JP3317652B2

JP3317652B2 - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JP3317652B2
Application number: JP4821797A
Authority: JP
Inventors: 洋一郎川村
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-03-04
Filing date: 1997-03-03
Publication date: 2002-08-26
Anticipated expiration: 2017-03-03
Also published as: JPH09298365A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材に形成された
下層導体回路と基材に設けられた層間絶縁層上の上層導
体回路とをバイアホールを介して接続した多層プリント
配線板に関し、特に、層間絶縁層を、熱可塑性樹脂と熱
硬化性樹脂の複合体又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複
合体から形成することにより、層間絶縁層の靭性を向上
させて導体回路のピール強度の向上及びヒートサイクル
時におけるバイアホール部分のクラック発生を防止する
ことが可能であり、同時に、層間絶縁層にバイアホール
を形成するに際して複数のバイアホールを集合して形成
することにより、複数のバイアホールの内いくつかに接
続不良が発生した場合においても、配線板全体として下
層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保持
することが可能な多層プリント配線板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の発展により、電子機器
の小型化或いは高速化が進められており、これに伴って
プリント配線板やＬＳＩを実装する各種配線板において
もファインパターン化による高密度化が要求されるよう
になってきている。このような高密度化を行うために
は、所謂、ビルドアップ配線基板と呼称される多層プリ
ント配線板が最も好適である。

【０００３】かかる事情の下、従来より、多層プリント
配線板においては、バイアホールを介して接続パッドと
パターンとを順次接続することにより、多層接続構造を
実現している。ここで、従来の多層プリント配線板にお
いて、基材に形成された接続パッドと基材に設けられた
層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して接続
する接続構造について図４に基づき説明する。図４は従
来の多層プリント配線板にて基材に形成された接続パッ
ドと層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して
接続する接続構造を示し、図４（Ａ）は多層プリント配
線板の平面図、図４（Ｂ）は多層プリント配線板の断面
図である。

【０００４】図４（Ａ）、（Ｂ）において、多層プリン
ト配線板１００は基材となる絶縁基材１０１を有してお
り、この絶縁基材１０１にはスルーホール１０２が形成
されている。スルーホール１０２の内壁にはスルーホー
ルメッキにより導体層１０３が形成され、絶縁基材１０
１の上下両面にて導体層１０３に連続する円形のスルー
ホールランド１０４が設けられている。絶縁基材１０１
の上面においてスルーホールランド１０４は、接続パタ
ーン１０５を介して、円形の接続パッド１０６に接続さ
れている。また、絶縁基材１０１の下面においてスルー
ホールランド１０４から離間した位置にも接続パッド１
０６が形成されている。尚、スルーホール１０２の内部
及び絶縁基材１０１の両面でスルーホールランド１０
４、接続パターン１０５、接続パッド１０６と他の回路
パターン間には充填樹脂１０７が充填されている。

【０００５】また、絶縁基材１０１の上面には層間絶縁
層１０８が設けられており、かかる層間絶縁層１０８に
て接続パッド１０６に対応する位置には、内部に導体層
１０９が形成されたバイアホール１１０が設けられると
ともに、導体層１０９に接続する回路パターン１１１が
形成されている。これにより、接続パッド１０６はバイ
アホール１１０の導体層１０９を介して回路パターン１
１１に接続されている。同様に、絶縁基材１０１の下面
には層間絶縁層１０８が形成されており、その層間絶縁
層１０８にて接続パッド１０６に対応する位置には、内
部に導体層１０９を有するバイアホール１１０が形成さ
れて接続パッド１０６と導体層１０９とは相互に接続さ
れている。尚、バイアホール１１０の導体層１０９、回
路パターン１１１の周囲には、無電解メッキ処理を介し
て導体層１０９、回路パターン１１１を形成する際に必
要とされるメッキレジスト層１１２が形成されている。

【０００６】次に、層間絶縁層に形成された接続パッド
と別の層間絶縁層上のパターンとをバイアホールを介し
て接続する接続構造について図５に基づき説明する。図
５は従来の多層プリント配線板にて層間絶縁層に形成さ
れた接続パッドと別の層間絶縁層上のパターンとをバイ
アホールを介して接続する接続構造を示し、図５（Ａ）
は多層プリント配線板の平面図、図５（Ｂ）は多層プリ
ント配線板の断面図である。

