JP3369376B2 - キャパシタ部品のディスチャージ - Google Patents

キャパシタ部品のディスチャージ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスチャージ機能
を有するキャパシタ部品に関する。
【０００２】キャパシタ部品を他の部品（半導体チップ
やＩＣチップ等）と共にプリント配線板へ実装するに際
して、キャパシタ部品と他の部品とを含む閉回路が形成
されると、キャパシタ部品が予め何らかの要因によりチ
ャージされている場合に、そのチャージエネルギーがパ
ターンを通って他の部品を破壊に至らせることがあるの
で、その対策が要望されている。
【０００３】ここで、「実装する」というのは、部品を
プリント配線板に搭載して半田付け（表面実装における
リフローを含む）を行うことを言う。「搭載する」とい
うのは、表面実装部品にあっては、その端子がプリント
配線板上の予め定められたパターンに接触するように表
面実装部品をプリント配線板上に載置することを言い、
リード端子を有する部品にあっては、そのリード端子が
プリント配線板のホールに挿入された状態で部品の位置
を確定することを言う。
【０００４】
【従来の技術】従来、プリント配線板に半田付けにより
実装されるキャパシタ部品として、キャパシタンスがそ
の間に生じる第１及び第２の電極が内蔵される部品本体
と、第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続され部
品本体の外部に露出する第１及び第２の端子とを備えた
ものが公知である。
【０００５】第１及び第２の電極の材質としてアルミニ
ウムを用い、これらを電解質によって隔ててなるアルミ
ニウム電解キャパシタは、大容量化が容易である。大容
量のアルミニウム電解キャパシタがチャージされた状態
でキャパシタ部品メーカから出荷されると、誤って端子
に触れたときに感電の恐れがあるので、メーカにおいて
ディスチャージが行われることがある。このディスチャ
ージは、第１及び第２の端子間に負荷抵抗を接続するこ
とにより行われる。また、キャパシタ部品メーカからの
出荷に際しては、アルミニウム電解キャパシタの第１及
び第２の端子を針金あるいはショートバーで短絡させる
ことがある。
【０００６】他のキャパシタ部品として、焼結したタン
タル棒を陽極（第１又は第２の電極）とし、これを酸性
電解液中に浸漬したタンタルキャパシタや、第１及び第
２の電極間に介在する誘電体としてセラミックを用いた
セラミックキャパシタが知られている。これらのキャパ
シタ部品にあっては、一般にアルミニウム電解キャパシ
タよりも容量が小さいので、ディスチャージに関しては
何ら考慮されていないのが実情である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体部品の耐
圧が低下する傾向にある。その背景には、（１）半導体
部品の駆動電圧の５Ｖから３．３Ｖへの移行、（２）半
導体部品の高集積度化による絶縁膜の薄膜化、（３）チ
ップ内パターン等におけるギャップの微細化、等があ
る。
【０００８】このような耐圧が低い部品をディスチャー
ジについて考慮がなされていないキャパシタ部品と共に
プリント配線板に実装すると、低耐圧部品とキャパシタ
部品とを含む閉回路が形成されて低耐圧部品が破壊に至
る等の障害の恐れがある。
【０００９】よって本発明の目的は、キャパシタ部品の
ディスチャージを容易に行い得るようにするところにあ
る。本発明の他の目的は以下の説明から明らかになる。
【００１０】本発明によると、プリント配線板に半田付
けにより実装されるキャパシタ部品であって、キャパシ
タンスがその間に生じる第１及び第２の電極が内蔵され
る部品本体と、上記第１及び第２の電極にそれぞれ電気
的に接続される第１及び第２の端子と、該第１及び第２
の端子を電気的に接続するように設けられ、加熱により
