JP3442995B2 - 電子部品装置の製造方法と製造装置 - Google Patents
電子部品装置の製造方法と製造装置Info
- Publication number
- JP3442995B2 JP3442995B2 JP09747098A JP9747098A JP3442995B2 JP 3442995 B2 JP3442995 B2 JP 3442995B2 JP 09747098 A JP09747098 A JP 09747098A JP 9747098 A JP9747098 A JP 9747098A JP 3442995 B2 JP3442995 B2 JP 3442995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic
- wrap film
- electronic components
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品装置の
製造方法と製造装置に関するものである。
製造方法と製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、電子部品の製造工程など
電子部品を取り扱うプロセスでは、当該電子部品の形状
認識や搬送効率向上などのために、電子部品を規則性の
ある方法で配列させることが必要な場合が種々生じる。
例えば、半導体素子をリードフレームにダイボンドする
工程では、粘着性を有するシートに半導体素子を配列、
固定させた上で、半導体素子の良否を認識カメラにより
判定し、良品のみを搬送し、ダイボンディングしてい
た。
電子部品を取り扱うプロセスでは、当該電子部品の形状
認識や搬送効率向上などのために、電子部品を規則性の
ある方法で配列させることが必要な場合が種々生じる。
例えば、半導体素子をリードフレームにダイボンドする
工程では、粘着性を有するシートに半導体素子を配列、
固定させた上で、半導体素子の良否を認識カメラにより
判定し、良品のみを搬送し、ダイボンディングしてい
た。
【０００３】従来、電子部品の固定方法としては、例え
ば図６に示すように、例えば、ウェーハリング６１によ
って固定された粘着シート３２に貼り付けたダインシン
グ後の電子部品１ｃを、突き上げピン６２によって上記
粘着シート３２の裏面から突き上げると同時に、吸着コ
レット６により吸着、搬送しリードフレーム８のダイパ
ッド部９にダイボンディングしていた。なお図７は、電
子部品の吸着時の拡大した断面図である。
ば図６に示すように、例えば、ウェーハリング６１によ
って固定された粘着シート３２に貼り付けたダインシン
グ後の電子部品１ｃを、突き上げピン６２によって上記
粘着シート３２の裏面から突き上げると同時に、吸着コ
レット６により吸着、搬送しリードフレーム８のダイパ
ッド部９にダイボンディングしていた。なお図７は、電
子部品の吸着時の拡大した断面図である。
【０００４】ところで、周知のように、電子部品や半導
体素子の基材は、通常、例えばシリコン（Ｓｉ）など、
比較的脆くて強度・剛性も余り高くない材料で構成され
ているので、上記のような突き上げピンを用いて電子部
品を突き上げる場合、その機械的干渉によって電子部品
の機能や形状等が損なわれないように、十分な配慮を払
う必要がある。
体素子の基材は、通常、例えばシリコン（Ｓｉ）など、
比較的脆くて強度・剛性も余り高くない材料で構成され
ているので、上記のような突き上げピンを用いて電子部
品を突き上げる場合、その機械的干渉によって電子部品
の機能や形状等が損なわれないように、十分な配慮を払
う必要がある。
【０００５】また、１枚のウェーハから取れる良品の半
導体素子や、設備に搭載可能なウェーハリングの個数、
また、トレーへの電子部品の収納個数には限界があるの
で、材料供給のタイミングにも作業者の配慮が必要であ
る。このように、電子部品の搬送の観点からは、電子部
品に与える機械的圧力をできるだけ小さくし、かかる力
を無くすることが望ましい。また、材料供給サイクル時
間の観点からは、材料供給の回数が少ないことが望まし
い。
導体素子や、設備に搭載可能なウェーハリングの個数、
また、トレーへの電子部品の収納個数には限界があるの
で、材料供給のタイミングにも作業者の配慮が必要であ
る。このように、電子部品の搬送の観点からは、電子部
品に与える機械的圧力をできるだけ小さくし、かかる力
を無くすることが望ましい。また、材料供給サイクル時
間の観点からは、材料供給の回数が少ないことが望まし
い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
従来のウェーハリングによって電子部品を固定するタイ
プの固定装置では、粘着性シートの粘着力の方が、ツー
ル先端のコレットに作用させる真空吸着力よりも強力で
あるために、電子部品の品種別に、電子部品裏面からの
突き上げピンの突き上げ力、突き上げ量、ピンの形状を
調整する必要があり、時間と手間が掛かり生産性が低下
するという問題があった。また、調整が不十分な場合、
突き上げピンにより与える機械的圧力により電子部品が
損傷することもあった。
従来のウェーハリングによって電子部品を固定するタイ
プの固定装置では、粘着性シートの粘着力の方が、ツー
ル先端のコレットに作用させる真空吸着力よりも強力で
あるために、電子部品の品種別に、電子部品裏面からの
突き上げピンの突き上げ力、突き上げ量、ピンの形状を