【０００７】図５（Ａ）、（Ｂ）において、多層プリン
ト配線板１２０は基材となる絶縁基材１２１を有してお
り、この絶縁基材１２１の上面には接続パッド１２２が
形成され、接続パッド１２２の周囲には充填樹脂層１２
３が設けられている。接続パッド１２２、充填樹脂層１
２３の上面には層間絶縁層１２４が形成されており、か
かる層間絶縁層１２４にて接続パッド１２２に対応する
位置には、内部に導体層１２５が形成されたバイアホー
ル１２６が設けられるとともに、導体層１２５に接続す
る回路パターン１２７が形成されている。回路パターン
１２７の端部（図５（Ａ）、（Ｂ）中、左端部）には、
接続パッド１２８が連続して形成されている。これによ
り、絶縁基材１２１上の接続パッド１２２は、バイアホ
ール１２６の導体層１２５、回路パターン１２７を介し
て層間絶縁層１２４上の接続パッド１２８に接続され
る。尚、バイアホール１２６の導体層１２５、回路パタ
ーン１２７、接続パッド１２８の周囲には、無電解メッ
キ処理を介して各導体層１２５、回路パターン１２７、
接続パッド１２８を形成する際に必要とされるメッキレ
ジスト層１２９が形成されている。

【０００８】また、層間絶縁層１２４の上面には、更に
別の層間絶縁層１３０が設けられており、この層間絶縁
層１３０にて接続パッド１２８に対応する位置には、内
部に導体層１３１が形成されたバイアホール１３２が設
けられるとともに、導体層１３１に接続する回路パター
ン１３３が形成されている。これにより、層間絶縁層１
２４の接続パッド１２８はバイアホール１３２の導体層
１３１を介して回路パターン１３３に接続されている。
尚、バイアホール１３２の導体層１３１、回路パターン
１３３の周囲には、無電解メッキ処理を介して導体層１
３１、回路パターン１３３を形成する際に必要とされる
メッキレジスト層１３４が形成されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板１００、１２０においては、図４、
図５から明らかなように、接続パッド１０６、１２８
は、１つのバイアホール１１０、１３２のみによって導
体層１０９、１３１と接続されているに過ぎない。

【００１０】このとき、バイアホール１１０、１３２を
形成する際に層間絶縁層１０８、１２４、１３０に設け
られるバイアホール用の孔内に、層間絶縁層１０８等を
形成するための樹脂が残留してしまう場合があり、かか
る場合には接続パッド１０６、１２８とバイアホール１
１０、１３２の導体層１０９、１２５、１３１との間で
絶縁不良が発生して接続不良となってしまう。

【００１１】また、前記バイアホール用の孔内に残留し
ている樹脂が僅かである場合には、完全な接続不良とは
ならず、最初の間は接続パッド１０６、１２８とバイア
ホール１１０、１３２とが導通しているものの、ヒート
サイクルにより導体層１０９、１２５、１３１が剥がれ
る虞があり、結果的には接続不良を招来してしまう。

【００１２】従って、プリント配線板１００、１２０に
多数存在するバイアホール１１０、１３２の内の１つで
も未接続となった場合には、プリント配線板１００、１
２０自体が不良となってしまい、信頼性が低下するとい
う問題がある。

【００１３】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、層間絶縁層を、熱可塑性樹脂と
熱硬化性樹脂の複合体又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂の
複合体から形成することにより、層間絶縁層の靭性を向
上させて導体回路のピール強度の向上及びヒートサイク
ル時におけるバイアホール部分のクラック発生を防止す
ることが可能であり、同時に、層間絶縁層にバイアホー
ルを形成するに際して複数のバイアホールを集合して形
成することにより、複数のバイアホールの内いくつかに
接続不良が発生した場合においても、配線板全体として
下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保
持することが可能な多層プリント配線板を提供すること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係る多層プリント配線板は、下層導体回路が
形成された基材上に層間絶縁層が形成され、その層間絶
縁層上に上層導体回路が形成され、前記下層導体回路と
上層導体回路がバイアホールを介して電気的に接続され
てなる多層プリント配線板において、前記層間絶縁層
は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体又は感光性樹
脂と熱可塑性樹脂の複合体から形成されており、前記バ
イアホールの複数個が、そのランドを共有しつつ集合し
て形成されているとともに、ランド形状が全体として涙
滴形状、楕円形状、長円形状、円形状のいずれかである
ことを特徴とする。

【００１５】請求項１の多層プリント配線板では、層間
絶縁層を、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体又は感
光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体から形成することによ
り、層間絶縁層の靭性を向上させて導体回路のピール強
度の向上及びヒートサイクル時におけるバイアホール部
分のクラック発生を防止することが可能となる。また、
バイアホールがそのランドを共有して複数集合した状態
で形成されていることから、複数のバイアホールの内い
くつかに接続不良が発生した場合においても、配線板全
体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を
確実に保持することが可能となる。

【００１６】ここに、バイアホールの個数としては、請
求項２に記載されているように２〜５個がよい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
配線板について、本発明を具体化した実施の形態に基づ
き図１を参照しつつ詳細に説明する。図１は層間絶縁層
に形成された接続パッドと別の層間絶縁層上のパターン
とをバイアホールを介して接続する接続構造を示し、図
１（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図１（Ｂ）は
多層プリント配線板の断面図である。

【００１８】図１（Ａ）、（Ｂ）において、多層プリン
ト配線板１０は基材１１を有しており、この基材１１の
上面には下層導体回路１２Ａの一部を構成する接続パッ
ド１２が形成されるとともに、接続パッド１２の周囲に
は充填樹脂層１３が設けられている。接続パッド１２、
充填樹脂層１３の上面には層間絶縁層１４が形成されて
おり、かかる層間絶縁層１４にて接続パッド１２に対応
する位置には、内部に導体層１５が形成された複数個
（図１中では、３個）のバイアホール１６を包含し、概
ね長円形状を有する接続パッド１７が形成されている。

【００１９】ここに、長円形状の接続パッド１７は、中
間層導体回路の一部を構成し、また、その長円の長軸方
向一端には、後述する層間絶縁層２０上に形成された上
層導体回路２４の一部を構成する複数個（図１中では、
３個）のランドを共有して集合して形成されたバイアホ
ール２２が接続されるとともに、その長円の長軸方向の
他端は前記バイアホール１６のバイアホールランド１８
の一部を構成している。これにより、絶縁基材１１上の
接続パッド１２は、複数の各バイアホール１６の導体層
１５から接続パッド１７に接続される。また、接続パッ
ド１７の長円形は、図１（Ａ）から明かなように、長方
形の向かい合う辺が外側に向けて円弧を描いた形状に形
成されており、更に、長方形の向かい合う辺が外側に向
けて円弧を描いた形状（楕円）であってもよいこと勿論
である。楕円形状については図１（Ｃ）に示されてい
る。

【００２０】バイアホールは、２〜５個集合形成されて
なることが望ましい。バイアホールは、ランドを共有し
て複数集合することになるが、バイアホールの個数が５
個を超えるとランド面積を大きくしなければならず、配
線密度が低下してしまうからである。

【００２１】尚、各バイアホール１６の導体層１５を含
む接続パッド１７の周囲には、無電解メッキ処理を介し
て各導体層１５、接続パッド１７を形成する際に必要と
されるメッキレジスト層１９が形成されている。

【００２２】また、層間絶縁層１４の上面には、更に別
の層間絶縁層２０が設けられており、この層間絶縁層２
０にて接続パッド１７の一端部（図１（Ａ）、（Ｂ）
中、右端部）に対応する位置には、内部に導体層２１が
形成された３個のバイアホール２２が設けられるととも
に、導体層２１に接続する回路パターン２３を含む上層
導体回路２４が形成されている。これにより、層間絶縁
層１４の接続パッド１７は各バイアホール２２の導体層
２１を介して回路パターン２３に接続されている。

【００２３】尚、バイアホール２２の導体層２１、回路
パターン２３の周囲には、無電解メッキ処理を介して導
体層２１、回路パターン２３を形成する際に必要とされ
るメッキレジスト層２５が形成されている。また、上層
導体回路２４は、図１から明かなように、前記各バイア
ホール２２が形成される長円形状の接続部２６及び接続
部２６から連続する回路パターン２３から構成されてい
る。

【００２４】メッキレジスト層１９、メッキレジスト層
２５は、フルアディティブ法を採用した場合は、多層プ
リント配線板に残存するが、セミアディティブ法の場合
は、接続パッドを電解めっきで形成した後、除去され
る。本願発明では、フルアディティブ法、セミアディテ
ィブ法のいずれを採用してもよい。フルアディティブ法
を採用する場合は、導体層１５、接続パッド１７、接続
部２６、回路パターン２３などの導体回路の上面に粗化
層を設けることが望ましい。また、セミアディティブ法
の場合は、これら導体回路の側面を含む表面に粗化層を
設けることが望ましい。層間絶縁層との密着を改善して
ヒートサイクルに起因するクラックを防止するためであ
る。粗化層としては、銅−ニッケル−リンからなる針状
合金粗化層、酸化（黒化）−還元処理による粗化層がよ
い。

