JPH11297720A - 電子部品装置の製造方法と製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品に損傷を与えず、長時間、材料供給
を不要にする。 【解決手段】 電子部品１ａの裏面と接触を保つことに
よって電子部品１ａの落下および経時的位置移動を防止
し、かつ電子部品１ａを吸着するときの吸着力よりも小
さい粘着力を有するラップフィルム２を用意し、このラ
ップフィルム２を平面上に固定してその上に電子部品１
ａを固定し、この電子部品１ａをラップフィルム２に密
着した状態で吸着する。これにより、突き上げピンを用
いなくても吸着だけで電子部品１ａを製造工程内に搬送
することができる。そのため、電子部品１ａに損傷を与
えることがなく、また突き上げピンの調整が不要なる。
また、ラップフィルム２を回転台４に設置された複数枚
の固定板３に固定し、所定位置の固定板３ａに存在する
全ての電子部品１ａを供給すると、他の固定板３ｂを所
定位置に回転移動させてこの固定板３ｂ上の電子部品１
ｂを供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品装置の
製造方法と製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、電子部品の製造工程など
電子部品を取り扱うプロセスでは、当該電子部品の形状
認識や搬送効率向上などのために、電子部品を規則性の
ある方法で配列させることが必要な場合が種々生じる。
例えば、半導体素子をリードフレームにダイボンドする
工程では、粘着性を有するシートに半導体素子を配列、
固定させた上で、半導体素子の良否を認識カメラにより
判定し、良品のみを搬送し、ダイボンディングしてい
た。

【０００３】従来、電子部品の固定方法としては、例え
ば図６に示すように、例えば、ウェーハリング６１によ
って固定された粘着シート３２に貼り付けたダインシン
グ後の電子部品１ｃを、突き上げピン６２によって上記
粘着シート３２の裏面から突き上げると同時に、吸着コ
レット６により吸着、搬送しリードフレーム８のダイパ
ッド部９にダイボンディングしていた。なお図７は、電
子部品の吸着時の拡大した断面図である。

【０００４】ところで、周知のように、電子部品や半導
体素子の基材は、通常、例えばシリコン（Ｓｉ）など、
比較的脆くて強度・剛性も余り高くない材料で構成され
ているので、上記のような突き上げピンを用いて電子部
品を突き上げる場合、その機械的干渉によって電子部品
の機能や形状等が損なわれないように、十分な配慮を払
う必要がある。

【０００５】また、１枚のウェーハから取れる良品の半
導体素子や、設備に搭載可能なウェーハリングの個数、
また、トレーへの電子部品の収納個数には限界があるの
で、材料供給のタイミングにも作業者の配慮が必要であ
る。このように、電子部品の搬送の観点からは、電子部
品に与える機械的圧力をできるだけ小さくし、かかる力
を無くすることが望ましい。また、材料供給サイクル時
間の観点からは、材料供給の回数が少ないことが望まし
い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
従来のウェーハリングによって電子部品を固定するタイ
プの固定装置では、粘着性シートの粘着力の方が、ツー
ル先端のコレットに作用させる真空吸着力よりも強力で
あるために、電子部品の品種別に、電子部品裏面からの
突き上げピンの突き上げ力、突き上げ量、ピンの形状を
調整する必要があり、時間と手間が掛かり生産性が低下
するという問題があった。また、調整が不十分な場合、
突き上げピンにより与える機械的圧力により電子部品が
損傷することもあった。

【０００７】また、ウェーハの大きさやトレー収納個数
は限定されている場合が多く、設備１台あたりに搭載可
能な電子部品の数も限られているため、作業者は、ウェ
ーハが貼り付けられたリングの供給やトレーの交換を頻
繁に行う必要もあった。したがって、この発明の目的
は、上記技術的課題を解消するためになされたもので、
電子部品に損傷を与えることなく、生産性が向上し、長
時間、材料供給を不要にできる電子部品装置の製造方法
と製造装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
にこの発明の請求項１記載の電子部品装置の製造方法
は、電子部品を平面上に配列させた後、電子部品を吸
着、搬送して中間規正位置あるいは製造工程内に供給す
る電子部品装置の製造方法であって、電子部品の裏面と
接触を保つことによって電子部品の落下および経時的位
置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力
よりも小さい粘着力を有するラップフィルムを用意し、
このラップフィルムを平面上に固定してその上に電子部
品を載置し、この電子部品をラップフィルムに密着した
状態で吸着することを特徴とする。

【０００９】このように、電子部品の裏面と接触を保つ
ことによって電子部品の落下および経時的位置移動を防
止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さ
い粘着力を有するラップフィルムを用意し、このラップ
フィルムを平面上に固定してその上に電子部品を載置
し、この電子部品をラップフィルムに密着した状態で吸
着するので、従来のように突き上げピンによる突き上げ
をしなくても吸着だけで電子部品を中間規正位置あるい
は製造工程内に搬送することができる。このため、電子
部品に損傷を与えることがなく信頼性の向上を図ること
ができるとともに、突き上げピンの調整が不要なるので
生産性が向上する。

【００１０】請求項２記載の電子部品装置の製造方法
は、請求項１において、ラップフィルムを複数枚の固定
板に固定するとともに水平軸回りに配設し、所定位置の
固定板に存在する全ての電子部品を吸着、搬送すると、
他の固定板を所定位置に回転移動させてこの固定板上の
電子部品を吸着、搬送する。このように、ラップフィル
ムを複数枚の固定板に固定するとともに水平軸回りに配
設し、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を吸
着、搬送すると、他の固定板を所定位置に回転移動させ
てこの固定板上の電子部品を吸着、搬送するので、材料
供給サイクルを少なくすることができ、一定時間、電子
部品の供給作業が不要となる。

【００１１】請求項３記載の電子部品装置の製造方法
は、請求項１において、ラップフィルムの材質をポリプ
ロピレンとする。このように、ラップフィルムの材質を
ポリプロピレンとすることにより、１種類のラップフィ
ルムで、全ての種類の電子部品を固定可能とする。従来
のように各種電子部品のサイズや形状に対応させなけれ
ばならないキャリアテープによる搬送とは異なり、１種
類のラップフィルムで、あらゆるサイズや形状の電子部
品の固定が可能となり手間がかからない。

【００１２】請求項４記載の電子部品装置の製造方法
は、請求項１，２または３において、電子部品が半導体
素子である。電子部品が半導体素子であるので、半導体
装置の製造方法において上記の効果が得られる。請求項
５記載の電子部品装置の製造装置は、平面上に配列させ
た電子部品を吸着、搬送して中間規正位置あるいは製造
工程内に供給する電子部品装置の製造装置であって、電
子部品の裏面と接触を保つことによって電子部品の落下
および経時的位置移動を防止し、かつ電子部品を吸着す
るときの吸着力よりも小さい粘着力を有するラップフィ
ルムを平面上に固定したことを特徴とする。

【００１３】上記の構成において、電子部品はラップフ
ィルム上に載置され、このラップフィルムは電子部品の
裏面と接触を保つことによって電子部品の落下および経
時的位置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの
吸着力よりも小さい粘着力を有するので、従来のように
突き上げピンによる突き上げをしなくても吸着だけで電
子部品を中間規正位置あるいは製造工程内に搬送するこ
とができる。このため、電子部品に損傷を与えることが
なく信頼性の向上を図ることができるとともに、突き上
げピンの調整が不要なるので生産性が向上する。

【００１４】請求項６記載の電子部品装置の製造装置
は、請求項５において、回転機構により水平軸回りに回
転可能とした回転台を有し、ラップフィルムを固定した
複数枚の固定板が回転台に着脱自在に取付けられてい
る。このように、回転機構により水平軸回りに回転可能
とした回転台を有し、ラップフィルムを固定した複数枚
の固定板が回転台に着脱自在に取付けられているので、
所定位置の固定板に存在する全ての電子部品を吸着、搬
送すると、他の固定板を所定位置に回転移動させてこの
固定板上の電子部品を吸着、搬送することができる。こ
のため、材料供給サイクルを少なくすることができ、一
定時間、電子部品の供給作業が不要となる。また、電子
部品を吸着、搬送している間に、電子部品が存在しない
固定板を取外して、電子部品が存在する固定板を設置す
ることが可能となるので、材料供給のために設備の稼働
を中断することがなくなる。

【００１５】請求項７記載の電子部品装置の製造装置
は、請求項５において、ラップフィルムの材質はボリプ
ロピレンである。このように、ラップフィルムの材質は
ボリプロピレンであるので、１種類のラップフィルム
で、全ての種類の電子部品を固定できる。そのため、従
来のキャリアテープのように各種電子部品のサイズや形
状に対応させて用意する必要はない。

【００１６】請求項８記載の電子部品装置の製造装置
は、リードフレームのダイパッド部へ接着剤を供給して
電子部品をダイパッド部へ固定するダイボンディング装
置と、電子部品の電極部とインナリードを結線するワイ
ヤボンディング装置と、ワイヤボンディング後の電子部
品を樹脂により封止する封止装置と、封止時に樹脂供給
溝に生成されたゲートを切断するゲートカット装置とを
備えた電子部品装置の製造装置において、連続したリー
ドフレームが供給リールに巻き取られ、この供給リール
からダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、
封止装置およびゲートカット装置の各装置を通る供給路
にリードフレームを供給し、ゲートカット後のリードフ
レームの不要部分を別のリールに巻き取るようにしたこ
とを特徴とする。

【００１７】このように、連続したリードフレームが供
給リールに巻き取られ、この供給リールからダイボンデ
ィング装置、ワイヤボンディング装置、封止装置および
ゲートカット装置の各装置を通る供給路にリードフレー
ムを供給し、ゲートカット後のリードフレームの不要部
分を別のリールに巻き取るようにしたので、各工程間で
のデバイスの人的運搬が長時間不要となる。

【００１８】請求項９記載の電子部品装置の製造装置
は、請求項５，６，７または８において、電子部品が半
導体素子である。電子部品が半導体素子であるので、半
導体装置の製造において上記の効果が得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１および図２に基づいて説明する。図１はこの実施の形
態の電子部品装置の製造装置の斜視図、図２は第１の実
施の形態における電子部品吸着時の拡大断面図である。
図１に示すように、この電子部品装置の製造装置は、電
子部品１ａを平面上に配列させて載置固定する固定装置
１５、および電子部品１ａを吸着、搬送して中間規正位
置あるいは製造工程内に供給する供給装置１６を備えて
いる。なお、ここで言う電子部品とは、半導体素子など
であるがこれに限られるものではなく、電気的接続によ
り動作するものを対象とし、また製造工程内における電
子部品が接続される対象物は、基板やリードフレーム等
で、特に限定されるものではない。

【００２０】固定装置１５では、固定されるべき電子部
品１ａが載置されたラップフィルム２が固定板３に固定
され、各固定板３が回転台４に設置されている。ラップ
フィルム２は、電子部品１ａの裏面と接触を保つことに
よって電子部品１ａの落下および経時的位置移動を防止
するものである。また、固定板３の材質は、電子部品１
ａの静電破壊を防止し、電子部品１ａに損傷を与えない
ものであれば特に限定されるものではなく、この実施の
形態では例えば導電性アクリル板とした。また、供給装
置１６では、ボールねじ１１を回転駆動させることによ
り移動可能なコレット６により電子部品１ａを吸着、搬
送する。その際、図２に示すように、コレット６の先端
にある吸着パッド２１により電子部品１ａの表面を真空
吸着力により吸着する。そのため電子部品１ａを載置す
る上記ラップフィルム２の材質は、電子部品１ａの裏面
との密着力が真空吸着力よりも小さくなり、かつ電子部
品１ａがラップフィルム２よりも鉛直下向きに位置して
も少なくとも電子部品１ａか離脱しない程度の粘着力を
確保できるものがよい。また、１種類であらゆる電子部
品の形状、大きさに対応可能であることが望ましい。こ
の実施の形態では例えばポリプロピレンとした。

【００２１】次にこの電子部品装置の製造方法について
説明する。上記のようにラップフィルム２を固定板３に
固定してその上に電子部品１ａを載置し、この電子部品
１ａをラップフィルム２に密着した状態でコレット６に
より吸着する。このとき、固定板３に密着されたラップ
フィルム２と電子部品１ａの密着力は、真空吸着力より
も小さいので、電子部品１ａの裏面からの突き上げピン
の突き上げなどによる機械的圧力は不要である。そし
て、例えば電子部品１ａが半導体素子を対象とする場合
は、製造工程内のレール７上にリードフレーム８が送ら
れてきて、コレット６により電子部品１ａを吸着、搬送
し、ダイパッド部９上にダイボンディングする。

【００２２】以上のようにこの実施の形態によれば、突
き上げピンの突き上げをしなくてもコレット６による真
空吸着力のみで、電子部品１ａをコレット６先端に吸着
可能な程度に、電子部品１ａが載置されるラップフィル
ム２の粘着力を従来よりも低下させたものを用いている
ので、電子部品１ａの裏面からの突き上げピンの突き上
げが不要となり、吸着だけで電子部品１ａを中間規正位
置あるいは製造工程内に搬送することができる。このた
め、電子部品１ａに損傷を与えることがなく信頼性の向
上を図ることができるとともに、突き上げピンの調整が
不要なるので生産性が向上する。なお、図１では固定装
置１５として回転台４を備えているが、固定板３を平面
上に固定できる構造であればよい。

【００２３】図３は第１の実施の形態の変形例を示して
いる。図３に示すように、ラップフィルム２と固定板３
との間に弾性体３１を挟み込み、互いに密着させてい
る。このような構造にすることにより、電子部品１ａの
裏面の凹凸部にラップフィルム２がより密着し接着面積
の増大により、電子部品１ａが落下し難くなる。弾性体
３１の材質は、弾性を有するものであれば特に限定され
るものではなく、この実施の形態では例えばゴムとし
た。その他の構成は、第１の実施の形態と同様であり、
同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。

【００２４】この発明の第２の実施の形態を図１および
図４に基づいて説明する。図４は第２の実施の形態にお
ける回転機構を有する固定装置の断面図である。図１お
よび図４に示すように、ラップフィルム２を固定した複
数枚の固定板３が着脱自在に回転台４に取付けられ、か
つ回転機構により水平軸回りに回転可能としている。こ
の場合、回転台４から取外しが可能な固定板３が固定爪
４１によって固定され、回転台４は架台４３に固定され
ているブラケット４２により支えられている。また、回
転台４は取手１０を有し、ブラケット４２から簡単に取
り外すことができる。また、回転機構においては、認識
カメラ（図示せず）の判定により回転台４を一定角度
（例えば９０度）だけモータ５を用いて回転させること
ができる。

【００２５】次にこの電子部品装置の製造方法について
説明する。上記のようにラップフィルム２を複数枚の固
定板３に固定するとともに水平軸回りに配設し、回転台
４に設置されている固定板３のうち電子部品１ａの表面
が鉛直上向きとなる所定位置の固定板３ａに存在する電
子部品１ａが全て接続されると、認識カメラ、モータ５
により他の固定板３ｂを所定位置に回転移動させてこの
固定板３ｂ上の電子部品１ｂを第１の実施の形態と同様
にコレット６を用いて吸着、搬送しダイパッド部９上に
接続する。固定板３ｂ上の電子部品１ｂを吸着、搬送し
ている間に、固定板３ａを回転台４から取外し、電子部
品の存在する固定板を固定板３ａが設置されていた面に
設置する。このようにして電子部品の供給と回転台４の
駆動を行う。

【００２６】以上のようにこの実施の形態によれば、複
数枚の固定板３が設置された回転可能な回転台４を用い
ることで、材料供給サイクルを少なくすることができ、
一定時間、電子部品の供給作業が不要となる。この発明
の第３の実施の形態を図５に基づいて説明する。図５は
第３の実施の形態の電子部品装置の製造装置を示す概念
図である。電子部品装置は半導体デバイスを例とする。
図５において、５１は供給リール、５２はダイボンディ
ング装置、５７はワイヤボンディング装置、５３は封止
装置、５９はゲートカット装置、６０は巻取りリールで
ある。ダイボンディング装置５２は、リードフレーム８
のダイパッド部へ接着剤を供給して電子部品である半導
体素子をダイパッド部へ固定する。ワイヤボンディング
装置５７は、電子部品の電極部とインナリードを結線す
る。封止装置５３は、ワイヤボンディング後の電子部品
を樹脂により封止する。ゲートカット装置５９は、封止
時に樹脂供給溝に生成されたゲートを切断する。５４は
結合ヒータであり、ダイボンディング装置においてはペ
ースト硬化あるいは半田冷却に最適な温度に制御し、ワ
イヤボンディング装置においてはワイヤと電子部品の電
極部の最適接合温度に制御している。５５は前搬送機
構、５８は後搬送機構である。５６はバッファであり、
前搬送機構５５と後搬送機構５８との間で発生する送り
量の差をリードフレーム８がたわむことで吸収できるよ
うにしたものである。バッファ５６のたるみ量はセンサ
により検出され、たるみ量が所定の長さになると、搬送
機構５５，５８が動作する仕組みになっている。

【００２７】上記の構成された製造装置では、連続した
リードフレーム８が供給リール５１に巻き取られ、この
供給リール５１からダイボンディング装置５２、ワイヤ
ボンディング装置５７、封止装置５３およびゲートカッ
ト装置５９の各装置を通る供給路７（図１）にリードフ
レーム８を供給し、ゲートカット後のリードフレーム８
の不要部分を巻取りリール６０に巻き取る。したがっ
て、リードフレーム８が完全に巻き取られるまで設備の
操作や材料供給を必要としない。この実施の形態では、
上記第１、第２の実施の形態と併用できるものであり、
設備の長時間無停止という観点において特に効果があ
る。

【００２８】

【発明の効果】この発明の請求項１記載の電子部品装置
の製造方法によれば、電子部品の裏面と接触を保つこと
によって電子部品の落下および経時的位置移動を防止
し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さい
粘着力を有するラップフィルムを用意し、このラップフ
ィルムを平面上に固定してその上に電子部品を載置し、
この電子部品をラップフィルムに密着した状態で吸着す
るので、従来のように突き上げピンによる突き上げをし
なくても吸着だけで電子部品を中間規正位置あるいは製
造工程内に搬送することができる。このため、電子部品
に損傷を与えることがなく信頼性の向上を図ることがで
きるとともに、突き上げピンの調整が不要なるので生産
性が向上する。

【００２９】請求項２では、ラップフィルムを複数枚の
固定板に固定するとともに水平軸回りに配設し、所定位
置の固定板に存在する全ての電子部品を吸着、搬送する
と、他の固定板を所定位置に回転移動させてこの固定板
上の電子部品を吸着、搬送するので、材料供給サイクル
を少なくすることができ、一定時間、電子部品の供給作
業が不要となる。

【００３０】請求項３では、ラップフィルムの材質をポ
リプロピレンとすることにより、１種類のラップフィル
ムで、全ての種類の電子部品を固定可能とする。従来の
ように各種電子部品のサイズや形状に対応させなければ
ならないキャリアテープによる搬送とは異なり、１種類
のラップフィルムで、あらゆるサイズや形状の電子部品
の固定が可能となり手間がかからない。

【００３１】請求項４では、電子部品が半導体素子であ
るので、半導体装置の製造方法において上記の効果が得
られる。この発明の請求項５記載の電子部品装置の製造
装置によれば、電子部品はラップフィルム上に載置さ
れ、このラップフィルムは電子部品の裏面と接触を保つ
ことによって電子部品の落下および経時的位置移動を防
止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着力よりも小さ
い粘着力を有するので、従来のように突き上げピンによ
る突き上げをしなくても吸着だけで電子部品を中間規正
位置あるいは製造工程内に搬送することができる。この
ため、電子部品に損傷を与えることがなく信頼性の向上
を図ることができるとともに、突き上げピンの調整が不
要なるので生産性が向上する。

【００３２】請求項６では、回転機構により水平軸回り
に回転可能とした回転台を有し、ラップフィルムを固定
した複数枚の固定板が回転台に着脱自在に取付けられて
いるので、所定位置の固定板に存在する全ての電子部品
を吸着、搬送すると、他の固定板を所定位置に回転移動
させてこの固定板上の電子部品を吸着、搬送することが
できる。このため、材料供給サイクルを少なくすること
ができ、一定時間、電子部品の供給作業が不要となる。
また、電子部品を吸着、搬送している間に、電子部品が
存在しない固定板を取外して、電子部品が存在する固定
板を設置することが可能となるので、材料供給のために
設備の稼働を中断することがなくなる。

【００３３】請求項７では、ラップフィルムの材質はボ
リプロピレンであるので、１種類のラップフィルムで、
全ての種類の電子部品を固定できる。そのため、従来の
キャリアテープのように各種電子部品のサイズや形状に
対応させて用意する必要はない。この発明の請求項８記
載の電子部品装置の製造装置によれば、連続したリード
フレームが供給リールに巻き取られ、この供給リールか
らダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、封
止装置およびゲートカット装置の各装置を通る供給路に
リードフレームを供給し、ゲートカット後のリードフレ
ームの不要部分を別のリールに巻き取るようにしたの
で、各工程間でのデバイスの人的運搬が長時間不要とな
る。

【００３４】請求項９では、電子部品が半導体素子であ
るので、半導体装置の製造において上記の効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態の電子部品装置の製造装
置の斜視図である。

【図２】この発明の第１の実施の形態における電子部品
吸着時の拡大断面図である。

【図３】この発明の第１の実施の形態の変形例における
電子部品吸着時の拡大断面図である。

【図４】この発明の第２の実施の形態における電子部品
の固定装置の正面図である。

【図５】この発明の第３の実施の形態の電子部品装置の
製造装置の概念図である。

【図６】従来例における電子部品の供給形態を示す斜視
図である。

【図７】従来例における電子部品吸着時の拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ 電子部品 ２ ラップフィルム ３，３ａ，３ｂ 固定板 ４ 回転台 ５ モータ ６ ノズル ７ リードフレーム供給路 ８ リードフレーム ９ ダイパッド部 １０ 取手 １１ ボールねじ ２１ 吸着パッド ３１ ゴム ４１ 固定爪 ４２ ブラケット ４３ 架台 ５１ 供給リール ６０ 巻取りリール ５２ ダイボンド装置 ５３ 封止装置 ５４ ヒータ部 ５５ 前搬送機構 ５６ バッファ ５７ ワイヤボンド装置 ５８ 後搬送機構 ５９ ゲートカット装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ // Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ａ (72)発明者 村山 次雄 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 田渕 善一郎 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 増井 浩司 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を平面上に配列させた後、前記
   電子部品を吸着、搬送して中間規正位置あるいは製造工
   程内に供給する電子部品装置の製造方法であって、前記
   電子部品の裏面と接触を保つことによって前記電子部品
   の落下および経時的位置移動を防止し、かつ電子部品を
   吸着するときの吸着力よりも小さい粘着力を有するラッ
   プフィルムを用意し、このラップフィルムを前記平面上
   に固定してその上に前記電子部品を載置し、この電子部
   品を前記ラップフィルムに密着した状態で吸着すること
   を特徴とする電子部品装置の製造方法。
2. 【請求項２】 ラップフィルムを複数枚の固定板に固定
   するとともに水平軸回りに配設し、所定位置の固定板に
   存在する全ての電子部品を吸着、搬送すると、他の固定
   板を前記所定位置に回転移動させてこの固定板上の電子
   部品を吸着、搬送する請求項１記載の電子部品装置の製
   造方法。
3. 【請求項３】 ラップフィルムの材質をポリプロピレン
   とする請求項１記載の電子部品装置の製造方法。
4. 【請求項４】 電子部品が半導体素子である請求項１，
   ２または３記載の電子部品装置の製造方法。
5. 【請求項５】 平面上に配列させた電子部品を吸着、搬
   送して中間規正位置あるいは製造工程内に供給する電子
   部品装置の製造装置であって、前記電子部品の裏面と接
   触を保つことによって前記電子部品の落下および経時的
   位置移動を防止し、かつ電子部品を吸着するときの吸着
   力よりも小さい粘着力を有するラップフィルムを前記平
   面上に固定したことを特徴とする電子部品装置の製造装
   置。
6. 【請求項６】 回転機構により水平軸回りに回転可能と
   した回転台を有し、ラップフィルムを固定した複数枚の
   固定板が前記回転台に着脱自在に取付けられている請求
   項５記載の電子部品装置の製造装置。
7. 【請求項７】 ラップフィルムの材質はボリプロピレン
   である請求項５記載の電子部品装置の製造装置。
8. 【請求項８】 リードフレームのダイパッド部へ接着剤
   を供給して電子部品を前記ダイパッド部へ固定するダイ
   ボンディング装置と、前記電子部品の電極部とインナリ
   ードを結線するワイヤボンディング装置と、ワイヤボン
   ディング後の電子部品を樹脂により封止する封止装置
   と、封止時に樹脂供給溝に生成されたゲートを切断する
   ゲートカット装置とを備えた電子部品装置の製造装置に
   おいて、連続したリードフレームが供給リールに巻き取
   られ、この供給リールから前記ダイボンディング装置、
   ワイヤボンディング装置、封止装置およびゲートカット
   装置の各装置を通る供給路にリードフレームを供給し、
   ゲートカット後のリードフレームの不要部分を別のリー
   ルに巻き取るようにしたことを特徴とする電子部品装置
   の製造装置。
9. 【請求項９】 電子部品が半導体素子である請求項５，
   ６，７または８記載の電子部品装置の製造装置。