に
向上することが可能であり、品質上も従来と同等の物が
得られるため、工業的な半導体封止用成形材料のタブレ
ットの製造方法として好適である。
材料のタブレット打錠時に、パンチ面への成形材料の付
着をなくすることができ、タブレットの生産性を大幅に
向上することが可能であり、品質上も従来と同等の物が
得られるため、工業的な半導体封止用成形材料のタブレ
ットの製造方法として好適である。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 43/00 - 43/58 B29B 9/00 - 11/14 B29C 33/56 - 33/66 H01L 21/56 C08G 77/00 - 77/62 C10M 101/00 - 177/00
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体封止用成形材料を連続タブレット
成形機で打錠成形するにあたって、上下のパンチ面にカ
ルボキシル変性ジメチルポリシロキサンを層の厚みが
０．５〜５０μｍになる様にコーティングして、打錠す
ることを特徴とする半導体封止用成形材料のタブレット
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00807796A JP3313018B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00807796A JP3313018B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09193149A JPH09193149A (ja) | 1997-07-29 |
| JP3313018B2 true JP3313018B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=11683284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00807796A Expired - Lifetime JP3313018B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体封止用成形材料のタブレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313018B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7208113B2 (en) | 2001-10-30 | 2007-04-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Sealing material tablet method of manufacturing the tablet and electronic component device |
| SG178610A1 (en) * | 2009-08-31 | 2012-03-29 | Sumitomo Bakelite Co | Molded body production device, molded body production method, and molded body |
| WO2011024567A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | 住友ベークライト株式会社 | 成形体製造装置、成形体の製造方法および成形体 |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP00807796A patent/JP3313018B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09193149A (ja) | 1997-07-29 |
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