JP3364767B2 - 光熱変換型ヒートモード記録方法 - Google Patents

光熱変換型ヒートモード記録方法

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JP3364767B2
JP3364767B2 JP34373893A JP34373893A JP3364767B2 JP 3364767 B2 JP3364767 B2 JP 3364767B2 JP 34373893 A JP34373893 A JP 34373893A JP 34373893 A JP34373893 A JP 34373893A JP 3364767 B2 JP3364767 B2 JP 3364767B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光を利用して画像を
形成する光熱変換型ヒートモード記録方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、熱転写記録としては、熱溶融性色
材層又は熱昇華性色素を含有する色材層を基材上に設け
たヒートモード記録材料とヒートモード受像材料とを対
向させ、サーマルヘッド、通電ヘッド等の電気信号によ
り制御される熱源をインクシート(ヒートモード記録材
料)側から圧着して、画像をヒートモード受像材料に転
写記録する方法がある。この熱転写記録は無騒音、メン
テナンスフリー、低コスト、カラー化が容易、デジタル
記録が可能等の特徴を有しており、各種プリンタ、レコ
ーダ、ファクシミリ、コンピュータ端末等、多くの分野
で利用されている。
【0003】近年、医療、印刷分野等で解像度が高く、
高速記録が可能で、画像処理の可能な所謂デジタル記録
のできる記録方法が求められている。しかし、従来のサ
ーマルヘッド、通電ヘッドを熱源として使用する熱転写
記録方法では、ヘッド発熱素子の寿命の点から高密度化
することが難しい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】これを解決するため
に、レーザーを熱源とする熱転写記録が特開昭49−1
5437号、同49−17743号、同57−8739
9号、同59−143659号等に提案されている。レ
ーザーを熱源に用いる熱転写記録は、レーザースポット
を絞ることによって解像度を高めることができる。しか
し、レーザーで記録する場合、走査型記録を行うことが
一般的であり、走査型記録は記録速度の面でマスク材を
使用した一括露光や、ラインヘッドを使用した記録方法
に比ベ記録速度が遅くなるという欠点がある。
【0005】記録速度を上げるためには、レーザーの走
査速度を上げることが必要となる。レーザーの走査方法
としてはレーザー光の主走査を行い、記録媒体の移動に
より副走査を行う、いわゆる平面走査方法や、ドラムを
回転させながらレーザー露光を行い、ドラムの回転を主
走査としレーザー光の移動を副走査とする円筒走査等が
あるが、円筒走査の方が光学系の精度を高め易く、高密
度記録に適している。円筒走査の場合、ドラムの回転速
度を上げることにより走査速度を上げることは容易であ
るが、転写に必要なヒートモード記録材料とヒートモー
ド受像材料との密着性を得ることが難しい。
【0006】また、米国特許5,053,791号に
は、光熱変換型のヒートモード記録材料と光熱変換型の
ヒートモード受像材料を基体上に重ねて担持させるため
に、ヒートモード記録材料とヒートモード受像材料を別
々に減圧吸引することで保持する技術が開示されてい
る。しかし、いかにヒートモード記録材料とヒートモー
ド受像材料を強い減圧吸引力で保持しようとしても、基
体に近い側の材料が厚いと基体から遠い側の材料が、こ
の厚み分だけ変形しないと基体に密着できず、変形が大
きいとその分隙間があいて此処から空気が漏れ、減圧吸
引力が低下してしまうという欠点があった。また、密着
性が悪い場合、基体のドラム表面の凹凸の影響で、画面
にムラが発生するという欠点もあった。
【0007】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、基体上に十分に減圧密着が可能で、転写性の良い
高速記録が可能な光熱変換型ヒートモード記録方法を提
供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、基体上に、光熱変換型のヒ
ートモード記録材料もしくは光熱変換型のヒートモード
受像材料を担持させ、前記ヒートモード記録材料のイン
ク層を有する面と前記ヒートモード受像材料の受像面を
対面するように重ね合わせ、画像情報に応じた光を照射
することにより前記インク層を前記受像面に転写する光