調整する必要があり、時間と手間が掛かり生産性が低下
するという問題があった。また、調整が不十分な場合、
突き上げピンにより与える機械的圧力により電子部品が
損傷することもあった。
【０００７】また、ウェーハの大きさやトレー収納個数
は限定されている場合が多く、設備１台あたりに搭載可
能な電子部品の数も限られているため、作業者は、ウェ
ーハが貼り付けられたリングの供給やトレーの交換を頻
繁に行う必要もあった。したがって、この発明の目的
は、上記技術的課題を解消するためになされたもので、
電子部品に損傷を与えることなく、生産性が向上し、長
時間、材料供給を不要にできる電子部品装置の製造方法
と製造装置を提供することである。
は限定されている場合が多く、設備１台あたりに搭載可
能な電子部品の数も限られているため、作業者は、ウェ
ーハが貼り付けられたリングの供給やトレーの交換を頻
繁に行う必要もあった。したがって、この発明の目的
は、上記技術的課題を解消するためになされたもので、
電子部品に損傷を与えることなく、生産性が向上し、長
時間、材料供給を不要にできる電子部品装置の製造方法
と製造装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
にこの発明の請求項１記載の電子部品装置の製造方法
は、電子部品を平面上に配列させた後、電子部品を吸
着、搬送して中間規正位置あるいは製造工程内に供給す
る電子部品装置の製造方法であって、電子部品の裏面と
接触を保つことによって電子部品の落下および経時的位
置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力
よりも小さい粘着力を有するラップフィルムを用意し、
ラップフィルムを複数枚の固定板に固定するとともに水
平軸回りに配設して、ラップフィルム上に電子部品を載
置し、この電子部品をラップフィルムに密着した状態で
吸着するとともに、所定位置の固定板に存在する全ての
電子部品を吸着、搬送した後、他の固定板を所定位置に
回転移動させてこの固定板上の電子部品を吸着、搬送す
ることを特徴とする。
にこの発明の請求項１記載の電子部品装置の製造方法
は、電子部品を平面上に配列させた後、電子部品を吸
着、搬送して中間規正位置あるいは製造工程内に供給す
る電子部品装置の製造方法であって、電子部品の裏面と
接触を保つことによって電子部品の落下および経時的位
置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力
よりも小さい粘着力を有するラップフィルムを用意し、
ラップフィルムを複数枚の固定板に固定するとともに水
平軸回りに配設して、ラップフィルム上に電子部品を載
置し、この電子部品をラップフィルムに密着した状態で
吸着するとともに、所定位置の固定板に存在する全ての
電子部品を吸着、搬送した後、他の固定板を所定位置に
回転移動させてこの固定板上の電子部品を吸着、搬送す
ることを特徴とする。
【０００９】このように、電子部品の裏面と接触を保つ
ことによって電子部品の落下および経時的位置移動を防
止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さ
い粘着力を有するラップフィルムを用意し、ラップフィ
ルムを複数枚の固定板に固定するとともに水平軸回りに
配設して、ラップフィルム上に電子部品を載置し、この
電子部品をラップフィルムに密着した状態で吸着すると
ともに、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を
吸着、搬送した後、他の固定板を所定位置に回転移動さ
せてこの固定板上の電子部品を吸着、搬送するので、従
来のように突き上げピンによる突き上げをしなくても吸
着だけで電子部品を中間規正位置あるいは製造工程内に
搬送することができる。このため、電子部品に損傷を与
えることがなく信頼性の向上を図ることができるととも
に、突き上げピンの調整が不要なるので生産性が向上す
る。また、材料供給サイクルを少なくすることができ、
一定時間、電子部品の供給作業が不要となる。
ことによって電子部品の落下および経時的位置移動を防
止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さ
い粘着力を有するラップフィルムを用意し、ラップフィ
ルムを複数枚の固定板に固定するとともに水平軸回りに
配設して、ラップフィルム上に電子部品を載置し、この
電子部品をラップフィルムに密着した状態で吸着すると
ともに、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を
吸着、搬送した後、他の固定板を所定位置に回転移動さ
せてこの固定板上の電子部品を吸着、搬送するので、従
来のように突き上げピンによる突き上げをしなくても吸
着だけで電子部品を中間規正位置あるいは製造工程内に
搬送することができる。このため、電子部品に損傷を与
えることがなく信頼性の向上を図ることができるととも
に、突き上げピンの調整が不要なるので生産性が向上す
る。また、材料供給サイクルを少なくすることができ、
一定時間、電子部品の供給作業が不要となる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】請求項２記載の電子部品装置の製造装置
は、平面上に配列させた電子部品を吸着、搬送して中間
