JP3510708B2 - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂板および各種
銘板などの表面保護に用いられる表面保護フィルムに関
し、特に、印刷加工や真空成形加工などの加熱処理を伴
う合成樹脂板の表面保護フィルムに適用して有効な技術
に関する。
銘板などの表面保護に用いられる表面保護フィルムに関
し、特に、印刷加工や真空成形加工などの加熱処理を伴
う合成樹脂板の表面保護フィルムに適用して有効な技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の表面保護フィルムは、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レートなどの熱可塑性樹脂もしくはこれらの混合体から
なる基材層の片面に粘着剤層が形成されており、合成樹
脂板、化粧板および金属板などの被保護物の加工時また
は輸送時に、被保護物の表面に傷や汚れの発生を防止す
るため、貼付けられ、加工後または輸送後には剥離され
る。
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レートなどの熱可塑性樹脂もしくはこれらの混合体から
なる基材層の片面に粘着剤層が形成されており、合成樹
脂板、化粧板および金属板などの被保護物の加工時また
は輸送時に、被保護物の表面に傷や汚れの発生を防止す
るため、貼付けられ、加工後または輸送後には剥離され
る。
【０００３】ところで、合成樹脂板では、板の傷付き、
ほこりの付着防止のため、表面保護フィルムを貼付けた
ままの状態で各種の加工が行われる。その際、比較的高
温での加熱処理を伴うことが多い。たとえば、ポリカー
ボネート樹脂板は、表面保護フィルム貼付け後、印刷加
工や真空成形加工が行われる。印刷加工の際には、イン
クを乾燥させるために９０℃で３０分程度の加熱処理が
行なわれ、真空成形加工の際には、１６０℃で３０分程
度の加熱処理が行われる。
ほこりの付着防止のため、表面保護フィルムを貼付けた
ままの状態で各種の加工が行われる。その際、比較的高
温での加熱処理を伴うことが多い。たとえば、ポリカー
ボネート樹脂板は、表面保護フィルム貼付け後、印刷加
工や真空成形加工が行われる。印刷加工の際には、イン
クを乾燥させるために９０℃で３０分程度の加熱処理が
行なわれ、真空成形加工の際には、１６０℃で３０分程
度の加熱処理が行われる。
【０００４】しかし、このような加熱処理を受けた表面
保護フィルムは、粘着力が大きく上昇してしまい、被保
護物からの剥離が非常に困難になり、糊残りするなどの
欠点を有する。そこで、加熱処理後の粘着力上昇を抑え
るため、粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体
に、１００〜２００℃の加熱時に粘着剤層よりブリード
する常温で液状の有機化合物、たとえば融点２０℃以下
（１８℃）のα−オレフィンオキサイドを含有させてな
る表面保護フィルムが、たとえば特開昭５９−７５９７
４号公報に開示されている。
保護フィルムは、粘着力が大きく上昇してしまい、被保
護物からの剥離が非常に困難になり、糊残りするなどの
欠点を有する。そこで、加熱処理後の粘着力上昇を抑え
るため、粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体
に、１００〜２００℃の加熱時に粘着剤層よりブリード
する常温で液状の有機化合物、たとえば融点２０℃以下
（１８℃）のα−オレフィンオキサイドを含有させてな
る表面保護フィルムが、たとえば特開昭５９−７５９７
４号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した表
面保護フィルムにおいては、次のような問題点があるこ
とが本発明者により見い出された。すなわち、粘着剤層
よりブリードする常温で液状の有機化合物が、被保護物
に貼付けられる前に粘着剤層の表面にブリードするた
め、充分な初期粘着性が得られず、従って、被保護物に
付き難い。また、ブリードした有機化合物が、被保護物
の表面に移行し、被保護物を汚染する。
面保護フィルムにおいては、次のような問題点があるこ
とが本発明者により見い出された。すなわち、粘着剤層
よりブリードする常温で液状の有機化合物が、被保護物
に貼付けられる前に粘着剤層の表面にブリードするた
め、充分な初期粘着性が得られず、従って、被保護物に
付き難い。また、ブリードした有機化合物が、被保護物
の表面に移行し、被保護物を汚染する。
【０００６】本発明の目的は、前述した問題点に鑑み、
被保護物に対し充分な初期粘着性を有し、加熱処理後に
粘着力が上昇せず、容易に剥離でき、被保護物を汚染し
ない表面保護フィルムを提供することにある。本発明の
前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の
記述から明らかになるであろう。
被保護物に対し充分な初期粘着性を有し、加熱処理後に
粘着力が上昇せず、容易に剥離でき、被保護物を汚染し
ない表面保護フィルムを提供することにある。本発明の
前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の
記述から明らかになるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。 （１）本発明は、熱可塑性樹脂フィルムからなる基材層
の片面に、粘着剤層が形成された表面保護フィルムにお
いて、前記粘着剤層が、クロス分別法によって１００重
量％溶出したときの温度が６４℃以下であって、クロス
分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１０
０重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であ
り、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．
５、密度が０．８４０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 である、
