JP3409725B2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップをフリッ
プチップ方式により基板上にボンディングするボンディ
ング装置の改良に関するものである。
プチップ方式により基板上にボンディングするボンディ
ング装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のボンディング装置を図５によって
説明する。図５において、ボンディング装置は、逆Ｌ字
形状の架台１の水平部１ｈの上方に加圧機構１０が設け
られている。該加圧機構１０は水平部１ｈに固定された
モータ１３の軸にボールネジ１４が取り付けられ、ボー
ルネジ１４が可動部１５と螺合されている。可動部１５
は架台の垂直部１ｚに設けられたガイド部１６によりガ
イドされる。
説明する。図５において、ボンディング装置は、逆Ｌ字
形状の架台１の水平部１ｈの上方に加圧機構１０が設け
られている。該加圧機構１０は水平部１ｈに固定された
モータ１３の軸にボールネジ１４が取り付けられ、ボー
ルネジ１４が可動部１５と螺合されている。可動部１５
は架台の垂直部１ｚに設けられたガイド部１６によりガ
イドされる。
【０００３】可動部１５内には、ボールネジ１４に係合
されたバネ１７の底面に設けられたロードセル１８を介
して吸着部１９が取り付けられている。吸着部１９は、
チップ２１を真空吸着すると共に、チップ２１を基板２
３にボンディングするもので、先端（ヘッド）１９ａが
真空源に連結された吸着孔を有しており、チップ２１の
バンプ２１ａを加熱する加熱部２０を備え、先端１９ａ
は、チップ２１を真空吸着し、載置台２４上の基板２３
にボンディングされる。
されたバネ１７の底面に設けられたロードセル１８を介
して吸着部１９が取り付けられている。吸着部１９は、
チップ２１を真空吸着すると共に、チップ２１を基板２
３にボンディングするもので、先端（ヘッド）１９ａが
真空源に連結された吸着孔を有しており、チップ２１の
バンプ２１ａを加熱する加熱部２０を備え、先端１９ａ
は、チップ２１を真空吸着し、載置台２４上の基板２３
にボンディングされる。
【０００４】すなわち、吸着部１９の先端１９ａに吸着
したチップ２１を、加圧機構におけるモータ１３を駆動
し、ボールネジ１４により可動部１５を介して下降させ
て基板２３上に所定圧力で接触加圧する。そして、加熱
部２０を駆動して所定温度に加熱することにより、バン
プ２１ａが溶融し、冷却により基板２３上にチップ２１
がボンディングされるものである。
したチップ２１を、加圧機構におけるモータ１３を駆動
し、ボールネジ１４により可動部１５を介して下降させ
て基板２３上に所定圧力で接触加圧する。そして、加熱
部２０を駆動して所定温度に加熱することにより、バン
プ２１ａが溶融し、冷却により基板２３上にチップ２１
がボンディングされるものである。
【０００５】この場合、チップ２１の基板２３への圧力
は、バネ１７の圧力に加えられるもので、ロードセル１
８が吸着部１９から受ける荷重を検出しながら、この検
出値によるフィードバック制御により加圧荷重を制御し
ながら設定値になるように可動部１５を下降せしめてい
る。
は、バネ１７の圧力に加えられるもので、ロードセル１
８が吸着部１９から受ける荷重を検出しながら、この検
出値によるフィードバック制御により加圧荷重を制御し
ながら設定値になるように可動部１５を下降せしめてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のボンディング装置では、図６に示すように吸着部１
９を下降する前のロードセル１８には、バネ１７の押圧
力により荷重Ｐ１が付勢されており、吸着部１９が下降
して基板２３にチップ２１が接触する際には（Ｘ軸のＬ
ａ）、上記荷重Ｐ１と吸着部１９の自重が加わって、吸
着部１９の加圧力はＰ２となるので、該バンプ２１ａを
零からきめ細かく押圧するには不適切である。殊に、フ
リップチップに用いる場合には、バンプ２１ａの個数，
形成材料により、加圧力Ｐ値は１０〜５００Ｎという広
範囲であり、このため、低い加圧力が要求される場合に
は、加圧力の低い別の可動部１５などに交換しなければ
ならないという問題点があった。
来のボンディング装置では、図６に示すように吸着部１
９を下降する前のロードセル１８には、バネ１７の押圧
力により荷重Ｐ１が付勢されており、吸着部１９が下降
して基板２３にチップ２１が接触する際には（Ｘ軸のＬ
ａ）、上記荷重Ｐ１と吸着部１９の自重が加わって、吸
着部１９の加圧力はＰ２となるので、該バンプ２１ａを
零からきめ細かく押圧するには不適切である。殊に、フ
リップチップに用いる場合には、バンプ２１ａの個数，
形成材料により、加圧力Ｐ値は１０〜５００Ｎという広
範囲であり、このため、低い加圧力が要求される場合に
は、加圧力の低い別の可動部１５などに交換しなければ
ならないという問題点があった。
【０００７】ここに、ロードセル１８には、バネ１７の
押圧力により予め荷重Ｐ１を付勢するのは、ロードセル
１８は定格以下の領域において、定格容量の±１％程度
の誤差がある。よって、定格容量よりも極めて低い領域
内では、検出誤差が大きくなるので、定格容量の１／１
０〜１／５以上からの荷重を検出するためである。
押圧力により予め荷重Ｐ１を付勢するのは、ロードセル
１８は定格以下の領域において、定格容量の±１％程度
の誤差がある。よって、定格容量よりも極めて低い領域
内では、検出誤差が大きくなるので、定格容量の１／１
０〜１／５以上からの荷重を検出するためである。
【０００８】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたもので、吸着部によりチップを吸着して該チ
ップを基板に接触する時の加圧力値を低い領域から制御
でき、しかも、ロードセルへの加圧は一定値以上得るこ
とで、該加圧力の検出精度の良いボンディング装置を提
供することを目的としている。
になされたもので、吸着部によりチップを吸着して該チ
ップを基板に接触する時の加圧力値を低い領域から制御
でき、しかも、ロードセルへの加圧は一定値以上得るこ
とで、該加圧力の検出精度の良いボンディング装置を提
供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るボンデ
ィング装置は、Ｚ軸方向に移動すると共に、電子部品を
保持して基板に加圧及び加熱することによりボンディン
グするヘッドと、このヘッドに固定されると共に、上記
ヘッドの加圧力を測定する加圧力検出手段と、この加圧
力検出手段の上部に接触する接触部材と、上記ヘッドを
引っ張り上げると共に、上記加圧力検出手段を上記接触
部材に所定値で押圧する引っ張り用弾性部材と、を備え
たことを特徴とするものである。
ィング装置は、Ｚ軸方向に移動すると共に、電子部品を
保持して基板に加圧及び加熱することによりボンディン
グするヘッドと、このヘッドに固定されると共に、上記
ヘッドの加圧力を測定する加圧力検出手段と、この加圧
力検出手段の上部に接触する接触部材と、上記ヘッドを
引っ張り上げると共に、上記加圧力検出手段を上記接触
部材に所定値で押圧する引っ張り用弾性部材と、を備え
たことを特徴とするものである。
【００１０】第２の発明に係るボンディング装置は、接
触部材に押圧する力を制御することによりヘッドの加圧
力を、ほぼゼロから増加させる加圧制御機構と、を備え
たことを特徴とするものである。
触部材に押圧する力を制御することによりヘッドの加圧
力を、ほぼゼロから増加させる加圧制御機構と、を備え
たことを特徴とするものである。
【００１１】第３の発明に係るボンディング装置の加圧
制御機構は、接触部材を下方に押し下げる押し下げ用弾
性部材と、接触部材を引っ張り上げる第２の引っ張り用
弾性部材と、Ｚ軸方向に移動することにより、押し下げ
用弾性部材を圧縮させる押圧部材と、を備えたことを特
徴とするものである。
制御機構は、接触部材を下方に押し下げる押し下げ用弾
性部材と、接触部材を引っ張り上げる第２の引っ張り用
弾性部材と、Ｚ軸方向に移動することにより、押し下げ
用弾性部材を圧縮させる押圧部材と、を備えたことを特
徴とするものである。
【００１２】第４の発明に係るボンディング装置は、押
し下げ用弾性部材又は第２の引っ張り用弾性部材の弾性
力を調整する弾性力調整手段と、を備えたことを特徴と
するものである。
し下げ用弾性部材又は第２の引っ張り用弾性部材の弾性
力を調整する弾性力調整手段と、を備えたことを特徴と
するものである。
【００１３】第５の発明に係るボンディング装置は、押
し下げ用弾性部材と平行に配設されると共に、押し下げ
用弾性部材の弾性力を無効及び有効にする移動可能な可
動部材と、を備えたことを特徴とするものである。
し下げ用弾性部材と平行に配設されると共に、押し下げ
用弾性部材の弾性力を無効及び有効にする移動可能な可
動部材と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１４】第６の発明に係るボンディング装置は、ヘ
ッドの傾斜を調整できる傾斜調整手段と、を備えたこと
を特徴とするものである。
ッドの傾斜を調整できる傾斜調整手段と、を備えたこと
を特徴とするものである。
【００１５】第７の発明に係るボンディング装置は、押
圧部材の上面と可動部材の下面との隙間を設けてから、
傾斜手段を動作させる制御手段と、を備えたことを特徴
とするものである。
圧部材の上面と可動部材の下面との隙間を設けてから、
傾斜手段を動作させる制御手段と、を備えたことを特徴
とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の一実施
の形態を図１から図３によって説明する。図１から図３
において、ボンディング装置は逆Ｌ字形状の架台１の上
方に設けられた加圧機構１００と、加圧機構１００から
の押圧力を吸着部１９の先端部に加わる押圧力を制御す
る加圧制御機構２００と、吸着部１９を傾斜させる傾斜
機構５００とが設けられている。該加圧機構１００は水
平部１ｈに固定されたモータ１０３の軸にボールネジ１
０４が取り付けられ、ボールネジ１０４が可動部１０５
と螺合されている。可動部１０５は架台１の垂直部１ｚ
に設けられたガイド部１０６によりガイドされる。
の形態を図１から図３によって説明する。図１から図３
において、ボンディング装置は逆Ｌ字形状の架台１の上
方に設けられた加圧機構１００と、加圧機構１００から
の押圧力を吸着部１９の先端部に加わる押圧力を制御す
る加圧制御機構２００と、吸着部１９を傾斜させる傾斜
機構５００とが設けられている。該加圧機構１００は水
平部１ｈに固定されたモータ１０３の軸にボールネジ１
０４が取り付けられ、ボールネジ１０４が可動部１０５
と螺合されている。可動部１０５は架台１の垂直部１ｚ
に設けられたガイド部１０６によりガイドされる。
【００１７】加圧制御機構２００は可動部１０５からの
加圧力が吸着部１９の先端部（ヘッド）１９ａに加わる
押圧力をほぼゼロから増加させるもので、可動部１０５
の下部には、四角柱状の接触部材２２０を引っ張り上げ
る弾性部材としての引っ張りバネ２１０と、接触部材２
２０の上面に固定されたシリンダ２５０を介して接触部
材２２０を反発させる弾性部材としての付勢バネ２１２
とが固定されている。なお、引っ張りバネ２１０の両端
は、それぞれ水平支柱２１０ａ，２１０ｂに固定されて
いる。
加圧力が吸着部１９の先端部（ヘッド）１９ａに加わる
押圧力をほぼゼロから増加させるもので、可動部１０５
の下部には、四角柱状の接触部材２２０を引っ張り上げ
る弾性部材としての引っ張りバネ２１０と、接触部材２
２０の上面に固定されたシリンダ２５０を介して接触部
材２２０を反発させる弾性部材としての付勢バネ２１２
とが固定されている。なお、引っ張りバネ２１０の両端
は、それぞれ水平支柱２１０ａ，２１０ｂに固定されて
いる。
【００１８】加圧力検出手段としてのロードセル３３２
に予め所定値の押圧力、例えば図４に示すＰ３を与える
押圧力付与機構は、接触部材２２０の左側面部にはロー
ドセル３３２を引き上げて接触部材２２０の底面に押圧
させる引っ張りバネ３３０が設けられている。また、接
触部材２２０には、図３に示すように垂直に二つの溝２
２０ｚが設けられており、該溝２２０ｚに摺動棒２２
２，２２２が係合され、摺動棒２２２，２２２の下端部
が吸着部１９の上部に固定されている。なお、バネ３３
０の両端は、それぞれ水平支柱３３０ａ，３３０ｂに固
定されている。
に予め所定値の押圧力、例えば図４に示すＰ３を与える
押圧力付与機構は、接触部材２２０の左側面部にはロー
ドセル３３２を引き上げて接触部材２２０の底面に押圧
させる引っ張りバネ３３０が設けられている。また、接
触部材２２０には、図３に示すように垂直に二つの溝２
２０ｚが設けられており、該溝２２０ｚに摺動棒２２
２，２２２が係合され、摺動棒２２２，２２２の下端部
が吸着部１９の上部に固定されている。なお、バネ３３
０の両端は、それぞれ水平支柱３３０ａ，３３０ｂに固
定されている。
【００１９】付勢バネ２１２の弾性力制御機構は、接触
部材２２０の天面に固定されたシリンダー２５０の傘状
のロッド２５０ａが付勢バネ２１２に貫通されており、
ロッド２５０ａの先端部下面で付勢バネ２１２を押さえ
ている。空気で動作させるシリンダー２５０のロッド２
５０ａを伸長させることで、付勢バネ２１２の弾性力を
無効にしたり、該ロッド２５０ａを縮めることで、付勢
バネ２１２の弾性力を有効にしたりするよう形成されて
いる。なお、ロッド２５０ａの先端部が傘状になってい
るのは、吸着部１９の傾斜によりロッド２５０ａの先端
面と可動部１０５の下面が摺動するので、摩擦力を減少
させるためである。
部材２２０の天面に固定されたシリンダー２５０の傘状
のロッド２５０ａが付勢バネ２１２に貫通されており、
ロッド２５０ａの先端部下面で付勢バネ２１２を押さえ
ている。空気で動作させるシリンダー２５０のロッド２
５０ａを伸長させることで、付勢バネ２１２の弾性力を
無効にしたり、該ロッド２５０ａを縮めることで、付勢
バネ２１２の弾性力を有効にしたりするよう形成されて
いる。なお、ロッド２５０ａの先端部が傘状になってい
るのは、吸着部１９の傾斜によりロッド２５０ａの先端
面と可動部１０５の下面が摺動するので、摩擦力を減少
させるためである。
【００２０】引っ張りバネの長さ調整機構４００は、引
っ張りバネ２１０のバネ長さを所定値に調整するために
設けられたもので、引っ張りバネ２１０の上部には水平
支柱２１０ａを介してプレート４０１に固定されてお
り、プレート４０１に設けられた二つの長孔４０１ａの
適当な位置に二つのボルト４０３にて固定されること
で、引っ張りバネ長を所定値にできるように形成されて
いる。すなわち、プレート４０１と可動部１０５との固
定位置を長孔４０１ａに挿入するボルト４０３により調
整することで、引っ張りバネ２１０のバネ長を調整でき
る。
っ張りバネ２１０のバネ長さを所定値に調整するために
設けられたもので、引っ張りバネ２１０の上部には水平
支柱２１０ａを介してプレート４０１に固定されてお
り、プレート４０１に設けられた二つの長孔４０１ａの
適当な位置に二つのボルト４０３にて固定されること
で、引っ張りバネ長を所定値にできるように形成されて
いる。すなわち、プレート４０１と可動部１０５との固
定位置を長孔４０１ａに挿入するボルト４０３により調
整することで、引っ張りバネ２１０のバネ長を調整でき
る。
【００２１】吸着部１９のヘッド１９ａの傾斜を調整で
きる傾斜調整機構５００は、支持架台１と吸着部１９の
側面部に設けられたガイド３０との間に支持架台１の側
面部に固着された支点軸５０２、この支点軸５０２を中
心に矢印θ1方向に回転可能な第1のブロック５０４、こ
の第1のブロック５０４に固着された支点軸５０６、こ
の支点軸５０６を中心に矢印θ２方向に回転可能でガイ
ド３０を支持する第２のブロック５０８から成り、可動
部１０５にバネなどで連結された接触部材２２０の上面
が略Ｌ字形のストッパー板５２０の水平部上面に当接さ
れるように構成されている。
きる傾斜調整機構５００は、支持架台１と吸着部１９の
側面部に設けられたガイド３０との間に支持架台１の側
面部に固着された支点軸５０２、この支点軸５０２を中
心に矢印θ1方向に回転可能な第1のブロック５０４、こ
の第1のブロック５０４に固着された支点軸５０６、こ
の支点軸５０６を中心に矢印θ２方向に回転可能でガイ
ド３０を支持する第２のブロック５０８から成り、可動
部１０５にバネなどで連結された接触部材２２０の上面
が略Ｌ字形のストッパー板５２０の水平部上面に当接さ
れるように構成されている。
【００２２】上記のように構成されたボンディング装置
の動作を図１から図４によって説明する。まず、引っ張
りバネ２１０の長さＬが予め定められた値になるように
可動部１０５からボルト４０３の螺合を緩め、プレート
４０１を上昇又は下降させて引っ張りバネ２１０の長さ
を調節して、ボルト４０３を長孔４０１ａに固定する初
期設定を行う。該初期設定は通常１回行えば、相当期間
不要なものである。
の動作を図１から図４によって説明する。まず、引っ張
りバネ２１０の長さＬが予め定められた値になるように
可動部１０５からボルト４０３の螺合を緩め、プレート
４０１を上昇又は下降させて引っ張りバネ２１０の長さ
を調節して、ボルト４０３を長孔４０１ａに固定する初
期設定を行う。該初期設定は通常１回行えば、相当期間
不要なものである。
【００２３】次に、真空源を動作させて吸着部１９がチ
ップ２１を真空吸着し、シリンダー２５０を動作する
と、付勢バネ２１２の弾性力が無効になるまで、ロッド
２５０ａを伸長する。ここで、付勢バネ２１２を無効に
するのは、移動に伴うヘッド１９ａの振動を抑制するた
めである。付勢バネ２１２の弾性力を無効にしたまま、
モータ１０３を回転させ、ボールネジ１０４を介して駆
動部１０５をガイド部１０６の案内により比較的高速下
降して吸着部１９のヘッド１９ａを基板２３の上面近傍
に移動する。
ップ２１を真空吸着し、シリンダー２５０を動作する
と、付勢バネ２１２の弾性力が無効になるまで、ロッド
２５０ａを伸長する。ここで、付勢バネ２１２を無効に
するのは、移動に伴うヘッド１９ａの振動を抑制するた
めである。付勢バネ２１２の弾性力を無効にしたまま、
モータ１０３を回転させ、ボールネジ１０４を介して駆
動部１０５をガイド部１０６の案内により比較的高速下
降して吸着部１９のヘッド１９ａを基板２３の上面近傍
に移動する。
【００２４】吸着部１９のヘッド部１９ａと基板２３と
を平行にするために、モータ１０３を回転させ、ボール
ネジ１０４を介して可動部１０５をガイド部１０６の案
内により接触部材２２０の上面がストッパー板５２０の
水平部下面に接触するまで、上昇させと、図２に示すよ
うにシリンダー２５０のロッド２５０ａの上面と可動部
１０５下面との隙間がＺとなる。かかる状態において、
傾斜調整機構５００の支点軸５０２、支点軸５０６を回
転させて、第1のブロック５０４、第２のブロック５０
８の動作させてヘッド部１９ａの傾きを調整する。
を平行にするために、モータ１０３を回転させ、ボール
ネジ１０４を介して可動部１０５をガイド部１０６の案
内により接触部材２２０の上面がストッパー板５２０の
水平部下面に接触するまで、上昇させと、図２に示すよ
うにシリンダー２５０のロッド２５０ａの上面と可動部
１０５下面との隙間がＺとなる。かかる状態において、
傾斜調整機構５００の支点軸５０２、支点軸５０６を回
転させて、第1のブロック５０４、第２のブロック５０
８の動作させてヘッド部１９ａの傾きを調整する。
【００２５】吸着部１９を移動後に、シリンダー２５０
に供給している空気を開放させて付勢バネ２１２の弾性
力が有効にする。当初、図４に示すようにヘッド１９ａ
への付勢力は引っ張りバネ２１０と付勢バネ２１２との
引っ張り力と付勢力とが打ち消し合いほぼゼロとなって
いるが、チップ２１のバンブ２１ａとヘッド１９ａとが
接触するＬａ点から直線的にバンプ２１ａ及びロードセ
ル３３２の押圧力が増加する。一方、ロードセル３３２
と接触部材２２０と押圧力は、引っ張りバネ２３０によ
って引っ張り上げられ、当初Ｐ３の押圧値となる。な
お、押圧値Ｐ３はロードセル３３２の定格容量の１／１
０〜１／５程度にすれば、検出精度が向上する。
に供給している空気を開放させて付勢バネ２１２の弾性
力が有効にする。当初、図４に示すようにヘッド１９ａ
への付勢力は引っ張りバネ２１０と付勢バネ２１２との
引っ張り力と付勢力とが打ち消し合いほぼゼロとなって
いるが、チップ２１のバンブ２１ａとヘッド１９ａとが
接触するＬａ点から直線的にバンプ２１ａ及びロードセ
ル３３２の押圧力が増加する。一方、ロードセル３３２
と接触部材２２０と押圧力は、引っ張りバネ２３０によ
って引っ張り上げられ、当初Ｐ３の押圧値となる。な
お、押圧値Ｐ３はロードセル３３２の定格容量の１／１
０〜１／５程度にすれば、検出精度が向上する。
【００２６】上記実施の形態では、架台１とガイド３０
との間に傾斜調整機構５００を配置したことにより、ボ
ンディング加圧時の反力などは、加圧を調整すべき可動
部１０５が受けるので、傾斜調整機構５００は該加圧力
によって影響を受けにくくなり、簡素な構造でよい。
との間に傾斜調整機構５００を配置したことにより、ボ
ンディング加圧時の反力などは、加圧を調整すべき可動
部１０５が受けるので、傾斜調整機構５００は該加圧力
によって影響を受けにくくなり、簡素な構造でよい。
【００２７】
【発明の効果】第１の発明によれば、Ｚ軸方向に移動す
ると共に、電子部品を保持して基板に加圧及び加熱する
ことによりボンディングするヘッドと、このヘッドに固
定されると共に、上記ヘッドの加圧力を測定する加圧力
検出手段と、この加圧力検出手段の上部に接触する接触
部材と、上記ヘッドを引っ張り上げると共に、上記加圧
力検出手段を上記接触部材に所定値で押圧する引っ張り
用弾性部材とを備えたので、常に加圧力検出手段に引っ
張り用弾性部材によって押圧力が与えられるから、検出
精度が向上できるという効果がある。
ると共に、電子部品を保持して基板に加圧及び加熱する
ことによりボンディングするヘッドと、このヘッドに固
定されると共に、上記ヘッドの加圧力を測定する加圧力
検出手段と、この加圧力検出手段の上部に接触する接触
部材と、上記ヘッドを引っ張り上げると共に、上記加圧
力検出手段を上記接触部材に所定値で押圧する引っ張り
用弾性部材とを備えたので、常に加圧力検出手段に引っ
張り用弾性部材によって押圧力が与えられるから、検出
精度が向上できるという効果がある。
【００２８】第２の発明によれば、第１の発明の効果に
加え、接触部材に押圧する力を制御することによりヘッ
ドの加圧力を、ほぼゼロから増加させる加圧制御機構と
を備えたので、ヘッドの加圧力を滑らかに増加できると
いう効果がある。
加え、接触部材に押圧する力を制御することによりヘッ
ドの加圧力を、ほぼゼロから増加させる加圧制御機構と
を備えたので、ヘッドの加圧力を滑らかに増加できると
いう効果がある。
【００２９】第３の発明によれば、第１の発明の効果に
加え、加圧制御機構は接触部材を下方に押し下げる押し
下げ用弾性部材と、押圧部材を引っ張り上げる第２の引
っ張り用弾性部材と、Ｚ軸方向に移動することにより、
上記押し下げ用弾性部材を圧縮させる押圧部材とを備え
たので、簡易な構成でヘッドの加圧力を滑らかに増加で
きるという効果がある。
加え、加圧制御機構は接触部材を下方に押し下げる押し
下げ用弾性部材と、押圧部材を引っ張り上げる第２の引
っ張り用弾性部材と、Ｚ軸方向に移動することにより、
上記押し下げ用弾性部材を圧縮させる押圧部材とを備え
たので、簡易な構成でヘッドの加圧力を滑らかに増加で
きるという効果がある。
【００３０】第４の発明によれば、第２の発明の効果に
加え、押し下げ用弾性部材又は第２の引っ張り用弾性部
材の弾性力を調整する弾性力調整手段とを備えたので、
ヘッドの基準位置が変動しにくいという効果がある。
加え、押し下げ用弾性部材又は第２の引っ張り用弾性部
材の弾性力を調整する弾性力調整手段とを備えたので、
ヘッドの基準位置が変動しにくいという効果がある。
【００３１】第５の発明によれば、第２の発明の効果に
加え、押し下げ用弾性部材と平行に配設されると共に、
押し下げ用弾性部材の弾性力を無効及び有効にする移動
可能な可動部材とを備えたので、押し下げ用弾性部材の
弾性力を無効にしてヘッドを移動できるから、押し下げ
用弾性部材が振動することによるヘッドの振動を抑制す
ることができるという効果がある。
加え、押し下げ用弾性部材と平行に配設されると共に、
押し下げ用弾性部材の弾性力を無効及び有効にする移動
可能な可動部材とを備えたので、押し下げ用弾性部材の
弾性力を無効にしてヘッドを移動できるから、押し下げ
用弾性部材が振動することによるヘッドの振動を抑制す
ることができるという効果がある。
【００３２】第６の発明によれば、第１又は第２の発明
の効果に加え、ヘッドの傾斜を調整できる傾斜調整手段
を備えたので、ヘッドと電子部品との平行が取り易いと
いう効果がある。
の効果に加え、ヘッドの傾斜を調整できる傾斜調整手段
を備えたので、ヘッドと電子部品との平行が取り易いと
いう効果がある。
【００３３】第７の発明によれば、第６の発明の効果に
加え、押圧部材の上面と可動部材の下面との隙間を設け
てから、傾斜手段を動作させる制御手段とを備えたの
で、傾斜手段を滑らかに動作するという効果がある。
加え、押圧部材の上面と可動部材の下面との隙間を設け
てから、傾斜手段を動作させる制御手段とを備えたの
で、傾斜手段を滑らかに動作するという効果がある。
【図１】 この発明の一実施の形態を示すボンデイング
装置の全体構成図である。
装置の全体構成図である。
【図２】 図１のボンデイング装置において、傾斜機構
を動作させる状態を示す全体構成図である。
を動作させる状態を示す全体構成図である。
【図３】 図１の矢視ＩＩＩから見た側面図である。
【図４】 図１に示すボンデイング装置の加圧特性曲線
である。この発明の一実施の形態の特性曲線である。
である。この発明の一実施の形態の特性曲線である。
【図５】 従来のボンデイング装置を示す全体構成図で
ある。
ある。
【図６】 従来のボンデイング装置の加圧特性曲線であ
る。
る。
１９ａ ヘッド、２１０ 第２の引っ張りバネ（第２の
引っ張り用弾性部材）、２２０ 接触部材、３３０ 引
っ張りバネ（引っ張り用弾性部材）、２００加圧制御機
構、２１２ 押し下げ用弾性部材（付勢バネ）、２５０
ａ ロッド（可動部材）、３３２ ロードセル（加圧力
検出手段）、４００ 弾性力調整機構（弾性力調整手
段）、５００ 傾斜調整機構（傾斜調整手段）。
引っ張り用弾性部材）、２２０ 接触部材、３３０ 引
っ張りバネ（引っ張り用弾性部材）、２００加圧制御機
構、２１２ 押し下げ用弾性部材（付勢バネ）、２５０
ａ ロッド（可動部材）、３３２ ロードセル（加圧力
検出手段）、４００ 弾性力調整機構（弾性力調整手
段）、５００ 傾斜調整機構（傾斜調整手段）。
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フロントページの続き
(72)発明者 岡村 将光
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
三菱電機株式会社内
(72)発明者 大賀 琢也
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
三菱電機株式会社内
(56)参考文献 特開 平８−288338（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−199545（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−145202（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−145203（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 21/52
H05K 3/32
H05K 13/04
Claims (7)
- 【請求項１】 Ｚ軸方向に移動すると共に、電子部品を
保持して基板に加圧及び加熱することによりボンディン
グするヘッドと、 このヘッドに固定されると共に、上記ヘッドの加圧力を
測定する加圧力検出手段と、 この加圧力検出手段の上部に接触する接触部材と、 上記ヘッドを引っ張り上げると共に、上記加圧力検出手
段を上記接触部材に所定値で押圧する引っ張り用弾性部
材と、 を備えたことを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】 上記接触部材に押圧する力を制御するこ
とにより上記ヘッドの加圧力を、ほぼゼロから増加させ
る加圧制御機構と、 を備えたことを特徴とする請求項１に記載のボンディン
グ装置。 - 【請求項３】 加圧制御機構は、上記接触部材を下方に
押し下げる押し下げ用弾性部材と、 上記接触部材を引っ張り上げる第２の引っ張り用弾性部
材と、 Ｚ軸方向に移動することにより、上記押し下げ用弾性部
材を圧縮させる押圧部材と、 を備えたことを特徴とする請求項２に記載のボンディン
グ装置。 - 【請求項４】 上記押し下げ用弾性部材又は上記第２の
引っ張り用弾性部材の弾性力を調整する弾性力調整手段
と、 を備えたことを特徴とする請求項２に記載のボンディン
グ装置。 - 【請求項５】 上記押し下げ用弾性部材と平行に配設さ
れると共に、上記押し下げ用弾性部材の弾性力を無効及
び有効にする移動可能な可動部材と、 を備えたことを特徴とする請求項２に記載のボンディン
グ装置。 - 【請求項６】 上記ヘッドの傾斜を調整できる傾斜調整
手段と、を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記
載のボンディング装置。 - 【請求項７】 上記押圧部材の上面と上記可動部材の下
面との隙間を設けてから、 上記傾斜手段を動作させる制御手段と、 を備えたことを特徴とする請求項６に記載のボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04778199A JP3409725B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04778199A JP3409725B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252326A JP2000252326A (ja) | 2000-09-14 |
| JP3409725B2 true JP3409725B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=12784926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04778199A Expired - Fee Related JP3409725B2 (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409725B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5009738B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | 加圧装置および加圧方法 |
| JP2016062960A (ja) | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
| TWI799111B (zh) * | 2022-01-26 | 2023-04-11 | 東佑達自動化科技股份有限公司 | 自動化生產線送料裝置 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP04778199A patent/JP3409725B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000252326A (ja) | 2000-09-14 |
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