JP3431992B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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Description
する。特に、プリント配線板製造時に用いられるレジス
トとして好適な感光性樹脂組成物に関する。 【0002】 【従来の技術】プリント配線板製造時に使われる無電解
めっきレジスト、ソルダレジスト、層間絶縁材料などの
レジストとして感光性樹脂組成物が広く用いられてい
る。このレジストは、例えば、約pH12、70℃の無
電解銅めっき液に長時間さらされるため高濃度のアルカ
リ水溶液に耐える耐無電解めっき液性が要求される。さ
らに、近年プリント配線板の高密度化に伴い回路が微細
となり、レジストには高解像度であることが要求されて
いる。しかしながら、従来のレジストにおいては解像度
の良いものは低濃度あるいは低温のアルカリにしか耐性
を示さない一方、高濃度のアルカリ水溶液に耐性を示す
レジストの解像度は良好でない。 【0003】従来用いられているレジスト用の感光性樹
脂組成物として、例えば、特開平2−247654号に
記載の同一分子内にカルボキシル基とビニル基を有する
アルカリ現像可能なポリマー又はオリゴマー、ビフェニ
ル型エポキシ化合物、光重合性モノマー又はオリゴマ
ー、及び、光重合開始剤又は増感剤からなる感光性樹脂
組成物が知られている。この感光性樹脂組成物は、pH
8、70℃のめっき液には耐性を示すもののpH12、
70℃のめっき液には使用できない。特開昭64−36
45号に記載のカルボキシル基とビニル基を有する重合
性不飽和オリゴマー、エポキシ化合物、及び、光重合開
始剤からなる感光性樹脂組成物はpH12、70℃の無
電解銅めっき液に充分耐えるが、解像度が170μmと
悪く微細回路加工の用途には使用できない。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、アルカリ性
水溶液またはアルカリ性水溶液と有機溶剤の混合液によ
る現像性が良好であり、かつ、感度、解像度、耐無電解
めっき液性に優れた感光性樹脂組成物を提供するもので
ある。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記課題は、A.アルカ
リ水溶液に可溶または膨潤するフィルム形成可能で、カ
ルボキシル基を有するポリマー、無水カルボキシル基を
有するポリマー、ポリビニルフェノール類、ポリビニル
アルコール類、ノボラック樹脂、ヒドロキシ基を有する
(メタ)アクリレート共重合体のいずれかからなるバイ
ンダーポリマー、 B.光重合可能なエチレン性不飽和基を少なくとも1個
以上有するポリイソシアネート化合物においてイソシア
ネート基が、アルコール類、フェノール類、アミン類、
オキシム類、ヒドロキサメート類、カプロラクタム類、
チオール類、または、活性メチレン基含有化合物で保護
されていて、同一分子内に活性化エネルギー線および加
熱でそれぞれ硬化する官能基を有する熱硬化性化合物、 C.ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸と付
加反応させた化合物の水酸基およびエポキシ基に多塩基
酸無水物を反応して得られたカルボキシル基および光重
合可能なエチレン性不飽和基をそれぞれ少なくとも1個
以上有する樹脂化合物、 D.光重合開始剤により重合体の形成が可能な常温で液
体または固体のエチレン性不飽和化合物、および、 E.活性エネルギー線の照射でラジカルを発生する光重
合開始剤からなり、Bの化合物、Cの化合物、Dの化合
物が共重合する感光性樹脂組成物により達成できる。 【0006】A.のアルカリ水溶液に可溶または膨潤す
るフィルム形成可能なバインダーポリマーは硬化物の結
合剤としての役割、熱硬化性化合物と反応し強固な結合
を形成する役割、および、感光性樹脂組成物にアルカリ
水溶液に対する現像性を与える役割を有する。このよう
なポリマーとしては、カルボキシル基を有するポリマ
ー、無水カルボキシル基を有するポリマー、ポリビニル
フェノール類、ポリビニルアルコール類、ノボラック樹
脂、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート共重合
体などが挙げられる。 【0007】カルボキシル基を有するポリマーとして
は、カルボキシル基を有するモノマーとビニルモノマー
類との共重合体が挙げられる。該共重合体の重量平均分
子量は5000〜200000が好ましい。 【0008】カルボキシル基を有するモノマーの具体例
としては、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、ソルビン酸、フマル酸、プロピオール酸、マレイン
酸、珪皮酸、商品名アロニックスM−5400、アロニ
ックスM−5500〔以上、東亜合成(株)製〕などが
挙げられる。 【0009】ビニルモノマー類の具体例としては、1)
メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレ
ート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピ
ル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレ
ート、イソブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチ
ル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレ
ート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メ