エチレン単独あるいはエチレンとα−オレフィンとを構
造単位とするポリエチレン系樹脂からなるものである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。 （１）本発明は、熱可塑性樹脂フィルムからなる基材層
の片面に、粘着剤層が形成された表面保護フィルムにお
いて、前記粘着剤層が、クロス分別法によって１００重
量％溶出したときの温度が６４℃以下であって、クロス
分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１０
０重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であ
り、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．
５、密度が０．８４０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 である、
エチレン単独あるいはエチレンとα−オレフィンとを構
造単位とするポリエチレン系樹脂からなるものである。
【０００８】（２）本発明は、熱可塑性樹脂フィルムか
らなる基材層の片面に、粘着剤層が形成された表面保護
フィルムにおいて、前記粘着剤層が、重合触媒として四
価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られ、
かつクロス分別法によって１００重量％溶出したときの
温度が６４℃以下であって、クロス分別法によって１０
重量％溶出したときの温度から１００重量％溶出終了し
たときの温度の幅が３０℃以下、重量平均分子量／数平
均分子量の値が１．５〜３．５であり、密度が０．８４
０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエ
チレンとα−オレフィンとを構造単位とするポリエチレ
ン系樹脂からなるものである。
らなる基材層の片面に、粘着剤層が形成された表面保護
フィルムにおいて、前記粘着剤層が、重合触媒として四
価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られ、
かつクロス分別法によって１００重量％溶出したときの
温度が６４℃以下であって、クロス分別法によって１０
重量％溶出したときの温度から１００重量％溶出終了し
たときの温度の幅が３０℃以下、重量平均分子量／数平
均分子量の値が１．５〜３．５であり、密度が０．８４
０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエ
チレンとα−オレフィンとを構造単位とするポリエチレ
ン系樹脂からなるものである。
【０００９】本発明において、基材層として用いる熱可
塑性樹脂は、低密度ポリエチレンの他、たとえば、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリ
エチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、ポリプロ
ピレンなどがある。これらポリオレフィン樹脂は、それ
ぞれ単独でもまたは２つ以上の組み合わせでも使用でき
る。
塑性樹脂は、低密度ポリエチレンの他、たとえば、中密
度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリ
エチレン、エチレン−αオレフィン共重合体、ポリプロ
ピレンなどがある。これらポリオレフィン樹脂は、それ
ぞれ単独でもまたは２つ以上の組み合わせでも使用でき
る。
【００１０】粘着剤層に用いられるポリエチレン系樹脂
は、エチレン単独あるいはエチレンとα−オレフィンと
を構造単位とする樹脂である。α−オレフィンとして
は、たとえばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテ
ン、１−オクテンなどがある。その分子鎖はＣＨ、ＣＨ
2 、ＣＨ3 のみからなり、カルボニル基などを有しない
ため、被保護物であるポリカーボネート樹脂板（以下、
ＰＣ板と称す）に貼付けた後、高温環境下に置いても粘
着力が上昇しない。
は、エチレン単独あるいはエチレンとα−オレフィンと
を構造単位とする樹脂である。α−オレフィンとして
は、たとえばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテ
ン、１−オクテンなどがある。その分子鎖はＣＨ、ＣＨ
2 、ＣＨ3 のみからなり、カルボニル基などを有しない
ため、被保護物であるポリカーボネート樹脂板（以下、
ＰＣ板と称す）に貼付けた後、高温環境下に置いても粘
着力が上昇しない。
【００１１】四価の遷移金属としては、チタン、ジルコ
ニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金など
がある。これらの四価の遷移金属に１つまたはそれ以上
のシクロペンタジエニル環およびその類縁体がリガンド
として存在する化合物が一般的にメタロセン化合物とい
う。リガンドは、シクロペンタジエニル環および炭化水
素基、置換炭化水素基または炭化水素−置換メタロイド
基により置換されたシクロペンタジエニル環、シクロペ
ンタジエニルオリゴマー環、インデニル環および炭化水
素基、置換炭化水素基または炭化水素−置換メタロイド
基により置換されたインデニル環などがあり、これらの
リガンドが１つまたはそれ以上存在する。
ニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金など
がある。これらの四価の遷移金属に１つまたはそれ以上
のシクロペンタジエニル環およびその類縁体がリガンド
として存在する化合物が一般的にメタロセン化合物とい
う。リガンドは、シクロペンタジエニル環および炭化水
素基、置換炭化水素基または炭化水素−置換メタロイド
基により置換されたシクロペンタジエニル環、シクロペ
ンタジエニルオリゴマー環、インデニル環および炭化水
素基、置換炭化水素基または炭化水素−置換メタロイド
基により置換されたインデニル環などがあり、これらの
リガンドが１つまたはそれ以上存在する。
【００１２】これら以外のリガンドは塩素、臭素などの
一価のアニオンリガンドまたは二価のアニオンキレート
リガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアルコキ
シド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホ
スフィド、アリールフォスフィドなどがある。炭化水素
基のうち代表的なものは、メチル、エチル、プロピル、
ブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、イソブチル、
ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、セチル、２−エ
チルヘキシル、フェニルである。
一価のアニオンリガンドまたは二価のアニオンキレート
リガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアルコキ
シド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホ
スフィド、アリールフォスフィドなどがある。炭化水素
基のうち代表的なものは、メチル、エチル、プロピル、
ブチル、アミル、イソアミル、ヘキシル、イソブチル、
ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、セチル、２−エ
チルヘキシル、フェニルである。
【００１３】これらリガンドが配列したメタロセン化合
物としては、シクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル−tert−ブチルアミドジ
ルコニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジ
クロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジ
エニル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコニウムク
ロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペン
タジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジクロリ
ド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、
インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミド）、イン
デニルチタニウムトリス（ジ−ｎ−プロピルアミド）、
インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）
（ジ−ｎ−プロピルアミド）などがある。
物としては、シクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル−tert−ブチルアミドジ
ルコニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジ
クロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジ
エニル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコニウムク
ロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペン
タジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジクロリ
ド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、
インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミド）、イン
デニルチタニウムトリス（ジ−ｎ−プロピルアミド）、
インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）
（ジ−ｎ−プロピルアミド）などがある。
【００１４】重合は、これらのメタロセン化合物に共触
媒として、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系
化合物などを加えた触媒系で行われる。メタロセン化合
物に対する共触媒の使用割合は、１０〜１００００００
モル倍、通常５０〜５０００モル倍である。重合条件
は、不活性触媒を用いる溶液重合法あるいは実質的に不
活性触媒の存在しない塊状重合法、気相重合法を利用す
る。重合温度は、−１００℃から３００℃、重合圧力
は、常圧から１００ｋｇ／ｃｍ2 で行なう。これらのメ
タロセン触媒にて重合されたポリオレフィンは分子量分
布が狭く、共重合体の場合、どの分子量成分にも共重合
体成分がほぼ等しい割合で導入されている。
媒として、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系
化合物などを加えた触媒系で行われる。メタロセン化合
物に対する共触媒の使用割合は、１０〜１００００００
モル倍、通常５０〜５０００モル倍である。重合条件
は、不活性触媒を用いる溶液重合法あるいは実質的に不
活性触媒の存在しない塊状重合法、気相重合法を利用す
る。重合温度は、−１００℃から３００℃、重合圧力
は、常圧から１００ｋｇ／ｃｍ2 で行なう。これらのメ
タロセン触媒にて重合されたポリオレフィンは分子量分
布が狭く、共重合体の場合、どの分子量成分にも共重合
体成分がほぼ等しい割合で導入されている。
【００１５】クロス分別法は、まず、ポリエチレン系樹
脂を、１４０℃またはポリエチレン系樹脂が完全に融解
する温度のＯ−ジクロロベンゼンに溶解し、一定の温度
で冷却し、あらかじめ用意しておいた不活性担体表面に
薄いポリマー層を結晶性の高い順および分子量の大きい
順に生成させる。その後、温度を連続または階段状に昇
温して、順次溶出した成分の濃度を検出し、組成分布
（結晶性分布）を測定する（温度上昇溶離分別）と共
に、高温型ＧＰＣにより分子量および分子量分布を測定
して、表１に示すデータを得る。なお、かかるクロス分
別法には、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔemperature
Rising Elution Fractionation ）部分と高温ＧＰＣ
（ＳＥＣ：Size Exclusion Chromatograph）部分とをシ
ステムとして備えているクロス分別クロマトグラフ装置
が用いられる。
脂を、１４０℃またはポリエチレン系樹脂が完全に融解
する温度のＯ−ジクロロベンゼンに溶解し、一定の温度
で冷却し、あらかじめ用意しておいた不活性担体表面に
薄いポリマー層を結晶性の高い順および分子量の大きい
順に生成させる。その後、温度を連続または階段状に昇
温して、順次溶出した成分の濃度を検出し、組成分布
（結晶性分布）を測定する（温度上昇溶離分別）と共
に、高温型ＧＰＣにより分子量および分子量分布を測定
して、表１に示すデータを得る。なお、かかるクロス分
別法には、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔemperature
Rising Elution Fractionation ）部分と高温ＧＰＣ
（ＳＥＣ：Size Exclusion Chromatograph）部分とをシ
ステムとして備えているクロス分別クロマトグラフ装置
が用いられる。
【００１６】また、表面保護フィルムを、ポリエチレン
系樹脂を単軸押出機もしくは２軸押出機を用いて低密度
ポリエチレンと溶融混練し、インフレーション金型を用
いて、低密度ポリエチレンと共に、三層以上の共押出法
で成形してもよい。さらに、ポリエチレン系樹脂の組成
物の構成は、物性を損なわない範囲で、各種酸化防止
剤、難燃剤、顔料などを添加してもよい。
系樹脂を単軸押出機もしくは２軸押出機を用いて低密度
ポリエチレンと溶融混練し、インフレーション金型を用
いて、低密度ポリエチレンと共に、三層以上の共押出法
で成形してもよい。さらに、ポリエチレン系樹脂の組成
物の構成は、物性を損なわない範囲で、各種酸化防止
剤、難燃剤、顔料などを添加してもよい。
【００１７】
【作用】前述した手段によれば、粘着剤層が、クロス分
別法によって１００重量％溶出したときの温度が６４℃
以下であって、クロス分別法によって１０重量％溶出し
たときの温度から１００重量％溶出終了したときの温度
の幅が３０℃以下であり、重量平均分子量／数平均分子
量の値が１．５〜３．５、密度が０．８４０〜０．９２
０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエチレンとα−
オレフィンとを構造単位とするポリエチレン系樹脂から
なるので、被保護物に対する初期粘着性を得るための充
分な柔軟性を有し、被保護物に貼付けた後、高温環境下
に置いても、粘着力が上昇せず、分子量の低い分子およ
び高い分子の存在比率が低くなる。
別法によって１００重量％溶出したときの温度が６４℃
以下であって、クロス分別法によって１０重量％溶出し
たときの温度から１００重量％溶出終了したときの温度
の幅が３０℃以下であり、重量平均分子量／数平均分子
量の値が１．５〜３．５、密度が０．８４０〜０．９２
０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエチレンとα−
オレフィンとを構造単位とするポリエチレン系樹脂から
なるので、被保護物に対する初期粘着性を得るための充
分な柔軟性を有し、被保護物に貼付けた後、高温環境下
に置いても、粘着力が上昇せず、分子量の低い分子およ
び高い分子の存在比率が低くなる。
【００１８】
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
〔実施例１〕低密度ポリエチレンを基材層として、その
片面に重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン
化合物を用いて得られた、表１に示すような、密度が
０．９００ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量Ｍw ／数平均分
子量Ｍn の値が２．０、クロス分別法によって全樹脂の
１０重量％が溶出する温度Ｔ1 から全樹脂の１００重量
％溶出終了温度Ｔ2 の幅が１９℃のポリエチレン系樹脂
を粘着剤層として、基材層の厚さが４０μｍ、粘着剤層
の厚さが２０μｍとなるように、Ｔダイ法による２層共
押出法で表面保護フィルムを作製した。
片面に重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン
化合物を用いて得られた、表１に示すような、密度が
０．９００ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量Ｍw ／数平均分
子量Ｍn の値が２．０、クロス分別法によって全樹脂の
１０重量％が溶出する温度Ｔ1 から全樹脂の１００重量
％溶出終了温度Ｔ2 の幅が１９℃のポリエチレン系樹脂
を粘着剤層として、基材層の厚さが４０μｍ、粘着剤層
の厚さが２０μｍとなるように、Ｔダイ法による２層共
押出法で表面保護フィルムを作製した。
【００２０】〔実施例２〕低密度ポリエチレンを基材層
として、その片面に重合触媒として四価の遷移金属を含
むメタロセン化合物を用いて得られた、表１に示すよう
な、密度が０．８８５ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量Ｍw
／数平均分子量Ｍn の値が２．１、クロス分別法によっ
て全樹脂の１０重量％が溶出する温度Ｔ1 から全樹脂の
１００重量％溶出終了温度Ｔ2 の幅が２３℃のポリエチ
レン系樹脂を粘着剤層として、基材層の厚さが４０μ
ｍ、粘着剤層の厚さが２０μｍとなるように、Ｔダイ法
による２層共押出法で表面保護フィルムを作製した。
として、その片面に重合触媒として四価の遷移金属を含
むメタロセン化合物を用いて得られた、表１に示すよう
な、密度が０．８８５ｇ／ｃｍ3 、重量平均分子量Ｍw
