JP3512860B2 - 湿分硬化性オルガノシロキサン被覆組成物 - Google Patents
湿分硬化性オルガノシロキサン被覆組成物Info
- Publication number
- JP3512860B2 JP3512860B2 JP18102094A JP18102094A JP3512860B2 JP 3512860 B2 JP3512860 B2 JP 3512860B2 JP 18102094 A JP18102094 A JP 18102094A JP 18102094 A JP18102094 A JP 18102094A JP 3512860 B2 JP3512860 B2 JP 3512860B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- parts
- compound
- weight
- organosilicon compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims description 9
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 title claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 90
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 13
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 claims 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- -1 n- butyl Chemical group 0.000 description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 5
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WIEGKKSLPGLWRN-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxobutanoate;titanium Chemical compound [Ti].CCOC(=O)CC(C)=O WIEGKKSLPGLWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IHEDBVUTTQXGSJ-UHFFFAOYSA-M 2-[bis(2-oxidoethyl)amino]ethanolate;titanium(4+);hydroxide Chemical compound [OH-].[Ti+4].[O-]CCN(CC[O-])CC[O-] IHEDBVUTTQXGSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
ロキサン被覆組成物に関する。より詳しくは、本発明
は、溶媒も反応性希釈剤も含まずに従来の被覆方法で塗
布するに充分粘度が低いオルガノシロキサン被覆組成物
に関する。この組成物は迅速に硬化して耐久性のゴム弾
性皮膜となって種々の物質への接着性を示し、貯蔵又は
硬化の間に水素ガスを発生しない。
膜(conformal coatings)は当技術分野で公知であり、
電子部品及びこれら部品を取り付ける回路基板の保護皮
膜として有用である。先行技術の代表は、CA−A20
28350、US−A4568566、US−A452
8081、US−A4824875、US−A4956
221、US−A5082894及びUS−A5008
301である。
ンを、US−A4772675に記載された方法で調製
し、実質的量の無機補強用充填材、例えばシリカ無しに
被覆組成物の硬化性成分として用いると、組成物の硬化
及び/又は貯蔵の間に水素ガスが発生することを見いだ
した。
触及び時期尚早な硬化を避けるために閉じた容器中に詰
められるので、この限られた領域内でガスが発生して圧
力が増し、水素ガスによる爆発の可能性に加えて、この
容器の膨張又は破壊が起こる。
存して、硬化中の水素ガスの発生は、最終の硬化した材
料中の泡立ち又は気泡の存在の原因となる。これらのい
ずれも被膜にとって好ましくない。