規正位置あるいは製造工程内に供給する電子部品装置の
製造装置であって、電子部品の裏面と接触を保つことに
よって電子部品の落下および経時的位置移動を防止し、
かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さい粘着
力を有するラップフィルムと、回転機構により水平軸回
りに回転可能とした回転台とを有し、ラップフィルムを
固定した複数枚の固定板が回転台に着脱自在に取付けら
れていることを特徴とする。
は、平面上に配列させた電子部品を吸着、搬送して中間
規正位置あるいは製造工程内に供給する電子部品装置の
製造装置であって、電子部品の裏面と接触を保つことに
よって電子部品の落下および経時的位置移動を防止し、
かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さい粘着
力を有するラップフィルムと、回転機構により水平軸回
りに回転可能とした回転台とを有し、ラップフィルムを
固定した複数枚の固定板が回転台に着脱自在に取付けら
れていることを特徴とする。
【００１３】上記の構成において、電子部品の裏面と接
触を保つことによって前記電子部品の落下および経時的
位置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着
力よりも小さい粘着力を有するラップフィルムと、回転
機構により水平軸回りに回転可能とした回転台とを有
し、前記ラップフィルムを固定した複数枚の固定板が前
記回転台に着脱自在に取付けられているので、従来のよ
うに突き上げピンによる突き上げをしなくても吸着だけ
で電子部品を中間規正位置あるいは製造工程内に搬送す
ることができる。このため、電子部品に損傷を与えるこ
とがなく信頼性の向上を図ることができるとともに、突
き上げピンの調整が不要なるので生産性が向上する。ま
た、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を吸
着、搬送した後、他の固定板を所定位置に回転移動させ
てこの固定板上の電子部品を吸着、搬送することができ
る。このため、材料供給サイクルを少なくすることがで
き、一定時間、電子部品の供給作業が不要となる。ま
た、電子部品を吸着、搬送している間に、電子部品が存
在しない固定板を取外して、電子部品が存在する固定板
を設置することが可能となるので、材料供給のために設
備の稼働を中断することがなくなる。
触を保つことによって前記電子部品の落下および経時的
位置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着
力よりも小さい粘着力を有するラップフィルムと、回転
機構により水平軸回りに回転可能とした回転台とを有
し、前記ラップフィルムを固定した複数枚の固定板が前
記回転台に着脱自在に取付けられているので、従来のよ
うに突き上げピンによる突き上げをしなくても吸着だけ
で電子部品を中間規正位置あるいは製造工程内に搬送す
ることができる。このため、電子部品に損傷を与えるこ
とがなく信頼性の向上を図ることができるとともに、突
き上げピンの調整が不要なるので生産性が向上する。ま
た、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を吸
着、搬送した後、他の固定板を所定位置に回転移動させ
てこの固定板上の電子部品を吸着、搬送することができ
る。このため、材料供給サイクルを少なくすることがで
き、一定時間、電子部品の供給作業が不要となる。ま
た、電子部品を吸着、搬送している間に、電子部品が存
在しない固定板を取外して、電子部品が存在する固定板
を設置することが可能となるので、材料供給のために設
備の稼働を中断することがなくなる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１および図２に基づいて説明する。図１はこの実施の形
態の電子部品装置の製造装置の斜視図、図２は第１の実
施の形態における電子部品吸着時の拡大断面図である。
図１に示すように、この電子部品装置の製造装置は、電
子部品１ａを平面上に配列させて載置固定する固定装置
１５、および電子部品１ａを吸着、搬送して中間規正位
置あるいは製造工程内に供給する供給装置１６を備えて
いる。なお、ここで言う電子部品とは、半導体素子など
であるがこれに限られるものではなく、電気的接続によ
り動作するものを対象とし、また製造工程内における電
子部品が接続される対象物は、基板やリードフレーム等
で、特に限定されるものではない。
１および図２に基づいて説明する。図１はこの実施の形
態の電子部品装置の製造装置の斜視図、図２は第１の実
施の形態における電子部品吸着時の拡大断面図である。
図１に示すように、この電子部品装置の製造装置は、電
子部品１ａを平面上に配列させて載置固定する固定装置
１５、および電子部品１ａを吸着、搬送して中間規正位
置あるいは製造工程内に供給する供給装置１６を備えて
いる。なお、ここで言う電子部品とは、半導体素子など
であるがこれに限られるものではなく、電気的接続によ
り動作するものを対象とし、また製造工程内における電
子部品が接続される対象物は、基板やリードフレーム等
で、特に限定されるものではない。
【００２０】固定装置１５では、固定されるべき電子部
品１ａが載置されたラップフィルム２が固定板３に固定
され、各固定板３が回転台４に設置されている。ラップ
フィルム２は、電子部品１ａの裏面と接触を保つことに
よって電子部品１ａの落下および経時的位置移動を防止
するものである。また、固定板３の材質は、電子部品１
ａの静電破壊を防止し、電子部品１ａに損傷を与えない
ものであれば特に限定されるものではなく、この実施の
形態では例えば導電性アクリル板とした。また、供給装
置１６では、ボールねじ１１を回転駆動させることによ
り移動可能なコレット６により電子部品１ａを吸着、搬
送する。その際、図２に示すように、コレット６の先端
にある吸着パッド２１により電子部品１ａの表面を真空
吸着力により吸着する。そのため電子部品１ａを載置す
る上記ラップフィルム２の材質は、電子部品１ａの裏面
との密着力が真空吸着力よりも小さくなり、かつ電子部
品１ａがラップフィルム２よりも鉛直下向きに位置して
も少なくとも電子部品１ａか離脱しない程度の粘着力を
確保できるものがよい。また、１種類であらゆる電子部
品の形状、大きさに対応可能であることが望ましい。こ
の実施の形態では例えばポリプロピレンとした。
品１ａが載置されたラップフィルム２が固定板３に固定
され、各固定板３が回転台４に設置されている。ラップ
フィルム２は、電子部品１ａの裏面と接触を保つことに
よって電子部品１ａの落下および経時的位置移動を防止
するものである。また、固定板３の材質は、電子部品１
ａの静電破壊を防止し、電子部品１ａに損傷を与えない
ものであれば特に限定されるものではなく、この実施の
形態では例えば導電性アクリル板とした。また、供給装
置１６では、ボールねじ１１を回転駆動させることによ
り移動可能なコレット６により電子部品１ａを吸着、搬
送する。その際、図２に示すように、コレット６の先端
にある吸着パッド２１により電子部品１ａの表面を真空
吸着力により吸着する。そのため電子部品１ａを載置す
る上記ラップフィルム２の材質は、電子部品１ａの裏面
との密着力が真空吸着力よりも小さくなり、かつ電子部
品１ａがラップフィルム２よりも鉛直下向きに位置して
も少なくとも電子部品１ａか離脱しない程度の粘着力を
確保できるものがよい。また、１種類であらゆる電子部
品の形状、大きさに対応可能であることが望ましい。こ
の実施の形態では例えばポリプロピレンとした。
【００２１】図４はこの実施の形態における回転機構を
有する固定装置の断面図である。図１および図４に示す
ように、ラップフィルム２を固定した複数枚の固定板３
が着脱自在に回転台４に取付けられ、かつ回転機構によ
り水平軸回りに回転可能としている。この場合、回転台
４から取外しが可能な固定板３が固定爪４１によって固
定され、回転台４は架台４３に固定されているブラケッ
ト４２により支えられている。また、回転台４は取手１
０を有し、ブラケット４２から簡単に取り外すことがで
きる。また、回転機構においては、認識カメラ（図示せ
ず）の判定により回転台４を一定角度（例えば９０度）
だけモータ５を用いて回転させることができる。次にこ
の電子部品装置の製造方法について説明する。上記のよ
うにラップフィルム２を複数枚の固定板３に固定すると
ともに水平軸回りに配設して、ラップフィルム２上に電
子部品１ａを載置し、この電子部品１ａをラップフィル
ム２に密着した状態でコレット６により吸着する。この
とき、固定板３に密着されたラップフィルム２と電子部
品１ａの密着力は、真空吸着力よりも小さいので、電子
部品１ａの裏面からの突き上げピンの突き上げなどによ
る機械的圧力は不要である。そして、例えば電子部品１
ａが半導体素子を対象とする場合は、製造工程内のレー
ル７上にリードフレーム８が送られてきて、コレット６
により電子部品１ａを吸着、搬送し、ダイパッド部９上
にダイボンディングする。そして、回転台４に設置され
ている固定板３のうち電子部品１ａの表面が鉛直上向き
となる所定位置の固定板３ａに存在する電子部品１ａが
全て接続されると、認識カメラ、モータ５により他の固
定板３ｂを所定位置に回転移動させてこの固定板３ｂ上
の電子部品１ｂを第１の実施の形態と同様にコレット６
を用いて吸着、搬送しダイパッド部９上に接続する。固
定板３ｂ上の電子部品１ｂを吸着、搬送している間に、
固定板３ａを回転台４から取外し、電子部品の存在する
固定板を固定板３ａが設置されていた面に設置する。こ
のようにして電子部品の供給と回転台４の駆動を行う。
有する固定装置の断面図である。図１および図４に示す
ように、ラップフィルム２を固定した複数枚の固定板３
が着脱自在に回転台４に取付けられ、かつ回転機構によ
り水平軸回りに回転可能としている。この場合、回転台
４から取外しが可能な固定板３が固定爪４１によって固
定され、回転台４は架台４３に固定されているブラケッ
ト４２により支えられている。また、回転台４は取手１
０を有し、ブラケット４２から簡単に取り外すことがで
きる。また、回転機構においては、認識カメラ（図示せ
ず）の判定により回転台４を一定角度（例えば９０度）
だけモータ５を用いて回転させることができる。次にこ
の電子部品装置の製造方法について説明する。上記のよ
うにラップフィルム２を複数枚の固定板３に固定すると
ともに水平軸回りに配設して、ラップフィルム２上に電
子部品１ａを載置し、この電子部品１ａをラップフィル
ム２に密着した状態でコレット６により吸着する。この
とき、固定板３に密着されたラップフィルム２と電子部
品１ａの密着力は、真空吸着力よりも小さいので、電子
部品１ａの裏面からの突き上げピンの突き上げなどによ
る機械的圧力は不要である。そして、例えば電子部品１
ａが半導体素子を対象とする場合は、製造工程内のレー
ル７上にリードフレーム８が送られてきて、コレット６
により電子部品１ａを吸着、搬送し、ダイパッド部９上
にダイボンディングする。そして、回転台４に設置され
ている固定板３のうち電子部品１ａの表面が鉛直上向き
となる所定位置の固定板３ａに存在する電子部品１ａが
全て接続されると、認識カメラ、モータ５により他の固
定板３ｂを所定位置に回転移動させてこの固定板３ｂ上
の電子部品１ｂを第１の実施の形態と同様にコレット６
を用いて吸着、搬送しダイパッド部９上に接続する。固
定板３ｂ上の電子部品１ｂを吸着、搬送している間に、
固定板３ａを回転台４から取外し、電子部品の存在する
固定板を固定板３ａが設置されていた面に設置する。こ
のようにして電子部品の供給と回転台４の駆動を行う。
【００２２】以上のようにこの実施の形態によれば、突
き上げピンの突き上げをしなくてもコレット６による真
空吸着力のみで、電子部品１ａをコレット６先端に吸着
可能な程度に、電子部品１ａが載置されるラップフィル
ム２の粘着力を従来よりも低下させたものを用いている
ので、電子部品１ａの裏面からの突き上げピンの突き上
げが不要となり、吸着だけで電子部品１ａを中間規正位
置あるいは製造工程内に搬送することができる。このた
め、電子部品１ａに損傷を与えることがなく信頼性の向
上を図ることができるとともに、突き上げピンの調整が
不要なるので生産性が向上する。また、複数枚の固定板
３が設置された回転可能な回転台４を用いることで、材
料供給サイクルを少なくすることができ、一定時間、電
子部品の供給作業が不要となる。
き上げピンの突き上げをしなくてもコレット６による真
空吸着力のみで、電子部品１ａをコレット６先端に吸着
可能な程度に、電子部品１ａが載置されるラップフィル
ム２の粘着力を従来よりも低下させたものを用いている
ので、電子部品１ａの裏面からの突き上げピンの突き上
げが不要となり、吸着だけで電子部品１ａを中間規正位
置あるいは製造工程内に搬送することができる。このた
め、電子部品１ａに損傷を与えることがなく信頼性の向
上を図ることができるとともに、突き上げピンの調整が
不要なるので生産性が向上する。また、複数枚の固定板
３が設置された回転可能な回転台４を用いることで、材
料供給サイクルを少なくすることができ、一定時間、電
子部品の供給作業が不要となる。
【００２３】図３は第１の実施の形態の変形例を示して
いる。図３に示すように、ラップフィルム２と固定板３
との間に弾性体３１を挟み込み、互いに密着させてい
る。このような構造にすることにより、電子部品１ａの
裏面の凹凸部にラップフィルム２がより密着し接着面積
の増大により、電子部品１ａが落下し難くなる。弾性体
３１の材質は、弾性を有するものであれば特に限定され
るものではなく、この実施の形態では例えばゴムとし
た。その他の構成は、第１の実施の形態と同様であり、
同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。
いる。図３に示すように、ラップフィルム２と固定板３
との間に弾性体３１を挟み込み、互いに密着させてい
る。このような構造にすることにより、電子部品１ａの
裏面の凹凸部にラップフィルム２がより密着し接着面積
の増大により、電子部品１ａが落下し難くなる。弾性体
３１の材質は、弾性を有するものであれば特に限定され
るものではなく、この実施の形態では例えばゴムとし
た。その他の構成は、第１の実施の形態と同様であり、
同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【００２４】
【００２５】
【００２６】図５は上記実施の形態に併用される製造装
置を示す概念図である。電子部品装置は半導体デバイス
を例とする。図５において、５１は供給リール、５２は
ダイボンディング装置、５７はワイヤボンディング装
置、５３は封止装置、５９はゲートカット装置、６０は
巻取りリールである。ダイボンディング装置５２は、リ
ードフレーム８のダイパッド部へ接着剤を供給して電子
部品である半導体素子をダイパッド部へ固定する。ワイ
ヤボンディング装置５７は、電子部品の電極部とインナ
リードを結線する。封止装置５３は、ワイヤボンディン
グ後の電子部品を樹脂により封止する。ゲートカット装
置５９は、封止時に樹脂供給溝に生成されたゲートを切
断する。５４は結合ヒータであり、ダイボンディング装
置においてはペースト硬化あるいは半田冷却に最適な温
度に制御し、ワイヤボンディング装置においてはワイヤ
と電子部品の電極部の最適接合温度に制御している。５
５は前搬送機構、５８は後搬送機構である。５６はバッ
ファであり、前搬送機構５５と後搬送機構５８との間で
発生する送り量の差をリードフレーム８がたわむことで
吸収できるようにしたものである。バッファ５６のたる
み量はセンサにより検出され、たるみ量が所定の長さに
なると、搬送機構５５，５８が動作する仕組みになって
いる。
置を示す概念図である。電子部品装置は半導体デバイス
を例とする。図５において、５１は供給リール、５２は
ダイボンディング装置、５７はワイヤボンディング装
置、５３は封止装置、５９はゲートカット装置、６０は
巻取りリールである。ダイボンディング装置５２は、リ
ードフレーム８のダイパッド部へ接着剤を供給して電子
部品である半導体素子をダイパッド部へ固定する。ワイ
ヤボンディング装置５７は、電子部品の電極部とインナ
リードを結線する。封止装置５３は、ワイヤボンディン
グ後の電子部品を樹脂により封止する。ゲートカット装
置５９は、封止時に樹脂供給溝に生成されたゲートを切
断する。５４は結合ヒータであり、ダイボンディング装
置においてはペースト硬化あるいは半田冷却に最適な温
度に制御し、ワイヤボンディング装置においてはワイヤ
と電子部品の電極部の最適接合温度に制御している。５
５は前搬送機構、５８は後搬送機構である。５６はバッ
ファであり、前搬送機構５５と後搬送機構５８との間で
発生する送り量の差をリードフレーム８がたわむことで
吸収できるようにしたものである。バッファ５６のたる
み量はセンサにより検出され、たるみ量が所定の長さに
なると、搬送機構５５，５８が動作する仕組みになって
いる。
【００２７】上記の構成された製造装置では、連続した
リードフレーム８が供給リール５１に巻き取られ、この
供給リール５１からダイボンディング装置５２、ワイヤ
ボンディング装置５７、封止装置５３およびゲートカッ
ト装置５９の各装置を通る供給路７（図１）にリードフ
レーム８を供給し、ゲートカット後のリードフレーム８
の不要部分を巻取りリール６０に巻き取る。したがっ
て、リードフレーム８が完全に巻き取られるまで設備の
操作や材料供給を必要としないため、設備の長時間無停
止という観点において特に効果がある。
リードフレーム８が供給リール５１に巻き取られ、この
供給リール５１からダイボンディング装置５２、ワイヤ
ボンディング装置５７、封止装置５３およびゲートカッ
ト装置５９の各装置を通る供給路７（図１）にリードフ
レーム８を供給し、ゲートカット後のリードフレーム８
の不要部分を巻取りリール６０に巻き取る。したがっ
て、リードフレーム８が完全に巻き取られるまで設備の
操作や材料供給を必要としないため、設備の長時間無停
止という観点において特に効果がある。
【００２８】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の電子部品装置
の製造方法によれば、電子部品の裏面と接触を保つこと
によって電子部品の落下および経時的位置移動を防止
し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さい
粘着力を有するラップフィルムを用意し、このラップフ
ィルムを平面上に固定してその上に電子部品を載置し、
この電子部品をラップフィルムに密着した状態で吸着す
るので、従来のように突き上げピンによる突き上げをし
なくても吸着だけで電子部品を中間規正位置あるいは製
造工程内に搬送することができる。このため、電子部品
に損傷を与えることがなく信頼性の向上を図ることがで
きるとともに、突き上げピンの調整が不要なるので生産
性が向上する。また、ラップフィルムを複数枚の固定板
に固定するとともに水平軸回りに配設し、所定位置の固
定板に存在する全ての電子部品を吸着、搬送した後、他
の固定板を所定位置に回転移動させてこの固定板上の電
子部品を吸着、搬送するので、材料供給サイクルを少な
くすることができ、一定時間、電子部品の供給作業が不
要となる。
の製造方法によれば、電子部品の裏面と接触を保つこと
によって電子部品の落下および経時的位置移動を防止
し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さい
粘着力を有するラップフィルムを用意し、このラップフ
ィルムを平面上に固定してその上に電子部品を載置し、
この電子部品をラップフィルムに密着した状態で吸着す
るので、従来のように突き上げピンによる突き上げをし
なくても吸着だけで電子部品を中間規正位置あるいは製
造工程内に搬送することができる。このため、電子部品
に損傷を与えることがなく信頼性の向上を図ることがで
きるとともに、突き上げピンの調整が不要なるので生産
性が向上する。また、ラップフィルムを複数枚の固定板
に固定するとともに水平軸回りに配設し、所定位置の固
定板に存在する全ての電子部品を吸着、搬送した後、他
の固定板を所定位置に回転移動させてこの固定板上の電
子部品を吸着、搬送するので、材料供給サイクルを少な
くすることができ、一定時間、電子部品の供給作業が不
要となる。
【００２９】
【００３０】
【００３１】この発明の請求項２記載の電子部品装置の
製造装置によれば、電子部品はラップフィルム上に載置
され、このラップフィルムは電子部品の裏面と接触を保
つことによって電子部品の落下および経時的位置移動を
防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小
さい粘着力を有するので、従来のように突き上げピンに
よる突き上げをしなくても吸着だけで電子部品を中間規
正位置あるいは製造工程内に搬送することができる。こ
のため、電子部品に損傷を与えることがなく信頼性の向
上を図ることができるとともに、突き上げピンの調整が
不要なるので生産性が向上する。また、所定位置の固定
板に存在する全ての電子部品を吸着、搬送した後、他の
固定板を所定位置に回転移動させてこの固定板上の電子
部品を吸着、搬送することができる。このため、材料供
給サイクルを少なくすることができ、一定時間、電子部
品の供給作業が不要となる。また、電子部品を吸着、搬
送している間に、電子部品が存在しない固定板を取外し
て、電子部品が存在する固定板を設置することが可能と
なるので、材料供給のために設備の稼働を中断すること
がなくなる。