【００２５】前記多層プリント配線板１０は次のように
製造される。即ち、銅張積層板に対して所定のエッチン
グ処理、樹脂充填等を行うことにより、基材１１に下層
導体回路１２Ａの一部を構成する接続パッド１２を形成
した後、基材１１の上面に感光性樹脂を塗布、乾燥して
層間絶縁層１４を形成するとともに、バイアホール１６
及びバイアホールランド１８を含む接続パッド１７に相
当する遮光パターンを有するマスクフィルム（図示せ
ず）を層間絶縁層１４に密着させた状態で露光する。露
光後、マスクフィルムを層間絶縁層１４から剥離して現
像を行う。これによりバイアホール１６等が形成され
る。更に、層間絶縁層１４上にメッキ触媒核を付与する
とともに、メッキレジスト層１９を形成した後、無電解
メッキを行うことにより導体層１５等を形成する。更
に、前記と同様にして、感光性樹脂を塗布、乾燥して層
間絶縁層２０を形成するとともに、バイアホール２２及
び回路パターン２３を含む上層導体回路２４に相当する
遮光パターンを有するマスクフィルム（図示せず）を層
間絶縁層２０に密着させた状態で露光する。露光後、マ
スクフィルムを層間絶縁層２０から剥離して現像を行
う。これによりバイアホール２２等が形成される。更
に、層間絶縁層２２上にメッキ触媒核を付与するととも
に、メッキレジスト層２５を形成した後、無電解メッキ
を行うことにより導体層２１等を形成する。これによ
り、多層プリント配線板１０が製造される。

【００２６】このとき、前記層間絶縁層１４、２０を形
成するための層間絶縁剤としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノー
ル樹脂など熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性樹
脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性樹
脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、感光性樹脂
と熱可塑性樹脂の複合体を使用できる。また、これらの
表面を酸化剤、酸、アルカリなどで粗化処理してもよ
い。粗化することにより、この表面に形成される導体回
路との密着を改善できる。

【００２７】また、層間絶縁剤は、無電解めっき用接着
剤が望ましい。無電解めっき用接着剤としては、酸ある
いは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤
に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散されて
なるものが最適である。これは、酸あるいは酸化剤に可
溶性の耐熱性樹脂粒子を粗化して除去することにより、
表面に蛸壷状のアンカーを形成でき、導体回路との密着
性を改善できるからである。

【００２８】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂と
しては、感光化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化性
樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望ましい。感光化するこ
とにより、露光、現像により、バイアホールを容易に形
成できるからである。また、熱可塑性樹脂と複合化する
ことにより靭性を向上させることができ、導体回路のピ
ール強度の向上、ヒートサイクルによるバイアホール部
分のクラック発生を防止できる。

【００２９】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。

【００３０】エポキシアクリレートは、全エポキシ基の
２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応し
たものが望ましい。

【００３１】さらに、前記耐熱性樹脂粒子としては、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
平均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粒子と
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、
平均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末
のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、
の中から選ばれることが望ましい。これらは、より複雑
なアンカーを形成できるからである。

【００３２】また耐熱性樹脂粒子としては、エポキシ樹
脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂）などがよい。

【００３３】なお、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの
種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意
に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができる。

【００３４】例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸
化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂
オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたもの
は、酸化剤に溶解しにくい。

【００３５】本願発明で使用される酸は、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸があるが、特に
有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホール
から露出する金属導体層を腐食させにくいからである。

【００３６】また、酸化剤は、クロム酸、過マンガン酸
塩（過マンガン酸カリウムなど）、が望ましい。

【００３７】本願発明においては、層間絶縁剤は、複数
層でもよい。複数層にする場合は、次の形態がある。

【００３８】１）上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間絶縁剤層において、上層導体回路に近
い側を、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸
あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒
子が分散されてなる無電解めっき用接着剤とし、下層導
体回路に近い側を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹
脂とする２層構造としたもの。

【００３９】この構成では、無電解めっき用接着剤層を
粗化処理しても粗化しすぎて、層間を短絡させてしまう
ことがない。

【００４０】２）上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間絶縁剤層において、下層導体回路間に
充填樹脂材を埋め込み、下層導体回路とこの充填樹脂材
の表面を同一平面になるようにし、この上に酸あるいは
酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成、さらにその上に
酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは
酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散
されてなる無電解めっき用接着剤を形成した３層構造と
したもの。

【００４１】前記のように構成された本実施形態に係る
多層プリント配線板１０では、絶縁基材や多層プリント
配線板のような基材１１上の接続パッド１２と層間絶縁
層１４上の接続パッド１７とを接続する場合、及び、接
続パッド１７と層間絶縁層２０上の上層導体回路２４に
おける接続部２６とを接続する場合のそれぞれにおい
て、複数個のバイアホール１６及び２２を介して接続し
ており、このように複数個のバイアホール１６、２２が
ランドを共有して集合して形成されていることから、た
とえいくつかのバイアホール１６、２２が断線した場合
においても、残余のバイアホール１６、２２を介して確
実に接続することができる。

【００４２】これにより、多層プリント配線板１０が断
線不良となる確率を格段に低減することができるもので
ある。

【００４３】尚、本発明は前記実施形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
改良、変形が可能であることは勿論である。例えば、前
記実施形態においては、バイアホール１６、２２を形成
するためのバイアホールランドとなる接続パッド１７及
び接続部２６の形状を長円形状に構成したが、かかる長
円形状に限られることはない。

【００４４】例えば、図２に示すように、上層導体回路
２４における接続部２６の形状として円形状に形成して
もよく、かかる円形状の接続部２６内で３つのバイアホ
ール２２を略正三角形の３つの頂点位置に設けてもよ
い。また、図３に示すように、上層導体回路２４におけ
る接続部２６の形状として涙滴形状に形成してもよく、
かかる涙滴形状の接続部２６内で３つのバイアホール２
２を略正三角形の３つの頂点位置に設けてもよい。その
他、これらの各形状に類似する楕円形状等の任意の形状
にすることができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明した通り請求項１に係る多層プ
リント配線板では、層間絶縁層を、熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂の複合体又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合
体から形成することにより、層間絶縁層の靭性を向上さ
せて導体回路のピール強度の向上及びヒートサイクル時
におけるバイアホール部分のクラック発生を防止するこ
とが可能となる。また、バイアホールがそのランドを共
有して複数集合した状態で形成されていることから、複
数のバイアホールの内いくつかに接続不良が発生した場
合においても、配線板全体として下層導体回路と上層導
体回路との接続信頼性を確実に保持することが可能とな
る。

【００４６】以上の通り本発明は、層間絶縁層を、熱可
塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体又は感光性樹脂と熱可
塑性樹脂の複合体から形成することにより、層間絶縁層
の靭性を向上させて導体回路のピール強度の向上及びヒ
ートサイクル時におけるバイアホール部分のクラック発
生を防止することが可能であり、同時に、層間絶縁層に
バイアホールを形成するに際して複数のバイアホールを
集合して形成することにより、複数のバイアホールの内
いくつかに接続不良が発生した場合においても、配線板
全体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性
を確実に保持することが可能な多層プリント配線板を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】層間絶縁層に形成された接続パッドと別の層間
絶縁層上のパターンとをバイアホールを介して接続する
接続構造を示し、図１（Ａ）は多層プリント配線板の平
面図、図１（Ｂ）は多層プリント配線板の断面図であ
る。

【図２】上層導体回路における接続部の他の形状例を示
す説明図である。

【図３】上層導体回路における接続部の更に他の形状例
を示す説明図である。

【図４】従来の多層プリント配線板にてコア基材に形成
された接続パッドと層間絶縁層上のパターンとをバイア
ホールを介して接続する接続構造を示し、図４（Ａ）は
多層プリント配線板の平面図、図４（Ｂ）は多層プリン
ト配線板の断面図である。

【図５】従来の多層プリント配線板にて層間絶縁層に形
成された接続パッドと別の層間絶縁層上のパターンとを
バイアホールを介して接続する接続構造を示し、図５
（Ａ）は多層プリント配線板の平面図、図５（Ｂ）は多
層プリント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１０多層プリント配線板１１基材１２、１７接続パッド１２Ａ下層導体回路１４、２０層間絶縁層１６、２２バイアホール１８バイアホールランド２４上層導体回路２３回路パターン２６接続部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/11

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】下層導体回路が形成された基材上に層間
絶縁層が形成され、その層間絶縁層上に上層導体回路が
形成され、前記下層導体回路と上層導体回路がバイアホ
ールを介して電気的に接続されてなる多層プリント配線
板において、前記層間絶縁層は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合
体又は感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体から形成され
ており、前記バイアホールの複数個が、そのランドを共有しつつ
集合して形成されているとともに、ランド形状が全体と
して涙滴形状、楕円形状、長円形状、円形状のいずれか
であることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】前記バイアホールは、２〜５個集合形成
されてなる請求項１に記載の多層プリント配線板。