熱変換型ヒートモード記録方法において、前記基体が、
基体に近い側に配されるヒートモード受像材料と略同じ
厚みの深さを有する凸部をヒートモード受像材料を取り
囲む形で有し、重ね合わせの際に、前記基体に近い側に
配されるヒートモード受像材料が前記凸部で囲まれた部
分に嵌め込まれ、かつこの基体に近い側に配されるヒー
トモード受像材料と前記凸部の間に少なくとも1個以上
の減圧孔を有することを特徴としている。
【0009】請求項2記載の発明は、基体上に、光熱変
換型のヒートモード記録材料もしくは光熱変換型のヒー
トモード受像材料を担持させ、前記ヒートモード記録材
料のインク層を有する面と前記ヒートモード受像材料の
受像面を対面するように重ね合わせ、画像情報に応じた
光を照射することにより前記インク層を前記受像面に転
写する光熱変換型ヒートモード記録方法において、前記
基体が、基体に近い側に配されるヒートモード記録材料
と略同じ厚みの深さを有する凸部をヒートモード記録材
料を取り囲む形で有し、重ね合わせの際に、前記基体に
近い側に配されるヒートモード記録材料が前記凸部で囲
まれた部分に嵌め込まれ、かつこの基体に近い側に配さ
れるヒートモード記録材料と前記凸部の間に少なくとも
1個以上の減圧孔を有することを特徴としている。
【0010】請求項3記載の発明は、減圧孔を有する
体上に、光熱変換型のヒートモード記録材料もしくは光
熱変換型のヒートモード受像材料を、減圧駆動で前記減
圧孔によって減圧密着して担持させ、前記ヒートモード
記録材料のインク層を有する面と前記ヒートモード受像
材料の受像面を対面するように重ね合わせ、加圧ロール
によって密着させた後、画像情報に応じた光を照射する
ことにより前記インク層を前記受像面に転写する光熱変
換型ヒートモード記録方法において、前記加圧ロールに
より前記ヒートモード記録材料および前記ヒートモード
受像材料を、加圧ロール軸方向に押し伸ばしながら、前
記基体上に減圧密着して担持させることを特徴としてい
る。
【0011】請求項4記載の発明は、複数個の減圧孔を
有する基体上に、光熱変換型のヒートモード記録材料も
しくは光熱変換型のヒートモード受像材料を、減圧駆動
で前記減圧孔によって減圧密着して担持させ、前記ヒー
トモード記録材料のインク層を有する面と前記ヒートモ
ード受像材料の受像面を対面するように重ね合わせ、画
像情報に応じた光を照射することにより前記インク層を
前記受像面に転写する光熱変換型ヒートモード記録方法
において、前記基体の前記減圧孔によって減圧密着して
担持する所定の領域の最大表面粗さが10μm以下であ
ることを特徴としている。
【0012】
【作用】請求項1の発明では、基体に近い側に配される
ヒートモード受像材料を、請求項2記載の発明では基体
に近い側に配されるヒートモード記録材料を、基体上に
凸部で囲まれた部分に嵌め込む。これにより、基体上の
凸部により空気の漏れを防止して減圧吸引力の低下を抑
えることができ、ヒートモード受像材料とヒートモード
記録材料の充分な減圧密着が達成される。さらに、基体
上の凸部と、基体に近い側に配されるヒートモード受像
材料またはヒートモード記録材料の間に空間を設け、こ
の位置に減圧孔を設けることで、減圧密着性を高めるこ
とができ、転写性の良い高速記録が可能である。
【0013】請求項3記載の発明では、加圧ロールがヒ
ートモード記録材料およびヒートモード受像材料を
圧ロール軸方向に押し伸ばしながら、基体上に減圧密着
して担持させることで、ヒートモード記録材料とヒート
モード受像材料の充分な減圧密着が達成される。
【0014】請求項4記載の発明では、基体の減圧孔に
よって減圧密着して担持する所定の領域の最大表面粗さ
が10μm以下であることにより、基体の密着性がよ
く、画面に転写ムラが発生することを抑えることがで
き、転写性の良い高速記録が可能である。
【0015】
【実施例】以下、この発明の光熱変換型ヒートモード記
録方法について説明する。図1はレーザー記録装置の概
略構成図、図2はドラム状の基体を有する減圧密着部の
斜視図、図3はドラム状の基体を有する減圧密着部の断
面図、図4は平板状の基体を有する減圧密着部の分解斜
視図、図5は平板状の基体を有する減圧密着部の断面図
である。
【0016】このレーザー記録装置1は、その装置本体
2内に、光熱変換型のヒートモード記録材料3および光
熱変換型のヒートモード受像材料4を供給搬送する材料
供給搬送手段5と、ヒートモード記録材料3およびヒー
トモード受像材料4を保持するドラム状の基体6と、転
写するためにヒートモード記録材料3およびヒートモー
ド受像材料4を加圧する加圧手段7と、基体6に保持さ
れたヒートモード記録材料3およびヒートモード受像材
料4に変調されたレーザービームを露光する露光手段8