製造装置によれば、電子部品はラップフィルム上に載置
され、このラップフィルムは電子部品の裏面と接触を保
つことによって電子部品の落下および経時的位置移動を
防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小
さい粘着力を有するので、従来のように突き上げピンに
よる突き上げをしなくても吸着だけで電子部品を中間規
正位置あるいは製造工程内に搬送することができる。こ
のため、電子部品に損傷を与えることがなく信頼性の向
上を図ることができるとともに、突き上げピンの調整が
不要なるので生産性が向上する。また、所定位置の固定
板に存在する全ての電子部品を吸着、搬送した後、他の
固定板を所定位置に回転移動させてこの固定板上の電子
部品を吸着、搬送することができる。このため、材料供
給サイクルを少なくすることができ、一定時間、電子部
品の供給作業が不要となる。また、電子部品を吸着、搬
送している間に、電子部品が存在しない固定板を取外し
て、電子部品が存在する固定板を設置することが可能と
なるので、材料供給のために設備の稼働を中断すること
がなくなる。
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【図１】この発明の実施の形態の電子部品装置の製造装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態における電子部品
吸着時の拡大断面図である。
吸着時の拡大断面図である。
【図３】この発明の第１の実施の形態の変形例における
電子部品吸着時の拡大断面図である。
電子部品吸着時の拡大断面図である。
【図４】この発明の第１の実施の形態における電子部品
の固定装置の正面図である。
の固定装置の正面図である。
【図５】第１の実施の形態に併用される製造装置の概念
図である。
図である。
【図６】従来例における電子部品の供給形態を示す斜視
図である。
図である。
【図７】従来例における電子部品吸着時の拡大断面図で
ある。
ある。
１ａ，１ｂ，１ｃ 電子部品
２ ラップフィルム
３，３ａ，３ｂ 固定板
４ 回転台
５ モータ
６ ノズル
７ リードフレーム供給路
８ リードフレーム
９ ダイパッド部
１０ 取手
１１ ボールねじ
２１ 吸着パッド
３１ ゴム
４１ 固定爪
４２ ブラケット
４３ 架台
５１ 供給リール
６０ 巻取りリール
５２ ダイボンド装置
５３ 封止装置
５４ ヒータ部
５５ 前搬送機構
５６ バッファ
５７ ワイヤボンド装置
５８ 後搬送機構
５９ ゲートカット装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 村山 次雄
大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工
業株式会社内
(72)発明者 田渕 善一郎
大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工
業株式会社内
(72)発明者 増井 浩司
大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工
業株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−293795（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を平面上に配列させた後、前記
電子部品を吸着、搬送して中間規正位置あるいは製造工
程内に供給する電子部品装置の製造方法であって、前記
電子部品の裏面と接触を保つことによって前記電子部品
の落下および経時的位置移動を防止し、かつ電子部品を
吸着するときの吸着力よりも小さい粘着力を有するラッ
プフィルムを用意し、前記ラップフィルムを複数枚の固
定板に固定するとともに水平軸回りに配設して、前記ラ
ップフィルム上に前記電子部品を載置し、この電子部品
を前記ラップフィルムに密着した状態で吸着するととも
に、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を吸
着、搬送した後、他の固定板を前記所定位置に回転移動
させてこの固定板上の電子部品を吸着、搬送することを
特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 【請求項２】 平面上に配列させた電子部品を吸着、搬
送して中間規正位置あるいは製造工程内に供給する電子
部品装置の製造装置であって、前記電子部品の裏面と接
触を保つことによって前記電子部品の落下および経時的
位置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着
力よりも小さい粘着力を有するラップフィルムと、回転
機構により水平軸回りに回転可能とした回転台とを有
し、前記ラップフィルムを固定した複数枚の固定板が前
記回転台に着脱自在に取付けられていることを特徴とす
る電子部品装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09747098A JP3442995B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 電子部品装置の製造方法と製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09747098A JP3442995B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 電子部品装置の製造方法と製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297720A JPH11297720A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3442995B2 true JP3442995B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=14193203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09747098A Expired - Fee Related JP3442995B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 電子部品装置の製造方法と製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3442995B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5479546B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-04-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP09747098A patent/JP3442995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11297720A (ja) | 1999-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8783319B2 (en) | Foreign substance removing device and die bonder equipped with the same | |
| CN1189916C (zh) | 晶片转移装置 | |
| CN108630564B (zh) | 芯片贴装装置和半导体器件的制造方法 | |
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| JP4021614B2 (ja) | 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
| KR100312898B1 (ko) | 집적 회로 칩의 취급 및 분배 방법 | |
| TWI552250B (zh) | Collet cleaning method and the use of its grain adapter | |
| US7896051B2 (en) | Semiconductor die bonding apparatus having multiple bonding head units | |
| CN110265318B (zh) | 芯片贴装装置及半导体装置的制造方法 | |
| US6332268B1 (en) | Method and apparatus for packaging IC chip, and tape-shaped carrier to be used therefor | |
| CN108346585A (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
| WO2003069660A1 (en) | Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism | |
| KR101486594B1 (ko) | 점착 테이프 부착 장치 | |
| CN100486879C (zh) | 半导体晶片的运输方法和运输装置 | |
| TWI710034B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| KR101048920B1 (ko) | 반도체웨이퍼의 불필요물 제거방법 및 이것을 이용한 장치 | |
| KR100819791B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법 | |
| JP6044986B2 (ja) | 切削装置 | |
| JPH11297720A (ja) | 電子部品装置の製造方法と製造装置 | |
| JP4589201B2 (ja) | 基板の切削装置 | |
| KR101757764B1 (ko) | 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치 | |
| KR100327759B1 (ko) | 반도체 장비용 마운터장치 | |
| KR100240578B1 (ko) | 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 웨이퍼 이송장치 | |
| JP4440455B2 (ja) | バンプボンド装置及びフリップチップボンド装置 | |
| JPH1145906A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |