JPH06207105A - ワンパッケージのオルガノシロキサン組成物 - Google Patents
ワンパッケージのオルガノシロキサン組成物Info
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- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 137
- -1 cyclic methylvinylsiloxane Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910020487 SiO3/2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000005826 halohydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 claims 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 9
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical group CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-ethenylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](O\N=C(/C)CC)(O\N=C(/C)CC)C=C WXWYJCSIHQKADM-ZNAKCYKMSA-N 0.000 description 1
- OMKSPQSURAIMIF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yne Chemical compound CC(C)CC(C)C#C OMKSPQSURAIMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- HGCVEHIYVPDFMS-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl)silane Chemical compound C1C(C[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 HGCVEHIYVPDFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003442 weekly effect Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- H05K3/285—Permanent coating compositions
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Abstract
機系の基材のいずれにも良好に接着し、貯蔵安定性に優
れるワンパッケージのオルガノシロキサン組成物を提供
する。 【構成】 1)1分子につき少なくとも2つのアルケニル
基を含み、ヒドロキシ基を含まない硬化性ポリオルガノ
シロキサン、2)1分子につき少なくとも2つのシリコン
結合水素原子を含むオルガノ水素シロキサン、3)白金族
の金属及びその金属の化合物から選択したヒドロシリル
化触媒、4)エポキシ置換シラン、アルケニル置換、接着
促進ポリオルガノシロキサン、キレートアルミニウム化
合物を含む接着促進組成物、5)環状メチルビニルシロキ
サンオリゴマー及びアセチレンアルコールを含む白金触
媒抑制用組成物、を適切な比率で含んで貯蔵安定性オル
ガノシロキサン組成物が構成される。
Description
反応によって硬化するオルガノシロキサン組成物、及び
長期の貯蔵安定性を付与するワンパッケージのオルガノ
シロキサン組成物のための添加剤の組み合わせに関係す
る。また、120℃未満の温度で組成物を硬化させるこ
とが問題にならない金属、プリント回路板を含む各種の
基材に対してこれらの組み合わせによって接着性を付与
することができる。
シリル化反応によって硬化するオルガノシロキサン組成
物の欠点は多くの基材、特にプラスチックに強く接着す
ることができないことである。この欠点を克服する1つ
の方法は、複数のシリコン結合加水分解基と、少なくと
も1つの炭素原子によってシリコンに結合した少なくと
も1つの有機官能性置換基を有するシランやオルガノシ
ロキサンを含むプライマー組成物や接着促進剤を使用す
ることである。プライマー組成物は、硬化性オルガノシ
ロキサン組成物の適用の前に接着しようとする基材に適
用する。接着促進剤は硬化性オルガノシロキサン組成物
の1つの成分である。
合わせ時間の延ばしながら、白金触媒ヒドロシリル化反
応で硬化したシリコーンエラストマーと各種基材との凝
集結合を達成するために、2種以上のオルガノシロキサ
ン配合物の使用を教示している。(1) ヒドロキシ基とビ
ニル基を含むポリオルガノシロキサン、及び(2) エポキ
シ官能性シランの組み合わせが米国特許第4087585 号に
開示されている。またこの特許は、接着促進剤の硬化反
応への妨害作用を抑えるために、この接着促進剤を含む
硬化性組成物を少なくとも100℃の温度に加熱する必
要性を開示している。
技術の組成物における接着促進剤として使用される多く
の有機官能性有機ケイ素の欠点は、特に温度が120℃
未満においての硬化速度と硬化の完全性への悪影響であ
る。或る集積回路や熱に敏感な電子デバイスは、デバイ
スの損傷の恐れなしに比較的短時間でもこの限界温度以
上に供することができない。
585 号に記載の組成物に関する貯蔵安定性と比較的高い
硬化温度の欠点を、少なくとも8つの炭素原子を含むア
セチレンアルコールを触媒抑制剤として硬化性組成物に
含ませることによって解決できることをクレイムしてい
る。この特許に記載の組成物はアルミニウムやステンレ
スのような金属には良好に接着せず、100℃未満の温
度で硬化することができない。
犠牲にすることなく、同時に約120℃未満での比較的
短時間の処理によってプラスチック、ガラス強化プラス
チック、金属との強い接着を達成し、また長期の貯蔵安
定性を達成するワンパッケージのオルガノシロキサン組
成物に混和することができる添加剤のグループを提供す
るものである。
バイス及びそのデバイスを含む回路板のコーティング材
料として使用できる硬化性オルガノシロキサン組成物の
クラスの提供である。
は、上記の米国特許第4087585 号や同5082894 号に記載
のような貯蔵安定性、硬化性能及び/又は接着への接着
促進剤の悪影響は、アルケニルトリアルコキシシラン、
エポキシ置換アルコキシシラン、アルケニル及びシラノ
ール官能性ポリオルガノシロキサン、キレートアルミニ
ウム化合物、及び特定の白金触媒抑制剤の組み合わせを
用いて除くことができることを見出した。
に有機系基材及び無機系基材の両方に接着を示す貯蔵安
定性のオルガノシロキサン組成物を提供し、その組成物
は、(A)1分子につき少なくとも2つのアルケニル基
を含み、ヒドロキシ基を含まない硬化性ポリオルガノシ
ロキサン、(B)1分子につき少なくとも2つのシリコ
ン結合水素原子を含むオルガノ水素シロキサンであっ
て、(A)の1分子あたりのアルケニル基と(B)の1
分子あたりのシリコン結合水素原子の合計が4.0以上
であり、その濃度は該組成物を硬化させるために、貯蔵
安定なオルガノシロキサン組成物中のアルケニル基に対
するシリコン結合水素原子のモル比として0.5〜20
を提供するに充分な濃度であるオルガノ水素シロキサン
(C)(A)と(B)の100万部あたり0.1〜50
0重量部の白金族金属に相当する周期律表の白金族の金
属及びその金属の化合物から選択したヒドロシリル化触
媒、(D)エポキシ置換シランを0.1〜3.0重量
%、アルケニル置換シランを0.1〜1.0重量%、1
分子につき少なくとも1つのシリコン結合アルケニル基
と少なくとも1つのシリコン結合ヒドロキシル基と15
以下のシリコン原子を含む25℃において液体である接
着促進ポリオルガノシロキサンを0.1〜3.0重量
%、及び該接着促進組成物の反応を促進し、該組成物に
接触して硬化する際に基材との接着を達成するためのキ
レートアルミニウム化合物を貯蔵安定性オルガノシロキ
サン組成物の全重量を基準にして0.005〜0.5重
量%含む接着促進組成物であって、該エポキシ置換シラ
ンとアルケニル置換シランは1分子につき少なくとも2
つのシリコン結合加水分解基を含む接着促進組成物、
(E)0.05〜0.5重量%の少なくとも1つの環状
メチルビニルシロキサンオリゴマー、及び周囲条件下で
該組成物の硬化を抑制するための少なくとも6の炭素原
子を含むアセチレンアルコールを貯蔵安定性オルガノシ
ロキサン組成物の全重量を基準にして0.05〜1.0
重量%を含む白金触媒抑制用組成物、を含んでなる。
物の特徴は接着促進組成物と触媒抑制組成物の正確な組
み合わせである。接着促進組成物はアルキレン基によっ
てシリコンに結合した少なくとも1つのエポキシ置換基
を含む1番目のシラン(D1)、少なくとも1つのシリ
コン結合アルケニル基を含む2番目のシラン(D2)、
少なくとも1つのシリコン結合アルケニル基、1分子に
つき15以下のシリコン原子を含む液体の接着促進ポリ
オルガノシロキサン(D3)、及びキレートアルミニウ
ム化合物を含む。
R2 m R3 (3-m) で、アルケニル置換シランは式R4 S
iR5 n R6 3-nで表すことができる。これらの式におい
て、R1 はエポキシアルキル基、R4 はアルケニル基を
表し、R2 とR5 は同じ又は別のアルキル基であり、R
3 とR6 は同じ又は別の加水分解基であり、mとnは独
立して0又は1である。
例はアルコキシ、カルボキシ、ケトキシムがある。成分
D1とD2の好ましい態様において、加水分解基は1〜
4の炭素原子を含むアルコキシ基であり、アルケニル基
はビニルである。多数のエポキシ官能性シランが米国特
許第3455877 号に記載されており、本発明の成分D1と
しての使用に適切なエポキシ置換アルコキシシランをク
レイムしてる。
(エポキシオルガノ)トリアルコキシシランであり、エ
ポキシオルガノ基は次のものより選択される。
むアルキル基を表し、aは0、1、又は2であり、cと
dはそれぞれ0又は1であり、R”は12以下の炭素原
子を含む二価の炭化水素基を表し、二価の飽和脂肪族炭
化水素基又はアリーレン基、又は式 -R'''(OR''')b
OR'''-の二価の基であり、ここでどの2つの酸素原子
も少なくとも2つの炭素原子で隔てられており、R'''
は2〜6の炭素原子を含む二価の飽和脂肪族炭化水素基
で、bは0〜8の値である。最も好ましくは、成分D1
は3-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランであ
り、アルコキシ基はメトキシ又はエトキシである。
ドキシプロピルトリメトキシシランと3,4-エポキシシク
ロヘキシルメチルトリメトキシシランがある。有用なア
ルケニル置換シラン(D2)の例はビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリ(メチルエチルケトキシム)シラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシ
ランがある。この成分と成分D3中に存在するアルケニ
ル基は、典型的に2〜8の炭素原子とビニルを含み、ア
リルが好ましい。
度、貯蔵安定性の所望のバランスを保つために、エポキ
シ置換シラン(D1)の濃度は、貯蔵安定性オルガノシ
ロキサン組成物の全重量を基準に典型的に0.1〜3重
量%であり、好ましくは0.5〜2重量%である。アル
ケニル置換シラン(D2)の濃度は貯蔵安定性オルガノ
シロキサン組成物の重量を基準に典型的に0.1〜1重
量%である。
き15より少ない平均シリコン原子と、シリコン結合ヒ
ドロキシル基及びシリコン結合アルケニル基のそれぞれ
少なくとも1つを含む液体接着促進ポリオルガノシロキ
サンである。成分D3のシリコン原子の残りの価は6以
下の炭素原子を含むアルキル基、フェニル基、シリコン
原子の隣に結合した酸素原子で満たされる。
7 SiO3/2 、R7 2SiO、R7 3SiO1/2 、CH2 =
CHSiO3/2 、C6 H5 SiO3/2 、HOSi
O3/2 、R(CH2 =CH)SiO、R7 (OH)Si
O、HOR7 2SiO1/2 、HO(C 6 H5 )SiO、及
び(HO)(C6 H5 )R7 SiO3/2 を含むことがで
き、R7 は6までの炭素原子を含むアルキル基を表す。
好ましくは成分D3は末端単位のみにヒドロキシル基を
含むポリオルガノシロキサンであり、ジオルガノシロキ
サン単位はメチルビニルシロキサン又はジメチルシロキ
サンとメチルビニルシロキサンの混合物である。
組成物の0.1〜3重量%を構成する。本発明の成分促
進成分は、この成分を含むシランの加水分解/縮合反応
を促進するキレートアルミニウム化合物もまた含む。こ
の反応は120℃以下、好ましくは110℃以下の温度
におけるオルガノシロキサン組成物の硬化の際の接着の
発現に関わると考えられる。硬化性組成物は、貯蔵安定
性オルガノシロキサン組成物の重量を基準に少なくとも
約0.005重量%のアルミニウム化合物を含むべきで
ある。
ウム化合物はキレート有機化合物から誘導される。キレ
ート化剤はアルミニウム原子と少なくとも2つの配位結
合を形成して環状構造となることができる任意の有機化
合物であることができる。好ましいキレート化剤はアセ
チルアセトンのような1,3-ジケトンである。キレートア
ルミニウム化合物の濃度は、硬化性オルガノシロキサン
組成物の重さを基準に、典型的に0.005〜0.5重
量%である。過剰量のアルミニウム化合物の使用は有用
な目的に全く役立たず、硬化した組成物の熱安定性を損
なうことがある。
での温度における良好な貯蔵安定性と、120℃以下の
温度で30分以内に硬化する組成物の性能に関わる。2
つの必須抑制剤の1つ(以降は成分E1と称す)は、貯
蔵安定性オルガノシロキサン組成物の重量を基準に0.
05〜0.5重量%の濃度で存在する環状メチルビニル
シロキサンオリゴマーである。白金触媒抑制剤としての
環状メチルビニルシロキサン及び他のオレフィン的に置
換したオルガノシロキサンの使用は米国特許第3989667
号に詳しく記載されている。
6つの炭素原子を含むアセチレンアルコールである(以
降は成分E2と称す)。このアルコールは第一、第二、
又は第三であることができ、好ましくは25℃において
液体である。この成分を特徴づける炭素−炭素三重結合
は、好ましくは末端の炭素原子に位置する。市販の好ま
しい抑制剤は3,5-ジメチル-1- ヘキシン-3- オールであ
る。成分E2の濃度は、貯蔵安定性オルガノシロキサン
組成物を基準に0.05〜1.0重量%である。
度の望ましい組み合わせを提供することができる成分E
1とE2の濃度は、アルケニル含有ポリジオルガノシロ
キサンとオルガノ水素シロキサンの相対濃度とタイプ、
及び白金含有ヒドロシリル化触媒のタイプによって好ま
しい範囲から変わることがある。抑制化合物の非常な高
濃度は選んだ温度での硬化を過度に抑制することがで
き、抑制剤を揮発させるに充分な温度より低い温度で硬
化を阻害することがある。
ノシロキサン組成物の重さを基準に0.1〜1重量%の
ベンジルアルコール(成分E3)も含むことができる。
このアルコールは貯蔵安定性オルガノシロキサン組成物
の付加的な貯蔵安定性を付与し、更に組成物を硬化させ
るに用いる温度で迅速に蒸発するに充分な揮発性であ
り、比較的速い硬化が生じることを可能にする。
ガノシロキサンはこれらの組成物の主要な成分である。
この成分は各々の分子に少なくとも2つのシリコン結合
アルケニル基を含む必要があり、ヒドロキシル基を含ん
ではならない。適切なアルケニル基は1〜10の炭素原
子を含み、ビニル、アリル、5-ヘキシルがある。成分A
の中に存在するアルケニル基以外のシリコン結合有機基
は、典型的に1価の炭化水素、ハロゲン化炭化水素であ
り、例えばメチル、エチル、プロピルのようなアルキル
基、フェニルのようなアリール基、3,3,3-トリフルオロ
プロピルのようなハロゲン化アルキル基がある。
が、分子内の3価のシロキサン単位の存在による若干の
枝分かれが存在することもできる。本発明の組成物を硬
化して調製したエラストマーの引張特性の有用なレベル
を達成するためには、この成分の分子量が25℃で約
0.1Pa・sより高い粘度を達成するに充分なレベル
であるべきである。成分Aの分子量の上限は特に限定さ
れないが、一般的に貯蔵安定性オルガノシロキサン組成
物の加工性のみに制約される。ポリオルガノシロキサン
は流し込みできる液体からウィリアム可塑度で一般的に
特徴づけられるガム状のポリマーまでの範囲にある。
で表すことができる。
価のハロ炭化水素基より独立して選択され、R9 はビニ
ル又は他のアルケニル基を表し、qは少なくとも100
0センチポイズ(mPa・s)の粘度に相当する重合の
程度を表す。各々のシリコン原子に結合した2つのR8
置換基は同じ又は別であることができ、1〜20の炭素
原子を含むことができる。対応するモノマーの入手可能
性の基づくと、1〜10の範囲の炭素原子が好ましい。
最も好ましくは、各々のシリコン原子に結合した炭化水
素基の少なくとも1つはメチルであり、残りのいずれか
はビニル、フェニル、及び/又は3,3,3-トリフルオロプ
ロピルであり、この例はポリジオルガノシロキサンを調
製するために典型的に使用する反応体の入手可能性と、
これらのポリジオルガノシロキサンから調製した硬化エ
ラストマーの特性に基づく。
素を含む成分Aの代表的な態様はジメチルビニルシロキ
シを末端基とするポリジメチルシロキサン、ジメチルビ
ニルシロキシを末端基とするポリメチル-3,3,3- トリフ
ルオロプロピルシロキサン、ジメチルビニルシロキシを
末端基とするジメチルシロキサン/-3,3,3-トリフルオロ
プロピルメチルシロキサンコポリマー、ジメチルビニル
シロキシを末端基とするジメチルシロキサン/ メチルフ
ェニルシロキサンコポリマーがある。
必要とする用途については、末端と末端でないシリコン
原子の両方に結合したエチレン的不飽和炭化水素基を含
む2番目のポリジオルガノシロキサンを貯蔵安定性オル
ガノシロキサン組成物の中に含ませることが好ましいこ
とがある。本発明の貯蔵安定性オルガノシロキサン組成
物は、成分Aの架橋剤として機能する少なくとも1つの
オルガノ水素シロキサンを含む。成分Cと称すヒドロシ
リル化触媒の存在において、成分Bのシリコン結合水素
原子は成分Aのシリコン結合アルケニル基と共にヒドロ
シリル化と称する附加反応にしたがい、組成物の架橋と
硬化に結びつく。
シリコン結合水素原子を含む必要がある。成分Aが1分
子につき2つのみのアルケニル基を含むならば、成分B
は得られる硬化生成物の架橋構造を達成するために、平
均で2つ以上のシリコン結合水素原子を含む必要があ
る。成分B中に存在するシリコン結合有機基は、成分B
中の有機基はエチレン的又はアセチレン的不飽和が実質
的に存在しない必要があるという条件で、成分Aの有機
基と同じ1価の炭化水素とハロゲン化炭化水素基の群よ
り選択される。成分Bの分子構造は直鎖、直鎖を含む枝
分かれ鎖、環状、網状であることができる。
は25℃において3〜10,000mPa・S(センチ
ポイズ)の範囲が好ましい。成分Bの濃度は、貯蔵安定
性オルガノシロキサン組成物のアルケニル基に対するシ
リコン結合水素原子の0.5〜20のモル比を提供する
に充分な濃度であり、1〜3の範囲が好ましい。
ルケニル基の1モルにつき0.5モクより少ないシリコ
ン結合水素原子を含むと、組成物は充分に硬化すること
ができない。組成物がアルケニル基あたり約20より多
いシリコン結合水素原子を含むと、水素ガスの発生によ
る泡の発生が生じることがある。本発明の貯蔵安定性オ
ルガノシロキサン組成物の硬化は、周期律表の白金族金
属又はその金属化合物であるヒドロシリル化触媒によっ
て触媒される。これらの金属は白金、パラジウム、ロジ
ウムを含む。白金と白金化合物はヒドロシリル化反応に
おけるこれらの触媒の高い活性レベルに基づいて好まし
い。
体上の白金金属、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール
溶液、オレフィンやシリコンに結合したエチレン的不飽
和炭化水素金を含むオルガノシロキサンのような液体エ
チレン的不飽和化合物と塩化白金酸との錯体を含む。塩
化白金酸と上記のエチレン的不飽和炭化水素基を含むオ
ルガノシロキサンとの錯体は米国特許第3419593 号に記
載されており、これらの好ましい触媒を教示している。
とBの混合重量を基準に0.1〜500ppm、好まし
くは1〜50ppmの白金金属の重量の濃度に相当す
る。0.1ppm未満の白金では硬化が充分に進行せ
ず、また、500ppmより多い使用は硬化速度の明ら
かな増加に結びつかず、したがって経済的でない。本発
明の硬化したエラストマーの引裂強度やその他の物理特
性の高いレベルを達成するには、強化用シリカフィラー
を含ませることが望ましいことがある。このフィラーは
硬化性組成物の加工の際のクレーピング又はクレープ現
象と称される現象を防ぐために、通常は既知の何らかの
シリカ処理剤で処理を行う。
ーとして用いることができる。コロイドシリカはそのか
なり大きな表面積のため好ましく、典型的に少なくとも
50m2 /gである。本発明の方法には少なくとも30
0m2 /gの表面積を有するフィラーが好ましい。コロ
イドシリカは沈降タイプ又は煙霧タイプであることがで
きる。これらの好ましいタイプのシリカは両方共市販さ
れている。
量は、少なくとも部分的に硬化エラストマーの所望の物
理特性によって定められる。液体又はポンプ輸送できる
ポリオルガノシロキサン組成物は、ポリジオルガノシロ
キサンの重量を基準に一般に10〜60重量%のシリカ
を含む。この値は好ましくは30〜50%である。シリ
カ処理剤は、加工の際にオルガノシロキサン組成物のク
レーピングを防ぐために適切な従来技術で知られる任意
の低分子量オルガノシリコン化合物であることができ
る。一般に処理剤は、1分子につき2〜20の繰り返し
単位の平均を含む液体のヒドロキシ末端化ポリジオルガ
ノシロキサン、オルガノシリコン化合物例えばヘキサオ
ルガノジシロキサンやヘキサオルガノジシラザンであ
り、シリカを処理するために用いる条件下で加水分解し
てシリコン結合ヒドロキシル基を有する化合物を生成す
る。好ましくは、処理剤に結合して存在するシリコン結
合炭化水素基の少なくとも一部は成分AとBに存在する
主要な炭化水素基と同じである。少量の水をシリカ処理
剤(複数でもよい)と共に処理助剤として添加すること
ができる。
コン結合ヒドロキシル基と反応することによってこれら
の粒子間の相互作用を抑える作用をすると考えられる。
シリカフィラーが存在する場合、本発明の組成物の他の
成分の少なくとも一部の存在下でこれらの成分を一緒に
混合し、フィラーを完全に処理して均一に分散させる処
理を行い、均一な材料を形成することが好ましい。
的にシリカ処理剤と、ここで成分Aと称するポリジオル
ガノシロキサン(複数でもよい)の少なくとも一部を含
む。本発明の貯蔵安定性オルガノシロキサン組成物は、
硬化エラストマーの特定の物理特性を付与又は向上する
ため、又は硬化性組成物の加工を容易にするためにこの
タイプの硬化性組成物に通常存在する1種以上の添加剤
を含むことができる。
剤、難燃剤、熱及び/又は紫外線安定剤を含む。樹脂の
オルガノシロキサンコポリマーを硬化エラストマーの物
理特性を改良するための強化剤として添加することがで
きる。樹脂のコポリマーの好ましいタイプは一般式R10
3 SiO1/2 のトリオルガノシロキシ単位、一般式CH
2 =CH(R11)2 SiO1/2 のジオルガノビニルシロ
キシ単位に加えて一般式SiO4/2 の繰り返し単位を含
む。これらの式において、R10とR11は、成分Aについ
て前に限定したような独立して1価の炭化水素又は置換
1価炭化水素基である。
るトリオルガノシロキシ単位とジオルガノビニルシロキ
シ単位の組み合わせのモル比は0.7〜1.2である。
ビニル含有単位はコポリマーの2〜8重量%を構成し、
好ましくは1分子につき少なくとも2つのビニル基を含
む。コポリマーの好ましい態様において、ジオルガノビ
ニルシロキシ:トリオルガノシロキシ:SiO4/2 の単
位の比は0.08〜0.1:0.06〜1:1である。
182 号に記載のようにして調製することができる。この
特許に記載のコポリマーは2〜23重量%のヒドロキシ
ル基を含み、本発明のコポリマーの前駆体についての好
ましい0.8重量%の最大レベルよりかなり高い。前駆
体のヒドロキシ含有率は上記の特許で教示された濃度範
囲よりも高いトリオルガノシロキサン単位の濃度を採用
することによって所望のレベルまで都合よく下げること
ができる。簡単に言うと、本発明の方法は酸性条件下で
シリカヒドロゾルを適切な量のヘキサメチルジシロキサ
ン又はトリメチルクロロシランと反応させることを含
む。本発明のエラストマーを調製するために使用する樹
脂コポリマーは、この特許の生成物と所望の量のヘキサ
オルガノジシラザン又はヘキサオルガノジシロキサンよ
り得ることができ、ここで各々のシリコン原子はビニル
基と2つのメチル基、又は前記の式R1 とR2 で表され
る炭化水素基を含む。
ガノシロキサン組成物は全ての成分を周囲温度で混合す
ることによって調製することができる。この目的のため
に、従来技術で知られる任意の混合方法と装置を使用す
ることができる。使用する特定の装置は成分と得られる
硬化性組成物の粘度によって決まるであろう。混合の際
の成分の冷却は早期の硬化を避けるために望ましいこと
がある。
物は使用まで密閉容器に保存する。本発明の抑制剤組成
物(前記の成分E)を使用して達成できるよりも長い期
間で本発明の組成物を貯蔵したい場合、ヒドロシリル化
触媒とオルガノ水素シロキサンを別々の容器にして2以
上の容器で組成物の成分を包装することによって満たす
ことができる。
の組成物を用いて調製した硬化オルガノシロキサン材料
は固い樹脂からエラストマーまで特性を変化させること
ができ、コーティング、成形品、押出品として各種の最
終用途に有用である。充填材を入れない材料は、トラン
ジスターや集積回路のような精密な電子デバイスの操作
に悪影響を及ぼすことがある水分や他の物質が存在する
環境による損傷からこれらを保護するコーティング、封
入材、注封材料として特に有用である。組成物は、個々
のデバイスについて、又は多数のデバイスをを含む集積
回路を他の電子部品と一緒に被覆するように使用するこ
とができる。
浸漬により、又はブラシ、ローラー、コーティングバー
を用いて適用することができる。必要により組成物の粘
度は適切な溶媒又は反応性希釈剤を用いて下げることが
できる。
物を示す。特に明記がなければ例中の部と%は重量基準
とし、粘度は25℃での値を意味する。例1 この例は本発明の組成物のユニークな特性を例証し、特
許請求の範囲の少なくとも1種の接着促進成分及び/又
は触媒抑制成分が存在しない組成物の特性と比較する。
混合することによって調製した。 1)成分Aとして、粘度が25℃で約0.4Pa・sの
ジメチルビニルシロキシ末端化ポリジメチルシロキサン
を73部と、粘度が25℃で約3Pa・sのジメチルビ
ニルシロキシ末端化ポリジメチルシロキサンを8.2
部。 2)強化材として、1モルのSiO2 単位につき約0.
7モルのトリオルガノシロキシのモル比でトリオルガノ
シロキシ単位とSiO2 単位を含む樹脂のベンゼン可溶
コポリマーを1.8部、ここでトリオルガノシロキシ単
位はトリメチルシロキシとジメチルビニルシロキシであ
り、コポリマーは1.4〜2.2重量%のシリコン結合
ビニル基を含む。
ロロ白金酸と対称テトラメチルジビニルジシロキサンと
の反応生成物を、白金含有量が0.7重量%となるよう
に液体ジメチルビニルシロキシ末端化ポリジメチルシロ
キサンで希釈したものを0.3部。 4)触媒抑制組成物として、成分E1として環状メチル
ビニルシロキサンを0.29部、成分E2として3,5-ジ
メチル-1- ヘキシン-3- オールを0.3部、成分E3と
してベンジルアルコールを0.3部。
てビニルトリメトキシシランを0.2部、成分D2とし
てグリシドキシプロピルトリメトキシシランを0.9
部、成分D3として約4重量%のシリコン結合ヒドロキ
シル基を含むヒドロキシル末端化ポリメチルビニルシロ
キサンを0.9部、アルミニウムアセチルアセトネート
を0.01部。
を密閉容器に貯蔵することによって測定した。最初の2
カ月間は毎週、その後は月毎に組成物の粘度が増加を調
べることにより硬化が生じたかどうかを測定した。4カ
月の貯蔵で粘度の有意な増加は認められなかった。初期
組成物の硬化時間はステンレスシート、アルミニウムシ
ート、及び多数の電子部品をはんだ付けしたFR−4タ
イプのプリント回路板を用いて85℃と110℃で測定
した。基材を硬化性組成物の中に浸漬し、アルミニウム
箔のシートを金属シートの1つの表面、及び電子部品を
含まないFR−4ボードの表面に適用した。コーティン
グは被覆した基材をオーブンの中に入れることによって
硬化させた。コーティングは触ったときに乾いた状態で
硬化したとみなした。コーティングを硬化させるには8
5℃で30分間、110℃で5〜10分間を要した。
化時間又は接着性に有意な変化が認められなかった。硬
化したコーティングの各々の基材への接着のタイプは、
ナイフ刃を用いて基材よりアルミニウムの1部分を浮か
せ、基材を強度試験機に取り付けて箔の自由端部を掴
み、180度の角度で基材から残りの箔を剥がす力を加
えることにより測定した。箔を除去した後、硬化した材
料は3つの基材のいずれにも全面に接着していた。
め、米国特許第5082894 号の硬化性組成物を調製し、こ
の例に前記したようにしてステンレス、アルミニウム、
FR−4ボードにコートした。硬化性組成物は次の成分
を含んだ。 1)粘度が約0.4Pa・sのジメチルビニルシロキシ
末端化ポリジメチルシロキサンを92部。
シロキサン単位と3つのジメチルシロキサン単位を有
し、0.7〜0.8重量%のシリコン結合水素原子を含
むトリメチルシロキシ末端化ポリジオルガノシロキサン
を6部。 3)ヘキサクロロ白金酸と対称テトラメチルジビニルジ
シロキサンとの反応生成物を、白金含有量が0.7重量
%となるように液体ジメチルビニルシロキシ末端化ポリ
ジメチルシロキサンで希釈したものを0.3又は0.2
部。
キシル基を有するヒドロキシル末端化ポリメチルビニル
シロキサン(本発明の組成物の成分D3)と、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン(本発明の組成物
の成分D2)の1:1の重量比の混合物を1.0、1.
2、又は1.5部。 5)白金触媒抑制剤として、3,5-ジメチル-1- ヘキシン
-3- オール(本発明の組成物の成分E2)を0.5部。
が、商業的に使用できる最高温度である85℃では30
分後でも硬化しなかった。硬化した組成物はFR−4ボ
ード上で凝集破壊を示したが、アルミニウムとステンレ
スのパネルから金属上にコーティングを残すことなく剥
がすことができた。この比較例は、環状のメチルビニル
シロキサン(成分E1)、ベンジルアルコール(成分E
3)、アルケニルトリアルコキシシラン(成分D1)を
付加的に必要とする本発明に比較して、従来技術の組成
物が85℃での硬化性と金属基材との接着性が劣ること
を示している。例2 この例は、本発明の組成物から各々の接着促進成分と触
媒抑制成分を独立して省いたときの接着性と貯蔵安定性
への効果を示す。例1と同じタイプの成分を同様な量で
用い、7つの硬化性オルガノシロキサン組成物を調製
し、例1と同様にして評価した。7つの組成物の6つは
例1の組成物の接着促進成分又は触媒抑制成分の1つを
省き、7番目の組成物はこれらの成分を全て含んだ。各
々の組成物中の成分D1、D2、D3、E1、E2の有
り(+)となし(−)を表1にまとめた。これらの組成
物の25℃での貯蔵安定性、85℃での硬化時間、接着
性を表2にまとめた。 表1 ─────────────────────────────── 組成物 成 分 D1 D2 D3 E1 E2 AlAcAc ─────────────────────────────── 1 − + + + + + 2 + + − + + + 3 + − + + + + 4 + + + − + + 5 + + + + − + 6 + + + + + − 7(本発明) + + + + + + ─────────────────────────────── AlAcAc=アルミニウムアセチルアセトネート 表2 ──────────────────────────────── 組成物 貯蔵安定性 硬化時間85℃ 接着性 ──────────────────────────────── 1 良好 30分以上 悪い 2 普通 30分以下 普通 3 悪い 30分以下 普通 4 * * 普通 5 なし** 30分以下 良好 6 良好 30分以下 普通 7 良好 30分以下 優良 ───────────────────────────────── *=25℃での貯蔵で硬化時間が増加 **=調製後まもなく組成物の硬化が開始
Claims (4)
- 【請求項1】 120℃未満の温度で硬化した後に有機
系と無機系のいずれの基材にも接着するオルガノシロキ
サン組成物であって、次の各成分を含んでなる貯蔵安定
性オルガノシロキサン組成物: (A)1分子につき少なくとも2つのアルケニル基を含
み、ヒドロキシ基を含まない硬化性ポリオルガノシロキ
サン、 (B)1分子につき少なくとも2つのシリコン結合水素
原子を含むオルガノ水素シロキサンであって、(A)の
1分子あたりのアルケニル基と(B)の1分子あたりの
シリコン結合水素原子の合計が4.0以上であり、その
濃度は該組成物を硬化させるために、貯蔵安定なオルガ
ノシロキサン組成物中のアルケニル基に対するシリコン
結合水素原子のモル比として0.5〜20を提供するに
充分な濃度であるオルガノ水素シロキサン、 (C)(A)と(B)の100万部あたり0.1〜50
0重量部の白金族金属に相当する周期律表の白金族の金
属及びその金属の化合物から選択したヒドロシリル化触
媒、 (D)エポキシ置換シランを0.1〜3.0重量%、ア
ルケニル置換シランを0.1〜1.0重量%、1分子に
つき少なくとも1つのシリコン結合ヒドロキシル基と少
なくとも1つのアルケニル基と15以下のシリコン原子
を含む25℃において液体である接着促進ポリオルガノ
シロキサンを0.1〜3.0重量%、及び該接着促進組
成物の反応を促進し、該組成物に接触して硬化する際に
基材との接着を達成するためのキレートアルミニウム化
合物を貯蔵安定性オルガノシロキサン組成物の全重量を
基準にして0.005〜0.5重量%含む接着促進組成
物であって、該エポキシ置換シランとアルケニル置換シ
ランは1分子につき少なくとも2つのシリコン結合加水
分解基を含む接着促進組成物、 (E)0.05〜0.5重量%の少なくとも1つの環状
メチルビニルシロキサンオリゴマー、及び周囲条件下で
該組成物の硬化を抑制するための少なくとも6の炭素原
子を含むアセチレンアルコールを貯蔵安定性オルガノシ
ロキサン組成物の全重量を基準にして0.05〜1.0
重量%を含む白金触媒抑制用組成物。 - 【請求項2】 エポキシ置換シランは式R1 SiR2 n
( R3)3-n で表され、アルケニル置換シランは式R4 S
iR5 n ( R6)3-n で表され、ここでR1 はエポキシア
ルキル基、R4 はアルケニル基を表し、R2 とR5 は同
じ又は別のアルキル基、R3 とR6 アルコキシ、カルボ
キシ、ケトキシムから独立して選択され、nは0又は1
であり、該接着促進ポリオルガノシロキサンのシロキサ
ン単位はR’SiO3/2 、R'2SiO、R'3Si
O1/2 、CH2 =CHSiO3/2 、C 6 H5 Si
O3/2 、HOSiO3/2 、R'(CH2 =CH)SiO、
R'(OH)SiO、HO(C6 H5 )SiO、及び(H
O)(C6 H5)R’SiO1/2 (R' は6までの炭素原子
を含むアルキル基)から選択された請求項1に記載のオ
ルガノシロキサン組成物。 - 【請求項3】 該硬化性のポリオルガノシロキサンが次
式で表され、 【化1】 (各々のR7 は1価の炭化水素基と1価のハロ炭化水素
基より独立して選択され、R8 はアルケニル基を表し、
qは少なくとも1000mPa・s(センチポイズ)の
粘度に相当する重合の程度を表す)、R2 とR5 はメチ
ルであり、該組成物中のシリコン結合水素原子対アルケ
ニル基のモル比は1.0〜3.0であり、該ヒドロシリ
ル化触媒の濃度は該組成物の100万部あたり1.0〜
50重量部の白金であり、R1 は3-グリシドキシプロピ
ル又は3,4-エポキシシクロヘキシルメチルであり、R3
とR6 はアルコキシ基であり、R4 はビニル又はアリル
であり、該エポキシ置換シランは該組成物の0.5〜2
重量%を構成し、該アルミニウム化合物はアルミニウム
アセチルアセトネートであり、該アセチレンアルコール
は8の炭素原子を含んで該硬化性組成物0.5〜1重量
%を構成し、該触媒抑制組成物はさらにベンジルアルコ
ールを含み、該硬化性組成物はシリカ、及び一般式R9 3
SiO1/2 のトリオルガノシロキシと一般式CH 2=C
H(R10)2SiO1/2 のジオルガノビニルシロキシ単位
(R9 とR10はR7 と同じグループから独立して選択さ
れた1価の炭化水素基と1価の置換炭化水素基)に加え
て一般式SiO4/2 の繰り返し単位を含む樹脂コポリマ
ーから選択された強化剤を含む請求項2に記載のオルガ
ノシロキサン組成物。 - 【請求項4】 R3 とR6 はメトキシであり、n=0で
あり、該ポリオルガノシロキサンのシロキサン単位はジ
メチルシロキサン又はジメチルシロキサンとメチルビニ
ルシロキサンの混合物であり、R7 で表される炭化水素
基の少なくとも1つはメチルであって残りのいずれかは
フェニル又は3,3,3-トリフルオロプロピルである請求項
3に記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP3669718B2 JP3669718B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=25527344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (3)
| Country | Link |
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| US (1) | US5270425A (ja) |
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| JP2010265437A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010265442A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2010265436A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP2011149020A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| US9190584B2 (en) | 2010-02-02 | 2015-11-17 | Nitto Denko Corporation | Optical-semiconductor device |
| JP2011159874A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Nitto Denko Corp | 光半導体装置 |
| JP2012012563A (ja) * | 2010-06-02 | 2012-01-19 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| CN102295836A (zh) * | 2010-06-28 | 2011-12-28 | 爱克工业株式会社 | 加成型硅树脂组合物 |
| JP2013095809A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Nitto Denko Corp | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。 |
| KR20210027360A (ko) * | 2018-06-29 | 2021-03-10 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법 |
| JP2021534261A (ja) * | 2018-06-29 | 2021-12-09 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | アンカー添加剤並びにその調製方法及び使用 |
| WO2021132349A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物、保護剤又は接着剤、並びに電気・電子機器 |
| JPWO2021132349A1 (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | ||
| US12552936B2 (en) | 2019-12-26 | 2026-02-17 | Dow Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition and cured product thereof, protective agent or adhesive, and electric/electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3669718B2 (ja) | 2005-07-13 |
| EP0599532A3 (en) | 1995-05-31 |
| EP0599532A2 (en) | 1994-06-01 |
| US5270425A (en) | 1993-12-14 |
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| A02 | Decision of refusal |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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| A521 | Written amendment |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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