と、露光後にヒートモード記録材料3およびヒートモー
ド受像材料4を基体6から剥離する剥離手段9と、剥離
したヒートモード記録材料3およびヒートモード受像材
料4を搬送するシート剥離搬送手段10とを備えてい
る。
【0017】材料供給搬送手段5は、ヒートモード記録
材料3およびヒートモード受像材料4を供給搬送するよ
うになっている。
【0018】材料供給搬送手段5には、マガジン50,
51,52と、搬送ローラ53,54,55,56,5
7等が備えられている。このマガジン50には、それぞ
れロール状に巻かれたイエローヒートモード記録材料3
5およびマゼンタヒートモード記録材料36がセットさ
れている。このイエローヒートモード記録材料35はマ
ガジン50内から搬送ローラ53によって基体6方向へ
搬送され、マゼンタヒートモード記録材料36はマガジ
ン50内から搬送ローラ54によって基体6方向へ搬送
される。マガジン51には、それぞれロール状に巻かれ
たシアンヒートモード記録材料37およびブラックヒー
トモード記録材料38がセットされ、このシアンヒート
モード記録材料37はマガジン51内から搬送ローラ5
5によって基体6方向へ搬送され、ブラックヒートモー
ド記録材料38はマガジン51内から搬送ローラ56に
よって基体6方向へ搬送される。マガジン52には、ロ
ール状に巻かれたヒートモード受像材料4がセットさ
れ、このヒートモード受像材料4はマガジン52内から
搬送ローラ57によって基体6方向へ搬送される。
【0019】加圧手段7はヒートモード記録材料3およ
びヒートモード受像材料4を基体6ヘ加圧する加圧ロー
ル70で構成され、この加圧ロール70は基体6に対向
して配置されている。
【0020】基体6は、例えば図2に示すようにドラム
60で構成され、このドラム60の全周には減圧孔61
が所定間隔で多数形成されている。このドラム60の幅
は、ヒートモード記録材料3およびヒートモード受像材
料4の幅より広くなっており、またヒートモード記録材
料3の幅はヒートモード受像材料4の幅より広くなって
いる。ドラム60の減圧孔61はヒートモード記録材料
3およびヒートモード受像材料4の幅に形成されてい
る。ドラム60は減圧ポンプ66に接続され、この減圧
ポンプ66の駆動で減圧孔61によってヒートモード記
録材料3およびヒートモード受像材料4がドラム60に
吸着される。基体6は、このようなドラム60に限定さ
れない。
【0021】露光手段8は、基体6に保持されたヒート
モード記録材料3およびヒートモード受像材料4に変調
されたレーザービームを露光する。この露光手段8のヒ
ートモード記録用光源としては、光学系にて集光しやす
く、出力エネルギーが大きく、かつ熱に変換しやすい波
長の光を発光できることが好ましい。このような光源と
しては、例えば、半導体レーザー、LED、ヘリウムネ
オンレーザー、YAGレーザー、炭酸ガスレーザーなど
が挙げられる。これらの中で複数の発光素子からなるア
レイとして使用しやすい光源としては半導体レーザー、
LEDなどがあげられる。
【0022】発光素子としては、露光エネルギーを効率
よく熱エネルギーに変換しうる波長を発光しえるものが
好ましく、好ましい発光波長としては例えば600〜2
000nmである。このようなヒートモード記録におい
ては露光時間を短くすることによりヒートモード記録材
料3のインク層から支持体側への熱伝導によるエネルギ
ーロスが少なくなる。サーマルヘッドを使用し、支持体
側からの熱伝導によりインク層を加熱する通常の熱転写
記録と比べ、ヒートモード記録ではインク層又は、イン
ク層近傍の光熱変換層に直接熱エネルギーが与えられ
る。
【0023】このため露光はできるかぎり高照度短時間
で行われることが好ましい。好ましい露光速度としては
線速度0.5m/秒以上、さらに好ましくは3m/秒以
上である。また、好ましい露光パワー密度は50W/m
2以上さらに好ましくは300W/mm2以上である。
【0024】剥離手段9は、剥離ローラ90で構成さ
れ、この剥離ローラ90で露光後にヒートモード記録材
料3およびヒートモード受像材料4を基体6から剥離す
る。
【0025】シート剥離搬送手段10は、搬送ローラ9
1で構成され、搬送ローラ91で剥離したヒートモード
記録材料3およびヒートモード受像材料4を搬送し、排
出部11に排出する。
【0026】ヒートモード記録における減圧密着方法と
しては、図3に示すように、微小孔を有する基体6のド
ラム60にヒートモード受像材料4の受像層面とヒート
モード受像材料4より縦横共寸法が大きいヒートモード
記録材料3のインク面を重ね合わせ、ヒートモード受像
材料4の周囲より食み出したヒートモード記録材料3の
部分から微小の減圧孔61を通して減圧することによ
り、ヒートモード受像材料4とヒートモード記録材料3
を密着させる。また、逆にヒートモード記録材料3のイ
ンク面とヒートモード記録材料3より縦横共寸法が大き
いヒートモード受像材料4の受像面を重ね合わせ、この
ヒートモード記録材料3の周囲より食み出したヒートモ
ード受像材料4の部分から微小の減圧孔61を通して減
圧することにより、ヒートモード受像材料4とヒートモ
ード記録材料3を密着させることも可能である。この減
圧密着方法によれば、ヒートモード記録材料3とヒート
モード受像材料4の搬送、巻付けの自動化が容易であ
り、密着完了後に光照射を行うことによりヒートモード
記録が可能となる。
【0027】この図1乃至図3に示す基体6のドラム6
0で減圧するように構成したものでは、基体6に近い側
に配されるヒートモード受像材料4と略同じ厚みの深さ
を有する凸部63をヒートモード受像材料4を取り囲む
形で有し、ヒートモード記録材料3を重ね合わせた際
に、基体6に近い側に配されるヒートモード受像材料4
が凸部63で囲まれた部分64に嵌め込まれ、かつこの
基体6に近い側に配されるヒートモード受像材料4と凸
部63の間65に少なくとも1個以上の減圧孔61を有
している。
【0028】また、逆に基体6のドラム60は、基体6
に近い側に配されるヒートモード記録材料3と略同じ厚
みの深さを有する凸部63をヒートモード記録材料3を
取り囲む形で有し、ヒートモード受像材料4を重ね合わ
せた際に、基体6に近い側に配されるヒートモード受像
材料4が凸部63で囲まれた部分64に嵌め込まれ、か
つこの基体6に近い側に配されるヒートモード記録材料
3と凸部63の間65に少なくとも1個以上の減圧孔6
1を有するようにしてもよい。
【0029】このように、基体6に近い側に配されるヒ
ートモード受像材料4を、または基体6に近い側に配さ
れるヒートモード記録材料3を、基体6上に凸部63で
囲まれた部分64に嵌め込むことにより、基体6上の凸
部63により空気の漏れを防止して減圧吸引力の低下を
抑えることができ、ヒートモード受像材料4とヒートモ
ード記録材料3の充分な減圧密着が達成される。さら
に、基体6上の凸部63と、基体6に近い側に配される
ヒートモード受像材料4またはヒートモード記録材料3
の間65に空間を設け、この位置に減圧孔61を設ける
ことで、減圧密着性を高めることができ、転写性の良い
高速記録が可能である。
【0030】基体6は図1乃至図3に示すようにドラム
60で減圧するように構成してもよいし、図4及び図5
に示すように平板62で減圧するように構成してもよ
い。図4及び図5に示す基体6の平板62で減圧するよ
うに構成したものでは、平板62に枠体66を重ねて取
り付けており、この枠体66に形成した減圧孔67が平
板62の減圧孔68に連通している。この平板62に取
り付けた枠体66により基体6に近い側に配されるヒー
トモード受像材料4と略同じ厚みの深さを有する凸部6
3を構成しており、ヒートモード受像材料4を取り囲む
形で有し、ヒートモード記録材料3を重ね合わせた際
に、基体6に近い側に配されるヒートモード受像材料4
が凸部63で囲まれた部分64に嵌め込まれ、かつこの
基体6に近い側に配されるヒートモード受像材料4と凸
部63の間65に少なくとも1個以上の減圧孔68を有
している。
【0031】また、逆に基体6の平板62は、基体6に
近い側に配されるヒートモード記録材料3と略同じ厚み
の深さを有する凸部63をヒートモード記録材料3を取
り囲む形で有し、ヒートモード受像材料4を重ね合わせ
た際に、基体6に近い側に配されるヒートモード受像材
料4が凸部63で囲まれた部分64に嵌め込まれ、かつ
この基体6に近い側に配されるヒートモード記録材料3
と凸部63の間65に少なくとも1個以上の減圧孔68
を有するようにしてもよい。
【0032】このように、基体6に近い側に配されるヒ
ートモード受像材料4を、または基体6に近い側に配さ
れるヒートモード記録材料3を、基体6上に凸部63で
囲まれた部分64に嵌め込むことにより、基体6上の凸
部63により空気の漏れを防止して減圧吸引力の低下を
抑えることができ、ヒートモード受像材料4とヒートモ
ード記録材料3の充分な減圧密着が達成される。さら
に、基体6上の凸部63と、基体6に近い側に配される
ヒートモード受像材料4またはヒートモード記録材料3
の間65に空間を設け、この位置に減圧孔68を設ける
ことで、減圧密着性を高めることができ、転写性の良い
高速記録が可能である。
【0033】基体6に設けられる凸部63は、この凸部
63で囲まれた部分64に嵌め込まれるヒートモード記
録材料3またはヒートモード受像材料4の厚みに対し
て、±20μm以内、さらに好ましくは±10μm以内
の誤差内にあることが望ましい。特に、凸部63で囲ま
れた部分64の深さがヒートモード記録材料3またはヒ
ートモード受像材料4の厚みより小さく、ヒートモード
記録材料3またはヒートモード受像材料4が20μm以
内で凸部63より突出する場合が最も好ましい。
【0034】凸部63で囲まれた部分64の大きさとし
ては、基体6に近い側に配されるヒートモード記録材料
3またはヒートモード受像材料4が完全に嵌め込まれる
大きさであればよい。嵌め込まれるヒートモード記録材
料3またはヒートモード受像材料4は凸部63で囲まれ
た部分64より、縦横それぞれ1〜20mm小さいこと
が好ましく、この間65に最低1個以内の減圧孔61,
68を有することが好ましい。この効果は基体6より遠
い側に配されるヒートモード記録材料3またはヒートモ
ード受像材料4の剛性に依存するため、凸部63で囲ま
れた部分64の大きさと基体6に近い側に配されるヒー
トモード記録材料3またはヒートモード受像材料4の大
きさとの差を何の程度にするのが好ましいかは一概に言
えないが、基体6から遠い側に配されるヒートモード記
録材料3またはヒートモード受像材料4の厚みが50〜
100μmの場合、凸部63で囲まれた部分64の線か
ら基体6から近い側に配されるヒートモード記録材料3
またはヒートモード受像材料4までの距離は10mm以
内が好ましい。
【0035】減圧孔61,67,68は、基体6から近
い側に配されるヒートモード記録材料3またはヒートモ
ード受像材料4を固定するために、凸部63で囲まれた
部分64の底部分及び基体6から遠い側に配されるヒー
トモード記録材料3またはヒートモード受像材料4を固
定し、さらに両材料間の空気を抜き密着させるために凸
部63上に配置される。
【0036】この際、凸部63に配置される減圧孔6
1,67,68の密度を、凸部63で囲まれた部分64
の底に配置される減圧孔61,68の密度より高めるこ
とが好ましい。単位面積当たり何個程度の減圧孔61,
67,68を設けるかは、ヒートモード記録材料3また
はヒートモード受像材料4の厚み、減圧孔61,67,
68の位置などに依存するので一概に決められないが、
通常、100〜2500個/m2程度である。
【0037】減圧孔61,67,68の大きさも一概に
特定できないが、直径0.2〜3mm、更に0.5〜2
mm程度が好ましい。減圧孔61,67,68が大きす
ぎるとインク層が転写される際に減圧孔61,67,6
8の部分のみ転写状態が異なることがある。減圧手段と
しては、真空ポンプ、ブロアーなどが用いられる。基体
6内部の減圧度は大気圧より少なくとも50torr以
上、好ましくは100torr低いことが好ましい。
【0038】基体6上に固定されるヒートモード記録材
料3またはヒートモード受像材料4の大きさは、基体6
に近い側に配されるヒートモード記録材料3またはヒー
トモード受像材料4の大きさの方が、基体6の遠い側に
配されるヒートモード記録材料3またはヒートモード受
像材料4の大きさより小さいことは言う迄もない。この
際、遠い側に配されるヒートモード記録材料3またはヒ
ートモード受像材料4の大きさは、近い側に配されるヒ
ートモード記録材料3またはヒートモード受像材料4の
大きさより縦横共に最低10mm以上大きいことが好ま
しい。さらに、好ましくは、30mm以上大きく、上下
・左右それぞれ15mm以上ずつ基体6に近い側に配さ
れるヒートモード記録材料3またはヒートモード受像材
料4よりはみ出し、このはみ出し部分の下に設置された
減圧孔61,67,68によって強固に減圧されること
である。
【0039】次に、基体上に、光熱変換型のヒートモー
ド記録材料もしくは光熱変換型のヒートモード受像材料
を担持させ、ヒートモード記録材料のインク層を有する
面とヒートモード受像材料の受像面を対面するように重
ね合わせ、加圧ロールによって密着させた後、画像情報
に応じた光を照射することによりインク層を受像面に転
写する光熱変換型ヒートモード記録方法について、図6
乃至図8に基づいて説明する。図6は加圧ロールを有す
る減圧密着部の斜視図である。
【0040】この減圧密着部は、基体6は図1乃至図4
の減圧密着部と同様に構成されるが、基体6上にヒート
モード記録材料3またはヒートモード受像材料4を巻き
付けるに際しては、図6に示すように加圧ロール71を
用いて、ヒートモード記録材料3およびヒートモード受
像材料4を加圧ロール軸方向に押し伸ばす力を発生させ
る。この加圧ロール71には溝または摩擦係数が異なる
部分71aが形成されており、この溝または摩擦係数が
異なる部分71aは加圧ロール71の回転に従い、中心
から外側に向かって移動するようになっいている。
【0041】加圧ロール71の材質は弾性のあるものが
好ましい。また、加圧ロール71のゴム硬度は、40〜
90度が好ましい。溝は0.5〜5mmの深さ、0.5
〜5mmの幅が好ましい。摩擦係数の異なる部分は摩擦
係数が0.1以上で1.0異なり、その幅は2〜40m
mあることが好ましい。
【0042】また、ヒートモード記録材料3およびヒー
トモード受像材料4を加圧ロール軸方向に押し伸ばす力
を発生させる加圧ロール72としては、図7に示す中央
部72aが太い太鼓状ロールを用いることができる。
【0043】さらに、図8に示すように、2本の加圧ロ
ール73を、基体6のドラム60に対してドラム軸方向
に僅かに角度θ傾けて配置することで、ヒートモード記
録材料3およびヒートモード受像材料4を加圧ロール軸
方向に押し伸ばす力を発生させることができる。この2
本の加圧ロール73は、基体6のドラム60に対してド
ラム軸方向に1〜5度傾けて配置することが、ヒートモ
ード記録材料3およびヒートモード受像材料4を加圧ロ
ール軸方向に押し伸ばすことができ好ましい。
【0044】また、基体上に、光熱変換型のヒートモー
ド記録材料もしくは光熱変換型のヒートモード受像材料
を担持させ、ヒートモード記録材料のインク層を有する
面とヒートモード受像材料の受像面を対面するように重
ね合わせ、画像情報に応じた光を照射することによりイ
ンク層を受像面に転写する光熱変換型ヒートモード記録
方法において、基体の最大表面粗さが10μm以下であ
る。
【0045】基体の表面粗さは、小さい間隔で起きる表
面の凹凸の程度を表わしており、表面粗さを調べる試験
は、触針式表面粗さ測定器(B0651)による方法、
比較用標準表面を用いる方法(H9300,h930
1)等がある。基体の最大粗さは、10μm以内、好ま
しくは5μm以内であり、平均粗さは3μm以内、好ま
しくは2μm以内であり、基体の表面粗さが強いと、そ
の凹凸の影響によりヒートモード記録材料とヒートモー
ド受像材料との密着ムラが生じる。
【0046】以下、この発明の好ましいヒートモード記
録材料およびヒートモード受像材料の態様について述ベ
るが、記載以外の点に関しては、特願平4−22877
8号及び同4−228779号に記載の技術を使用する
ことができる。この発明に用いられるヒートモード記録
材料は、基本的に支持体上にインク層を有すると共に、
像様に照射される光を熱に変換する機能を有することが
好ましい。
【0047】ヒートモード記録材料の支持体としては、
寸法安定性が良く、画像形成の際の熱に耐えるものなら
ば何でもよく、具体的には特開昭63−193886号
2頁左下欄12〜18行に記載のフィルムまたシートを
使用することができる。また、レーザー光を記録材料側
から照射して画像を形成するのであれば、ヒートモード
記録材料の支持体は透明であることが望ましい。レーザ
ー光をヒートモード受像材料側から照射して画像を形成
するのであれば、ヒートモード記録材料の支持体は透明
である必要はない。ヒートモード記録材料の支持体の好
ましい膜厚は6〜200μmであり、更に好ましくは2
5〜100μmである。
【0048】光熱変換型のヒートモード記録において
は、露光時間を短くすることによりインク層から支持体
側ヘの熱伝導によるエネルギーロスが少なくなる。サー
マルヘッドを使用し、支持体側からの熱伝導によりイン
ク層を加熱する通常の熱転写記録と比べ、ヒートモード
記録ではインク層またはインク層近傍の光熱変換層に直
接熱エネルギーが与えられる。
【0049】このため露光は出来るかぎり高照度短時間
で行われることが好ましい。好ましい露光速度としては
線速度0.5m/秒以上、さらに好ましくは3m/秒以
上である。また、好ましい露光エネルギー密度は100
W/mm2以上さらに好ましくは500mW/mm2以上
である。
【0050】ヒートモード記録用光源としては、光学系
にて集光しやすく、出力エネルギーが大きく、かつ熱に
変換しやすい波長の光を発光できることが好ましい。こ
のような光源としては、例えば、半導体レーザー、LE
D、ヘリウムネオンレーザー、YAGレーザー、炭酸ガ
スレーザーなどが挙げられる。
【0051】ヒートモード記録用光源のエネルギーを無
駄なくインク層に吸収させるために、ヒートモード記録
材料の支持体とインク層の間の光源の波長に対する透過
率は70%以上が好ましく、さらに好ましくは80%以
上がよい。このためには、透明性の良い支持体を使用す
ると共に、支持体のBC面および支持体とヒートモード
記録材料の各層の界面での反射を少なくすることが好ま
しい。
【0052】光熱変換剤としては、従来公知のものをい
ずれも使用できる。この発明の好ましい態様では半導体
レーザー光照射により発熱させるため、カラー画像を形
成する場合は700〜3000nmの波長帯に吸収極大
を示し、可視域での吸収が無いか小さい近赤外光吸収剤
が好ましい。モノクロ画像を形成する場合は可視〜近赤
外域まで吸収を持つカーボンブラック等が好ましい。
【0053】近赤外光吸収剤としては、シアニン系、ポ
リメチン系、アズレニウム系、スクワリウム系、チオピ
リリウム系、ナフトキノン系、アントラキノン系色素等
の有機化合物、フタロシアニン系、アゾ系、チオアミド
系の有機金属錯体などが好適に用いられ、具体的には特
開昭63−139191号、同64−33547号、特
開平1−160683号、同1−280750号、同1
−293342号、同2−2074号、同3−2659
3号、同3−30991号、同3−34891号、同3
−36093号、同3−36094号、同3−3609
5号、同3−42281号、同3−97589号、同3
−103476号公報等に記載の化合物が挙げられる。
これらは1種又は2種以上を組み合わせて用いることが
できる。
【0054】次に、ヒートモード受像材料について述べ
る。
【0055】ヒートモード受像材料は、前記ヒートモー
ド記録材料から像様に剥離したインク層を受容して画像
を形成する。通常、ヒートモード受像材料は支持体と受
像層とを有し、または支持体のみから形成されることも
ある。ヒートモード受像材料は熱により溶融したインク
層が転写されるのであるから、適度の耐熱強度を有する
と共に、画像が適正に形成されるよう寸法安定性に優れ
ることが望ましい。
【0056】支持体の表面に形成する受像層は、バイン
ダーと必要に応じて添加される各種添加剤やマット材か
らなる。また、場合によってはバインダーのみで形成さ
れる。受像層の膜厚は通常、1〜100μmである。ヒ
ートモード受像材料の支持体としては、ヒートモード記
録材料で説明したものと同様のものが使用できるが、厚
みは25〜300μmが好ましく、更に好ましくは50
〜200μmである。
【0057】次に、さらに、この発明の光熱変換型ヒー
トモード記録方法の具体的な実施例を説明する。
【0058】実施例1 図1乃至図3において、ヒートモード受像材料の大きさ
は、縦700mm、横500mmを用いた。基体の減圧
孔の径は1mmとし、凸部とヒートモード受像材料とで
形成される空間の幅および空間部に存在する減圧孔の数
を、表1のように設定して光熱変換型ヒートモード記録
したときの濃度のバラツキを、比較例と共に表1に示し
た。この発明の実施例では、目視上目立つ濃度ムラが、
5%以内程度となる。
【0059】
【表1】 実施例2 基体上に、光熱変換型のヒートモード記録材料もしくは
光熱変換型のヒートモード受像材料を担持させ、ヒート
モード記録材料のインク層を有する面とヒートモード受
像材料の受像面を対面するように重ね合わせ、画像情報
に応じた光を照射することにより前記インク層を前記受
像面に転写する光熱変換型ヒートモード記録方法におい
て、基体の最大表面粗さを、表2に示すように設定し、
その濃度のバラツキを示した。目視上目立つ濃度ムラ
は、基体の最大表面粗さが10μm以下である場合に、
濃度バラツキの最小2乗平均誤差が5%以内程度になり
好ましい。
【0060】
【表2】
【0061】
【発明の効果】前記したように、請求項1の発明は、基
体に近い側に配されるヒートモード受像材料を、請求項
2記載の発明では基体に近い側に配されるヒートモード
記録材料を、基体上に凸部で囲まれた部分に嵌め込むこ
とにより、この基体上の凸部により空気の漏れを防止し
て減圧吸引力の低下を抑えることができ、ヒートモード
受像材料とヒートモード記録材料の充分な減圧密着が達
成される。さらに、基体上の凸部と、基体に近い側に配
される材料の間に空間を設け、この位置に減圧孔を設け
ることで、減圧密着性を高めることができ、転写性の良
い高速記録が可能である。
【0062】請求項3記載の発明は、加圧ロールがヒー
トモード記録材料およびヒートモード受像材料を加圧
ロール軸方向に押し伸ばしながら、基体上に減圧密着し
て担持させることで、ヒートモード記録材料とヒートモ
ード受像材料の充分な減圧密着が達成され、減圧密着性
を高めることができ、転写性の良い高速記録が可能であ
る。
【0063】請求項4記載の発明は、基体の減圧孔によ
って減圧密着して担持する所定の領域の最大表面粗さが
10μm以下であることにより、基体の密着性がよく、
画面に転写ムラが発生することを抑えることができ、転
写性の良い高速記録が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザー記録装置の概略構成図である。
【図2】ドラム状の基体を有する減圧密着部の斜視図で
ある。
【図3】ドラム状の基体を有する減圧密着部の断面図で
ある。
【図4】平板状の基体を有する減圧密着部の分解斜視図
である。
【図5】平板状の基体を有する減圧密着部の断面図であ
る。
【図6】加圧ロールを有する減圧密着部の斜視図であ
る。
【図7】加圧ロールの斜視図である。
【図8】2本の加圧ロールを有する減圧密着部の断面図
である。
【符号の説明】
3 ヒートモード記録材料 4 ヒートモード受像材料 6 基体 61 減圧孔 63 凸部 64 凸部63で囲まれた部分 65 ヒートモード受像材料4と凸部63の間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中谷 康一 東京都日野市さくら町1番地 コニカ株 式会社内 (56)参考文献 特開 平6−330260(JP,A) 特開 平1−150650(JP,A) 特開 平5−132181(JP,A) 特開 昭60−141575(JP,A) 実開 昭62−63152(JP,U) 実開 平3−116951(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/32 B41J 2/44

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基体上に、光熱変換型のヒートモード記録
    材料もしくは光熱変換型のヒートモード受像材料を担持
    させ、前記ヒートモード記録材料のインク層を有する面
    と前記ヒートモード受像材料の受像面を対面するように
    重ね合わせ、画像情報に応じた光を照射することにより
    前記インク層を前記受像面に転写する光熱変換型ヒート
    モード記録方法において、 前記基体が、基体に近い側に配されるヒートモード受像
    材料と略同じ厚みの深さを有する凸部をヒートモード受
    像材料を取り囲む形で有し、重ね合わせの際に、前記基
    体に近い側に配されるヒートモード受像材料が前記凸部
    で囲まれた部分に嵌め込まれ、かつこの基体に近い側に
    配されるヒートモード受像材料と前記凸部の間に少なく
    とも1個以上の減圧孔を有することを特徴とする光熱変
    換型ヒートモード記録方法。
  2. 【請求項2】基体上に、光熱変換型のヒートモード記録
    材料もしくは光熱変換型のヒートモード受像材料を担持
    させ、前記ヒートモード記録材料のインク層を有する面
    と前記ヒートモード受像材料の受像面を対面するように
    重ね合わせ、画像情報に応じた光を照射することにより
    前記インク層を前記受像面に転写する光熱変換型ヒート
    モード記録方法において、 前記基体が、基体に近い側に配されるヒートモード記録
    材料と略同じ厚みの深さを有する凸部をヒートモード記
    録材料を取り囲む形で有し、重ね合わせの際に、前記基
    体に近い側に配されるヒートモード記録材料が前記凸部
    で囲まれた部分に嵌め込まれ、かつこの基体に近い側に
    配されるヒートモード記録材料と前記凸部の間に少なく
    とも1個以上の減圧孔を有することを特徴とする光熱変
    換型ヒートモード記録方法。
  3. 【請求項3】減圧孔を有する基体上に、光熱変換型のヒ
    ートモード記録材料もしくは光熱変換型のヒートモード
    受像材料を、減圧駆動で前記減圧孔によって減圧密着し
    担持させ、前記ヒートモード記録材料のインク層を有
    する面と前記ヒートモード受像材料の受像面を対面する
    ように重ね合わせ、加圧ロールによって密着させた後、
    画像情報に応じた光を照射することにより前記インク層
    を前記受像面に転写する光熱変換型ヒートモード記録方
    法において、 前記加圧ロールにより前記ヒートモード記録材料および
    前記ヒートモード受像材料を、加圧ロール軸方向に押し
    伸ばしながら、前記基体上に減圧密着して担持させるこ
    とを特徴とする光熱変換型ヒートモード記録方法。
  4. 【請求項4】減圧孔を有する基体上に、光熱変換型のヒ
    ートモード記録材料もしくは光熱変換型のヒートモード
    受像材料を、減圧駆動で前記減圧孔によって減圧密着し
    担持させ、前記ヒートモード記録材料のインク層を有
    する面と前記ヒートモード受像材料の受像面を対面する
    ように重ね合わせ、画像情報に応じた光を照射すること
    により前記インク層を前記受像面に転写する光熱変換型
    ヒートモード記録方法において、 前記基体の前記減圧孔によって減圧密着して担持する所
    定の領域の最大表面粗さが10μm以下であることを特
    徴とする光熱変換型ヒートモード記録方法。
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