JP3368308B2 - ディスク用成形機 - Google Patents
ディスク用成形機Info
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- JP3368308B2 JP3368308B2 JP33713093A JP33713093A JP3368308B2 JP 3368308 B2 JP3368308 B2 JP 3368308B2 JP 33713093 A JP33713093 A JP 33713093A JP 33713093 A JP33713093 A JP 33713093A JP 3368308 B2 JP3368308 B2 JP 3368308B2
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- Japan
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- mold
- circuit
- molding
- disk
- molding machine
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂による射出成形法
を用いて光ディスク等のディスクを成形するディスク用
成形機に関する。
を用いて光ディスク等のディスクを成形するディスク用
成形機に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクを成形する場合には、生産性
とコストとの両面から、金型内のキャビティに樹脂を射
出して製品を成形する射出成形法を用いることが一般的
である。図１は、このような射出成形法を用いた従来の
ディスク用成形機（例えば、特開平１−176536号公報）
の構成を示す模式図、図２は金型１の斜視図である。金
型１は、２枚の金型片1a, 1bを合わせた構成をなし、中
央に製品（光ディスク）を作製するためのキャビティ２
を有している。また、素材となる樹脂を注入するための
樹脂注入口３が金型１の側面に開口されている。この樹
脂注入口３と前記キャビティ２とは連通されており、そ
の連通路は、ガイド部材４により、樹脂注入口３側が狭
くてキャビティ２側が広くなっている。金型１の内壁面
には、ディスク基板に記録面を転写するためのスタンパ
５が、スタンパ押え６により支持固定されている。
とコストとの両面から、金型内のキャビティに樹脂を射
出して製品を成形する射出成形法を用いることが一般的
である。図１は、このような射出成形法を用いた従来の
ディスク用成形機（例えば、特開平１−176536号公報）
の構成を示す模式図、図２は金型１の斜視図である。金
型１は、２枚の金型片1a, 1bを合わせた構成をなし、中
央に製品（光ディスク）を作製するためのキャビティ２
を有している。また、素材となる樹脂を注入するための
樹脂注入口３が金型１の側面に開口されている。この樹
脂注入口３と前記キャビティ２とは連通されており、そ
の連通路は、ガイド部材４により、樹脂注入口３側が狭
くてキャビティ２側が広くなっている。金型１の内壁面
には、ディスク基板に記録面を転写するためのスタンパ
５が、スタンパ押え６により支持固定されている。
【０００３】また、金型１の内壁面のガイド部材４とス
タンパ押え６との間には、製品を金型１の内壁から剥離
するためのエアーブロー回路10のエアー供給管11の先端
であるエアー吹出口12が開口している。エアー供給管11
は金型１の外部に延設されており、その基端部は加圧空
気を貯留するエアーブロー源13に接続されている。エア
ー供給管11の中途には、エアーブロー源13から順に、弁
14, 圧力調整計15, 弁16, 流量調整計17, 電磁弁18が、
エアーブロー回路10の構成部材として設けられている。
タンパ押え６との間には、製品を金型１の内壁から剥離
するためのエアーブロー回路10のエアー供給管11の先端
であるエアー吹出口12が開口している。エアー供給管11
は金型１の外部に延設されており、その基端部は加圧空
気を貯留するエアーブロー源13に接続されている。エア
ー供給管11の中途には、エアーブロー源13から順に、弁
14, 圧力調整計15, 弁16, 流量調整計17, 電磁弁18が、
エアーブロー回路10の構成部材として設けられている。
【０００４】このような構成のディスク用成形機にあっ
て、図示しない射出機から樹脂注入口３を介してキャビ
ティ２内に樹脂を射出して光ディスクを成形する。そし
て成形後に、エアーブロー回路10により加圧空気を金型
１の内壁面に噴出させて、製品を金型１の内壁から剥離
する。
て、図示しない射出機から樹脂注入口３を介してキャビ
ティ２内に樹脂を射出して光ディスクを成形する。そし
て成形後に、エアーブロー回路10により加圧空気を金型
１の内壁面に噴出させて、製品を金型１の内壁から剥離
する。
【０００５】図３は、射出成形法を用いた従来の他のデ
ィスク用成形機の構成を示す模式図である。図３におい
て、前述の図１と同一番号を付した部分は同一部材を示
す。図３に示すこの従来のディスク用成形機では、前述
の従来例におけるエアーブロー回路10に加えて、金型１
内を減圧するための減圧回路20が設けられており、その
減圧回路20の排気管21の先端である排気口22がキャビテ
ィ２の外端に開口している。排気管21の基端部は減圧源
としての減圧ポンプ23に接続されており、排気管21の中
途には、電磁弁24が減圧回路20の構成部材として設けら
れている。この減圧回路20は、金型１（キャビティ２）
内への樹脂の充填を速くする目的または注入樹脂から発
生するガスを吸引する目的で、金型１内を減圧するため
に設けられている。そして、キャビティ２内への樹脂射
出時には減圧回路20を作動させ、製品の成形が終了する
とエアーブロー回路10を作動させる。
ィスク用成形機の構成を示す模式図である。図３におい
て、前述の図１と同一番号を付した部分は同一部材を示
す。図３に示すこの従来のディスク用成形機では、前述
の従来例におけるエアーブロー回路10に加えて、金型１
内を減圧するための減圧回路20が設けられており、その
減圧回路20の排気管21の先端である排気口22がキャビテ
ィ２の外端に開口している。排気管21の基端部は減圧源
としての減圧ポンプ23に接続されており、排気管21の中
途には、電磁弁24が減圧回路20の構成部材として設けら
れている。この減圧回路20は、金型１（キャビティ２）
内への樹脂の充填を速くする目的または注入樹脂から発
生するガスを吸引する目的で、金型１内を減圧するため
に設けられている。そして、キャビティ２内への樹脂射
出時には減圧回路20を作動させ、製品の成形が終了する
とエアーブロー回路10を作動させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】樹脂を金型のキャビテ
ィ内に射出して製品を作製する間は、金型に型締力を付
与して金型が閉じるようにしているが、樹脂の射出力が
大きくなった場合または型締力が変動して低下した場合
には、金型が少し開くことがある。このようなときに
は、製品が金型（キャビティ）内で少しの自由度を有す
ることになり、製品が金型の内壁面に何度も接触し、光
ディスクの場合には、グルーブまたはピットの２度打ち
として観察される不良が発生する。特に光ディスクで
は、記録領域の内周部にディスクの情報を管理する部分
があるので、このような２度打ちは許されない。
ィ内に射出して製品を作製する間は、金型に型締力を付
与して金型が閉じるようにしているが、樹脂の射出力が
大きくなった場合または型締力が変動して低下した場合
には、金型が少し開くことがある。このようなときに
は、製品が金型（キャビティ）内で少しの自由度を有す
ることになり、製品が金型の内壁面に何度も接触し、光
ディスクの場合には、グルーブまたはピットの２度打ち
として観察される不良が発生する。特に光ディスクで
は、記録領域の内周部にディスクの情報を管理する部分
があるので、このような２度打ちは許されない。
【０００７】従来のディスク用成形機を用いて、樹脂の
射出速度及び射出量, 樹脂の溶融温度, 金型の型締力等
の成形条件を変化させて光ディスクを成形した場合、製
品の約90％に上述の２度打ちが発生している。従来のデ
ィスク用成形機でも、成形条件の範囲を狭くすると２度
打ちがない良品を成形することは可能であるが、その成
形条件の微妙な調整が必要であるという問題がある。従
って、広い範囲の成形条件でも、２度打ちがない良品を
成形できるディスク用成形機の開発が望まれている。
射出速度及び射出量, 樹脂の溶融温度, 金型の型締力等
の成形条件を変化させて光ディスクを成形した場合、製
品の約90％に上述の２度打ちが発生している。従来のデ
ィスク用成形機でも、成形条件の範囲を狭くすると２度
打ちがない良品を成形することは可能であるが、その成
形条件の微妙な調整が必要であるという問題がある。従
って、広い範囲の成形条件でも、２度打ちがない良品を
成形できるディスク用成形機の開発が望まれている。
【０００８】本発明は斯かる事情に鑑みてなされたもの
であり、成形中に製品を金型の内壁面に密着させて製品
の自由度を抑えることができ、グルーブまたはピットの
２度打ちを防止して良品率を向上することができるディ
スク用成形機を提供することを目的とする。
であり、成形中に製品を金型の内壁面に密着させて製品
の自由度を抑えることができ、グルーブまたはピットの
２度打ちを防止して良品率を向上することができるディ
スク用成形機を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るディスク用
成形機は、成形中のディスクを金型に密着させるための
減圧回路を備えることを特徴とする。また、この減圧回
路に加えて成形後のディスクを金型から剥離するための
ブロー回路も備え、減圧回路とブロー回路とを切り換え
て、減圧処理と加圧処理とを切り換えるように構成した
ことを特徴とする。
成形機は、成形中のディスクを金型に密着させるための
減圧回路を備えることを特徴とする。また、この減圧回
路に加えて成形後のディスクを金型から剥離するための
ブロー回路も備え、減圧回路とブロー回路とを切り換え
て、減圧処理と加圧処理とを切り換えるように構成した
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明のディスク用成形機では、金型が閉まっ
ている時つまり成形中に、減圧回路の作用によって成形
中のディスクを金型の内壁面に吸着させてそこに密着さ
せる。そうすると、成形中のディスクの自由度が低くな
り、成形中のディスクが金型の内壁面に何度も当たるこ
とがなく、グルーブまたはピットの２度打ちが防止さ
れ、良品率は向上する。また、減圧回路に加えてブロー
回路を備えており、金型内に樹脂を充填し始めた時点か
ら減圧回路を作動させて減圧処理を開始し、成形工程が
終了して製品を金型から取り出す際にはブロー回路によ
る加圧処理を施して製品を金型から容易に剥離する。
ている時つまり成形中に、減圧回路の作用によって成形
中のディスクを金型の内壁面に吸着させてそこに密着さ
せる。そうすると、成形中のディスクの自由度が低くな
り、成形中のディスクが金型の内壁面に何度も当たるこ
とがなく、グルーブまたはピットの２度打ちが防止さ
れ、良品率は向上する。また、減圧回路に加えてブロー
回路を備えており、金型内に樹脂を充填し始めた時点か
ら減圧回路を作動させて減圧処理を開始し、成形工程が
終了して製品を金型から取り出す際にはブロー回路によ
る加圧処理を施して製品を金型から容易に剥離する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて具体的に説明する。
いて具体的に説明する。
【００１２】（第１実施例）図４は、本発明のディスク
用成形機の第１実施例の構成を示す模式図、図５は図４
のＶ−Ｖ線による断面図である。図４，図５において、
図１と同一部分には同一の符号を付している。１は図１
に示すものと同様の構成をなす金型であり、中央に製品
（光ディスク）を成形するためのキャビティ２を有して
おり、側面に樹脂注入口３が開口されている。樹脂注入
口３とキャビティ２とは、ガイド部材４にて樹脂注入口
３側からキャビティ２側にかけて広くなるように連通さ
れている。金型１の内壁面には、スタンパ５がスタンパ
押え６により支持固定されている。
用成形機の第１実施例の構成を示す模式図、図５は図４
のＶ−Ｖ線による断面図である。図４，図５において、
図１と同一部分には同一の符号を付している。１は図１
に示すものと同様の構成をなす金型であり、中央に製品
（光ディスク）を成形するためのキャビティ２を有して
おり、側面に樹脂注入口３が開口されている。樹脂注入
口３とキャビティ２とは、ガイド部材４にて樹脂注入口
３側からキャビティ２側にかけて広くなるように連通さ
れている。金型１の内壁面には、スタンパ５がスタンパ
押え６により支持固定されている。
【００１３】また、金型１の内壁面のガイド部材４とス
タンパ押え６との間には、エアー出入管31の先端である
開口部32が設けられている。エアー出入管31は、本発明
の特徴部分である減圧回路30と従来例に同様のエアーブ
ロー回路10とで共通したものであり、電磁切換スイッチ
33からは減圧回路30のエアー排出管34とエアーブロー回
路10のエアー供給管11とに分枝している。エアー排出管
34の基端部は減圧源としての減圧ポンプ35に接続されて
いる。また、エアー供給管11の中途には、前述した従来
例と同様に、弁14, 圧力調整計15, 弁16, 流量調整計1
7, 電磁弁18が設けられ、その基端部はエアーブロー源1
3に接続されている。
タンパ押え６との間には、エアー出入管31の先端である
開口部32が設けられている。エアー出入管31は、本発明
の特徴部分である減圧回路30と従来例に同様のエアーブ
ロー回路10とで共通したものであり、電磁切換スイッチ
33からは減圧回路30のエアー排出管34とエアーブロー回
路10のエアー供給管11とに分枝している。エアー排出管
34の基端部は減圧源としての減圧ポンプ35に接続されて
いる。また、エアー供給管11の中途には、前述した従来
例と同様に、弁14, 圧力調整計15, 弁16, 流量調整計1
7, 電磁弁18が設けられ、その基端部はエアーブロー源1
3に接続されている。
【００１４】減圧回路30は、成形中の光ディスクを金型
１の内壁面に密着させるべく設けられており、一方、エ
アーブロー回路10は、従来例と同様に、形成終了後に製
品を金型１の内壁面から容易に剥離させるために設けら
れている。そして、減圧回路30による減圧処理とエアー
ブロー回路10による加圧処理とは、電磁切換スイッチ33
によって切り換えが可能となっている。
１の内壁面に密着させるべく設けられており、一方、エ
アーブロー回路10は、従来例と同様に、形成終了後に製
品を金型１の内壁面から容易に剥離させるために設けら
れている。そして、減圧回路30による減圧処理とエアー
ブロー回路10による加圧処理とは、電磁切換スイッチ33
によって切り換えが可能となっている。
【００１５】次に、動作について説明する。金型１に所
定の型締力を付与しながら、図示しない射出機を用いて
樹脂注入口３からキャビティ２内に樹脂を射出する。こ
の際、金型１のキャビティ２内に樹脂を充填し始めた時
点から、電磁切換スイッチ33を減圧回路30側に切り換え
て減圧ポンプ35を駆動させて減圧処理を開始し、光ディ
スクの成形中は減圧ポンプ35を駆動し続ける。成形工程
が終了すると、型締力を解除して金型１を開き、電磁切
換スイッチ33をエアーブロー回路10側に切り換えてエア
ーブロー回路10を作動させて加圧処理を行ない、金型１
の内壁面から製品を剥離し、製品をキャビティ２内から
取り出す。
定の型締力を付与しながら、図示しない射出機を用いて
樹脂注入口３からキャビティ２内に樹脂を射出する。こ
の際、金型１のキャビティ２内に樹脂を充填し始めた時
点から、電磁切換スイッチ33を減圧回路30側に切り換え
て減圧ポンプ35を駆動させて減圧処理を開始し、光ディ
スクの成形中は減圧ポンプ35を駆動し続ける。成形工程
が終了すると、型締力を解除して金型１を開き、電磁切
換スイッチ33をエアーブロー回路10側に切り換えてエア
ーブロー回路10を作動させて加圧処理を行ない、金型１
の内壁面から製品を剥離し、製品をキャビティ２内から
取り出す。
【００１６】本実施例では、成形工程時に金型１のキャ
ビティ２内を減圧して、成形中途の光ディスクを金型１
の内壁面に吸着させるようにしたので、型締力または樹
脂の射出力に変動が生じて金型１が少し開いたとして
も、成形中の光ディスクは確実に金型１の内壁面に密着
されておりスタンパ５に何度も成形中の光ディスクが当
たることはなく、グルーブまたはピットの２度打ちは起
こりえない。また、成形終了後には、エアーブロー回路
10にてエアーを送るので、金型１からの製品の剥離を容
易に行うことができる。
ビティ２内を減圧して、成形中途の光ディスクを金型１
の内壁面に吸着させるようにしたので、型締力または樹
脂の射出力に変動が生じて金型１が少し開いたとして
も、成形中の光ディスクは確実に金型１の内壁面に密着
されておりスタンパ５に何度も成形中の光ディスクが当
たることはなく、グルーブまたはピットの２度打ちは起
こりえない。また、成形終了後には、エアーブロー回路
10にてエアーを送るので、金型１からの製品の剥離を容
易に行うことができる。
【００１７】（第２実施例）図６は、本発明のディスク
用成形機の第２実施例の構成を示す模式図であり、図６
において、図４と同一部分には同一の符号を付して、そ
の説明は省略する。第２実施例では、減圧回路30の減圧
源としてアスピレータ36を使用している。アスピレータ
36は、中途に弁38を設けた供給管37を介して、エアーブ
ロー回路10のエアーブロー源13と接続されている。アス
ピレータ36の減圧媒体として、加圧空気を使用すれば、
図６に示す構成のように、エアーブロー回路10のエアー
ブロー源13を共通化できるので、既存のエアーブロー回
路10にアスピレータ36を加える以外に他の特別な装置を
追加することなく、減圧回路30を簡易に構成できる。
用成形機の第２実施例の構成を示す模式図であり、図６
において、図４と同一部分には同一の符号を付して、そ
の説明は省略する。第２実施例では、減圧回路30の減圧
源としてアスピレータ36を使用している。アスピレータ
36は、中途に弁38を設けた供給管37を介して、エアーブ
ロー回路10のエアーブロー源13と接続されている。アス
ピレータ36の減圧媒体として、加圧空気を使用すれば、
図６に示す構成のように、エアーブロー回路10のエアー
ブロー源13を共通化できるので、既存のエアーブロー回
路10にアスピレータ36を加える以外に他の特別な装置を
追加することなく、減圧回路30を簡易に構成できる。
【００１８】第２実施例においても、光ディスクの成形
中は減圧回路30のアスピレータ36を駆動して減圧処理を
行ない、成形工程が終了するとエアーブロー回路10を作
動させて加圧処理に切り換える。他の動作は、前述の第
１実施例と同様であるので、その説明は省略する。
中は減圧回路30のアスピレータ36を駆動して減圧処理を
行ない、成形工程が終了するとエアーブロー回路10を作
動させて加圧処理に切り換える。他の動作は、前述の第
１実施例と同様であるので、その説明は省略する。
【００１９】（第３実施例）図７は、本発明のディスク
用成形機の第３実施例の構成を示す模式図であり、図７
において、図４と同一部分には同一の符号を付して、そ
の説明は省略する。第３実施例では、電磁切換スイッチ
33と減圧ポンプ35との間の排気管34の中途に、減圧容器
39を設けている。本実施例では、減圧回路30に減圧容器
39を設けているので、減圧処理における減圧力を高くで
き、成形中の光ディスクの吸着効果を一層向上すること
ができる。また、減圧容器39の容積を調節することによ
り減圧力の調整が可能である。なお、第３実施例の動作
は、前述の第１実施例と同様であるので、その説明は省
略する。
用成形機の第３実施例の構成を示す模式図であり、図７
において、図４と同一部分には同一の符号を付して、そ
の説明は省略する。第３実施例では、電磁切換スイッチ
33と減圧ポンプ35との間の排気管34の中途に、減圧容器
39を設けている。本実施例では、減圧回路30に減圧容器
39を設けているので、減圧処理における減圧力を高くで
き、成形中の光ディスクの吸着効果を一層向上すること
ができる。また、減圧容器39の容積を調節することによ
り減圧力の調整が可能である。なお、第３実施例の動作
は、前述の第１実施例と同様であるので、その説明は省
略する。
【００２０】なお、上述の実施例では、エアー出入管31
の先端の開口部32を製品の中央部寄りに設けて、ディス
ク管理領域が存在する内周部側のグルーブ, ピットの２
度打ちを主に防止することとしたが、周縁部寄りに開口
部32を設けて、外周部側のグルーブ, ピットの２度打ち
を主に防止するようにしてもよい。また、ブロー回路に
おいて加圧空気を用いたが、窒素ガスを用いてもよい。
の先端の開口部32を製品の中央部寄りに設けて、ディス
ク管理領域が存在する内周部側のグルーブ, ピットの２
度打ちを主に防止することとしたが、周縁部寄りに開口
部32を設けて、外周部側のグルーブ, ピットの２度打ち
を主に防止するようにしてもよい。また、ブロー回路に
おいて加圧空気を用いたが、窒素ガスを用いてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のディスク
用成形機では、成形中のディスクを金型の内壁面に密着
させるための減圧回路を設けているので、微妙な成形条
件を設定しない場合においても、成形中のディスクが金
型の内壁面に何度も当たることを防止でき、グルーブま
たはピットの２度打ちを防止して製品の歩留りを向上す
ることができる。また、成形後のディスクを金型から剥
離するためのブロー回路を備え、減圧回路とブロー回路
とを切り換えるように構成したので、ディスクを作製す
る際の一連の処理（樹脂の射出によるディスク成形→成
形後製品の金型（スタンパ）からの剥離）を効率良く行
うことができる。
用成形機では、成形中のディスクを金型の内壁面に密着
させるための減圧回路を設けているので、微妙な成形条
件を設定しない場合においても、成形中のディスクが金
型の内壁面に何度も当たることを防止でき、グルーブま
たはピットの２度打ちを防止して製品の歩留りを向上す
ることができる。また、成形後のディスクを金型から剥
離するためのブロー回路を備え、減圧回路とブロー回路
とを切り換えるように構成したので、ディスクを作製す
る際の一連の処理（樹脂の射出によるディスク成形→成
形後製品の金型（スタンパ）からの剥離）を効率良く行
うことができる。
【図１】従来のディスク用成形機の構成を示す模式図で
ある。
ある。
【図２】ディスク用成形機における金型の斜視図であ
る。
る。
【図３】従来の他のディスク用成形機の構成を示す模式
図である。
図である。
【図４】本発明のディスク用成形機の第１実施例の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】本発明のディスク用成形機の第２実施例の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図７】本発明のディスク用成形機の第３実施例の構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１ 金型
２ キャビティ
３ 樹脂注入口
５ スタンパ
10 エアーブロー回路
30 減圧回路
32 開口部
33 電磁切換スイッチ
35 減圧ポンプ
36 アスピレータ
39 減圧容器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−160627（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−293107（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−212751（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−60414（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/00 - 45/84
Claims (2)
- 【請求項１】 金型内に樹脂を射出してディスクを成形
する成形機において、成形中のディスクを前記金型に密
着させるための減圧回路と、成形後のディスクを前記金
型から剥離するためのブロー回路と、前記減圧回路及び
前記ブロー回路を切り換える切換手段とを備えることを
特徴とするディスク用成形機。 - 【請求項２】 転写パターンを有するスタンパを装着し
た側の前記金型の内側面に前記減圧回路の先端の開口部
を設けていることを特徴とする請求項１記載のディスク
用成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33713093A JP3368308B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ディスク用成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33713093A JP3368308B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ディスク用成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07195449A JPH07195449A (ja) | 1995-08-01 |
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ID=18305733
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|---|---|---|---|---|
| JP4745835B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-08-10 | セイコーインスツル株式会社 | 動圧軸受の製造方法及び型 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33713093A patent/JP3368308B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07195449A (ja) | 1995-08-01 |
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