タ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オ
クチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)ア
クリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレー
ト、シクロペンタニル(メタ)アクリレート、フェニル
(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレー
ト、メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジ
エチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエ
チル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)
アクリレート、2−クロロエチル(メタ)アクリレー
ト、2−クロロイソプロピル(メタ)アクリレート、グ
リシジル(メタ)アクリレート、2−シアノエチルアク
リレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレー
トなどの(メタ)アクリレート類;2)スチレン、α−
メチルスチレン、p−イソプロペニルスチレン、ビニル
トルエンなどのスチレン類;3)アクリロニトリル、α
−メチルアクリロニトリルなどのアクリロニトリル類;
などの他、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、安息香酸ビニル、
ベンゼンスルホン酸ビニル、ビニルイソプロピルエーテ
ル、ビニルピロリドン、塩化ビニルなども挙げられる。 【0010】無水カルボキシル基を有するポリマーとし
ては、無水カルボキシル基を有するモノマーと上記のビ
ニルモノマー類との共重合体が挙げられる。該共重合体
の重量平均分子量は2,000〜100,000が好ま
しい。 【0011】無水カルボキシル基を有するモノマーの具
体例としては、無水2,3−ジクロロマレイン酸、無水
2−クロロマレイン酸、無水シトラコン酸、無水ドデセ
ニルコハク酸、無水ノネニルコハク酸、無水ブロモマレ
イン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。 【0012】ポリビニルフェノール類としては、ビニル
フェノールのホモポリマー、または、ビニルフェノール
と前述のビニルモノマー類、カルボキシル基を有するモ
ノマー、無水カルボキシル基を有するモノマーとの共重
合体が挙げられる。具体的には、マルゼンレジンM、マ
ルゼンレジンMB、レジンCMM、レジンCHM、レジ
ンMAA、レジンMS−2、レジンMS−3〔以上、丸
善石油化学(株)製〕などが挙げられる。ポリビニルフ
ェノール類の重量平均分子量は2,000〜50,00
0が好ましい。 【0013】ポリビニルアルコール類としては、完全け
ん化酢酸ビニル重合体、部分けん化酢酸ビニル重合体な
どが挙げられる。ポリビニルアルコール類の重量平均分
子量は5,000〜50,000が好ましい。 【0014】ノボラック樹脂としては、アルカリ水溶液
に膨潤または可溶なフェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂が挙げられる。ノボラック樹脂の重
量平均分子量は500〜5,000が好ましい。 【0015】ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレー
ト共重合体としては、ヒドロキシ基を有するモノ(メ
タ)アクリレートと前述のビニルモノマー類、カルボキ
シル基を有するモノマー、無水カルボキシル基を有する
モノマーとの共重合体が挙げられる。該共重合体の重量
平均分子量は5,000〜100,000が好ましい。 【0016】ヒドロキシ化合物のモノ(メタ)アクリレ
ートの具体例としては、前述の(メタ)アクリル酸エス
テルの具体例中に挙げたものを用いることができる。 【0017】バインダーポリマーの感光性樹脂組成物中
の含有量は、5〜70重量%が好ましい。5重量%未満
の場合は現像性が悪化し硬化物が硬く脆くなる。また、
感光性樹脂組成物の粘度が低下し積層体としたときにエ
ッジフュージョンの恐れがある。70重量%を越えると
感光性樹脂組成物が現像液に溶解しやすくなり密着性が
低下し解像度が悪くなる。なお、バインダーポリマーは
2種類以上を併用してもよい。 【0018】B.の熱硬化性化合物は、活性エネルギー
線の照射によりC.の化合物、および、D.の化合物と
共重合して硬化する性質を有すると共に、活性エネルギ
ー線照射後に加熱することによりイソシアネート基を発
生し、カルボキシル基、無水カルボキシル基または/お
よびヒドロキシ基と反応しアミド結合、イミド結合また
は/およびウレタン結合を形成する。同一分子内に活性
エネルギー線および加熱でそれぞれ硬化する官能基を持
つため、硬化後は強固な架橋構造を形成して、レジスト
の密着性、耐アルカリ性、耐無電解めっき液性を向上さ
せる。 【0019】ポリイソシアネート化合物の具体例として
は、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメ
タンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメ
タントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート
の三量体、ヘキサメチレンジイソシアネートの三量体、
または、トルイジンイソシアネートとポリプロピレング
リコールとの反応物などのポリイソシアネートが挙げら
れる。 【0020】アルコール類としては、メタノール、エタ
ノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブ
タノール、1−クロロ−2−プロパノール、1,3−ジ
クロロ−2−プロパノールなどが挙げられる。 【0021】フェノール類としては、フェノール、クレ
ゾール、レゾルシノール、α−メトキシフェノール、o
−ニトロフェノール、p−クロロフェノールなどが挙げ
られる。 【0022】アミン類としては、ジーn−ブチルアミ
ン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ラウ
リルアミン、ベンジルアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、イミダゾール、テトラヒドロピリミジン、エチルカ
ルバメートなどが挙げられる。 【0023】オキシム類としては、アセトフェノンオキ
シム、メチルエチルケトンオキシム、アセトンオキシ
ム、ベンゾフェノンオキシムなどが挙げられる。 【0024】ヒドロキサメート類としては、ベンジル・
ベンゾヒドロキサメート、メチル・ベンゾヒドロキサメ
ートなどが挙げられる。 【0025】カプロラクタム類としては、ε−カプロラ
クタム、γ−カプロラクタムなどが挙げられる。 【0026】チオール類としてはフェニルチオール、ラ
ウリルチオールなどが挙げられる。 【0027】活性メチレン基含有化合物としては、マロ
ン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトンな
どが挙げられる。 【0028】B.の熱硬化性化合物の具体例としては、
ポリエチレングリコールとトルイジンジイソシアネート
とメチルエチルケトンオキシムと2−ヒドロキシエチル
アクリレートとの反応物、ポリエチレングリコールとイ
ソホロンジイソシアネートとメチルエチルケトンオキシ
ムと2−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応物など
が挙げられる。 【0029】B.の熱硬化性化合物の感光性樹脂組成物
中の含有量は5〜50重量%が好ましい。5重量%未満
の場合は十分な密着性、耐無電解めっき液性が得られ
ず、50重量%を越えると現像性が悪化する。 【0030】C.のカルボキシル基および光重合可能な
エチレン性不飽和基をそれぞれ少なくとも1個以上有す
る化合物は活性エネルギー線の照射によりB.の化合
物、および、D.の化合物と共重合して硬化する性質を
有すると共にアルカリ水溶液に対する現像性を与える役
割を有する。同一分子内に活性エネルギー線および加熱
でそれぞれ硬化する官能基を持つため、硬化後は強固な
架橋構造を形成して、レジストの密着性、耐アルカリ
性、耐無電解めっき液性を向上させる。また、感光性樹
脂組成物にアルカリ水溶液に対する現像性を与えるため
現像性の向上をはかることができる。 【0031】このような化合物はノボラック型エポキシ
樹脂と不飽和カルボン酸とを付加反応させて得られた化
合物の水酸基及びエポキシ基に多塩基酸無水物を反応さ
せて得られる。 【0032】ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェ
ノールノボラック、あるいは、クレゾールノボラック樹
脂にエピクロルヒドリンを反応させて得られたものが挙
げられる。 【0033】不飽和カルボン酸の具体的としては、アク
リル酸、メタクリル酸などが挙げられる。 【0034】多塩基酸無水物の具体的としては、無水
2,3−ジクロロマレイン酸、無水2−クロロマレイン
酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水
ノネニルコハク酸、無水ブロモマレイン酸、無水マレイ
ン酸などが挙げられる。 【0035】C.のカルボキシル基および光重合可能な
エチレン性不飽和基をそれぞれ少なくとも1個以上有す
る化合物の感光性樹脂組成物中の含有量は、5〜40重
量%が好ましい。5重量%未満の場合は現像性が悪化
し、かつ、十分な密着性、耐無電解めっき液性が得られ
ない。40重量%を越えると感光性樹脂組成物が現像液
に溶解しやすくなり密着性が低下し解像度が悪くなる。
また、感光性樹脂組成物の粘度が低下しエッジフュージ
ョンの恐れがある。 【0036】D.の光重合開始剤により重合体の形成が
可能な常温で液体または固体のエチレン性不飽和化合物
は、活性エネルギ−線によりB.の化合物、および、
C.の化合物と共重合して硬化する性質を有し、本発明
の組成物に活性エネルギ−線に対する優れた感度を付与
している。このため、本発明の感光性樹脂組成物は優れ
た解像度を示す。エチレン性不飽和化合物としては、好
ましくは大気圧下で100℃以上の沸点を有する活性エ
ネルギ−線の照射で硬化する公知のモノマーを用いるこ
とができる。 【0037】このようなモノマーの具体的としては、
1)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロ
パンジオールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオール
ジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)
アクリレート、ネオペンチルグリコール(メタ)アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート
など、多価アルコールの(メタ)アクリル酸エステル
類;2)商品名アロニックスM−1100、アロニック
スM−6100、アロニックスM−7100、アロニッ
クスM−8100〔以上、東亜合成化学工業(株)
製〕、商品名カヤラッドDPCA−60、カヤラッドR
−526、カヤラッドR−644〔以上、日本化薬
(株)製〕などのポリエステルの(メタ)アクリル酸エ
ステル類;3)1,6−ヘキサンジオールジグリシジル
エーテルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレー
ト、グリセリントリグリシジルエーテルトリ(メタ)ア
クリレート、イソシアヌール酸トリグリシジルエーテル
(メタ)アクリレート、ノボラック型エポキシ樹脂の
(メタ)アクリル酸エステル、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂の(メタ)アクリル酸エステルなどの1分子中
に2個以上のエポキシ基を有する化合物の(メタ)アク
リル酸エステル類;4)イソホロンジイソシアネート、
ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、または、上記の
ポリイソシアネートとポリオールとを反応させて得られ
た末端イソシアネートプレポリマーなどのポリイソシア
ネートとヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートとの反
応物などのポリウレタン(メタ)アクリレートが挙げら
れる。たとえば、商品名スミジュールN(ヘキサメチレ
ンジイソシアネートのビュレット誘導体)、スミジュー
ルL(トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロ
パン変性体)〔以上、住友バイエルウレタン(株)製〕
などで知られるポリイソシアネートにヒドロキシ基含有
(メタ)アクリレートを付加した反応物などを使用でき
る。ここで言うヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート
としては、A.のバインダーポリマーを構成するものが
挙げられる。さらに、上記のエチレン性不飽和化合物の
混合物も挙げることができる。 【0038】エチレン性不飽和化合物の感光性樹脂組成
物中の含有量は20〜80重量%が好ましい。20重量
%未満の場合は感度が低下して解像度が悪化し、80重
量%を越えると密着性が悪くなる。 【0040】E.の活性エネルギー線の照射でラジカル
を発生する光重合開始剤の具体例としては、1)1−
(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−
メチルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン、2,2−ジエトキシアセトフェノ
ン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパ
ン−1−オン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)
フェニル〕−2−モルホリノプロパン−1,4−フェノ
キシジクロロアセトフェノン、4−(2−ヒドロキシエ
トキシ)−フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)
ケトン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、p−
t−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−ジメチルア
ミノアセトフェノンなどのアセトフェノン類;2)ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン類;
3)ベンゾフェノン、ベンゾフェノンメチルエーテル、
ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、ヒド
ロキシベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、
3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、
3,3’−ビス(N,N−ジエチルアミノ)ベンゾフェ
ノン、4,4’−ビス(N,N−ジエチルアミノ)ベン
ゾフェノン、4’,4”−ジエチルイソフタロフェノ
ン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキ
シカルボニル)ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’
−メチルジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフ
ェノンなどのベンゾフェノン類;4)チオキサントン、
2−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサント
ン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチ
ルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサン
トン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジクロロチ
オキサントンなどのキサントン類;5)ジアセチル、ベ
ンジルなどのジケトン類;6)2−エチルアントラキノ
ン、2−t−ブチルアントラキノン、2,3−ジフェニ
ルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、オ
クタメチルアントラキノン、カンファーキノン、ジベン
ゾスベロン、9,10−フェナンスレンキノンなどのキ
ノン類などが挙げられる。 【0041】光重合開始剤の感光性樹脂組成物中の含有
量は、0.01〜30重量%が好ましい。 【0042】さらに、本発明の感光性樹脂組成物には、
必要に応じて、縮合架橋触媒、熱重合禁止剤、充填剤、
染料や顔料などの着色剤、熱安定剤、密着促進剤、可塑
剤、シリカやタルクなどの顔料、塗工適性を与えるレベ
リング剤などを0.1〜50重量%の範囲で添加しても
よい。 【0043】本発明の感光性樹脂組成物は溶剤に溶解し
て液状レジストとして用いることができる。液状レジス
トとして用いる場合は、ディップ法、スプレー法、フロ
ーコート法、スクリーン印刷法などの方法により基板上
に直接塗布し、厚さ10〜150μmの感光層を形成す
ることができる。このときに使用される溶剤は、感光性
樹脂組成物を溶解する溶剤であればよく、例えば、アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンな
どのケトン類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリ
コールエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールエチルエーテルアセテートなどの
グリコールエステル類、メタノール、エタノールなどの
アルコール類、ジクロロメタン、1,1,1−トリクロ
ロエタンなどの塩素含有脂肪族系溶剤、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素系溶剤などがある。これらの
溶剤は単独または混合して用いられる。 【0044】また、本発明の感光性樹脂組成物はドライ
フィルムとして用いることができる。ドライフィルムと
して用いる場合の支持フィルムとしては、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ンなどのフィルムが用いられ、特に、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムが好ましい。フィルムの厚さは5〜
100μmが好ましい。また、これらのフィルムの一つ
は感光層の保護フィルムとして用いてもよい。ドライフ
ィルムを製造する際に感光性樹脂組成物を液状とするた
めに用いられる溶剤は前記したものが使用できる。液状
の感光性樹脂組成物を支持フィルム上に均一に塗布し、
加熱乾燥または熱風乾燥により溶剤を除去し感光層を形
成する。感光層の厚さは10〜100μmが好ましい。
次に、支持フィルム上に感光層を形成したドライフィル
ムはそのままあるいは保護フィルムを感光層に積層しロ
ール状に巻き取り保存される。 【0045】次に、本発明の感光性樹脂組成物の使用方
法について説明する。1)液状レジストを基板上に前記
の方法で塗布し、加熱乾燥または熱風乾燥により溶剤を
除去することにより、または、2)ドライフィルムを通
常のラミネート方法により基板上に感光層を積層するこ
とにより、本発明の感光性樹脂組成物の感光層を基板上
に形成する。その後、ネガマスクあるいはポジマスクを
通して感光層に活性エネルギー線を照射する。活性エネ
ルギー線としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハ
ライドランプ、タングステンランプなどを光源とする紫
外線、アルゴンレーザー、ヘリウムカドミウムレーザ
ー、クリプトンレーザーなどが用いられる。 【0046】次いで、感光層の未露光部分を現像液を用
いて、スプレー、ディップ、ブラッシングなどの方法に
より除去する。アルカリ性水溶液を現像液として用いる
場合は、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸
カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭
酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、
ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、ケイ酸ナ
トリウム、ケイ酸カリウム、メタケイ酸ナトリウム、メ
タケイ酸カリウム、アンモニア、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノ
メチルアミン、ジメチルアミン、トリエチルアミンなど
の水溶液が用いられる。アルカリ性水溶液と有機溶剤の
混合液を現像液として用いる場合は、上記のアルカリ性
水溶液とメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピ
レングリコールメチルエーテル、プロピレングリコール
エチルエーテル、メチルカルビトール、ブチルカルビト
ール、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテー
ト、メタノール、エタノールなどの有機溶剤とを任意の
割合に混合した液が用いられる。現像液には消泡剤など
を添加してもよい。 【0047】現像後、現像液を水洗により除去し、完全
硬化のために活性エネルギー線の照射および100〜2
00℃の加熱処理を行なう。このようにして得られたパ
ターンを形成した硬化物は解像度もよく、かつ、優れた
耐無電解めっき液性を有する。 【0048】 【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は以下の実施例により限定されるものではな
い。 【0049】合成例1 ジエチレングリコール1当量に対しイソホロンジイソシ
アネート2当量を付加反応させ、その後、2−ヒドロキ
シエチルアクリレート2当量を付加反応させ化合物
(I)を得た。 【0050】合成例2 フェノールノボラック型エポキシ樹脂1当量に対しアク
リル酸0.95当量を付加反応させ、その後、無水フタ
ル酸1.05当量を付加反応させ化合物(II)を得た。 【0051】実施例1〜4、比較例1〜3 表1に示す配合比を有する感光性樹脂組成物を作成し
た。この感光性樹脂組成物溶液を厚さ25μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に塗布し、90℃の順
風乾燥器中で5分間加熱乾燥して厚さ40μmの感光層
を得た。この感光層を厚さ20μmのポリエチレンフィ
ルムで被覆してドライフィルムを作成した。次いで、ポ
リエチレンフィルムをはがしながらラミネート装置で無
電解銅めっき触媒を付与したガラスエポキシ樹脂基板に
感光層を積層した。次に、ネガマスクを通して、高圧水
銀灯を用い100mJ/cm2 の露光を行なった。露光
後、常温で30分放置した後、1%炭酸ナトリウム水溶
液、または、1%炭酸ナトリウム水溶液とメチルカルビ
トールとの混合液などのアルカリ水溶液を用い30℃で
100秒間スプレー現像を行なった。現像後、水洗によ
り基板上に残った現像液を除去し、空気乾燥後、高圧水
銀灯で5J/cm2 の露光を行なった。次いで、150
℃で60分間加熱処理し熱硬化を行なった。 【0052】 【表1】【0053】このようにして得た基板上のレジストの性
能を以下の方法により評価した。結果を表2に示す。 感度 ネガマスクとして光学濃度段差0.15のステップウェ
ッジを用い、現像後に残ったネガ像の段数を感度とし
た。 現像性 現像後感光性樹脂組成物が除去された部分を拡大鏡で観
察し次の基準で評価を行なった。 ○ :残渣無し × :残渣有り 解像度 現像後に形成されたライン/スペース(=1/1)の最
小巾(μm)を解像度とした。 密着性 隣接する2本のパターンの間隔を400μmとしたとき
の独立した1本のパターンが断線、蛇行することなく形
成される最小巾(μm)を密着性とした。 耐無電解めっき液性 熱硬化後のレジストをpH12、70℃の無電解銅めっ
き液に15時間浸漬し外観を観察した。 【0054】 【表2】【0055】○ :変化なし × :ふくれあり 【0056】 【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。 (1)現像性が優れている。本発明の感光性樹脂組成物
はアルカリ水溶液に対する溶解性に優れたバインダーポ
リマーとカルボキシル基および光重合可能なエチレン性
不飽和基をそれぞれ少なくとも1個以上有する化合物を
使用しているため、アルカリ性水溶液またはアルカリ性
水溶液と有機溶剤の混合物による現像が容易である。 (2)耐無電解めっき液性に優れている。従来の感光性
樹脂組成物を用いたレジストは、基板面との密着性に劣
るため、70℃、pH12の無電解銅めっき液中に浸漬
すると基板面からのはがれや膨れなどの現象が現れる。
本発明の感光性樹脂組成物は熱硬化により強固な架橋構
造を形成する熱硬化性化合物を使用しているため、優れ
た耐無電解めっき液性を有するレジストを提供すること
ができる。 (3)感度、解像度に優れている。従来の感光性樹脂組
成物を用いたレジストは、感度、解像度が劣るため線幅
が100μm以下の微細加工用には使用できなかった。
本発明の感光性樹脂組成物は、活性エネルギー線に対す
る優れた感度を有するエチレン性不飽和化合物、およ
び、現像性に優れたバインダーポリマー及び一分子中に
カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物
を使用しているので感度、解像度の優れたレジストを提
供することができる。上記効果を奏することから本発明
の感光性樹脂組成物はプリント配線板の製造時に用いら
れるソルダーレジスト、フルアディティブ法におけるめ
っきレジスト、エッチングレジスト、層間絶縁材料など
のほか、金属の微細加工、スクリーン印刷用の感光液お
よびレジストインキなどの用途に好適である。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 A.アルカリ水溶液に可溶または膨潤す
るフィルム形成可能で、カルボキシル基を有するポリマ
ー、無水カルボキシル基を有するポリマー、ポリビニル
フェノール類、ポリビニルアルコール類、ノボラック樹
脂、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレート共重合
体のいずれかからなるバインダーポリマー、 B.光重合可能なエチレン性不飽和基を少なくとも1個
以上有するポリイソシアネート化合物においてイソシア
ネート基が、アルコール類、フェノール類、アミン類、
オキシム類、ヒドロキサメート類、カプロラクタム類、
チオール類、または、活性メチレン基含有化合物で保護
されていて、同一分子内に活性化エネルギー線および加
熱でそれぞれ硬化する官能基を有する熱硬化性化合物、 C.ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸と付
加反応させた化合物の水酸基およびエポキシ基に多塩基
酸無水物を反応して得られたカルボキシル基および光重
合可能なエチレン性不飽和基をそれぞれ少なくとも1個
以上有する樹脂化合物、 D.光重合開始剤により重合体の形成が可能な常温で液
体または固体のエチレン性不飽和化合物、および、 E.活性エネルギー線の照射でラジカルを発生する光重
合開始剤からなり、Bの化合物、Cの化合物、Dの化合
物が共重合する感光性樹脂組成物。
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|---|---|---|---|---|
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1994
- 1994-04-07 JP JP09583494A patent/JP3431992B2/ja not_active Expired - Fee Related
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