は、溶媒も反応性希釈剤も含まず、はけ塗や吹付けの様
な従来の被覆方法を用いて迅速に塗布するに充分粘度が
低く、実質的な硬化速度の低下や水素の発生なしに長期
間貯蔵でき、そして被覆された基体の後続の加工を最小
の遅れだけに止めるに充分短い時間内に、粘着性がな
く、ボイドのない表面を発現させる、被覆組成物を提供
することである。
るポリジオルガノシロキサンと硬化触媒としてのオルガ
ノチタン化合物とを含む湿分硬化性オルガノシロキサン
組成物中に1分子あたり少なくとも1個のアルケニル基
を含む液体有機ケイ素化合物を添加することにより、本
発明の目的は達成される。この有機ケイ素化合物は、こ
の組成物中に存在するどんなケイ素に結合した水素原子
とも反応して、この組成物の貯蔵及び/又は硬化の間に
水素ガスの発生を阻止する。
硬化性オルガノシロキサン被覆組成物を提供する: (A)100重量部の次式で示される液体ポリジオルガ
ノシロキサン: (R3 O)3-a R4 a SiZ−(R1 R2 SiO)x S
i(R1 )(R2 )ZSiR4 a (R3 O)3-a (ここに、R 1 、R2 及びR4 は独立に1価の炭化水素
基から選ばれ、R3 はアルキル基であり、ZはR5 又は
−R5 Si(R1 )(R2 )OSi(R1 )(R2 )R
5 −であり、R5 は2価の炭化水素基であり、aは0又
は1であり、xはこのポリジオルガノシロキサンに25
℃で粘度0.1〜1Pa・sを与えるに充分な重合度で
ある)、但し前記ポリジオルガノシロキサンはアルケニ
ル末端ポリジオルガノシロキサンと、1分子あたり1個
のケイ素に結合した水素原子及び2個又は3個のケイ素
に結合したアルコキシ基を含む第1の有機ケイ素化合物
との反応により調製されるものであり、前記組成物は前
記有機ケイ素化合物を未反応の状態で含む、
貯蔵中に安定化するための1分子あたり平均少なくとも
2個のアルコキシ基を有する少なくとも1種のシラン、 (C)0.2〜6.0重量部の、大気中の湿分の存在下
に組成物の硬化を促進するに充分なオルガノチタン化合
物、並びに (D)前記第1の有機ケイ素化合物の未反応部分に存在
するケイ素に結合した水素と反応するに充分な、組成物
全重量の0.1〜1.0wt%の、1分子あたり少なく
とも1つのアルケニル基を有する第2の有機ケイ素化合
物、 但し、前記組成物は5wt%未満の溶媒及び反応性希釈
剤を含む。
〜5Pa・sである。
示される液体のジ−又はトリアルコキシシルアルキレン
末端ポリジオルガノシロキサンである。
R2 SiO)x Si(R1 )(R2 )ZSiR4 a (R
3 O)3-a
の炭化水素基から選ばれ、R3 はアルキル基であり、Z
はR5 又は−R5 Si(R1 )(R2 )OSi(R1 )
(R2)R5 −であり、R5 は2価の炭化水素基であ
り、aは0又は1であり、xはこのポリジオルガノシロ
キサンに25℃で粘度0.1〜1Pa・sを与えるに充
分な重合度である。この成分を、この明細書で成分Aと
呼ぶことにする。
993及びUS−A4772675に記載されている。
の炭化水素基は、置換されていてもよく、置換されてい
なくてもよい。典型的な置換基としてはハロゲン原子及
びシアノ基が挙げられる。これらの炭化水素基が非置換
基であるときは、これらはアルキル、例えばメチル、エ
チル、プロピル、イソプロピルもしくはn−ブチル;シ
クロアルキル、例えばシクロペンチル及びシクロヘキシ
ル;アリール、例えばフェニル及びナフチル;アラルキ
ル、例えばベンジル及びフェネチル;又はアルカリー
ル、例えばトリル及びキシリルでありうる。置換炭化水
素基の例としては、クロロメチル及びシアノエチルが挙
げられる。
〜5個の炭化水素を含み、このよう なアルキル基として
はメチル、エチル、n−プロピル、イソ−プロピル及び
ブチルが挙げられる。
原子を含むことができ、2価のアルキレン又はアリーレ
ン基、例えばエチレン、プロピレン、ヘキシレン、フェ
ニレン及び−CH2 −CH2 −Ph−CH2 −CH2 −
(ここに、Phはフェニレンを表す)の形態をとり得
る。Zの好ましい具体例においては、R5 はエチレンで
ある。
同じであり、R51はR5 のエチレン性不飽和対応物であ
り、xは上に定義したのと同じである)で示されるアル
ケニル末端ポリジオルガノシロキサンを、式HSi(O
R3 )3-a R4 a で示されるシラン又は次式:
上に定義したのと同じである)で示される末端キャッピ