／数平均分子量Ｍn の値が２．１、クロス分別法によっ
て全樹脂の１０重量％が溶出する温度Ｔ1 から全樹脂の
１００重量％溶出終了温度Ｔ2 の幅が２３℃のポリエチ
レン系樹脂を粘着剤層として、基材層の厚さが４０μ
ｍ、粘着剤層の厚さが２０μｍとなるように、Ｔダイ法
による２層共押出法で表面保護フィルムを作製した。
【００２１】〔比較例１〕低密度ポリエチレンを基材層
として、その片面に三塩化チタン系触媒を用いて得られ
た、表１に示すような、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 、
重量平均分子量Ｍ w ／数平均分子量Ｍn の値が４．０、
クロス分別法によって全樹脂の１０重量％が溶出する温
度Ｔ1 から全樹脂の１００重量％溶出終了温度Ｔ2 の幅
が４６℃の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を粘着剤層
として、基材層の厚さが４０μｍ、粘着剤層の厚さが２
０μｍとなるように、Ｔダイ法による２層共押出法で表
面保護フィルムを作製した。
として、その片面に三塩化チタン系触媒を用いて得られ
た、表１に示すような、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 、
重量平均分子量Ｍ w ／数平均分子量Ｍn の値が４．０、
クロス分別法によって全樹脂の１０重量％が溶出する温
度Ｔ1 から全樹脂の１００重量％溶出終了温度Ｔ2 の幅
が４６℃の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂を粘着剤層
として、基材層の厚さが４０μｍ、粘着剤層の厚さが２
０μｍとなるように、Ｔダイ法による２層共押出法で表
面保護フィルムを作製した。
【００２２】〔比較例２〕低密度ポリエチレンを基材層
として、その片面に三塩化チタン系触媒を用いて得られ
た、表１に示すような、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 、
重量平均分子量Ｍ w ／数平均分子量Ｍn の値が４．４、
クロス分別法によって全樹脂の１０重量％が溶出する温
度Ｔ1 から全樹脂の１００重量％溶出終了温度Ｔ2 の幅
が６５℃の直鎖状超低密度ポリエチレン系樹脂を粘着剤
層として、基材層の厚さが４０μｍ、粘着剤層の厚さが
２０μｍとなるように、Ｔダイ法による２層共押出法で
表面保護フィルムを作製した。
として、その片面に三塩化チタン系触媒を用いて得られ
た、表１に示すような、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 、
重量平均分子量Ｍ w ／数平均分子量Ｍn の値が４．４、
クロス分別法によって全樹脂の１０重量％が溶出する温
度Ｔ1 から全樹脂の１００重量％溶出終了温度Ｔ2 の幅
が６５℃の直鎖状超低密度ポリエチレン系樹脂を粘着剤
層として、基材層の厚さが４０μｍ、粘着剤層の厚さが
２０μｍとなるように、Ｔダイ法による２層共押出法で
表面保護フィルムを作製した。
【００２３】
【表１】
【００２４】かくして、実施例１、２および比較例１、
２の表面保護フィルムを以下に説明する方法によって、
初期粘着力および加熱処理後粘着力を測定した。また、
表面保護フィルムが貼付けられ、ＰＣ板の表面状態を目
視で観察し、表面汚染の有無を確認すると共に、ＰＣ板
のへこみの数をカウントした。測定結果を表１に併せて
示す。
２の表面保護フィルムを以下に説明する方法によって、
初期粘着力および加熱処理後粘着力を測定した。また、
表面保護フィルムが貼付けられ、ＰＣ板の表面状態を目
視で観察し、表面汚染の有無を確認すると共に、ＰＣ板
のへこみの数をカウントした。測定結果を表１に併せて
示す。
【００２５】なお、表１中、加熱処理後のＰＣ板のへこ
みの数は、ＰＣ板の１５０ｍｍ×１００ｍｍ面積当たり
の数である。また、初期粘着力の測定方法は、表面保護
フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００
ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、２３℃で３０分
放置した後、剥離幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°、引張
速度３００ｍｍ／分で引き剥がした際に要する力を測定
する。
みの数は、ＰＣ板の１５０ｍｍ×１００ｍｍ面積当たり
の数である。また、初期粘着力の測定方法は、表面保護
フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００
ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、２３℃で３０分
放置した後、剥離幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°、引張
速度３００ｍｍ／分で引き剥がした際に要する力を測定
する。
【００２６】加熱処理後粘着力の測定方法は、表面保護
フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００
ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、１６０℃にあら
かじめ加熱しておいた熱風循環式オーブン中に３０分放
置した後、取り出し、常温に冷ました後、剥離幅２５ｍ
ｍ、剥離角度１８０°で引き剥がした際に要する力を測
定する。
フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００
ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、１６０℃にあら
かじめ加熱しておいた熱風循環式オーブン中に３０分放
置した後、取り出し、常温に冷ました後、剥離幅２５ｍ
ｍ、剥離角度１８０°で引き剥がした際に要する力を測
定する。
【００２７】加熱処理後の表面汚染の有無は、表面保護
フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００
ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、１６０℃にあら
かじめ加熱しておいた熱風循環式オーブン中に３０分放
置した後、取り出し、常温に冷ました後、表面保護フィ
ルムを剥がし、そのＰＣ板の表面状態を目視で観察し、
表面汚染の有無を判定する。
フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１００
ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、１６０℃にあら
かじめ加熱しておいた熱風循環式オーブン中に３０分放
置した後、取り出し、常温に冷ました後、表面保護フィ
ルムを剥がし、そのＰＣ板の表面状態を目視で観察し、
表面汚染の有無を判定する。
【００２８】加熱処理後のＰＣ板のへこみの数は、表面
保護フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１
００ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、１６０℃に
あらかじめ加熱しておいた熱風循環式オーブン中に３０
分放置した後、取り出し、常温に冷ました後、表面保護
フィルムを剥がし、そのＰＣ板の表面状態を２０倍のル
ーペで観察し、へこみの数を数える。
保護フィルムを、厚さ２ｍｍ、たて１５０ｍｍ、よこ１
００ｍｍのＰＣ板にラミネーターで貼付け、１６０℃に
あらかじめ加熱しておいた熱風循環式オーブン中に３０
分放置した後、取り出し、常温に冷ました後、表面保護
フィルムを剥がし、そのＰＣ板の表面状態を２０倍のル
ーペで観察し、へこみの数を数える。
【００２９】このように、本実施例によれば、表面保護
フィルムの粘着剤層が、重合触媒として四価の遷移金属
を含むメタロセン化合物を用いて得られ、かつクロス分
別法によって１００重量％溶出したときの温度Ｔ 2 が６
４℃以下であって、クロス分別法によって１０重量％溶
出したときの温度Ｔ1 から全樹脂の１００重量％溶出終
了温度Ｔ2 の幅が３０℃以下、重量平均分子量Ｍw ／数
平均分子量Ｍn の値が１．５〜３．５であり、密度が
０．８４０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あ
るいはエチレンとα−オレフィンとを構造単位とするポ
リエチレン系樹脂からなるので、表１より明らかなよう
に、ＰＣ板に対する初期粘着性を得るための充分な柔軟
性を有し、ＰＣ板に貼付けた後、高温環境下に置いて
も、粘着力が上昇せず、分子量の低い分子および高い分
子の存在比率が低いため、ＰＣ板から剥離する際の汚染
が防止されると共に、表面保護フィルム成型時の未溶融
のフィッシュアイがなく、へこみが生じない。
フィルムの粘着剤層が、重合触媒として四価の遷移金属
を含むメタロセン化合物を用いて得られ、かつクロス分
別法によって１００重量％溶出したときの温度Ｔ 2 が６
４℃以下であって、クロス分別法によって１０重量％溶
出したときの温度Ｔ1 から全樹脂の１００重量％溶出終
了温度Ｔ2 の幅が３０℃以下、重量平均分子量Ｍw ／数
平均分子量Ｍn の値が１．５〜３．５であり、密度が
０．８４０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あ
るいはエチレンとα−オレフィンとを構造単位とするポ
リエチレン系樹脂からなるので、表１より明らかなよう
に、ＰＣ板に対する初期粘着性を得るための充分な柔軟
性を有し、ＰＣ板に貼付けた後、高温環境下に置いて
も、粘着力が上昇せず、分子量の低い分子および高い分
子の存在比率が低いため、ＰＣ板から剥離する際の汚染
が防止されると共に、表面保護フィルム成型時の未溶融
のフィッシュアイがなく、へこみが生じない。
【００３０】すなわち、ポリエチレン系樹脂は、ＰＣ板
に対する初期粘着性を得るために柔軟性を有する必要が
あるため、ポリエチレン系樹脂の密度は、０．８４０〜
０．９２０ｇ／ｃｍ3 でなければならない。密度が０．
８４０ｇ／ｃｍ3 未満ではポリエチレン系樹脂の結晶性
が低下し、粘着剤層の耐熱性が劣ってくる。０．９２０
ｇ／ｃｍ3 を越えるとポリエチレン系樹脂の組成物から
なる粘着剤層の柔軟性が不足し、ＰＣ板に対する充分な
初期粘着性が得られない。
に対する初期粘着性を得るために柔軟性を有する必要が
あるため、ポリエチレン系樹脂の密度は、０．８４０〜
０．９２０ｇ／ｃｍ3 でなければならない。密度が０．
８４０ｇ／ｃｍ3 未満ではポリエチレン系樹脂の結晶性
が低下し、粘着剤層の耐熱性が劣ってくる。０．９２０
ｇ／ｃｍ3 を越えるとポリエチレン系樹脂の組成物から
なる粘着剤層の柔軟性が不足し、ＰＣ板に対する充分な
初期粘着性が得られない。
【００３１】ポリエチレン系樹脂はクロス分別法によっ
て１００重量％溶出したときの温度が６４℃以下であっ
て、クロス分別法により１０重量％溶出したときの温度
から１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃
以下、好ましくは２８℃以下がよい。温度幅が３０℃を
越えると、ポリエチレン系樹脂の中に結晶性の高い成分
と低い成分とが同時に存在することになり、ポリエチレ
ン系樹脂の粘度にむらがあり、外観的に均一な表面保護
フィルムが得られない。
て１００重量％溶出したときの温度が６４℃以下であっ
て、クロス分別法により１０重量％溶出したときの温度
から１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃
以下、好ましくは２８℃以下がよい。温度幅が３０℃を
越えると、ポリエチレン系樹脂の中に結晶性の高い成分
と低い成分とが同時に存在することになり、ポリエチレ
ン系樹脂の粘度にむらがあり、外観的に均一な表面保護
フィルムが得られない。
【００３２】また、ポリエチレン系樹脂は、クロス分別
法により測定された重量平均分子量／数平均分子量の値
が１．５〜３．５の範囲にあり、好ましくは１．７〜
３．０がよい。この値が１．５未満であると、ポリエチ
レン系樹脂が溶融時に流れ難くなり、成形が困難にな
る。一方、この値が３．５を越えると、分子量の低い分
子および高い分子の存在比率が高くなり、低分子量分は
ＰＣ板から剥離する際にＰＣ板の表面に残ってＰＣ板を
汚染し、高分子量分は表面保護フィルム成型時に未溶融
のフィッシュアイとなり、ＰＣ板に貼付けたままの状態
で加熱すると、ＰＣ板にへこみが生じる。
法により測定された重量平均分子量／数平均分子量の値
が１．５〜３．５の範囲にあり、好ましくは１．７〜
３．０がよい。この値が１．５未満であると、ポリエチ
レン系樹脂が溶融時に流れ難くなり、成形が困難にな
る。一方、この値が３．５を越えると、分子量の低い分
子および高い分子の存在比率が高くなり、低分子量分は
ＰＣ板から剥離する際にＰＣ板の表面に残ってＰＣ板を
汚染し、高分子量分は表面保護フィルム成型時に未溶融
のフィッシュアイとなり、ＰＣ板に貼付けたままの状態
で加熱すると、ＰＣ板にへこみが生じる。
【００３３】本願によって開示される発明のうち、代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。本発明によれば、粘着剤層が、クロ
ス分別法によって１００重量％溶出したときの温度が６
４℃以下であって、クロス分別法によって１０重量％溶
出したときの温度から１００重量％溶出終了したときの
温度の幅が３０℃以下であり、重量平均分子量／数平均
分子量の値が１．５〜３．５、密度が０．８４０〜０．
９２０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエチレンと
α−オレフィンとを構造単位とするポリエチレン系樹脂
からなるので、被保護物に対する充分な初期粘着力を得
ることができ、被保護物に貼付けた後、高温環境下に置
いても、粘着力が上昇しないので、被保護物から容易に
剥離でき、被保護物の汚染を防止することができると共
に、表面保護フィルム成型時の未溶融のフィッシュアイ
が生じないので、被保護物のへこみの発生を防止するこ
とができる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以
下のとおりである。本発明によれば、粘着剤層が、クロ
ス分別法によって１００重量％溶出したときの温度が６
４℃以下であって、クロス分別法によって１０重量％溶
出したときの温度から１００重量％溶出終了したときの
温度の幅が３０℃以下であり、重量平均分子量／数平均
分子量の値が１．５〜３．５、密度が０．８４０〜０．
９２０ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエチレンと
α−オレフィンとを構造単位とするポリエチレン系樹脂
からなるので、被保護物に対する充分な初期粘着力を得
ることができ、被保護物に貼付けた後、高温環境下に置
いても、粘着力が上昇しないので、被保護物から容易に
剥離でき、被保護物の汚染を防止することができると共
に、表面保護フィルム成型時の未溶融のフィッシュアイ
が生じないので、被保護物のへこみの発生を防止するこ
とができる。
【００３４】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−253743（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−336577（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−302068（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−309585（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−276589（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−314624（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−311126（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−278377（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−278369（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−267693（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−267692（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−68623（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−26079（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−256539（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−262900（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−255831（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−213596（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−148241（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−129088（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−90091（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−59839（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−40519（ＪＰ，Ａ)
国際公開95／13321（ＷＯ，Ａ１)
国際公開95／16729（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 4/00 - 201/10
B32B 7/10
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムからなる基材層の
片面に、粘着剤層が形成された表面保護フィルムにおい
て、前記粘着剤層が、クロス分別法によって１００重量
％溶出したときの温度が６４℃以下であって、クロス分
別法によって１０重量％溶出したときの温度から１００
重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であ
り、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜３．
５、密度が０．８４０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 である、
エチレン単独あるいはエチレンとα−オレフィンとを構
造単位とするポリエチレン系樹脂からなることを特徴と
する表面保護フィルム。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂フィルムからなる基材層の
片面に、粘着剤層が形成された表面保護フィルムにおい
て、前記粘着剤層が、重合触媒として四価の遷移金属を
含むメタロセン化合物を用いて得られ、かつクロス分別
法によって１００重量％溶出したときの温度が６４℃以
下であって、クロス分別法によって１０重量％溶出した
ときの温度から１００重量％溶出終了したときの温度の
幅が３０℃以下、重量平均分子量／数平均分子量の値が
１．５〜３．５であり、密度が０．８４０〜０．９２０
ｇ／ｃｍ3 の、エチレン単独あるいはエチレンとα−オ
レフィンとを構造単位とするポリエチレン系樹脂からな
ることを特徴とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11715295A JP3510708B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11715295A JP3510708B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 表面保護フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08311419A JPH08311419A (ja) | 1996-11-26 |
| JP3510708B2 true JP3510708B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=14704752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11715295A Expired - Lifetime JP3510708B2 (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3510708B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4934422B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-05-16 | 日本ポリエチレン株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP5028248B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-09-19 | 日本ポリエチレン株式会社 | 表面保護フィルム |
| CN103991263B (zh) * | 2008-06-27 | 2018-07-06 | 屈德加薄膜产品股份有限公司 | 光学基材叠层和多层整体卷材的制造方法 |
| JP5687022B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2015-03-18 | 三井化学株式会社 | 表面保護フィルム |
| KR20220105133A (ko) * | 2021-01-19 | 2022-07-26 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013321A1 (en) | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Exxon Chemical Patents Inc. | Heat sealable films and articles made therefrom |
| WO1995016729A1 (en) | 1993-12-17 | 1995-06-22 | Exxon Chemical Patents Inc. | Non-acrylate cling film |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP11715295A patent/JP3510708B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995013321A1 (en) | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Exxon Chemical Patents Inc. | Heat sealable films and articles made therefrom |
| WO1995016729A1 (en) | 1993-12-17 | 1995-06-22 | Exxon Chemical Patents Inc. | Non-acrylate cling film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08311419A (ja) | 1996-11-26 |
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