溶融して切断する部分を含む低融点金属からなる短絡部
材とを備えたキャパシタ部品が提供される。
【００１１】望ましくは、低融点金属の溶融温度はキャ
パシタ部品のプリント配線板への半田付けの温度よりも
低く設定される。このキャパシタ部品がプリント配線板
に実装されるまでは、第１及び第２の端子が短絡部材に
より短絡しているので、常時ディスチャージがなされる
こととなり、また、キャパシタ部品のプリント配線板へ
の実装に際しては、半田付けにより短絡部材が加熱させ
られて切断するので、これによりキャパシタの機能が生
じる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい実施の形
態を添付図面に従って詳細に説明する。まず、本発明の
実施形態の説明に先立ち、キャパシタ部品を他部品と共
にプリント配線板に搭載又は実装したとき、他部品が破
壊に至るプロセス及びメカニズムを説明する。
【００２１】図１は他部品破壊発生のプロセスを示すフ
ローチャートである。ステップ１０１で製造されたキャ
パシタ部品にあっては、ステップ１０２でキャパシタ部
品メーカにおけるディスチャージを受けてアセンブリメ
ーカへ出荷される場合（ステップ１０３）と、ディスチ
ャージを受けずにアセンブリメーカへ出荷される場合
（ステップ１０４）とがある。
【００２２】ディスチャージを受けずに出荷されたキャ
パシタ部品は、アセンブリメーカのアセンブリ工程にお
いて、部品搭載ステップ１０５を経ただけで他部品を破
壊させることがあるし（ステップ１２０）、部品搭載だ
けではキャパシタ部品と他部品とを含む閉回路が形成さ
れず、その後の半田付けステップ１０６を経て他部品を
破壊させることもある（ステップ１２０）。
【００２３】ディスチャージを受けて出荷されたキャパ
シタ部品といえども、アセンブリメーカにおいて他部品
を破壊することもある。即ち、ステップ１０７でキャパ
シタ部品にチャージアップ（自己チャージアップ、静電
気等）が発生してキャパシタ部品がチャージされ、且
つ、ステップ１０８でその後のディスチャージを受けな
かった場合、部品搭載ステップ１０９あるいは半田付け
ステップ１１０の後に他部品が破壊するのである（ステ
ップ１２０）。
【００２４】唯一他部品を破壊させない条件は、ステッ
プ１０７でチャージアップが発生しないかあるいは発生
したとしてもステップ１０８でディスチャージを受ける
ことである。この場合には、部品搭載ステップ１１１及
び半田付けステップ１１２を経ても他部品を破壊させる
恐れはない（ステップ１１３）。
【００２５】次に、図２の（Ａ）及び図２の（Ｂ）によ
り他部品破壊発生のメカニズムを説明する。図２の
（Ａ）に示されるように、互いに独立した導体パターン
２０１及び２０２を有するプリント配線板２０３にキャ
パシタ部品２０４及び他部品２０５を搭載した場合、キ
ャパシタ部品２０４及び他部品２０５はパターン２０１
及び２０２に対して半接続状態にある。
【００２６】半接続状態といえども、パターン２０１及
び２０２を介してキャパシタ部品２０４及び他部品２０
５を含む閉回路が形成されることがあるから、この場合
には図２の（Ｂ）に示されるように、キャパシタ部品２
０４におけるチャージ電荷に基づく電流ＩA が他部品２
０５に流れ、他部品２０５が破壊することがあるのであ
る。
【００２７】半接続状態において閉回路が形成されない
場合においても、その後の半田付けによって閉回路が形
成されて他部品２０５が破壊することもある。図３の
（Ａ）及び図３の（Ｂ）はそれぞれ本発明のキャパシタ
部品の第１実施形態を示す側面図及び底面図である。こ
のキャパシタ部品は、一対の対向電極２及び４が内蔵さ
れる部品本体６を有している。電極２及び４間には図示
しない誘電体が介在し、これにより電極２及び４間には
キャパシタンスが生じる。
【００２８】部品本体６は、上面６Ａ及び底面６Ｂを有
する概略直方体形状であり、例えば樹脂モールドから形
成される。部品本体６の両端部を覆うように適当な幅で
それぞれ端子８及び１０が形成されている。端子８及び
１０はそれぞれ部品本体６の内部において電極２及び４
に電気的に接続されている。端子８及び１０は金属皮膜
であり、その材質は望ましくは表面実装における半田付
け性を良好にするために半田材から形成される。
【００２９】このキャパシタ部品は、部品本体の底面６
Ｂに薄膜状の短絡部材１２を有している点で特徴付けら
れる。短絡部材１２は半田材等の低融点金属から形成さ
れており、その溶融温度は表面実装に際しての半田付け
の温度と等しいかそれよりも低く設定される。
【００３０】短絡部材１２の中央部１２Ａは、加熱によ
り切断しやすくするために細く形成されている。短絡部
材１２が加熱されて溶融すると、溶融金属に作用する表
面張力によって中央部１２Ａには引張力が働き、従って
加熱しただけで短絡部材を切断することができる。
【００３１】このような形状の短絡部材１２は、例え
ば、溶融した低融点金属の液面に部品本体６の底面６Ｂ
を接触させることにより得られる。溶融金属は部品本体
６に対してはほとんどなじまず両端子８及び１０には良
好になじむので、溶融金属に作用する表面張力によって
図３の（Ｂ）に示されるような形状の短絡部材１２を得
ることができる。
【００３２】部品本体６の上面６Ａには、このキャパシ
タ部品のキャパシタンスその他の事項を表示する図示し
ない標識が印刷されていてもよい。このキャパシタ部品
をプリント配線板上に自動搭載する場合には、部品本体
の上面６Ａがマウンタマシンヘッド側に位置するように
し、底面６Ｂがプリント配線板側に位置するようにす
る。
【００３３】本実施形態では、短絡部材１２が端子８及
び１０を電気的に接続しているので、キャパシタ部品に
対するディスチャージが常時行われていることになる。
従って、このキャパシタ部品を他部品とともにプリント
配線板に搭載あるいは実装したときに、キャパシタ部品
及び他部品を含む閉回路に流れる過電流によって他部品
が破壊することが回避される。
【００３４】短絡部材１２を薄膜状に形成しているの
は、表面実装に際してキャパシタ部品をそのままプリン
ト配線板上に搭載することを可能にするためである。望
ましくは、短絡部材１２の厚みは、端子８及び１０の部
品本体の底面６Ｂからの突出高さに等しいかそれよりも
小さく設定される。
【００３５】短絡部材１２の細い中央部１２Ａの断面積
は、キャパシタ部品のキャパシタンスに応じて設定され
る。即ち、この断面積は、キャパシタ部品のディスチャ
ージにおいては切断しない程度に大きく、且つ、実装に
際しての加熱によって容易に切断する程度に小さく設定
される。
【００３６】短絡部材１２の材質としては、粉末状半田
及びフラックス材の混合物であるクリーム半田も採用可
能である。この場合、通常の印刷技術によって所定形状
のクーム半田を部品本体６の底面６Ｂ上に容易に塗布す
ることができる。
【００３７】短絡部材１２のさらに他の材質としては、
導電性樹脂がある。導電性樹脂の採用によっても、所定
形状の短絡部材の作成を容易に行うことができる。図４
の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は図３のキャパシタ部品の
実装プロセスを示す図である。図４の（Ａ）に示される
ように、プリント配線板１４上には、キャパシタ部品の
両端子をそれぞれ接続すべきパターン１６及び１８が形
成されている。まず、パターン１６及び１８上のキャパ
シタ部品の両端子にそれぞれ対応する位置にクリーム半
田２０及び２２を塗布する。
【００３８】次いで、図４の（Ｂ）に示されるように、
端子８及び１０がそれぞれクリーム半田２０及び２２に
接触するように、キャパシタ部品をプリント配線板１４
上に搭載する。このとき、クリーム半田２０及び２２の
粘着力によってキャパシタ部品の位置の確定がある程度
はなされるが、粘着力が不十分な場合には図示しない接
着剤によってキャパシタ部品をプリント配線板１４に固
着する。
【００３９】キャパシタ部品が搭載されたプリント配線
板１４は、例えばリフロー炉内で加熱され、これにより
半田付けがなされる。即ち、高温下において、クリーム
半田２０及び２２のフラックス材が蒸発すると共に粉末
状半田が溶融し、これとほぼ同時に短絡部材１２も溶融
する。
【００４０】図４の（Ｃ）は半田付け終了後プリント配
線板１４を室温にまで冷却した状態を示している。クリ
ーム半田２０の粉末状半田と短絡部材１２の一部とが再
凝固して半田付け部２４となり、クリーム半田２２の粉
末状半田と短絡部材１２の一部とが再凝固して半田付け
部２６となっている。そしてこれにより端子８及びパタ
ーン１６間の並びに端子１０及びパターン１８間の機械
的及び電気的な接続がなされている。
【００４１】このように本実施形態によると、キャパシ
タ部品自身がディスチャージ機能を有しているので他部
品を破壊することがなく、短絡部材はキャパシタ部品の
プリント配線板への実装に際して半田付けのための加熱
によって切断されるので、実装プロセスが複雑になるこ
とがない。
【００４２】図５の（Ａ）及び図５の（Ｂ）はそれぞれ
本発明のキャパシタ部品の第２実施形態を示す側面図及
び底面図である。このキャパシタ部品は、その一部が加
熱により溶融して切断する短絡部材２８を有している点
で特徴付けられる。
【００４３】短絡部材２８は、部品本体６の底面６Ｂ上
の概略中央部分から端子８の両サイドに向けて末広がり
な台形形状の金属薄膜３０と、金属薄膜３０と対称な位
置に形成されるもう１つの金属薄膜３２と、金属薄膜３
０及び３２間に設けられるクリーム半田膜３４とからな
る。
【００４４】短絡部材２８は部品本体の底面６Ｂ上に薄
膜上に形成されて、端子８及び１０を電気的に接続す
る。この構成によると、短絡部材２８によってキャパシ
タ部品のディスチャージが常時行われるようになるの
で、このキャパシタ部品を他部品と共にプリント配線板
に搭載あるいは実装したときに他部品が破壊することが
回避される。また、金属薄膜３０及び３２の半田付けに
対する表面活性を高めておくことによって、このキャパ
シタ部品のプリント配線板上への実装における半田付け
に際して、クリーム半田膜３４の半田成分は金属薄膜３
０及び３２上でそれぞれ独立に再凝固するので、端子８
及び１０間の電気的な接続状態が絶たれ、端子８及び１
０間に所定のキャパシタンスを生じさせることができ
る。
【００４５】図６の（Ａ）及び図６の（Ｂ）はそれぞれ
本発明のキャパシタ部品の第３実施形態を示す側面図及
び底面図である。キャパシタンスを生じさせる電極２及
び４は、概略円柱形状の部品本体３６に内蔵されてい
る。
【００４６】部品本体３６の底面には、リード端子３８
及び４０が突出するように設けられている。リード端子
３８及び４０はそれぞれ電極２及び４に電気的に接続さ
れている。リード端子３８及び４０は、例えば、プリン
ト配線板に形成された挿入孔に挿入されて半田付けに供
される。
【００４７】リード端子３８及び４０の部品本体３６近
傍の部分には短絡部材４２が設けられており、これによ
りリード端子３８及び４０を接続して常時ディスチャー
ジを行うことができるようになっている。
【００４８】短絡部材４２を部品本体３６の近傍に設け
ているのは、このキャパシタ部品をプリント配線板に搭
載するために必要なリード端子３８及び４０の突出部分
の長さを確保するためである。短絡部材４２と部品本体
３６の底面との間の距離が、このキャパシタ部品をプリ
ント配線板に実装したときの実装高さを決定する。
【００４９】短絡部材４２は半田等の低融点金属からな
り、その溶融温度はキャパシタ部品のプリント配線板へ
の半田付けの温度と等しいかそれよりも低く設定され
る。短絡部材４２は、加熱しただけで溶融して切断する
ように例えばその中央部が細くなるような形状を有して
いる。
【００５０】図７の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は図６の
（Ａ）及び図６の（Ｂ）に示されるキャパシタ部品の実
装プロセスを示す図である。図７の（Ａ）に示されるよ
うに、プリント配線板１４の下面には、それぞれリード
端子３８及び４０を接続すべき互いに独立したパターン
４４及び４６が形成されている。プリント配線板１４に
はリード端子３８及び４０にそれぞれ対応して挿入孔４
８及び５０が形成されている。
【００５１】パターン４４は、挿入孔４８の壁面に形成
されるパターン５２を介してプリント配線板１４の上面
に形成される円形のパッド５４に接続されており、パタ
ーン４６は挿入孔５０の壁面に形成されるパターン５６
を介して同じく円形のパッド５８に接続されている。
【００５２】図７の（Ｂ）に示されるように、短絡部材
４２がパッド５４及び５８に当接するまでリード端子３
８及び４０をそれぞれ挿入孔４８及び５０に挿入してキ
ャパシタ部品をプリント配線板１４に搭載する。
【００５３】この状態で適当な図示しないフラックス材
を半田付けすべき部分に塗布して、プリント配線板１４
の下面を図示しない溶融半田浴内の溶融半田の液面に接
触させると、リード端子３８及び４０のそれぞれパター
ン４４及び４６への半田付けがなされる。
【００５４】図７の（Ｃ）は半田付けが完了したプリン
ト配線板１４を室温に冷却したときの状態を示してい
る。符号６０はリード端子３８とパターン４４の半田付
け部を示し、符号６２はリード端子４０とパターン４６
の半田付け部を示している。また、符号６４及び６６は
それぞれパッド５４及び５８上で再凝固した短絡部材の
一部を示している。
【００５５】半田付けに際しては、溶融半田の熱がリー
ド端子３８及び４０等を介して短絡部材４２へ伝わるの
で、短絡部材４２が溶融してその表面張力によってパッ
ド５４に対応する部分とパッド５８に対応する部分とに
分離されるのである。
【００５６】尚、加熱条件によっては、符号６０（６
２）で示される部分と符号６４（６６）で示される部分
とが挿入孔４８（５０）内で一体化することがあるが、
このことはキャパシタ部品の実装に対して何ら影響を及
ぼさず、むしろ機械的な強度を高める上で好ましい。
【００５７】図８は本発明のマウンタマシンヘッドの斜
視図である。このマウンタマシンヘッドは、ディスチャ
ージ機能を有しないキャパシタ部品、例えば図３に示さ
れる構成から短絡部材１２を除いたキャパシタ部品を表
面実装する際に使用することができる。
【００５８】このマウンタマシンヘッドは、開口端６８
Ａを有する概略円筒形状のバキュームヘッド６８と、バ
キュームヘッドの開口端６８Ａに設けられる金属等から
なる導電性パッド７０とを備えている。
【００５９】バキュームヘッド６８は、開口端６８Ａと
反対側に図示しないフレキシブルチューブを介して動作
的に接続される同じく図示しない真空ポンプによって、
キャパシタ部品を吸引吸着するための負圧をその内部に
与えられている。
【００６０】導電性パッド７０は、バキュームヘッド６
８の開口端６８Ａが挿入固定される貫通孔を有するフラ
ンジ部７０Ａと、フランジ部７０Ａの対向両側部に突出
する一対のアーム部７０Ｂ及び７０Ｃとから一体に構成
されている。
【００６１】導電性パッド７０の下面は平坦であり、バ
キュームヘッド６８の開口端６８Ａの内径はチップ部品
の幅及び長さよりも小さい。従って、バキュームヘッド
６８の内部を負圧にしてこのマウンタマシンヘッドにキ
ャパシタ部品を吸引吸着させるときに、導電性パッドの
アーム部７０Ｂ及び７０Ｃをそれぞれキャパシタ部品の
端子８及び１０に接触させて、キャパシタ部品のディス
チャージを行うことができる。
【００６２】このマウンタマシンヘッドが適用されるマ
ウンタマシンは、キャパシタ部品を表面実装すべきプリ
ント配線板を予め定められた位置に載置可能なＸＹテー
ブルと、マウンタマシンヘッドをＸＹＺの三軸方向に移
動させるためのロボットアームと、ＸＹテーブル及びロ
ボットアームをプログラムに従って制御するコントーラ
とを備えている。
【００６３】このマウンタマシンヘッドを用いてキャパ
シタ部品をプリント配線板上に搭載した場合、その動作
に先立ち前述のように既にキャパシタ部品のディスチャ
ージが行われているので、プリント配線板上に搭載又は
実装される他部品が破壊することが回避される。
【００６４】図９の（Ａ）及び図９の（Ｂ）はそれぞれ
本発明の他のマウンタマシンヘッドの正面図である。図
９の（Ａ）に示されるマウンタマシンヘッドは、バキュ
ームヘッド６８の開口端６８（Ａ）に設けられる導電性
パッド７０′が弾性体から形成されている点で特徴付け
られる。弾性体としては、導電性ゴムや導電性樹脂を採
用可能である。
【００６５】弾性体からなる導電性パッド７０′の採用
により、凹凸を有するキャパシタ部品の吸引吸着を容易
に行うことができるようになると共に、キャパシタ部品
のマウンタマシンヘッドへの吸引吸着あるいはプリント
配線板への搭載に際してマウンタマシンヘッド、キャパ
シタ部品及びプリント配線板に生じる衝撃を小さくする
ことができるようになる。
【００６６】図９の（Ｂ）に示されるように、金属から
なる部分７２と導電性弾性体からなる部分７４とを積層
した構造を有する導電性パッド７０′′を用いることも
できる。このように、導電性パッドの少なくともキャパ
シタ部品の端子対に当接する部分を弾性体から形成して
おくことによって、衝撃を最小限に抑えることができ
る。
【００６７】本発明のキャパシタ部品のディスチャージ
方法は、図８の実施形態と同様、ディスチャージ機能を
有しないキャパシタ部品に適用可能である。具体的には
次の通りである。
【００６８】図１０の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）はキャ
パシタ部品の本発明のディスチャージ方法の第１実施形
態を示す図である。図１０の（Ａ）に示されるように、
プリント配線板１４上には、パターン１６及び１８が互
いに独立して形成されている。プリント配線板１４は、
その縁から突出する舌片部１４Ａを有している。
【００６９】パターン１６は、キャパシタ部品に接続さ
れるべきパッド部１６Ａと、ＩＣチップ等の他部品に接
続されるべき部品１６Ｂと、プリント配線板の舌片部１
４Ａ上に延設されるコンタクト部１６Ｃとを含む。パタ
ーン１８は、パターン部１６Ａ及び１６Ｂ並びにコンタ
クト部１６Ｃにそれぞれ対応してパッド部１８Ａ及び１
８Ｂ並びにコンタクト部１８Ｃを含む。
【００７０】まず、図１０の（Ａ）に示されるように、
部品本体６と端子８及び１０とを有するキャパシタ部品
７８がプリント配線板１４に搭載される。キャパシタ部
品７８の端子８及び１０はそれぞれ図示しないクリーム
半田を介してパッド部１６Ａ及び１８Ａに接触し、これ
によりキャパシタ部品７８の位置が維持される。
【００７１】次いで、図１０の（Ｂ）に示されるよう
に、ディスチャージ治具８０がプリント配線板１４の舌
片部１４Ａに装着される。ディスチャージ治具８０は舌
片部１４Ａを収容する溝を有しており、その溝の奥部に
は概略Ｃ字形の導体からなるプローブピン８２が設けら
れている。
【００７２】ディスチャージ治具８０を舌片部１４Ａに
装着すると、プローブピン８２の両端がパターン１６及
び１８のコンタクト部１６Ｃ及び１８Ｃに接触して、パ
ターン１６及び１８が短絡する。これによりキャパシタ
部品７８とパターン１６及び１８とプローブピン８２と
からなる閉回路が形成され、キャパシタ部品７８につい
てのディスチャージが行われる。
【００７３】続いて図１０の（Ｃ）に示されるように、
ＩＣチップ等の負荷部品８４がプリント配線板１４に搭
載される。このとき、負荷部品８４とパターン１６及び
１８とキャパシタ部品７８とからなる閉回路が形成され
るが、キャパシタ部品７８は既にディスチャージされて
いるので、負荷部品８４が破壊する恐れはない。
【００７４】キャパシタ部品７８及び負荷部品８４をプ
リント配線板１４へ搭載した後、このプリント配線板１
４をリフロー炉内に入れることによって、半田付けがな
される。ディスチャージ治具８０をプリント配線板１４
に装着したままの状態で半田付けを行う場合には、ディ
スチャージ治具８０には良好な耐熱性を有することが要
求される。
【００７５】ディスチャージ治具８０を取り外してから
半田付けを行うようにしてもよい。また、ディスチャー
ジ治具８０をプリント配線板１４に装着してからキャパ
シタ部品７８をプリント配線板１４へ搭載してもよい。
【００７６】キャパシタ部品７８、負荷部品８４、その
他図示しない必要な部品をプリント配線板１４へ搭載又
は実装した後にディスチャージ治具を取り外すことによ
って、プリント配線板ユニットが完成する。舌片部１４
Ａはこのユニットを実用に供するに際してコネクタ接続
に使用することができる。
【００７７】ＩＣチップ等の半導体部品の耐圧は一般に
低いので、本発明のディスチャージ方法は負荷部品とし
て半導体部品が用いられている場合に有効である。図１
１の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）はキャパシタ部品の本発
明のディスチャージ方法の第２実施形態を説明するため
の図である。
【００７８】このディスチャージ方法は、図１１の
（Ａ）に示されるように、プリント配線板１４上にダミ
ーパターンが形成されている点で特徴付けられる。ダミ
ーパターン８６はパターン１６及び１８を短絡させるた
めのものであり、例えばプリント配線板１４の舌片部１
４Ａ近傍に設けられる。ダミーパターン８６はこの実施
形態ではパターン１６及び１８と同じプロセスで形成さ
れた銅薄膜である。
【００７９】まず、図１１の（Ｂ）に示されるように、
キャパシタ部品７８をプリント配線板１４へ搭載して、
キャパシタ部品７８の端子８及び１０をそれぞれパッド
部１６Ａ及び１８Ａに接触させる。こうすると、キャパ
シタ部品７８とパターン１６及び１８とダミーパターン
８６とからなる閉回路が形成されて、キャパシタ部品７
８のディスチャージが行われる。
【００８０】続いて、ＩＣチップ等の負荷部品８４をプ
リント配線板１４へ搭載してキャパシタ部品７８及び負
荷部品８４についての半田付けを行った後に、図１１の
（Ｃ）に示されるようにダミーパターン８６をその中央
部分で切断して２つの部分８６Ａ及び８６Ｂに分離す
る。
【００８１】このように本実施形態によってもキャパシ
タ部品について容易にディスチャージを行うことができ
る。図１２の（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）はそれぞれダミ
ーパターンの他の例を示す図である。
【００８２】図１２の（Ａ）に示される例では、キャパ
シタ部品が搭載される位置に対応するパッド１６Ａ及び
１８Ａに直接ダミーパターン８６を接続している。すべ
てのキャパシタ部品搭載部にこのようなダミーパターン
を設けておくことによって、他部品が破壊することを完
全に防止することができる。
【００８３】図１２の（Ｂ）に示されるダミーパターン
８６は、半田等の低融点金属からなりその中央部が細く
なるように形成されている点で特徴付けられる。このダ
ミーパターン８６もパッド１６Ａ及び１８Ａを直接接続
している。
【００８４】キャパシタ部品が搭載されるとダミーパタ
ーン８６によってディスチャージが行われ、半田付けに
際してプリント配線板１４を加熱したときにダミーパタ
ーン８６は溶融すると共にその中央部で切断し、従って
ダミーパターンが銅薄膜から形成されている場合と比較
して製造作業性が向上する。
【００８５】図１２の（Ｃ）に示されている例は、リー
ド端子を有するキャパシタ部品を実装する場合に適した
ダミーパターンについてのものである。ダミーパターン
８６はリード端子に適合するように形成されるパッド１
６Ａ′及びパッド１８Ａ′間を接続する。
【００８６】このように本発明のディスチャージ方法
は、表面実装用のキャパシタ部品のみならずリード端子
を有するキャパシタ部品にも適用可能である。本発明に
おいては、キャパシタ部品の端子間を短絡する手段（短
絡部材、導電性パッド及びダミーパターン）がある程度
の抵抗値を有するようにしておくことによって、ディス
チャージ電流を適切な値にすることができ、過電流によ
るキャパシタ部品自身の破壊を防止することができる。
【００８７】本発明は、従来ディスチャージが全く考慮
されていなかった比較的低容量のタンタルキャパシタや
セラミックキャパシタに特に効果的であるが、大容量化
に適したアルミニウム電解キャパシタにも適用可能であ
ることはもちろんである。
【００８８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
容易にキャパシタ部品のディスチャージを行うことがで
きるようになるという効果が生じる。即ち、本発明によ
ると、ディスチャージ機能を有するキャパシタ部品の提
供が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】他部品破壊発生のプロセスを示すフローチャー
トである。
【図２】他部品破壊発生のメカニズムの説明図である。
【図３】本発明のキャパシタ部品の第１実施形態を示す
図である。
【図４】図３のキャパシタ部品の実装プロセスを示す図
である。
【図５】本発明のキャパシタ部品の第２実施形態を示す
図である。
【図６】本発明のキャパシタ部品の第３実施形態を示す
図である。
【図７】図６のキャパシタ部品の実装プロセスを示す図
である。
【図８】本発明のマウンタマシンヘッドの実施形態を示
す斜視図である。
【図９】本発明のマウンタマシンヘッドの他の実施形態
を示す正面図である。
【図１０】キャパシタ部品の本発明のディスチャージ方
法の第１実施形態の説明図である。
【図１１】キャパシタ部品の本発明のディスチャージ方
法の第２実施形態の説明図である。
【図１２】ダミーパターンの他の例を示す図である。
【符号の説明】
２，４ 電極 ６，３６ 部品本体 ８，１０ 端子 １２，２８，４２ 短絡部材 ３８，４０ リード端子 ６８ バキュームヘッド ７０，７０′，７０′′ 導電性パッド ７８ キャパシタ部品 ８０ ディスチャージ治具 ８４ 負荷部品 ８６ ダミーパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 2/00 - 4/40

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板に半田付けにより実装さ
    れるキャパシタ部品であって、 キャパシタンスがその間に生じる第１及び第２の電極が
    内蔵される部品本体と、 上記第１及び第２の電極にそれぞれ電気的に接続される
    第１及び第２の端子と、 該第１及び第２の端子を電気的に接続するように設けら
    れ、加熱により溶融して切断する部分を含む低融点金属
    からなる短絡部材とを備えたキャパシタ部品。
  2. 【請求項２】 上記低融点金属の溶融温度は上記キャパ
    シタ部品の上記プリント配線板への半田付けの温度と等
    しいかそれよりも低い請求項１に記載のキャパシタ部
    品。
  3. 【請求項３】 上記低融点金属は半田である請求項１に
    記載のキャパシタ部品。
  4. 【請求項４】 上記短絡部材は粉末状半田及びフラック
    ス材の混合物であるクリーム半田からなる請求項１に記
    載のキャパシタ部品。
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