ング用反応体と反応させることにより調製できる。R5
がエチレンを表すときは、前記末端キャッピング用反応
体は次の(A)及び(B)を含む方法により調製でき
る:(A)次式で示されるビニルアルコキシシランを
ロキサンと混合してこれら成分を反応させ、
を除く。
及びそれをアルコキシ官能性シラン架橋剤及びチタン触
媒を含む硬化性組成物の調製に使用することは、US−
A4772675に開示されている。
は、前記ポリジオルガノシロキサン上の末端基の全てと
反応するに、少なくとも充分である。全てのエチレン性
不飽和基を確実に反応させるためには、化学量論的に過
剰の末端キャッピング用反応体を用いるのが好ましい。
キサン成分は、各末端位置に少なくとも2つのアルコキ
シ基を含み、従って湿分の存在下に架橋構造を形成する
ことができるが、本発明の組成物は、この明細書で成分
Bと呼ぶアルコキシ官能性有機ケイ素化合物を含む。こ
の成分は、湿分脱除剤として働くことにより、この硬化
性組成物の貯蔵安定性を実質的に増し、またこれら組成
物を用いて調製された硬化材料のモジュラスをも制御す
る。
7 )4-b (ここに、R6 はR4 と同じ基から選ばれ、R
7 はR3 と同じ基から選ばれ、bは0、1又は2であ
る)で示されるアルコキシシランである。アルコキシシ
ラン及びその製造方法は周知である。
好ましくは0.1〜14重量部、最も好ましくは2〜8
重量部である。
増すと、皮膜がより硬くなり、伸び率がより低くなる。
これとは反対に、bが2であるときは成分Bは連鎖延長
剤として機能する。この態様の成分Bの濃度を増すと、
一般により柔らかい皮膜ができる。
成分Cと呼ばれるオルガノチタン化合物によって触媒さ
れる。このチタン化合物は、アルコキシ含有シロキサン
類又はシラン類の湿分開始反応を触媒するのに有用なこ
とが知られているものなら何でもよい。有用な触媒とし
ては、チタンナフテネート、チタンエステル、例えばテ
トラブチルチタネート、テトラ−2−エチルヘキシルチ
タネート、テトラフェニルチタネート、トリエタノール
アミンチタネート、オルガノシロキシチタン化合物、例
えばUS−A3294739に記載されているようなも
の、及びUS−A3334067(これはチタン触媒及
びその製造方法を記載している)に記載されているよう
なβ−ジカルボニルチタン化合物が挙げられる。好まし
い触媒としては、テトラブチルチタネート、テトライソ
プロピルチタネート、ビス−(アセチルアセトニル)ジ
イソプロピルチタン及び2,5−ジ−イソプロピル−ビ
ス−エチルアセトアセテートチタンが挙げられる。触媒
の量は、成分A100重量部あたり0.2〜6.0重量
部、好ましくは0.5〜3.0重量部である。
トのようなジオルガノ錫カルボキシレートのようなカル
ボン酸の第1錫塩を含む触媒量の錫化合物は、本発明の
硬化性組成物の成分を含む被覆組成物の、湿分のないと
きの浴寿命を実質的に減らすことなく、本発明組成物の
硬化を促進することを、本発明者等は発見した。
とも1個のアルケニル基を含む液体有機ケイ素化合物が
存在する。この化合物は、硬化性アルコキシ官能性ポリ
オルガノシロキサンを調製するのに用いられた全ての残
留末端キャッピング用反応体及びケイ素に結合した水素
原子を含む他の全ての化合物と反応するであろう。この
有機ケイ素化合物を成分Dと呼ぶことにする。
を調製するために、化学量論的量の末端キャッピング用
反応体が用いられたとしても、成分Aの調製の間にこの
反応体の全てが消費されない可能性がある。
触媒の存在下においては、もし成分Dが存在しなけれ
ば、本発明の硬化性組成物中に存在するケイ素に結合し
た水素原子は、この組成物の貯蔵及び/又は硬化の間に
存在する全ての水、アルコール又は全ての他の水酸基含
有化合物と反応して水素ガスを形成する。
アルケニル基を少なくとも1個有する有機ケイ素化合物
なら何でもよい。この成分についての唯一の条件は、そ
れが液体であって、本発明の組成物の硬化を妨げず、ま
た、前記組成物の粘度を許容できない程に高すぎたり低
すぎたりしないことである。
ン又は1分子あたり平均20個までの繰り返し単位を有
する低分子量ポリオルガノシロキサンである。1分子あ
たり少なくとも1つのアルケニル基を含む液体のアルコ
キシ官能性シラン類が、入手の容易さや、未反応液体と
して残るよりもむしろこの組成物の硬化の間に反応して
硬化した皮膜の一部となる能力の故に好ましい。
0個の炭素原子を含みうる。ビニル、アリル及び5−ヘ
キセニルが、これらの基を含む化合物の入手の容易さか
ら好ましい基である。
基以外の置換基としては、硬化性ポリオルガノシロキサ
ン、すなわち成分A上にあるのと同じ基及びアルコキシ
基から選ばれた1価の炭化水素基が挙げられる。アルケ
ニルトリアルコキシシラン、例えばビニルトリメトキシ
シランは、これら化合物が硬化性組成物の他の成分と相
溶性である故に成分Dとして用いるのに好ましい。
び硬化の間に形成されると予想される水素の量によっ
て、少なくとも部分的に決定されるであろう。硬化性組
成物の全重量を基準にした濃度0.1〜1wt%が一般
的である。
法によれば、成分Dは、硬化性ポリオルガノシロキサン
である成分Aを成分B及びCと混合するときに添加さ
れ、本発明の組成物を形成する。前記アルケニル基はケ
イ素に結合した水素原子用の別の反応部位を提供する。
この別反応は、副生物としての水素ガスを発生しない。
例えば補強剤、接着促進剤、顔料、安定剤及び難燃剤、
を含みうる。
のを含めて補強性充填材及び非補強用充填材を含みう
る。この両種の充填材は周知である。これら充填材は、
ポリマーを補強して硬化された組成物の物性を変えるた
めに前記混合物に添加される。
沈降シリカ及び珪藻土は、硬化された材料の物理的強度
を増すために用いられる。補強用シリカは、典型的には
表面積50〜700m2/gを有する粒子である。これら
充填材の表面を、充填材と、硬化性ポリオルガノシロキ
サン(成分A)と前記組成物の他の成分の間の適正な相
互作用を確保するために、種々の薬剤で処理することに
より変性させることができる。
ち、補強効果をも持つ炭酸カルシウム充填材も今や入手
可能である。増量用充填材、例えば二酸化チタン、ケイ
酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、酸化鉄、石英粉末及
びカーボンブラックも用いうる。用いられる充填材の量
は、意図された用途に従って、広い範囲内で明らかに変
化させることができる。例えば、場合によっては、この
組成物は充填材なしに用いうるが、その場合は物性が低
いと予想される。
度が最高になる5〜60重量部を一般に用いる。増量用
充填材は、平均粒度が1〜10μm の範囲となるように
微細に粉砕する。増量用充填材は、シーラントの性質を
変えるために、また必要な場合に不透明性を与えるため
に用いられる。
接触する基体との間に発現する接着は、公知の接着促進
剤の添加により改善されうる。これらの接着促進剤は、
一般には、硬化の間にこのオルガノシロキサン組成物と
反応するとともに基体と結合又は相互作用することがで
きる基を含む有機ケイ素化合物である。本発明の組成物
に使用するに適した接着促進剤は、ケイ素に結合した加
水分解性の基、例えばアルコキシ基及び有機官能性基、
例えばエポキシ及び/又はアミノを含む。
換アルコキシシラン、例えば3−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、並びにこれらシラン類と3−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン及び3〔2−(N,N−
ジメチルアミノエチル)アミノ〕プロピルトリメトキシ
シランのようなアミノ置換アルコキシシランとの反応生
成物がある。
るに特に適している。これら組成物の好ましい調製方法
において、成分Aをいずれかの充填材と混合し、得られ
た混合物を脱気した後、水蒸気のない状態で、必要な量
の安定剤(成分B)、チタン触媒(成分C)及びアルケ
ニル官能性有機ケイ素化合物(成分D)と混合する。
するか、又はそれらを混合して混合物として成分Aに添
加することができる。次いで、得られた硬化性組成物
を、好ましくは脱気し、次いで、その使用まで貯蔵のた
め、湿分不透過性容器、例えばシーラントカートリッジ
に詰める。これに代えて、成分Aのビニル末端前駆体、
成分Aを調製するために必要な末端キャッピング用反応
体及び白金族金属含有ヒドロシリル化触媒を混合し、そ
の後成分B、C及びD並びに充填材のような任意の成分
を混合する。最終混合物を脱気した後、容器に詰め、貯
蔵する。
に結合した水酸基を有する従来の湿分硬化性ポリオルガ
ノシロキサン類を含む同様な組成物に特有の、貯蔵に伴
う「不粘着時間」の増加を示さない。本発明にとって、
「不粘着時間」とは、硬化性組成物が、大気中の湿分に
曝されて、触っても粘着性を示さない表面を発現するに
必要な経過時間と定義される。
い具体例を示す。特に断らない限り、例中の全ての部及
びパーセンテージは重量基準であり、粘度は25℃で測
定したものである。
に起こるガスの発生を示す。
メチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン(ポ
リオルガノシロキサン1)88.9部を、ヘキサクロロ
白金酸と、白金含量が0.7wt%となるに充分な量の
液体ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサ
ンで希釈したsym−テトラメチルジビニルジシロキサ
ンとの反応生成物(触媒1)0.04部と、4.7部の
HMe2 Si−O−Si(Me2 )−CH2 CH2 Si
(OMe)3 (ここにMeはメチルを表す)(反応体
1)と配合し、得られた混合物(I)を25℃で2時間
混合することにより、アルコキシ末端ポリジオルガノシ
ロキサン(成分A1)を調製した。
1)を、乾燥窒素下に、0.4部の3−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン(接着促進剤1)及び2部の
硬化触媒としての2,5−ジ−イソプロポキシ−ビス−
エチルアセトアセテートチタン(成分C1)と混合して
混合物IIを形成し、次いでこれを混合物Iと、乾燥窒素
下に混合し、硬化性組成物を形成した。この組成物はア
ルケニル置換有機ケイ素化合物を含まず、比較のための
ものである。
5Pa・s)であった。この組成物中には30日の期間
の貯蔵の間に多数の気泡が生じた。この組成物の0.0
05インチ(0.13mm)の厚さの層を、銅メッキした
グラスファイバー強化エポキシ回路基板(以下FR−4
板という)の1つの面にスプレーにより塗布した。銅の
皮膜が印刷回路を形成していた。前記皮膜は塗布後8〜
10分以内に不粘着性の表面となった。7日の硬化の
後、この皮膜の接着性を、この被覆板を温度95℃の食
塩水の蒸気に暴露することにより評価した。この皮膜は
この印刷回路基板の無メッキ区画にはよく接着していた
が、銅にはよく接着していなかった。
4wt%のアルミニウムアセチルアセトネートをこの組
成物に添加すると、硬化した組成物は24時間内に銅メ
ッキした区画に接着した。アルミニウムアセチルアセト
ネートはエポキサイド化合物の重合を触媒することが公
知である。
4wt%の、1部の3−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン及び0.35部の3−アミノプロピルトリメ
トキシシランの反応生成物(接着促進剤2)を、前記硬
化性組成物に添加すると、この組成物は塗布後5時間以
内に印刷回路基板の銅部分に優れた接着を発現した。
組成物中におけるガスの発生を排除する能力を有するこ
とを示す。
て本発明の硬化性組成物を調製した:
1、4.6部の反応体1及び0.04部の触媒1を反応
させることにより、アルコキシ末端ポリジオルガノシロ
キサン(成分A2)を調製した。0.15部の、Uvi
tex(商標)OBとして入手可能な紫外蛍光発生染料
に、3.18部の成分B1を混合した。得られた溶液
に、攪拌しながら、0.4部の接着促進剤1、0.73
部のアルケニル置換有機ケイ素化合物としてのビニルト
リメトキシシラン、1.96部の硬化触媒としての成分
C1及び1.96部の粘度調整添加物としての環状ポリ
ジメチルシロキサン類の混合物を加えた。得られた混合
物を成分A1に加え、均質に混合して本発明の硬化性組
成物を形成した。
り、例1に述べたようにして硬化させた。不粘着性の表
面を得るまでに必要な時間は、調製したばかりの組成物
及び4カ月貯蔵したものの両方について、10分であっ
た。いずれの組成物についてもガスの形成の証拠は無か
った。
メッキ区画に接着したが、銅メッキ部分には接着しなか
った。アルミニウムアセチルアセトネート又は例1に述
べた接着促進剤2のいずれかを加えると、この例に述べ
た接着に好ましい影響を与えた。
ロキサン、硬化剤としてのアルコキシシラン及び触媒と
してのオルガノチタン化合物を含む湿分硬化性組成物は
貯蔵の間に、不粘着性の表面を得るに必要な時間が増加
することを示す。乾燥窒素雰囲気下に、93.5部の粘
度0.1Pa・sを有するシラノール末端ポリジメチル
シロキサン、6部のメチルトリメトキシシラン及び0.
5部のテトラブチルチタネートを均質に混合することに
より、硬化性オルガノシロキサン組成物を調製した。調
製したばかりの組成物を大気中の湿分に曝したところ、
15分以内に不粘着性の表面を生じた。この時間間隔
は、この硬化性組成物を窒素雰囲気下に7か月貯蔵した
後大気中の湿分に曝したところ、16時間に増えた。
含まず、はけ塗りや吹付けの様な従来の被覆方法を用い
て迅速に塗布するに充分粘度が低く、実質的な硬化速度
の低下や水素の発生なしに長期間貯蔵でき、そして被覆
された基体の後続の加工を最小の遅れだけに止める程に
充分短い時間内に、粘着性がなく、ボイドのない表面を
発現させる、被覆組成物を提供する。
Claims (4)
- 【請求項1】 次の(A)〜(D)を含む液体硬化性オ
ルガノシロキサン被覆組成物: (A)100重量部の次式で示される液体ポリジオルガ
ノシロキサン: (R3 O)3-a R4 a SiZ−(R1 R2 SiO)x S
i(R1 )(R2 )ZSiR4 a (R3 O)3-a (ここに、R1 、R2 及びR4 は独立に1価の炭化水素
基から選ばれ、R3 はアルキル基であり、ZはR5 又は
−R5 Si(R1 )(R2 )OSi(R1 )(R2 )R
5 −であり、R5 は2価の炭化水素基であり、aは0又
は1であり、xはこのポリジオルガノシロキサンに25
℃で粘度0.1〜1Pa・sを与えるに充分な重合度で
ある)、但し前記ポリジオルガノシロキサンはアルケニ
ル末端ポリジオルガノシロキサンと、1分子あたり1個
のケイ素に結合した水素原子及び2個又は3個のケイ素
に結合したアルコキシ基を含む第1の有機ケイ素化合物
との反応により調製されたものであり、前記組成物は前
記有機ケイ素化合物を未反応の状態で含む、 (B)0.1〜14重量部の前記組成物を貯蔵中に安定
化するための1分子あたり平均少なくとも2個のアルコ
キシ基を有する少なくとも1種のシラン、 (C)0.2〜6.0重量部の、大気中の湿分の存在下
に組成物の硬化を促進するに充分なオルガノチタン化合
物、並びに (D)前記第1の有機ケイ素化合物の未反応部分に存在
するケイ素に結合した水素と反応するに充分な、組成物
全重量の0.1〜1.0wt%の、1分子あたり少なく
とも1つのアルケニル基を有する第2の有機ケイ素化合
物、 但し、第2の前記有機ケイ素化合物は液体であり、前記
組成物は5wt%未満の溶媒及び反応性希釈剤を含む。 - 【請求項2】 前記第2の有機ケイ素化合物がシラン
類、ジシロキサン類及びポリオルガノシロキサン類から
選ばれ、前記第2の有機ケイ素化合物中に存在する前記
アルケニル基が2〜10の炭素原子を含み、前記第2の
有機ケイ素化合物中に存在する前記アルケニル基以外の
ケイ素に結合した置換基が、R1 及びアルコキシ基から
選ばれ;R 1 、R 2 及びR 4 が独立にアルキル、置換ア
ルキル、シクロアルキル及びアリール基から選ばれ;R
3 が1〜5個の炭素原子を含み;R5 が2〜5個の炭素
原子を含み;aが0であり;前記オルガノチタン化合物
Cの濃度が、前記ポリジオルガノシロキサンAを基準と
して0.2〜6.0%であり、前記シランBが式R6 b
Si(OR7 )4-b (ここに、R6 はR4 と同じ基から
選ばれ、R7 はR3 と同じ基から選ばれ、bは0、1又
は2である)で示されるアルコキシシランであり、前記
組成物の粘度が25℃で0.1〜5Pa・sである、請
求項1記載の組成物。 - 【請求項3】 前記第2の有機ケイ素化合物がシランで
あって、前記組成物の全重量の0.1〜1%を占め、前
記アルケニル基がビニル又は5−ヘキセニル基であり、
前記アルケニル基に加えて前記第2の有機ケイ素化合物
のケイ素原子に結合している置換基はアルコキシ基であ
り、R1 はメチルであり、R2 及びR4 はメチル、フェ
ニル及び3,3,3−トリフルオロプロピルからなる群
から選ばれ、R3 はメチル又はエチルであり、R5 はエ
チレンであり、R6 及びR7 は炭素原子数1〜5のアル
キル基であり、bは1であり、前記オルガノチタン化合
物Cの濃度は前記液体ポリジオルガノシロキサンA10
0重量部あたり0.5〜3重量部である、請求項2記載
の組成物。 - 【請求項4】 R6 及びR7 がメチルであり、前記シラ
ンBの濃度が前記液体ポリジオルガノシロキサンA10
0重量部あたり2〜8重量部である、請求項2又は3記
載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US101638 | 1993-08-04 | ||
| US08/101,638 US5340897A (en) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | Moisture curable organosiloxane coating compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07138529A JPH07138529A (ja) | 1995-05-30 |
| JP3512860B2 true JP3512860B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=22285679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18102094A Expired - Fee Related JP3512860B2 (ja) | 1993-08-04 | 1994-08-02 | 湿分硬化性オルガノシロキサン被覆組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5340897A (ja) |
| EP (1) | EP0638622B1 (ja) |
| JP (1) | JP3512860B2 (ja) |
| DE (1) | DE69428315T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5672641A (en) * | 1995-01-23 | 1997-09-30 | Ppg Industries, Inc. | Secondary coating compositions for glass fibers, glass fibers coated with the same and composites reinforced therewith |
| EP0747443B1 (en) * | 1995-06-08 | 2007-08-01 | Dow Corning S.A. | Method of sealing joints with moisture curable organosiloxane compositions |
| US5954907A (en) * | 1997-10-07 | 1999-09-21 | Avery Dennison Corporation | Process using electrostatic spraying for coating substrates with release coating compositions, pressure sensitive adhesives, and combinations thereof |
| US6437090B1 (en) * | 1998-06-17 | 2002-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material |
| US7049385B2 (en) * | 2002-02-12 | 2006-05-23 | Rhodia Inc. | Curable thixotropic organosiloxane compositions |
| JP3900267B2 (ja) * | 2002-05-09 | 2007-04-04 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| DE102005042755A1 (de) * | 2005-09-08 | 2007-03-15 | Wacker Chemie Ag | Textilbeschichtung |
| WO2013037105A1 (en) * | 2011-09-13 | 2013-03-21 | Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. | Filled silicone composition, preparation and uses thereof |
| CN103930490B (zh) * | 2011-09-13 | 2016-05-18 | 道康宁(中国)投资有限公司 | 填充的有机硅组合物及其制备和用途 |
| US10336914B2 (en) * | 2015-10-27 | 2019-07-02 | International Business Machines Corporation | Hexahydrotriazine hybrid coatings for sulfur capture |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE623601A (ja) * | 1961-10-16 | 1900-01-01 | ||
| US3294739A (en) * | 1964-11-19 | 1966-12-27 | Dow Corning | Method of making one component room temperature curing siloxane rubbers |
| US3334067A (en) * | 1966-04-08 | 1967-08-01 | Dow Corning | Method of making one component room temperature curing siloxane rubbers |
| US4528081A (en) * | 1983-10-03 | 1985-07-09 | Loctite Corporation | Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof |
| US4743474A (en) * | 1983-08-05 | 1988-05-10 | Dow Corning Corporation | Coating process and moisture-curable organopolysiloxane compositions therefor |
| US4568566A (en) * | 1984-10-30 | 1986-02-04 | General Electric Company | Acrylic-functional silicone resin compositions |
| US4871827A (en) * | 1986-03-03 | 1989-10-03 | Dow Corning Corporation | Method of improving shelf life of silicone elastomeric sealant |
| US4772675A (en) * | 1986-03-03 | 1988-09-20 | Dow Corning Corporation | Methods of improving shelf life of silicone elastomeric sealant |
| US4824875A (en) * | 1987-11-06 | 1989-04-25 | Dow Corning Corporation | UV curable conformal coating with moisture shadow cure |
| US4956221A (en) * | 1987-11-06 | 1990-09-11 | Dow Corning Corporation | UV curable conformal coating with moisture shadow cure |
| US5008301A (en) * | 1989-02-21 | 1991-04-16 | Dow Corning Corporation | Ultraviolet curing conformal coating with dual shadow cure |
| US5082894A (en) * | 1990-03-19 | 1992-01-21 | Dow Corning Corporation | Storage stable one-part organosiloxane compositions |
| CA2038350A1 (en) * | 1990-04-10 | 1991-10-11 | William E. Dennis | Silicone organic conformal coatings cured by thiol addition of olefin functional silicones |
| US5286815A (en) * | 1992-02-07 | 1994-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Moisture curable polysiloxane release coating compositions |
-
1993
- 1993-08-04 US US08/101,638 patent/US5340897A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-08-01 EP EP94305703A patent/EP0638622B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-01 DE DE69428315T patent/DE69428315T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-02 JP JP18102094A patent/JP3512860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0638622B1 (en) | 2001-09-19 |
| JPH07138529A (ja) | 1995-05-30 |
| EP0638622A2 (en) | 1995-02-15 |
| US5340897A (en) | 1994-08-23 |
| DE69428315T2 (de) | 2002-06-20 |
| DE69428315D1 (de) | 2001-10-25 |
| EP0638622A3 (en) | 1995-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100492650B1 (ko) | 이중경화유동성접착제 | |
| US4742103A (en) | Curable organopolysiloxane compositions exhibiting improved adhesion | |
| JP4799406B2 (ja) | 周囲温度において水の存在下で重縮合反応によって架橋してエラストマーを形成する1成分型ポリオルガノシロキサン(pos)組成物、及びこうして得られるエラストマー | |
| CA2007660C (en) | Elastomer-forming compositions | |
| EP0371666B1 (en) | Silicone sealants having reduced color | |
| JP2559997B2 (ja) | 室温でオルガノポリシロキサンエラストマーに架橋する二成分系の二つの成分の一つとしての錫化合物を含有する材料 | |
| JPH06207105A (ja) | ワンパッケージのオルガノシロキサン組成物 | |
| JP2740806B2 (ja) | 硬化可能なオルガノポリシキロサン組成物 | |
| EP0714936B1 (en) | Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| JP3221718B2 (ja) | エポキシ変性シリコーン樹脂組成物 | |
| JP3592791B2 (ja) | 硬化性オルガノシロキサン組成物のための付着促進添加剤 | |
| JP3604450B2 (ja) | 低温反応性接着添加剤を含む硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
| JP3512860B2 (ja) | 湿分硬化性オルガノシロキサン被覆組成物 | |
| US20040158018A1 (en) | Liquid alkoxysilyl -functional silicone resins, method for their preparation, and curable silicone resin compositions | |
| JP3469325B2 (ja) | 接着促進添加剤および該添加剤を含有する低温硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
| KR100344475B1 (ko) | 오가노실록산화합물 | |
| AU9539798A (en) | Organopolysiloxane compositions crosslinkable with elimination of alcohols to give elastomers | |
| US6710119B2 (en) | Room temperature rapid curing organopolysiloxane composition | |
| EP0682069B1 (en) | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| US6077892A (en) | Curable polyolefin compositions containing organosilicon compounds as adhesion additives | |
| US6034179A (en) | Polyolefin compositions containing organosilicon compounds as adhesion additives | |
| JPH1067935A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH0632986A (ja) | 耐熱性シリコーンゴム組成物 | |
| US5569689A (en) | Addition-curable silicone adhesive compositions | |
| JP3918944B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20031209 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040108 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110116 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |